JPH08305264A - Fabrication of relief-pattern duplicating plate - Google Patents

Fabrication of relief-pattern duplicating plate

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JPH08305264A
JPH08305264A JP12939795A JP12939795A JPH08305264A JP H08305264 A JPH08305264 A JP H08305264A JP 12939795 A JP12939795 A JP 12939795A JP 12939795 A JP12939795 A JP 12939795A JP H08305264 A JPH08305264 A JP H08305264A
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JP
Japan
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film
plate
resin
relief pattern
embossed
Prior art date
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Application number
JP12939795A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Ehashi
正浩 江橋
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Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP12939795A priority Critical patent/JPH08305264A/en
Publication of JPH08305264A publication Critical patent/JPH08305264A/en
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  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)

Abstract

PURPOSE: To prevent contamination of an original duplicating plate during duplication so as to stabilize product quality and reduce fabrication period and to provide a wide choice of resins by forming a thin metallic film in advance on a thermoplastic or thermosetting resin sheet or film for use in the fabrication of the original plate for a relief-pattern duplicating mold that employs thermocompression embossing. CONSTITUTION: A thin metallic film 2 is formed over a thermoplastic or thermosetting resin sheet or film 1 to provide a subject A to be embossed. After the subject A to be embossed is installed on the lower surface plate 5 of a press with the thin metallic film 2 up and is set in a desired position, an original duplicating plate 3 is heated and bonded under pressure by means of the upper surface plate 4 of the press. Next, a duplicating mold 6 is fabricated by electroforming or by a method of patterning a radiation-setting resin through exposure to radiation, etc. When the duplicating mold 6 is fabricated by electroforming, metallic thin film 2 may be made of a metal with conductivity by which it is usable as electroforming metal; when a resin is employed, the metallic thin film 2 is usable in a wide range of film thickness of about 0.04 to 0.2μm and the material from which the film is made is not limited to particular ones.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レリーフパターンの複
製版の製造方法に関するものであり、具体的には表面レ
リーフ型ホログラムのようなレリーフパターンを複製す
る為の版の製造方法に関するものである。ホログラム
は、三次元立体像を再生することからその優れた意匠性
が好まれ、書籍等の表紙、POPディスプレイ、ギフト
等に利用されている。また、サブミクロンオーダーの情
報を記録していることと等価であるため、有価証券、ク
レジットカード等の偽造防止に利用されている。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a relief pattern replica plate, and more particularly to a method for producing a plate for replicating a relief pattern such as a surface relief hologram. . A hologram is preferred for its excellent design because it reproduces a three-dimensional stereoscopic image, and is used for a cover of a book, a POP display, a gift, and the like. Further, since it is equivalent to recording information of submicron order, it is used for preventing forgery of securities, credit cards and the like.

【0002】本発明によるレリーフパターン複製版の製
造方法により、より短納期でかつ品質的に安定した表面
レリーフ型ホログラムを供給することが可能となる。
With the method for producing a relief pattern duplication plate according to the present invention, it becomes possible to supply a surface relief hologram having a shorter delivery time and a stable quality.

【0003】[0003]

【従来の技術】熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂シー
トまたはフィルムに熱圧エンボス成型を行い、それを原
版とするレリーフパターン複製版の製造方法として、特
開平4−151189号公報においてレリーフパターン
の複製方法が開示されている。
2. Description of the Related Art As a method for producing a relief pattern duplication plate using a thermoplastic resin or thermosetting resin sheet or film as a master plate by hot-press embossing, a relief pattern duplication is disclosed in JP-A-4-151189. A method is disclosed.

【0004】それにおいては、樹脂もしくは金属性の複
製原版を熱可塑性もしくは熱硬化性の樹脂シートまたは
フィルムに密着、加熱加圧することにより、レリーフパ
ターンをエンボス複製し、その熱可塑性もしくは熱硬化
性の樹脂シートまたはフィルムを原版として樹脂または
金属性の複製型を作製するという工程になっている。
In this case, a resin or metal duplication original plate is adhered to a thermoplastic or thermosetting resin sheet or film and heated and pressed to emboss the duplication of the relief pattern, and the thermoplastic or thermosetting resin sheet or film is embossed. This is a process of producing a resin or metallic replica using a resin sheet or film as an original plate.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのレ
リーフパターンが複製された熱可塑性もしくは熱硬化性
の樹脂シートまたはフィルムから、さらに複製型を作製
する際、樹脂により複製型を作製するときは、その樹脂
との相溶性により複製されたレリーフパターンが消失す
る場合があり、使用できる樹脂の種類が限定されるとい
う問題点があった。
However, when a replication mold is further prepared from a thermoplastic or thermosetting resin sheet or film in which the relief pattern is replicated, when the replication mold is prepared by resin, There is a problem that the duplicated relief pattern may disappear due to the compatibility with the resin, and the type of resin that can be used is limited.

