JPH0839763A - Apparatus and method for supplying cream solder and screen printer - Google Patents
Apparatus and method for supplying cream solder and screen printerInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を基板に半田
付けするためのクリーム半田を基板に塗布するスクリー
ン印刷機で使用されるクリーム半田の供給装置およびク
リーム半田の供給方法およびスクリーン印刷装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder supplying apparatus, a cream solder supplying method and a screen printing apparatus used in a screen printing machine for applying cream solder for soldering electronic parts to a substrate. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品を半田付けするためのクリーム
半田を基板に塗布するためのクリーム半田の塗布装置と
して、スクリーン印刷装置が使用されている。スクリー
ン印刷装置は、パターン孔が開口されたマスクの下面に
基板を位置決めし、マスクの上面をスキージが摺動する
ことによりマスクの上面のクリーム半田をパターン孔を
通して基板へ塗布する。マスク上のクリーム半田は、塗
布されるにつれその量が減少してくるので、適時新しい
クリーム半田を供給する必要がある。このためスクリー
ン印刷装置は、マスクの上方に新しいクリーム半田を供
給する供給装置を備えている。2. Description of the Related Art A screen printing device is used as a cream solder applying device for applying cream solder for soldering electronic parts to a substrate. The screen printing device positions the substrate on the lower surface of the mask in which the pattern holes are opened, and the squeegee slides on the upper surface of the mask to apply the cream solder on the upper surface of the mask to the substrate through the pattern holes. Since the amount of cream solder on the mask decreases as it is applied, it is necessary to supply new cream solder on a timely basis. For this reason, the screen printing device is equipped with a supply device for supplying new cream solder above the mask.
【０００３】クリーム半田は、チキソ性を有する粘性流
体であり、クリーム半田に付与されるずり速度によって
その粘度が変化する。スクリーン印刷装置によるクリー
ム半田の塗布を良好に行うためには、このクリーム半田
の粘度を所望の粘度にしておく必要がある。そこで従来
のクリーム半田の供給装置では、容器に収納されている
クリーム半田を攪拌子でねり合せてクリーム半田にずり
速度を付与することにより、容器内のクリーム半田の粘
度を常に所望の粘度に管理していた（例えば特開平４−
１９０８６９号公報）。Cream solder is a viscous fluid having a thixotropic property, and its viscosity changes depending on the shear rate applied to the cream solder. In order to apply the cream solder well by the screen printing device, it is necessary to set the viscosity of the cream solder to a desired viscosity. Therefore, in the conventional cream solder supply device, the viscosity of the cream solder in the container is always controlled to a desired viscosity by applying a shear rate to the cream solder stored in the container with an agitator to give a shear rate to the cream solder. (For example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-
No. 190869).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段では、容器内に攪拌子を設けたり、攪拌子を回転さ
せる駆動手段を取り付ける必要があり構造が複雑化して
しまう。また攪拌子に付着した旧いクリーム半田を定期
的に除去する必要があり、保守作業が面倒であるという
問題点があった。However, in the above-mentioned conventional means, it is necessary to provide a stirrer in the container and to attach a drive means for rotating the stirrer, which complicates the structure. Further, it is necessary to periodically remove the old cream solder attached to the stirrer, which causes a problem that maintenance work is troublesome.
【０００５】そこで本発明は、簡単な構成で所望粘度の
クリーム半田を供給できるクリーム半田の供給装置およ
びクリーム半田の供給方法およびスクリーン印刷装置を
提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a cream solder supply device, a cream solder supply method, and a screen printing device which can supply cream solder having a desired viscosity with a simple structure.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ク
リーム半田を収納する容器と、この容器内のクリーム半
田を吐出するノズルと、ノズルから所定の速度で目標粘
度のクリーム半田が吐出されるように容器内のクリーム
半田に圧力を加える加圧手段とからクリーム半田の供給
装置を構成した。To this end, the present invention provides a container for storing cream solder, a nozzle for discharging the cream solder in the container, and a cream solder having a target viscosity discharged at a predetermined speed from the nozzle. As described above, the cream solder supply device is constituted by the pressurizing means for applying pressure to the cream solder in the container.
