JPH08332729A - Head mounting structure for ink liquid jet printer - Google Patents

Head mounting structure for ink liquid jet printer

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JPH08332729A
JPH08332729A JP14222895A JP14222895A JPH08332729A JP H08332729 A JPH08332729 A JP H08332729A JP 14222895 A JP14222895 A JP 14222895A JP 14222895 A JP14222895 A JP 14222895A JP H08332729 A JPH08332729 A JP H08332729A
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ink liquid
protective layer
printer
driver
head
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敏春 木村
Takeshi Fujishima
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Abstract

PURPOSE: To obtain high printing capacity and high quality by enhancing the quality of the seal resin coating shape of the head mounting member for ink liquid jet printer. CONSTITUTION: The region of the PI protective layer 5e related to an adhesive coated region of the PI protective layer 5e being the uppermost layer part of an FPC 5 is removed and a wall part is provided by the thickness of the PI protective layer 5e so as to surround the adhesive coated region to develop dam function for preventing the outflow of the adhesive 6 applied to the adhesive coated region to the PI protective layer 5e.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリンターに適用さ
れ、インク液滴を飛翔させてプリンター記録用紙に該イ
ンク滴を記録させるための、インク液噴射型プリンター
用ヘッドに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink liquid ejecting type printer head which is applied to a printer and which ejects ink droplets to record the ink droplets on a printer recording sheet.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、情報記録機器の高性能化,小型
化,低価格化の開発が急速に進んでいる。このような記
録装置の中で、従来はドットプリンターが多く使われて
いたが、最近ではレーザープリンター,インク液噴射型
プリンターが多く採用されている。中でもインク液噴射
型プリンターは、従来のドットプリンターに比べて低価
格、低騒音、低ランニングコスト等の長所を有してお
り、現在急速にそのシェアを拡大している。
2. Description of the Related Art In recent years, development of high performance, miniaturization and low price of information recording equipment has been rapidly advanced. Among such recording devices, dot printers have been widely used in the past, but recently laser printers and ink jet printers have been widely used. Among them, the ink jet printer has advantages such as low price, low noise, and low running cost as compared with the conventional dot printer, and its share is rapidly expanding at present.

【0003】インク液噴射型プリンターとしては、ピエ
ゾ圧電素子の変形によりインク液を飛翔させる方式、あ
るいは直流による抵抗加熱でインク液を飛翔させる方
式、あるいはインク液に直接電流を流してインク液を飛
翔させる交互通電加熱方式等様々な方式が存在する。
As an ink liquid jet printer, a system in which the ink liquid is jetted by deformation of a piezoelectric element, a system in which the ink liquid is jetted by resistance heating by direct current, or a current is directly applied to the ink liquid to jet the ink liquid is jetted. There are various methods such as alternating current heating method.

【0004】以下、従来のインク液噴射型プリンター用
ヘッド実装構成体について、図面を参照しながら説明を
行う。
Hereinafter, a conventional head mounting structure for an ink jet printer will be described with reference to the drawings.

【0005】図5は従来の交互通電加熱方式によるイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の要部平面
図、図6は図5のA−A´断面を示す要部断面図であ
り、1はガラス等からなる基板上に図示しない一対の電
極を複数個有するインク液噴射型プリンターヘッド(以
下ヘッドチップと称する)、2はヘッドチップ1の図示
しない一対の電極にそれぞれ対応して設けられたノズル
孔を複数個有するノズル板、4はヘッドチップ1上の図
示しない複数個の電極を駆動させるためのドライバ、5
は図示しないプリンター本体からドライバ4に電気信号
を印加するためのフレキシブル基板(以下FPCと称す
る)、3は、ヘッドチップ1,ドライバ4及びFPC5
を電気的に結線するためのAu線、6は、ヘッドチップ
1,ドライバ4,FPC5及びAu線3を封止するため
の樹脂性の接着剤である。
FIG. 5 is a plan view of a main part of a conventional head mounting structure for an ink liquid ejecting printer by an alternating current heating system, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the main part showing a section AA 'in FIG. Is an ink liquid jet type printer head (hereinafter referred to as a head chip) having a plurality of electrodes (not shown) on a substrate made of glass or the like, and 2 are provided corresponding to the electrodes (not shown) of the head chip 1, respectively. A nozzle plate having a plurality of nozzle holes, 4 is a driver for driving a plurality of electrodes (not shown) on the head chip 1, and 5 is a driver.
Is a flexible substrate (hereinafter referred to as FPC) for applying an electric signal from the printer body (not shown) to the driver 4, 3 is a head chip 1, a driver 4 and an FPC 5
Is an Au wire for electrically connecting the head chip 1, the driver 4, the FPC 5 and the Au wire 3 with a resinous adhesive.

【0006】また、ヘッドチップ1は図示しない複数の
電極対に対して電圧を印加するための導体パターン1a
を備えている。さらにドライバ4は、導体パターン1a
に対応する導体パターン4b及びFPC5から電圧を受
けるための導体パターン4aを備えている。さらにまた
FPC5は導体パターン4aに対応する導体パターン5a
を備えている。
The head chip 1 has a conductor pattern 1a for applying a voltage to a plurality of electrode pairs (not shown).
It has. Further, the driver 4 has a conductor pattern 1a.
And a conductor pattern 4a for receiving a voltage from the FPC 5. Furthermore, the FPC 5 is a conductor pattern 5a corresponding to the conductor pattern 4a.
It has.

