JPH0864109A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型化容易であり、樹脂モールドが不要で、
かつ急激な加熱が起こっても装着した基板から吹き飛ぶ
ことのない電子部品とその製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】 一枚の基板にボンディングパッド８を形成し
た後に短冊状に分割して端面電極７を形成してダイシン
グし、本体５を形成する。これに導線２を溶接し、ＪＣ
Ｒ３を垂らし、その上をハードコート６を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特にプリン
ト基板上のプリントパターンに半田付けされるチップ部
品状のヒューズ一般である電子部品とその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】チップ部品状のヒューズである電子部品
は、集積回路プロテクタ（以下「ＩＣＰ」と略す）と呼
ばれ、従来のＩＣＰは、図６の（ａ）〜（ｃ）に示すよ
うな構造をしていた。図６の（ａ）と（ｂ）はこのＩＣ
Ｐの製造途中における図であり、同図の（ａ）は上から
みた図、同図の（ｂ）は断面図である。また、同図の
（ｃ）は、完成したＩＣＰの断面図である。

【０００３】同図において、１はリードフレーム、２は
導線、３はジャンクション・コート・レジン（以下「Ｊ
ＣＲ」と呼ぶ）、４は樹脂モールドである。このような
ＩＣＰは、まず銅合金等の導体金属板を打ち抜いて図６
の（ａ）のような両方の電極となる部分が接触しない構
造としてリードフレーム１を成形する。そのリードフレ
ーム１上に金、アルミニューム等から成る導線２を配線
し、その上にＪＣＲ３を塗布して製造する。その後、エ
ポキシ樹脂をモールドしてリードフレーム１を折り曲げ
て図６の（ｃ）のように成形する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構造では、導体であるリードフレーム上に導線を
張っているために、以下の３点の問題点があった。

【０００５】まず第１に、導線の下に空隙が存在し、図
６の（ｂ）の２ａのようにＪＣＲが垂れ落ち易く、その
垂れ落ちる量は温度や組成によって粘度が異なるため、
制御が困難であり、この垂れ２ａの大きさがチップ部品
としての小型化を阻害するという問題点がある。

【０００６】また第２に、ＪＣＲを塗布した段階では、
電気的にはヒューズを構成しているが、図６の（ａ）や
（ｂ）の構造ではチップ部品としての形状を成していな
いために、更に樹脂モールドが必要となるという問題点
がある。

【０００７】また第３に、上記のような構造のＩＣＰに
溶断するような過大電流が急激に流れた場合、ＪＣＲが
熱膨張によって２ａに示す垂れ落ちたＪＣＲにより薄く
なった外形モールドを突き破って破裂するという問題点
もある。これを避けるために、このようなＩＣＰの代わ
りに、マイクロ・チップ抵抗器のような印刷パターンを
用いたりしても遮断特性が悪いという問題点がある。

【０００８】本発明は上記の問題点を解決するもので、
小型化容易であり、樹脂モールドが不要で、かつ急激な
加熱が起こっても装着した基板から吹き飛ぶことのない
電子部品とその製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の電子部品は、請求項１に記載のようにチ
ップ状の本体と、この本体の中心部を除いた側面に形成
した１対の端面電極と、この端面電極の間を結ぶヒュー
ズ素材から成る導線と、この導線を覆って上記本体の上
面に形成された樹脂層と、この樹脂層の表面をより硬度
の高い材料で覆う被覆層とを備えるものである。

【００１０】また、請求項２に記載のように上記本体
は、中央部にＵ字型の裂孔を設けて成り、かつ上記導線
をこの裂孔の上に張り渡し、上記樹脂層で上記導線と上
記裂孔の中心部を覆うことを特徴とするものである。

【００１１】また、請求項３に記載のように上記本体の
中央部に陥孔を設けて箱型を成し、かつ上記導線をこの
陥孔の上に張り渡し、上記樹脂層で上記導線と上記陥孔
の中心部を覆うことを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の電子部品の製造方法は、請
求項４に記載のように、平面的に複数個のチップ状の本
体を成形する成形段階と、この本体に１対のボンディン
グパッドを印刷する印刷段階と、このボンディングパッ
ドの間をヒューズ素材から成る導線を張る配線段階と、
この導線の周囲を樹脂でコートするコート段階と、この
樹脂の表面をより硬度の高い樹脂で被覆するハードコー
ト段階と、上記本体を割って短冊状に１列に並んだ列状
本体を作る第１のブレイク段階と、この列状本体の側面
に端面電極をつける電極形成段階と、この列状本体を割
って１個の電子部品とする第２のブレイク段階とを備え
るものである。