【０００７】また容器の内部に収納されたクリーム半田
をノズルから吐出するクリーム半田の供給方法であっ
て、ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出するこ
とにより、このノズル内を通過するクリーム半田の粘度
を目標粘度まで下げるようにした。A method of supplying cream solder stored in a container from a nozzle, wherein the cream solder is discharged from the nozzle at a predetermined speed so that the cream solder passing through the nozzle is The viscosity was reduced to the target viscosity.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、ノズルから所定の速度でク
リーム半田を吐出すると、ノズル内を通過するクリーム
半田にずり速度（ずり応力とも言う）が付与され、クリ
ーム半田の粘度がスクリーン印刷装置によるクリーム半
田の塗布が可能な粘度すなわち目標粘度まで低下する。According to the above construction, when the cream solder is discharged from the nozzle at a predetermined speed, a shear speed (also called shear stress) is imparted to the cream solder passing through the nozzle, and the viscosity of the cream solder is changed by the screen printing device. The viscosity at which cream solder can be applied, that is, the target viscosity is reduced.
【０００９】[0009]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例のスクリーン印刷装
置の全体斜視図である。１は基台であり、その上面には
Ｘテーブル部２とＹテーブル部３が載置されている。Ｘ
テーブル部２上には台板４，５が設けられている。台板
５上にはクランパ６が設けられており、クランパ６に基
板７がクランプされて位置決めされている。Ｘテーブル
部２のモータ８とＹテーブル部３のモータ９が駆動する
ことにより、基板７はＸ方向やＹ方向に水平移動し、そ
の位置が調整される。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall perspective view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. Reference numeral 1 denotes a base on which an X table portion 2 and a Y table portion 3 are placed. X
Base plates 4 and 5 are provided on the table portion 2. A clamper 6 is provided on the base plate 5, and the substrate 7 is clamped and positioned by the clamper 6. By driving the motor 8 of the X table unit 2 and the motor 9 of the Y table unit 3, the substrate 7 is horizontally moved in the X direction and the Y direction, and its position is adjusted.
【００１０】基台１上には支柱１１が立設されている。
支柱１１の上端部には左右一対のマスクホルダ１２が支
持されている。マスクホルダ１２にはスクリーンマスク
１３が保持されている。スクリーンマスク１３には基板
の電極に対応する位置にパターン孔（図示せず）が形成
されている。マスクホルダ１２にはプレート１４がＸ方
向に摺動自在に架け渡されており、プレート１４にはス
キージ１５が保持されている。プレート１４の端部には
ナット１６が装着されており、ナット１６にはボールね
じ１７が螺合している。モータ１８が駆動してボールね
じ１７が回転すると、スキージ１５はスクリーンマスク
１３上をＸ方向へ摺動する。A column 11 is erected on the base 1.
A pair of left and right mask holders 12 are supported on the upper ends of the columns 11. A screen mask 13 is held in the mask holder 12. Pattern holes (not shown) are formed in the screen mask 13 at positions corresponding to the electrodes on the substrate. A plate 14 is slidably mounted on the mask holder 12 in the X direction, and a squeegee 15 is held on the plate 14. A nut 16 is attached to an end portion of the plate 14, and a ball screw 17 is screwed into the nut 16. When the motor 18 drives and the ball screw 17 rotates, the squeegee 15 slides on the screen mask 13 in the X direction.
