JPH0864404A - 端子線付き平板形大電力抵抗器 - Google Patents
端子線付き平板形大電力抵抗器Info
- Publication number
- JPH0864404A JPH0864404A JP19550894A JP19550894A JPH0864404A JP H0864404 A JPH0864404 A JP H0864404A JP 19550894 A JP19550894 A JP 19550894A JP 19550894 A JP19550894 A JP 19550894A JP H0864404 A JPH0864404 A JP H0864404A
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- Japan
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- resistor
- resistance
- metal
- ceramics
- ceramic
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 熱抵抗が小さいため小型で、高圧パルスに対
する耐久性に秀れ、無誘導であるため周波数特性に秀
れ、経時変化の小さい抵抗器を提供すること。 【構成】 金属板を加工し抵抗部２と電極３を形成して
抵抗体４としたものを、セラミックス絶縁基板５に付設
した後端子線６を引き出し、絶縁保護処理を施した構造
の平板形抵抗器において、耐パルス特性を向上させるた
めや大電力負荷が印加される用途のために、耐熱性樹脂
接着剤若しくはセラミックス系無機接着剤にて前記抵抗
体４を前記セラミック絶縁基板５に接着し、さらにこの
基板５を金属製放熱板７に金属ロウにて接合し、前記抵
抗部２に高圧絶縁保護処理を施した平板形大電力抵抗
器。
する耐久性に秀れ、無誘導であるため周波数特性に秀
れ、経時変化の小さい抵抗器を提供すること。 【構成】 金属板を加工し抵抗部２と電極３を形成して
抵抗体４としたものを、セラミックス絶縁基板５に付設
した後端子線６を引き出し、絶縁保護処理を施した構造
の平板形抵抗器において、耐パルス特性を向上させるた
めや大電力負荷が印加される用途のために、耐熱性樹脂
接着剤若しくはセラミックス系無機接着剤にて前記抵抗
体４を前記セラミック絶縁基板５に接着し、さらにこの
基板５を金属製放熱板７に金属ロウにて接合し、前記抵
抗部２に高圧絶縁保護処理を施した平板形大電力抵抗
器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、端子線付きの平板形抵
抗器であって、特に連続して、或いはパルス状の大電流
が流れる大電力抵抗器の内部構造に関するものである。
抗器であって、特に連続して、或いはパルス状の大電流
が流れる大電力抵抗器の内部構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来金属板を加工して抵抗体とした端子
線付き平板形抵抗器は、その用途が精密抵抗器の分野で
あり、消費電力も小さい。
線付き平板形抵抗器は、その用途が精密抵抗器の分野で
あり、消費電力も小さい。
【０００３】また、サイリスタインバータやトランジス
タインバータなど、電力変換装置や高周波誘導加熱装置
などに使用される大電力抵抗器は、セラミックス碍子に
抵抗線を巻き付けて端子線を引き出したのち絶縁処理を
したものや、これをさらに金属放熱器に絶縁埋め込みし
て放熱効果を高めたもの、或いはセラミックス基板に電
極及び抵抗部を厚膜印刷して形成し、焼成後端子線を引
き出し、このセラミックス基板を金属板に金属ロウにて
接合し絶縁処理したものなどを、あらためて水冷ブロッ
クに取り付けて冷却したり、セラミックス円筒碍子表面
にセラミックス抵抗体を形成して端子線を引き出したの
ち絶縁処理をしたものであり、円筒の内側に冷却水を流
すタイプのものも知られている。
タインバータなど、電力変換装置や高周波誘導加熱装置
などに使用される大電力抵抗器は、セラミックス碍子に
抵抗線を巻き付けて端子線を引き出したのち絶縁処理を
したものや、これをさらに金属放熱器に絶縁埋め込みし
て放熱効果を高めたもの、或いはセラミックス基板に電
極及び抵抗部を厚膜印刷して形成し、焼成後端子線を引
き出し、このセラミックス基板を金属板に金属ロウにて
接合し絶縁処理したものなどを、あらためて水冷ブロッ
クに取り付けて冷却したり、セラミックス円筒碍子表面
にセラミックス抵抗体を形成して端子線を引き出したの
ち絶縁処理をしたものであり、円筒の内側に冷却水を流
すタイプのものも知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の大電力抵抗器に
はそれぞれ一長一短がある。
はそれぞれ一長一短がある。
【０００５】メタルクラッド抵抗器といわれるもので、
セラミックス碍子に金属抵抗線を巻き付け端子線を引き
出したのち金属放熱器に絶縁埋め込みした抵抗器は、高
