JPH08302153A - プラスチックカード用ａｂｓ樹脂 - Google Patents
プラスチックカード用ａｂｓ樹脂Info
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- JPH08302153A JPH08302153A JP11568395A JP11568395A JPH08302153A JP H08302153 A JPH08302153 A JP H08302153A JP 11568395 A JP11568395 A JP 11568395A JP 11568395 A JP11568395 A JP 11568395A JP H08302153 A JPH08302153 A JP H08302153A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実使用上優れた機械的性能を持ち、かつエン
ボス加工において良好な加工性を有するプラスチックカ
ード用ＡＢＳ樹脂を提供する。 【構成】 樹脂中のゴム量が２５重量％以上４０重量％
以下の範囲にあり、かつメルトフローレートが２ｇ／１
０分以上２０ｇ／１０分以下であるプラスチックカード
用ＡＢＳ樹脂。
ボス加工において良好な加工性を有するプラスチックカ
ード用ＡＢＳ樹脂を提供する。 【構成】 樹脂中のゴム量が２５重量％以上４０重量％
以下の範囲にあり、かつメルトフローレートが２ｇ／１
０分以上２０ｇ／１０分以下であるプラスチックカード
用ＡＢＳ樹脂。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックカード用
ＡＢＳ樹脂組成物に関する。
ＡＢＳ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックカードは、半硬質塩化ビニ
ル樹脂のシートからカード形状に打ち抜かれて製造され
ているものが多く、ＩＣカードはさらにＩＣチップ埋設
部をＮＣ工作機械等で加工するという切削工程がかけら
れている。このような方法は２次工程を必要とするた
め、生産能率が高くとれないということが問題となって
いた。そこで、近年ではＩＣカードをＡＢＳ樹脂等の射
出成形方法で製造することが提案されている。しかしな
がら、ＡＢＳ樹脂単体ではカードの機械的性能に問題が
ある。特に、エンボスと呼ばれる突起した数字や文字を
加工する際に、亀裂もしくは割れが発生してしまうか、
突起部分に偏肉が生じてきれいに数字や文字が加工でき
ないという問題がある。
ル樹脂のシートからカード形状に打ち抜かれて製造され
ているものが多く、ＩＣカードはさらにＩＣチップ埋設
部をＮＣ工作機械等で加工するという切削工程がかけら
れている。このような方法は２次工程を必要とするた
め、生産能率が高くとれないということが問題となって
いた。そこで、近年ではＩＣカードをＡＢＳ樹脂等の射
出成形方法で製造することが提案されている。しかしな
がら、ＡＢＳ樹脂単体ではカードの機械的性能に問題が
ある。特に、エンボスと呼ばれる突起した数字や文字を
加工する際に、亀裂もしくは割れが発生してしまうか、
突起部分に偏肉が生じてきれいに数字や文字が加工でき
ないという問題がある。
【０００３】そこで、現在はＡＢＳ樹脂と他樹脂のポリ
マーアロイが多く使用されている。この他樹脂として
は、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等
が挙げられる。しかしながら、これらのポリマーアロイ
は高価であるばかりでなく、剛性が高くなるために日常
的に使用する際、割れ発生の可能性があるという問題が
あった。
マーアロイが多く使用されている。この他樹脂として
は、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等
が挙げられる。しかしながら、これらのポリマーアロイ
は高価であるばかりでなく、剛性が高くなるために日常
的に使用する際、割れ発生の可能性があるという問題が
あった。
【０００４】
【発明が解決しようする課題】本発明は、使用する上で
優れた機械的特性を持つプラスチックカード用ＡＢＳ樹
脂を提供することを目的とする。
優れた機械的特性を持つプラスチックカード用ＡＢＳ樹
脂を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のとおり
である。 １． 樹脂中のゴム量が２５重量％以上４０重量％以下
の範囲にあり、かつメルトフローレートが２g/10分以上