【0006】また、金属で複製型を電鋳等で作製するた
めには、その熱可塑性もしくは熱硬化性の樹脂シートま
たはフィルムにレリーフパターンをエンボス複製後、導
電膜を形成する必要があり、公知の銀鏡スプレーを用い
る場合には使用可能な樹脂の種類が制約され、また真空
蒸着やスパッタリングを用いる場合には、それが良好に
可能な真空度まで到達するのにかなりの時間を要し、短
納期化の障害になるという問題点があった。
Further, in order to produce a duplication mold of metal by electroforming or the like, it is necessary to emboss a relief pattern on the thermoplastic or thermosetting resin sheet or film and then form a conductive film. The type of resin that can be used is limited when using the silver mirror spray of, and when using vacuum deposition or sputtering, it takes a considerable amount of time to reach a vacuum degree that is possible, and it is short. There was a problem that it was an obstacle to delivery.

【0007】更に、用いる樹脂の種類によっては、加熱
加圧エンボス複製の過程において、可塑剤等と思われる
不純物がレリーフパターンの複製に使用している複製原
版に付着し、レリーフ型ホログラムの場合には、絵柄が
暗くなってしまう等の問題点があった。
Further, depending on the type of resin used, in the process of heat and pressure embossing duplication, impurities such as plasticizers adhere to the duplication original used for duplication of the relief pattern, and in the case of a relief hologram. Had a problem that the pattern became dark.

【0008】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たもので、その目的とするところは、前述の様な従来の
方法により被エンボス体の制約や、短納期化への対応へ
の困難さ、エンボス複製工程における複製原版の汚れに
よる品質の劣化等を低減もしくは無くすことを可能とす
るレリーフパターン複製版の製造方法を提供することに
ある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to prevent the embossed body from being restricted by the conventional method as described above and to cope with a shorter delivery time. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a relief pattern duplication plate that can reduce or eliminate quality deterioration due to stains on the duplication original plate in the embossing duplication process.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面に凹凸形状を有するレリーフパター
ンの複製原版を、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のシ
ートまたはフィルム上の任意の位置に密着し、熱と圧力
を加えて前記フィルムもしくはシート上にレリーフパタ
ーンを複製し、そのフィルムもしくはシートを原版とし
て複製型を作製する工程において、前記フィルムまたは
シートの表面上に事前に金属薄膜を形成し、被エンボス
体とすることを特徴としている。
In order to achieve the above object, the present invention provides a relief original plate having a relief pattern having an uneven surface on any sheet or film of a thermoplastic resin or a thermosetting resin. In the process of closely contacting the position, duplicating the relief pattern on the film or sheet by applying heat and pressure, and making a duplicate mold using the film or sheet as an original plate, a metal thin film is previously formed on the surface of the film or sheet. To form an object to be embossed.

【0010】また、本発明は、事前に形成された金属膜
が電鋳電極として使用可能な程度の導電性を有する事を
特徴としている。
Further, the present invention is characterized in that the metal film formed in advance has such a conductivity that it can be used as an electroformed electrode.

【0011】また、本発明は、レリーフパターンを複製
する工程を複製原版の位置を変え複数回行うことによ
り、レリーフパターンが多面付けされた大面積のシート
もしくはフィルム状の被エンボス体を得、その被エンボ
ス体を原版として多面付けされた複製型を作製する事を
特徴としている。
Further, according to the present invention, the step of duplicating a relief pattern is performed a plurality of times by changing the position of the duplication original plate to obtain a sheet- or film-like embossed body having a large area on which the relief pattern is attached. The feature is that a multi-faced replication mold is produced using the embossed body as the original plate.

【0012】以下、図面を参照しながら本発明の構成を
詳しく説明する。
The structure of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0013】始めに、既知の手法(レーザー等のコヒー
レント光による光学的な方法や、電子線を用いて直接干
渉縞を描画する方法等)によって、フォトレジスト等の
感光層表面にマスターホログラムを作製する(図示せ
ず)。
First, a master hologram is formed on the surface of a photosensitive layer such as a photoresist by a known method (optical method using coherent light such as laser, direct interference fringe drawing using electron beam, etc.). (Not shown).

【0014】次いで、前記マスターホログラムより、既
知の手法(スパッタリング→電鋳等)によって、マスタ
ー版を得る(図示せず)。
Next, a master plate (not shown) is obtained from the master hologram by a known method (sputtering → electroforming, etc.).

