JPH0834738B2 - 射出圧縮成形方法 - Google Patents

射出圧縮成形方法

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JPH0834738B2
JPH0834738B2 JP3032134A JP3213491A JPH0834738B2 JP H0834738 B2 JPH0834738 B2 JP H0834738B2 JP 3032134 A JP3032134 A JP 3032134A JP 3213491 A JP3213491 A JP 3213491A JP H0834738 B2 JPH0834738 B2 JP H0834738B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、射出圧縮成形方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の射出圧縮成形方法として、たとえ
ば特開昭61−283520号公報に示されるものがあ
る。これに示される射出圧縮成形方法では、型締装置の
固定盤及び可動盤にそれぞれ固定金型及び可動金型を取
り付け、型閉時に固定金型及び可動金型のそれぞれ凸部
及び凹部がはまり合ってはいるが、完全には密着してい
ない状態、すなわち両金型のパーティング面間にすき間
がある型閉途中の状態で型閉をいったん停止し、この停
止状態で射出を行い、次いで更に可動盤を前進させて型
締を行うことにより成形品を圧縮する。これによりひず
みが少なく形状精度の高い成形品を得ることができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の射出圧縮成形方法では、表面全体に均一な
光沢をもった成形品を製造することが困難であるという
問題点がある。すなわち、上記のような射出圧縮成形方
法によると、キャビテイ容積が成形品容積よりも大きい
状態においてキャビテイ内に溶融樹脂を射出することに
なるので、キャビテイ内を溶融樹脂が流動するときに樹
脂のせん断による発熱がほとんどなく、射出成形のよう
に成形品容積に等しいキャビテイ内に溶融樹脂を射出す
る場合(せん断発熱あり)と比較して、溶融樹脂の温度
低下が早い。このため金型表面の状態を成形品表面に転
写する転写性があまりよくないとか、フローマークやコ
ールドフローが発生しやすい、などという問題点があ
る。したがって、成形品の表面全体にわたって均一な光
沢をもたせることが困難になる。そのため、金型を成形
品容積よりも小さいキャビテイ容積の位置まで位置させ
て、溶融樹脂の射出とともにキャビテイ容積を増大させ
る方法が考えられている。しかしながら、この方法で
は、溶融樹脂の射出速度と、型開速度とが適切に設定さ
れていないと、所望の光沢を持った成形品が成形できな
いという問題点がある。本発明は上記のような課題を解
決することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャビティ容
積を小さくした状態で溶融樹脂の射出を開始し樹脂の射
出量の増大に応じてキャビティ容積を次第に大きくして
溶融樹脂の射出を終了する射出圧縮成形方法において、
試験射出の段階で溶融樹脂の射出速度と金型のキャビテ
イ容積増大方向の速度(型開速度)との間で良品を成形
できる良品成形条件を求めておき、上記良品成形条件に
適合する条件で成形を行うことにより、上記課題を解決
する。すなわち、本発明の射出圧縮成形方法は、あらか
じめ注入制御手段に良品成形条件を記録しておき、金型
を成形品容積よりも小さいキャビテイ容積縮小位置に位
置させた状態で、キャビティ内に溶融樹脂の射出を開始
し、樹脂量の増大に対応してキャビティ容積を次第に増
大させ、キャビティ容積が成形品容積よりも大きい状態
で樹脂の射出を終了させ、樹脂の射出中又は射出後に型
締を行う射出圧縮成形方法において、金型のキャビティ
容積増大方向の移動速度(型開速度),型開速度と樹脂
の射出速度,のいずれかを用いて注入制御手段を駆動し