２０g/10分以下であるプラスチックカード用ＡＢＳ樹
脂。 ２． プラスチックカードがＩＣカードである上記１の
プラスチックカード用ＡＢＳ樹脂。 以下、本発明について詳しく説明する。本発明でいうＡ
ＢＳ樹脂とは、ブタジエンを含む単量体から作られたゴ
ムに、芳香族ビニル、シアン化ビニルを含む単量体をグ
ラフト重合して得られたグラフト重合体、及び芳香族ビ
ニル−シアン化ビニル−共重合可能な他の単量体から製
造される共重合体を含む樹脂である。
である。 １． 樹脂中のゴム量が２５重量％以上４０重量％以下
の範囲にあり、かつメルトフローレートが２g/10分以上
２０g/10分以下であるプラスチックカード用ＡＢＳ樹
脂。 ２． プラスチックカードがＩＣカードである上記１の
プラスチックカード用ＡＢＳ樹脂。 以下、本発明について詳しく説明する。本発明でいうＡ
ＢＳ樹脂とは、ブタジエンを含む単量体から作られたゴ
ムに、芳香族ビニル、シアン化ビニルを含む単量体をグ
ラフト重合して得られたグラフト重合体、及び芳香族ビ
ニル−シアン化ビニル−共重合可能な他の単量体から製
造される共重合体を含む樹脂である。
【０００６】グラフト重合体に使用されるゴムはブタジ
エンを含むことが必須であり、その他に芳香族ビニルや
シアン化ビニル、アクリル酸エステル、カルボン酸ビニ
ル化合物等ブタジエンと共重合する他の単量体を共重合
することもできる。ブタジエンはゴム中に７０重量％以
上含むことが望ましく８０重量％以上含むことがさらに
望ましい。例としてはポリブタジエン、スチレン−ブタ
ジエン共重合体、アクリルロトリル−ブタジエン共重合
体などのジエン系共重合体、水添ジエン系重合体などが
あげられる。この中でもポリブタジエンが望ましい。
エンを含むことが必須であり、その他に芳香族ビニルや
シアン化ビニル、アクリル酸エステル、カルボン酸ビニ
ル化合物等ブタジエンと共重合する他の単量体を共重合
することもできる。ブタジエンはゴム中に７０重量％以
上含むことが望ましく８０重量％以上含むことがさらに
望ましい。例としてはポリブタジエン、スチレン−ブタ
ジエン共重合体、アクリルロトリル−ブタジエン共重合
体などのジエン系共重合体、水添ジエン系重合体などが
あげられる。この中でもポリブタジエンが望ましい。
【０００７】グラフト重合体は、上記ゴムに芳香族ビニ
ル、シアン化ビニルをグラフト重合して得られるが、そ
の際に必要に応じ、アクリル酸エステル、カルボン酸ビ
ニル化合物、マレイミド系ビニル化合物等の共重合可能
な他の単量体を共にグラフト重合に用いることもでき
る。グラフト重合体中におけるゴムは３０重量％ないし
７０重量％となるように調節されることが好ましく３５
重量％ないし６０重量％となるよう調節されることがさ
らに好ましい。グラフト重合される単量体中における芳
香族ビニル化合物は３０重量％から８０重量％となるよ
う調節されることが望ましく、４０重量％から７０重量
％となるよう調節されることがさらに望ましい。グラフ
ト重合される単量体中におけるシアン化ビニル化合物は
５重量％から８０重量％となるよう調節されることが望
ましく、１０重量％から７０重量％となるよう調節され
ることがさらに望ましい。
ル、シアン化ビニルをグラフト重合して得られるが、そ
の際に必要に応じ、アクリル酸エステル、カルボン酸ビ
ニル化合物、マレイミド系ビニル化合物等の共重合可能
な他の単量体を共にグラフト重合に用いることもでき
る。グラフト重合体中におけるゴムは３０重量％ないし
７０重量％となるように調節されることが好ましく３５
重量％ないし６０重量％となるよう調節されることがさ
らに好ましい。グラフト重合される単量体中における芳
香族ビニル化合物は３０重量％から８０重量％となるよ
う調節されることが望ましく、４０重量％から７０重量
％となるよう調節されることがさらに望ましい。グラフ
ト重合される単量体中におけるシアン化ビニル化合物は
５重量％から８０重量％となるよう調節されることが望
ましく、１０重量％から７０重量％となるよう調節され
ることがさらに望ましい。
【０００８】芳香族ビニル−シアン化ビニル−共重合可
能な他の単量体から製造される共重合体はグラフト重合
体のグラフト重合過程でまたは別個に芳香族ビニル、シ
アン化ビニルを共重合することによって得られるが、そ
の際に必要に応じ、アクリル酸エステル、カルボン酸ビ
ニル化合物、マレイミド系ビニル化合物等の共重合可能
な他の単量体を共に用いることもできる。共重合体中に
