JPH0829799A - Picture display device - Google Patents

Picture display device

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Publication number
JPH0829799A
JPH0829799A JP16257694A JP16257694A JPH0829799A JP H0829799 A JPH0829799 A JP H0829799A JP 16257694 A JP16257694 A JP 16257694A JP 16257694 A JP16257694 A JP 16257694A JP H0829799 A JPH0829799 A JP H0829799A
Authority
JP
Japan
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shielding sheet
conductive layer
circuit board
melting point
display device
Prior art date
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Pending
Application number
JP16257694A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akiko Ishido
彰子 石堂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH0829799A publication Critical patent/JPH0829799A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Abstract

PURPOSE:To electrically shield the noise from the outside or inside of a circuit board by coating at least a portion of electronic parts of the circuit board with a shielding sheet consisting of a fusible conductive layer held between thermosoftening insulation layers. CONSTITUTION:The shielding sheet 4 is constituted by holding the fusible conductive layer 2 between the two layers of thermosoftening insulation layer 1a and 1b. The shielding sheet 4 is placed on a PCB substrate 7 packed with an IC 5, a condenser 6 and various wirings. Then, the shielding sheet 4 is quickly heated with a hot air type heater, dryer, etc. At this time, the shielding sheet 4 is deformed conforming to the shape of the electronic parts packed on the PCB substrate 7 because the m.ps. of the thermosoftening insulation layers 1a and 1b such as paraffin are set above the m.p. of a low-m.p. metal layer which is the first material 2a for the easily fusible conductive layer 2. Thus, spacings between the electronic parts packed on the PCB substrate 7 are completely covered with the shielding sheet 4 without spacing.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は表示パネルと駆動回路
基板からなる画像表示装置に係わり、特にその回路基板
の電気的ノイズの遮蔽構成に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image display device comprising a display panel and a drive circuit board, and more particularly to a structure for shielding electric noise of the circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】文字や図形記号などのキャラクター表示
を行う画像表示装置としては、最小単位としての画素を
マトリクス状に多数配置した集合体を表示面とするフラ
ットパネルディスプレイが多用されている。そして、こ
れらのフラットパネルディスプレイとしては液晶表示装
置が代表的に用いられている。
2. Description of the Related Art As an image display device for displaying characters such as characters and graphic symbols, a flat panel display having a display surface which is an aggregate of a large number of pixels as a minimum unit arranged in a matrix is widely used. A liquid crystal display device is typically used as the flat panel display.

【0003】これらの表示パネルは、各画素を選択的に
駆動制御するための多数の電子部品および配線が実装さ
れた回路基板に接続されて画像表示装置を形成してい
る。また、このようなフラットディスプレイは薄型で小
形軽量化のコンパクト性を高めるために、表示パネルを
駆動制御するための回路基板を表示パネルの基板端部に
導出された入力端子に近接してまたは直接接続すること
も多い。
These display panels are connected to a circuit board on which a large number of electronic components and wirings for selectively driving and controlling each pixel are mounted to form an image display device. In addition, in order to improve the compactness of such a flat display that is thin, small, and lightweight, a circuit board for driving and controlling the display panel is provided close to or directly to the input terminal led to the board end of the display panel. Often connected.

【0004】例えば、可撓性基板上にドライバICやコ
ントロールICなどの半導体やコンデンサや抵抗などの
電子部品およびこれらを接続する各種配線が実装され
る。そしてこの回路基板を表示パネル端部に導出された
入力端子に対応接続し、表示パネルと合わせて一つのケ
ース内に納めてコンパクトな画像表示装置としている。
For example, semiconductors such as driver ICs and control ICs, electronic components such as capacitors and resistors, and various wirings for connecting these are mounted on a flexible substrate. Then, this circuit board is connected to an input terminal led to the end of the display panel, and the circuit board and the display panel are housed in one case to form a compact image display device.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このような回路基板上
に実装された各種の電子部品や配線類は、例えばコンデ
ンサなどが互いに干渉しあって電気的ノイズを発生した
り、あるいは電位の異なる配線や信号周期の異なる信号
配線が互いに影響を及ぼしたりして電気的ノイズを発生
する。そしてこのような電気的ノイズは信号に変質を与
えると表示機能に悪影響を与え、画像品位を劣化させ
る。また、このような電気的ノイズは画像表示装置だけ
ではなく、近接の他の電子回路に悪影響を与える可能性
もある。
In various electronic parts and wirings mounted on such a circuit board, for example, capacitors interfere with each other to generate electrical noise, or wirings with different potentials. Or signal wirings having different signal cycles influence each other to generate electrical noise. If such electrical noise alters the signal, it adversely affects the display function and deteriorates the image quality. Further, such electrical noise may adversely affect not only the image display device but also other electronic circuits in the vicinity.