【0007】このFPC5は、可撓性を有する基板5d
と、この基板5dの中央部に設けられた孔部5cと、この
孔部5cの両側に若干の距離をおいて基板5d上に形成さ
れた導体パターン5aと、プリンタ本体の所定部品に電
気的に接続するための導体パターン5bと、導体パター
ン5aと導体パターン5bを導通させる配線部5fと、導
体パターン5aの領域を含む孔部5cの周囲の領域及び導
体パターン5bの領域を除いて基板5dの上部を被覆した
PI保護層5eとから構成されている。
The FPC 5 is a flexible substrate 5d.
A hole 5c provided in the center of the substrate 5d, a conductor pattern 5a formed on the substrate 5d with a slight distance on both sides of the hole 5c, and an electrical component for predetermined parts of the printer body. The conductor pattern 5b for connecting the conductor pattern 5a, the wiring portion 5f for conducting the conductor pattern 5a and the conductor pattern 5b, and the substrate 5d except for the region around the hole 5c including the region of the conductor pattern 5a and the region of the conductor pattern 5b. And a PI protective layer 5e covering the upper part of the.

【0008】そして、FPC5の孔部5cにヘッドチッ
プ1を配置し、さらにFPC5上における孔部5cの両
側にドライバ4を固定し、導体パターン5a,4a間及び
導体パターン4a,1a間をAu線3で電気的に接続する
ことにより、インク液噴射型プリンター用ヘッド実装構
成体が構成される。
Then, the head chip 1 is arranged in the hole 5c of the FPC 5, and the driver 4 is fixed to both sides of the hole 5c on the FPC 5, and the Au wire is provided between the conductor patterns 5a and 4a and between the conductor patterns 4a and 1a. By electrically connecting at 3, an ink liquid jet printer head mounting structure is constructed.

【0009】以上のように構成されたインク液噴射型プ
リンター用ヘッド実装構成体について、以下、その製造
工程について説明する。
The manufacturing process of the ink liquid jet type head mounting structure for a printer constructed as described above will be described below.

【0010】まずFPC5上の所定の領域に図示しない
ダイボンド接着剤を塗布する。次にドライバ4をダイボ
ンダー等の装置によって、前記ダイボンド接着剤上に位
置決めする。ドライバ4を位置決めした後、ダイボンド
接着剤を硬化させる。このようにしてドライバ4をFP
C5の所定の位置に固定させる。
First, a die bond adhesive (not shown) is applied to a predetermined area on the FPC 5. Next, the driver 4 is positioned on the die bond adhesive by a device such as a die bonder. After positioning the driver 4, the die bond adhesive is cured. In this way, the driver 4
Fix in place of C5.

【0011】次にFPC5とドライバ4とを電気的に結
線するために、FPC5上に配線された導体パターン5
aと、ドライバ4上に配線された導体パターン4aに、A
u線3をワイヤボンドによって接着する。このようにし
てFPC5とドライバとを電気的に結線する。
Next, in order to electrically connect the FPC 5 and the driver 4, a conductor pattern 5 wired on the FPC 5
a and the conductor pattern 4a wired on the driver 4 with A
The u wire 3 is bonded by wire bond. In this way, the FPC 5 and the driver are electrically connected.

【0012】次にFPC5内に所定の形状で形成されて
いる孔部5cにヘッドチップ1を挿入する。そして孔部
5c内で所定の位置を確保するようにヘッドチップ1を
位置決め用装置等を使用して位置決めを行う。位置決め
を行った直後に図示しない固定用接着剤を孔部5cとヘ
ッドチップ1との間にブリッジ状に塗布する。その後固
定用接着剤を硬化させる。このようにしてヘッドチップ
1をFPC5内に固定させる。
Next, the head chip 1 is inserted into the hole 5c formed in the FPC 5 in a predetermined shape. Then, the head chip 1 is positioned using a positioning device or the like so as to secure a predetermined position in the hole 5c. Immediately after positioning, a fixing adhesive (not shown) is applied between the hole 5c and the head chip 1 in a bridge shape. Then, the fixing adhesive is cured. In this way, the head chip 1 is fixed in the FPC 5.

【0013】次に、FPC5内に固定されたヘッドチッ
プ1とドライバ4とを電気的に結線するために、ドライ
バ4上に配線された導体パターン4bと、ヘッドチップ
1上に配線された導体パターン1aとにAu線3をワイヤ
ーボンドにて接着する。このようにしてドライバ4とヘ
ッドチップ1とを電気的に結線する。
Next, in order to electrically connect the head chip 1 fixed in the FPC 5 and the driver 4, a conductor pattern 4b wired on the driver 4 and a conductor pattern wired on the head chip 1 Au wire 3 is bonded to 1a by wire bond. In this way, the driver 4 and the head chip 1 are electrically connected.

【0014】次に、実装及び結線されたFPC5上のA
u線3,ドライバ4及びヘッドチップ1を保護するため
に接着剤6を塗布し封止する。封止した後、接着剤6を
硬化させることでインク液噴射型プリンター用ヘッド実
装構成体は構成される。
Next, the mounted and wired A on the FPC 5
An adhesive 6 is applied and sealed to protect the u wire 3, the driver 4 and the head chip 1. After sealing, the adhesive 6 is cured to form the ink liquid jet printer head mounting structure.

【0015】以上のように構成されたインク液噴射型プ
リンター用ヘッド実装構成体におけるその動作につい
て、次に簡単に説明する。
The operation of the ink-jet type printer head mounting structure constructed as described above will be briefly described below.

【0016】図示しないプリンター本体のドライバ制御
装置から所定の駆動許可信号、及びそれに準じた高周波
パルスがFPC5上に導体パターン5b,5a、Au線
3、及びドライバ4上の導体パターン4aを経由してド
ライバ4に印加される。同時に図示しないドライバ電源
からDC電圧がFPC5上の導体パターン5b,5a、A
u線3、及びドライバ4上の導体パターン4aを経由して
ドライバ4に印加される。
A predetermined drive permission signal and a high-frequency pulse based on the predetermined drive permission signal from a driver control device (not shown) of the printer main body pass through the conductor patterns 5b and 5a, the Au wire 3 and the conductor pattern 4a on the driver 4 on the FPC 5. It is applied to the driver 4. At the same time, a DC voltage from a driver power supply (not shown) is applied to the conductor patterns 5b, 5a, A on the FPC 5.
It is applied to the driver 4 via the u-line 3 and the conductor pattern 4a on the driver 4.