おける芳香族ビニル化合物は３０重量％から８０重量％
となるよう調節されることが望ましく、４０重量％から
７０重量％となるよう調節されることがさらに望まし
い。共重合体中におけるシアン化ビニル化合物は５重量
％から８０重量％となるよう調節されることが望まし
く、１０重量％から７０重量％となるよう調節されるこ
とがさらに望ましい。
能な他の単量体から製造される共重合体はグラフト重合
体のグラフト重合過程でまたは別個に芳香族ビニル、シ
アン化ビニルを共重合することによって得られるが、そ
の際に必要に応じ、アクリル酸エステル、カルボン酸ビ
ニル化合物、マレイミド系ビニル化合物等の共重合可能
な他の単量体を共に用いることもできる。共重合体中に
おける芳香族ビニル化合物は３０重量％から８０重量％
となるよう調節されることが望ましく、４０重量％から
７０重量％となるよう調節されることがさらに望まし
い。共重合体中におけるシアン化ビニル化合物は５重量
％から８０重量％となるよう調節されることが望まし
く、１０重量％から７０重量％となるよう調節されるこ
とがさらに望ましい。
【０００９】ゴム、グラフト重合体、および芳香族ビニ
ル−シアン化ビニル−共重合体可能な他の単量体から製
造される共重合体に使用される芳香族ビニルとしては、
スチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレン、
ブロモスチレン、ｐ−メチルスチレンなどがあげられ、
１種類または２種類以上を混合して用いる。この中でも
スチレン、α−メチルスチレンが望ましい。またゴム、
グラフト重合体および芳香族ビニル−シアン化ビニル−
共重合体可能な他の単量体から製造される共重合体に、
それぞれ異なった芳香族ビニルを用いても同一の芳香族
ビニルを用いてもよい。
ル−シアン化ビニル−共重合体可能な他の単量体から製
造される共重合体に使用される芳香族ビニルとしては、
スチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレン、
ブロモスチレン、ｐ−メチルスチレンなどがあげられ、
１種類または２種類以上を混合して用いる。この中でも
スチレン、α−メチルスチレンが望ましい。またゴム、
グラフト重合体および芳香族ビニル−シアン化ビニル−
共重合体可能な他の単量体から製造される共重合体に、
それぞれ異なった芳香族ビニルを用いても同一の芳香族
ビニルを用いてもよい。
【００１０】同様に、ゴム、グラフト重合体および芳香
族ビニル−シアン化ビニル−共重合体可能な他の単量体
から製造される共重合体に使用されるシアン化ビニルと
しては、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどが
挙げられ、１種類又は２種類以上を混合して用いる。や
はりそれぞれ異なったシアン化ビニルでも同一のシアン
化ビニルでもかまわない。またグラフト重合体および芳
香族ビニル−シアン化ビニル−共重合可能な他の単量体
から製造される共重合体に使用されるマレイミド系ビニ
ル化合物としては、アルキル基炭素数１〜４であるＮ−
アルキル置換マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、核
置換Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレ
イミドなどが挙げられる。この中でもＮ−フェニルマレ
イミドが望ましい。また、Ｎ−置換マレイミドとしては
例えば無水マレイン酸を共重合したのちにアニリンなど
を用いてイミド化したものも含まれる。
族ビニル−シアン化ビニル−共重合体可能な他の単量体
から製造される共重合体に使用されるシアン化ビニルと
しては、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどが
挙げられ、１種類又は２種類以上を混合して用いる。や
はりそれぞれ異なったシアン化ビニルでも同一のシアン
化ビニルでもかまわない。またグラフト重合体および芳
香族ビニル−シアン化ビニル−共重合可能な他の単量体
から製造される共重合体に使用されるマレイミド系ビニ
ル化合物としては、アルキル基炭素数１〜４であるＮ−
アルキル置換マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、核
置換Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレ
イミドなどが挙げられる。この中でもＮ−フェニルマレ
