JPH08323927A

JPH08323927A - 樹脂フィルム

Info

Publication number: JPH08323927A
Application number: JP15865095A
Authority: JP
Inventors: Mitsuru Tsuchiya; 充土屋
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-06-01
Filing date: 1995-06-01
Publication date: 1996-12-10

Abstract

(57)【要約】【目的】いずれの方向からも引き裂きが可能で、引き
裂き強度の制御も容易で安価な樹脂フィルムを提供す
る。【構成】放射線の照射により分子鎖が切断される崩壊
性樹脂と少なくとも他の１種の樹脂とからなる破断性層
で樹脂フィルムを構成し、あるいは、上記の破断性層の
少なくとも一方の面に１以上の補助層を積層して樹脂フ
ィルムとし、また、破断性層を崩壊性樹脂からなる層と
し、この破断性層の少なくとも一方の面に１以上の補助
層を積層して樹脂フィルムとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂フィルムに係り、特
にいずれの方向からの引き裂きも容易であり、かつ、引
き裂き強度の制御が可能な樹脂フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、樹脂フィルムの所定箇所をヒ
ートシールした袋体、内容物を収納するための凹部を備
えた樹脂容器の開口部を密封するための樹脂フィルムか
らなる蓋材等の包装材用途として種々の樹脂フィルムが
用いられている。通常、樹脂フィルムは、バリアー性等
の特性を付与するための樹脂層を積層した多層構造をな
している。

【０００３】このような樹脂フィルムを用いた袋体や蓋
材は、樹脂フィルムを手で引き裂いたり、樹脂フィルム
を押し破ることにより開封するように構成されている。
このため、樹脂フィルムの引き裂き等が容易に行えるよ
うに、袋体や蓋材の一部に切欠き部を予め形成すること
が行われている。しかし、この場合、切欠き部の形成箇
所以外からの樹脂フィルムの引き裂きや押し破りは困難
であり、引き裂き方向に制限があり、いずれの方向から
も容易に開封できるというものではなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このため、延伸樹脂層
を備え、一定方向への引き裂きを安定して行うことがで
きる樹脂フィルムが開発され使用されているが、これ
は、いずれの方向からの引き裂きも容易であるというも
のではない。

【０００５】また、特定の波長のレーザーを吸収するレ
ーザー吸収樹脂層を備えた樹脂フィルムを用い、樹脂フ
ィルムに予めレーザー照射することによりレーザー吸収
樹脂層の強度を低下させておき、レーザー照射箇所に沿
って引き裂き開封を容易にした樹脂フィルムが開発され
使用されている。しかしながら、レーザー照射加工が必
要となり、加工精度の問題、加工の煩雑さ等の問題があ
って製造コストの低減に支障を来し、また、引き裂き方
向が限定されるという問題もある。

【０００６】さらに、樹脂フィルムのヒートシール箇所
に多数の傷を形成し、ヒートシール箇所のどの位置から
でも上記の傷をきっかけとして引き裂きを可能とした袋
体等が開発され使用されている。しかし、このような袋
体は、傷付け加工が必要となり、工程が煩雑で製造コス
トの低減に支障を来している。

【０００７】本発明は上述のような実情に鑑みてなされ
たものであり、いずれの方向からも引き裂きが可能で、
引き裂き強度の制御も容易で安価な樹脂フィルムを提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は崩壊性樹脂と少なくとも他の１種の
樹脂とからなる破断性層を有するような構成とした。ま
た、前記破断性層の少なくとも一方の面に１以上の補助
層を積層して備えるような構成とした。

【０００９】さらに、本発明は崩壊性樹脂からなる破断
性層と、該破断性層の少なくとも一方の面に１以上の補
助層を積層して備えるような構成とした。

【００１０】

【作用】破断性層は崩壊性樹脂を含有しており、この崩
壊性樹脂は放射線の照射により分子鎖が切断されるた
め、樹脂フィルムの全面あるいは所望の領域に放射線を
照射することにより、樹脂フィルムを構成する破断性層
の強度が低下し、樹脂フィルムはいずれの方向からの引
き裂きも容易なものとなり、また、崩壊性樹脂の種類や
含有量および放射線の照射線量を変えることによって樹
脂フィルムの引き裂き強度の制御が可能となる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１２】図１は本発明の樹脂フィルムの一実施例を
示す概略断面図である。図１において、本発明の樹脂フ
ィルム１は崩壊性樹脂と少なくとも他の１種の樹脂とか
らなる破断性層２のみで構成されている。