て成形を行うようにしている。上記注入制御手段は、
型のキャビティ容積増大方向の移動速度(型開速度)が
設定されたとき、上記型開速度において良品を成形する
ことが可能な樹脂の射出速度を演算し(第1工程)、得
られた樹脂の射出速度で金型内に樹脂を射出し(第2工
程)、金型が停止するまで第1工程と第2工程との間を
繰り返すものがよい。又は、上記注入制御手段は、樹脂
の射出速度が設定されたとき、上記樹脂の射出速度にお
いて良品を成形することが可能な金型のキャビティ容積
増大方向の移動速度(型開速度)を演算し(第1工
程)、得られた型開速度で金型をキャビティ容積増大方
向に移動させ(第2工程)、樹脂の射出が終るまで第1
工程と第2工程との間を繰り返すものがよい。あるい
は、上記注入制御手段は、射出装置の射出プランジャ又
は射出スクリューの位置を検出することにより樹脂の射
出速度を求め(第1工程)、上記樹脂の射出速度におい
て良品を成形することが可能な金型のキャビティ容積増
大方向の移動速度(型開速度)を演算し(第2工程)、
得られた型開速度で金型をキャビティ容積増大方向に移
動させ(第3工程)、樹脂の射出が終るまで第1工程か
ら第3工程の間を繰り返すものがよい。又は、上記注入
制御手段は、金型の位置を検出することにより金型のキ
ャビティ容積増大方向の移動速度(型開速度)を求め
(第1工程)、上記型開速度において良品を成形するこ
とが可能な樹脂の射出速度を演算し(第2工程)、得ら
れた射出速度で樹脂を射出させ(第3工程)、金型が停
止するまで第1工程から第3工程の間を繰り返すものが
よい。又は、上記注入制御手段は、射出装置の射出プラ
ンジャ又は射出スクリューの位置を検出することにより
樹脂の射出速度を求める一方、金型の位置を検出するこ
とにより金型のキャビティ容積増大方向の移動速度(型
開速度)を求め(第1工程)、両速度が良品を成形する
ことが可能な関係にあるかどうかを判定し(第2工
程)、両速度が良品を成形することが可能な関係にない
ときは、あらかじめ定めたいずれか一方の速度を増減さ
せ(第3工程)、両速度が良品を成形することが可能な
関係になるまで第1工程から第3工程の間を繰り返し、
両速度が良品を成形することが可能な関係にあるとき
は、樹脂の射出及び金型の移動を行わせ(第4工程)、
樹脂の射出が終了するまで又は金型が停止するまで第1
工程と第4工程との間を繰り返すものがよい。
【0005】
【作用】キャビティ容積を小さくした状態のキャビティ
内に溶融樹脂を射出し始め、溶融樹脂の射出量に応じて
キャビティ容積を次第に増大させる。このときの射出速
度と型開速度とを記録しておき、良品が成形できる条件
を求める。この良品成形条件を注入制御手段に入力して
成形を行う。こうすることによって、表面全体が均一な
光沢をもった、欠陥の少ない成形品を確実に製造するこ
とができる。
【0006】(本発明を実施する前の予備成形のための
装置の説明) 図1に予備成形を行うための装置を示す。図2及び3に
予備成形プロセスの2つの例を示す。型締装置46の固
定盤10と可動盤12とが互いに対面する状態で設けら
れている。固定盤10は、架台26に固定されている。
固定盤10には、4本のタイバー44が固着されている
(なお図には2本しか見えていない)。タイバー44
は、可動盤12を貫通しており、これの図中上端部は、
型締シリンダ30のエンドフレーム30cに固着されて
いる。型締シリンダ30のピストン30bには、ピスト
ンロッド30aが連結されており、これの図中下端部は
可動盤12に連結されている。型締シリンダ30の図中
下側の型開側室30eは、配管34をもって第1流量調
整弁20と接続されている。第1流量調整弁20は第1
油圧源40に接続されている。第1油圧源40から第1
流量調整弁20,配管34を通って型締シリンダ30の
型開側室30eに油圧を供給することにより、可動盤1
2を型開方向に移動させることが可能である。第1流量
調整弁20の弁開度を調整することにより、第1油圧源
40から型開側室30eに流入する作動油の流量を変化