イミドが望ましい。また、Ｎ−置換マレイミドとしては
例えば無水マレイン酸を共重合したのちにアニリンなど
を用いてイミド化したものも含まれる。
【００１１】またグラフト重合体および芳香族ビニル−
シアン化ビニル−共重合可能な単量体から製造される共
重合体に使用されるアクリル酸エステルとしては、メチ
ルメタクリレートなどのアルキル基炭素数１〜１２個の
メタクリル酸アルキルエステル、メチルアクリレートな
どのアルキル基炭素数１〜１２のアクリル酸アルキルエ
ステルが挙げられる。またグラフト重合体および芳香族
ビニル−シアン化ビニル−共重合可能な他の単量体から
製造される共重合体に使用されるカルボン酸ビニル化合
物としては、アクリル酸、無水マレイン酸、メタクリル
酸などが挙げられる。ゴムの製造は溶液重合、塊状重
合、乳化重合いずれにても行える。後工程のグラフト重
合を乳化状態でおこなう場合には溶液あるいは塊状重合
によって製造した後に必要ならば乳化するか、もとから
乳化重合によって製造される。
シアン化ビニル−共重合可能な単量体から製造される共
重合体に使用されるアクリル酸エステルとしては、メチ
ルメタクリレートなどのアルキル基炭素数１〜１２個の
メタクリル酸アルキルエステル、メチルアクリレートな
どのアルキル基炭素数１〜１２のアクリル酸アルキルエ
ステルが挙げられる。またグラフト重合体および芳香族
ビニル−シアン化ビニル−共重合可能な他の単量体から
製造される共重合体に使用されるカルボン酸ビニル化合
物としては、アクリル酸、無水マレイン酸、メタクリル
酸などが挙げられる。ゴムの製造は溶液重合、塊状重
合、乳化重合いずれにても行える。後工程のグラフト重
合を乳化状態でおこなう場合には溶液あるいは塊状重合
によって製造した後に必要ならば乳化するか、もとから
乳化重合によって製造される。
【００１２】グラフト重合体は、上記で得られたゴムに
芳香族ビニル、シアン化ビニル、共重合可能な他の単量
体をグラフト重合させることにより得られる。グラフト
重合は溶液重合、塊状重合、乳化重合いずれにても行え
るが、乳化重合が望ましい。このグラフト重合の過程で
非グラフト共重合体が副成することがあるが、これは芳
香族ビニル−シアン化ビニル−共重合可能な他の単量体
から製造される共重合体に含まれる。芳香族ビニル−シ
アン化ビニル−共重合可能な他の単量体から製造される
共重合体を別工程にて製造する場合は溶液重合、塊状重
合、乳化重合いずれにてもおこなうことができる。
芳香族ビニル、シアン化ビニル、共重合可能な他の単量
体をグラフト重合させることにより得られる。グラフト
重合は溶液重合、塊状重合、乳化重合いずれにても行え
るが、乳化重合が望ましい。このグラフト重合の過程で
非グラフト共重合体が副成することがあるが、これは芳
香族ビニル−シアン化ビニル−共重合可能な他の単量体
から製造される共重合体に含まれる。芳香族ビニル−シ
アン化ビニル−共重合可能な他の単量体から製造される
共重合体を別工程にて製造する場合は溶液重合、塊状重
合、乳化重合いずれにてもおこなうことができる。
【００１３】本発明のＡＢＳ樹脂は、前記のグラフト重
合体および芳香族ビニル−シアン化ビニル−共重合可能
な他の単量体から製造される共重合体を含むが、必要に
応じて他の熱可塑性樹脂を、またその他に滑剤、帯電防
止剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、発
泡剤、繊維状および粒状無機質充填剤、あるいはまた熱
可塑性樹脂組成物において一般的に用いられるその他の
配合剤、添加剤を配合することも可能である。これらの
うちプラスチックカードには、カードを使用する機械の
保護のため、帯電防止剤もしくは永久帯電防止剤の配合
が望ましい。また、射出成形等には滑剤、酸化防止剤の
配合も望ましい。
合体および芳香族ビニル−シアン化ビニル−共重合可能
な他の単量体から製造される共重合体を含むが、必要に
応じて他の熱可塑性樹脂を、またその他に滑剤、帯電防
止剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、発
泡剤、繊維状および粒状無機質充填剤、あるいはまた熱
可塑性樹脂組成物において一般的に用いられるその他の
配合剤、添加剤を配合することも可能である。これらの
うちプラスチックカードには、カードを使用する機械の
保護のため、帯電防止剤もしくは永久帯電防止剤の配合
が望ましい。また、射出成形等には滑剤、酸化防止剤の
配合も望ましい。