【００１３】本発明において使用する崩壊性樹脂は、放
射線により分子鎖が切断されて崩壊する樹脂であり、例
えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルメタクリレ
ート（ＰＭＭＡ）等を使用することができる。

【００１４】また、上記の崩壊性樹脂とともに破断性層
を構成する他の樹脂としては、崩壊性樹脂と相溶性のあ
る樹脂および相溶性のない樹脂のいずれでもよく、崩壊
性樹脂と他の樹脂との重量比は、使用する樹脂により異
なるが、通常、５：９５〜９０：１０、より好ましくは
１０：９０〜６０：４０程度である。

【００１５】上記の樹脂のうち、崩壊性樹脂と相溶性の
ある樹脂としては、例えば、崩壊性樹脂であるＰＰに対
して線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポ
リエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰ
Ｅ）、ポリブテン等の変性オレフィン類、崩壊性樹脂で
あるＰＭＭＡに対してポリブチルメタクリレート、ポリ
エチルメタクリレート、エチレン−メチルメタクリレー
ト共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリレート共
重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリレート共重合体
（ＥＡＡ）等の変性オレフィン類を挙げることができ
る。

【００１６】また、崩壊性樹脂と相溶性のない樹脂とし
ては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＣ）、
ポリスチレン（ＰＳ）等を挙げることができる。

【００１７】上記のように崩壊性樹脂とともに破断性層
を構成する樹脂として、ポリエステル系樹脂等の結晶性
樹脂を用いる場合は、破断性層を熱処理して結晶化を進
ませることによって樹脂フィルムの引き裂きや押し破り
等の破断性を発現し易くすることが可能である。

【００１８】図１に示されるような崩壊性樹脂と少なく
とも他の１種の樹脂とからなる破断性層２のみで構成さ
れる樹脂フィルム１の作製方法としては、用いる樹脂の
組み合わせや種類にもよるが、公知の成膜方法、例え
ば、Ｔダイ、インフレーション、エクストリュージョン
コーティイング（ＥＣ）等を用いることができる。ま
た、破断性層２を成膜した後、これを１軸延伸あるいは
２軸延伸して樹脂フィルム１とすることも可能である
が、崩壊性樹脂とともに破断性層２を構成する樹脂とし
て結晶性樹脂を用いる場合、熱処理を施して配向の固定
を行うことが好ましい。このような樹脂フィルム１の厚
みは、樹脂フィルムの用途等に応じて適宜設定すること
ができるが、通常、樹脂フィルム１の引き裂きや押し破
り等の破断性を考慮して１０〜８０μｍ程度とすること
ができる。

【００１９】図２は本発明の樹脂フィルムの他の実施例
を示す概略断面図である。図２において、本発明の樹脂
フィルム１´は、上述の崩壊性樹脂と少なくとも他の１
種の樹脂とからなる破断性層２の両面に補助層３を積層
したものである。この補助層３は、後述するような放射
線照射により破断性層２の強度や伸びを低下させた後、
樹脂フィルム１´を引き裂いたり押し破る際に破断性層
２とともに引き裂かれ又は押し破られることが必要であ
る。

【００２０】図示例では、破断性層２の両面に補助層３
が積層されているが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、破断性層２の一方の面のみに補助層３を積層し
たり、あるいは、複数種からなる補助層３を積層しても
よい。例えば、樹脂フィルム１´に水蒸気バリア性およ
び／または酸素バリア性を要求される場合、破断性層２
の一方の面あるいは両面に、補助層３として水蒸気バリ
ア層および／または酸素バリア層を積層することができ
る。また、後述するように補強樹脂層としての補助層３
を破断性層２の一方の面あるいは両面に積層することが
できる。さらに、２つの破断性層２の間に補助層３をサ
ンドイッチするように積層することもできる。

【００２１】上記の水蒸気バリア層としては、有機化合
物および無機化合物のいずれでもよい。有機化合物とし
ては、ＰＰ、ＣＯＣ、ポリエチレン（ＰＥ）等のオレフ
ィン樹脂、オレフィン変性樹脂、エチレン−ビニルアル
コール共重合体、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、エ
チレン−ビニルアセテート（ＥＶＡ）等を使用すること
ができる。また、無機化合物としては酸化珪素（ＳｉＯ
_x ）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）、酸化マグネシ
ウム（ＭｇＯ）等を使用することができる。