【0006】そこで、このような電気的ノイズを発生し
電子回路に悪影響を与える恐れのある回路基板の部分は
ノイズを遮蔽する手段を必要とすることになる。図3に
そのようなノイズ遮蔽手段の一例を示す。即ち、IC5
やコンデンサ6などの電子部品が実装されたPCB基板
7は、全体がシールドケース8で覆われて電気的に外部
と遮蔽されている。
Therefore, the portion of the circuit board that may generate such electrical noise and adversely affect the electronic circuit requires a means for shielding the noise. FIG. 3 shows an example of such noise shielding means. That is, IC5
The PCB board 7 on which electronic components such as a capacitor 6 and the like are mounted is entirely covered with a shield case 8 to be electrically shielded from the outside.

【0007】しかしながら、このような遮蔽構造では外
部とは電気的に遮蔽できるがPCB基板7の内部、即
ち、コンデンサ6またはIC5間あるいは各種配線間
(図示せず)には隙間が生ずるために回路基板内部での
電気的なノイズに対する影響を完全に遮蔽することはで
きない。
However, with such a shielding structure, the circuit can be electrically shielded from the outside, but there is a gap inside the PCB substrate 7, that is, between the capacitors 6 or ICs 5 or between various wirings (not shown). It is not possible to completely shield the influence of electrical noise inside the substrate.

【0008】また、PCB基板7全体をシールドケース
8で覆う構造であるためコンパクト化の妨げとなり、フ
ラットパネルディスプレイとしての構造設計の自由度に
制限を受けることになる。
Further, the structure in which the entire PCB substrate 7 is covered with the shield case 8 hinders compactness, and the degree of freedom in structural design as a flat panel display is limited.

【0009】この発明は以上の問題点に鑑みてなされた
もので、マトリクス型表示パネルとこの表示パネルを駆
動制御するための電子部品を実装した回路基板とからな
る画像表示装置において、回路基板の外部または内部か
らのノイズによる悪影響を電気的に遮蔽した画像表示装
置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and in an image display device comprising a matrix type display panel and a circuit board on which electronic components for driving and controlling the display panel are mounted, An object of the present invention is to provide an image display device in which the adverse effects of noise from the outside or inside are electrically shielded.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】この発明は、マトリクス
状に配置された多数の画素の集合体を表示面とする表示
パネルと、この表示パネルの画素を選択的に駆動制御す
るための電子部品を実装した回路基板とを備えた画像表
示装置において、前記回路基板の電子部品の少なくとも
一部は熱軟化性絶縁層で挟持された易融導電層からなる
遮蔽シートで被覆された画像表示装置であり、また、上
記易融導電層は融点を制御する第1の材料と加熱により
軟化変形した時の変形度を制御する第2の材料とからな
り、前記第1の材料の融点は前記熱軟化性絶縁層の融点
よりも低くすることによって上記目的を達成する。
The present invention is directed to a display panel having a display surface which is an aggregate of a large number of pixels arranged in a matrix, and an electronic component for selectively driving and controlling the pixels of the display panel. In an image display device having a circuit board on which is mounted, at least a part of the electronic components of the circuit board is covered with a shielding sheet composed of a fusible conductive layer sandwiched by a heat-softening insulating layer. The easy-melting conductive layer is composed of a first material that controls the melting point and a second material that controls the degree of deformation when softened and deformed by heating, and the melting point of the first material is the thermal softening. The object is achieved by lowering the melting point of the conductive insulating layer.