【００１４】本発明のＡＢＳ樹脂と各成分の混合にはベ
ント付き押出機、プラストミル、ニーダー、バンバリー
ミキサー、ブラベンダーなどの熱可塑性樹脂に一般的に
用いられる各種混合装置を用いることができる。これら
のうちベント付き押出機が望ましい。本発明のＡＢＳ樹
脂はＡＢＳ樹脂中のゴム量が２５重量％以上４０重量％
以下に調節される。またより好ましくは２８重量％以上
３５重量％以下となるよう調節される。ゴム量が２５重
量％未満の場合には、エンボスと呼ばれる数字や文字等
の突起を形成する際に割れが発生してしまう。またカー
ドの剛性が高くなりすぎるため、カードに変形を与えた
ときに割れが発生しやすくなる。ゴム量が４０重量％よ
り多い場合には、剛性が低すぎて、カードを変形させた
ときにその変形が戻らなくなってしまう。また、４０重
量％より多いと製造上、樹脂の安定供給が困難となる問
題がある。ゴム量の調節は、重合中に調節される。
ント付き押出機、プラストミル、ニーダー、バンバリー
ミキサー、ブラベンダーなどの熱可塑性樹脂に一般的に
用いられる各種混合装置を用いることができる。これら
のうちベント付き押出機が望ましい。本発明のＡＢＳ樹
脂はＡＢＳ樹脂中のゴム量が２５重量％以上４０重量％
以下に調節される。またより好ましくは２８重量％以上
３５重量％以下となるよう調節される。ゴム量が２５重
量％未満の場合には、エンボスと呼ばれる数字や文字等
の突起を形成する際に割れが発生してしまう。またカー
ドの剛性が高くなりすぎるため、カードに変形を与えた
ときに割れが発生しやすくなる。ゴム量が４０重量％よ
り多い場合には、剛性が低すぎて、カードを変形させた
ときにその変形が戻らなくなってしまう。また、４０重
量％より多いと製造上、樹脂の安定供給が困難となる問
題がある。ゴム量の調節は、重合中に調節される。
【００１５】本発明のＡＢＳ樹脂はＪＩＳＫ７２１０に
準ずるメルトフローレートが２g/10分以上になるよう調
節される。メルトフローレートが２g/10分未満であると
成形性が悪いため、均一な肉厚のカード形状が得られな
い。メルトフローレートの調節方法としては、ＡＢＳ樹
脂組成物中のゴム量やグラフト重合粒子径、芳香族ビニ
ル、シアン化ビニルを含む単量体を重合して得られる共
重合体の分子量などの調節などによって行われる。グラ
フト重合体粒子径は０．０５μｍ以上１μｍ以下、分子
量は３万以上２０万以下に調節されるのが好ましい。
準ずるメルトフローレートが２g/10分以上になるよう調
節される。メルトフローレートが２g/10分未満であると
成形性が悪いため、均一な肉厚のカード形状が得られな
い。メルトフローレートの調節方法としては、ＡＢＳ樹
脂組成物中のゴム量やグラフト重合粒子径、芳香族ビニ
ル、シアン化ビニルを含む単量体を重合して得られる共
重合体の分子量などの調節などによって行われる。グラ
フト重合体粒子径は０．０５μｍ以上１μｍ以下、分子
量は３万以上２０万以下に調節されるのが好ましい。
【００１６】本発明のプラスチックカードは、射出成形
により形成される。射出成形はカード形状のキャビティ
を有する金型を用いて、１個もしくは数個同時に形成す
る。この得られたカードの表と裏に印刷および保護膜を
塗布し、ＩＣチップ埋設部４０にＩＣチップを埋設すれ
ば、ＩＣカードが製造される。印刷は、特に限定されて
ないが、シルク印刷、オフセット印刷等がある。保護膜
としては、ニス等がある。本発明のプラスチックカード
は、ＩＣカード、ＩＣカード以外の磁気カード、その他
の情報カード等に適用できる。以下、本発明の実施例を
説明する。
により形成される。射出成形はカード形状のキャビティ
を有する金型を用いて、１個もしくは数個同時に形成す
る。この得られたカードの表と裏に印刷および保護膜を
塗布し、ＩＣチップ埋設部４０にＩＣチップを埋設すれ
ば、ＩＣカードが製造される。印刷は、特に限定されて
ないが、シルク印刷、オフセット印刷等がある。保護膜
としては、ニス等がある。本発明のプラスチックカード
は、ＩＣカード、ＩＣカード以外の磁気カード、その他
の情報カード等に適用できる。以下、本発明の実施例を
説明する。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例および比較例で使用する、Ｉ
Ｃカードの製造用金型の概略図を図１に示す。図２は得
られたＩＣカードの斜視図である。図１に示すＩＣカー
ドを製造する金型は、固定側３０と可動側３１が閉じ合
わされ生じたキャビティ３２にＩＣチップが埋設される
