JPH0834101A - Polyimide fluororesin laminated body - Google Patents
Polyimide fluororesin laminated bodyInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドフィルムの
両面又は片面にフッ素系樹脂の薄膜を積層したポリイミ
ドフッ素系樹脂積層体に関し、より詳しくは、熱融着性
を有し、かつ耐アークトラッキング性の優れたポリイミ
ドフッ素系樹脂積層体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyimide fluororesin laminate in which a thin film of a fluororesin is laminated on both sides or one side of a polyimide film, and more specifically, it has a heat fusion property and has an arc tracking resistance. The present invention relates to a polyimide fluororesin laminate having excellent properties.
【０００２】[0002]
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】ポリイミ
ドフッ素系樹脂積層体は、可撓性に富み、使用環境中で
の劣化に対する抵抗性が大きく、更には耐熱性、耐薬品
性等の優れた特性を有することから、近年、モーター用
のコイル、ケーブルあるいは航空機用電線等の絶縁被覆
材料として使用されている。かかるポリイミドフッ素系
樹脂積層体は、ポリイミドフィルムの両面又は片面にフ
ッ素系樹脂が積層されてなり、通常、テープにして導体
線に巻き付け、その後所定の熱処理によりフッ素系樹脂
を融着させることにより使用する。2. Description of the Related Art Polyimide fluororesin laminates are highly flexible, have high resistance to deterioration in the environment of use, and have excellent heat resistance and chemical resistance. Due to these characteristics, it has been used in recent years as an insulating coating material for motor coils, cables, electric wires for aircraft and the like. Such a polyimide fluororesin laminate is formed by laminating a fluororesin on both or one side of a polyimide film, and is usually used by winding a tape around a conductor wire and then fusing the fluororesin by a predetermined heat treatment. To do.
【０００３】ところで、フッ素系樹脂は、強固なＣ−Ｆ
結合及びフッ素によって強化されたＣ−Ｃ結合などのた
めに、きわめて優れた熱的、化学的特性を有しており、
耐熱性に優れた熱可塑性樹脂であるといえる。その代表
的な例として、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（以
下、ＰＴＦＥ樹脂という。）が挙げられるが、かかるＰ
ＴＦＥ樹脂は溶融粘度が極めて高く、通常の方法では成
形できないという欠点を有するので、ＰＴＦＥの溶融特
性を改良しようとしてテトラフルオロエチレン・ヘキサ
フルオロプロピレン共重合樹脂（以下、ＦＥＰ樹脂とい
う。）が開発された。かかるＦＥＰ樹脂は、テトラフル
オロエチレンに対して約１５重量％のヘキサフルオロプ
ロピレンを共重合させて得られる結晶性高分子で、ＰＴ
ＦＥ樹脂の優れた特性を阻害することなく、その溶融粘
度を小さくすることができたもので、成形性を改良した
フッ素系樹脂として広く利用されるようになった。By the way, a fluorine resin is a strong CF
It has excellent thermal and chemical properties due to the bond and the C—C bond reinforced by fluorine,
It can be said that it is a thermoplastic resin having excellent heat resistance. A typical example thereof is polytetrafluoroethylene resin (hereinafter referred to as PTFE resin).
Since TFE resin has a very high melt viscosity and cannot be molded by a usual method, a tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer resin (hereinafter referred to as FEP resin) was developed in an attempt to improve the melt characteristics of PTFE. It was The FEP resin is a crystalline polymer obtained by copolymerizing about 15% by weight of hexafluoropropylene with tetrafluoroethylene, and PT
It has been possible to reduce the melt viscosity of the FE resin without impairing its excellent characteristics, and it has come to be widely used as a fluororesin having improved moldability.
【０００４】従来、ポリイミドフッ素系樹脂積層体にお
いては、成形加工が容易で熱融着性に優れていることか
ら、かかるＦＥＰ樹脂がフッ素系樹脂として好ましく用
いられていた。ところが、ＦＥＰ樹脂はアークにより炭
化電導路ができやすい（耐アークトラッキング性が悪
い）という絶縁体としては重大な欠陥を有していた。そ
こで、ＦＥＰ樹脂に替わって耐アークトラッキング性の
優れているＰＴＦＥ樹脂が用いられるようになってき
た。Conventionally, in a polyimide fluororesin laminate, such FEP resin has been preferably used as a fluororesin because it is easy to mold and has excellent heat-sealing property. However, the FEP resin has a serious defect as an insulator that a carbonization conductive path is easily formed by an arc (poor arc tracking resistance). Therefore, instead of the FEP resin, a PTFE resin having an excellent arc tracking resistance has been used.