【0011】[0011]

【作用】回路基板上に実装される電子部品の形状は画一
的なものではなく、各種さまざまな形状を有している。
従って、単なる可撓性の遮蔽シートではこれらの電子部
品の隙間を効果的に覆うことはできない。
The shape of the electronic components mounted on the circuit board is not uniform and has various shapes.
Therefore, the mere flexible shielding sheet cannot effectively cover the gaps between these electronic components.

【0012】また、電気的な遮蔽シートとして機能する
ためには、この遮蔽シートは絶縁性であるとともに静電
気などのチャージアップを防止するための電気的導電性
も合わせて有していなければならない。
Further, in order to function as an electric shielding sheet, the shielding sheet must have an insulating property as well as an electrical conductivity for preventing charge-up such as static electricity.

【0013】従って、まず電気的な遮蔽シートとしては
電気的導電層を絶縁層で挟持し、この電気的導電層を接
地可能とする構造とすればよい。次に電子部品の隙間を
効果的に覆うためには、この遮蔽シートは加熱した状態
で非可逆的に形状が変形する低融点材で構成する。即
ち、加熱により種々の電子部品の形状に合わせて変形さ
せ、電子部品の隙間を効果的に覆うことができる。
Therefore, first, the electrical shielding sheet may have a structure in which an electrically conductive layer is sandwiched between insulating layers and the electrically conductive layer can be grounded. Next, in order to effectively cover the gaps between the electronic components, the shielding sheet is made of a low melting point material whose shape is irreversibly deformed in a heated state. That is, it can be deformed according to the shape of various electronic components by heating, and the gap between the electronic components can be effectively covered.

【0014】しかしながら、絶縁層の融点が電気的導電
層の融点よりも低い場合は、加熱により絶縁層の方が先
に軟化変形し絶縁層に欠如部を生じてしまい絶縁破壊を
生じる恐れがあるので、電気的導電層の融点は絶縁層の
融点よりも低くする必要がある。
However, when the melting point of the insulating layer is lower than the melting point of the electrically conductive layer, the insulating layer may be softened and deformed first by heating, and a defective portion may be formed in the insulating layer to cause dielectric breakdown. Therefore, the melting point of the electrically conductive layer needs to be lower than the melting point of the insulating layer.

【0015】また、電気的導電層の融点を絶縁層の融点
よりも低くした遮蔽シートを絶縁層の融点よりも高い温
度で加熱した場合、軟化変形した電気的導電層が電子部
品の大きな隙間に大量に流動し、同じく絶縁破壊を生じ
る恐れがある。従って、電気的導電層としては、電気的
導電層の融点を制御する材料と軟化変形した時の変形度
を制御する材料とから構成される。
When the shielding sheet having a melting point of the electrically conductive layer lower than that of the insulating layer is heated at a temperature higher than the melting point of the insulating layer, the electrically conductive layer softened and deformed causes a large gap in the electronic component. It may flow in a large amount and may also cause dielectric breakdown. Therefore, the electrically conductive layer is composed of a material that controls the melting point of the electrically conductive layer and a material that controls the degree of deformation during softening deformation.

【0016】[0016]

【実施例】以下に本発明の実施例について詳細に説明す
る。尚、本発明の画像表示装置に適用される表示パネル
および駆動回路自体は従来のものと同様であるので説明
は省略する。
EXAMPLES Examples of the present invention will be described in detail below. Since the display panel and the drive circuit itself applied to the image display device of the present invention are the same as those of the conventional one, the description thereof will be omitted.

【0017】図1に本発明に適用される電気的遮蔽シー
トの概略断面構造を示す。図1において、遮蔽シート4
は易融導電層2が2層の熱軟化性絶縁層1aおよび1bで挟
持された構造を有している。
FIG. 1 shows a schematic sectional structure of an electrical shielding sheet applied to the present invention. In FIG. 1, the shielding sheet 4
Has a structure in which the fusible conductive layer 2 is sandwiched between two thermosoftening insulating layers 1a and 1b.

【0018】この熱軟化性絶縁層1aおよび1bは回路基板
に実装された電子部品の隙間を封じるための接着剤の機
能をも兼ねる必要があり、パラフィン、ビニールあるい
はポリエチレンなどを用いることができる。
The heat-softening insulating layers 1a and 1b must also have the function of an adhesive for sealing the gap between the electronic components mounted on the circuit board, and paraffin, vinyl, polyethylene or the like can be used.