ための凹部（図２中の４０）が形成されるように金型可
動側３１に凸部３３が設けられている。該キャビティ３
２には射出成形機から溶融樹脂を注入する注入口３４が
設けられている。
Ｃカードの製造用金型の概略図を図１に示す。図２は得
られたＩＣカードの斜視図である。図１に示すＩＣカー
ドを製造する金型は、固定側３０と可動側３１が閉じ合
わされ生じたキャビティ３２にＩＣチップが埋設される
ための凹部（図２中の４０）が形成されるように金型可
動側３１に凸部３３が設けられている。該キャビティ３
２には射出成形機から溶融樹脂を注入する注入口３４が
設けられている。
【００１８】
【実施例１〜３及び比較例１〜２】表１に記載のＡＢＳ
樹脂１００重量部に対して、ＡＳ樹脂中に分散された酸
化チタン顔料（ＡＳ樹脂：酸化チタン＝２：８）２重量
部を同時に射出成形機ホッパへ供給した。ホッパへ供給
された樹脂は、射出成形機シリンダ内で溶融され、注入
口３４から該キャビティ３２へと注入され、所定量の溶
融樹脂を該キャビティ３２に注入した後に、８０℃の金
型温度で７秒間、溶融樹脂を冷却し、固化した時に金型
が開かれ、型外へ取り出された。その後、製品注入口３
５を切断することにより図２に示すようなＩＣカード４
１が得られた。得られたＩＣカードの繰り返し試験を、
曲げ、ひねり、突っつきについて行い、亀裂もしくは割
れが何回で発生するかを観察した。曲げ、ひねりはＪＩ
Ｓ Ｘ６３０３に準ずる試験法で、突っつき試験につい
ては下記説明の方法で行った。その結果を下記表１に示
す。
樹脂１００重量部に対して、ＡＳ樹脂中に分散された酸
化チタン顔料（ＡＳ樹脂：酸化チタン＝２：８）２重量
部を同時に射出成形機ホッパへ供給した。ホッパへ供給
された樹脂は、射出成形機シリンダ内で溶融され、注入
口３４から該キャビティ３２へと注入され、所定量の溶
融樹脂を該キャビティ３２に注入した後に、８０℃の金
型温度で７秒間、溶融樹脂を冷却し、固化した時に金型
が開かれ、型外へ取り出された。その後、製品注入口３
５を切断することにより図２に示すようなＩＣカード４
１が得られた。得られたＩＣカードの繰り返し試験を、
曲げ、ひねり、突っつきについて行い、亀裂もしくは割
れが何回で発生するかを観察した。曲げ、ひねりはＪＩ
Ｓ Ｘ６３０３に準ずる試験法で、突っつき試験につい
ては下記説明の方法で行った。その結果を下記表１に示
す。
【００１９】本発明の樹脂を用いると、それぞれの試験
について、１００００回の繰り返しに対して、亀裂、割
れの発生が観測できず何の変化も見られないのに対し
て、一般的なＡＢＳ樹脂である比較例１、２は、上記の
繰り返し試験に対して、５０００回から７０００回で亀
裂または割れが発生してしまう。なかでも繰り返し突っ
つき試験は、一般的なＡＢＳ樹脂にとって、機械的強度
で困難である。実施例および比較例の繰り返し突っつき
試験について、図３の概略図に基づいて説明する。カー
ドの試験片５０を図３に示すような規定の治具５１に縦
に設置させ、先端が球状の突っつき治具５２で試験片５
０を突出量５ｍｍで毎分１００回突っつく。このとき試
験片は固定されておらず、多少突っつき方向に移動でき
る状態にある。この試験方法で本発明のプラスチック用
ＡＢＳ樹脂（実施例１〜３）を用いると、１００００回
の繰り返しにも亀裂も割れも発生が認められない。一般
的なＡＢＳ樹脂（比較例１〜２）であると１０００回か
ら２０００回で亀裂もしくは割れが発生する。
について、１００００回の繰り返しに対して、亀裂、割
れの発生が観測できず何の変化も見られないのに対し
て、一般的なＡＢＳ樹脂である比較例１、２は、上記の
繰り返し試験に対して、５０００回から７０００回で亀
裂または割れが発生してしまう。なかでも繰り返し突っ
つき試験は、一般的なＡＢＳ樹脂にとって、機械的強度
で困難である。実施例および比較例の繰り返し突っつき
試験について、図３の概略図に基づいて説明する。カー
ドの試験片５０を図３に示すような規定の治具５１に縦
に設置させ、先端が球状の突っつき治具５２で試験片５
０を突出量５ｍｍで毎分１００回突っつく。このとき試
験片は固定されておらず、多少突っつき方向に移動でき
る状態にある。この試験方法で本発明のプラスチック用
ＡＢＳ樹脂（実施例１〜３）を用いると、１００００回
の繰り返しにも亀裂も割れも発生が認められない。一般
的なＡＢＳ樹脂（比較例１〜２）であると１０００回か
ら２０００回で亀裂もしくは割れが発生する。
【００２０】また、エンボス加工性は、エンボス加工で
