JPH0830144B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPH0830144B2 JPH0830144B2 JP1115172A JP11517289A JPH0830144B2 JP H0830144 B2 JPH0830144 B2 JP H0830144B2 JP 1115172 A JP1115172 A JP 1115172A JP 11517289 A JP11517289 A JP 11517289A JP H0830144 B2 JPH0830144 B2 JP H0830144B2
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- JP
- Japan
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- polyamide
- group
- resin
- rubber
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ポリフェニレンオキサイド系樹脂とポリア
ミド樹脂を含む樹脂組成物に関する。
ミド樹脂を含む樹脂組成物に関する。
［従来の技術とその問題点］ ポリフェニレンオキサイドは、その優れた機械的性質
及び電気的性質の故に成形材料用樹脂として有用である
が、耐油性が不十分である。この点を改善するために、
ポリフェニレンオキサイドと耐油性の良いポリアミドと
を混合することが知られている（例えば特開昭56−1652
5）。しかし、ポリフェニレンオキサイドとポリアミド
は互の相容性が悪いので、これらを混合した樹脂組成物
から成形した成形品において、両樹脂が本来有している
特性例えば良好な機械的特性が発揮されず、特に耐衝撃
性が悪いと言う問題がある。この問題を解決するため
に、ポリフェニレンオキサイドとポリアミドに不飽和カ
ルボン酸等を溶融混練する方法が知られている（特開昭
56−26913）。また、脂肪族ポリカルボン酸等を加える
ことも知られている（特表昭61−502195）。
及び電気的性質の故に成形材料用樹脂として有用である
が、耐油性が不十分である。この点を改善するために、
ポリフェニレンオキサイドと耐油性の良いポリアミドと
を混合することが知られている（例えば特開昭56−1652
5）。しかし、ポリフェニレンオキサイドとポリアミド
は互の相容性が悪いので、これらを混合した樹脂組成物
から成形した成形品において、両樹脂が本来有している
特性例えば良好な機械的特性が発揮されず、特に耐衝撃
性が悪いと言う問題がある。この問題を解決するため
に、ポリフェニレンオキサイドとポリアミドに不飽和カ
ルボン酸等を溶融混練する方法が知られている（特開昭
56−26913）。また、脂肪族ポリカルボン酸等を加える
ことも知られている（特表昭61−502195）。
［発明の構成］ 本発明者は、ポリフェニレンオキサイド系樹脂、ポリ
アミド樹脂、及び所望により更にゴム様物質を含む樹脂
組成物において、ポリアミドの末端アミノ基の末端カル
ボキシル基に対するモル比が1.1以上であるポリアミド
樹脂を用いることによって、樹脂組成物から作られた成
形品の機械的強度、例えば耐衝撃性が相当に改善される
ことを見い出して本発明を完成した。
アミド樹脂、及び所望により更にゴム様物質を含む樹脂
組成物において、ポリアミドの末端アミノ基の末端カル
ボキシル基に対するモル比が1.1以上であるポリアミド
樹脂を用いることによって、樹脂組成物から作られた成
形品の機械的強度、例えば耐衝撃性が相当に改善される
ことを見い出して本発明を完成した。
すなわち、本発明は、 （Ａ）ポリフェニレンオキサイド系樹脂30〜70重量部 （Ｂ）末端アミノ基の末端カルボキシル基に対するモル
比が1.1以上であるポリアミド樹脂70〜30重量部 （Ｃ）上記成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計100重量部に対
して０〜20重量部のゴム様物質 を含む樹脂組成物である。
比が1.1以上であるポリアミド樹脂70〜30重量部 （Ｃ）上記成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計100重量部に対
して０〜20重量部のゴム様物質 を含む樹脂組成物である。
本発明において、末端アミノ基の末端カルボキシル基
に対するモル比が1.1以上であるポリアミドを用いるこ
とが大きな特徴である。かかるポリアミドの使用によ
り、後述するように成形品の耐衝撃性が飛躍的に改善さ
れる。
に対するモル比が1.1以上であるポリアミドを用いるこ
とが大きな特徴である。かかるポリアミドの使用によ
り、後述するように成形品の耐衝撃性が飛躍的に改善さ
れる。