【0015】この際、注意を要するのは、マスターホロ
グラム(感光層)は1度マスター版を作製すると、その
後は使用不可となるので、作製したマスター版を大切に
保存しなくてはならず、マスター版の消耗を避けるた
め、それから作製した次世代(子、孫)の版を用いた方
が良いことである。次世代の版を使用する場合、マスタ
ーホログラム(親)の逆型がマスター版(自分)であ
り、子→孫→…と型の反転が繰り返されるので、実用版
として用いる複製型がエンボス複製しようとするパター
ンの反転画像とならないように注意することが必要であ
る。以後、説明の便宜上、世代を問わずレリーフホログ
ラムの複製に用いる基準となるスタンパーを複製原版と
称することとする。
At this time, it should be noted that the master hologram (photosensitive layer) cannot be used after the master plate is prepared once, so the prepared master plate must be stored carefully. It is better to use the next generation plates (children, grandchildren) made from it to avoid wasting the master plate. When using the next generation version, the master hologram (parent) is the reverse version of the master hologram (self), and the pattern inversion is repeated from child to grandchild, so ... It is necessary to be careful so that it does not become the reverse image of the pattern. Hereinafter, for convenience of description, a stamper that is used as a reference for replicating a relief hologram regardless of generation is referred to as a replica master.

【0016】先ず、図1(a)に示すように、任意の熱
可塑性もしくは熱硬化性の樹脂シートもしくはフィルム
1を用意する。この時、熱可塑性もしくは熱硬化性の樹
脂シートまたはフィルムによる基材上に、熱可塑性もし
くは熱硬化性の樹脂によるレリーフパターンの形成層を
設けたような多層構成のシートもしくはフィルム使用す
ることも可能である。
First, as shown in FIG. 1A, an arbitrary thermoplastic or thermosetting resin sheet or film 1 is prepared. At this time, it is also possible to use a multilayered sheet or film in which a relief pattern forming layer made of a thermoplastic or thermosetting resin is provided on a substrate made of a thermoplastic or thermosetting resin sheet or film. Is.

【0017】次に、図1(b)に示すように、上記の熱
可塑性もしくは熱硬化性の樹脂シートもしくはフィルム
1上に金属薄膜2を形成し、被エンボス体Aとする。
Next, as shown in FIG. 1B, a metal thin film 2 is formed on the thermoplastic or thermosetting resin sheet or film 1 to form an embossed body A.

【0018】金属薄膜2の形成には、公知の真空蒸着も
しくはスパッタリング等を用いることができる。
For forming the metal thin film 2, known vacuum deposition or sputtering can be used.

【0019】後述のエンボス成型によりレリーフパター
ンが複製された被エンボス体を原版として、金属性の複
製型を電鋳等で作製する場合には、使用する金属により
異なるが、後工程で電鋳装置で使用されている液体等に
触れても剥離しない、内部応力の大きくならない40−
80nm程度の厚さで形成することが望ましい。この場
合の金属薄膜の材質としては、電鋳を行いやすい、すな
わち電鋳電極として使用可能な程度の導電性を有する金
属の材質であれば特に限定はない。
When a metallic duplication mold is produced by electroforming or the like using an embossed body whose relief pattern is duplicated by the embossing molding described later as an original plate, it depends on the metal used, but an electroforming device is used in a later step. The internal stress does not increase even if it touches the liquid etc. used in 40-
It is desirable to form it with a thickness of about 80 nm. In this case, the material of the metal thin film is not particularly limited as long as it is a metal material that is easy to perform electroforming, that is, has a conductivity that can be used as an electroformed electrode.

【0020】また、エンボス成型によりレリーフパター
ンが複製された被エンボス体を原版として、樹脂性の複
製型を作製する場合には、基材をある程度覆う膜厚か
ら、エンボス複製に使用する複製型のレリーフパターン
の複製に障害とならない膜厚までの、0.04−0.2
μm位という広い範囲で薄膜を形成し使用することが可
能である。この場合の金属薄膜の材質としては、成型層
の樹脂が隠蔽されていればよいため、材質に特に限定は
なく、種々の金属を任意に使用することが可能である。
Further, when a resin-made duplication mold is produced by using an embossed body having a relief pattern duplicated by embossing as a master, the thickness of the duplication mold used for emboss duplication depends on the film thickness which covers the substrate to some extent. 0.04-0.2 up to a film thickness that does not hinder the duplication of the relief pattern
It is possible to form and use a thin film in a wide range of about μm. The material of the metal thin film in this case is not particularly limited as long as the resin of the molding layer is concealed, and various metals can be arbitrarily used.

【0021】次に、図1(c)に示すように、上記被エ
ンボス体Aを金属薄膜2面を上向きにプレス装置の下定
盤5上に設置し、所望の位置に設定した後、複製原版3
をプレス機の上定盤4で加熱、加圧し圧着する。エンボ
ス複製に要する適正時間経過後、圧着したままの状態
で、加熱を解除して適正温度まで冷却する。こうして、
被エンボス体A上にレリーフパターンを複製する。
Next, as shown in FIG. 1 (c), the embossed body A is placed on the lower surface plate 5 of the pressing device with the metal thin film 2 surface facing upward, and is set at a desired position. Three
Is heated and pressed on the upper surface plate 4 of the press machine to be pressure-bonded. After the proper time required for embossing duplication has elapsed, the heating is released and the temperature is cooled to the proper temperature in the state of being crimped. Thus
The relief pattern is duplicated on the object A to be embossed.