【００１３】

【作用】請求項１の構成によると、本体上に導線を張る
ことによってによって樹脂層の垂れ落ちが防止されるこ
ととなる。

【００１４】また請求項２の構成によると請求項１の作
用の他に、本体中央部に設けた裂孔もしくは陥孔に導線
を張るために本体の上端面よりも樹脂層及び被覆層が食
み出ることがなくなることとなる。

【００１５】また請求項３の構成によると、請求項２の
作用に加えて、粘度の低い樹脂層を設けても、樹脂層の
樹脂が端面電極に垂れにくくなる。

【００１６】また請求項４の製造方法によると、箱状の
本体を一度に複数成形して、それを分割して複数の電子
部品を一度に製造することとなる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明の第１の実施例におけ
る電子部品の断面図である。また、図２は、同実施例に
おける電子部品の製造方法を示す図である。

【００１８】同図において、２は導線、３はＪＣＲ、５
は箱型の本体、６はハードコート、７は端面電極、８は
ボンディングパッドである。このように構成された電子
部品（ＩＣＰ）は、以下のようにして製造される。

【００１９】まず、図２の（ａ）のようにエポキシ樹脂
から成る大きな基板１０をディップ成形或いはラミネー
ト成形によって作成する。その片方の表面に銅合金等か
らなるボンディングパッド８を印刷する。

【００２０】この後、図２の（ｂ）に示しように基板１
０を縦に短冊状に分割し、この細長い列２０の両方の側
面に銅或いは銅合金の端面電極７を設ける。この方法と
しては、印刷ディップ或いは鍍金でも良いし金属泊を接
着しても良い。

【００２１】この後、この列２０に鉛錫合金、黄銅或い
はタングステン等から成る導線２をボンディングパッド
８の両端にボンディングし、シリコン系のＪＣＲ３を図
１のように盛り上げ、その表面にハードコート６を形成
する。このハードコート６の形成方法としては、エポキ
シ樹脂等を単に垂らすだけでよい。あるいは粉体塗装し
てもよい。最終的に図２の（ｃ）に示すように上記の列
２０をダイシングして１個のブロック３０を作る。

【００２２】ここで、この様にして製造されたＩＣＰ
は、実使用状態では、図３に示すような状態でプリント
基板５０上に半田４０で半田付けされる。なお、以上の
説明において、端面電極７を設けた後に、導線２をボン
ディングしてＪＣＲ３を盛り上げてハードコートしてい
たが、これらの作成順位は不同である。

【００２３】以上のように、本実施例によれば、本体５
の上に導線２を取り付ける構造としたため、急激な過大
電流が導線２に印加されて急激な加熱が生じても、ＪＣ
Ｒ３は噴出する事がない。

【００２４】また、同じ理由により、ＪＣＲの垂れ落ち
がないため、垂れ落ち量を管理する必要がないので、部
品としての大きさが制御し易く、かつ小型化容易とな
る。また、製造方法も単にＪＣＲを垂らしてその上にエ
ポキシ樹脂を更に垂らすか或いは粉体塗装するだけでよ
く、従来のようにモールドする必要がないので、作り易
くなる。

【００２５】さて、図４は、本発明の第２の実施例にお
ける電子部品の斜視図である。なお、同図において、導
線２、ＪＣＲ３、ハードコート６、端面電極７、ボンデ
ィングパッド８は、第１の実施例と全く同一であるの
で、詳しい説明は省略する。

【００２６】本実施例の特徴は、本体５に図４の破線部
のようなＵ字型の裂孔を設けた点にある。なお、この電
子部品の製造方法は、基板１０の成形時にＵ字型の裂孔
を設けるだけでよく、第１の実施例と全く同様にでき
る。

【００２７】このように本体５に裂孔を設けることによ
り、ＪＣＲ３を垂らしても盛り上がりは裂孔内に収まる
ため、ＩＣＰの高さを第１の実施例に較べ、小さくする
ことができることとなる。

【００２８】また図５は、本発明の第３の実施例におけ
る電子部品の斜視図である。なお、同図において、導線
２、ＪＣＲ３、ハードコート６、端面電極７、ボンディ
ングパッド８は、第１の実施例と全く同一であるので、
詳しい説明は省略する。