【０００５】しかしながら、ＰＴＦＥ樹脂を積層したポ
リイミドフッ素系樹脂積層体では、ＰＴＦＥ樹脂の熱融
着性が乏しいため、導体線に巻き付けた後に熱処理を施
した時に、ポリイミドフッ素系樹脂積層体と導体線、及
び積層体同士が熱融着しないという問題点を有してい
た。However, in the polyimide-fluorine resin laminate in which the PTFE resin is laminated, the heat-bonding property of the PTFE resin is poor, and therefore when the polyimide-fluorine resin laminate and the conductor wire are wound around the conductor wire and then subjected to heat treatment. , And the laminates are not heat-sealed to each other.
【０００６】そこで、上記問題点を解決し、熱融着性を
有し、かつ耐アークトラッキング性に優れたポリイミド
フッ素系樹脂積層体を提供することを目的に、鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。[0006] Therefore, as a result of intensive studies, the inventors have conducted extensive studies in order to solve the above-mentioned problems and provide a polyimide-fluorine resin laminate having a heat fusion property and an excellent arc tracking resistance. It was the invention.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に係るポリイミド
フッ素系樹脂積層体の要旨とするところは、ポリイミド
フィルムの両面又は片面に、テトラフルオロエチレン・
ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂の薄膜を有し、か
つその外層にポリテトラフルオロエチレン樹脂の薄膜を
有することにある。Means for Solving the Problem The gist of a polyimide fluororesin laminate according to the present invention is that tetrafluoroethylene.
It has a thin film of hexafluoropropylene copolymer resin and a thin film of polytetrafluoroethylene resin as the outer layer.
【０００８】また、かかるポリイミドフッ素系樹脂積層
体において、前記テトラフルオロエチレン・ヘキサフル
オロプロピレン共重合樹脂層の厚みが３μｍ以下であ
り、ポリテトラフルオロエチレン樹脂層の厚みが３μｍ
以上であることにある。In the polyimide fluororesin laminate, the thickness of the tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer resin layer is 3 μm or less and the thickness of the polytetrafluoroethylene resin layer is 3 μm.
That is all.
【０００９】[0009]
【作用】本発明に係るポリイミドフッ素系樹脂積層体
は、ポリイミドフィルムの両面又は片面に、ＦＥＰ樹脂
の薄膜を有し、かつその外層にＰＴＦＥ樹脂の薄膜を有
することを特徴とし、ＦＥＰ樹脂により熱融着性を付与
し、ＰＴＦＥ樹脂により耐アークトラッキング性を付与
することができる。The polyimide-fluorine resin laminate according to the present invention is characterized in that it has a thin film of FEP resin on both sides or one side of a polyimide film and a thin film of PTFE resin on its outer layer. The fusion resistance can be imparted, and the PTFE resin can impart arc tracking resistance.
【００１０】詳しくは、ＦＥＰ樹脂は、テトラフルオロ
エチレンに対して約１５重量％のヘキサフルオロプロピ
レンが共重合されたもので、溶融粘度が小さくなり、か
つ溶融温度が低くなったことから、熱融着性に優れた特
性を示すものと思われる。すなわち、ＦＥＰ樹脂は平均
して主鎖の炭素１９個に１個の割合で（−ＣＦ3 ）基が
存在することになり、ＰＴＦＥ樹脂の滑らかな外形に比
し、多少凹凸の存在する分子構造を取るものと考えられ
る。そのために結晶性が悪くなり、ＰＴＦＥ樹脂の溶融
特性が改良されたと考えられるが、その反面耐アークト
ラッキング性が劣るという欠点が生じたと考えられる。Specifically, the FEP resin is a copolymer of about 15% by weight of hexafluoropropylene with respect to tetrafluoroethylene, and has a low melt viscosity and a low melting temperature. It seems to have excellent adhesion properties. That is, the FEP resin has an average of one (—CF 3 ) group for every 19 carbons in the main chain, which is a molecular structure with some irregularities as compared with the smooth outer shape of the PTFE resin. It is supposed to take. Therefore, it is considered that the crystallinity was deteriorated and the melting characteristics of the PTFE resin were improved, but on the other hand, it is considered that the arc tracking resistance was inferior.