ここでポリフェニレンオキサイド系樹脂は、それ自体
公知であり、例えば一般式 〔式中R1，R2，R3並びにR4は水素、ハロゲン、アルキル
基、アルコキシ基、ハロゲン原子とフェニル環との間に
少くとも２個の炭素原子を有するハロアルキル基及びハ
ロアルコキシ基で第３級α−炭素を含まないものから選
んだ一価置換基を示し、ｎは重合度を表す整数である〕 で表される重合体の総称であって、上記一般式で表され
る重合体の一種単独であっても、二種以上が組合された
共重合体であってもよい。好ましい具体例ではR1及びR2
は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、R3，R4は水素
もしくは炭素原子数１〜４のアルキル基である。例えば
ポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレン）エーテル、ポ
リ（2,6−ジエチル−1,4−フェニレン）エーテル、ポリ
（２−メチル−６−エチル−1,4−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−1,4−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（2,6−ジプロピル−1,4−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−プロピル−1,4
−フェニレン）エーテル等が挙げられる。特に好ましい
ポリフェニレンエーテル樹脂はポリ（2,6−ジメチル−
1,4−フェニレン）エーテルである。またポリフェニレ
ンエーテル共重合体としては上記ポリフェニレンエーテ
ル繰返し単位中にアルキル三置換フェノール例えば2,3,
6−トリメチルフェノールを一部含有する共重合体を挙
げることができる。またこれらのポリフェニレンエーテ
ルに、スチレン系化合物がグラフトした共重合体であっ
てもよい。スチレン系化合物グラフト化ポリフェニレン
エーテルとしては上記ポリフェニレンエーテルに、スチ
レン系化合物として、例えばスチレン、α−メチルスチ
レン、ビニルトルエン、クロルスチレン等をグラフト重
合して得られる共重合体である。
公知であり、例えば一般式 〔式中R1，R2，R3並びにR4は水素、ハロゲン、アルキル
基、アルコキシ基、ハロゲン原子とフェニル環との間に
少くとも２個の炭素原子を有するハロアルキル基及びハ
ロアルコキシ基で第３級α−炭素を含まないものから選
んだ一価置換基を示し、ｎは重合度を表す整数である〕 で表される重合体の総称であって、上記一般式で表され
る重合体の一種単独であっても、二種以上が組合された
共重合体であってもよい。好ましい具体例ではR1及びR2
は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、R3，R4は水素
もしくは炭素原子数１〜４のアルキル基である。例えば
ポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレン）エーテル、ポ
リ（2,6−ジエチル−1,4−フェニレン）エーテル、ポリ
（２−メチル−６−エチル−1,4−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−1,4−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（2,6−ジプロピル−1,4−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−プロピル−1,4
−フェニレン）エーテル等が挙げられる。特に好ましい
ポリフェニレンエーテル樹脂はポリ（2,6−ジメチル−
1,4−フェニレン）エーテルである。またポリフェニレ
ンエーテル共重合体としては上記ポリフェニレンエーテ
ル繰返し単位中にアルキル三置換フェノール例えば2,3,
6−トリメチルフェノールを一部含有する共重合体を挙
げることができる。またこれらのポリフェニレンエーテ
ルに、スチレン系化合物がグラフトした共重合体であっ
てもよい。スチレン系化合物グラフト化ポリフェニレン
エーテルとしては上記ポリフェニレンエーテルに、スチ
レン系化合物として、例えばスチレン、α−メチルスチ
レン、ビニルトルエン、クロルスチレン等をグラフト重
合して得られる共重合体である。
ポリアミド樹脂自体は公知のものであり、例えばナイ
ロン−４、ナイロン−６、ナイロン−6,6、ナイロン−1
2、ナイロン−6,10等が挙げられるが、これらに限定さ
れない。本発明において必須なことは、ポリアミドの末
端アミノ基の末端カルボキシル基に対するモル比が1.1
以上であることである。このようなポリアミドは、ポリ
アミドの重合の際に例えばカルボキシル基と反応する基
