JPH0831283A - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズのエポキシ
樹脂封止材や基板タイプのエポキシ樹脂絶縁被覆材に、
熱伝達性向上のために無機質粒体を配合しても、フラッ
クスの露出した不良品を肉眼で容易・確実に摘出できる
合金型温度ヒュ−ズを提供する。 【構成】ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズのエポキシ
樹脂封止部や基板タイプのエポキシ樹脂絶縁被に、無機
質粒体が配合された硬化後の色彩が白乃至はグレ−のエ
ポキシ樹脂組成物が用いられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子または電気機器の
保全に使用される、ケ−スタイプまたは基板タイプの合
金型温度ヒュ−ズに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、フラッ
クスを付着した低融点金属片をヒュ−ズエレメントとし
て使用している。この合金型温度ヒュ−ズにおいては、
保護しようとする電気機器に取付けて使用され、当該機
器が過電流により発熱すると、その発生熱により低融点
金属片が溶断され、通電遮断により機器の異常発熱、ひ
いては火災の発生を未然に防止している。

【０００３】上記低融点金属片の溶断において、フラッ
クスの役目は極めて重要である。すなわち、既に溶融さ
れているフラックスが低融点金属片表面の酸化皮膜を除
去・洗浄し、更に、溶融金属のリ−ド線に対する濡れ性
を高めてリ−ド線先端を核とする溶融金属の表面張力に
基づく球状化変形を促進し、この球状化の進行により溶
融金属が分断され、この分断後の球状化の更なる進行に
より分断間距離がア−ク消滅距離に達し、ア−クの消滅
により通電遮断が確実に終結されるのであり、フラック
スは、溶融された低融点金属片の分断を迅速化させるか
ら、温度ヒュ−ズの迅速な作動の保証に不可欠な構成要
素である。

【０００４】従来、合金型温度ヒュ−ズには、リ−ド線
間に低融点金属片が接続され、該低融点金属片にフラッ
クスが付着され、該フラックス付着低融点金属片がセラ
ミックスケ−スで覆われ、該セラミックスケ−スの開口
と上記のリ−ド線との間がエポキシ樹脂材により封止さ
れてなるケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズ、セラミッ
クス基板の片面に一対の膜電極が設けられ、これらの膜
電極間に低融点金属片が接続され、該低融点金属片にフ
ラックスが付着され、各膜電極にリ−ド線が接続され、
セラミックス基板片面にエポキシ樹脂材が被覆されてな
る基板タイプの合金型温度ヒュ−ズが公知である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来、ケ−スタイプの
合金型温度ヒュ−ズにおいて、封止材に、フィラ−を配
合したエポキシ樹脂組成物を使用することが公知であ
る。

【０００６】ところで、上記フラックスにおいては、通
常、松脂等のロジンを主成分としており、色彩は、淡黄
色乃至は茶褐色である。他方、エポキシ樹脂は本来、無
色、淡黄色または琥珀色であるが、フィラ−等の添加剤
や硬化剤との混合や反応により光の屈折性が変化し、絶
縁物製品として使用されているものの硬化後の色彩は、
上記フラックスと色彩的に、識別し難いものが多い。

【０００７】而して、上記合金型温度ヒュ−ズにおい
て、エポキシ樹脂に無機質粒体を配合すると、フラック
スがエポキシ樹脂封止部またはエポキシ樹脂被覆層を貫
通して露出されていても（このような状態は、セラミッ
クスケ−スの開口にフラックスが付着された状態でエポ
キシ樹脂材により封止される場合等に生じる）、フラッ
クスとエポキシ樹脂材とが同一系統の色彩のために、外
観検査で摘出されずに、使用されてしまい、使用中の機
器ヒ−トサイクルによりフラックスが流出し、低融点金
属片が酸化し、当該合金型温度ヒュ−ズの正常な作動を
保証し得ず、機器の保全不良が余儀なくされる畏れがあ
る。

【０００８】本発明の目的は、ケ−スタイプの合金型温
度ヒュ−ズのエポキシ樹脂封止部や基板タイプのエポキ
シ樹脂絶縁被覆層に、フラックスが露出した不良品を外
観上、容易・確実に摘出できる合金型温度ヒュ−ズを提
供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係るケ−スタイ
プの合金型温度ヒュ−ズは、図１または図２の（イ）、
（ロ）に示すように、リ−ド線間に低融点金属片が接続
され、該低融点金属片にフラックスが付着され、該フラ
ックス付着低融点金属片がセラミックスケ−スで覆わ
れ、該セラミックスケ−スの開口と上記のリ−ド線との
間がエポキシ樹脂材により封止されてなる温度ヒュ−ズ
において、上記エポキシ樹脂材には、無機質粒体が配合
された硬化後の色彩が白乃至はグレ−のエポキシ樹脂組
成物が用いられていることを特徴とする構成である。