【００１１】また、ＰＴＦＥ樹脂は、〔−ＣＦ2 −ＣＦ
2 −〕n なる炭素原子鎖を骨格としてその周囲をフッ素
原子が取り巻いている構造を持っていることから、分子
の表面は凹凸がなく、滑らかな分子構造を取っており、
結晶性に優れていると考えられる。そのため、耐アーク
トラッキング性には優れているが、溶融粘度が高く、熱
融着性には劣るという欠点を有するものと考えられる。Further, the PTFE resin is [-CF 2 -CF
2− ] n has a structure in which a carbon atom chain is a skeleton and fluorine atoms surround it, so the surface of the molecule has no irregularities and has a smooth molecular structure.
It is considered to have excellent crystallinity. Therefore, it is considered that it has a drawback that it has an excellent arc tracking resistance, but has a high melt viscosity and a poor heat fusion property.
【００１２】そこで、かかるＦＥＰ樹脂とＰＴＦＥ樹脂
とを積層することにより、両者の優れた特性をそれぞれ
付与させたのである。すなわち、ポリイミドフッ素系樹
脂積層体を作製するにあたって、ポリイミドフィルムの
両面又は片面にＦＥＰ樹脂の薄膜を積層し、その外層に
ＰＴＦＥ樹脂の薄膜を積層することにより、表面が結晶
性に優れたＰＴＦＥ樹脂で被覆され、同時に熱融着性に
優れたＦＥＰ樹脂層を有することより、耐アークトラッ
キング性に優れ、かつ熱融着性にも優れたポリイミドフ
ッ素系樹脂積層体を得ることができるのである。Therefore, by laminating the FEP resin and the PTFE resin, excellent characteristics of both are imparted. That is, when a polyimide-fluorine-based resin laminate is produced, a thin film of FEP resin is laminated on both sides or one side of a polyimide film, and a thin film of PTFE resin is laminated on the outer layer of the thin film to obtain a PTFE resin having excellent crystallinity on the surface. It is possible to obtain a polyimide-fluorine resin laminate excellent in arc tracking resistance and also in heat fusion property by having the FEP resin layer coated with and having excellent heat fusion property at the same time.
【００１３】なお、かかる特性が良好に発現されるため
には、ＦＥＰ樹脂層の厚さを３μｍ以下とし、ＰＴＦＥ
樹脂層の厚さを３μｍ以上とすることが必要であり、か
かる条件で積層させることにより、ＦＥＰ樹脂による熱
融着性と、ＰＴＦＥ樹脂による耐アークトラッキング性
とを兼ね備えたポリイミドフッ素系樹脂積層体を得るこ
とができるのである。In order to exhibit such characteristics satisfactorily, the thickness of the FEP resin layer should be 3 μm or less, and
It is necessary that the thickness of the resin layer is 3 μm or more, and by laminating under such conditions, the polyimide fluorine resin laminate having both the heat-sealing property of the FEP resin and the arc tracking resistance of the PTFE resin. Can be obtained.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の１実施例について説明する。
本発明において適用されるポリイミドフィルムの厚みは
特に限定されるものではないが、その利用範囲を鑑みる
と７〜１２５μｍのポリイミドフィルムを用いるのが好
適である。EXAMPLE One example of the present invention will be described below.
The thickness of the polyimide film applied in the present invention is not particularly limited, but it is preferable to use a polyimide film having a thickness of 7 to 125 μm in view of its range of use.
【００１５】本発明に係るポリイミドフッ素系樹脂積層
体は、ポリイミドフィルムの両面又は片面にＦＥＰ樹脂
の薄膜を有し、かつその外層にＰＴＦＥ樹脂の薄膜を有
するものであり、まず、上記ポリイミドフィルムにＦＥ
Ｐ樹脂のディスパージョンを塗布して加熱乾燥させてＦ
ＥＰ樹脂層を形成した後、更にＰＴＦＥ樹脂のディスパ
ージョンを塗布して焼成することにより得られる。The polyimide fluororesin laminate according to the present invention has a thin film of FEP resin on both sides or one side of a polyimide film, and a thin film of PTFE resin on the outer layer thereof. FE
Apply a dispersion of P resin and heat dry to F
After the EP resin layer is formed, a dispersion of PTFE resin is further applied and fired.