【００１１】マスクホルダ１２の端部にはＹテーブル部
２１が設けられている。Ｙテーブル部２１の前面にはス
クリーンマスク１３上に新たなクリーム半田を供給する
ための容器３０を保持するホルダ２２が装着されてい
る。モータ２３が駆動すると、容器３０はスクリーンマ
スク１３の上方をＹテーブル部２１に沿ってＹ方向へ移
動する。ホルダ２２には流速測定センサー２４が装着さ
れている。この流速測定センサー２４は容器３０と一体
的にＹ方向へ移動し、容器３０のノズルから吐出される
クリーム半田の流速を検出する。２５は基板認識用のカ
メラである。A Y table portion 21 is provided at the end of the mask holder 12. A holder 22 for holding a container 30 for supplying new cream solder is mounted on the screen mask 13 on the front surface of the Y table portion 21. When the motor 23 is driven, the container 30 moves above the screen mask 13 along the Y table portion 21 in the Y direction. A velocity measuring sensor 24 is attached to the holder 22. The flow velocity measuring sensor 24 moves in the Y direction integrally with the container 30 and detects the flow velocity of the cream solder discharged from the nozzle of the container 30. 25 is a camera for board recognition.
【００１２】図２は本発明の一実施例のクリーム半田の
供給装置の制御ブロック図、図３は同クリーム半田の供
給装置のノズルの部分断面図である。図２において、容
器３０の下部には長尺のノズル３１が装着されている。
このノズル３１からスクリーンマスク１３上にクリーム
半田１０が吐出される。FIG. 2 is a control block diagram of a cream solder supply apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a partial sectional view of a nozzle of the cream solder supply apparatus. In FIG. 2, a long nozzle 31 is attached to the bottom of the container 30.
The cream solder 10 is discharged from the nozzle 31 onto the screen mask 13.
【００１３】容器３０の内部にはクリーム半田１０が収
納されており、コンプレッサー３２、空電比例バルブ３
３を介して容器３０内のクリーム半田１０に気体圧が付
与される。空電比例バルブ３３は制御部３４で制御され
る。コンプレッサー３２、空電比例バルブ３３、制御部
３４は、容器３０内のクリーム半田１０に気体圧を付与
して加圧する加圧手段を構成している。制御部３４には
記憶部３５、Ａ／Ｄ変換器３６、キーボードなどの入力
部３７が接続されている。Ａ／Ｄ変換器３６には流速測
定センサー２４が接続されており、流速測定センサー２
４の出力信号をＡ／Ｄ変換し、制御部３４に入力する。
記憶部３５は、図４に示す粘度とずり速度（吐出速度）
Ｄの関係や入力部３７から入力されるデータ等を格納す
る。入力部３７からは、容器３０に収納されたクリーム
半田１０の現在粘度や、ノズル３１から吐出してスクリ
ーンマスク１３上に供給するクリーム半田１０の目標粘
度などのデータなどが入力される。クリーム半田１０の
粘度は品種によって異っており、本実施例ではカタログ
値を現在粘度として入力する。The cream solder 10 is housed inside the container 30, the compressor 32, and the static electricity proportional valve 3.
A gas pressure is applied to the cream solder 10 in the container 30 via 3. The static proportional valve 33 is controlled by the controller 34. The compressor 32, the pneumatic proportional valve 33, and the controller 34 constitute a pressurizing unit that applies a gas pressure to the cream solder 10 in the container 30 to pressurize it. A storage unit 35, an A / D converter 36, and an input unit 37 such as a keyboard are connected to the control unit 34. The flow velocity measuring sensor 24 is connected to the A / D converter 36, and the flow velocity measuring sensor 2
The output signal of No. 4 is A / D converted and input to the control unit 34.
The storage unit 35 stores the viscosity and the shear rate (ejection rate) shown in FIG.
The relationship of D, the data input from the input unit 37, and the like are stored. Data such as the current viscosity of the cream solder 10 stored in the container 30 and the target viscosity of the cream solder 10 discharged from the nozzle 31 and supplied onto the screen mask 13 are input from the input unit 37. The viscosity of the cream solder 10 differs depending on the type, and in this embodiment, the catalog value is input as the current viscosity.
【００１４】図４は本発明の一実施例のクリーム半田の
粘度とずり速度の関係図である。この関係図は一般的な
クリーム半田の特性をあらわしている。クリーム半田１
０のチキソ指数ＴＩすなわち図４の曲線は、クリーム半
田の品種等で変化する。又、クリーム半田の粘度（η）
は、ずり速度Ｄ（Ｖ）にほぼ反比例して低下する。FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the viscosity and the shear rate of cream solder according to an embodiment of the present invention. This relationship diagram shows the characteristics of general cream solder. Cream solder 1
The thixo index TI of 0, that is, the curve in FIG. 4 changes depending on the type of cream solder. Also, the viscosity of cream solder (η)
Decreases almost in inverse proportion to the shear speed D (V).
