JPH0846088A - Bga package and printed circuit board suited for mounting bga package - Google Patents
Bga package and printed circuit board suited for mounting bga packageInfo
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- JPH0846088A JPH0846088A JP19911494A JP19911494A JPH0846088A JP H0846088 A JPH0846088 A JP H0846088A JP 19911494 A JP19911494 A JP 19911494A JP 19911494 A JP19911494 A JP 19911494A JP H0846088 A JPH0846088 A JP H0846088A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡパッケージの構
造と、ＢＧＡパッケージを実装するに適したプリント回
路基板の構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a BGA package structure and a printed circuit board structure suitable for mounting the BGA package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＢＧＡパッケージは、図９に示したよう
に表面に回路素子や半導体デバイス２０が実装された基
板２１の裏面に半田合金により製作された微小なボール
Ｂ、Ｂ、Ｂ‥‥を接続端子とするように固定されたデバ
イスで、図１０に示したように基板２１の裏面全体を接
続領域として使用できるため、側面に接続端子を備える
ＱＦパッケージに比較して端子間の間隔が大きく、比較
的簡単な位置合わせにより正確な接続が可能になるとい
う長所を備えている。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 9, a BGA package has minute balls B, B, B, ... Made of solder alloy on the back surface of a substrate 21 on which circuit elements and semiconductor devices 20 are mounted. Since the device fixed as the connection terminal can use the entire back surface of the substrate 21 as the connection region as shown in FIG. 10, the distance between the terminals is larger than that of the QF package having the connection terminal on the side surface. , It has an advantage that an accurate connection can be made by a relatively simple alignment.
【０００３】プリント回路基板にＢＧＡパッケージを実
装する場合には、半田クリームを塗布した状態で、ＢＧ
Ａパッケージを含む各回路部品を搭載してリフローによ
りハンダ付けが行なわれるが、ヒートシンクなどが予め
装着されているＢＧＡパッケージにあっては、自重が大
きいため、半田ボールが溶融した時点で、半田の表面張
力だけではＢＧＡパッケージを支持することができず、
半田ボールが潰れて短絡等の事故を生じるという問題
や、またリペアのために位置決め部材を介してＢＧＡパ
ッケージをプリント回路基板に固定している場合にも位
置決め部材からの力に起因して同様の問題が生じる。When a BGA package is mounted on a printed circuit board, BG is applied with solder cream applied.
Although each circuit component including the A package is mounted and soldering is performed by reflow, the BGA package in which a heat sink or the like is mounted in advance has a large self-weight, and therefore, when the solder balls melt, The surface tension alone cannot support the BGA package,
The problem that the solder balls are crushed and an accident such as a short circuit occurs, and also when the BGA package is fixed to the printed circuit board through the positioning member for repair, the same force is caused by the positioning member. The problem arises.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題に鑑みてなされたものであって、その目的とするとこ
ろは、実装時にはんだボールに過度な変形を生じさせる
ことがない新規なＢＧＡパッケージを提供することであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a novel BGA that does not cause excessive deformation of solder balls during mounting. It is to provide the package.
【０００５】また本発明の他の目的は、ＢＧＡパッケー
ジを実装するのに適したプリント回路基板を提供するこ
とである。Another object of the present invention is to provide a printed circuit board suitable for mounting a BGA package.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】このような問題を解消す
るために本発明においては、基板の裏面にプリント回路
基板と接合する半田ボールを固着してなるＢＧＡパッケ
ージにおいて、前記半田ボールが溶融して前記プリント
回路基板と適正な接合を形成した状態で前記プリント回
路基板に当接する突起が、前記ＢＧＡパッケージを前記
プリント回路基板に水平に保持できるように少なくとも
３個形成されていて、突起によりＢＧＡパッケージを支
持して半田ボールの過度な押潰しを防止する。In order to solve such a problem, according to the present invention, in a BGA package in which a solder ball to be joined to a printed circuit board is fixed to the back surface of the board, the solder ball is melted. At least three protrusions are formed so as to contact the printed circuit board in a state in which the printed circuit board is properly joined to the printed circuit board so that the BGA package can be held horizontally on the printed circuit board. Supports the package and prevents excessive crushing of solder balls.
