JPH0829636A - 光導波路基板と光ファイバの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 短時間で光導波路基板と光ファイバを接続で
きる方法を提供する。 【構成】 光導波路基板１００の端部のコア３０に形成
されたコア凹部３３に光ファイバ２００のコア突出部２
１１を挿入することで調芯が完了するので、調芯が容易
であり、作業時間も短時間で済む。この後、光ファイバ
２００の端部と光導波路基板１００の端部とを固着すれ
ば接続が完了するので、極めて容易に、かつ短時間で、
光導波路基板と光ファイバの接続が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光導波路基板と光ファ
イバを接続する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光通信の分野では、通信用光ファイバか
らの光信号を分岐、結合等させる目的から、光導波路基
板と光ファイバを接続して用いる必要が生じる。従来の
光導波路基板と光ファイバの接続方法としては、例え
ば、光ファイバが保持されている光コネクタと光導波路
基板とを端面同士突き合わせて、双方を樹脂接着剤で接
着する方法が知られている。

【０００３】接着に際しては、光導波路基板および光フ
ァイバの光軸の位置をほぼ一列に調整する、すなわち調
芯を行う必要がある。通常は両者のコア露出端面は光軸
に垂直な平坦面となっており、この平担面同士を当接さ
せて両者の光結合度を測定しながら両者の位置関係を微
調整して、光結合度が最大となった位置で両者を接着し
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で
は、接続される光導波路基板および光ファイバの端面は
ともに平坦であるため、接続中に芯ずれが生じやすく、
この芯ずれを抑えるために慎重な調芯作業が要求され、
その結果、接続に長時間を要するという問題点が生じて
いた。

【０００５】本発明は、上記の問題点を解決するためな
されたもので、短時間で光導波路基板と光ファイバの接
続を行うことのできる方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明に係る第１の光導波路基板と光ファイバ
の接続方法は、（ａ）基板上にクラッド層が形成されこ
のクラッド層中にこのクラッド層よりも屈折率の高い材
料からなるコアが設けられている光導波路基板を用意す
る工程と、（ｂ）コアの一端が露出する光導波路基板の
一端面にポジ型ホトレジストを塗布する工程と、（ｃ）
コアの別の端部から光を入射して上記一端面のコア上の
ホトレジストを裏側から感光した後に現像する工程と、
（ｄ）現像後のホトレジストをマスクとして光導波路基
板の上記一端面をエッチングすることにより端部のコア
を除去して凹部を形成する工程と、（ｅ）端部において
コアが突出した光ファイバのこのコア突出部を光導波路
基板のコア凹部に挿入した後にこの光ファイバ端部と光
導波路基板端部とを固着する工程とを備えている。

【０００７】ここで、コア突出部を有する上記の光ファ
イバとしては、略平坦なコア露出端面を有する光ファイ
バを用意する工程と、この平坦な端面にネガ型ホトレジ
ストを塗布する工程と、この光ファイバの他端から光を
入射して上記の平坦な端面のコア上のネガ型ホトレジス
トを裏側から感光した後に現像する工程と、現像後のネ
ガ型ホトレジストをマスクとして光ファイバの平坦な端
面をエッチングすることによりコア突出部を形成する工
程とを経て作製されたものを用いることができる。

【０００８】また、コア突出部を有する上記の光ファイ
バはコアに酸化ゲルマニウムがドープされた石英系光フ
ァイバであり、コア突出部は略平坦なコア露出端面を有
する石英系光ファイバを用意し、この平坦な端面をフッ
酸に浸してクラッドを除去することによりコア端部を突
出させて作製されたものであっても良い。

【０００９】次に、本発明に係る第２の光導波路基板と
光ファイバの接続方法は、（ａ）基板上にクラッド層が
形成されこのクラッド層中にこのクラッド層よりも屈折
率の高い材料からなるコアが設けられている光導波路基
板を用意する工程と、（ｂ）コアの一端が露出する光導
波路基板の一端面にネガ型ホトレジストを塗布する工程
と、（ｃ）コアの別の端部から光を入射して上記一端面
のコア上のホトレジストを裏側から感光した後に現像す
る工程と、（ｄ）現像後のホトレジストをマスクとして
光導波路基板の上記一端面をエッチングすることにより
この端部にコア突出部を形成する工程と、（ｅ）端部に
おいてコア部が窪んでいる光ファイバを用意しこのコア
窪み部に光導波路基板のコア突出部を挿入した後にこの
光ファイバ端部と光導波路基板端部とを固着する工程と
を備えている。