【0022】なお、所望する回数、被エンボス体または
複製原版の位置や種類を変えつつ上記の(c)の工程を
繰り返し、レリーフパターンの多面付けを行うこともで
きる。
It is also possible to repeat the above step (c) while changing the position and type of the embossed body or the original plate to be duplicated a desired number of times to carry out multiple imprinting of the relief pattern.

【0023】次いで、図1(d)に示すように、所定の
方法(電鋳や、放射線硬化性樹脂への放射線照射による
型どり)にて、被エンボス体A上に複製されたレリーフ
パターンから、複製型6(図1(e))を作製する。
Then, as shown in FIG. 1 (d), a relief pattern reproduced on the embossed body A is subjected to a predetermined method (electroforming or patterning by irradiating radiation-curable resin with radiation). A replica mold 6 (FIG. 1E) is produced.

【0024】[0024]

【作用】本発明によると、熱圧エンボス成型によるレリ
ーフパターンの複製型用の原版の作製に使用する、熱可
塑性もしくは熱硬化性の樹脂シートもしくはフィルム上
に金属薄膜を事前に形成することにより、熱圧エンボス
成型によるレリーフパターンの複製の時の複製原版の汚
れを防ぎ、品質を安定させると同時に、それから電鋳等
により金属性の複製型を作製する場合には、先に導電膜
を形成しておくことによる短納期化、樹脂性の複製型を
作製する場合には、エンボス成型される樹脂と複製型と
なる樹脂の間に金属膜が存在することにより、樹脂の相
溶性等を考慮すること無く、樹脂を選定することが可能
となる。
According to the present invention, a metal thin film is preliminarily formed on a thermoplastic or thermosetting resin sheet or film, which is used for producing an original plate for a relief pattern replication mold by hot pressure embossing molding, When the relief pattern is duplicated by hot-press embossing, the original plate is prevented from becoming dirty and its quality is stabilized. At the same time, when a metallic duplicating mold is produced by electroforming, a conductive film is formed first. In order to shorten the delivery time and to manufacture a resin-based replication mold, consider the compatibility of the resin due to the presence of a metal film between the resin to be embossed and the resin to be the replication mold. It becomes possible to select the resin without any need.

【0025】[0025]

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 <実施例1> (1)マスターホログラムの作製 厚さ3mmのガラス基板上に、膜厚約1.5μmのフォ
トレジスト層(MICRO−POSIT1400 シプ
レイ社製)を形成し、アルゴンレーザー(波長457.
9nm、強度50mJ/cm2 )を用いて2光束干渉法
により、10×10cm2 の正方形の輪郭内に、空間周
波数が1300本/mmの干渉縞を約1分露光した後、
アルカリ現像処理を施したものをマスターホログラムと
した。 (2)マスター版(複製原版)の作製 スパッタリング処理によって、ターゲット材料のニッケ
ル金属による導電膜をマスターホログラムのレリーフ形
成面に、厚さが約50nmとなるように成膜した。次い
で、前記ニッケル導電膜を電極として電鋳を行い、マス
ター版(複製原版)とした。 (3)被エンボス体の作製 被エンボス体として20cm角のアクリル樹脂で厚さ
0.5mmのシート(住友化成製テクノロイ)にニッケ
ルをスパッタリングによりニッケル薄膜を約80nm形
成したものを作製した。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples. Example 1 (1) Preparation of Master Hologram A photoresist layer (MICRO-POSIT1400 Shipley Co., Ltd.) having a thickness of about 1.5 μm is formed on a glass substrate having a thickness of 3 mm, and an argon laser (wavelength 457.
After exposing the interference fringes with a spatial frequency of 1300 lines / mm for about 1 minute in the outline of a square of 10 × 10 cm 2 by the two-beam interferometry using 9 nm and an intensity of 50 mJ / cm 2 ),
The master hologram was obtained by subjecting it to alkali development. (2) Preparation of Master Plate (Reproduction Master Plate) A conductive film made of nickel metal as a target material was formed on the relief-formed surface of the master hologram by sputtering to a thickness of about 50 nm. Then, electroforming was performed using the nickel conductive film as an electrode to obtain a master plate (reproduction original plate). (3) Preparation of object to be embossed As a material to be embossed, a sheet having a thickness of 0.5 mm and made of acrylic resin of 20 cm square (Technoloy manufactured by Sumitomo Kasei) was used to form a nickel thin film having a thickness of about 80 nm by sputtering.