圧パルスに対する耐久性はあるが熱抵抗が比較的大き
く、発熱部が高温になりやすいし、巻き付けるというこ
とでインダクタンスが大きくなり、周波数特性に劣る欠
点がある。
セラミックス碍子に金属抵抗線を巻き付け端子線を引き
出したのち金属放熱器に絶縁埋め込みした抵抗器は、高
圧パルスに対する耐久性はあるが熱抵抗が比較的大き
く、発熱部が高温になりやすいし、巻き付けるというこ
とでインダクタンスが大きくなり、周波数特性に劣る欠
点がある。
【０００６】厚膜印刷抵抗を金属板に接合したものは、
熱抵抗を小さくすることが可能であるが、高圧パルスに
対する耐久性が低い。
熱抵抗を小さくすることが可能であるが、高圧パルスに
対する耐久性が低い。
【０００７】セラミックス円筒碍子表面にセラミックス
抵抗体を形成したものは、比較的高圧パルスに対する耐
久性はあるし、熱抵抗も小さくすることが可能である
が、円筒の内側に冷却水を流すために、経時的に劣化し
たり破裂する事故の事例がある。
抵抗体を形成したものは、比較的高圧パルスに対する耐
久性はあるし、熱抵抗も小さくすることが可能である
が、円筒の内側に冷却水を流すために、経時的に劣化し
たり破裂する事故の事例がある。
【０００８】本発明はこのような欠点を解決し、熱抵抗
が小さいため小型で、高圧パルスに対する耐久性に秀
れ、無誘導であるため周波数特性に秀れ、経時変化の小
さい抵抗器を提供するものである。
が小さいため小型で、高圧パルスに対する耐久性に秀
れ、無誘導であるため周波数特性に秀れ、経時変化の小
さい抵抗器を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。
明の要旨を説明する。
【００１０】金属板１を加工し抵抗部２と電極３を形成
して抵抗体４としたものを、セラミックス絶縁基板５に
付設した後端子線６を引き出し、絶縁保護処理を施した
構造の平板形抵抗器において、耐パルス特性を向上させ
るためや大電力負荷が印加される用途のために、耐熱性
樹脂接着剤若しくはセラミックス系無機接着剤にて前記
抵抗体４を前記セラミック絶縁基板５に接着し、さらに
この基板５を金属製放熱板７に金属ロウにて接合し、前
記抵抗部２に高圧絶縁保護処理を施したことを特徴とす
る平板形大電力抵抗器に係るものである。
して抵抗体４としたものを、セラミックス絶縁基板５に
付設した後端子線６を引き出し、絶縁保護処理を施した
構造の平板形抵抗器において、耐パルス特性を向上させ
るためや大電力負荷が印加される用途のために、耐熱性
樹脂接着剤若しくはセラミックス系無機接着剤にて前記
抵抗体４を前記セラミック絶縁基板５に接着し、さらに
この基板５を金属製放熱板７に金属ロウにて接合し、前
記抵抗部２に高圧絶縁保護処理を施したことを特徴とす
る平板形大電力抵抗器に係るものである。
【００１１】
【作用】高圧パルスに対する耐久性があり、しかも無誘
導パターンを形成した平板状金属抵抗体４を、絶縁耐圧
が高く、しかも熱伝導性の良いセラミックス絶縁基板５
に高絶縁耐熱性接着剤で貼り付け、さらにこのセラミッ
クス絶縁基板５の裏面には例えば予め真空蒸着法やメッ
キ法によりロウ付け可能な金属膜を形成してあり、この
面を金属放熱板７にロウ付け接合して熱抵抗の小さい接
合面を確保する。抵抗体４表面はさらに例えばセラミッ
クス系無機接着剤やシリコーン系耐熱樹脂にて絶縁保護
処理してあり、また、例えば端子線６の表面被覆はフッ
素系或いはシリコーン系の樹脂であり、耐熱性や絶縁耐
圧の要求によってはさらに樹脂を含浸させた無機繊維チ
ューブを被覆する。
導パターンを形成した平板状金属抵抗体４を、絶縁耐圧
が高く、しかも熱伝導性の良いセラミックス絶縁基板５
に高絶縁耐熱性接着剤で貼り付け、さらにこのセラミッ
クス絶縁基板５の裏面には例えば予め真空蒸着法やメッ
キ法によりロウ付け可能な金属膜を形成してあり、この
面を金属放熱板７にロウ付け接合して熱抵抗の小さい接
合面を確保する。抵抗体４表面はさらに例えばセラミッ
クス系無機接着剤やシリコーン系耐熱樹脂にて絶縁保護
処理してあり、また、例えば端子線６の表面被覆はフッ
素系或いはシリコーン系の樹脂であり、耐熱性や絶縁耐
圧の要求によってはさらに樹脂を含浸させた無機繊維チ
ューブを被覆する。
【００１２】従って、金属抵抗体は、それ自体１０００
°Ｃ程度の耐熱性を有しているので、連続或いはパルス
の大電流に対して耐久性のあることが知られており、こ
れを耐熱性のある接着剤でセラミックス絶縁基板５に貼
り付け、さらに金属放熱板７にロウ付け接合した放熱構
造により、発熱部でマイクロ秒間に発生するような大き
なジュール熱にも耐えることができ、さらに次の瞬間効
率良く放熱し、昇温を抑えることが可能な抵抗器が得ら
れる。
°Ｃ程度の耐熱性を有しているので、連続或いはパルス
の大電流に対して耐久性のあることが知られており、こ
れを耐熱性のある接着剤でセラミックス絶縁基板５に貼
り付け、さらに金属放熱板７にロウ付け接合した放熱構
造により、発熱部でマイクロ秒間に発生するような大き