【００１６】詳しくは、ポリイミドフィルムの両面又は
片面に、乾燥後のＦＥＰ樹脂層が所定の厚さになるよう
にＦＥＰ樹脂のディスパージョンを塗布し、１４０〜１
６０℃で約１分間乾燥させることにより、フィルム表面
にＦＥＰ樹脂層が形成される。その後、かかるＦＥＰ樹
脂層の上に、焼成後のＰＴＦＥ樹脂層が所定の厚さにな
るようにＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを塗布し、遠
赤外線オーブンを用いて、雰囲気温度４００〜５００℃
で２０〜８０秒間焼成を行うことにより、本発明に係る
ポリイミドフッ素系樹脂積層体を得ることができる。More specifically, a dispersion of FEP resin is applied to both or one side of the polyimide film so that the dried FEP resin layer has a predetermined thickness, and 140 to 1 is used.
The FEP resin layer is formed on the film surface by drying at 60 ° C. for about 1 minute. After that, a dispersion of PTFE resin is applied onto the FEP resin layer so that the baked PTFE resin layer has a predetermined thickness, and an atmosphere temperature of 400 to 500 ° C. is obtained using a far infrared oven.
By firing for 20 to 80 seconds, the polyimide / fluorine resin laminate according to the present invention can be obtained.
【００１７】本発明において用いられるＦＥＰ樹脂及び
ＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンは、固形成分濃度が１
０重量％〜７０重量％が適当であるが、最終の製品厚
み、ディスパージョンの粘度等との関連で決定される。
また、これらのディスパージョンの粘度としては１ｃＰ
（センチポイズ）〜１００Ｐ（ポイズ）が好ましい。よ
り好ましくは５０ｃＰ〜５Ｐである。塗布しやすくし、
塗布むらが生じないようにするためである。なお、かか
るディスパージョンに、粘度を調節するための増粘剤、
あるいはメタノール等の溶剤、塗布時に発生する泡を消
すための消泡剤、ディスパージョンを着色するための顔
料等を添加することは一向にかまわない。The dispersion of FEP resin and PTFE resin used in the present invention has a solid component concentration of 1
0 wt% to 70 wt% is suitable, but it is determined in relation to the final product thickness, the viscosity of the dispersion and the like.
The viscosity of these dispersions is 1 cP
(Centipoise) to 100 P (poise) is preferable. More preferably, it is 50 cP to 5P. Easy to apply,
This is to prevent uneven application. In addition, in such a dispersion, a thickener for adjusting the viscosity,
Alternatively, a solvent such as methanol, an antifoaming agent for eliminating bubbles generated during coating, a pigment for coloring the dispersion, or the like may be added.
【００１８】かかるディスパージョンを塗布する手段と
しては、上記ディスパージョンを用い、ポリイミドフィ
ルムを該ディスパージョンに浸漬させる浸漬法、ポリイ
ミドフィルムを２本のスクイーズロールで挟んで塗布す
るスクイーズ法、接触ロールにてポリイミドフィルムの
片面から塗布する接触法、これらの各方法を組み合わせ
た組合せ法など、各種塗布方法を用いることができる。
また、ディスパージョンにベンゼン、トルエンなどの有
機液体を０．５〜５７％加えてオルガノゾルにしたもの
をポリイミドフィルムにスプレーするようにしてもよ
い。このような手段によりポリイミドフィルムの両面又
は片面に、ＦＥＰ樹脂又はＰＴＦＥ樹脂のディスパージ
ョンを塗布し、上記厚さの樹脂層を積層させるのであ
る。As a means for applying such a dispersion, the above dispersion is used, and a dipping method in which a polyimide film is dipped in the dispersion, a squeeze method in which a polyimide film is sandwiched between two squeeze rolls, and a contact roll are applied. It is possible to use various coating methods such as a contact method of coating from one side of the polyimide film and a combination method of combining these methods.