【0017】これによりドライバ4から所定の信号が、
ヘッドチップ1上の図示しないそれぞれの電極に、ドラ
イバ4上の導体パターン4b,Au線3、及びヘッドチッ
プ1上の導体パターン1aを経由して印加される。
As a result, a predetermined signal from the driver 4
It is applied to each electrode (not shown) on the head chip 1 via the conductor pattern 4b on the driver 4, the Au wire 3 and the conductor pattern 1a on the head chip 1.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のインク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体にお
いては、配線密度の向上、及び実装密度の向上等により
比較的低粘度の封止樹脂である接着剤6を所定領域のみ
に塗布する場合、図5に示すように接着剤6が封止樹脂
塗布領域(以下、単に塗布領域と称する)である端部B
1,B2,B3及びB4の外側に流れ出し不要樹脂部6aを
形成するという第1の問題点を有していた。
However, in the conventional ink liquid ejecting type head mounting structure for a printer, an adhesive which is a relatively low-viscosity sealing resin due to the improvement of the wiring density and the mounting density. When the agent 6 is applied only to a predetermined area, the end portion B where the adhesive 6 is a sealing resin application area (hereinafter, simply referred to as an application area) as shown in FIG.
There is the first problem that the unnecessary resin portion 6a flows out to the outside of 1, B2, B3 and B4.

【0019】さらに前記第1の問題点から塗布後の接着
剤6のポッティング形状の品質が悪化し、ドライバ4の
表面、Au線3,ヘッドチップ1の表面が封止されず露
出部7が発生するという第2の課題点を有していた。
Further, from the above-mentioned first problem, the quality of the potting shape of the adhesive 6 after application is deteriorated, and the surface of the driver 4, the Au wire 3, and the surface of the head chip 1 are not sealed and an exposed portion 7 is generated. There was the second problem of doing so.

【0020】そのためにインク液噴射型プリンター特有
の機構であるパージ機構、及びワイピング機構等が動作
した場合、露出部7のAu線3,ヘッドチップ1の導体
パターン1a,ドライバ4の導体パターン4a,4bが機
械的ダメージを受けるために断線、ショートなど電気的
不具合が生じていた。また、パージ機構、及びワイピン
グ機構等が動作していない場合においても露出部7のA
u線3,ヘッドチップ1の導体パターン1a,ドライバ4
の導体パターン4a,4bは水,空気、あるいはインクに
より化学的に浸食され、それぞれの導体部の電気的,機
械的特性を劣化させるという不具合が生じていた。
Therefore, when the purging mechanism and the wiping mechanism which are peculiar to the ink jet printer are operated, the Au wire 3 of the exposed portion 3, the conductor pattern 1a of the head chip 1, the conductor pattern 4a of the driver 4, Since 4b was mechanically damaged, electrical troubles such as disconnection and short circuit occurred. In addition, even when the purging mechanism and the wiping mechanism are not operating, the A
u wire 3, conductor pattern 1a of head chip 1, driver 4
The conductor patterns 4a and 4b of No. 1 are chemically eroded by water, air, or ink, and the electrical and mechanical characteristics of the respective conductors are deteriorated.

【0021】このような不具合のためにヘッドチップ1
上の図示しない電極に所定の品質を有する信号が印加さ
れず、印字品質の悪化、印字品質の大きなバラツキなど
の性能劣化や、最悪の場合は信号が印加されず不吐出が
生じる品質上の最大欠陥や、インク液噴射型プリンター
用ヘッド実装構成体自身の機械的品質の劣化などの様々
な課題を有していた。
Due to such a problem, the head chip 1
A signal with a certain quality is not applied to the electrode (not shown) above, resulting in poor print quality, performance degradation such as large variations in print quality, and in the worst case, no signal is applied and ejection failure occurs. There are various problems such as defects and deterioration of mechanical quality of the head mounting structure itself for an ink jet printer.

【0022】またパージ機構であるインクの吸引が不要
樹脂部6aのために機能せずにノズル板2内の図示しな
いノズル孔の目づまりが生じるなどの課題も有してい
た。
There is also a problem that the suction of the ink, which is the purging mechanism, does not function because of the unnecessary resin portion 6a and the nozzle hole (not shown) in the nozzle plate 2 is clogged.

【0023】さて、このような接着剤の塗布後の形状を
安定させるために、従来からダムを用いてきた。
Now, in order to stabilize the shape of such an adhesive after application, a dam has been conventionally used.

【0024】以下、それらについて簡単に説明を行う。
図8,図9は基板上にダムを形成させた場合の断面を示
す要部断面図である。図8の場合は、基板8上に接着剤
6の塗布領域の端部に新たな部材でダム10が形成されて
いる。このダム10によって接着剤6の塗布領域から外側
への流れ出しを防止していた。図9の場合、基板8上に
接着剤6の塗布領域の端部に高粘度の樹脂11をダムが形
成されており、この樹脂11によって接着剤6の塗布領域
から外側への流れ出しを防止していた。しかしこのよう
な従来の方法でのダム形成は、新たな材料の追加及び工
程を必要とするためにコスト,工数がかかるという不具
合を有していた。
The following will briefly describe them.
8 and 9 are cross-sectional views of a main part showing a cross section when a dam is formed on a substrate. In the case of FIG. 8, the dam 10 is formed on the substrate 8 by a new member at the end of the application area of the adhesive 6. The dam 10 prevented the adhesive 6 from flowing out from the application area. In the case of FIG. 9, a high-viscosity resin 11 is formed as a dam on the end of the application area of the adhesive 6 on the substrate 8, and this resin 11 prevents the adhesive 6 from flowing out from the application area. Was there. However, the dam formation by such a conventional method has a problem that a cost and man-hours are required because a new material is added and a process is required.