【0026】なお、被エンボス体の材料としては、上記
のアクリル樹脂以外に、ポリエステル、ポリエチレン、
塩化ビニル、ポリカーボネート等、熱可塑性もしくは熱
硬化性の合成樹脂によるシートまたはフィルムが使用で
きる。
In addition to the above acrylic resin, polyester, polyethylene,
A sheet or film made of a thermoplastic or thermosetting synthetic resin such as vinyl chloride or polycarbonate can be used.

【0027】また、上述のシートまたはフィルムを基材
とし、成型層としてアクリル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢
酸ビニル、ポリエステル、ポリエチレンあるいはこれら
の共重合体等をレリーフパターンの形成層とした多層構
成のシートまたはフィルムを被エンボス体の材料として
使用することもできる。 (4)被エンボス体へのレリーフパターンのエンボス複
製 平圧プレス装置の下定盤上に、被エンボス体の金属薄膜
形成面側が上を向くよう設置し、複製原版のレリーフ面
側が下向きになるようプレス装置の上定盤に複製原版を
固定した後、上定盤の方より加熱、加圧をした。
A sheet having a multi-layer structure in which the above-mentioned sheet or film is used as a base material, and acrylic, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyester, polyethylene, or a copolymer thereof is used as a molding layer as a relief pattern forming layer. Alternatively, a film can be used as the material of the object to be embossed. (4) Emboss duplication of relief pattern on embossed object Placed on the lower surface plate of the flat press machine so that the metal thin film forming surface side of the embossed object faces upward, and press so that the relief surface side of the original plate for duplication faces downward. After the duplicate original plate was fixed on the upper plate of the apparatus, heating and pressurization was performed from the upper plate.

【0028】平圧プレス装置の加熱加圧部(複製原版
側)の温度を110℃まで加熱上昇し、圧力5kg/c
2 で120秒間圧着した。所定時間経過後、加熱押圧
部の温度を下げ、プレスを解除し、レリーフパターンが
複製された被エンボス体を得た。
The temperature of the heating / pressurizing section (reproduction master side) of the flat press machine is heated up to 110 ° C., and the pressure is 5 kg / c.
and pressed for 120 seconds at m 2. After a lapse of a predetermined time, the temperature of the heating and pressing portion was lowered, the press was released, and an embossed body in which a relief pattern was duplicated was obtained.

【0029】上記の工程を被エンボス体の位置を変え、
繰り返すことにより、大面積でレリーフパターンが多数
複製された被エンボス体を得ることも可能である。 (5)被エンボス体からの複製型の作製 上述の被エンボス体のレリーフパターン形成面から、前
記のごとくに形成したニッケルスパッタリングによる薄
膜を電極として電鋳を行うことにより、厚さ約150μ
mのニッケルメッキ層を形成した後、被エンボス体を剥
離して、付着した樹脂を除去することで、レリーフパタ
ーンが形成されたニッケル金属製の複製版を得た。 <実施例2> (1)実施例1と同様のマスターホログラムを使用する
(工程(1)は同一)。 (2)マスター版の作製 厚さ0.1mmのポリアリレートフィルム(エンブレー
トU1−100 ユニチカ社製)を支持体として、その
上に下記組成の、マスター版におけるレリーフ形成層と
なる樹脂層を、厚さが約5μmとなるようにワイヤーバ
ーコーティングにより塗布形成した。
By changing the position of the object to be embossed in the above process,
By repeating the process, it is possible to obtain an embossed body having a large area and a large number of relief patterns duplicated. (5) Manufacture of replication mold from object to be embossed By performing electroforming from the relief pattern forming surface of the object to be embossed using the thin film formed by nickel sputtering as described above as an electrode, a thickness of about 150 μm is obtained.
After forming the nickel plating layer of m, the embossed body was peeled off, and the attached resin was removed to obtain a nickel metal replica plate having a relief pattern. <Example 2> (1) The same master hologram as in Example 1 is used (the step (1) is the same). (2) Preparation of Master Plate A polyarylate film having a thickness of 0.1 mm (Emblate U1-100 manufactured by Unitika Ltd.) was used as a support, and a resin layer having the following composition and serving as a relief-forming layer in the master plate was formed thereon. The thickness was about 5 μm and was formed by wire bar coating.