Alternatively, an organic sol such as benzene or toluene added to the dispersion in an amount of 0.5 to 57% to form an organosol may be sprayed on the polyimide film. By such means, a dispersion of FEP resin or PTFE resin is applied to both sides or one side of the polyimide film, and a resin layer having the above thickness is laminated.
【００１９】ここで、本発明のポリイミドフッ素系樹脂
積層体における樹脂層の厚さは、ＦＥＰ樹脂層の厚さを
３μｍ以下とし、ＰＴＦＥ樹脂層の厚さを３μｍ以上と
することが好ましい。ＦＥＰ樹脂層により熱融着性を付
与し、ＰＴＦＥ樹脂層により耐アークトラッキング性を
付与するのであるが、ＦＥＰ樹脂層の厚さが３μｍ以
上、又はＰＴＦＥ樹脂層が３μｍ以下では、ＰＴＦＥ樹
脂の特性を充分に発現させることができず、耐アークト
ラッキング性に優れたポリイミドフッ素系樹脂積層体を
得ることができなくなるからである。The thickness of the resin layer in the polyimide / fluorine resin laminate of the present invention is preferably 3 μm or less for the FEP resin layer and 3 μm or more for the PTFE resin layer. The FEP resin layer imparts heat-sealing property and the PTFE resin layer imparts arc tracking resistance. However, when the FEP resin layer has a thickness of 3 μm or more or the PTFE resin layer has a thickness of 3 μm or less, the characteristics of the PTFE resin are This is because the polyimide fluororesin laminate excellent in arc tracking resistance cannot be obtained.
【００２０】このようにしてポリイミドフィルムの両面
又は片面に、３μｍ以下のＦＥＰ樹脂の薄膜を形成し、
その外層に３μｍ以上のＰＴＦＥ樹脂の薄膜を形成する
ことにより、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキン
グに優れた本発明のポリイミドフッ素系樹脂積層体を得
ることができる。In this way, a thin film of FEP resin of 3 μm or less is formed on both sides or one side of the polyimide film,
By forming a thin film of a PTFE resin having a thickness of 3 μm or more on the outer layer, it is possible to obtain the polyimide / fluorine resin laminate of the present invention which has heat fusion properties and is excellent in arc tracking resistance.
【００２１】以上、本発明に係るポリイミドフッ素系樹
脂積層体の実施例を説明したが、本発明はこれらの実施
例のみに限定されるものではなく、上述のようにフッ素
系樹脂のディスパージョンを用いてポリイミドフィルム
に塗布し、加熱乾燥又は焼成させることによってフッ素
系樹脂層を積層するのではなく、ポリイミドフィルム上
にフィルム状のフッ素系樹脂を積層して熱圧着させるよ
うにしてもよい。その他、本発明はその趣旨を逸脱しな
い範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変
更、修正を加えた態様で実施しうるものである。Although the examples of the polyimide / fluorine resin laminate according to the present invention have been described above, the present invention is not limited to these examples. As described above, the dispersion of the fluororesin is used. Instead of laminating the fluororesin layer by applying it to a polyimide film and heating or drying or firing, a film-like fluororesin may be laminated on the polyimide film and thermocompression bonded. In addition, the present invention can be carried out in a mode in which various improvements, changes and modifications are made based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.
【００２２】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００２３】実施例 １ 厚み２５μｍ、幅１０２０mmのポリイミドフィルム（ア
ピカルＡＨ、鐘淵化学工業（株））の両面に、乾燥後の
ＦＥＰ樹脂層が１μｍとなるようにＦＥＰ樹脂水性ディ
スパージョンを塗布し、１５０℃で１分間乾燥を行い、
ＦＥＰ樹脂層を形成した。その後、かかるＦＥＰ樹脂層
の上に、焼成後のＰＴＦＥ樹脂層が３μｍとなるように
ＰＴＦＥ樹脂水性ディスパージョンを両面塗布した。次
いで、遠赤外線オーブンを用いて、雰囲気温度４４０℃
で３０秒間と６０秒間、及び４７０℃で３０秒間と６０
秒間の４パターンの条件で焼成を行い、ポリイミドフッ
素系樹脂積層体を作製した。Example 1 An aqueous FEP resin dispersion was applied to both sides of a polyimide film (Apical AH, Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm and a width of 1020 mm so that the dried FEP resin layer had a thickness of 1 μm. , Dry at 150 ℃ for 1 minute,
An FEP resin layer was formed. Thereafter, both sides of the FEP resin layer were coated with an aqueous dispersion of the PTFE resin so that the PTFE resin layer after firing had a thickness of 3 μm. Then, using a far infrared oven, the ambient temperature is 440 ° C.
