JPH08323837A - ２層共押出成型用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基材のポリカーボネート樹脂の表面にポリメ
チルメタクリレート樹脂の被覆層を形成するような２層
樹脂板材は、２層共押出成形法により製造されるが、共
押出成形用の金型につき、成形後の被覆層の厚みが均一
でなく時には幕切れを生じたり、被覆層樹脂と基材樹脂
との境界面で白濁して、樹脂の透明性を害するような問
題を解決し、併せて、所望板厚に変更する場合のダイ交
換を容易にした共押出成形用金型を提供することを目的
としている。 【構成】 ２種類の樹脂をそれぞれ流通する流路を備え
た金型本体の間に、断熱用空所と、該２つの流路を合流
させる金型接合部とを設け、金型接合部には、両側一対
のダイ内面構成部材を交換可能に取着してダイ内面の間
隙をもってダイとなし、ダイ長さをダイ間隙の１０〜３
０倍の範囲にして、金型となす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、２種類の熱可塑性樹脂
から異種２層の樹脂板材を共押出成形するための金型に
関する。

【０００２】

【従来技術と解決課題】熱可塑性樹脂の中で、ポリカー
ボネート樹脂は、透光性又は非透光性の板材を建築用の
屋根材、壁面材その他の建材として、広く利用されてお
り、また、非晶質のポリエチレンテレフタレート系樹脂
も、同様の用途に利用されつつある。これらの建材は、
屋外で長期に亘り使用されるので耐候性が要求されるこ
とから、これら樹脂を相当厚みのある基材として、その
基材の片面ないし両面に耐候性に優れた樹脂、例えば、
アクリル系樹脂、特に、ポリメチルメタクリレート樹脂
を被覆した板材がある。被覆層のポリメチルメタクリレ
ート樹脂は、透明度が高く、表面硬さが高いので表面疵
がつきにくく、また、紫外線吸収剤を予め配合しておく
場合には、これにより、板材に耐候性を付与したものが
ある。

【０００３】上記の用途の板材では、基材と被覆層とは
異種合成樹脂であるので、両樹脂の溶融軟化温度の差、
即ち成形温度の差が５０℃以上となるものがあり、しか
も、基材と被覆層との厚みの比が１０：１〜５０：１と
なるように被覆層が薄くされている。

【０００４】一般に、異種の合成樹脂による２層構造の
樹脂板材（フィルム、シート、板などを広く含む）の成
形品は、共押出成形法により成形されている。この成形
法は、金型に２種類の溶融樹脂の流路を別個に設け、金
型内で流路を合流させた成形ダイによりその断面形状を
樹脂に賦形して、２種類の樹脂を溶融接着させ、ダイ出
口から押出しながら放冷するもので、成形品の２つの樹
脂層は強固に溶着される。

【０００５】このような樹脂板材を、従来の金型で押出
成形した場合には、各押出機で溶融して成形温度を調節
した２種類の樹脂が金型内の各流路を流通する間に、金
型内の流路間の熱伝導によって、各流路を流通する樹脂
の温度が接近するようになり、軟化温度の高い方の樹脂
の流動抵抗を増加させ、他方、軟化温度の低い方の樹脂
は、流動抵抗を減じて流動性が高くなり、その結果、成
形品の基材と被覆層との厚み比が一定でなくなり、厚み
比の制御が難しくなり、被覆層に膜切れを生じたり、板
材の中央部に対して幅方向の両縁部で被覆層厚みが著し
く異なるいう問題があった。

【０００６】また、基材をポリカーボネート樹脂とし、
被覆層をポリメチルメタクリレート樹脂とした組合せの
場合には、成形温度は、基材樹脂の温度が３００℃程度
で、被覆層のポリメチルメタクリレート樹脂の２５０℃
程度が最適であるが、金型内の流路内で被覆層の樹脂の
温度が徐々にではあるが、３００℃近くに上昇して、こ
の樹脂が熱劣化を生じて強度の低下を生じ、また、過熱
により被覆層が黄変してしまい、連続生産が難しいとい
う問題もあった。

【０００７】さらに、２つの流路で合流した溶融樹脂が
成形ダイから出る過程で応々にして、幅方向だけでなく
押出方向においても被覆層の厚みの変動が生じ、厚みの
均一な成形品が得られなかった。また、２種類の樹脂が
いずれも透明であるのに、共押出し成形した樹脂成形品
が不透明になる問題があった。これらの原因は、成形ダ
イ中を流動する過程で基材の樹脂と被覆層の樹脂との界
面が不安定で変動したり、両樹脂が界面で混ざりあい、
その結果、界面で白濁して不透明になるためであった。

【０００８】そして、生産工程面からは厚みの異なる成
形品に生産を切り換えるために、金型の交換が必要であ
るが、迅速な金型交換とともに、成形品の厚み、特に基
材及び被覆層の各厚みを所定範囲に迅速容易に調節をす
る必要がある。

【０００９】本発明は、上記の諸問題に鑑み、異種合成
樹脂の基材と薄膜の被覆層とを一体に備えた２層構造の
板材等の成形品を成形するための金型に関して、第１
に、成形品の基材と被覆層との厚み比を所望の一定に制
御可能とし、第２に、基材と被覆層との溶融樹脂の温度
を別個独立に制御可能として被覆層の熱劣化を防止し、
第３に、基材の樹脂と被覆層の樹脂との混合を阻止し
て、透明な成形品を安定に成形可能とし、第４に、ダイ
の交換と厚み調節を容易にすることを目的としている。

【００１０】

【構成手段とその作用】本発明の２層共押出成形用金型
は、２種類の熱可塑性合成樹脂をそれぞれ供給する２つ
の広幅流路が共通の成形ダイに合流して２層合成樹脂板
材に成形する共押出成形用金型において、上記流路を形
成する金型本体の間に、断熱用空所と、該２つの流路を
合流させるための金型接合部とを設け、該金型接合部の
下部側に両側一対のダイ内面構成部材を交換可能に取着
して上記成形ダイを形成したことを特徴としている。

【００１１】本発明の２層共押出成形用金型１を、図１
の模式図で説明すると、図１（Ａ）の縦断面図におい
て、金型本体１ａ、１ｂには、それぞれ広幅流路３ａ、
３ｂが形成され、広幅流路３ａ、３ｂの注入口３１ａ、
３１ｂには、２種類の樹脂をそれぞれ溶融混練して各樹
脂の最適の成形温度に調節して圧送するための押出機９
１ａ、９１ｂ（不図示）の注出管がそれぞれ接続されて
いる。広幅流路３ａ、３ｂに供給された各樹脂９ａ、９
ｂは、所定の成形温度を維持したまま、流路３ａ、３ｂ
を通過し、その金型接合部１３の合流点４０から成形ダ
イ４に流入して所要断面形状に形成され、その出口４１
から出て、放冷されながら、引き取りロール（不図示）
により引き取られるようにされている。

【００１２】本発明においては、金型本体１ａ、１ｂ間
に設けた断熱用の空所７は金型本体１ａ、１ｂの間の熱
移動を小さくするものであり、２つの広幅流路３ａ、３
ｂそれぞれの溶融樹脂の成形温度を別個に調節してある
と、空所７により２つの広幅流路３ａ、３ｂをそれぞれ
流通する溶融樹脂９ａ、９ｂは経時的な温度変動が殆ど
なくなり、溶融樹脂の温度をその樹脂の成形に適した成
形温度に別個に保持して、両者に温度差を設けることが
できる。これにより、それぞれ溶融樹脂の流動性をほぼ
均一にするので、各樹脂は、その厚みを所定の厚み範囲
に維持したまま合流点４０で合流し共通の成形ダイ４に
供給できる。これにより合成樹脂シートの各樹脂の厚み
も所定の厚み範囲に調節することができる。

【００１３】各溶融樹脂の成形温度調節のために、通常
は、金型本体１ａ、１ｂ内には各広幅流路の近傍に電熱
ヒータ等の温度調節手段が幅方向に間隔を設けて埋設し
てあるが、この場合でも、断熱用の空所７が、高温側の
金型本体から低温側金型本体への熱伝導を遮断するの
で、低温側の溶融樹脂の温度が上昇することを回避で
き、溶融樹脂の成形温度制御が容易となる。

【００１４】具体的に、後述の基材のポリカーボネート
樹脂と被覆層のポリメチルメタクリレートとの組合せを
例示すると、ポリカーボネート樹脂の成形温度が２８０
〜３００℃であるのに対してポリメチルメタクリレート
の最適成形温度２３０〜２５０℃に調節維持することは
容易で、ポリメチルメタクリレートの温度の経時的な上
昇を防止することができ、両樹脂間の温度差を５０℃程
度とすることは容易である。このように、断熱用の空所
７を設けたので、成形温度の低い方の樹脂（上例では、
ポリメチルメタクリレートの被覆層樹脂）がその広幅流
路を流通する過程で過熱されることがなく、この低温側
樹脂が熱劣化を起こすことを防止でき、これに伴う強度
低下や変色を有効に防止できる利益もある。

【００１５】本発明は、図１（Ｃ）において、両側一対
のダイ内面構成部材２ａ、２ｂを交換可能に該金型接合
部１３ａ、１３ｂの直下にその内面２４、２４同士を間
隙を設けて面して接合すると、金型接合部で、上記２つ
の広幅流路３ａ、３ｂに連通した成形ダイ４となる。

【００１６】流路３ａ、３ｂから合流した２種類の溶融
樹脂は成形ダイ内で２層構造となって通過するが、その
２層の界面の安定のためにはダイ長さｄ、即ち合流点４
０からダイ出口４１間での距離の設定が重要である。ダ
イ長さｄをダイの間隙（即ちダイを流通する樹脂の厚
み）に対比して一定範囲にすることで、その２層の界面
は安定して成形され、ダイ出口以降速やかに放冷され
て、界面の脈動その他変動や、界面における両樹脂の混
合が少なくなり、これにより、表面層の膜切れの表面欠
陥や界面の白濁に伴う成形品の透明性の低下が防止でき
る。

【００１７】ダイ長さｄについては、後述の基材のポリ
カーボネート樹脂又は非晶質のテレフタル酸エステル共
重合樹脂と被覆層のポリメチルメタクリレートとの組合
せにおいては、ダイの間隙の１０〜３０倍の範囲とする
のが適当で、ダイ長さｄが１０倍より小さいと、基材樹
脂と被覆層樹脂との界面が合流して不安定のままダイ出
口から出るので、厚み比が一定せず、特に押出方向での
被覆層の厚みの制御が困難となる。他方、ダイ長さｄが
３０倍より過大であると、基材樹脂と被覆層樹脂が界面
で相互に混合した境界層を形成し、冷却硬化後には界面
層が白濁して透明な樹脂成形品が得られない。

【００１８】本発明の金型においては、上記２つの流路
３ａ、３ｂの一方３ｂを、基材樹脂９ｂを流通させる広
い間隙３４ｂとし、他方の流路３ａを、被覆層樹脂９ａ
を流通させる狭い間隙３４ｂとすることにより、薄膜の
被覆層９ａを表面に備えた樹脂板９０が一体成形できる
が、上述の断熱用空所７とダイ長さｄを規制した互換性
成形ダイ４とを設けたことにより、薄膜の被覆層９ａの
厚み変動や膜切れが発生し難く、しかも、被覆層９ａが
低温側の樹脂であるときもその熱劣化が防止できる。こ
れにより、流路の被覆層樹脂側の間隙と基材樹脂側の間
隙との比を１／１０ないしは１／１００とすることもで
きる。このようにして樹脂板材の基材厚み１〜１０ｍｍ
に対して他方の被覆層厚み０．０２５〜１．０ｍｍの成
形品が押出し可能となる。

【００１９】基材樹脂としてポリカーボネート樹脂若し
くは非晶質のテレフタル酸エステル共重合樹脂が利用さ
れるが、テレフタル酸エステル共重合樹脂としては、特
に、テレフタル酸に、共重合成分として、１，４−シク
ロヘキサンジメタノール１モルに対してエチレングリコ
ール３〜４モルの割合で共重合させて非晶質とした樹脂
が好ましく利用される。テレフタル酸エステル共重合樹
脂は溶融後の押出成形過程で常用の冷却速度でも殆ど結
晶化しないので、他に着色剤を含まなければ、透明な樹
脂となる。他方の被覆層樹脂としてアクリル酸エステル
樹脂、特に、ポリメチルメタクリレートが利用され、通
常は、被覆層に耐候性を付与するために紫外線吸収剤が
配合され、基材樹脂に耐候性の劣る樹脂を使用する場合
にも、２層合成樹脂板材として耐候性を付与することが
できる。

【００２０】さらに、上記一対のダイ内面構成部材２
ａ、２ｂは、上記金型接合部に上記広幅流路を形成する
ための流路形成部２１ａ、２１ｂをそれぞれ一体に連設
し、且つ、金型本体１ａ、１ｂに対してダイ内面構成部
材２ａ、２ｂを進退させてダイ内面２４、２４を相互に
近接調節させるダイ間隙調節手段が設けられているもの
が採用される。流路形成部２１ａ、２１ｂは、金型本体
１ａ、１ｂの接合部１３ａ、１３ｂに取着されて、流路
３ａ、３ｂを形成するもので、流路形成部２１ａ、２１
ｂと共にダイ内面構成部材２ａ、２ｂを一体に交換する
ことにより流路３ａ、３ｂの間隙を樹脂板材の被覆層樹
脂の厚みと基材樹脂の厚みにそれぞれ調節するものであ
る。ダイ間隙調節手段は、ダイ４の間隙を樹脂板材の厚
みに幅方向に亘って均一に整合調節するもので、図１
（Ｃ）には、ダイ間隙調節手段の一例として、ダイ内面
構成部材２ａ、２ｂの外面に先端が当接して押圧する調
節ロッド５ａ、５ｂを金型幅方向に一定間隔で複数個設
けた例を示してある。

【００２１】生産工程では、押出成形スケジュールに従
って成形品の厚みを変更することが多いが、この場合に
は、ダイ内面構成部材２ａ、２ｂと流路形成部２１ａ、
２１ｂを交換するだけで成形ダイ４が変更できるので、
型替え作業が容易になる。この場合に、ダイ内面構成部
材２ａ、２ｂをダイ４の間隙に対してダイ長さｄを上記
範囲の倍率に調製しておけば、所望のダイ４の間隙のダ
イ内面構成部材２ａ、２ｂに交換するだけで、最適のダ
イ長さｄが定められる。

【００２２】本発明では、成形品の幅方向の厚みの均一
化は、流路の近傍に幅方向に埋設して電熱ヒータ等の温
度調節手段により両溶融樹脂の流動性を均一にし、ダイ
間隙調節手段によりダイの間隙を幅方向に一様に調節し
て達成できるのであるが、さらに、図１（Ｂ）に示すよ
うに、金型本体１ａ、１ｂの幅方向両端部に断熱材層１
７、１７が取着形成してあれば、金型本体１ａ、１ｂの
端部での熱放散が防止できて溶融樹脂の幅方向温度分布
が均一に調節容易となる。これにより、特に、狭い流路
を流通する被覆層樹脂の幅方向端部での冷却が防止でき
るので膜切れその他厚み変動がなくなり、２層の各樹脂
が全幅に亘って均一厚みを備えた成形品を得るとができ
る。

【００２３】

【実施例】本発明の共押出成形用金型の具体例を、図２
の金型の縦断面図により以下に説明する。この金型はダ
イ４を下方向に向けた竪型配置の例である。金型は、２
つの広幅流路３ａ、３ｂを形成するために左右の一対の
金型本体１ａ、１ｂが設けられているもので、この例で
は、金型本体１ａが被覆層樹脂に使用され、流路３ａが
狭い間隙とされ、これに対して金型本体１ｂは基材樹脂
に使用されるので、流路３ｂが広い間隙として基材樹脂
の流通に使用される。

【００２４】各金型本体１ａ、１ｂは、内側金型部材１
２と外側金型部材１１とがそれぞれ斜め下方に向けた本
体接合面１２０、１１０で面接して、幅方向両側にある
金型枠体１８、１８に固定されており、各金型本体１
ａ、１ｂの内側金型部材１２、１２の間は断熱用空所７
を設けて、空気断熱層を形成している。本体接合面１２
０、１１０には、押出機９１ａ、９１ｂ（図３）に接続
される注入口３１ａ、３１ｂに連通した注入管路３２
と、金型幅方向に延長した分配管路３３と分配管路３３
から間隙を減縮した狭面路３３１、３３１とが刻設さ
れ、広幅流路３ａ、３ｂとされている。

【００２５】各金型本体１ａ、１ｂの内側金型部材１２
には、それぞれ金型接合部材１３ａ、１３ｂが接合面１
３０で面接して固定され、金型接合部材１３ａ、１３ｂ
の平面状の下面１３３、１３３が内側金型部材１２の狭
面路３３１、３３１に面一に連設されている。接合面１
３０の下端でこれら平面状の下面１３３、１３３が集合
して合流点４０となり、この下面１３３、１３３が流路
３ａ、３ｂの下流側流路３４ａ、３４ｂの上面側の流路
形成面となる。

【００２６】金型本体１ａ、１ｂの外側金型部材１１
ａ、１１ｂの下部側には、左右一対のダイ内面構成部材
２ａ、２ｂが金型接合部材１３ａ、１３ｂの下面１３
３、１３３を覆うようにして、ダイ内面構成部材２ａ、
２ｂの基部２２、２２がボルト６５、６５により外側金
型部材１１ａ、１１ｂにねじ込み固定されている。ダイ
内面構成部材２ａ、２ｂのダイ内面２４、２４同士は間
隙を設けて相対面して、金型接合部材１３ａ、１３ｂの
接合面１３０下端の合流点４０の下方に成形ダイ４を形
成している。ダイ内面構成部材２ａ、２ｂの基部２２と
ダイ内面２４との間が流路形成部２１ａ、２１ｂとされ
て、その流路形成面２３ａ、２３ｂが金型接合部材１３
ａ、１３ｂの平面１３３、１３３と間隙を設けて対面し
て、下側流路３４ａ、３４ｂを形成している。

【００２７】ダイ間隙調節手段は、本例では、外側金型
部材１１ａ、１１ｂの下部のネジ孔５３を螺合して挿通
された調節ロッド５ａ、５ｂの先端が、ダイ内面構成部
材２ａ、２ｂの外面に設けた封止孔２５の底に先端が係
止することにより構成してあり、調節ロッド５ａ、５ｂ
は幅方向に一定間隔で複数個設けてある。そこで、調節
ロッド５ａ、５ｂを回動調節することにより、外側金型
部材１１、１１に対して調節ロッド５ａ、５ｂが進退移
動するので、ダイ内面構成部材２ａ、２ｂのダイ内面２
４、２４をそれぞれ相対面する方向に微動調節して、ダ
イ４の間隙を調節することができる。そして、ダイ内面
構成部材２ａ、２ｂの上方の流路形成部２１ａ、２１ｂ
の外面には、厚み方向に切り欠いて薄肉とした切り欠部
２６、２６が幅方向に形成されており、調節ロッド５
ａ、５ｂの回動調節により切り欠部２６、２６を支点と
して、ダイ内面構成部材２ａ、２ｂを弾性的に撓ませ
て、下側流路３４ａ、３４ｂの間隙と成形ダイ４の間隙
との微調整が容易にできるようにされている。

【００２８】ダイ内面構成部材２ａ、２ｂは、押出成形
しようとする成形品の基材樹脂９ｂと被覆層樹脂９ａの
種類とその厚みに対応して、ダイ内面２４、２４の寸法
形状とダイ長さｄ及び流路形成部２１ａ、２１ｂの流路
形成面２３ａ、２３ｂの凹み寸法とを決めたものを幾つ
か準備しておき、ダイ内面構成部材２ａ、２ｂのダイ長
さｄは、樹脂の組合せと成形品の厚みに対応して上記の
倍率になるように予め調製しておく。このようにして、
金型本体は１台で、ダイ内面構成部材２ａ、２ｂを交換
することにより、所望厚み、例えば、１．０ｍｍ、３．
０ｍｍ、５．０ｍｍ、１０．０ｍｍの樹脂板材用のダイ
が容易に構成できる。

【００２９】金型本体１ａ、１ｂの左右の内側金型部材
１２ａ、１２ｂの間には断熱用の空所７を設けたが、こ
の空所７の深部７１は、上記の金型接合部材１３ａ、１
３ｂが接合面１３０に達するようにするのがよい。空所
７の深部７１は、空気流通可能な程度の隙間であればよ
く、金型接合部材１３ａ、１３ｂが冷却されない程度に
空気を吹き付けないしは循環させるのが、合流点４０直
上の下側流路３４ａ、３４ｂでの相互熱移動を減少させ
る点で好都合である。

【００３０】金型本体１ａ、１ｂ内部には、流路３ａ、
３ｂの両側にシース型電熱線６が幅方向に一定間隔で埋
設され、また、測温用温度センサー６１が埋設され、温
度センサー６１からの温度信号により制御装置を介して
シース型電熱線６の発熱量を制御して、流路３ａ、３ｂ
を流通する溶融樹脂９ａ、９ｂの温度を所定の成形温度
範囲に維持するようにしておく。

【００３１】このようにして構成した金型１は、注入口
３１ａ、３１ｂに、２種類の樹脂を別個に溶融混練する
２基の押出機９１ａ、９１ｂの注出管がそれぞれ接続さ
れ、また、ダイ出口４１の先側には、樹脂成形品引き取
り用ロール（不図示）配置されている。

【００３２】図３は、金型１と押出機９１ａ、２１ｂの
接続配置を模式的に示しているが、図３（Ａ）に示す例
は、金型１のダイ４を下向きに配置し、基材樹脂の大径
の押出機９１ｂは軸心を水平に配置しており、この押出
機９１ｂの先端に接続した注出管９５ａを、金型本体１
ｂの側面に開口した注入口３１ｂに螺着している。他方
の被覆樹脂の小径の押出機９１ａに接続された注出管９
５ａは、金型本体１ａの上面に開口した注入口３１ａに
螺着して固定してあり、この場合、被覆樹脂の押出機９
１ａも軸心水平に配置して、その先端に水平の注出管９
３ａと管路を直角に曲げる管継手９４ａとを経て上記注
出管９５ａを下向きに接続している。これにより、２基
の押出機９１ａ、９１ｂをいずれも水平配置可能にして
いる。

【００３３】上記の実施例は、下向き配置にした竪型の
金型配置の例であるが、この金型１をダイ出口４１が横
方向になるように横向き配置としてもよい。図３（Ｂ）
はこの例を示すが、金型１を横向きに配置しても、同様
に、金型本体１ａの被覆層樹脂用の注入口３１ａはその
金型側面に開口し、他方の金型本体１ｂの基材樹脂用の
注入口３１ｂは金型上面に開口するので、基材樹脂用押
出機９１ｂを水平に配置して、注出管９５ｂは管継手９
４ｂにより垂直に変向して注入口３１ｂに螺着するよう
にしている。このように、２基の押出機９１ａ、９１ｂ
を共に水平状態で設置して混練し、しかも、金型１を横
向きや下向きいずれの配置も適宜選択できるようになさ
れている。

【００３４】

【発明の効果】本発明の共押出成形用金型は、上記流路
を形成する金型本体の間に、断熱用空所を設けたので、
基材樹脂の厚みと被覆層樹脂薄膜の厚みとの制御が容易
になる。金型接合部の下部側に両側一対のダイ内面構成
部材を交換可能に取着して上記成形ダイを形成したの
で、ダイ内面構成部材のダイ長さをダイ４の間隙に対し
て両樹脂の種類と成形品厚みとにより定まる一定範囲の
倍率に予め調製することができ、これによりダイ流通の
際の溶融樹脂間の界面も安定に形成できるので、透明性
と厚み寸法精度にすぐれた２層樹脂板材の成形品を得る
ことができる。

【００３５】また、本発明は、ダイ内面構成部材を交換
すれば、金型本体は１台で所望厚みの樹脂板材用のダイ
が形成でき、成形品厚みの変更による金型ダイ交換が容
易且つ迅速にでき、且つ金型が安価で簡単に製作できる
利点がある。

【００３６】上記一対のダイ内面構成部材には、それぞ
れ流路形成部が連設され、且つ、ダイ間隙調節手段が設
けられているので、成形品の厚み変更のためのダイ交換
が容易となり、成形開始前のダイ４の間隙の微調整がで
き、しかも成形作業中にあっても随時各樹脂層の厚みの
微調整が容易となり、厚み寸法精度と共に成形作業性の
向上に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の共押出成形用金型の模式的概念図で、
（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）はその上面図、（Ｃ）は一対
のダイ内面構成部材を交換可能に取着した金型の縦断面
図を、それぞれ示す。

【図２】本発明の実施例に係る共押出成形用金型の縦断
面図。

【図３】共押出成形用金型と２基の押出機との接続配置
関係を示す図であって、（Ａ）は金型を下向き配置にし
た例を、（Ｂ）は金型を横向き配置にした例を示す。

【符号の説明】

１ 金型 １ａ、１ｂ 金型本体 ２ａ、２ｂ ダイ内面構成部材 ３ａ、３ｂ 流路 ４ 成形ダイ ４０ 合流点 ４１ ダイ出口 ５ａ、５ｂ 調節ロッド ６ シース型電熱線 ７ 断熱用空所 ９ａ 被覆層樹脂 ９ｂ 基材樹脂 ９１ａ 押出機 ９１ｂ 押出機 ｄ ダイ長さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２種類の熱可塑性合成樹脂をそれぞれ供
   給する２つの広幅流路が共通の成形ダイに合流して２層
   合成樹脂板材に成形する共押出成形用金型において、 上記流路を形成する金型本体の間に、断熱用空所と、該
   ２つの流路を合流させるための金型接合部とを有し、 該金型接合部の下部側に両側一対のダイ内面構成部材を
   交換可能に取着して上記成形ダイを形成したことを特徴
   とする共押出成形用金型。
2. 【請求項２】 合流点直前の上記２つの広幅流路の一方
   を、基材樹脂を流通させる広い間隙とし、他方の流路
   を、被覆層樹脂を流通させる狭い間隙とした請求項１記
   載の共押出成形用金型。
3. 【請求項３】 上記一対のダイ内面構成部材には上記金
   型接合部に上記広幅流路を形成するための流路形成部を
   それぞれ一体に備え、且つ、金型本体に対してダイ内面
   構成部材を進退させてダイ内面を相互に近接調節可能と
   したダイ間隙調節手段を設けている請求項１又は２記載
   の共押出成形用金型。
4. 【請求項４】 上記２種類の熱可塑性合成樹脂が、基材
   樹脂としてポリカーボネート樹脂若しくは非晶質のテレ
   フタル酸エステル共重合樹脂であり、被覆層樹脂として
   アクリル酸エステル樹脂である請求項１又は２記載の共
   押出成形用金型。
5. 【請求項５】 上記金型本体の幅方向両端部に断熱材層
   が取着形成されている請求項１、２又は４記載の共押出
   成形用金型。