【0030】紫外線硬化性のアクリレート樹脂組成 ・ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパン
ジアクリレート…70重量部 ・ペンタエリスリトールトリアクリレート…30重量部 ・2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン
−1−オン…5重量部 次いで、上記マスター版においてレリーフパターンを成
型する樹脂層側とマスターホログラムのレリーフ面側と
を向かい合わせ、支持体側より500mJ/cm2 の紫
外線を照射して樹脂を硬化させた後、マスターホログラ
ムより剥離し、マスター版を得た。 (3)被エンボス体の作製 厚さ0.5mmのポリエステルシートを基材として、そ
の上にレリーフパターン成型層としてアクリル樹脂(ダ
イヤナールBR−118 三菱レーヨン社製)のシクロ
ヘキサノン溶液(10wt%)を乾燥時の膜厚が1〜2
μmとなるようにワイヤーバーコーティングし、90℃
で30分乾燥し、被エンボス体の材料となる樹脂板を作
製した。
UV-curable acrylate resin composition : neopentyl glycol-modified trimethylolpropane diacrylate: 70 parts by weight pentaerythritol triacrylate: 30 parts by weight 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one 5 parts by weight Next, in the master plate, the resin layer side for molding the relief pattern and the relief surface side of the master hologram are faced to each other, and ultraviolet rays of 500 mJ / cm 2 are irradiated from the support side to cure the resin, The master hologram was peeled off to obtain a master plate. (3) Preparation of object to be embossed A polyester sheet having a thickness of 0.5 mm was used as a base material, and a cyclohexanone solution (10 wt%) of an acrylic resin (Dianal BR-118 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) was used as a relief pattern forming layer thereon. Dry film thickness is 1-2
Wire bar coating to 90μm, 90 ℃
And dried for 30 minutes to prepare a resin plate as a material for the embossed body.

【0031】なお、基材としては、上記したポリエステ
ルシート以外に、アクリル、ポリエチレン、塩化ビニ
ル、ポリカーボネート等の合成樹脂や合成紙が使用でき
る。成型層としては、上記したアクリル樹脂以外に、ポ
リ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリエ
チレンあるいはこれらの共重合体等が使用できる。
As the base material, in addition to the above polyester sheet, synthetic resin such as acrylic, polyethylene, vinyl chloride, polycarbonate, or synthetic paper can be used. As the molding layer, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyester, polyethylene, a copolymer thereof, or the like can be used in addition to the acrylic resin described above.

【0032】作製した該樹脂板に真空蒸着法によりアル
ミニウム薄膜を約80nmの厚さで形成し、被エンボス
体とした。 (4)被エンボス体へのレリーフパターンのエンボス複
製 平圧プレス装置の下定盤上に、被エンボス体の金属薄膜
形成面側が上を向くよう設置し、複製原版のレリーフ面
側が下向きになるようプレス装置の上定盤に複製原版を
固定した後、上定盤の方より加熱、加圧をした。
An aluminum thin film having a thickness of about 80 nm was formed on the produced resin plate by a vacuum vapor deposition method to obtain an embossed body. (4) Emboss duplication of relief pattern on embossed object Placed on the lower surface plate of the flat press machine so that the metal thin film forming surface side of the embossed object faces upward, and press so that the relief surface side of the original plate for duplication faces downward. After the duplicate original plate was fixed on the upper plate of the apparatus, heating and pressurization was performed from the upper plate.

【0033】平圧プレス装置の加熱加圧部(複製原版
側)の温度を90℃まで加熱上昇し、圧力5kg/cm
2 で120秒間圧着した。所定時間経過後、加熱押圧部
の温度を下げ、プレスを解除し、レリーフパターンが複
製された被エンボス体を得た。
The temperature of the heating / pressurizing section (reproduction master side) of the flat press machine is heated up to 90 ° C., and the pressure is 5 kg / cm.
It was crimped at 2 for 120 seconds. After a lapse of a predetermined time, the temperature of the heating and pressing portion was lowered, the press was released, and an embossed body in which a relief pattern was duplicated was obtained.

【0034】実施例1の場合と同様に上記の工程を被エ
ンボス体の位置を変え、繰り返すことにより、大面積で
レリーフパターンが多数複製された被エンボス体を得る
ことも可能である。 (5)被エンボス体からの複製型の作製 前述の組成の紫外線硬化性のアクリレート樹脂をポリア
リレートフィルム(エンブレートU1−100 ユニチ
カ社製)表面に厚さ5μmで塗工し、そのアクリレート
樹脂側を、被エンボス体のレリーフ形成面に密着させ、
ポリアリレートフィルム側より500mJ/cm2 の紫
外線を照射して樹脂を硬化させた後、被エンボス体より
剥離し、アクリル樹脂製の複製型を得た。 <比較例> (1)実施例1と同様のマスターホログラムを使用する
(工程(1)は同一)。 (2)マスター版の作製 厚さ0.1mmのポリアリレートフィルム(エンブレー
トU1−100 ユニチカ社製)を支持体として、その
上に前述の組成の紫外線硬化性のアクリレート樹脂の、
マスター版におけるレリーフ形成層となる樹脂層を、厚
さが約5μmとなるようにワイヤーバーコーティングに
より塗布形成した。
It is also possible to obtain an embossed body in which a large number of relief patterns are duplicated in a large area by changing the position of the embossed body and repeating the above steps as in the case of the first embodiment. (5) Preparation of replication type from embossed body An ultraviolet curable acrylate resin having the above composition was applied on the surface of polyarylate film (Emblate U1-100 Unitika Ltd.) to a thickness of 5 μm, and the acrylate resin side was applied. , Close contact with the relief forming surface of the object to be embossed,
After the resin was cured by irradiating it with ultraviolet rays of 500 mJ / cm 2 from the polyarylate film side, it was peeled from the object to be embossed to obtain an acrylic resin replication mold. Comparative Example (1) The same master hologram as in Example 1 is used (the step (1) is the same). (2) Preparation of Master Plate A polyarylate film having a thickness of 0.1 mm (Emblate U1-100 manufactured by Unitika Ltd.) was used as a support, and an ultraviolet curable acrylate resin having the above-mentioned composition was formed on the support.
A resin layer, which serves as a relief forming layer in the master plate, was applied and formed by wire bar coating so as to have a thickness of about 5 μm.