【0025】本発明は、従来技術における前述の問題点
や不具合を解消することに指向して、コストや工数がか
かることなく、接着剤の塗布後の形状を安定させること
を実現したインク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成
体を提供することをその課題とする。
The present invention is directed to solving the above-mentioned problems and inconveniences in the prior art, and an ink liquid jet which realizes a stable shape after application of an adhesive without cost and man-hours. An object of the present invention is to provide a head mounting structure for a pattern printer.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】前記課題を有効に解決達
成するための技術手段として、本発明は、一対の電極と
この一対の電極に対応して設けられたノズル孔とを複数
個有するインク液噴射型プリンター用ヘッドと、このイ
ンク液噴射型プリンター用ヘッドを駆動するドライバ
と、プリンター本体装置からの電気信号の供給経路とな
るフレキシブル基板と、前記インク液噴射型プリンター
用ヘッド、前記ドライバ及び前記フレキシブル基板とを
電気的に結線するワイヤーと、前記ワイヤーを封止する
ための樹脂とからなるインク液噴射型プリンター用ヘッ
ド実装構成体において、前記フレキシブル基板は最上層
として前記フレキシブル基板が有する導電パターンを保
護するための保護層を有し、さらにこの前記フレキシブ
ル基板上における前記ワイヤーと前記導電パターンとの
結線部分の周辺を囲むように前記保護層を形成し、前記
保護層の厚みによって前記樹脂の前記保護層への流出を
抑制するための壁部を形成したことを特徴とする。
As a technical means for effectively solving the above problems, the present invention provides an ink having a plurality of pair of electrodes and a plurality of nozzle holes provided corresponding to the pair of electrodes. Liquid jet printer head, a driver for driving the ink liquid jet printer head, a flexible substrate serving as a supply path of an electric signal from the printer main body device, the ink liquid jet printer head, the driver, and In a head mounting structure for an ink liquid ejecting printer, which comprises a wire electrically connecting to the flexible substrate and a resin for sealing the wire, the flexible substrate has a conductive property that the flexible substrate has as an uppermost layer. A protective layer for protecting the pattern is further provided on the flexible substrate. The protective layer is formed so as to surround the periphery of the connection portion between the wire and the conductive pattern, and a wall portion is formed to prevent the resin from flowing out to the protective layer due to the thickness of the protective layer. And

【0027】また同じく本発明は、前記保護層によって
囲まれた領域の形状を、前記樹脂の塗布領域の形状に準
じた形状としたことを特徴とする。
Further, the present invention is also characterized in that the shape of the area surrounded by the protective layer conforms to the shape of the resin application area.

【0028】また本発明は、一対の電極とこの一対の電
極に対応して設けられたノズル孔とを複数個有するイン
ク液噴射型プリンター用ヘッドと、このインク液噴射型
プリンター用ヘッドを駆動するドライバと、プリンター
本体装置から電気信号の供給経路となるフレキシブル基
板と、前記インク液噴射型プリンター用ヘッド、前記ド
ライバ及び前記フレキシブル基板とを電気的に結線する
ワイヤーと、前記ワイヤーを封止するための樹脂とから
なるインク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体にお
いて、前記フレキシブル基板は、最上層として前記フレ
キシブル基板が有する導電パターンを保護するための保
護層を有し、前記樹脂の前記保護層への流出を抑制する
ために、前記保護層上に溝部を設けたことを特徴とす
る。
Further, according to the present invention, an ink liquid ejecting type printer head having a plurality of electrodes and a plurality of nozzle holes provided corresponding to the pair of electrodes, and the ink liquid ejecting type printer head are driven. A driver, a flexible substrate serving as a supply path of an electric signal from the printer main body device, a wire for electrically connecting the ink liquid ejecting printer head, the driver and the flexible substrate, and for sealing the wire In a head mounting structure for an ink liquid ejecting printer comprising the resin of, the flexible substrate has a protective layer for protecting a conductive pattern of the flexible substrate as an uppermost layer, and the protective layer of the resin is provided. In order to suppress the outflow of water, a groove portion is provided on the protective layer.

【0029】また本発明は、前記溝部を、前記樹脂の塗
布領域の形状に準じて形成したことを特徴とし、さら
に、前記保護層は50μm以上の厚みを有することを特徴
とする。
Further, the present invention is characterized in that the groove is formed in accordance with the shape of the resin application region, and the protective layer has a thickness of 50 μm or more.

【0030】[0030]

【作用】このような構成から、配線密度の向上、及び実
装密度の向上等により、比較的低粘度の樹脂を所定領域
のみに塗布する場合も、FPC上の最上層の保護層に壁
部または溝部が形成されたことにより、それらがダムの
作用をなし、樹脂が樹脂塗布領域の端部の外側に流れ出
すことが防止され、不要樹脂部を形成する問題点や、樹
脂のポッティング形状の品質が悪化しドライバの表面、
ワイヤー,ヘッドチップの表面が封止されずワイヤーの
露出部が発生する問題点が解消される。
With this structure, even when a resin having a relatively low viscosity is applied only to a predetermined area due to the improvement of the wiring density and the mounting density, the wall or Since the grooves are formed, they function as a dam and prevent the resin from flowing out of the end of the resin application area, which causes problems such as forming an unnecessary resin portion and the quality of the resin potting shape. Deteriorated driver's surface,
This eliminates the problem that the exposed surfaces of the wires are not sealed because the surfaces of the wires and head chips are not sealed.

【0031】そのために、インク液噴射型プリンター特
有の機構であるパージ機構及びワイピング機構等が動作
した場合、ワイヤーの露出部が存在しないため断線,シ
ョートなど電気的不具合がなくなる。
Therefore, when the purging mechanism and the wiping mechanism, which are peculiar to the ink jet printer, are operated, there is no exposed portion of the wire, so that there is no electrical trouble such as disconnection or short circuit.