なジュール熱にも耐えることができ、さらに次の瞬間効
率良く放熱し、昇温を抑えることが可能な抵抗器が得ら
れる。
【００１３】
【実施例】本実施例について図面を用いて以下説明す
る。
る。
【００１４】 (１)金属板１への電極膜形成（図１及び図２） 例えばニクロム合金の薄い金属板１を準備し、端子線引
き出し用の電極形成のために、真空蒸着法とかメッキ法
により電極膜を形成する。（スポット溶接法で端子線を
接続する場合、電極膜は不要である。） (２)電極部３及び抵抗部２の形成（図３） フォトエッチングにより電極部３及び抵抗部２を形成
し、これを抵抗板４とする。（抵抗部２の形成はワイヤ
ーカット法とか、プレス抜きでも良い。） (３)セラミックス絶縁基板５の準備及び裏電極膜の形成
（図４，図５） 熱伝導性，絶縁性，機械的強度に秀れたセラミックス製
の方形基板５の一面にロウ付けに適して、尚かつ密着性
の良い金属膜を、真空蒸着法やメッキ法により形成す
る。
き出し用の電極形成のために、真空蒸着法とかメッキ法
により電極膜を形成する。（スポット溶接法で端子線を
接続する場合、電極膜は不要である。） (２)電極部３及び抵抗部２の形成（図３） フォトエッチングにより電極部３及び抵抗部２を形成
し、これを抵抗板４とする。（抵抗部２の形成はワイヤ
ーカット法とか、プレス抜きでも良い。） (３)セラミックス絶縁基板５の準備及び裏電極膜の形成
（図４，図５） 熱伝導性，絶縁性，機械的強度に秀れたセラミックス製
の方形基板５の一面にロウ付けに適して、尚かつ密着性
の良い金属膜を、真空蒸着法やメッキ法により形成す
る。
【００１５】(４)セラミックス絶縁基板５の表面に抵抗
板４を接着（図６） 熱伝導性，絶縁性，機械的強度に秀れたセラミックス系
接着剤やシリコーン系接着剤で、セラミックス絶縁基板
５の表面に抵抗板４を接着し、これを抵抗素体とする。
板４を接着（図６） 熱伝導性，絶縁性，機械的強度に秀れたセラミックス系
接着剤やシリコーン系接着剤で、セラミックス絶縁基板
５の表面に抵抗板４を接着し、これを抵抗素体とする。
【００１６】(５)金属製放熱器の準備（図７） 抵抗板４搭載のセラミックス絶縁基板５（抵抗素体）を
ロウ付け接合する金属製放熱板７を準備する。（接合面
の加工粗さやうねりが大きいと熱抵抗が大きくなるの
で、できるだけ平坦にする。反対の面は水冷・空冷放熱
器への接触面になるので同様である。） (６)金属製放熱器への予備ロウ（図８） 金属製放熱板６の接合表面にロウ付用の金属膜を形成す
る。
ロウ付け接合する金属製放熱板７を準備する。（接合面
の加工粗さやうねりが大きいと熱抵抗が大きくなるの
で、できるだけ平坦にする。反対の面は水冷・空冷放熱
器への接触面になるので同様である。） (６)金属製放熱器への予備ロウ（図８） 金属製放熱板６の接合表面にロウ付用の金属膜を形成す
る。
【００１７】(７)抵抗素体の金属製放熱器へのロウ付け
（図９） 熱伝導性，機械的強度に秀れた金属ロウにより、抵抗素
体と金属製放熱板７とをロウ付け接合する。（ロウ材と
しては半田や銀ロウなど。） (８)端子線の接続（図１０） ロウ付けやスポット溶接法により、耐熱絶縁被覆端子線
６を電極部３に接合する。（抵抗体４をセラミックス絶
縁基板５に接着する前に接合しても良い。） (９) 抵抗体４表面及び端子線６根元をセラミックス系
接着剤で固め、シリコーンゴムで覆う。（図１１） パルス大電流により発生するジュール熱を、熱伝導性の
秀れたセラミックスを介して金属製放熱器に逃がすの
で、機械的強度及び耐絶縁製を向上させるために、抵抗
体４表面及び端子線６根元をセラミックス系接着剤で固
め、その上から耐熱高絶縁性のシリコーンゴムなどで覆
う。
（図９） 熱伝導性，機械的強度に秀れた金属ロウにより、抵抗素
体と金属製放熱板７とをロウ付け接合する。（ロウ材と
しては半田や銀ロウなど。） (８)端子線の接続（図１０） ロウ付けやスポット溶接法により、耐熱絶縁被覆端子線
６を電極部３に接合する。（抵抗体４をセラミックス絶
縁基板５に接着する前に接合しても良い。） (９) 抵抗体４表面及び端子線６根元をセラミックス系
接着剤で固め、シリコーンゴムで覆う。（図１１） パルス大電流により発生するジュール熱を、熱伝導性の
秀れたセラミックスを介して金属製放熱器に逃がすの
で、機械的強度及び耐絶縁製を向上させるために、抵抗
体４表面及び端子線６根元をセラミックス系接着剤で固
め、その上から耐熱高絶縁性のシリコーンゴムなどで覆
う。
【００１８】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したから、熱
抵抗が小さく小型化でき、高圧パルスに対する耐久性に
も秀れ、しかも無誘導であり周波数特性に秀れ、経時変
化も小さく、特に連続して或いはパルス状の大電流を流
す大電力形として極めて秀れた端子線付き平板形大電力
抵抗器となる。
抵抗が小さく小型化でき、高圧パルスに対する耐久性に
も秀れ、しかも無誘導であり周波数特性に秀れ、経時変