突起部分の偏肉が見られるかどうか、亀裂、割れの発生
があるかどうかを目視で行った。偏肉、亀裂、割れがな
い場合を○、偏肉があり、亀裂、割れがない場合を△、
亀裂、割れがある場合を×で表１に示した。本発明のＡ
ＢＳ樹脂を用いると、エンボス加工で突起部分の偏肉が
見られず、亀裂、割れの発生もないため、きれいな数字
や文字を形成することができる。
突起部分の偏肉が見られるかどうか、亀裂、割れの発生
があるかどうかを目視で行った。偏肉、亀裂、割れがな
い場合を○、偏肉があり、亀裂、割れがない場合を△、
亀裂、割れがある場合を×で表１に示した。本発明のＡ
ＢＳ樹脂を用いると、エンボス加工で突起部分の偏肉が
見られず、亀裂、割れの発生もないため、きれいな数字
や文字を形成することができる。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】優れた機械的強度、エンボス加工性を有
しており、日常的に使用する際でも充分な機械的特性、
耐久性を有するプラスチックカードを提供できる。
しており、日常的に使用する際でも充分な機械的特性、
耐久性を有するプラスチックカードを提供できる。
【図１】実施例および比較例に係わるＩＣカード作成す
るための金型概略図である。
るための金型概略図である。
【図２】実施例および比較例に係わるＩＣカードの斜視
図である。
図である。
【図３】実施例に係わるＩＣカード突っつき試験方法の
概略図である。
概略図である。
３０ 金型固定側 ３１ 金型可動側 ３２ キャビティ ３３ 金型凸部 ３４ 溶融樹脂注入口 ３５ 製品注入口 ４０ ＩＣチップ埋設部 ４１ ＩＣカード ５０ ＩＣカード試験片 ５１ 突っつき治具 ５２ 試験台
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂中のゴム量が２５重量％以上４０重
量％以下の範囲にあり、かつメルトフローレートが２g/
10分以上２０g/10分以下であるプラスチックカード用Ａ
ＢＳ樹脂。 - 【請求項２】 プラスチックカードがＩＣカードである
請求項１記載のプラスチックカード用ＡＢＳ樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11568395A JPH08302153A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | プラスチックカード用ａｂｓ樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11568395A JPH08302153A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | プラスチックカード用ａｂｓ樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08302153A true JPH08302153A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=14668690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11568395A Withdrawn JPH08302153A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | プラスチックカード用ａｂｓ樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08302153A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101367404B1 (ko) * | 2010-04-28 | 2014-02-25 | 주식회사 엘지화학 | 스마트 카드용 열가소성 수지 조성물 |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP11568395A patent/JPH08302153A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101367404B1 (ko) * | 2010-04-28 | 2014-02-25 | 주식회사 엘지화학 | 스마트 카드용 열가소성 수지 조성물 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020806 |