【００２９】本実施例の特徴は、本体５に図５の破線部
のような孔を設けて本体５を箱型とした点にある。な
お、この電子部品の製造方法は、基板１０の成形時に箱
型の孔を設けるだけでよく、第１の実施例と全く同様に
できる。

【００３０】このように本体５に孔を設けて箱型とする
ことにより、ＪＣＲ３を垂らしても盛り上がりは孔内だ
けに収まるため、電子部品の高さを第１の実施例に較
べ、小さくすることができることとなり、更に粘度の低
いＪＣＲを用いても孔の中に留まるため、端面電極７を
汚すことがなくなる。これにより、生産が容易となる。

【００３１】

【発明の効果】以上のように請求項１の構成によれば、
本体の上に導線を取り付ける構造としたため、ＪＣＲの
垂れによる外皮の薄い部分がなく、急激な過大電流が導
線に印加されて急激な加熱が生じても、ＪＣＲは外皮を
突き破って噴出する事がない。従って、電子部品そのも
のが吹き飛ぶというような問題を生じることがなくな
る。また、同じ理由により、樹脂層の垂れ落ちがないた
め、垂れ落ち量を管理する必要がないので、部品として
の大きさが制御し易く、かつ小型化容易となる。

【００３２】また、請求項２の構成によれば、本体にＵ
字型の裂孔を設けることにより、樹脂層を形成するため
に樹脂を垂らしても盛り上がりはこの裂孔内に収まるた
め、電子部品の高さを請求項１の構成に較べ、小さくす
ることができる。

【００３３】また、請求項３の構成によれば、本体に陥
孔を設けて箱型とすることにより、樹脂層を形成するた
めに樹脂を垂らしても、その盛り上がりは陥孔内だけに
収まるため、電子部品の高さを請求項１の構成に較べ、
小さくすることができることとなり、請求項２の構成に
較べ、更に粘度の低いＪＣＲを用いても陥孔の中に留ま
るため、端面電極を汚すことがなくなる。これにより、
生産が容易となるという更なる効果がある。

【００３４】また、請求項４の製造方法によれば、単に
樹脂層や被覆層を形成するに際し、樹脂を垂らしてその
上にエポキシ樹脂を更に垂らすか或いは粉体塗装するだ
けでよく、従来のようにモールドする必要がないので、
作り易くなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例における電子部品の断
面図である。

【図２】 同実施例における電子部品の製造方法を示す
図である。

【図３】 同実施例における電子部品のプリント基板上
への取付状態を示す図である。

【図４】 本発明の第２の実施例における電子部品の斜
視図である。

【図５】 本発明の第３の実施例における電子部品の斜
視図である。

【図６】 本発明の従来例における電子部品の構造を示
す図である。

【符号の説明】

２ 導線 ３ ＪＣＲ ５ 本体 ７ 端面電極 ８ ボンディングパッド

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状の本体と、 この本体の中心部を除いた側面に形成した１対の端面電
   極と、 この端面電極の間を結ぶヒューズ素材から成る導線と、 この導線を覆って上記本体の上面に形成された樹脂層
   と、 この樹脂層の表面をより硬度の高い材料で覆う被覆層
   と、を備える電子部品。
2. 【請求項２】 本体は、中央部にＵ字型の裂孔を設けて
   成り、かつ上記導線をこの裂孔の上に張り渡し、上記樹
   脂層で上記導線と上記裂孔の中心部を覆うことを特徴と
   する請求項１に記載の電子部品。
3. 【請求項３】 本体を中央部に陥孔を設けて箱型とな
   し、かつ上記導線をこの陥孔の上に張り渡し、上記樹脂
   層で上記導線と上記陥孔の中心部を覆うことを特徴とす
   る請求項１に記載の電子部品。
4. 【請求項４】 平面的に複数個のチップ状の本体を成形
   する成形段階と、 この本体に１対のボンディングパッドを印刷する印刷段
   階と、 このボンディングパッドの間をヒューズ素材から成る導
   線を張る配線段階と、 この導線の周囲を樹脂でコートするコート段階と、 この樹脂の表面をより硬度の高い樹脂で被覆するハード
   コート段階と、 上記本体を割って短冊状に１列に並んだ列状本体を作る
   第１のブレイク段階と、 この列状本体の側面に端面電極をつける電極形成段階
   と、 この列状本体を割って１個の電子部品とする第２のブレ
   イク段階と、を備える電子部品の製造方法。