【００１５】図３に示すように、クリーム半田１０は長
尺のノズル３１の内部を通過して基板７に吐出される
が、ノズル３１内の狭い通路において、半田粒子１０ａ
同士は互いに接触してこすり合い、また半田粒子１０ａ
はノズル３１の内壁面に接触してこすられる。すなわ
ち、クリーム半田１０は長尺のノズル３１の内部を通過
することによりずり速度が加えられ、そのチキソ性によ
って粘度が次第に低下する。このずり速度は、直接計測
できないがノズル３１内のクリーム半田１０の流速とほ
ぼ比例関係にあることから、吐出速度をずり速度の代用
特性として使用できる。従ってこの吐出速度を制御する
ことにより、吐出されたクリーム半田の粘度を制御する
ことができる。吐出速度の制御はコンプレッサー３２か
ら容器３０内に加えられる気体圧の大きさを制御するこ
とにより制御できることになる。As shown in FIG. 3, the cream solder 10 passes through the inside of the elongated nozzle 31 and is discharged onto the substrate 7. However, in a narrow passage inside the nozzle 31, the solder particles 10a are formed.
They contact each other and rub against each other, and the solder particles 10a
Are rubbed against the inner wall surface of the nozzle 31. That is, as the cream solder 10 passes through the inside of the elongated nozzle 31, a shear rate is applied, and the viscosity gradually decreases due to its thixotropic property. Although this shear rate cannot be directly measured, it has a substantially proportional relationship with the flow velocity of the cream solder 10 in the nozzle 31, so that the discharge rate can be used as a substitute characteristic of the shear rate. Therefore, by controlling the discharge speed, the viscosity of the discharged cream solder can be controlled. The discharge speed can be controlled by controlling the magnitude of the gas pressure applied from the compressor 32 into the container 30.
【００１６】今、図４に示すように、容器３０内のクリ
ーム半田１０の現在粘度が２５×１０4 ｃｐｓ、目標粘
度を２０×１０4 ｃｐｓとする。クリーム半田１０をず
り速度Ｄｘに相当する吐出速度で吐出すれば、チキソ性
によって粘度が下がり目標粘度２０×１０4 ｃｐｓのク
リーム半田が供給されることとなる。Now, as shown in FIG. 4, the current viscosity of the cream solder 10 in the container 30 is 25 × 10 4 cps and the target viscosity is 20 × 10 4 cps. When the cream solder 10 is discharged at a discharge speed corresponding to the shear speed Dx, the viscosity decreases due to the thixotropic property, and the cream solder having the target viscosity of 20 × 10 4 cps is supplied.
【００１７】次に本発明の一実施例のクリーム半田の供
給装置の動作を説明する。最初にスクリーン印刷装置に
よる塗布作業を行う前に初期設定が行われる。まず作業
者が入力部３７を操作して、塗布作業に適したクリーム
半田の目標粘度を入力する。制御部３４は、記憶部３５
に予め記憶されている粘度と吐出速度の関係（図４）か
ら、目標粘度のクリーム半田を得るために必要な吐出速
度を求め、記憶部３５に格納する。初期設定が完了する
とスクリーン印刷装置は塗布作業を始める。Next, the operation of the cream solder supply apparatus according to the embodiment of the present invention will be described. Initial setting is performed before the application work by the screen printing device is performed. First, the operator operates the input unit 37 to input the target viscosity of the cream solder suitable for the application work. The control unit 34 includes a storage unit 35.
From the relationship between the viscosity and the discharge speed stored in advance in FIG. 4 (FIG. 4), the discharge speed required to obtain the cream solder having the target viscosity is obtained and stored in the storage unit 35. When the initial setting is completed, the screen printing device starts the coating operation.