【００２２】一方、酸素バリア層も有機化合物および無
機化合物のいずれでもよい。有機化合物としては、エチ
レン−ビニルアルコール共重合体、ＰＶＤＣ、ＥＶＡ等
を使用することができ、無機化合物としてはＳｉＯ_x 、
Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＭｇＯ等を使用することができる。

【００２３】破断性層２に補助層３を積層する方法とし
ては、補助層３が有機化合物からなるバリア層の場合、
アンカーコート剤を併用したエクストルージョンコーテ
ィング（ＥＣ）、ドライラミネーション、グラビアコー
トを用いることができる。また、破断性層２の成膜時に
共押出しにより補助層３を形成してもよい。このような
有機化合物からなる補助層３の厚さは０．１〜２０μｍ
程度が好ましいが、後述する補強樹脂層としての役割を
兼ねる場合はさらに厚くしてもよい。一方、補助層３が
無機化合物からなるバリア層の場合、破断性層２からな
るフィルムを作製後、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ等
の方法によりフィルム上に成膜することによって補助層
３を積層することができる。

【００２４】本発明では、放射線を照射した後の破断性
層２の強度が不十分であり、取り回し時や輸送時等に破
損を生じる危険性がある場合には、上記の補助層３とし
て補強樹脂層を積層することができる。補強樹脂層とし
ての補助層３は、樹脂フィルム１´を引き裂いたり押し
破る際に破断性層２とともに引き裂かれ又は押し破られ
ることが必要である。このような補強樹脂層は、例え
ば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチ
レン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、
線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、アイオノマ
ー、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン（Ｃ
ＯＣ）等のオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等のポリエステル系樹
脂、ポリスチレン（ＰＳ）、ナイロン（Ｎｙ）、ポリビ
ニルアセテート（ＰＶＡ）等を使用して形成することが
できる。

【００２５】補強樹脂層としての補助層３の積層方法
は、共押出しにより破断性層２と同時に作製してもよ
く、また、予め作製した補強樹脂層（補助層３）に破断
性層２をエクストルージョンコーティング（ＥＣ）して
もよく、さらに、破断性層２と補強樹脂層（補助層３）
とをドライラミネーションしてもよい。共押出しにより
補強樹脂層（補助層３）を積層する場合には、必要に応
じて補強樹脂層（補助層３）と破断性層２との間に接着
性樹脂を押し出すことが好ましい。この接着性樹脂は、
補強樹脂層（補助層３）および破断性層２に用いる樹脂
により選定することができ、ポリオレフィン系重合体、
ポリエステル系重合体、ウレタン系重合体等を用いるこ
とができる。エクストルージョンコーティング（ＥＣ）
やドライラミネーションによって補強樹脂層（補助層
３）を積層する場合でも、必要に応じてアンカーコート
剤を使用することができる。アンカーコート剤として
は、ポリオレフィン系、変性ポリオレフィン系、ウレタ
ン系、ポリエステル系、ウレタン変性ポリエステル系、
一部ウレタン変性ポリエステル系、ポリエーテル系、変
性エーテル型ポリエステル系等のアンカーコート剤を使
用することができる。さらに、エクストルージョンコー
ティング（ＥＣ）時には、補強樹脂の表面にオゾン含有
気体を噴射してオゾン処理を行うことにより、破断性層
２と補強樹脂層（補助層３）との密着性を向上させるこ
とができる。

【００２６】上記のような補強樹脂層（補助層３）の厚
さは、放射線照射後の破断性層２の引き裂きや押し破り
等の破断性を損なわない範囲で設定することができ、例
えば、１〜５０μｍ程度が好ましい。

【００２７】尚、補助層３を上記のような補強樹脂層と
バリア層の両方で構成できることは勿論である。

【００２８】図３は本発明の樹脂フィルムの他の実施例
を示す概略断面図である。図３において、本発明の樹脂
フィルム１１は、崩壊性樹脂からなる破断性層１２と、
この破断性層１２の両面に補助層１３を積層したもので
ある。この補助層１３は、後述するような放射線照射に
より破断性層１２の強度や伸びを低下させた後、樹脂フ
ィルム１１を引き裂いたり押し破る際に破断性層１２と
ともに引き裂かれ又は押し破られることが必要である。