【００１０】本発明に係る基板タイプの合金型温度ヒュ
−ズは、図３の（イ）、（ロ）に示すように、セラミッ
クス基板の片面に一対の膜電極が設けられ、これらの膜
電極間に低融点金属片が接続され、該低融点金属片にフ
ラックスが付着され、各膜電極にリ−ド線が接続され、
セラミックス基板片面にエポキシ樹脂材が被覆されてな
る温度ヒュ−ズにおいて、上記エポキシ樹脂材には、無
機質粒体が配合された硬化後の色彩が白乃至はグレ−の
エポキシ樹脂組成物が用いられていることを特徴とする
構成である。

【００１１】本発明において、エポキシ樹脂材には、炭
酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、
酸化チタンの何れか、または二種以上が配合されたエポ
キシ樹脂組成物を使用することができる。

【００１２】

【作用】フラックスは松脂等のロジンを主成分とするか
ら、色彩は淡黄色乃至は茶褐色である。このフラックス
がケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズのエポキシ樹脂材
による封止部や基板型タイプの合金型温度ヒュ−ズのエ
ポキシ樹脂材による被覆層を貫通して露出しても、エポ
キシ樹脂材とフラックスとの色彩上の充分なコントラス
トのために（淡黄色乃至は茶褐色と白乃至はグレ−）、
外観検査によりそれを容易に認識してその不良合金型温
度ヒュ−ズを確実に摘出できる。

【００１３】また、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、タルク、シリカ、酸化チタンはエポキシ樹脂絶縁物
のフィラ−若しくは白色顔料としての使用の実績が確立
されており、絶縁性は充分に保証できる。

【００１４】

【実施例】以下、図面により本発明の実施例について説
明する。図１は、本発明に係るケ−スタイプの合金型温
度ヒュ−ズの実施例を示す断面図である。図１におい
て、１，１は一直線状に配設されたリ−ド線、２はリ−
ド線１，１間に臘接または溶接により接続された低融点
金属片である。３は低融点金属片２に塗着されたフラッ
クスであり、松脂等のロジンを主成分とし、活性剤、例
えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを使用で
き、松脂中のアビエチン酸のために、色彩は淡黄色乃至
茶褐色である。

【００１５】４はフラックス塗着低融点金属片上に被せ
られたセラミックス筒（通常、タルクセラミックスが使
用され、白色である）である。５，５はセラミックス筒
両端の各開口と各リ−ド線（通常、裸銅線または絶縁被
覆銅線が使用される）との間を封止したエポキシ樹脂材
であり、常温硬化性であり、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム、タルク、シリカ、酸化チタン等の無機質粒
体が含有され、硬化物の色彩は白乃至はグレ−である。

【００１６】図２の（イ）は、本発明に係るケ−スタイ
プの合金型温度ヒュ−ズの別実施例を示す断面図、図２
の（ロ）は図２の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
図２の（イ）並びに図２の（ロ）において、１，１は互
いに並設されたリ−ド線、２はリ−ド線１，１間に臘接
または溶接により接続された低融点金属片である。３は
低融点金属片２に塗着されたフラックスであり、上記と
同様、松脂等のロジンを主成分とし、活性剤、例えば、
アニリン塩酸塩等を少量添加したものを使用でき、松脂
中のアビエチン酸のために、色彩は淡黄色乃至茶褐色で
ある。

【００１７】４はフラックス塗着低融点金属片上に被せ
られた、一端にのみ開口を有する扁平なセラミックスケ
−ス（通常、アルミナセラミックスが使用され、白色で
ある）である。５はセラミックスケ−スの開口とリ−ド
線１，１（通常、裸銅線または絶縁被覆銅線が使用され
る）との間を封止したエポキシ樹脂材であり、上記と同
様、常温硬化性であり、炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、タルク、シリカ、酸化チタン等の無機質粒体が
含有され、硬化物の色彩は白乃至はグレ−である。

【００１８】図３の（イ）は本発明に係る基板タイプの
合金型温度ヒュ−ズの実施例を示す説明図、図３の
（ロ）は図３の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図
３の（イ）並びに図３の（ロ）において、４０はセラミ
ックス基板（通常、アルミナセラミックスが使用され、
白色である）である。１１，１１はセラミックス基板の
片面に設けられた一対の膜電極であり、導電ペ−ストの
印刷・焼付けによる厚膜法や金属蒸着や電着法等の薄膜
法等により設けることができる。２は膜電極１１，１１
間に臘接または溶接により接続された低融点金属片であ
る。

【００１９】３は低融点金属片に塗着されたフラックス
であり、上記と同様、松脂等のロジンを主成分とし、活
性剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを
使用できる。１，１は各膜電極１１，１１に臘接または
溶接により接続されたリ−ド線（通常、絶縁被覆銅線ま
たは裸銅線が使用される）である。５０はセラミックス
基板４０の片面上に被覆されたエポキシ樹脂材であり、
上記と同様、常温硬化性であり、炭酸カルシウム、水酸
化アルミニウム、タルク、シリカ、酸化チタン等の無機
質粒体が含有され、硬化物の色彩は白乃至はグレ−であ
る。