【0032】またパージ機構、及びワイピング機構等が
動作していない場合においても同様、ワイヤーの露出部
が存在していないため水,空気あるいはインクにより化
学的に浸食されず導体部の電気的、機械的特性を劣化さ
せるという不具合がなくなる。さらにこのような不具合
がなくなることでヘッドチップ上の図示しない電極に所
定の品質を有する信号が印加されるために、高性能で高
品質の印字特性実現することができる。さらにまたイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体自身の機械的
品質も向上する。またパージ機構であるインクの吸引が
不要樹脂部が存在しないためノズル板内のノズル孔の目
づまりが解消される。
Similarly, even when the purging mechanism and the wiping mechanism are not operating, the exposed portion of the wire does not exist, so that the conductor is not electrically corroded by water, air or ink, and the electrical and mechanical parts of the conductor are not mechanically corroded. The problem of deteriorating the dynamic characteristics is eliminated. Further, by eliminating such a defect, a signal having a predetermined quality is applied to an electrode (not shown) on the head chip, so that high performance and high quality printing characteristics can be realized. Furthermore, the mechanical quality of the head mounting structure itself for the ink jet printer is also improved. Further, the suction of the ink, which is the purging mechanism, is unnecessary, and the clogging of the nozzle holes in the nozzle plate is eliminated because there is no resin portion.

【0033】また、図8,図9に示すようなダム方式と
は異なり、新たな材料の追加、及び工程を必要としない
ために、コスト,工数がかかるということも解消され
る。
Further, unlike the dam method as shown in FIGS. 8 and 9, it is possible to eliminate the cost and man-hours because a new material is not added and a process is not required.

【0034】また、保護層を50μm以上とすることで樹
脂の流出を防ぐためのダムの機能を十分に果たすことが
できる。
Further, when the protective layer has a thickness of 50 μm or more, the function of the dam for preventing the outflow of the resin can be sufficiently fulfilled.

【0035】[0035]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0036】図1は本発明の交互通電加熱方式によるイ
ンク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の要部平面
図、図2は図1のA−A´断面図であり、5gは壁部を
示す。なお、図1,図2において、図5,図6及び図7
に示した従来例と同一の符号が付いているものは同一の
構成を示すものであり、詳細な説明は省略する。
FIG. 1 is a plan view of an essential part of a head mounting structure for an ink liquid ejecting printer according to the alternating current heating system of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA 'in FIG. Show. Note that in FIGS. 1 and 2, FIGS.
The components denoted by the same reference numerals as those in the conventional example shown in FIG. 1 have the same configuration, and detailed description thereof will be omitted.

【0037】この第1実施例は、図5,図6及び図7に
示した従来例にかかるPI保護層5eの保護領域におい
て、接着剤6の塗布領域、すなわち図5における直線B
1,B2,B3,B4によって囲まれた領域に該当する領域
をPI保護層5eのない非保護領域となるように、PI
保護層5eを形成したものである。すなわち、導電パタ
ーン5a,5b,5fが形成された基板5dにフィルム状の
PI保護層5eを貼り付ることによりFPC5が構成さ
れる。その際、PI保護層5eに対して塗布領域に相当
する領域にあらかじめ開口部を形成しておくことによ
り、塗布領域が外部に現れるようになる。すなわち、導
電パターン5a,5b,5hが形成された基板5dにPI保
護層5eを貼り付けることによりFPC5が構成され
る。その際、PI保護層5に対しあらかじめ、塗布領域
に相当する領域に開口部を形成しておくことにより塗布
領域が外部に現われるようになる。
In the first embodiment, in the protection area of the PI protection layer 5e according to the conventional example shown in FIGS. 5, 6 and 7, the application area of the adhesive 6, that is, the straight line B in FIG.
The area corresponding to the area surrounded by 1, B2, B3, and B4 is set as a non-protected area without the PI protective layer 5e.
The protective layer 5e is formed. That is, the FPC 5 is configured by attaching the film-like PI protective layer 5e to the substrate 5d on which the conductive patterns 5a, 5b, 5f are formed. At this time, by forming an opening in the area corresponding to the application area on the PI protective layer 5e in advance, the application area appears outside. That is, the FPC 5 is formed by attaching the PI protective layer 5e to the substrate 5d on which the conductive patterns 5a, 5b, 5h are formed. At this time, the coating region is exposed to the outside by forming an opening in the region corresponding to the coating region in advance on the PI protective layer 5.

【0038】以上のように構成されたインク液噴射型プ
リンター用ヘッド実装構成体について、以下その製造工
程について説明する。
The manufacturing process of the ink liquid jet type head mounting structure for a printer constructed as described above will be described below.

【0039】まずFPC5上の所定の領域に図示しない
ダイボンド接着剤を接着する。次にドライバ4をダイボ
ンダー等の装置によって、前記ダイボンド接着剤上に位
置決めする。ドライバ4を位置決めした後、前記ダイボ
ンド接着剤を硬化させる。このようにしてドライバ4を
FPC5の所定の位置に固定させる。
First, a die bond adhesive (not shown) is bonded to a predetermined area on the FPC 5. Next, the driver 4 is positioned on the die bond adhesive by a device such as a die bonder. After positioning the driver 4, the die bond adhesive is cured. In this way, the driver 4 is fixed at a predetermined position on the FPC 5.

【0040】次にFPC5とドライバ4とを電気的に結
線するために、FPC5上に配線された導体パターン5
a上とドライバ4上に配線された導体パターン4a上とに
Au線3をワイヤーボンドによって接着させる。このよ
うにしてFPC5とドライバ4を電気的に結線する。
Next, in order to electrically connect the FPC 5 and the driver 4, a conductor pattern 5 wired on the FPC 5
The Au wire 3 is bonded by wire bonding to a and the conductor pattern 4a wired on the driver 4. In this way, the FPC 5 and the driver 4 are electrically connected.