を持つ化合物例えばジアミンを余分に添加することによ
って得ることができる。あるいは、ポリアミドの重合の
後に、例えばカルボキシル基と反応する基を有する化合
物と反応させることによっても得ることができる。
ロン−４、ナイロン−６、ナイロン−6,6、ナイロン−1
2、ナイロン−6,10等が挙げられるが、これらに限定さ
れない。本発明において必須なことは、ポリアミドの末
端アミノ基の末端カルボキシル基に対するモル比が1.1
以上であることである。このようなポリアミドは、ポリ
アミドの重合の際に例えばカルボキシル基と反応する基
を持つ化合物例えばジアミンを余分に添加することによ
って得ることができる。あるいは、ポリアミドの重合の
後に、例えばカルボキシル基と反応する基を有する化合
物と反応させることによっても得ることができる。
本発明において、ポリアミドの末端アミノ基対末端カ
ルボキシル基の当量比（以下、末端基比という）が1.1
以上であることが重要である。これによって、意外に
も、機械的強度が著しく改善され、比較的表面外観の優
れた成形品を与える樹脂組成物が得られる。
ルボキシル基の当量比（以下、末端基比という）が1.1
以上であることが重要である。これによって、意外に
も、機械的強度が著しく改善され、比較的表面外観の優
れた成形品を与える樹脂組成物が得られる。
通常、ポリアミド樹脂は末端基比が１ないしはそれ以
下である。射出成型用のポリアミドにおいて、溶融粘度
を適当に調節するために重合成分に末端封止剤を加える
ことが行われているが、そのようなポリアミドの末端基
比は１より小さい。本発明に従い末端基比が1.1以上で
あるポリアミドを用いると、末端基比が１以下のポリア
ミドを用いた場合に比べて成形品の機械的強度が飛躍的
に良くなる。ポリアミドの末端基比の違いによってこの
ような顕著な違いが起ることは驚きである。末端基比
は、好ましくは1.3以上である。
下である。射出成型用のポリアミドにおいて、溶融粘度
を適当に調節するために重合成分に末端封止剤を加える
ことが行われているが、そのようなポリアミドの末端基
比は１より小さい。本発明に従い末端基比が1.1以上で
あるポリアミドを用いると、末端基比が１以下のポリア
ミドを用いた場合に比べて成形品の機械的強度が飛躍的
に良くなる。ポリアミドの末端基比の違いによってこの
ような顕著な違いが起ることは驚きである。末端基比
は、好ましくは1.3以上である。
本発明において、（Ａ）ポリフェニレンオキサイド系
樹脂と（Ｂ）末端アミノ基の末端カルボキシル基に対す
るモル比が1.1以上であるポリアミド樹脂は、各々30〜7
0重量部及び70〜30重量部の範囲で配合される。成分
（Ｂ）がこれより多くなると成分（Ａ）自体の望ましい
性質が実現されにくく、他方、これより少なくなると成
分（Ｂ）を加える目的つまり耐油性の改善が達成されに
くくなる。
樹脂と（Ｂ）末端アミノ基の末端カルボキシル基に対す
るモル比が1.1以上であるポリアミド樹脂は、各々30〜7
0重量部及び70〜30重量部の範囲で配合される。成分
（Ｂ）がこれより多くなると成分（Ａ）自体の望ましい
性質が実現されにくく、他方、これより少なくなると成
分（Ｂ）を加える目的つまり耐油性の改善が達成されに
くくなる。
本発明の樹脂組成物は、成形品の耐衝撃強度の一層の
向上のために、必要によりゴム様物質（Ｃ）を含むこと
ができる。
向上のために、必要によりゴム様物質（Ｃ）を含むこと
ができる。
ゴム様物質は、室温で弾性体である天然および合成の
重合体材料である。その具体例としては、天然ゴム、ブ
タジエン重合体、ブラジエン−スチレン共重合体（ラン
ダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体
等、全て含まれる。）、イソプレン重合体、クロロブタ
ジエン重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、イソブチレン重合体、イソブチレン−ブタジエン共
重合体、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリル
酸エステル重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−プロピレン−ジエン共重合体、チオコールゴ
ム、多硫化ゴム、ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム
（例えば、ポリプロピレンオキシド等）、エピクロレオ
ヒドリンゴム等が挙げられる。
重合体材料である。その具体例としては、天然ゴム、ブ
タジエン重合体、ブラジエン−スチレン共重合体（ラン
ダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体
等、全て含まれる。）、イソプレン重合体、クロロブタ