させることが可能である。これにより型締ピストン30
bの図中上方向の移動速度、すなわち可動盤12の型開
速度を変化させることが可能である。型締シリンダ30
の図中上側の型締側室30dは、配管36をもって第2
油圧源41及び圧力調整弁24に接続されている。圧力
調整弁24の出口側はタンク48に連通している。第2
油圧源41から配管36を通って型締側室30dに油圧
を供給することにより、可動盤12を型締方向に移動さ
せることが可能である。固定盤10には固定金型14が
取り付けられ、また可動盤12には可動金型16が取り
付けられている。固定金型14は、段付き凸部を有する
柱状に形成されている。可動金型16は、断面が「凹」
字形に形成されている。固定金型14の凸部は、可動金
型16の筒状の穴にはめ合わせることが可能である。可
動金型16と固定金型14とがはめ合わされた状態で、
両金型14及び16間の空間部によって断面が長方形状
のキャビティCが形成されるようになっている。固定金
型14及び可動金型16のはめ合い部の寸法は、図1に
示す位置から可動金型16がさらに型閉方向に移動した
とき、キャビティC内の空気を排出することが可能なす
き間に選定されている。固定金型14には、キャビティ
Cに開口する樹脂通路18が形成されている。すなわち
樹脂通路18は、固定金型14の図1中、右側の壁面よ
り金型中央部へ向けて設けられ、途中で上方に曲がりこ
れの上側の面の中央部に開口している。キャビティCに
は、射出装置28から樹脂通路18を通って溶融樹脂M
を射出することが可能である。射出装置28の射出プラ
ンジャ28aは、射出シリンダ32のピストン32bの
ピストンロッドと連結されている。射出シリンダ32の
図中右側の射出側室32aは、配管38をもって第2流
量調整弁20と接続されている。第2流量調整弁20は
第3油圧源42に接続されている。第3油圧源42から
第2流量調整弁20,配管38を通って射出シリンダ3
2の射出側室32aに油圧を供給することにより、射出
シリンダ32のピストン32bを図中左方に押し、ピス
トン32bのピストンロッドに連結された射出プランジ
ャ28aを図中左方向に押して溶融樹脂を射出すること
が可能である。第2流量調整弁20の弁開度を調整する
ことにより、第3油圧源42から射出側室32aに流入
する作動油の流量を変化させることが可能である。これ
により射出プランジャ28aの移動速度、すなわち溶融
樹脂の射出速度を変化させることが可能である。次に
この予備成形装置の作用を説明する。あらかじめたと
えば第2流量調整弁20の弁開度を最小側の所定位置に
固定しておく、また第1流量調整弁20の弁開度をた
とえば最小側の所定位置に位置させておく。まず第2
油圧源41から配管36を通って型締シリンダ30の型
締側室30dに油圧を供給し、型締ピストン30bを下
方に押し下げることにより、ピストンロッド30a及び
可動盤12を介して可動金型16を図示位置よりも下方
の、所定の最小キャビテイ容積位置に位置させる。次
第3油圧源42から第2流量調整弁22及び配管3
8を通って射出シリンダ32の射出側室32aに油圧が
供給される。射出装置28の射出プランジャ28aは、
図中左方に押される。これにより、樹脂通路18を通っ
て溶融樹脂MがキャビテイC内に射出され始める。同時
に第2油圧源41から型締側室30dへの油圧の供給が
絶たれ、第1油圧源40から第1流量調整弁20及び配
管34を通って型締シリンダ30の型開側室30eに油
圧が供給される。これにより、可動金型16は、図中上
方に移動し始める。すなわち、可動金型16は、キャビ
テイC内への溶融樹脂Mの射出量に応じて最小キャビテ
イ容積位置からキャビテイ容積拡大位置へと移動する。
溶融樹脂Mの射出終了後、第1油圧源40から型開側室
30eへの油圧の供給が絶たれ、再び第2油圧源48か
ら型締側室30dに油圧が供給される。これにより、可
動金型16が図中下方に押し下げられ、キャビテイC内
の溶融樹脂Mは、キャビテイCの隅々まで行きわたらせ
られる(充てん工程)。更に可動金型16は、型締位置