【００２０】上記エポキシ樹脂材としては、アミン類の
常温硬化剤を配合したほぼ無色のエポキシ樹脂に炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、酸化
チタン等の何れか、または二種以上の無機質粒体を３０
〜６０重量％配合したものを使用できる。

【００２１】本発明においては、基板タイプの合金型温
度ヒュ−ズの場合、セラミックス基板の裏面に抵抗取付
け用膜電極を設け、これらの電極間にまたがって膜抵抗
体を抵抗ペ−ストの印刷・焼付けにより設け、これらの
各電極にリ−ド線を接続し、上記エポキシ樹脂材をセラ
ミックス基板の両面を含めた全体に被覆して、基板型抵
抗・温度ヒュ−ズとして実施することもできる。

【００２２】また、図４に示す基板型抵抗・温度ヒュ−
ズのように、セラミックス基板（通常、アルミナセラミ
ックスが使用され、白色である）４０の片面に、所定パ
タ−ンの膜電極１２を導電ペ−ストの印刷・焼付け等に
より設け、該膜電極の抵抗取付部１２１，１２１間にわ
たって膜抵抗体６を抵抗ぺ−ストの印刷・焼付け等によ
り設け、同上膜電極１２の温度ヒュ−ズ取付部１２２，
１２２間に低融点金属片２を接続し、該低融点金属片２
上にフラックス３（上記と同様、松脂等のロジンを主成
分とし、活性剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加
したもの）を塗着し、同上膜電極１２の両端にリ−ド線
１，１を接続し、セラミックス基板片面に、上記と同
様、常温硬化性で、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、タルク、シリカ、酸化チタン等の何れか、または二
種以上の無機質粒体が含有され、硬化物の色彩が白乃至
はグレ−とされたエポキシ樹脂材５０を被覆することに
より実施することもできる。

【００２４】なお、図３に示す基板型温度ヒュ−ズ並び
に図４に示す基板型抵抗・温度ヒュ−ズにおいては、基
板の片面のみならず、他面にも、即ち両面に、上記の常
温硬化性で、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タ
ルク、シリカ、酸化チタン等の何れか、または二種以上
の無機質粒体が含有され、硬化物の色彩が白乃至はグレ
−とされたエポキシ樹脂材を浸漬塗装法等により被覆す
ることもできる。

【００２４】

【発明の効果】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズにおい
ては、ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズのエポキシ樹
脂封止材または基板タイプの合金型温度ヒュ−ズのエポ
キシ樹脂被覆材に無機質粒体を配合し、その無機質粒体
に炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、シリ
カ、酸化チタン等を使用し、その封止部または被覆層の
硬化後の色彩を白色乃至はグレ−にして、低融点金属片
に塗着するフラックス（淡黄色乃至は茶褐色）との色彩
的なコントラストを高めているから、フラックスが封止
部または被覆層を貫通して露出する不良品を外観検査に
より確実に摘出・排除でき、かかる不良品による電気機
器の保全不良を回避できる。

【００２５】また、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、タルク、シリカ、酸化チタン等についてはエポキシ
樹脂絶縁材のフィラ−として使用実績が確立されてお
り、合金型温度ヒュ−ズの絶縁性も良く保証できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１記載の発明の実施例を示す断面図であ
る。

【図２】図２の（イ）は請求項１記載の発明の別実施例
を示す断面図、図２の（ロ）は図２の（イ）におけるロ
−ロ断面図である。

【図３】図３の（イ）は請求項２記載の発明の実施例を
示す説明図、図３の（ロ）は図３の（イ）におけるロ−
ロ断面図である。

【図４】請求項２記載の発明の別実施例を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

１ リ−ド線 ２ 低融点金属片 ３ フラックス ４ セラミックス筒 ５ エポキシ樹脂材 １１ 膜電極 １２ 膜電極 ４０ セラミックス基板 ５０ エポキシ樹脂材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リ−ド線間に低融点金属片が接続され、該
   低融点金属片にフラックスが付着され、該フラックス付
   着低融点金属片がセラミックスケ−スで覆われ、該セラ
   ミックスケ−スの開口と上記のリ−ド線との間がエポキ
   シ樹脂材により封止されてなる温度ヒュ−ズにおいて、
   上記エポキシ樹脂材には、硬化後の色彩が白乃至はグレ
   −のエポキシ樹脂組成物が用いられていることを特徴と
   する合金型温度ヒュ−ズ。
2. 【請求項２】セラミックス基板の片面に一対の膜電極が
   設けられ、これらの膜電極間に低融点金属片が接続さ
   れ、該低融点金属片にフラックスが付着され、各膜電極
   にリ−ド線が接続され、セラミックス基板片面にエポキ
   シ樹脂材が被覆されてなる温度ヒュ−ズにおいて、上記
   エポキシ樹脂材には、硬化後の色彩が白乃至はグレ−の
   エポキシ樹脂組成物が用いられていることを特徴とする
   合金型温度ヒュ−ズ。
3. 【請求項３】エポキシ樹脂組成物に、炭酸カルシウム、
   水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、酸化チタンの何
   れか、または二種以上が配合されている請求項１または
   ２記載の合金型温度ヒュ−ズ。