【０００７】[0007]
【実施例】そこで以下に本発明の詳細を図示した実施例
に基づいて説明する。図１（イ）、（ロ）は、それぞれ
本発明のＢＧＡパッケージの一実施例を示すものであっ
て、図中符号１は、ＢＧＡパッケージ本体で、基板２の
表面に図示しない電子部品や、半導体素子を実装し、セ
ラミックスや高分子材料により被覆されており、基板２
の裏面には接続すべき端子に対応させて一定のピッチで
半田ボール４、４、４‥‥が固定されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The details of the present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. 1 (a) and 1 (b) respectively show an embodiment of the BGA package of the present invention, in which reference numeral 1 is a BGA package body, which is an electronic component (not shown) on the surface of the substrate 2, The semiconductor element is mounted and covered with ceramics or a polymer material.
Solder balls 4, 4, 4 ... Are fixed to the back surface of the solder ball 4 at a constant pitch corresponding to the terminals to be connected.
【０００８】５、５‥‥は、基板２の裏面に形成された
突起で、少なくともＢＧＡパッケージ本体を、半田ボー
ル４、４、４‥‥が溶融した際、水平に支持できる位置
に少なくとも３個設けられ、その高さは半田ボール４、
４、４‥‥よりも基板２側に位置するように差ｇが設定
されている。Denoted at 5 are projections formed on the back surface of the substrate 2, and at least three BGA package bodies are provided at positions where they can be horizontally supported when the solder balls 4, 4, 4, ... Is provided and its height is the solder ball 4,
The difference g is set so that it is located closer to the substrate 2 than 4, 4 ...
【０００９】この実施例において、実装すべきＢＧＡパ
ッケージ１をプリント回路基板Ｐの回路パターンに合わ
せて位置決めする。この状態では、半田ボール４、４、
４‥‥が溶融していないから、ＢＧＡパッケージ１の突
起５、５、５‥‥はプリント回路基板Ｐから浮いた状態
にある（図２（I））。In this embodiment, the BGA package 1 to be mounted is positioned according to the circuit pattern on the printed circuit board P. In this state, the solder balls 4, 4,
.. are not melted, the protrusions 5, 5, 5, ... Of the BGA package 1 are in a state of floating from the printed circuit board P (FIG. 2 (I)).
【００１０】この状態でリフロー等によりハンダ付けを
実行すると、半田ボール４、４、４‥‥の溶融が起こ
る。このとき半田ボール４、４、４‥‥がｂｇａパッケ
ージ本体１の自重等、上部からの圧力に耐えられなくな
ると、この圧力により押し潰されるが、一定の段階まで
変形した時点で、ＢＧＡパッケージ本体１の突起５、
５、５‥‥の先端がプリント回路基板Ｐの表面に当接す
るため、突起５、５、５の高さ以下に変形するのが防止
され、隣接の半田ボールと接触するまでは変形せず、最
適な状態でプリント回路基板Ｐに溶着することになる。When soldering is performed by reflowing or the like in this state, melting of the solder balls 4, 4, 4 ,. At this time, when the solder balls 4, 4, 4, ... Are unable to withstand the pressure from the top such as the self-weight of the bga package body 1, they are crushed by this pressure, but when they are deformed to a certain stage, the BGA package body is deformed. One protrusion 5,
Since the tips of the parts 5, 5, ... Abut on the surface of the printed circuit board P, they are prevented from being deformed below the height of the protrusions 5, 5, 5, and are not deformed until they come into contact with the adjacent solder balls. It will be welded to the printed circuit board P in an optimum state.
【００１１】図３（イ）、（ロ）は、それぞれ本発明の
ＢＧＡパッケージの他の実施例を示すもので、この実施
例においては、各半田ボール４、４、４‥‥の間を通る
ように格子状の突起７、７、７‥‥が形成され、その高
さはやはり半田ボール４、４、４‥‥と差ｇを形成する
ように選択されている。3 (a) and 3 (b) respectively show another embodiment of the BGA package of the present invention. In this embodiment, the BGA package passes between the solder balls 4, 4, 4, .... .. are formed, and their heights are selected so as to form a difference g with the solder balls 4, 4, 4 ,.
【００１２】この実施例において、実装すべきＢＧＡパ
ッケージ本体１をプリント回路基板Ｐの回路パターンに
合わせて位置決めする。この状態では、半田ボール４、
４、４‥‥が溶融していないから、ＢＧＡパッケージ１
の格子状の突起７、７、７‥‥はプリント回路基板Ｐか
ら浮いた状態にある（図４（I））。In this embodiment, the BGA package body 1 to be mounted is positioned according to the circuit pattern of the printed circuit board P. In this state, the solder balls 4,
BGA package 1 because 4, 4, ... are not melted
The lattice-shaped projections 7, 7, 7, ... Are floating from the printed circuit board P (FIG. 4 (I)).