【００１８】まず、スクリーン印刷装置は基板７をクラ
ンパ６でクランプし、モータ８，９を駆動してスクリー
ンマスク１３に対して基板７を位置合わせする。その後
スキージ１５を往復移動させて、スクリーンマスク１３
上のクリーム半田をパターン孔を通して基板７の電極へ
塗布する。以上のような塗布作業を続けると、スクリー
ンマスク１３上のクリーム半田はしだいに少なくなって
くる。このため、スクリーン印刷装置を制御する制御部
（図示せず）は、クリーム半田の供給装置の制御部３４
へクリーム半田供給の信号を送る。制御部２５は空電比
例バルブ３３を開いて、コンプレッサー３２が発生する
気体圧を容器３０内のクリーム半田１０へ伝える。する
と、容器３０内のクリーム半田１０は、加圧されてノズ
ル３１から吐出される。この時制御部３４は、流速測定
センサー２４から送られてくる信号に基づき、クリーム
半田１０の吐出速度が記憶部３５に格納されている吐出
速度に一致するように空電比例バルブ３３の開度を制御
する。クリーム半田１０の粘度は、ノズル３１内を記憶
部３５に格納されている吐出速度で通過するので、クリ
ーム半田１０に付与されるずり速度によってスキージ１
５による塗布作業に適した目標粘度まで下がる。First, the screen printing apparatus clamps the substrate 7 with the clamper 6 and drives the motors 8 and 9 to align the substrate 7 with the screen mask 13. After that, the squeegee 15 is moved back and forth to move the screen mask 13
The above cream solder is applied to the electrodes of the substrate 7 through the pattern holes. If the coating operation as described above is continued, the amount of cream solder on the screen mask 13 will gradually decrease. Therefore, the control unit (not shown) that controls the screen printing device is the control unit 34 of the cream solder supply device.
Send a signal to supply cream solder to. The control unit 25 opens the pneumatic proportional valve 33 and transmits the gas pressure generated by the compressor 32 to the cream solder 10 in the container 30. Then, the cream solder 10 in the container 30 is pressurized and discharged from the nozzle 31. At this time, the control unit 34 opens the opening of the static proportional valve 33 so that the discharge speed of the cream solder 10 matches the discharge speed stored in the storage unit 35 based on the signal sent from the flow velocity measurement sensor 24. To control. Since the viscosity of the cream solder 10 passes through the nozzle 31 at the ejection speed stored in the storage unit 35, the squeegee 1 is affected by the shear speed applied to the cream solder 10.
The target viscosity suitable for the coating operation according to No. 5 is lowered.
【００１９】従ってスキージ１５による印刷をただちに
開始することができ、品質よくクリーム半田１０を基板
７へ塗布することができる。なお容器３０からクリーム
半田１０を吐出する場合は、モータ２３を駆動すること
によりＹ方向へ均一に供給するとよい。Therefore, the printing with the squeegee 15 can be started immediately, and the cream solder 10 can be applied to the substrate 7 with good quality. When the cream solder 10 is discharged from the container 30, it is preferable that the cream solder 10 is uniformly supplied in the Y direction by driving the motor 23.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ノ
ズルから所定の速度でクリーム半田を吐出するだけでク
リーム半田の粘度を目標粘度に下げることができるの
で、構造が簡単でしかも保守作業を必要としないクリー
ム半田の供給装置とすることができる。As described above, according to the present invention, the viscosity of the cream solder can be reduced to the target viscosity simply by discharging the cream solder from the nozzle at a predetermined speed, so that the structure is simple and the maintenance work is performed. It is possible to provide a cream solder supply device that does not require
【図１】本発明の一実施例のスクリーン印刷装置の全体
斜視図FIG. 1 is an overall perspective view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の
制御ブロック図FIG. 2 is a control block diagram of a cream solder supply device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の
ノズルの部分断面図FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a nozzle of a cream solder supply device according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例のクリーム半田の粘度とずり
速度の関係図FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the viscosity and the shear rate of cream solder according to an embodiment of the present invention.