ジエン重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、イソブチレン重合体、イソブチレン−ブタジエン共
重合体、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリル
酸エステル重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−プロピレン−ジエン共重合体、チオコールゴ
ム、多硫化ゴム、ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム
（例えば、ポリプロピレンオキシド等）、エピクロレオ
ヒドリンゴム等が挙げられる。
これらのゴム様物質は、いかなる製造法（例えば、乳
化重合、溶液重合）、いかなる触媒（例えば過酸化物、
トリアルキルアルミニウム、ハロゲン化リチウム、ニッ
ケル系触媒）で作られたものでもよい。更に、各種の架
橋度を有するもの、各種の割合のミクロ構造を有するも
の（例えば、シス構造、トランス構造、ビニル基等）あ
るいは、各種の平均ゴム粒経を有するものも使われる。
また、共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合
体、グラフト共重合体等、各種の共重合体はいずれも本
発明のゴム様物質として用いることができる。更には、
これらのゴム様物質を作るに際し、他のオレフィン類、
ジエン類、芳香族ビニル化合物、アクリル酸、アクリル
酸エステル、メタアクリル酸エステル等の単量体との共
重合も可能である。それらの共重合の方法は、ランダム
共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等、いずれの
手法も可能である。これらの単量体の具体例としては、
例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、クロロスチ
レン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレン、
クロロブタジエン、ブテン、イソブチレン、アクリル酸
メチル、アクリル酸、アクリル酸エチル、アクリル酸ブ
チル、メタアクリアル酸メチル、アクリロニトリル等が
挙げられる。更に、ゴム様物質の部分変成したものも用
いることができ、例えばヒドロキシまたはカルボキシ−
末端変成ポリブタジエン、部分水添スチレン−ブタジエ
ンブロツク共重合体等が挙げられる。
化重合、溶液重合）、いかなる触媒（例えば過酸化物、
トリアルキルアルミニウム、ハロゲン化リチウム、ニッ
ケル系触媒）で作られたものでもよい。更に、各種の架
橋度を有するもの、各種の割合のミクロ構造を有するも
の（例えば、シス構造、トランス構造、ビニル基等）あ
るいは、各種の平均ゴム粒経を有するものも使われる。
また、共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合
体、グラフト共重合体等、各種の共重合体はいずれも本
発明のゴム様物質として用いることができる。更には、
これらのゴム様物質を作るに際し、他のオレフィン類、
ジエン類、芳香族ビニル化合物、アクリル酸、アクリル
酸エステル、メタアクリル酸エステル等の単量体との共
重合も可能である。それらの共重合の方法は、ランダム
共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等、いずれの
手法も可能である。これらの単量体の具体例としては、
例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、クロロスチ
レン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレン、
クロロブタジエン、ブテン、イソブチレン、アクリル酸
メチル、アクリル酸、アクリル酸エチル、アクリル酸ブ
チル、メタアクリアル酸メチル、アクリロニトリル等が
挙げられる。更に、ゴム様物質の部分変成したものも用
いることができ、例えばヒドロキシまたはカルボキシ−
末端変成ポリブタジエン、部分水添スチレン−ブタジエ
ンブロツク共重合体等が挙げられる。
ゴム様物質（Ｃ）は、成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計10
0重量部に対して０〜20重量部加えられる。この成分
（Ｃ）は、成形品の耐衝撃性の改善のために加えられ
る。この成分（Ｃ）を含まない組成物も可能である。本
発明において、成分（Ｃ）を含まない組成物から作った
成形品では、耐衝撃性の改善は相対的に小さいが、表面
外観の改善が顕著である。
0重量部に対して０〜20重量部加えられる。この成分