【００１３】この状態でリフロー等によりハンダ付けを
実行すると、半田ボール４、４、４‥‥の溶融が起こ
り、楕円形に変形した時点で、ＢＧＡパッケージ１の突
起７、７、７‥‥の先端がプリント回路基板Ｐに当接す
るため（図４（II））、突起７、７、７‥‥の高さ以下
に変形するのが防止され、隣接の半田ボール４、４、４
‥‥と接触するまでは変形せず、最適な状態でプリント
回路基板Ｐに溶着することになる。When soldering is performed in this state by reflowing or the like, the solder balls 4, 4, 4, ... Are melted, and when they are deformed into an elliptical shape, the protrusions 7, 7, 7 ,. Since the tip end contacts the printed circuit board P (FIG. 4 (II)), the protrusions 7, 7, 7, ... Are prevented from being deformed below the height, and the adjacent solder balls 4, 4, 4 are prevented.
It will not be deformed until it comes into contact with, and will be welded to the printed circuit board P in an optimum state.
【００１４】この実施例によれば、各半田ボール４、
４、４‥‥が格子状の突起７、７、７‥‥により分離さ
れているため、プリント回路基板Ｐに溶着された状態で
は、より一層確実に半田ボール間の短絡を防止すること
ができる。According to this embodiment, each solder ball 4,
.. are separated by the grid-shaped projections 7, 7, 7 ..., It is possible to prevent the short circuit between the solder balls more reliably in the state of being welded to the printed circuit board P. .
【００１５】図５（イ）、（ロ）は、それぞれＢＧＡパ
ッケージの実装に適したプリント回路基板１０の一実施
例を示すものであって、ＢＧＡパッケージＤが位置決め
されたとき、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥に対向せず、Ｂ
ＧＡパッケージＤの裏面に直接対向する領域に、ＢＧＡ
パッケージＤをプリント回路基板１０に対して平行に支
持できるように複数の突起１１、１１、１１‥‥が形成
されている。FIGS. 5A and 5B show an embodiment of the printed circuit board 10 suitable for mounting the BGA package, respectively. When the BGA package D is positioned, the solder balls B, B, not facing B, B ...
In the area directly facing the back surface of the GA package D, the BGA
A plurality of protrusions 11, 11, 11, ... Are formed so that the package D can be supported in parallel with the printed circuit board 10.
【００１６】この突起１１、１１、１１‥‥は、半田ボ
ールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が溶融していない状態では、ＢＧＡ
パッケージＤの裏面に当接せず、また半田ボールＢ、
Ｂ、Ｂ‥‥が最適な状態に溶融した場合にＢＧＡパッケ
ージＤの裏面に当接する高さに設定されている。The protrusions 11, 11, 11, ... Are BGA when the solder balls B, B, B.
Does not contact the back surface of the package D, and the solder balls B,
The height is set so as to contact the back surface of the BGA package D when B, B, ...
【００１７】この実施例において、ＢＧＡパッケージＤ
をプリント回路基板１０のパターン１２に合わせて位置
決めすると、ＢＧＡパッケージＤはその半田ボールによ
りプリント回路基板１０に支持されている（図６
（I））。In this embodiment, BGA package D
Is aligned with the pattern 12 of the printed circuit board 10, the BGA package D is supported on the printed circuit board 10 by its solder balls (FIG. 6).
(I)).
【００１８】この状態で、リフロー等により実装を行う
と、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が溶融し、自重により半
田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が断面楕円形に変形してＢＧＡ
パッケージＤの位置が低下する。In this state, when mounting is performed by reflow or the like, the solder balls B, B, B ... Are melted, and the solder balls B, B, B.
The position of the package D is lowered.
【００１９】通常は、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥の表面
張力により或程度まで変形した段階で、ＢＧＡパッケー
ジＤの位置が決まる。Normally, the position of the BGA package D is determined when the solder balls B, B, B ... Are deformed to some extent by the surface tension.
【００２０】一方、金属製ヒートシンクや、また位置決
め部材を使用する実装にあっては、半田ボールＢ、Ｂ、
Ｂ‥‥の表面張力では支えきれないため、さらに降下し
ようとするが、ＢＧＡパッケージＤの裏面がプリント回
路基板１０に形成されている突起１１、１１、１１‥‥
に当接するため、接合に適した位置に保持される（図８
（II））。On the other hand, when mounting using a metal heat sink or a positioning member, the solder balls B, B,
Since the surface tension of B ... cannot support the surface tension, it tries to lower further, but the back surface of the BGA package D is formed on the printed circuit board 10 by the projections 11, 11, 11 ,.