【0035】次いで、上記マスター版においてレリーフ
パターンを成型する樹脂層側とマスターホログラムのレ
リーフ面側とを向かい合わせ、支持体側より500mJ
/cm2 の紫外線を照射した後、マスターホログラムよ
り剥離し、マスター版を得た(実施例2と同様)。 (3)被エンボス体の作製 厚さ0.5mmのポリエステルシートを基材として、そ
の上にレリーフパターン成型層としてアクリル樹脂(ダ
イヤナールBR−106 三菱レーヨン社製)のシクロ
ヘキサノン溶液(10wt%)を乾燥時の膜厚が1〜2
μmとなるようにワイヤーバーコーティングし、約90
℃で30分乾燥させることにより被エンボス体の材料と
なる樹脂板を作製した。
Next, in the master plate, the resin layer side for molding the relief pattern and the relief surface side of the master hologram are opposed to each other, and 500 mJ from the support side.
After irradiating with ultraviolet rays of / cm 2 , the master hologram was peeled off to obtain a master plate (same as in Example 2). (3) Preparation of object to be embossed A polyester sheet having a thickness of 0.5 mm was used as a base material, and a cyclohexanone solution (10 wt%) of an acrylic resin (Dianal BR-106 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) was formed thereon as a relief pattern forming layer. Dry film thickness is 1-2
Approximately 90 by wire bar coating
A resin plate as a material of the body to be embossed was manufactured by drying at 30 ° C. for 30 minutes.

【0036】比較のため、該樹脂板に金属薄膜を形成す
ることなしで被エンボス体とした。 (4)被エンボス体へのレリーフパターンのエンボス複
製 平圧プレス装置の下定盤上に、被エンボス体のレリーフ
パターン形成層面側が上を向くよう設置し、複製原版の
レリーフ面側が下向きになるようプレス装置の上定盤に
複製原版を固定した後、上定盤の方より加熱、加圧をし
た。
For comparison, an embossed body was formed without forming a metal thin film on the resin plate. (4) Embossing duplication of relief pattern on embossed body Placed on the lower surface plate of the flat press machine so that the relief pattern forming layer side of the embossed body faces upward, and press so that the relief surface side of the original plate for duplication faces downward. After the duplicate original plate was fixed on the upper plate of the apparatus, heating and pressurization was performed from the upper plate.

【0037】平圧プレス装置の加熱加圧部(複製原版
側)の温度を90℃まで加熱上昇し、圧力5kg/cm
2 で120秒間圧着した。所定時間経過後、加熱押圧部
の温度を下げ、プレスを解除し、レリーフパターンが複
製された被エンボス体を得た。 (5)被エンボス体からの複製型の作製 前述の組成の紫外線硬化性のアクリレート樹脂をポリア
リレートフィルム表面に厚さ5μmで塗工し、そのアク
リレート樹脂側を、被エンボス体のレリーフ形成面に密
着させ、ポリアリレートフィルム側より500mJ/c
2 の紫外線を照射した。
The temperature of the heating / pressurizing section (reproduction master side) of the flat press machine is heated up to 90 ° C., and the pressure is 5 kg / cm.
It was crimped at 2 for 120 seconds. After a lapse of a predetermined time, the temperature of the heating and pressing portion was lowered, the press was released, and an embossed body in which a relief pattern was duplicated was obtained. (5) Preparation of replication mold from embossed body An ultraviolet curable acrylate resin having the above-mentioned composition was applied on the surface of the polyarylate film to a thickness of 5 μm, and the acrylate resin side was applied to the relief forming surface of the embossed body. Adhere closely, 500 mJ / c from the polyarylate film side
It was irradiated with m 2 of ultraviolet rays.