まで移動させられて、キャビテイC内の溶融樹脂Mは、
圧縮成形される(圧縮成形工程)。金型14,16を冷
却後、型開を行い、成形品を取り出す。成形品が良品で
あるかどうか判定し、結果を記録する。第1流量調整弁
20の弁開度をあらかじめ設定した開度だけ順次開いて
同様の予備成形試験を繰り返す。
【0007】(第1実施例) 次に上記予備成形の結果を用いて成形品を量産する本
発明の装置を図4に示す。なお、上記の予備成形装置
同じ部材には、同じ符号を付して、説明を省略する。型
締シリンダ30の型開側室30eと第1油圧源40とを
つなぐ配管34中には、(予備成形装置の第1流量調整
弁20に代えて)第1電磁流量調整弁50が設けられて
いる。また、射出シリンダ32の射出側室32aと第3
油圧源42とをつなぐ配管38中には、(予備成形装置
の第2流量調整弁22に代えて)第2電磁流量調整弁5
2が設けられている。さらに、両調整弁50,52の弁
開度を制御したり、油圧源40,41,42などの駆動
を制御したりする制御装置54が設けられている。制御
装置54には、あらかじめ予備成形によって得られた、
良品を成形するための両調整弁50,52のそれぞれの
弁開度が互いに関連させて入力されている。次にこの
第1実施例の作用を説明する。(第1電磁流量調整弁5
0をあらかじめ設定した場合) 制御装置54は、図8
に示すフローダイアグラムにしたがって溶融樹脂の注入
を制御する。すなわち、制御装置54は、設定された型
開速度に対する最適な射出速度を演算し、これを電気信
号に変換して第2電磁流量調整弁52に出力する。溶融
樹脂の射出が終了するまで上記動作を繰り返す。これに
より最適な注入制御を行うことができる。なお、図8の
フローダイアグラム中、Vmは型開速度、KはVmの値
によって変わる常数である。(第2電磁流量調整弁52
をあらかじめ設定した場合) 制御装置54は、図9に
示すフローダイアグラムにしたがって溶融樹脂の注入を
制御する。すなわち、制御装置54は、設定された射出
速度に対する最適な型開速度を演算し、これを電気信号
に変換して第1電磁流量調整弁50に出力する。溶融樹
脂の射出が終了するまで上記動作を繰り返す。これによ
り最適な注入制御を行うことができる。なお、図9のフ
ローダイアグラム中、Viは射出速度、KはViの値に
よって変わる常数である。この実施例の動作を図4を用
いて、第1電磁流量調整弁50をあらかじめ設定した場
合について説明する。可動金型16は、図示の位置より
も上方の型開位置にある。制御装置54からの指令信号
により、第2油圧源41が駆動され、型締シリンダ30
の型締側室30dに油圧が供給される。これにより、型
締ピストン30b,ピストンロッド30a及び可動盤1
2を介して可動金型16が図示位置よりも下方の、所定
の最小キャビテイ容積位置に位置させられる。次に
御装置54からの指令信号により、第2油圧源41から
型締側室30dへの油圧の供給が絶たれ、また、第1油
圧源40から第1電磁流量調整弁50及び配管34を通
って型締シリンダ30の型開側室30eに油圧が供給さ
れる。これにより、可動金型16は、図中上方に移動し
始める(型締側室30dの油圧はリリーフ弁24を通っ
てタンク48に戻る)。同時に制御装置54は、第1電
磁流量調整弁50の弁開度に応じた最適の第2電磁流量
調整弁52の弁開度を演算し、第2電磁流量調整弁52
に指令信号を送る。第3油圧源42から第2電磁流量調
整弁52及び配管38を通って射出シリンダ32の射出
側室32aに弁開度に対応した流量の油圧が供給され
る。射出装置28の射出プランジャ28aは、図中右方
に押される。これにより、樹脂通路18を通って溶融樹
脂MがキャビテイC内に射出され始める。すなわち、キ
ャビテイC内への樹脂の射出量は、可動金型16の移動
量に応じて最適量に制御される。溶融樹脂Mの射出終了
後、制御装置54からの指令信号により、第1油圧源4
0から型開側室30eへの油圧の供給が絶たれ、再び第
2油圧源48から型締側室30dに油圧が供給される。