30 seconds and 60 seconds, and 470 ° C for 30 seconds and 60 seconds
Firing was performed under the condition of 4 patterns for 2 seconds to produce a polyimide-fluorine resin laminate.
【００２４】このようにして作製した各ポリイミドフッ
素系樹脂積層体の熱融着性と耐アークトラッキング性を
評価した。熱融着性の評価としてはヒートシール強度を
用いた。ヒートシール強度測定法は、８cm×１５cmのポ
リイミドフッ素系樹脂積層体同士を重ね合わせ、圧力２
０ psi、ヒートシール時間２０秒、ヒートシール温度３
５０℃でヒートシールした後、１cm×１５cmのサンプル
を５本切り出し、INSTRON TENSILE TESTERにて、１８０
度剥離で１００mm／min の速度で剥離の強度を測定し、
ｎ＝５の測定値の平均をヒートシール強度とした。耐ア
ークトラッキング性の評価は、ボーイングＢＭＳ１３−
６０規格に準拠して１０本の試験用ケーブルを作製して
ドライアークトラッキング試験を行い、試験後に炭化層
が残存するケーブルの本数で表した。それらの結果を表
１に示した。Each polyimide fluororesin laminate produced in this manner was evaluated for heat fusion resistance and arc tracking resistance. Heat seal strength was used as the evaluation of the heat fusion property. Heat seal strength is measured by stacking 8cm x 15cm polyimide fluorinated resin laminates together and applying pressure 2
0 psi, heat seal time 20 seconds, heat seal temperature 3
After heat-sealing at 50 ℃, cut 1cm x 15cm sample into 5 pieces and use INSTRON TENSILE TESTER for 180
Peel strength is measured at a speed of 100 mm / min,
The average of the measured values of n = 5 was taken as the heat seal strength. The arc tracking resistance is evaluated by Boeing BMS13-
Ten test cables were produced in accordance with the 60 standard, and a dry arc tracking test was performed. The results are shown in Table 1.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】実施例 ２ ＦＥＰ樹脂層の厚さを３μｍとし、ＰＴＦＥ樹脂層の厚
さを５μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体を作製した。得られた各ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体の熱融着性及び耐アークトラッ
キング性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表
２に示した。Example 2 A polyimide / fluorine resin laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the FEP resin layer had a thickness of 3 μm and the PTFE resin layer had a thickness of 5 μm. The heat fusion resistance and arc tracking resistance of each of the obtained polyimide fluororesin laminates were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
【００２７】[0027]
【表２】 [Table 2]
【００２８】比較例 １ 厚み２５μｍ、幅１０２０mmのポリイミドフィルム（ア
ピカルＡＨ、鐘淵化学工業（株）製）の両面に、焼成後
のＰＴＦＥ樹脂層が６．５μｍとなるようにＰＴＦＥ樹
脂水性ディスパージョンを塗布し、以下、乾燥、焼成の
条件は実施例１と同様にしてポリイミドフッ素系樹脂積
層体を作製した。得られた各ポリイミドフッ素系樹脂積
層体の熱融着性及び耐アークトラッキング性を実施例１
と同様にして評価し、その結果を表３に示した。Comparative Example 1 An aqueous dispersion of a PTFE resin having a thickness of 25 μm and a width of 1020 mm (Apical AH, manufactured by Kaneka Kagaku Kogyo Co., Ltd.) so that the PTFE resin layer after firing had a thickness of 6.5 μm. Was applied, and thereafter, the drying and firing conditions were the same as in Example 1 to produce a polyimide-fluorine resin laminate. The heat fusible property and arc tracking resistance of each of the obtained polyimide fluororesin laminates were evaluated in Example 1
Evaluation was carried out in the same manner as above, and the results are shown in Table 3.