（Ｃ）は、成形品の耐衝撃性の改善のために加えられ
る。この成分（Ｃ）を含まない組成物も可能である。本
発明において、成分（Ｃ）を含まない組成物から作った
成形品では、耐衝撃性の改善は相対的に小さいが、表面
外観の改善が顕著である。
上記した各成分（Ａ）〜（Ｃ）は、任意の順に慣用の
方法で配合し、加熱溶融して射出溶融することができ
る。
方法で配合し、加熱溶融して射出溶融することができ
る。
本発明の組成物に更に他の慣用の成分、例えばガラス
繊維、炭素繊維、カーボンブラック、シリカ、二酸化チ
タン等の充填剤、可塑剤、難燃剤、顔料、染料等を添加
することができる。
繊維、炭素繊維、カーボンブラック、シリカ、二酸化チ
タン等の充填剤、可塑剤、難燃剤、顔料、染料等を添加
することができる。
以下、本発明を実施例により説明する。
［実施例］ 実施例１、比較例１〜２ 成分（Ａ）としてポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニ
レン）エーテルを用いた。成分（Ｂ）ポリアミドとして
は、各種の末端基比を持つナイロン−６を用いた。実施
例で用いたポリアミドは、8.4×10-5モル/gの末端アミ
ノ基、1.8×10-5モル/gの末端カルボキシル基を持つポ
リアミド（分子量13,000）と、4.6×10-5モル/gの末端
アミノ基、7.0×10-5モル/gの末端カルボキシル基を持
つポリアミド（分子量13,000）を配合して作った。成分
（Ｃ）としてはSBS（スチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体（シェル社製カリフレックスTR110
1））を用いた。
レン）エーテルを用いた。成分（Ｂ）ポリアミドとして
は、各種の末端基比を持つナイロン−６を用いた。実施
例で用いたポリアミドは、8.4×10-5モル/gの末端アミ
ノ基、1.8×10-5モル/gの末端カルボキシル基を持つポ
リアミド（分子量13,000）と、4.6×10-5モル/gの末端
アミノ基、7.0×10-5モル/gの末端カルボキシル基を持
つポリアミド（分子量13,000）を配合して作った。成分
（Ｃ）としてはSBS（スチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体（シェル社製カリフレックスTR110
1））を用いた。
上記各成分を配合した配合物を減圧ベント付き二軸押
出機で、290℃の温度で押出してペレットを先ず作っ
た。このペレットを、シリンダー温度280℃，射出出力
1,200kg/cm2、金型温度80℃に設定した射出成形機によ
り成形品を作った。
出機で、290℃の温度で押出してペレットを先ず作っ
た。このペレットを、シリンダー温度280℃，射出出力
1,200kg/cm2、金型温度80℃に設定した射出成形機によ
り成形品を作った。
成形品の評価として、JIS K 7110に準拠するアイゾッ
トインパクトテスト（1/8″ノッチ付）を行った。成形
品の外観は肉眼で観察した。
トインパクトテスト（1/8″ノッチ付）を行った。成形
品の外観は肉眼で観察した。
ポリアミドの末端基比を種々変えた実施例の結果を表
１に示す。
１に示す。
表中、PPOは成分（Ａ）、PAは成分（Ｂ）を指す。
表１より、ポリアミドの末端基当量比（NH2/COOH）が
1.1以上であると耐衝撃性が顕著に改善されることが判
る。表面外観も比較例に比べて実施例のものは明らかに
良好であった。
1.1以上であると耐衝撃性が顕著に改善されることが判
る。表面外観も比較例に比べて実施例のものは明らかに
良好であった。
比較例３ 上記で用いたポリアミドはポリフェニレンオキサイド
に比べて低粘度であるので、ポリアミド中でのポリフェ
ニレンオキサイドの分散が元来良くない。
に比べて低粘度であるので、ポリアミド中でのポリフェ
ニレンオキサイドの分散が元来良くない。
次に、ポリアミドの分子量を高くし、但し、末端基当
量比は１より小さいままとして実験を行った。用いたナ
イロン−６の性質は次の通りである。
量比は１より小さいままとして実験を行った。用いたナ
イロン−６の性質は次の通りである。
分子量 30,000 末端基当量比 0.94 他は実施例１と同様にして成形品を作った。アイゾッ
ト衝撃値は、僅か2.3kg・cm/cmであった。
ト衝撃値は、僅か2.3kg・cm/cmであった。
以上の結論として、ポリアミドの末端基当量比が従来
通り１より小さいままでは、ポリアミドの分子量を高く
設定することによってポリフェニレンオキサイドの分散
を良くしても、耐衝撃性を改善することはできない。そ
れに対し、末端基当量比が1.1以上であるポリアミドを
用いた場合には、たとえそのポリアミドの分子量が大き
くなく、粘度が低いものであっても、耐衝撃性に優れ、
比較的表面外観の良い成形品を得ることができる。