これにより、可動金型16が図中下方に押し下げられ、
キャビテイC内の溶融樹脂Mは、キャビテイCの隅々ま
で行きわたらせられる(充てん工程)。更に可動金型1
6は、型締位置まで移動させられて、キャビテイC内の
溶融樹脂Mは、圧縮成形される(圧縮成形工程)。金型
14,16を冷却後、型開を行い、成形品を取り出す。
上記の動作を繰り返し行うことにより、成形品を繰り返
し成形することができる。なお、第2電磁流量調整弁5
2の弁開度があらかじめ設定されている場合は、制御装
置54が第2電磁流量調整弁52の弁開度に基づいて良
品が成形される第1電磁流量調整弁50の弁開度を演算
し、制御装置54からの指令信号により、第1電磁流量
調整弁50の弁開度を調整することにより、可動金型1
6のキャビテイ容積拡大方向への移動速度を調整するこ
とになる。
【0008】(第2実施例) 図5に本発明の第2実施例を示す。この実施例の第1実
施例と異なるところは、射出装置28の射出ピストン2
8aに、これのストローク位置を検出することが可能な
位置検出器56が設けられていることである。すなわ
ち、位置検出器56は、溶融樹脂Mの射出速度を検出す
る手段として設けられている(射出プランジャ28aの
断面積に位置検出器56のストロークを乗ずることによ
り、射出量が求められる)。位置検出器56の信号は、
制御装置54に出力されるようになっている。なお、射
出シリンダ32の射出側室32aに油圧を供給する第3
油圧源、型締シリンダ30の型締側室30dに油圧を供
給する第2油圧源などは第1実施例に示すものと同様で
あるが、図示を省略してある。この第2実施例の作用を
説明する。制御装置54は、図10に示すフローダイア
グラムにしたがって溶融樹脂の注入を制御する。すなわ
ち、制御装置54は、位置検出器56によって検出され
た射出プランジャ28aの位置と射出開始からの経過時
間とから射出速度を計算し、計算された射出速度に最適
な型開速度を演算し、これを電気信号に変換して電磁流
量調整弁50に出力する。溶融樹脂の射出が終了するま
で上記動作を繰り返す。これにより最適な注入制御を行
うことができる。なお、図10のフローダイアグラム
中、P1 、P2 はそれぞれ位置検出器56によって検出
された射出プランジャ28aの位置(所定の時間間隔で
測定)、KはVi、Vmの値の変化あるいは成形品の形
状、使用樹脂材料などにより変化する常数である。
【0009】(第3実施例) 図6に本発明の第3実施例を示す。この実施例の第1実
施例と異なるところは、型締シリンダ30のエンドプレ
ート30cに、可動盤12のストローク位置を検出する
ことが可能な位置検出器58が設けられていることであ
る。すなわち、位置検出器58は、キャビテイ容積を検
出する手段として設けられている。位置検出器58の信
号は、制御装置54に出力されるようになっている。な
お、射出シリンダ32の射出側室32aに油圧を供給す
る第3油圧源、型締シリンダ30の型締側室30dに油
圧を供給する第2油圧源などは第1実施例に示すものと
同様であるが、図示を省略してある。この第3実施例
作用を説明する。制御装置54は、図11に示すフロー
ダイアグラムにしたがって溶融樹脂の注入を制御する。
すなわち、制御装置54は、位置検出器58によって検
出された可動盤12の2つの位置と、2位置間を移動す
る経過時間とから型開速度を計算し、計算された型開速
度に最適な射出速度を演算し、これを電気信号に変換し
て電磁流量調整弁52に出力する。溶融樹脂の射出が終
了するまで上記動作を繰り返す。これにより最適な注入
制御を行うことができる。なお、図11のフローダイア
グラム中、Q1 、Q2 は位置検出器58によって検出さ
れた可動盤12の位置(所定の時間間隔で測定)であ
る。
【0010】(第4実施例) 図7に本発明の第4実施例を示す。この実施例の第1実
施例と異なるところは、射出装置28の射出ピストン2
8aに、これのストローク位置を検出することが可能な
位置検出器56が設けられていること、及び型締シリン
ダ30のエンドプレート30cに、可動盤12のストロ