It is held at a position suitable for joining (Fig. 8).
(II)).
【００２１】これにより半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥の過
度な押潰しが防止されて、短絡等の事故を無くすること
ができる。As a result, excessive crushing of the solder balls B, B, B ... Is prevented, and accidents such as short circuits can be eliminated.
【００２２】図７（イ）、（ロ）は、それぞれ本発明の
プリント回路基板１０の他の実施例を示すものであっ
て、図中符号１３、１４は、ＢＧＡパッケージＤが位置
決めされたとき、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥に対向せ
ず、ＢＧＡパッケージＤの裏面に直接対向する領域に形
成された格子状の突起で、ＢＧＡパッケージＤの半田ボ
ールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が挿入可能なサイズの窓を形成して
いる。7 (a) and 7 (b) show another embodiment of the printed circuit board 10 of the present invention. Reference numerals 13 and 14 in the drawing denote when the BGA package D is positioned. , The solder balls B, B, B, ... of the BGA package D are inserted by the grid-shaped projections formed in the area directly facing the back surface of the BGA package D, not facing the solder balls B, B, B. It forms a window of the possible size.
【００２３】この実施例において、この実施例におい
て、ＢＧＡパッケージＤをプリント回路基板１０のパタ
ーン１２に合わせて位置決めすると、ＢＧＡパッケージ
Ｄの半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が格子状の突起１３、１
４に形成されている窓に入り込み、プリント回路基板１
０に当接する（図８（I））。In this embodiment, when the BGA package D is aligned with the pattern 12 of the printed circuit board 10 in this embodiment, the solder balls B, B, B, ... 1
4 and the printed circuit board 1
0 (Fig. 8 (I)).
【００２４】この状態で、リフロー等により実装を行う
と、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が溶融し、自重により半
田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が断面楕円形に変形してＢＧＡ
パッケージＤの位置が低下する。In this state, when mounting is performed by reflowing or the like, the solder balls B, B, B ... Are melted, and the solder balls B, B, B.
The position of the package D is lowered.
【００２５】通常は、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥の表面
張力により或程度まで変形した段階で、ＢＧＡパッケー
ジＤの位置が決まる。Normally, the position of the BGA package D is determined when the solder balls B, B, B ... Deform to a certain extent by the surface tension.
【００２６】一方、金属製ヒートシンクや、また位置決
め部材を使用する実装にあっては、半田ボールＢ、Ｂ、
Ｂ‥‥の表面張力では支えきれないため、さらに降下し
ようとするが、ＢＧＡパッケージＤの裏面がプリント回
路基板１０に形成されている格子状の突起１３、１４‥
‥に当接するため、接合に適した位置に保持される（図
８（II））。On the other hand, when mounting using a metal heat sink or a positioning member, the solder balls B, B,
Since the surface tension of B ... cannot support the surface tension of the BGA package D, the back surface of the BGA package D is formed on the printed circuit board 10.
Since it comes into contact with, it is held at a position suitable for joining (Fig. 8 (II)).
【００２７】これにより半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥の過
度な押潰しが防止されて、短絡等の事故を無くすること
ができる。As a result, excessive crushing of the solder balls B, B, B ... Is prevented, and an accident such as a short circuit can be eliminated.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上、説明したように本発明において
は、基板の裏面にプリント回路基板と接合する半田ボー
ルを固着してなるＢＧＡパッケージにおいて、半田ボー
ルが溶融してプリント回路基板と適正な接合を形成した
状態でプリント回路基板に当接する突起が、ＢＧＡパッ
ケージをプリント回路基板に水平に保持できるように少
なくとも３個形成されているので、半田ボールが溶融し
た時点で、突起によりＢＧＡパッケージを支持すること
ができて、半田ボールの過度な押潰しを防止することが
できる。As described above, according to the present invention, in the BGA package in which the solder balls to be joined to the printed circuit board are fixed to the back surface of the substrate, the solder balls are melted and properly joined to the printed circuit board. Since at least three protrusions that come into contact with the printed circuit board in the state where the solder balls are formed are formed so that the BGA package can be held horizontally on the printed circuit board, the protrusions support the BGA package when the solder balls melt. Therefore, it is possible to prevent the solder balls from being excessively crushed.