通り１より小さいままでは、ポリアミドの分子量を高く
設定することによってポリフェニレンオキサイドの分散
を良くしても、耐衝撃性を改善することはできない。そ
れに対し、末端基当量比が1.1以上であるポリアミドを
用いた場合には、たとえそのポリアミドの分子量が大き
くなく、粘度が低いものであっても、耐衝撃性に優れ、
比較的表面外観の良い成形品を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−200447（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−18756（ＪＰ，Ａ) 国際公開85／5372（ＷＯ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）ポリフェニレンオキサイド系樹脂30
〜70重量部、 （Ｂ）末端アミノ基の末端カルボキシル基に対するモル
比が1.1以上であるポリアミド樹脂70〜30重量部、およ
び （Ｃ）上記成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計100重量部に対
して０〜20重量部のゴム様物質を含む樹脂組成物。 - 【請求項２】成分（Ｂ）の末端アミノ基の末端カルボキ
シル基に対するモル比が1.3以上である特許請求の範囲
第１項記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1115172A JPH0830144B2 (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1115172A JPH0830144B2 (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 樹脂組成物 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61078383A Division JPH0692535B2 (ja) | 1986-03-07 | 1986-04-07 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02167364A JPH02167364A (ja) | 1990-06-27 |
| JPH0830144B2 true JPH0830144B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=14656130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1115172A Expired - Lifetime JPH0830144B2 (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0830144B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6107415A (en) * | 1998-09-08 | 2000-08-22 | General Electric Company | Uncompatibilized polyphenylene ether-polyamide compositions |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57200447A (en) * | 1981-06-03 | 1982-12-08 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Polyphenylene ether resin composition |
| JPS6030706B2 (ja) * | 1982-07-21 | 1985-07-18 | 宇部興産株式会社 | ポリアミド組成物 |
| WO1985005372A1 (en) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | General Electric Company | Modified polyphenylene ether-polyamide compositions and process |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP1115172A patent/JPH0830144B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02167364A (ja) | 1990-06-27 |
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