ーク位置を検出することが可能な位置検出器58が設け
られていることである。位置検出器56,58の信号
は、比較器60にそれぞれ出力されるようになってい
る。比較器60は、両信号が所定の関係にあるときに、
制御装置54に信号を出力することが可能である。この
第4実施例の作用を説明する。制御装置54は、図12
に示すフローダイアグラムにしたがって溶融樹脂の注入
を制御する。すなわち比較器60は、位置検出器56及
び58の位置信号から射出速度及び型開速度を計算し、
両速度が良品を成形可能な関係にあるかどうかを比較す
る。両速度が良品を成形可能な関係にあると、比較器6
0は制御装置54に信号を出力するが、両速度が良品を
成形可能な関係にないときは、信号を出力しない。比較
器60から信号が出力しない間は、制御装置54は、あ
らかじめ設定したタイミングと順序とにしたがって両電
磁流量調整弁50及び52のいずれか一方(たとえば最
初に第1電磁流量調整弁50)の開度を増減させる(型
開速度を変更する)。比較器60から信号が出力される
まで、開度の増減を繰り返す。比較器60から信号が出
力されると、制御装置54は、樹脂の射出を行わせ、樹
脂の射出が終了するまで、又は可動盤12が停止するま
で上記工程を繰り返す。なお、上記説明では、予備成形
と量産成形とは別の装置により行うものとしたが、図4
〜7に示す装置によって予備成形に引き続いて量産成形
を行うことも可能であり、この場合、図13に示すフロ
ーダイアグラムにしたがって成形を行うことになる。な
お、上記説明では、図2に示す成形プロセスで成形を行
うものとしたが、図3に示すように、溶融樹脂Mの射出
の途中から充てん工程を開始するようにしてもよい。ま
た、油圧源40,41及び42は、別々に設けるものと
したが、1つの油圧源だけ設けて、各配管34,36,
38への油圧の供給を切換弁によって切り換え供給する
ようにしても差し支えない。なお、上記説明では、位置
検出器58は、可動盤12の位置を検出するものとした
が、可動金型16の位置を検出するようにしても差し支
えない。
【0011】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
と、射出圧縮成形方法によってフローマークやコールド
マークなどの欠陥が少なく、表面が均一な光沢を有する
成形品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】射出圧縮予備射出装置に溶融樹脂Mを射出した
状態を示す断面図である。
【図2】成形プロセスの例を示す図である。
【図3】他の成形プロセスの例を示す図である。
【図4】本発明の第1実施例の射出圧縮装置に溶融樹脂
Mを射出した状態を示す断面図である。
【図5】本発明の第2実施例の射出圧縮装置に溶融樹脂
Mを射出した状態を示す断面図である。
【図6】本発明の第3実施例の射出圧縮装置に溶融樹脂
Mを射出した状態を示す断面図である。
【図7】本発明の第4実施例の射出圧縮装置に溶融樹脂
Mを射出した状態を示す断面図である。
【図8】図4に示す注入制御手段のフローダイアグラム
である(型開速度設定時)。
【図9】図4に示す注入制御手段のフローダイアグラム
である(射出速度設定時)。
【図10】図5に示す注入制御手段のフローダイアグラ
ムである。
【図11】図6に示す注入制御手段のフローダイアグラ
ムである。
【図12】図7に示す注入制御手段のフローダイアグラ
ムである。
【図13】予備成形から引き続いて量産成形を行う場合
のフローダイアグラムである。
【符号の説明】
10 固定盤 12 可動盤 14 固定金型 16 可動金型 18 樹脂通路 20 第1流量調整弁 22 第2流量調整弁 24 圧力調整弁 28 射出装置 28a 射出プランジャ 30 型締シリンダ 30d 型締側室 30e 型開側室 32 射出シリンダ 32a 射出側室 40 第1油圧源 41 第2油圧源 42 第3油圧源 46 型締装置 50 第1電磁流量調整弁 52 第2電磁流量調整弁 54 制御装置 56,58 位置検出器 60 比較器 C キャビテイ M 溶融樹脂