【００２９】破断性層１２を構成する崩壊性樹脂は、上
述の実施例における破断性層２に用いられる崩壊性樹脂
と同様のものでよく、Ｔダイ、インフレーション、エク
ストリュージョンコーティイング（ＥＣ）等の公知の成
膜方法によって、崩壊性樹脂のみからなる破断性層１２
を形成することができる。この破断性層１２の厚みは、
樹脂フィルム１１の引き裂きや押し破り等の破断性を考
慮して１０〜８０μｍ程度とすることができる。

【００３０】また、補助層１３は、上述の実施例におけ
る補助層３と同様にバリア層および／または補強樹脂層
とすることができ、ここでの説明は省略する。

【００３１】図示例では、破断性層１２の両面に補助層
１３が積層されているが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、破断性層１２の一方の面に補助層１３を積
層したり、あるいは、複数種からなる補助層１３を積層
してもよい。

【００３２】尚、本発明の樹脂フィルムでは、意匠性、
誤使用防止等のために、破断性層上および／または補助
層上に印刷層を設けることも可能である。

【００３３】本発明の樹脂フィルムを構成する破断性層
は崩壊性樹脂を含有しており、この崩壊性樹脂は放射線
の照射により分子鎖が切断されるため、樹脂フィルムの
全面あるいは所望の領域に放射線を照射することによ
り、樹脂フィルムを構成する破断性層の強度（引張強
度、引張破断伸び）が低下し、樹脂フィルムはいずれの
方向からの引き裂きも容易なものとなる。本発明の樹脂
フィルムに照射する放射線は、γ線、Ｘ線、電子線等で
あるが、特にγ線と電子線が好ましく、また、γ線と電
子線を組み合わせて使用することもできる。放射線の照
射量は、樹脂フィルムの引き裂きや押し破り等の破断性
を考慮して設定することができ、樹脂フィルムを構成す
る破断性層が含有する崩壊性樹脂量、破断性層の厚み、
崩壊性樹脂の種類にもよるが、γ線で１〜３００ｋＧ
ｙ、Ｘ線で１０〜１０００ｋＧｙ、電子線で１００〜３
０００ｋＧｙ程度とすることができる。本発明の樹脂フ
ィルムは、このような放射線照射後におけるＪＩＳＫ
６７３４による全方向の引張強度が１〜２０ｋｇｆ／ｍ
ｍ² 、好ましくは１．５〜１８ｋｇｆ／ｍｍ² の範囲で
あり、また、ＪＩＳＫ６７３４による全方向の引張破
断伸びが１〜２０％、好ましくは１〜１５％の範囲であ
る。

【００３４】尚、放射線、特にγ線によって内容物の滅
菌と破断性層の強度低下を同時に行う場合には、上記の
照射量よりも大きい照射量としてもよいが、放射線照射
後における樹脂フィルムの強度は上記の範囲とする必要
がある。

【００３５】このような条件での本発明の樹脂フィルム
への放射線照射は、樹脂フィルムにより袋体や蓋材等の
所望の形成を行う工程の前後いずれで行ってもよい。ま
た、本発明の樹脂フィルムは、崩壊性樹脂の種類や含有
量および放射線の照射線量を変えることによって、その
引き裂き強度の制御が可能である。

【００３６】本発明の樹脂フィルムを用いた包装体の例
として、例えば、袋体を形成する場合、破断性層２を構
成する崩壊性樹脂以外の樹脂として熱溶融性の樹脂を含
有させたり、あるいは、補助層３として熱溶融性樹脂層
を積層し、樹脂フィルムをヒートシールすることにより
袋体を形成することができる。このような袋体は、内容
物を収納する前あるいは収納して密封した後に放射線を
照射することにより、放射線照射領域のいずれの箇所か
らでも引き裂きが可能となる。