【0041】次にFPC5内に所定の形状で形成されて
いる孔部5cにヘッドチップ1を挿入する。そして孔部
5c内で所定の位置を確保するようにヘッドチップ1を
位置決め用装置等を使用し位置決めを行う。位置決めを
行った直後に図示しない固定用接着剤を孔部5cとヘッ
ドチップ1との間にブリッジ状に塗布する。その後固定
用接着剤を硬化させる。このようにしてヘッドチップ1
をFPC5内に固定させる。
Next, the head chip 1 is inserted into the hole 5c formed in the FPC 5 in a predetermined shape. Then, the head chip 1 is positioned using a positioning device or the like so as to secure a predetermined position in the hole 5c. Immediately after positioning, a fixing adhesive (not shown) is applied between the hole 5c and the head chip 1 in a bridge shape. Then, the fixing adhesive is cured. In this way, the head chip 1
Are fixed in the FPC 5.

【0042】次にFPC5内に固定されたヘッドチップ
1とドライバ4とを電気的に結線するために、ドライバ
4上に配線された導体パターン4b上とヘッドチップ1
上に配線された導体パターン1a上にAu線3をワイヤー
ボンドにて接着させる。このようにしてドライバ4とヘ
ッドチップ1を電気的に結線する。
Next, in order to electrically connect the head chip 1 fixed in the FPC 5 and the driver 4, the conductor pattern 4b wired on the driver 4 and the head chip 1 are connected.
The Au wire 3 is adhered by wire bonding on the conductor pattern 1a wired above. In this way, the driver 4 and the head chip 1 are electrically connected.

【0043】次に実装及び結線されたFPC5上のAu
線3,ドライバ4及びヘッドチップ1を保護するために
接着剤6を塗布し封止する。封止した後、接着剤6を硬
化させることでインク液噴射型プリンター用ヘッド実装
構成体は構成される。
Next, Au on the FPC 5 mounted and connected
An adhesive 6 is applied and sealed to protect the wires 3, the driver 4 and the head chip 1. After sealing, the adhesive 6 is cured to form the ink liquid jet printer head mounting structure.

【0044】以上のように構成されたインク液噴射型プ
リンター用ヘッド実装構成体についてその動作について
簡単に説明する。図示しないプリンター本体のドライバ
制御装置から所定の駆動許可信号、及びそれに準じた高
周波パルスがFPC5上の導体パターン5b,5a,Au
線3及びドライバ4上の導体パターン4aを経由してド
ライバ4に印加される。同時に図示しないドライバ電源
からDC電圧がFPC5上の導体パターン5b,5a、A
u線3、及びドライバ4上の導体パターン4aを経由して
ドライバ4に印加される。これによりドライバ4から所
定の信号がヘッドチップ1上の図示しないそれぞれの電
極に、ドライバ4上の導体パターン4b,Au線3、及び
ヘッドチップ1上の導体パターン1aを経由して印加さ
れる。
The operation of the head mounting structure for an ink liquid jet type printer constructed as described above will be briefly described. A predetermined drive permission signal from the driver control device (not shown) of the printer main body, and a high-frequency pulse based on the predetermined drive permission signal are applied to the conductor patterns 5b, 5a, Au on the FPC 5.
It is applied to the driver 4 via the conductor pattern 4a on the line 3 and the driver 4. At the same time, a DC voltage from a driver power supply (not shown) is applied to the conductor patterns 5b, 5a, A on the FPC 5.
It is applied to the driver 4 via the u-line 3 and the conductor pattern 4a on the driver 4. As a result, a predetermined signal is applied from the driver 4 to each electrode (not shown) on the head chip 1 via the conductor pattern 4b on the driver 4, the Au wire 3 and the conductor pattern 1a on the head chip 1.

【0045】図3は本発明の第1実施例の完成後のイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の断面部Cを
拡大した要部断面拡大図を示すものである。第1実施例
の場合、接着剤6の塗布領域の端部B1,B2,B3及び
B4に囲まれた領域には、FPC5の最上層のPI保護
層5eが形成されていないために、この塗布領域の端部
の端部には、PI保護層5eの厚みにより壁部5gが形成
されることになる。本実施例ではPI保護層の厚みは50
μm以上に設定されている。一方、接着剤6は塗布され
て硬化するまでの間に接着剤6は周辺に流れることにな
るが、前記接着剤6の先端部が前記塗布領域の端部B
1,B2,B3及びB4に到達しても壁部5gが樹脂の流れ
をストップさせることになり、それ以上周辺部に流れる
ことはない。すなわち、前記壁部5gがダムとして機能
することになる。
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of an essential part in which the cross-section C of the head mounting structure for an ink liquid jet type printer after completion of the first embodiment of the present invention is enlarged. In the case of the first embodiment, since the uppermost PI protective layer 5e of the FPC 5 is not formed in the area surrounded by the ends B1, B2, B3 and B4 of the application area of the adhesive 6, this application is not performed. The wall portion 5g is formed at the end portion of the region due to the thickness of the PI protective layer 5e. In this embodiment, the PI protective layer has a thickness of 50.
It is set to μm or more. On the other hand, the adhesive 6 will flow to the periphery until it is applied and cured, but the tip of the adhesive 6 is the end B of the application area.
The wall portion 5g stops the flow of the resin even when it reaches 1, B2, B3, and B4, and does not flow to the peripheral portion any more. That is, the wall portion 5g functions as a dam.

【0046】図4は本発明の第2実施例の完成後のイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の断面部Cを
拡大した要部断面拡大図である。この第2実施例は、図
5,図6に示した従来例にかかるPI保護層5eに対
し、接着剤6の塗布領域の端部、すなわち図5における
直線B2,B3,B3,B4に囲まれた部分に溝部5jを形
成したものである。
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of an essential part in which the cross-sectional portion C of the head mounting structure for an ink liquid jet type printer after completion of the second embodiment of the present invention is enlarged. In the second embodiment, the PI protective layer 5e according to the conventional example shown in FIGS. 5 and 6 is surrounded by the end portion of the application area of the adhesive 6, that is, the straight lines B2, B3, B3 and B4 in FIG. The groove 5j is formed in the recessed portion.