【図１】図（イ）、（ロ）は、それぞれ本発明のＢＧＡ
パッケージの一実施例を示す裏面図、及び側面図であ
る。1A and 1B are BGA of the present invention, respectively.
It is the back view and side view which show one Example of a package.
【図２】図（I）、（II）は、それぞれ同上ＢＧＡパッ
ケージを使用した実装工程を示す図である。FIGS. 2 (I) and (II) are views showing a mounting process using the same BGA package, respectively.
【図３】図（イ）、（ロ）は、それぞれ本発明のＢＧＡ
パッケージの他の実施例を示す裏面図、及び側面図であ
る。3A and 3B are BGA of the present invention, respectively.
It is a rear view and a side view showing other examples of a package.
【図４】図（I）、（II）は、それぞれ同上ＢＧＡパッ
ケージを使用した実装工程を示す図である。FIGS. 4 (I) and (II) are views showing a mounting process using the same BGA package as above.
【図５】図（イ）、（ロ）は、それぞれ本発明のプリン
ト回路基板の一実施例を示す上面図、及び断面図であ
る。5A and 5B are a top view and a cross-sectional view, respectively, showing an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.
【図６】図（I）、（II）は、それぞれ同上プリント回
路基板を使用した使用した実装工程を示す図である。FIGS. 6 (I) and (II) are views showing a mounting process using the same printed circuit board as above.
【図７】図（イ）、（ロ）は、それぞれ本発明のプリン
ト回路基板の一実施例を示す上面図、及び断面図であ
る。7A and 7B are a top view and a cross-sectional view, respectively, showing an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.
【図８】図（I）、（II）は、それぞれ同上プリント回
路基板を使用した使用した実装工程を示す図である。8A and 8B are views showing a mounting process using the same printed circuit board as above.
【図９】従来のＢＧＡパッケージの一例を示す断面図で
ある。FIG. 9 is a sectional view showing an example of a conventional BGA package.
【図１０】従来のＢＧＡパッケージの裏面構造を示す斜
視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a back surface structure of a conventional BGA package.
１ ＢＧＡパッケージ ２ 基板 ４ 半田ボール ５ 突起 １０ プリント回路基板 １１ 突起 Ｂ 半田ボール Ｄ ＢＧＡパッケージ 1 BGA Package 2 Board 4 Solder Ball 5 Protrusion 10 Printed Circuit Board 11 Protrusion B Solder Ball D BGA Package
Claims (4)
る半田ボールを固着してなるＢＧＡパッケージにおい
て、前記半田ボールが溶融して前記プリント回路基板と
適正な接合を形成した状態で前記プリント回路基板に当
接する突起が、前記ＢＧＡパッケージを前記プリント回
路基板に水平に保持できるように少なくとも３個形成さ
れているＢＧＡパッケージ。1. A BGA package having a solder ball bonded to a printed circuit board on the back surface of the substrate, wherein the solder ball is melted to form an appropriate bond with the printed circuit board. A BGA package in which at least three protrusions are formed so as to hold the BGA package horizontally on the printed circuit board.
１のＢＧＡパッケージ。2. The BGA package according to claim 1, wherein the protrusions are formed in a grid pattern.
ＧＡパッケージと前記半田ボールにより接合を形成する
プリント回路基板において、前記半田ボールが溶融して
前記プリント回路基板と適正な接合を形成した状態で前
記ＢＧＡパッケージの基板に当接する突起が、前記ＢＧ
Ａパッケージの前記半田ボールと対向しない領域に形成
されているプリント回路基板。3. A solder ball B fixed on the back surface of the substrate.
In a printed circuit board that forms a joint with a GA package and the solder ball, the protrusion that comes into contact with the board of the BGA package in a state where the solder ball melts and forms an appropriate joint with the printed circuit board is the BG.
A printed circuit board formed in a region of the A package that does not face the solder balls.
３のプリント回路基板。4. The printed circuit board according to claim 3, wherein the protrusions are formed in a grid pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19911494A JPH0846088A (en) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | Bga package and printed circuit board suited for mounting bga package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19911494A JPH0846088A (en) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | Bga package and printed circuit board suited for mounting bga package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846088A true JPH0846088A (en) | 1996-02-16 |
Family
ID=16402370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19911494A Withdrawn JPH0846088A (en) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | Bga package and printed circuit board suited for mounting bga package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846088A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147811A (en) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Ngk Insulators Ltd | Sealed electronic component |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP19911494A patent/JPH0846088A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147811A (en) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Ngk Insulators Ltd | Sealed electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |