JPH08315881A - Surface mount connector - Google Patents
Surface mount connectorInfo
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- JPH08315881A JPH08315881A JP7115958A JP11595895A JPH08315881A JP H08315881 A JPH08315881 A JP H08315881A JP 7115958 A JP7115958 A JP 7115958A JP 11595895 A JP11595895 A JP 11595895A JP H08315881 A JPH08315881 A JP H08315881A
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- spring piece
- printed circuit
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は表面実装用コネクタに係
り、特に実装される基板に仮止めしうる構成とされた表
面実装用コネクタに関する。近年、電子機器に対する小
型化の要求に伴い、電子機器内に配設される電子部品及
び電子装置の高精度化及び小型化が図られている。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounting connector, and more particularly to a surface mounting connector which can be temporarily fixed to a board to be mounted. 2. Description of the Related Art In recent years, with the demand for miniaturization of electronic devices, electronic components and electronic devices arranged in the electronic devices have been improved in accuracy and size.
【0002】これに伴い、電子機器に配設されるコネク
タに対しても高精度化及び小型化が図られている。ま
た、コネクタは高密度化が望まれており、従って配設さ
れるコンタクトの数は増大する傾向にある。従って、多
数のコンタクトをプリント基板に精度よく半田付けしう
るコネクタが望まれている。Along with this, the precision and size reduction of connectors provided in electronic equipment have been attempted. Further, there is a demand for higher density of the connector, and therefore, the number of arranged contacts tends to increase. Therefore, a connector capable of accurately soldering a large number of contacts to a printed circuit board is desired.
【0003】[0003]
【従来の技術】図8乃至図10は、従来のコネクタの一
例を説明するための図である。図8はコネクタ1の断面
を示しており、図9はコネクタ1が実装されるプリント
基板7を示しており、図10はプリント基板7に実装さ
れたコネクタ1を示している。2. Description of the Related Art FIGS. 8 to 10 are views for explaining an example of a conventional connector. FIG. 8 shows a cross section of the connector 1, FIG. 9 shows a printed circuit board 7 on which the connector 1 is mounted, and FIG. 10 shows the connector 1 mounted on the printed circuit board 7.
【0004】コネクタ1は、大略するとハウジング2
と、このハウジング2に固定された複数のコンタクト3
とにより構成されている。ハウジング2は絶縁性樹脂を
モールドすることにより形成されたものであり、上方部
にはコネクタ1に装着されるコネクタプラグ(図示せ
ず)が挿入される挿入孔4が複数個形成されている。The connector 1 is generally a housing 2
And a plurality of contacts 3 fixed to the housing 2.
It is composed of The housing 2 is formed by molding an insulating resin, and a plurality of insertion holes 4 into which a connector plug (not shown) attached to the connector 1 is inserted are formed in the upper portion.
【0005】また、コンタクト3は導電性金属を例えば
プレス加工することにより形成したものであり、上記挿
入孔4の近傍である上部所定範囲においてコンタクト3
は二股状となりコネクタプラグと電気的に接続する接続
部5を形成している。また、コンタクト3の下部は、ハ
ウジング2の下端部から側方に向け折曲されることによ
りリード部6を形成している。The contact 3 is formed by, for example, pressing a conductive metal, and the contact 3 is formed in a predetermined upper region near the insertion hole 4.
Has a bifurcated shape and forms a connecting portion 5 which is electrically connected to the connector plug. The lower portion of the contact 3 forms a lead portion 6 by being bent laterally from the lower end portion of the housing 2.
【0006】上記構成とされたコネクタ1は、図9に示
すプリント基板7に表面実装される。プリント基板7の
表面には、複数の配線パターン8が形成されている。こ
の接続パターン8の形成位置は、コネクタ1に配設され
たコンタクト3のリード部6と対応するよう設定されて
いる。The connector 1 having the above structure is surface-mounted on the printed circuit board 7 shown in FIG. A plurality of wiring patterns 8 are formed on the surface of the printed board 7. The formation position of the connection pattern 8 is set so as to correspond to the lead portion 6 of the contact 3 arranged in the connector 1.
【0007】そして、コネクタ1をプリント基板7に実
装するには、リード部6と配線パターン8とを位置決め
した上でコネクタ1をプリント基板7に搭載し、続いて
リード部6と配線パターン8とを半田付け接合(半田9
を梨地で示す)することによりコネクタ1をプリント基
板7に実装することが行われていた(図10参照)。To mount the connector 1 on the printed circuit board 7, the lead portion 6 and the wiring pattern 8 are positioned and then the connector 1 is mounted on the printed circuit board 7, and then the lead portion 6 and the wiring pattern 8 are mounted. Soldering and joining (solder 9
The connector 1 has been mounted on the printed circuit board 7 (see FIG. 10).
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のよう
に小型化及び高密度化が厳しく要求されない場合には、
隣接するリード部6間のピッチを比較的広く取ることが
できるため、上記のように単にリード部6と配線パター
ン8とを位置決めし半田付けを行う構成でも適正にリー
ド部6と配線パターン8との接合を行うことができた。However, when miniaturization and high density are not strictly required as in the conventional case,
Since the pitch between the adjacent lead portions 6 can be made relatively wide, the lead portions 6 and the wiring pattern 8 can be properly arranged even if the lead portions 6 and the wiring pattern 8 are simply positioned and soldered as described above. Could be joined.
【0009】しかるに、近年のように小型化及び薄型化
が厳しく要求されるようになり、これに伴い隣接するリ
ード部6間のピッチが小さくなると、プリント基板7に
対してコネクタ1が微小にずれただけでもリード部6と
配線パターン8との位置がずれてしまい、コネクタ1を
プリント基板7に適正に実装することができなくなると
いう問題点があった。However, in recent years, there has been a strict demand for miniaturization and thinning, and when the pitch between the adjacent lead portions 6 becomes smaller accordingly, the connector 1 is slightly displaced from the printed circuit board 7. There is a problem that the position of the lead portion 6 and the wiring pattern 8 are deviated even by just doing so that the connector 1 cannot be properly mounted on the printed circuit board 7.
【0010】また、コネクタ1をプリント基板7に適正
に実装しようとた場合、実装時にコネクタ1とプリント
基板7との位置決め作業を高精度に行う必要が生じ、位
置決め作業が面倒となり、また位置決め用の治具等が必
要となり実装効率が低下してしまうという問題点があっ
た。Further, when the connector 1 is properly mounted on the printed circuit board 7, it is necessary to perform the positioning work for the connector 1 and the printed circuit board 7 with high accuracy at the time of mounting, which makes the positioning work troublesome and also for positioning. However, there is a problem in that the mounting efficiency is reduced due to the need for a jig or the like.
【0011】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、簡単な構成でリード部を基板に高精度に接続しう
るコネクタを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a connector capable of highly accurately connecting a lead portion to a substrate with a simple structure.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、下記の手段を講じたことを特徴とするも
のである。請求項1記載の発明では、他のコネクタと電
気的に接続される接続部と、基板表面に形成されたパタ
ーンに半田付けされるリード部とを具備するコンタクト
と、前記コンタクトを内設するハウジングとにより構成
され、前記基板に表面実装される構成とされた表面実装
用コネクタにおいて、前記コンタクトに、バネ性を有す
るよう略くの字形状とされたバネ片部を一体的に形成す
ると共に、該コンタクトを前記ハウジングに少なくとも
2列以上配設し、前記基板に形成された仮止め部に、少
なくとも一対の前記バネ片部が係合することにより、前
記バネ片部が発生する弾性力により前記基板に仮止めさ
れる構成としてなることを特徴とするものである。In order to solve the above problems, the present invention is characterized by taking the following means. According to the first aspect of the invention, a contact having a connecting portion electrically connected to another connector, a lead portion soldered to a pattern formed on the surface of the substrate, and a housing having the contact therein In the surface mounting connector configured to be surface-mounted on the board, the contact is integrally formed with a spring piece portion having a substantially V shape so as to have springiness, The contacts are arranged in at least two rows or more in the housing, and at least a pair of the spring piece portions are engaged with a temporary fixing portion formed on the substrate, so that the elastic force generated by the spring piece portions causes the contacts to move. It is characterized in that it is temporarily fixed to the substrate.
【0013】また、請求項2記載の発明では、前記請求
項1記載の表面実装用コネクタにおいて、前記一対の略
くの字形状を有するバネ片部は、互いに対称的な方向で
配設されていることを特徴とするものである。According to a second aspect of the invention, in the surface-mounting connector according to the first aspect, the pair of substantially dogleg-shaped spring piece portions are arranged in directions symmetrical to each other. It is characterized by being present.
【0014】[0014]
【作用】上記構成とされたコネクタでは、コンタクトに
バネ性を有するよう略くの字形状とされたバネ片部を一
体的に形成すると共に、このコンタクトを前記ハウジン
グに少なくとも2列以上配設することにより、各列を構
成するコンタクトに形成されたバネ片部は互いに対向配
置された構成となる。この対向配置された一対(或いは
それ以上)のバネ片部は、基板に形成された仮止め部に
係合することにより夫々弾性力を発生し、この弾性力に
よりコネクタは基板に仮止めされる。In the connector having the above-mentioned structure, the contact is integrally formed with the spring piece portion having a substantially V shape so as to have the spring property, and the contacts are arranged in at least two rows or more in the housing. As a result, the spring piece portions formed on the contacts forming each row are arranged to face each other. The pair of (or more) spring pieces arranged to face each other generate elastic force by engaging with the temporary fixing portions formed on the substrate, and the elastic force temporarily fixes the connector to the substrate. .
【0015】このように、コンタクトにバネ片部を設け
ることによりコネクタを基板に仮止めすることが可能と
なり、この仮止め状態でコネクタと基板との位置決めが
行われる。従って、この仮止め状態で半田処理を行うこ
とにより、基板表面に形成されたパターンとリード部と
の半田付けを確実に行うことができる。As described above, by providing the contact with the spring piece portion, the connector can be temporarily fixed to the substrate, and the connector and the substrate are positioned in this temporarily fixed state. Therefore, by performing the soldering process in the temporarily fixed state, the pattern formed on the substrate surface and the lead portion can be reliably soldered.
【0016】また、基板に形成された仮止め部にバネ片
部を係合させる作業は、バネ片部がバネ性を有している
ため、バネ片部を仮止め部に係合させるのに要する力は
小さくて済み仮止め作業を容易に行うことができる。更
に、バネ片部はコンタクトに一体的に形成されるため、
バネ片部の形成に困難を伴うものでなく、容易かつ安価
にバネ片部を形成するとができる。Further, the work of engaging the spring piece portion with the temporary fixing portion formed on the substrate is because the spring piece portion has a spring property, so that the spring piece portion is engaged with the temporary fixing portion. The required force is small and the temporary fixing work can be performed easily. Furthermore, since the spring piece is integrally formed with the contact,
There is no difficulty in forming the spring piece portion, and the spring piece portion can be formed easily and inexpensively.
【0017】[0017]
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図1乃至図4は本発明の第1実施例であるコネク
タ10を説明するための図である。図1はコネクタ10
の断面図,図2はコネクタ10の斜視図,図3はコネク
タ10を実装するプリント基板20の斜視図,図4はコ
ネクタ10をプリント基板20に仮止めした状態を示す
断面図である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 4 are views for explaining a connector 10 which is a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a connector 10
2 is a perspective view of the connector 10, FIG. 3 is a perspective view of a printed circuit board 20 on which the connector 10 is mounted, and FIG. 4 is a sectional view showing a state where the connector 10 is temporarily fixed to the printed circuit board 20.
【0018】コネクタ10は、大略するとハウジング1
1と複数のコンタクト12a,12bとにより構成され
ている。ハウジング2は絶縁性樹脂をモールドすること
により形成されたものであり、上方部にはコネクタ10
に装着されるコネクタプラグ(図示せず)が挿入される
挿入孔13a,13bが形成されている。また、ハウジ
ング11の両側部には、上記したコネクタプラグを嵌入
するための段差部14が形成されている。The connector 10 is generally a housing 1
1 and a plurality of contacts 12a and 12b. The housing 2 is formed by molding an insulating resin, and the connector 10 is provided on the upper portion.
Insertion holes 13a and 13b into which a connector plug (not shown) to be mounted on are inserted are formed. Further, step portions 14 for fitting the above-mentioned connector plugs are formed on both sides of the housing 11.
【0019】コンタクト12a,12bは、共に上記し
たハウジング11に埋設された状態で配設される。図2
に示されるように、コンタクト12a及びコンタクト1
2bは共に複数個列設された状態で配設されており、コ
ンタクト12aは第1列を、またコンタクト12bは第
2列を構成する。また、個々のコンタクト12aとコン
タクト12bは、図1に示されるように対向するよう配
設されている。この対向配設されたコンタクト12aと
コンタクト12bは、協働して一対のコンタクト対を構
成する。The contacts 12a and 12b are both embedded in the housing 11 as described above. Figure 2
As shown in FIG.
2b are arranged in a plurality of rows, and the contacts 12a form a first row and the contacts 12b form a second row. Further, the individual contacts 12a and the contacts 12b are arranged so as to face each other as shown in FIG. The contact 12a and the contact 12b arranged to face each other cooperate to form a pair of contacts.
【0020】コンタクト12a,12bは導電性金属を
プレス加工することにより、図1に示されるように、本
体部12a,12b、接続部17a,17b、リード部
18a,18b、バネ片部19a,19bを一体的に形
成した構成とされている。本体部15a,15bはハウ
ジング11に固定される部位であり、両側部に複数のリ
ブ16a,16bが形成されてる。このリブ16a,1
6bは樹脂製のハウジング11に食い込むよう係合され
ており、これによりコンタクト12a,12bはハウジ
ング11に強固に固定される。As shown in FIG. 1, the contacts 12a and 12b are formed by pressing a conductive metal so that the main bodies 12a and 12b, the connecting portions 17a and 17b, the lead portions 18a and 18b, and the spring piece portions 19a and 19b. Is integrally formed. The main body portions 15a and 15b are portions fixed to the housing 11, and a plurality of ribs 16a and 16b are formed on both side portions. This rib 16a, 1
6b is engaged so as to bite into the housing 11 made of resin, whereby the contacts 12a, 12b are firmly fixed to the housing 11.
【0021】また、接続部17a,17bは本体部15
a,15bの上部の挿入孔13a,13bに近い位置に
形成されており、上部所定範囲が二股状となることによ
りコネクタプラグと係合し電気的に接続しうる構成とさ
れている。更に、リード部18a,18bは本体部15
a,15bの下端部に配設されており、略L字状に外側
に向け夫々延出した形状とされている。The connecting portions 17a and 17b are the main body 15
It is formed at a position close to the insertion holes 13a, 13b at the upper part of a, 15b, and has a structure in which a predetermined range of the upper part is bifurcated so that the connector plug can be engaged and electrically connected. Further, the lead portions 18a and 18b are connected to the main body portion 15
It is arranged at the lower ends of a and 15b, and has a substantially L-shape and extends outward.
【0022】本発明の要部となるバネ片部19a,19
bは、リード部18a,18bと同様に本体部15a,
15bの下端部から延出するよう形成されている。この
バネ片部19a,19bは、図1に示されるように、そ
の中央部分が外側に向け湾曲状に折曲形成されることに
より、バネ片部19aは略逆くの字形状と、またバネ片
部19bは略くの字形状とされている。また、バネ片部
19a,19bは夫々バネ性を有しており、上記のよう
に略逆くの字形状或いは略くの字形状とされることによ
り図中矢印A,Bで示す方向に弾性変形しうる構成とな
っている。Spring piece portions 19a, 19 which are essential parts of the present invention
b is the same as the lead portions 18a and 18b, the main body portion 15a,
It is formed so as to extend from the lower end of 15b. As shown in FIG. 1, the spring piece portions 19a and 19b have a central portion that is bent outward so that the spring piece portion 19a has a substantially inverted V-shape. The piece portion 19b has a substantially V shape. Further, the spring piece portions 19a and 19b each have a spring property, and by having the substantially inverted V-shape or the substantially V-shape as described above, they are elastic in the directions indicated by arrows A and B in the figure. It has a deformable structure.
【0023】上記説明及び図1より明らかなように、コ
ンタクト12aとコンタクト12bとは同一構成を有し
ており、図1に一点鎖線で示す中心線Xを中心として対
称に配設された構成とされている。従って、コンタクト
12a,12bを形成するに際しプレス型は一つで済
み、コンタクトを別個の構成とする場合に比べて製品コ
ストの低減を図ることができる。As is clear from the above description and FIG. 1, the contact 12a and the contact 12b have the same structure, and are arranged symmetrically with respect to the center line X shown by the chain line in FIG. Has been done. Therefore, only one press die is required to form the contacts 12a and 12b, and the product cost can be reduced as compared with the case where the contacts are formed separately.
【0024】コネクタ10は、上記構成のコンタクト1
2aを複数個一例に列設することにより第1列を形成
し、コンタクト12bを複数個一例に列設することによ
り第2列を形成した構成とされている。図3は、上記構
成とされたコネクタ10が表面実装されるプリント基板
20を示している。プリント基板20は、コネクタ10
に設けられているリード部18a,18bと対応するよ
う配線パターン21a,21bが形成されると共に、各
対向する一対の配線パターン21a,21bの間には、
一対の仮止め孔22a,22bが形成されている。The connector 10 is the contact 1 having the above structure.
The first row is formed by arranging a plurality of 2a in one example, and the second row is formed by arranging a plurality of contacts 12b in one example. FIG. 3 shows a printed circuit board 20 on which the connector 10 having the above structure is surface-mounted. The printed circuit board 20 is the connector 10
The wiring patterns 21a and 21b are formed so as to correspond to the lead portions 18a and 18b provided in, and between the pair of opposing wiring patterns 21a and 21b,
A pair of temporary fixing holes 22a and 22b are formed.
【0025】この仮止め孔22a,22bの形成位置
は、コネクタ10に設けられているバネ片部19a,1
9bの形成位置と対応するよう設定されている。尚、こ
の仮止め孔22a,22bは、プリント基板20に形成
された貫通孔であり、これを形成するのに困難を伴うも
のではない。The positions where the temporary fixing holes 22a and 22b are formed are the spring piece portions 19a and 1a provided on the connector 10.
It is set so as to correspond to the formation position of 9b. The temporary fixing holes 22a and 22b are through holes formed in the printed circuit board 20, and there is no difficulty in forming them.
【0026】続いて、上記構成とされたコネクタ10を
プリント基板20に仮止めする方法について説明する。
本実施例に係るコネクタ10は、上記のようにバネ片部
19a,19bを有しており、このバネ片部19a,1
9bをプリント基板20に形成されている仮止め孔22
a,22bに挿入し係合させることによりプリント基板
20に対して仮止めを行える構成となっている。Next, a method of temporarily fixing the connector 10 having the above structure to the printed circuit board 20 will be described.
The connector 10 according to this embodiment has the spring piece portions 19a and 19b as described above.
9b is a temporary fixing hole 22 formed in the printed circuit board 20.
It is configured such that the printed board 20 can be temporarily fixed by being inserted into and engaged with a and 22b.
【0027】従って、コネクタ10をプリント基板20
に仮止めするには、単にコネクタ10に形成されている
バネ片部19a,19bをプリント基板20に形成され
ている仮止め孔22a,22bに挿入すればよい。この
挿入の際、バネ片部19a,19bはバネ性を有してい
るため、図1に矢印A,Bで示す方向に弾性変形して仮
止め孔22a,22bに挿入される。図4は、コネクタ
10をプリント基板20に仮止めした状態を示してい
る。Therefore, the connector 10 is connected to the printed circuit board 20.
In order to temporarily fix it, the spring piece portions 19a and 19b formed on the connector 10 may be simply inserted into the temporary fixing holes 22a and 22b formed on the printed circuit board 20. At the time of this insertion, since the spring piece portions 19a and 19b have elasticity, they are elastically deformed in the directions shown by arrows A and B in FIG. 1 and inserted into the temporary fixing holes 22a and 22b. FIG. 4 shows a state in which the connector 10 is temporarily fixed to the printed circuit board 20.
【0028】上記のように、コネクタ10をプリント基
板20に仮止めする際、バネ片部19a,19bは弾性
変形して仮止め孔22a,22bに挿入される。このた
め、コネクタ10をプリント基板20に仮止めするのに
必要とれさる挿入力は小さくて済み、よって容易に仮止
め処理を行うことができる。また、バネ片部19a,1
9bが仮止め孔22a,22bに挿入された後は、バネ
片部19a,19bのバネ力により各バネ片部19a,
19bは仮止め孔22a,22bの内壁を押圧するた
め、コネクタ10をプリント基板20に確実に仮止めす
ることができる。As described above, when the connector 10 is temporarily fixed to the printed circuit board 20, the spring piece portions 19a and 19b are elastically deformed and inserted into the temporary fixing holes 22a and 22b. Therefore, the insertion force required to temporarily fix the connector 10 to the printed circuit board 20 is small, and thus the temporary fixing process can be easily performed. Also, the spring piece portions 19a, 1
After 9b is inserted into the temporary fixing holes 22a and 22b, the spring pieces 19a and 19b are pressed by the spring force of the spring pieces 19a and 19b.
Since 19b presses the inner walls of the temporary fixing holes 22a and 22b, the connector 10 can be reliably temporarily fixed to the printed circuit board 20.
【0029】尚、本実施例では、バネ片部19aは略逆
くの字形状とされており、またバネ片部19bは略くの
字形状とされているため、バネ片部19a,19bは仮
止め孔22a,22bの内壁を外側(図4に矢印A1,
B1で示す)に向け押圧する構成とされている。In this embodiment, since the spring piece portion 19a has a substantially inverted V shape and the spring piece portion 19b has a substantially inverted V shape, the spring piece portions 19a and 19b are formed. The inner walls of the temporary fixing holes 22a and 22b are provided outside (arrow A1 in FIG. 4).
(Shown by B1).
【0030】上記したように、コンタクト12a,12
bにバネ片部19a,19bを設けることによりコネク
タ10をプリント基板20に仮止めすることが可能とな
り、この仮止め状態でコネクタ10とプリント基板20
との位置決めが行われる。即ち、この仮止めが行われた
状態で、コネクタ10に設けられている複数のリード部
18a,18bは、プリント基板20に形成されている
複数の配線パターン21a,21bに位置決めされた状
態となっている。As described above, the contacts 12a, 12
It is possible to temporarily fix the connector 10 to the printed circuit board 20 by providing the spring piece portions 19a and 19b in b. In this temporarily fixed state, the connector 10 and the printed circuit board 20
Are positioned. That is, in the state in which the temporary fixing is performed, the plurality of lead portions 18a and 18b provided in the connector 10 are in a state of being positioned in the plurality of wiring patterns 21a and 21b formed on the printed board 20. ing.
【0031】従って、この仮止め状態でリード部18
a,18bと配線パターン21a,21bとを半田付け
することにより、高密度が行われ狭ピッチ化されたリー
ド部18a,18bであっても、確実にリード部18
a,18bと配線パターン21a,21bとを半田付け
することができる。Therefore, in this temporarily fixed state, the lead portion 18 is
By soldering the a and 18b to the wiring patterns 21a and 21b, even if the lead portions 18a and 18b have a high density and a narrow pitch, the lead portions 18 are surely formed.
The a and 18b and the wiring patterns 21a and 21b can be soldered.
【0032】図5乃至図7は、本発明の第2実施例であ
るコネクタ30を示している。図5はコネクタ30の断
面図,図6はコネクタ30の斜視図,図7コネクタ30
をプリント基板20に仮止めした状態を示す断面図であ
る。尚、図5乃至図7において、図1乃至図4を用いて
説明した第1実施例に係るコネクタ10と同一構成につ
いては同一符号を附してその説明を省略する。5 to 7 show a connector 30 which is a second embodiment of the present invention. 5 is a sectional view of the connector 30, FIG. 6 is a perspective view of the connector 30, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where is temporarily fixed to the printed circuit board 20. 5 to 7, the same components as those of the connector 10 according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【0033】前記した第1実施例に係るコネクタ10で
は、コンタクト12aに形成されるバネ片部19aの形
状をは略逆くの字形状とし、またコンタクト12bに形
成されるバネ片部19bの形状を略くの字形状とした。
これに対し、本実施例に係るコネクタ30では、コンタ
クト31aに形成されるバネ片部32aの形状を略くの
字形状とすると共に、コンタクト31bに形成されるバ
ネ片部32bの形状を略逆くの字形状としたことを特徴
とするものである。この構成とすることにより、バネ片
部32a,32bは仮止め孔22a,22bの内壁を内
側(図7に矢印A2,B2で示す)に向け押圧する構成
とされている。In the connector 10 according to the first embodiment described above, the shape of the spring piece portion 19a formed on the contact 12a is substantially inverted, and the shape of the spring piece portion 19b formed on the contact 12b. Has a substantially V shape.
On the other hand, in the connector 30 according to the present embodiment, the shape of the spring piece portion 32a formed on the contact 31a is substantially V-shaped, and the shape of the spring piece portion 32b formed on the contact 31b is substantially opposite. It is characterized by having a dogleg shape. With this configuration, the spring piece portions 32a and 32b are configured to press the inner walls of the temporary fixing holes 22a and 22b inward (indicated by arrows A2 and B2 in FIG. 7).
【0034】このように、バネ片部32aの形状を略く
の字形状とすると共にバネ片部32bの形状を略逆くの
字形状とした構成でも、コネクタ30をプリント基板2
0にに位置決めした状態で仮止めすることができ、よっ
て高密度が行われ狭ピッチ化されたリード部18a,1
8bであっても、確実にリード部18a,18bと配線
パターン21a,21bとを半田付けすることができ
る。As described above, even when the spring piece portion 32a is formed in a substantially V shape and the spring piece portion 32b is formed in a substantially inverted shape, the connector 30 is formed into the printed circuit board 2.
The lead portions 18a, 1 can be temporarily fixed in a state of being positioned at 0, and thus have a high density and a narrow pitch.
Even with 8b, the lead portions 18a, 18b and the wiring patterns 21a, 21b can be reliably soldered.
【0035】尚、上記した実施例では、バネ片部19
a,19b,32a,32bが仮止め孔22a,22b
に係合することによりコネクタ10,30をプリント基
板20に仮止めする構成としたが、仮止め孔22a,2
2bに代えて仮止め凹部を形成し、これに各バネ片部1
9a,19b,32a,32bを係合させる構成として
もよい。即ち、各バネ片部19a,19b,32a,3
2bが係合される仮止め部は、コネクタ10,30がプ
リント基板20に係合し仮止めできる構成であれば、孔
に限定されるものではない。In the embodiment described above, the spring piece portion 19
a, 19b, 32a, 32b are temporary fixing holes 22a, 22b
Although the connectors 10 and 30 are temporarily fixed to the printed circuit board 20 by engaging with the.
Instead of 2b, a temporary fixing recess is formed, and each spring piece 1
9a, 19b, 32a, 32b may be engaged. That is, each spring piece 19a, 19b, 32a, 3
The temporary fixing portion with which 2b is engaged is not limited to the hole as long as the connectors 10 and 30 can be engaged with the printed circuit board 20 and temporarily fixed.
【0036】[0036]
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、一対(或い
はそれ以上)のばね片部は基板に形成された仮止め部に
係合することにより夫々弾性力を発生し、この弾性力に
よりコネクタを基板に仮止めすることができる。この仮
止め状態でコネクタと基板との位置決めが行われるた
め、この仮止め状態で半田処理を行うことにより、基板
表面に形成されたパターンとリード部との半田付けを確
実に行うことができる。As described above, according to the present invention, a pair (or more) of spring piece portions respectively generate elastic force by engaging with temporary fixing portions formed on the substrate. The connector can be temporarily fixed to the substrate. Since the connector and the board are positioned in this temporarily fixed state, by performing the soldering process in this temporarily fixed state, the pattern formed on the board surface and the lead portion can be reliably soldered.
【0037】また、基板に形成された仮止め部にばね片
部を係合させる作業は、ばね片部がばね性を有している
ため、ばね片部を仮止め部に係合させるのに要する力は
小さくて済み仮止め作業を容易に行うことができる。更
に、ばね片部はコンタクトに一体的に形成されるため、
ばね片部の形成に困難を伴うものでなく、容易かつ安価
にばね片部を形成するとができる。Further, the work of engaging the spring piece portion with the temporary fixing portion formed on the substrate is difficult to engage the spring piece portion with the temporary fixing portion because the spring piece portion has a spring property. The required force is small and the temporary fixing work can be performed easily. Furthermore, since the spring piece is integrally formed with the contact,
There is no difficulty in forming the spring piece portion, and the spring piece portion can be formed easily and inexpensively.
【図1】本発明の第1実施例であるコネクタの断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view of a connector that is a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1実施例であるコネクタの斜視図で
ある。FIG. 2 is a perspective view of the connector which is the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1実施例であるコネクタが実装され
るプリント基板を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a printed circuit board on which the connector according to the first embodiment of the present invention is mounted.
【図4】本発明の第1実施例であるコネクタがプリント
基板に仮止めされた状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which the connector of the first embodiment of the present invention is temporarily fixed to a printed board.
【図5】本発明の第2実施例であるコネクタの断面図で
ある。FIG. 5 is a sectional view of a connector which is a second embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第2実施例であるコネクタの斜視図で
ある。FIG. 6 is a perspective view of a connector which is a second embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第2実施例であるコネクタがプリント
基板に仮止めされた状態を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state in which the connector of the second embodiment of the present invention is temporarily fixed to a printed circuit board.
【図8】従来の一例であるコネクタの断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a conventional connector.
【図9】従来の一例であるコネクタが実装されるプリン
ト基板を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a printed circuit board on which a connector according to a conventional example is mounted.
【図10】従来の一例であるコネクタがプリント基板に
実装された状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a state in which a connector, which is an example of the related art, is mounted on a printed board.
10,30 コネクタ 11 ハウジング 12a,12b,31a,31b コンタクト 13a,13b 挿入孔 15a,15b 本体部 17a,17b 接続部 18a,18b リード部 19a,19b,32a,32b ばね片部 20 プリント基板 21a,21b 配線パターン 22a,22b 仮止め孔 10, 30 Connector 11 Housing 12a, 12b, 31a, 31b Contact 13a, 13b Insertion hole 15a, 15b Main body 17a, 17b Connecting part 18a, 18b Lead part 19a, 19b, 32a, 32b Spring piece part 20 Printed board 21a, 21b Wiring patterns 22a, 22b Temporary fixing holes
Claims (2)
部と、基板表面に形成されたパターンに半田付けされる
リード部とを具備するコンタクトと、 前記コンタクトを内設するハウジングとにより構成さ
れ、 前記基板に表面実装される構成とされた表面実装用コネ
クタにおいて、 前記コンタクトに、バネ性を有するよう略くの字形状と
されたバネ片部を一体的に形成すると共に、該コンタク
トを前記ハウジングに少なくとも2列以上配設し、 前記基板に形成された仮止め部に、少なくとも一対の前
記バネ片部が係合することにより、前記バネ片部が発生
する弾性力により前記基板に仮止めされる構成としてな
ることを特徴とする表面実装用コネクタ。1. A contact comprising a connecting portion electrically connected to another connector, a lead portion soldered to a pattern formed on a substrate surface, and a housing in which the contact is provided. In the surface-mounting connector configured to be surface-mounted on the substrate, the contact is integrally formed with a spring piece portion having a substantially V shape so as to have springiness, and the contact is At least two rows are arranged in the housing, and at least a pair of the spring piece portions are engaged with the temporary fixing portion formed on the board, so that the elastic force generated by the spring piece portions temporarily fixes the substrate. A surface mount connector characterized by being configured to be stopped.
いて、 前記一対の略くの字形状を有するバネ片部は、互いに対
称的な方向で配設されていることを特徴とする表面実装
用コネクタ。2. The surface mounting connector according to claim 1, wherein the pair of substantially dogleg-shaped spring piece portions are arranged in directions symmetrical to each other. connector.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11595895A JP3332655B2 (en) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Surface mount connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11595895A JP3332655B2 (en) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Surface mount connector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08315881A true JPH08315881A (en) | 1996-11-29 |
JP3332655B2 JP3332655B2 (en) | 2002-10-07 |
Family
ID=14675356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11595895A Expired - Lifetime JP3332655B2 (en) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Surface mount connector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3332655B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7556510B2 (en) | 2006-01-31 | 2009-07-07 | Denso Corporation | Mounting structure of connector and method for mounting connector on substrate |
US7896693B2 (en) | 2008-01-17 | 2011-03-01 | Denso Corporation | Retaining member electric component and electric device |
US8514580B2 (en) | 2009-12-22 | 2013-08-20 | Denso Corporation | Electronic device having auxiliary member |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP11595895A patent/JP3332655B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7896693B2 (en) | 2008-01-17 | 2011-03-01 | Denso Corporation | Retaining member electric component and electric device |
US8105109B2 (en) | 2008-01-17 | 2012-01-31 | Denso Corporation | Retaining member, electric component and electric device |
US8514580B2 (en) | 2009-12-22 | 2013-08-20 | Denso Corporation | Electronic device having auxiliary member |
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