【００３７】また、本発明の樹脂フィルムを用いた包装
体の例として、内容物を収納するための凹部を備えた樹
脂容器の開口部を、本発明の樹脂フィルムからなる蓋材
で密封した、いわゆるブリスタパックがある。このブリ
スタパックは、塩化ビニル樹脂やポリプロピレン樹脂に
より成形された樹脂容器に、接着剤を介して蓋材をヒー
トシールあるいは圧着することにより固着したものであ
る。接着剤としては、ニトリルゴム系、ウレタン系、ク
ロロプレン系、エポキシ系、シアノアクリレート系、ポ
リエステル系、ＥＶＡ系、オレフィン系等の熱可塑性樹
脂を使用することができ、また、溶剤タイプ、水系タイ
プ、ホットメルトタイプいずれの接着剤を使用すること
もできる。さらに、必要に応じてイソシアネート系等の
硬化剤を添加してもよい。本発明の樹脂フィルムを上述
のような蓋材として使用する場合、樹脂フィルムに上記
の接着剤からなる接着剤層を形成しておくことができ
る。樹脂フィルム上への接着剤層の積層は、接着剤をグ
ラビアコート、３本ロールコート、コンマコート等の一
般的な方法により塗布して行うことができる。また、接
着剤層を形成する樹脂フィルム面に予めコロナ放電処理
を施すことによって、樹脂フィルム面の表面濡れ特性を
向上させることもできる。

【００３８】上述にようなブリスタパックでは、樹脂容
器への蓋材の固着工程の前後いずれかにおいて放射線を
照射することができ、これにより、蓋材は所定の力を加
えたときに容易に破断して開封することができる。

【００３９】以下、具体的実施例を示し、本発明をさら
に詳細に説明する。（実施例１）崩壊性樹脂としてのポリプロピレン樹脂
（ＰＰ）とポリエチレン樹脂（ＰＥ）を、押出し温度２
８０℃にて３０ｃｍ幅のＴダイ押し出し機で溶融押し出
しを行い、フィルム流れ方向およびそれに直交する方向
に１．５倍延伸させて、ＰＰからなる破断性層の両面に
ＰＥからなる補助層を備えた図３に示されるような３層
構造の樹脂フィルム（ＰＥ（１０μｍ）／ＰＰ（２０μ
ｍ）／ＰＥ（１０μｍ））を作製した。ただし、ＰＥ−
ＰＰ間の接着性樹脂として、エチレン−プロピレン共重
合体を用いた。

【００４０】この樹脂フィルムを４０℃で４８時間熱処
理した後、コロナ放電処理を施し、さらに、γ線を３０
ｋＧｙ照射した。この状態での樹脂フィルムのＪＩＳ
Ｋ６７３４による引張強度および引張破断伸びを測定し
て下記の表１に示した。

【００４１】次いで、上記の樹脂フィルムを二つ折にし
て、ヒートシール温度１５０℃、ヒートシール時間１
秒、シール圧３ｋｇ／ｃｍ² で三方をシールしてパウチ
を作製した。このパウチを手で引き裂いて開封したとき
の開封性を評価して下記の表１に示した。（実施例２）崩壊性樹脂として、ポリプロピレン樹脂
（ＰＰ）の代わりにポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）を使用し、接着性樹脂としてエチレン−ブテン共重
合体を用いた他は、実施例１と同様にして樹脂フィルム
を作製し、この樹脂フィルムを用いてパウチを作製し
た。γ線照射後の樹脂フィルムの引張強度および引張破
断伸び、および、パウチの開封性を実施例１と同様にし
て測定、評価して下記の表１に示した。（実施例３）崩壊性樹脂としてポリプロピレン（ＰＰ）
樹脂と、１５０℃で５時間乾燥させたペレット状のポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを、８０：２０の
混合比で混合し、これを押出し温度３００℃にて３０ｃ
ｍ幅のＴダイ押し出し機で溶融押し出しを行い、フィル
ム流れ方向およびそれに直交する方向に１．５倍延伸さ
せて、ＰＰとＰＥＴからなる崩壊性樹脂層を備えた図１
に示されるような単層構造の樹脂フィルム（厚さ３０μ
ｍ）を作製した。ただし、ＰＰ−ＰＥＴ間の接着性樹脂
として、変性ポリエステル樹脂を用いた。

【００４２】この樹脂フィルムを４０℃で４８時間熱処
理した後、コロナ放電処理を施し、樹脂フィルムの両面
にポリビニルアセテート（ＰＶＡ）系ヒートシール剤を
グラビアコート法により塗布（塗布量８ｇ／ｍ² ）し、
その後、γ線を３０ｋＧｙ照射した。この状態での樹脂
フィルムのＪＩＳＫ６７３４による引張強度および引
張破断伸びを測定して下記の表１に示した。