【0047】第2実施例の場合においては、FPC5の
最上部であるPI保護層5eには、それが除去された溝
部5hが形成されているために、この溝部5hが壁部5g
を提供することになる。一方接着剤6は塗布されて硬化
するまでの間に接着剤6は周辺に流れることになるが前
記接着剤6の先端部が前記塗布領域の端部B1,B2,B
3及びB4に到達しても壁部5iが、接着剤6の流出をス
トップさせることが可能になり、それ以上周辺部に流れ
ることはない。いわゆる前記壁部5gがダムとして機能
することになる。
In the case of the second embodiment, since the groove portion 5h having the removed portion is formed in the PI protective layer 5e which is the uppermost portion of the FPC 5, the groove portion 5h is covered with the wall portion 5g.
Will be provided. On the other hand, before the adhesive 6 is applied and hardened, the adhesive 6 flows to the periphery, but the tip of the adhesive 6 is the end portions B1, B2, B of the application area.
Even when 3 and B4 are reached, the wall portion 5i can stop the outflow of the adhesive agent 6 and does not flow further to the peripheral portion. The so-called wall 5g functions as a dam.

【0048】なお、本実施例では、保護層としてPI材
を適用したが、可撓性及び絶縁性を有する部材であれ
ば、それに限るものではない。
Although the PI material is used as the protective layer in this embodiment, the material is not limited to this as long as it is a member having flexibility and insulation.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上、一対の電極とこの一対の電極に対
応して設けられたノズル孔とを複数個有するインク液噴
射型プリンターヘッドと前記インク液噴射型プリンター
ヘッドを駆動するドライバと、プリンター本体装置から
電気信号の供給経路となるフレキシブル基板と、前記イ
ンク液噴射型プリンターヘッド、前記ドライバ及び前記
フレキシブル基板とを電気的に結線するワイヤーと前記
ワイヤーを封止するための樹脂からなるインク液噴射型
プリンター用ヘッド実装構成体において、FPCの保護
層上の保護層における封止樹脂塗布領域に相当する領域
を保護層のない非保護領域としたことで、封止樹脂塗布
領域の端部を囲むように保護層の厚みによって壁部を形
成し、この壁部をダムとして使用するような構造にする
か、あるいはFPCの最上層の保護層上の封止樹脂塗布
領域に保護層のない溝部を形成することでこの溝部をダ
ムとして使用するような構造にすることにより、樹脂塗
布から硬化するまでの塗布形状品質が著しく向上する。
As described above, an ink liquid ejecting type printer head having a plurality of pairs of electrodes and a plurality of nozzle holes provided corresponding to the pair of electrodes, a driver for driving the ink liquid ejecting type printer head, and a printer. A flexible substrate that serves as a supply path of an electric signal from the main body device, a wire that electrically connects the ink liquid ejecting printer head, the driver, and the flexible substrate, and an ink liquid made of a resin for sealing the wire. In the head mounting structure for a jet type printer, the region corresponding to the sealing resin application region in the protective layer on the protective layer of the FPC is made a non-protected region without the protective layer, so that the end of the sealing resin application region is A wall is formed by the thickness of the protective layer so as to surround the wall, and the wall is used as a dam, or By forming a groove without a protective layer in the sealing resin application area on the uppermost protective layer of, the groove shape is used as a dam so that the coating shape quality from resin application to curing is improved. Remarkably improved.

【0050】したがって従来のような不要樹脂部、ある
いはFPC上の素子露出部がなくなるためにヘッドチッ
プ上の図示しない電極に所定の品質を有する信号が印加
されるために、高性能で高品質の印加特性実現すること
ができる。さらにインク液噴射型プリンタ用ヘッド実装
構成体自身の機械的品質も向上する。さらにパージ機構
であるインクの吸引がスムーズに行われるのでノズル板
内の図示しないノズル孔の目づまりが解消される。
Therefore, since the unnecessary resin portion or the element exposed portion on the FPC as in the prior art is eliminated, a signal having a predetermined quality is applied to an electrode (not shown) on the head chip, so that high performance and high quality are achieved. Application characteristics can be realized. Further, the mechanical quality of the head mounting structure itself for the ink jet printer is also improved. Further, since the ink that is the purging mechanism is smoothly sucked, the clogging of the nozzle holes (not shown) in the nozzle plate is eliminated.

【0051】また、従来のようなダム方式よりもコス
ト,工数がかからない。
Further, the cost and man-hours are lower than those of the conventional dam method.

【0052】このように、本発明によれば、コスト、工
数のかからない容易な手段で前記従来のインク液噴射型
プリンター用ヘッド実装構成体特有の課題を解決し、イ
ンク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体自身の品質
を向上すると同時に、高性能で高品質の印字性能を実現
することができ、その実用上の効果は大きい。
As described above, according to the present invention, the problem peculiar to the conventional ink liquid ejecting type printer head mounting structure is solved by an easy means which does not require cost and man-hours, and the ink liquid ejecting type printer head mounting is realized. It is possible to improve the quality of the structure itself, and at the same time, to realize high-performance and high-quality printing performance, which has a great practical effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例に係るインク液噴射型プリ
ンターヘッド実装体の要部平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a main part of an ink liquid jet type printer head mounting body according to a first embodiment of the invention.

【図2】図1のA−A´断面を示す要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part showing a cross section AA ′ of FIG.

【図3】図2のC部を拡大した要部断面拡大図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of an enlarged portion C of FIG.

【図4】本発明の第2実施例に係るインク液噴射型プリ
ンターヘッド実装体の断面を拡大した要部断面拡大図で
ある。
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing an enlarged cross section of an ink liquid jet type printer head mounting body according to a second embodiment of the invention.