【0019】次に、易融導電層2は接地することにより
絶縁層1aおよび1bのチャージアップを防止する機能を有
するが、加熱によりこの遮蔽シート4を軟化変形させ電
子部品の隙間を封じるために、融点を制御する第1の材
料2aと加熱により軟化変形した時の変形度を制御する第
2の材料2bとから構成されている。
Next, the easy-melting conductive layer 2 has a function of preventing charge-up of the insulating layers 1a and 1b by grounding, but in order to soften and deform the shielding sheet 4 by heating to seal the gap between electronic parts. It is composed of a first material 2a for controlling the melting point and a second material 2b for controlling the degree of deformation when softened and deformed by heating.

【0020】この易融導電層2を構成する第1の材料2a
としては、融点を制御するための低融点金属層として、
低温で融けるニュートン合金あるいはウッド合金などを
用いることができる。ニュートン合金の融点は95℃、ウ
ッド合金の融点は70℃であり、いずれも熱軟化性絶縁層
1aおよび1bを構成するパラフィン、ビニールあるいはポ
リエチレンなどの融点よりも低い融点を有している。
The first material 2a that constitutes the fusible conductive layer 2
As a low melting point metal layer for controlling the melting point,
A Newton alloy or a wood alloy that melts at a low temperature can be used. Newton alloy has a melting point of 95 ° C and wood alloy has a melting point of 70 ° C.
It has a melting point lower than that of paraffin, vinyl, polyethylene, or the like that constitutes 1a and 1b.

【0021】また、この易融導電層2には加熱により軟
化変形した時の変形度を制御するために第2の材料2bと
して、例えばニッケル粒子が低融点金属層中に混入され
ている。このニッケル粒子の量は適用する回路基板およ
び電子部品の形状種類に応じて選択することができる
が、概ね易融導電層2の体積比で30〜80%の範囲内で選
択することができる。
Also, for example, nickel particles are mixed in the low melting point metal layer as the second material 2b in order to control the degree of deformation when it is softened and deformed by heating. The amount of the nickel particles can be selected according to the shape of the circuit board and the electronic component to be applied, but can be selected within the range of about 30 to 80% by volume ratio of the fusible conductive layer 2.

【0022】次に、このような遮蔽シート4を加熱した
時の状態を図2に示す。IC5やコンデンサ6および各
種配線(図示せず)が実装されたPCB基板7の上に、
まず図1に示すような構成の遮蔽シート4を置く。
Next, FIG. 2 shows a state in which such a shielding sheet 4 is heated. On the PCB board 7 on which the IC 5, the capacitor 6 and various wirings (not shown) are mounted,
First, the shielding sheet 4 having the structure as shown in FIG. 1 is placed.

【0023】そして、温風機やドライヤーなどで遮蔽シ
ート4を手早く加熱する。この時、パラフィンなどの熱
軟化性絶縁層1aおよび1bの融点は易融導電層2の第1の
材料2aである低融点金属層の融点よりも高く設定されて
いる。
Then, the shielding sheet 4 is quickly heated with a warm air blower or a dryer. At this time, the melting points of the heat-softening insulating layers 1a and 1b such as paraffin are set to be higher than the melting point of the low-melting metal layer which is the first material 2a of the fusible conductive layer 2.

【0024】従って、熱軟化性絶縁層1aおよび1bが柔軟
化または融ける時点では低融点金属層は既に融けている
ため、遮蔽シート4はPCB基板7の上に実装された電
子部品の形状に合わせて変形する。この結果、PCB基
板7の上に実装された電子部品の隙間は遮蔽シート4に
より隙間なく完全に覆うことができる。
Therefore, since the low-melting-point metal layer is already melted when the heat-softenable insulating layers 1a and 1b are softened or melted, the shielding sheet 4 conforms to the shape of the electronic component mounted on the PCB substrate 7. To transform. As a result, the gap between the electronic components mounted on the PCB substrate 7 can be completely covered by the shielding sheet 4 without any gap.