【００４３】次いで、上記の樹脂フィルムを二つ折にし
て、ヒートシール温度１４０℃、ヒートシール時間１
秒、シール圧３ｋｇ／ｃｍ² で三方をシールしてパウチ
を作製した。このパウチを手で引き裂いて開封したとき
の開封性を評価して下記の表１に示した。（実施例４）ＰＥＴの代わりに環状ポリオレフィン（Ｃ
ＯＣ）を使用し、押し出し温度を２９０℃とし、接着性
樹脂（変性ポリエステル）を用いなかった他は、実施例
３と同様にして樹脂フィルムを作製し、この樹脂フィル
ムを用いてパウチを作製した。γ線照射後の樹脂フィル
ムの引張強度および引張破断伸び、および、パウチの開
封性を実施例３と同様にして測定、評価して下記の表１
に示した。（実施例５）ＰＥＴの代わりにＰＥを使用し、ＰＰとＰ
Ｅの混合比を７０：３０とし、押し出し温度を２７０℃
とし、ＰＥ−ＰＰ間の接着性樹脂としてエチレン−ブテ
ン共重合体を用いた他は、実施例３と同様にして樹脂フ
ィルムを作製し、この樹脂フィルムを用いてパウチを作
製した。γ線照射後の樹脂フィルムの引張強度および引
張破断伸び、および、パウチの開封性を実施例３と同様
にして測定、評価して下記の表１に示した。（実施例６）崩壊性樹脂としてのポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）樹脂と、１５０℃で５時間乾燥させたペレット状の
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを９０：１０
の混合比で混合し、これをポリエチレン（ＰＥ）ととも
に押出し温度３００℃にて３０ｃｍ幅のＴダイ押し出し
機で溶融押し出しを行い、フィルム流れ方向およびそれ
に直交する方向に１．５倍延伸させて、ＰＰとＰＥＴか
らなる崩壊性樹脂層の両面にＰＥからなる補助層を備え
た図２に示されるような３層構造の樹脂フィルム（ＰＥ
（１０μｍ）／ＰＰ＋ＰＥＴ（２０μｍ）／ＰＥ（１０
μｍ））を作製した。ただし、ＰＥ−（ＰＰ＋ＰＥＴ）
間の接着性樹脂として、エチレンープロピレン共重合体
を用いた。

【００４４】この樹脂フィルムを４０℃で４８時間熱処
理した後、コロナ放電処理を施し、樹脂フィルムの両面
にポリビニルアセテート（ＰＶＡ）系ヒートシール剤を
グラビアコート法により塗布（塗布量８ｇ／ｍ² ）し、
その後、γ線を３０ｋＧｙ照射した。この状態での樹脂
フィルムのＪＩＳＫ６７３４による引張強度および引
張破断伸びを測定して下記の表１に示した。