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 あらかじめ注入制御手段に良品成形条件
    を記録しておき、金型を成形品容積よりも小さいキャビ
    テイ容積縮小位置に位置させた状態で、キャビティ内に
    溶融樹脂の射出を開始し、樹脂量の増大に対応してキャ
    ビティ容積を次第に増大させ、キャビティ容積が成形品
    容積よりも大きい状態で樹脂の射出を終了させ、樹脂の
    射出中又は射出後に型締を行う射出圧縮成形方法におい
    て、金型のキャビティ容積増大方向の移動速度(型開速
    度),開速度と樹脂の射出速度,のいずれかを用いて
    注入制御手段を駆動して成形を行うことを特徴とする射
    出圧縮成形方法。
  2. 【請求項2】 上記注入制御手段は、樹脂の射出速度が
    設定されたとき、上記樹脂の射出速度において良品を成
    形することが可能な金型のキャビティ容積増大方向の移
    動速度(型開速度)を演算し(第1工程)、得られた型
    開速度で金型をキャビティ容積増大方向に移動させ(第
    2工程)、樹脂の射出が終るまで第1工程と第2工程と
    の間を繰り返すものである請求項記載の射出圧縮成形
    方法。
  3. 【請求項3】 上記注入制御手段は、金型のキャビティ
    容積増大方向の移動速度(型開速度)が設定されたと
    き、上記型開速度において良品を成形することが可能な
    樹脂の射出速度を演算し(第1工程)、得られた樹脂の
    射出速度で金型内に樹脂を射出し(第2工程)、金型が
    停止するまで第1工程と第2工程との間を繰り返すもの
    である請求項記載の射出圧縮成形方法。
  4. 【請求項4】 上記注入制御手段は、射出装置の射出プ
    ランジャ又は射出スクリューの位置を検出することによ
    り樹脂の射出速度を求め(第1工程)、上記樹脂の射出
    速度において良品を成形することが可能な金型のキャビ
    ティ容積増大方向の移動速度(型開速度)を演算し(第
    2工程)、得られた型開速度で金型をキャビティ容積増
    大方向に移動させ(第3工程)、樹脂の射出が終るまで
    第1工程から第3工程の間を繰り返すものである請求項
    記載の射出圧縮成形方法。
  5. 【請求項5】 上記注入制御手段は、金型の位置を検出
    することにより金型のキャビティ容積増大方向の移動速
    度(型開速度)を求め(第1工程)、上記型開速度にお
    いて良品を成形することが可能な樹脂の射出速度を演算
    し(第2工程)、得られた射出速度で樹脂を射出させ
    (第3工程)、金型が停止するまで第1工程から第3工
    程の間を繰り返すものである請求項記載の射出圧縮成
    形方法。
  6. 【請求項6】 上記注入制御手段は、射出装置の射出プ
    ランジャ又は射出スクリューの位置を検出することによ
    り樹脂の射出速度を求める一方、金型の位置を検出する
    ことにより金型のキャビティ容積増大方向の移動速度
    (型開速度)を求め(第1工程)、両速度が良品を成形
    することが可能な関係にあるかどうかを判定し(第2工
    程)、両速度が良品を成形することが可能な関係にない
    ときは、あらかじめ定めたいずれか一方の速度を増減さ
    せ(第3工程)、両速度が良品を成形することが可能な
    関係になるまで第1工程から第3工程の間を繰り返し、
    両速度が良品を成形することが可能な関係にあるとき
    は、樹脂の射出及び金型の移動を行わせ(第4工程)、
    樹脂の射出が終了するまで又は金型が停止するまで第1
    工程と第4工程との間を繰り返すものである請求項
    載の射出圧縮成形方法。
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