【図5】従来例に係るインク液噴射型プリンターヘッド
実装体の要部平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a principal part of an ink liquid jet type printer head mounting body according to a conventional example.

【図6】図5のA−A´断面を示す要部断面図である。6 is a cross-sectional view of a main part showing a cross section taken along the line AA ′ of FIG.

【図7】図6のC部を拡大した要部断面拡大図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of an enlarged portion C of FIG.

【図8】従来例のダム方式の一例を示す要部断面拡大図
である。
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing an example of a conventional dam system.

【図9】従来例のダム方式の他例を示す要部断面拡大図
である。
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing another example of the conventional dam method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ヘッドチップ、 2…ノズル板、 3…Au線、
4…ドライバ、 5…フレキシブル基板(FPC), 5
e…PI保護層、 5g…壁部、 5h…溝部、6…接着
剤、 7…素子露出部、 8…基板、 9…素子、 10
…ダム、 11…高粘度樹脂、 B1,B2,B3,B4…接
着剤塗布領域。
1 ... Head chip, 2 ... Nozzle plate, 3 ... Au wire,
4 ... Driver, 5 ... Flexible substrate (FPC), 5
e ... PI protective layer, 5g ... Wall portion, 5h ... Groove portion, 6 ... Adhesive agent, 7 ... Element exposed portion, 8 ... Substrate, 9 ... Element, 10
... Dam, 11 ... High viscosity resin, B1, B2, B3, B4 ... Adhesive application area.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一対の電極とこの一対の電極に対応して
設けられたノズル孔とを複数個有するインク液噴射型プ
リンター用ヘッドと、このインク液噴射型プリンター用
ヘッドを駆動するドライバと、プリンター本体装置から
の電気信号の供給経路となるフレキシブル基板と、前記
インク液噴射型プリンター用ヘッド、前記ドライバ及び
前記フレキシブル基板とを電気的に結線するワイヤー
と、前記ワイヤーを封止するための樹脂とからなるイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体において、前
記フレキシブル基板は最上層として前記フレキシブル基
板が有する導電パターンを保護するための保護層を有
し、さらにこの前記フレキシブル基板上における前記ワ
イヤーと前記導電パターンとの結線部分の周辺を囲むよ
うに前記保護層を形成し、前記保護層の厚みによって前
記樹脂の前記保護層への流出を抑制するための壁部を形
成したことを特徴とするインク液噴射型プリンター用ヘ
ッド実装構成体。
1. A head for an ink liquid ejecting printer having a plurality of pairs of electrodes and a plurality of nozzle holes provided corresponding to the pair of electrodes, and a driver for driving the head for the ink liquid ejecting printer. A flexible substrate that serves as a supply path of an electric signal from the printer main body device, a wire that electrically connects the ink liquid ejecting printer head, the driver, and the flexible substrate, and a resin for sealing the wire. In a head mounting structure for an ink liquid ejecting printer consisting of, the flexible substrate has a protective layer for protecting a conductive pattern of the flexible substrate as an uppermost layer, and further the wire on the flexible substrate. The protective layer is formed so as to surround the periphery of the connection portion with the conductive pattern. A head mounting structure for an ink liquid ejecting printer, wherein a wall portion is formed to suppress the resin from flowing out to the protective layer depending on the thickness of the protective layer.
【請求項2】 前記保護層によって囲まれた領域の形状
を、前記樹脂の塗布領域の形状に準じた形状としたこと
を特徴とする請求項1記載のインク液噴射型プリンター
用ヘッド実装構成体。
2. The head mounting structure for an ink liquid ejecting printer according to claim 1, wherein the shape of the area surrounded by the protective layer conforms to the shape of the resin application area. .
【請求項3】 一対の電極とこの一対の電極に対応して
設けられたノズル孔とを複数個有するインク液噴射型プ
リンター用ヘッドと、このインク液噴射型プリンター用
ヘッドを駆動するドライバと、プリンター本体装置から
電気信号の供給経路となるフレキシブル基板と、前記イ
ンク液噴射型プリンター用ヘッド、前記ドライバ及び前
記フレキシブル基板とを電気的に結線するワイヤーと、
前記ワイヤーを封止するための樹脂とからなるインク液
噴射型プリンター用ヘッド実装構成体において、前記フ
レキシブル基板は、最上層として前記フレキシブル基板
が有する導電パターンを保護するための保護層を有し、
前記樹脂の前記保護層への流出を抑制するために、前記
保護層上に溝部を設けたことを特徴とするインク液噴射
型プリンター用ヘッド実装構成体。
3. An ink liquid ejecting type printer head having a plurality of electrodes and a plurality of nozzle holes provided corresponding to the pair of electrodes, and a driver for driving the ink liquid ejecting type printer head. A flexible substrate that serves as a supply path of an electric signal from the printer main body device, a wire that electrically connects the ink liquid jet printer head, the driver, and the flexible substrate,
In a head mounting structure for an ink liquid ejecting printer, which comprises a resin for sealing the wire, the flexible substrate has a protective layer for protecting the conductive pattern of the flexible substrate as the uppermost layer,
A head mounting structure for an ink liquid ejecting printer, characterized in that a groove is provided on the protective layer in order to prevent the resin from flowing out to the protective layer.
【請求項4】 前記溝部を、前記樹脂の塗布領域の形状
に準じて形成したことを特徴とする請求項3記載のイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体。
4. The head mounting structure for an ink liquid ejecting printer according to claim 3, wherein the groove is formed according to the shape of the resin application region.
【請求項5】 前記保護層は50μm以上の厚みを有する
ことを特徴とする請求項1または3記載のインク液噴射
型プリンター用ヘッド実装構成体。
5. The head mounting structure for an ink liquid jet printer according to claim 1, wherein the protective layer has a thickness of 50 μm or more.
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