【００４５】次いで、上記の樹脂フィルムを二つ折にし
て、ヒートシール温度１４０℃、ヒートシール時間１
秒、シール圧３ｋｇ／ｃｍ² で三方をシールしてパウチ
を作製した。このパウチを手で引き裂いて開封したとき
の開封性を評価して下記の表１に示した。（実施例７）ＰＰとＰＥＴとの混合比を８０：２０とし
た他は、実施例６と同様にして樹脂フィルムを作製し、
この樹脂フィルムを用いてパウチを作製した。γ線照射
後の樹脂フィルムの引張強度および引張破断伸び、およ
び、パウチの開封性を実施例６と同様にして測定、評価
して下記の表１に示した。（実施例８）ＰＰとＰＥＴとの混合比を５０：５０とし
た他は、実施例６と同様にして樹脂フィルムを作製し、
この樹脂フィルムを用いてパウチを作製した。γ線照射
後の樹脂フィルムの引張強度および引張破断伸び、およ
び、パウチの開封性を実施例６と同様にして測定、評価
して下記の表１に示した。（実施例９）ＰＰとＰＥＴとの混合比を１０：９０とし
た他は、実施例６と同様にして樹脂フィルムを作製し、
この樹脂フィルムを用いてパウチを作製した。γ線照射
後の樹脂フィルムの引張強度および引張破断伸び、およ
び、パウチの開封性を実施例６と同様にして測定、評価
して下記の表１に示した。（実施例１０）γ線の照射量を１５ｋＧｙとした他は、
実施例７と同様にして樹脂フィルムを作製し、この樹脂
フィルムを用いてパウチを作製した。γ線照射後の樹脂
フィルムの引張強度および引張破断伸び、および、パウ
チの開封性を実施例６と同様にして測定、評価して下記
の表１に示した。（実施例１１）γ線の照射量を１００ｋＧｙとした他
は、実施例７と同様にして樹脂フィルムを作製し、この
樹脂フィルムを用いてパウチを作製した。γ線照射後の
樹脂フィルムの引張強度および引張破断伸び、および、
パウチの開封性を実施例６と同様にして測定、評価して
下記の表１に示した。（実施例１２）ＰＰとＰＥＴとの混合比を７０：３０と
し、２つの破断性層（ＰＰ＋ＰＥＴ）の間に補助層ＰＥ
をサンドイッチしたような層構成（ＰＰ＋ＰＥＴ（１５
μｍ）／ＰＥ（１０μｍ）／ＰＰ＋ＰＥＴ（１５μ
ｍ））とした他は、実施例６と同様にして樹脂フィルム
を作製し、この樹脂フィルムを用いてパウチを作製し
た。γ線照射後の樹脂フィルムの引張強度および引張破
断伸び、および、パウチの開封性を実施例６と同様にし
て測定、評価して下記の表１に示した。（実施例１３）補助層用の樹脂としてＰＥの代わりに環
状ポリオレフィン（ＣＯＣ）を使用し、ＰＰとＰＥＴと
の混合比を７０：３０とし、２つの破断性層（ＰＰ＋Ｐ
ＥＴ）の間に補助層ＣＯＣをサンドイッチしたような層
構成（ＰＰ＋ＰＥＴ（１５μｍ）／ＣＯＣ（１０μｍ）
／ＰＰ＋ＰＥＴ（１５μｍ））とした他は、実施例６と
同様にして樹脂フィルムを作製し、この樹脂フィルムを
用いてパウチを作製した。γ線照射後の樹脂フィルムの
引張強度および引張破断伸び、および、パウチの開封性
を実施例６と同様にして測定、評価して下記の表１に示
した。（実施例１４）γ線照射の代わりにカーテンタイプの電
子線照射装置用いて４００ｋＧｙ照射した他は、実施例
２と同様にして樹脂フィルムを作製し、この樹脂フィル
ムを用いてパウチを作製した。γ線照射後の樹脂フィル
ムの引張強度および引張破断伸び、および、パウチの開
封性を実施例１と同様にして測定、評価して下記の表１
に示した。（実施例１５）γ線照射の代わりにカーテンタイプの電
子線照射装置用いて３００ｋＧｙ照射した他は、実施例
６と同様にして樹脂フィルムを作製し、この樹脂フィル
ムを用いてパウチを作製した。γ線照射後の樹脂フィル
ムの引張強度および引張破断伸び、および、パウチの開
封性を実施例６と同様にして測定、評価して下記の表１
に示した。（比較例１）実施例１において、樹脂フィルムにγ線を
照射しなかった他は、実施例１と同様にして樹脂フィル
ムを作製し、この樹脂フィルムを用いてパウチを作製し
た。γ線照射後の樹脂フィルムの引張強度および引張破
断伸び、および、パウチの開封性を実施例１と同様にし
て測定、評価して下記の表１に示した。（比較例２）実施例１において、崩壊性樹脂としてのＰ
Ｐの代わりにＰＥＴを使用し、接着性樹脂を変性ポリエ
ステル樹脂とした他は、実施例１と同様にして樹脂フィ
ルムを作製し、この樹脂フィルムを用いてパウチを作製
した。γ線照射後の樹脂フィルムの引張強度および引張
破断伸び、および、パウチの開封性を実施例１と同様に
して測定、評価して下記の表１に示した。（比較例３）実施例３において、崩壊性樹脂としてのＰ
Ｐの代わりにＰＥを使用した他は実施例３と同様にして
樹脂フィルムを作製し、この樹脂フィルムを用いてパウ
チを作製した。γ線照射後の樹脂フィルムの引張強度お
よび引張破断伸び、および、パウチの開封性を実施例３
と同様にして測定、評価して下記の表１に示した。（比較例４）実施例６において、崩壊性樹脂としてのＰ
Ｐの代わりにＰＥを使用し、接着性樹脂（エチレン−プ
ロピレン共重合体）を用いなかった他は、実施例６と同
様にして樹脂フィルムを作製し、この樹脂フィルムを用
いてパウチを作製した。γ線照射後の樹脂フィルムの引
張強度および引張破断伸び、および、パウチの開封性を
実施例６と同様にして測定、評価して下記の表１に示し
た。（比較例５）実施例３において、ＰＰとＰＥＴの混合比
を１：９９とした他は、実施例３と同様にして樹脂フィ
ルムを作製し、この樹脂フィルムを用いてパウチを作製
した。γ線照射後の樹脂フィルムの引張強度および引張
破断伸び、および、パウチの開封性を実施例３と同様に
して測定、評価して下記の表１に示した。（比較例６）実施例６において、ＰＰとＰＥＴの混合比
を１：９９とした他は、実施例６と同様にして樹脂フィ
ルムを作製し、この樹脂フィルムを用いてパウチを作製
した。γ線照射後の樹脂フィルムの引張強度および引張
破断伸び、および、パウチの開封性を実施例６と同様に
して測定、評価して下記の表１に示した。