【0038】紫外線照射により紫外線硬化性の樹脂の方
は硬化するものの、レリーフパターン形成層の樹脂は溶
けてしまい、良好に複製型を作製することはできなかっ
た。
Although the ultraviolet-curable resin was cured by the irradiation of ultraviolet rays, the resin of the relief pattern forming layer was melted and a duplication mold could not be produced well.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、熱圧エンボス成型によるレリーフパターンの複製
型用の原版の作製に使用する、熱可塑性もしくは熱硬化
性の樹脂シートもしくはフィルム上に金属薄膜を事前に
形成することにより、熱圧エンボス成型によるレリーフ
パターンの複製の時の複製原版の汚れを防ぎ、品質を安
定させると同時に、それから電鋳等により金属性の複製
型を作製する場合には、先に導電膜を形成しておくこと
による短納期化、樹脂性の複製型を作製する場合には、
エンボス成型される樹脂と複製型となる樹脂の間に金属
膜が存在することにより、樹脂の相溶性等を考慮するこ
と無く、樹脂を選定することが可能となった。
As described in detail above, according to the present invention, on a thermoplastic or thermosetting resin sheet or film used for producing an original plate for a relief pattern replication mold by hot pressure embossing molding. By forming a thin metal film in advance on the original plate, the original plate is prevented from becoming dirty when the relief pattern is reproduced by hot-press embossing and the quality is stabilized, and at the same time, a metallic replica mold is produced by electroforming or the like. In this case, if the conductive film is formed in advance to shorten the delivery time and to manufacture a resin replication mold,
The presence of the metal film between the resin to be embossed and the resin to be used as the replication type makes it possible to select the resin without considering the compatibility of the resin.

【0040】すなわち、本発明によれば、短納期化、製
品の質の安定化、また樹脂選択の幅がひろがることによ
り、コスト削減の可能性につながる、有効な方法が提供
されるという優れた効果を奏する。
That is, according to the present invention, it is possible to provide an effective method that leads to the possibility of cost reduction by shortening the delivery period, stabilizing the quality of products, and expanding the range of resin selection. Produce an effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の製造方法の概略を工程順に示す説明図
である。
FIG. 1 is an explanatory view showing an outline of a manufacturing method of the present invention in process order.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のシートまたは
フィルム 2 金属薄膜 3 樹脂または金属性の複製原版 4 プレス装置の上定盤 5 プレス装置の下定盤 6 樹脂または金属性の複製型 A 被エンボス体
1 Sheet or Film of Thermoplastic Resin or Thermosetting Resin 2 Metal Thin Film 3 Resin or Metallic Reproduction Master Plate 4 Upper Plate of Press Machine 5 Lower Platen of Press Machine 6 Resin or Metallic Replication Mold A A Embossed Object

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表面に凹凸形状を有するレリーフパター
ンの複製原版を、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のフ
ィルムまたはシート上の任意の位置に密着し、熱と圧力
を加えて前記フィルムもしくはシート上にレリーフパタ
ーンを複製し、そのフィルムもしくはシートを原版とし
て複製型を作製する工程において、前記フィルムまたは
シートの表面上に事前に金属薄膜を形成し、被エンボス
体とすることを特徴とするレリーフパターン複製版の製
造方法。
1. A duplicate original plate of a relief pattern having an uneven surface is adhered to an arbitrary position on a thermoplastic resin or thermosetting resin film or sheet, and heat and pressure are applied to the film or sheet. The relief pattern is characterized in that a metal thin film is formed in advance on the surface of the film or sheet in the step of producing a duplicate mold by duplicating the relief pattern on the film or sheet as an original plate. Manufacturing method of reproduction plate.
【請求項2】 事前に形成された金属膜が電鋳電極とし
て使用可能な程度の導電性を有する事を特徴とする請求
項1記載のレリーフパターン複製版の製造方法。
2. The method for producing a relief pattern replication plate according to claim 1, wherein the metal film formed in advance has a conductivity that allows it to be used as an electroformed electrode.
【請求項3】 レリーフパターンを複製する工程を複製
原版の位置を変え複数回行うことにより、レリーフパタ
ーンが多面付けされた大面積のシートもしくはフィルム
状の被エンボス体を得、その被エンボス体を原版として
多面付けされた複製型を作製する事を特徴とする請求項
1または2に記載のレリーフパターン複製版の製造方
法。
3. A sheet or film-like embossed body having a large area on which relief patterns are multi-faced is obtained by performing the step of duplicating the relief pattern a plurality of times by changing the position of the duplication master, and the embossed body is The method for producing a relief pattern duplication plate according to claim 1 or 2, wherein a multi-faced duplication mold is produced as an original plate.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002099196A (en) * 2000-09-21 2002-04-05 Dainippon Printing Co Ltd Method of processing hot stamp hologram
JP2009251082A (en) * 2008-04-02 2009-10-29 Toppan Printing Co Ltd Method for manufacturing electroforming mold and hologram
WO2018100952A1 (en) 2016-12-02 2018-06-07 株式会社シンク・ラボラトリー Method for manufacturing transfer mold roll having fine periodic structure and transfer mold roll

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JP2009251082A (en) * 2008-04-02 2009-10-29 Toppan Printing Co Ltd Method for manufacturing electroforming mold and hologram
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