１０ クリーム半田 １０ａ 半田粒子 ２４ 流速測定センサー ３０ 容器 ３１ ノズル ３２ コンプレッサー ３３ 空電比例バルブ ３４ 制御部 10 cream solder 10a solder particles 24 flow velocity measurement sensor 30 container 31 nozzle 32 compressor 33 static electricity proportional valve 34 control unit
Claims (6)
内のクリーム半田を吐出するノズルと、このノズルから
所定の速度で目標粘度のクリーム半田が吐出されるよう
に前記容器内のクリーム半田に圧力を加える加圧手段を
備えたことを特徴とするクリーム半田の供給装置。1. A container for storing cream solder, a nozzle for discharging the cream solder in the container, and a cream solder in the container for discharging the cream solder having a target viscosity at a predetermined speed from the nozzle. A cream solder supply device comprising a pressurizing means for applying a pressure.
する気体圧付与手段と、前記ノズルから所定の速度で目
標粘度のクリーム半田が吐出されるように前記容器内に
付与する前記気体圧の大きさを制御する制御手段とを備
えたことを特徴とする請求項１記載のクリーム半田の供
給装置。2. The pressurizing means applies a gas pressure applying means for applying a gas pressure to the container and a pressure applying means for applying cream solder having a target viscosity at a predetermined speed from the nozzle into the container. The cream solder supply apparatus according to claim 1, further comprising a control unit that controls the magnitude of the gas pressure.
流速を測定する流速測定センサーを備え、この流速測定
センサーの信号を前記制御手段にフィードバックするこ
とを特徴とする請求項２記載のクリーム半田の供給装
置。3. The cream solder according to claim 2, further comprising a flow velocity measuring sensor for measuring a flow velocity of the cream solder discharged from the nozzle, and a signal of the flow velocity measuring sensor is fed back to the control means. Supply device.
内のクリーム半田を吐出するノズルと、この容器に気体
圧を付与する気体圧付与手段と、前記ノズルから所定の
速度で目標粘度のクリーム半田が吐出されるように前記
容器に付与する前記気体圧の大きさを制御する制御手段
とを備えたことを特徴とするスクリーン印刷装置。4. A container for storing cream solder, a nozzle for discharging cream solder in the container, a gas pressure applying means for applying a gas pressure to the container, and a cream having a target viscosity at a predetermined speed from the nozzle. A screen printing apparatus, comprising: a control unit that controls the magnitude of the gas pressure applied to the container so that the solder is ejected.
ズルから吐出するクリーム半田の供給方法であって、前
記ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出すること
によりこのノズル内を通過するクリーム半田の粘度を目
標粘度まで下げることを特徴とするクリーム半田の供給
方法。5. A method of supplying cream solder stored in a container from a nozzle, wherein the cream solder is discharged from the nozzle at a predetermined speed to pass through the nozzle. A method for supplying cream solder, which comprises lowering the viscosity of a cream to a target viscosity.
この容器の内部に収納されたクリーム半田を前記ノズル
から吐出させて供給するクリーム半田の供給方法であっ
て、前記吐出されるクリーム半田の目標粘度に応じて前
記気体圧の大きさを制御し、前記ノズルの内部を通過す
るクリーム半田に、ずり速度を付与して、前記目標粘度
のクリーム半田を吐出させることを特徴とするクリーム
半田の供給方法。6. A method of supplying cream solder, wherein cream solder contained in the container is discharged from the nozzle and supplied by applying a gas pressure to the container. The cream solder is characterized in that the magnitude of the gas pressure is controlled in accordance with the target viscosity, the shear speed is applied to the cream solder passing through the inside of the nozzle, and the cream solder having the target viscosity is discharged. Supply method.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP18127394A JP3755906B2 (en) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | Screen printing apparatus and method for supplying cream solder |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP18127394A JP3755906B2 (en) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | Screen printing apparatus and method for supplying cream solder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839763A true JPH0839763A (en) | 1996-02-13 |
| JP3755906B2 JP3755906B2 (en) | 2006-03-15 |
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