【００４６】

【表１】表１に示されるように、本発明の樹脂フィルム（実施例
１〜１５）を用いたパウチは、いずれの方向からも引き
裂きが容易で開封性に優れるものであった。また、Ｐ
Ｐ：ＰＥＴ混合比を変化させた実施例６〜９の結果、お
よび、γ線照射量を変化させた実施例７，１０，１１の
結果から、樹脂フィルムの強度を制御することが可能で
あることが確認された。

【００４７】一方、γ線を照射しない比較例１では、破
断性層であるＰＰ層の強度及び伸びが大きく、パウチの
開封性は悪いものであった。また、崩壊性樹脂を使用し
ていない比較例２〜４の樹脂フィルム、および、崩壊性
樹脂の含有量が少ない比較例５〜６の樹脂フィルムを用
いたパウチは、開封性に劣るものであった。

【００４８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば崩
壊性樹脂と少なくとも他の１種の樹脂とからなる破断性
層で樹脂フィルムが構成され、あるいは、上記の破断性
層の少なくとも一方の面に１以上の補助層が積層されて
樹脂フィルムが構成され、また、破断性層を崩壊性樹脂
からなる層とし、この破断性層の少なくとも一方の面に
１以上の補助層が積層されて樹脂フィルムが構成され、
これらの樹脂フィルムを構成する破断性層に含有される
崩壊性樹脂は、放射線の照射により分子鎖が切断される
特性を有するので、樹脂フィルムの全面あるいは所望の
領域に放射線を照射することにより、樹脂フィルムを構
成する破断性層の強度及び伸びが低下し、樹脂フィルム
はいずれの方向からの引き裂きも容易なものとなり、こ
の樹脂フィルムを用いた袋体や蓋材等の包装材料は、そ
の開封時における引き裂きや押し破りが容易なものとな
り、また、崩壊性樹脂の種類や含有量および放射線の照
射線量を変えることによって本発明の樹脂フィルムはそ
の引き裂き強度の制御が可能であり、さらに、本発明の
樹脂フィルムは、放射線未照射の状態における強度が高
いため、放射線照射工程前の工程における取り回し、輸
送等が極めて容易であるとともに、内容物の滅菌の必要
な場合、上記の放射線照射によって内容物の滅菌と破断
性層の強度及び伸び低下の同時工程が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂フィルムの一実施例を示す概略断
面図である。

【図２】本発明の樹脂フィルムの他の実施例を示す概略
断面図である。

【図３】本発明の樹脂フィルムの他の実施例を示す概略
断面図である。

【符号の説明】

１，１´，１１…樹脂フィルム２，１２…破断性層３，１３…補助層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】崩壊性樹脂と少なくとも他の１種の樹脂
とからなる破断性層を有することを特徴とする樹脂フィ
ルム。
【請求項２】前記破断性層の少なくとも一方の面に１
以上の補助層を積層して備えることを特徴とする請求項
１に記載の樹脂フィルム。
【請求項３】崩壊性樹脂からなる破断性層と、該破断
性層の少なくとも一方の面に１以上の補助層を積層して
備えることを特徴とする樹脂フィルム。