化も小さく、特に連続して或いはパルス状の大電流を流
す大電力形として極めて秀れた端子線付き平板形大電力
抵抗器となる。
【図１】本実施例の金属板を示す説明図である。
【図２】図１の金属板に電極膜を形成することを示す説
明図である。
明図である。
【図３】図２に示す金属板に電極部及び抵抗部を形成す
ることを示す説明図である。
ることを示す説明図である。
【図４】本実施例のセラミック絶縁基板を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】図４のセラミック絶縁基板の裏面に電極膜を形
成することを示す説明図である。
成することを示す説明図である。
【図６】本実施例の抵抗板とセラミックス絶縁基板とを
接着することを示す説明図である。
接着することを示す説明図である。
【図７】本実施例の金属放熱板を示す説明図である。
【図８】図７の金属放熱板に予備ロウを施す説明図であ
る。
る。
【図９】本実施例の抵抗素体と金属放熱板とを接合する
ことを示す説明図である。
ことを示す説明図である。
【図１０】本実施例の端子線の接続を示す説明図であ
る。
る。
【図１１】抵抗体表面及び端子線根元をセラミックス系
接着剤で固め、耐熱高絶縁性シリコーンゴムで覆うこと
を示す本実施例の説明図である。
接着剤で固め、耐熱高絶縁性シリコーンゴムで覆うこと
を示す本実施例の説明図である。
１ 金属板 ２ 抵抗部 ３ 電極 ４ 抵抗体 ５ セラミックス絶縁基板 ６ 端子線，金属放熱板
フロントページの続き (72)発明者 田原 享一 新潟県西頚城郡青海町須沢537番地 横浜 電子精工株式会社新潟工場内 (72)発明者 長崎 敏幸 新潟県西頚城郡青海町須沢537番地 横浜 電子精工株式会社新潟工場内 (72)発明者 西谷 和記 神奈川県横浜市神奈川区入江１丁目26番３ 号横浜電子精工株式会社内 (72)発明者 高瀬 真一 神奈川県平塚市田村5893 高周波熱錬株式 会社電機部平塚工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板を加工し抵抗部と電極を形成して
抵抗体としたものを、セラミックス絶縁基板に付設した
後端子線を引き出し、絶縁保護処理を施した構造の平板
形抵抗器において、耐パルス特性を向上させるためや大
電力負荷が印加される用途のために、耐熱性樹脂接着剤
若しくはセラミックス系無機接着剤にて前記抵抗体を前
記セラミック絶縁基板に接着し、さらにこの基板を金属
製放熱板に金属ロウにて接合し、前記抵抗部に高圧絶縁
保護処理を施したことを特徴とする平板形大電力抵抗
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19550894A JPH0864404A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 端子線付き平板形大電力抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19550894A JPH0864404A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 端子線付き平板形大電力抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864404A true JPH0864404A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16342255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19550894A Pending JPH0864404A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 端子線付き平板形大電力抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864404A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103000318A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-03-27 | 芜湖国睿兆伏电子股份有限公司 | 一种低感电阻 |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP19550894A patent/JPH0864404A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103000318A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-03-27 | 芜湖国睿兆伏电子股份有限公司 | 一种低感电阻 |
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