【００２９】[0029]
【表３】 [Table 3]
【００３０】比較例 ２ ＦＥＰ樹脂層の厚さを４μｍとし、ＰＴＦＥ樹脂層の厚
さを３μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体を作製した。得られた各ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体の熱融着性及び耐アークトラッ
キング性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表
４に示した。Comparative Example 2 A polyimide / fluorine resin laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the FEP resin layer had a thickness of 4 μm and the PTFE resin layer had a thickness of 3 μm. The heat fusion resistance and arc tracking resistance of each of the obtained polyimide fluororesin laminates were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 4.
【００３１】[0031]
【表４】 [Table 4]
【００３２】比較例 ３ ＦＥＰ樹脂層の厚さを３μｍとし、ＰＴＦＥ樹脂層の厚
さを２μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体を作製した。得られた各ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体の熱融着性及び耐アークトラッ
キング性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表
５に示した。Comparative Example 3 A polyimide / fluorine resin laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the FEP resin layer had a thickness of 3 μm and the PTFE resin layer had a thickness of 2 μm. The heat fusion resistance and arc tracking resistance of each of the obtained polyimide fluororesin laminates were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 5.
【００３３】[0033]
【表５】 [Table 5]
【００３４】この表１〜表５より明らかなように、ポリ
イミドフッ素系樹脂積層体において、ＦＥＰ樹脂層を有
することにより熱融着性の優れた特性を示し、３μｍ以
下のＦＥＰ樹脂層の上に３μｍ以上のＰＴＦＥ樹脂層を
積層させることにより、耐アークトラッキング性に優れ
たポリイミドフッ素系樹脂積層体が得られることがわか
る。すなわち、本発明に係るポリイミドフッ素系樹脂積
層体は、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキング性
に優れていることがわかる。As is clear from Tables 1 to 5, the polyimide fluororesin laminate has the FEP resin layer and thus exhibits excellent heat-sealing properties, and is provided on the FEP resin layer of 3 μm or less. It can be seen that by laminating a PTFE resin layer having a thickness of 3 μm or more, a polyimide fluororesin laminate having excellent arc tracking resistance can be obtained. That is, it can be seen that the polyimide-fluorine resin laminate according to the present invention has a heat fusion property and an excellent arc tracking resistance.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のように、本発明に係るポリイミド
フッ素系樹脂積層体は、ポリイミドフィルムの両面又は
片面に、３μｍ以下のＦＥＰ樹脂の薄膜を有し、さらに
その外層に３μｍ以上のＰＴＦＥ樹脂の薄膜を有するも
のであり、かかる構成により、従来のポリイミドフッ素
系樹脂積層体の問題点を解決し、熱融着性を有し、かつ
耐アークトラッキング性の良い優れたポリイミドフッ素
系樹脂積層体を実現できる。As described above, the polyimide / fluorine resin laminate according to the present invention has a thin film of FEP resin of 3 μm or less on both sides or one side of a polyimide film, and further has a PTFE resin of 3 μm or more in its outer layer. With such a structure, the problems of the conventional polyimide-fluorine-based resin laminate can be solved, and the excellent polyimide-fluorine-based resin laminate having heat-sealing property and good arc tracking resistance can be obtained. Can be realized.
Claims (2)
テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共
重合樹脂の薄膜を有し、かつその外層にポリテトラフル
オロエチレン樹脂の薄膜を有することを特徴とするポリ
イミドフッ素系樹脂積層体。1. A polyimide film on both sides or one side,
A polyimide-fluorine resin laminate, comprising a thin film of tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer resin and a thin film of polytetrafluoroethylene resin as an outer layer.
ルオロプロピレン共重合樹脂層の厚みが３μｍ以下であ
り、ポリテトラフルオロエチレン樹脂層の厚みが３μｍ
以上であることを特徴とする請求項１に記載するポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体。2. The thickness of the tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer resin layer is 3 μm or less, and the thickness of the polytetrafluoroethylene resin layer is 3 μm.
It is above, The polyimide fluorinated resin laminated body of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19210494A JPH0834101A (en) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | Polyimide fluororesin laminated body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19210494A JPH0834101A (en) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | Polyimide fluororesin laminated body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0834101A true JPH0834101A (en) | 1996-02-06 |
Family
ID=16285729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19210494A Pending JPH0834101A (en) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | Polyimide fluororesin laminated body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834101A (en) |
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1994
- 1994-07-21 JP JP19210494A patent/JPH0834101A/en active Pending
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