【0025】また、易融導電層2には第2の材料2bとし
てニッケル粒子などが混入されているため、易融導電層
2を加熱した時の変形度を制御することができる。従っ
て、電子部品の隙間の大きな部分に選択的に易融導電層
2が多量に留まり絶縁性を破壊する恐れはない。そし
て、最後に、この遮蔽シート4の熱軟化性絶縁層1aの一
部に穴を開けて易融導電層2にリード線を導電性接着剤
9で接続し、リード線を接地する。
Further, since nickel particles or the like are mixed as the second material 2b in the easy-melting conductive layer 2, it is possible to control the degree of deformation when the easy-melting conductive layer 2 is heated. Therefore, there is no possibility that the fusible conductive layer 2 selectively remains in a large amount in a large gap of the electronic component and the insulating property is destroyed. Then, finally, a hole is formed in a part of the heat-softening insulating layer 1a of the shielding sheet 4, the lead wire is connected to the fusible conductive layer 2 with the conductive adhesive 9, and the lead wire is grounded.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、回路基板
の電子部品を熱軟化性絶縁層で挟持された易融導電層か
らなる遮蔽シートで加熱し被覆することにより、電子部
品の隙間を遮蔽シートで隙間なく完全に覆うことがで
き、回路基板の外部または内部からのノイズによる悪影
響を電気的に遮蔽した画像表示装置を提供することがで
きる。また、この電気的遮蔽シートは基板に実装された
電子部品の形状に沿って被覆されているので、遮蔽のた
めのスペースは最小限ですみ、従来のようなシールドケ
ースは不要となるのでコンパクト化に有利であり、フラ
ットパネルディスプレイとしての構造設計の自由度が大
きい利点を有する。
As described above, according to the present invention, the electronic components of the circuit board are heated and covered with the shielding sheet composed of the easy-melting conductive layer sandwiched by the heat-softening insulating layers, so that the gap between the electronic components can be improved. It is possible to provide an image display device in which the above can be completely covered with a shielding sheet without any gap, and the adverse effect of noise from the outside or the inside of the circuit board can be electrically shielded. Also, since this electrical shielding sheet is coated along the shape of the electronic components mounted on the board, the space for shielding is minimal and the conventional shield case is not required, so it is compact. And has a great degree of freedom in structural design as a flat panel display.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に適用される電気的遮蔽シートを示す概
略断面構成図。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional configuration diagram showing an electrical shielding sheet applied to the present invention.

【図2】図1の遮蔽シートで回路基板を被覆した状態を
示す概略断面構成図。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional configuration diagram showing a state in which a circuit board is covered with the shielding sheet of FIG.

【図3】従来の電気的シールドケースを示す概略構成
図。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a conventional electrical shield case.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a、1b…熱軟化性絶縁層 2…易融導電層 2a…第1の材料 2b…第2の材料 4…遮蔽シート 5…IC 6…コンデンサ 7…PCB基板 1a, 1b ... Thermosoftening insulating layer 2 ... Easy-melting conductive layer 2a ... First material 2b ... Second material 4 ... Shielding sheet 5 ... IC 6 ... Capacitor 7 ... PCB substrate

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 マトリクス状に配置された多数の画素の
集合体を表示面とする表示パネルと、この表示パネルの
画素を選択的に駆動制御するための電子部品を実装した
回路基板とを備えた画像表示装置において、前記回路基
板の電子部品の少なくとも一部は熱軟化性絶縁層で挟持
された易融導電層からなる遮蔽シートで被覆されたこと
を特徴とする画像表示装置。
1. A display panel having a display surface which is an aggregate of a large number of pixels arranged in a matrix, and a circuit board on which electronic parts for selectively driving and controlling the pixels of the display panel are mounted. In the image display device, at least a part of the electronic components of the circuit board is covered with a shielding sheet composed of a fusible conductive layer sandwiched by thermosoftening insulating layers.
【請求項2】 請求項1記載の画像表示装置において、
上記易融導電層は融点を制御する第1の材料と加熱によ
り軟化変形した時の変形度を制御する第2の材料とから
なり、前記第1の材料の融点は前記熱軟化性絶縁層の融
点よりも低いことを特徴とする画像表示装置。
2. The image display device according to claim 1,
The fusible conductive layer is composed of a first material for controlling the melting point and a second material for controlling the degree of deformation when softened and deformed by heating, and the melting point of the first material is the melting point of the thermosoftening insulating layer. An image display device characterized by being lower than the melting point.
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