【００１０】ここで、コア窪み部を有する上記の光ファ
イバとしては、略平坦なコア露出端面を有する光ファイ
バを用意する工程と、この平坦な端面にポジ型ホトレジ
ストを塗布する工程と、この光ファイバの他端から光を
入射して上記の平坦な端面のコア上のポジ型ホトレジス
トを裏側から感光した後に現像する工程と、現像後のポ
ジ型ホトレジストをマスクとして光ファイバの平坦な端
面をエッチングすることによりコア窪み部を形成する工
程とを経て作製されたものを用いることができる。

【００１１】

【作用】本発明の第１の接続方法では、光導波路基板の
端部のコアに形成された凹部に光ファイバのコア突出部
を挿入することで調芯が完了するので、調芯が容易であ
り、作業時間も短時間で済む。この後、光ファイバ端部
と光導波路基板端部とを固着すれば接続が完了するの
で、極めて容易に、かつ短時間で、光導波路基板と光フ
ァイバの接続が行われる。

【００１２】また、本発明の第２の接続方法では、光導
波路基板の端部に形成されたコア突出部を光ファイバの
コア窪み部に挿入することで調芯が完了するので、調芯
が容易で、作業時間も短時間で済む。この後、光ファイ
バ端部と光導波路基板端部とを固着すれば接続が完了す
るので、極めて容易に、かつ短時間で、光導波路基板と
光ファイバの接続が行われる。

【００１３】

【実施例】以下、添付図面を参照しながら、本発明の実
施例について詳細に説明する。なお、図面の説明におい
て同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省
略する。

【００１４】実施例１ 図１〜図７は、本実施例の接続方法を示す工程図であ
る。本実施例では、まず、図１のように、厚さ１ｍｍの
シリコン基板１０上に層厚約７０μｍの導波路層２０が
形成された光導波路基板１００を用意する。光導波路基
板１００の端面は、あらかじめラップ盤を用いて鏡面研
磨しておく。研磨砥粒としては、酸化セリウムを用い
る。これにより、極めて平坦な端面が得られる。

【００１５】導波路層２０は、基板１０上に形成された
石英（ＳｉＯ₂ ）ガラス製のクラッド層４０と、このク
ラッド層４０中に設けられ、クラッド層４０よりも屈折
率の高い石英ガラスからなる柱状のコア３０（断面寸法
は８×８μｍである。）とから構成されている。クラッ
ド層４０は、基板１０の上面に形成された下部クラッド
層４１と、下部クラッド層４１およびコア３０を被覆す
る上部クラッド層４２とから構成されている。下部クラ
ッド層４１の厚さは３０μｍであり、コア３０の上面か
ら上部クラッド層４２の上面までの厚さも３０μｍであ
る。下部クラッド層４１および上部クラッド層４２には
Ｂ₂ Ｏ₃ およびＰ₂ Ｏ₅ がドープされており、コア３０
にはこれらに加えて屈折率を高めるＧｅＯ₂ がドープさ
れている。

【００１６】光導波路基板１００は、シリコン基板１０
上に下部クラッド層４１となる石英ガラス層と、これよ
り高屈折率の石英ガラスからなるコア層とを積層してか
ら、このコア層に反応性イオンエッチングによるパター
ニング加工を施してコア３０を形成し、さらに上部クラ
ッド層４２となる石英ガラス層を積層することにより作
製することができる。各ガラス層は、火炎堆積法を用い
てガラス微粒子層を堆積させた後、この微粒子層を焼結
炉で加熱してから徐冷して透明ガラス化することにより
形成することができる。

【００１７】次に、図２のように、コア３０の一つの端
面３１が露出している光導波路基板１００の平坦な端面
に膜厚が１．５μｍのポジ型ホトレジスト５０を塗布
し、８０℃の温度で２０分間プリベークする。続いて、
マルチモード光ファイバを用意し、光導波路基板１００
を微動台上に設置してから、コア３０のもう一方の端面
３２とマルチモード光ファイバのコアの一端とを微動台
を用いて位置合わせした後、マルチモード光ファイバを
通じてＡｒガスレーザ光を端面３２から入射する。位置
合わせは、顕微鏡の観察視野（２００倍）内で行う。

【００１８】入射レーザ光はコア３０中を進行して、コ
ア端面３１上のホトレジスト５０を裏側から感光する。
この後、現像を行うと、図３に示すように、コア端面３
１上のホトレジスト５０が除去されたレジストパターン
５１が形成され、コア端面３１が露呈する。

【００１９】次に、図４のように、レジストパターン５
１をマスクとして光導波路基板１００の端面にドライエ
ッチング加工を施し、コア端面３１から垂直に異方性エ
ッチングを進行させる。これにより、光導波路基板１０
０の端部のコア３０に凹部３３が形成される。なお、本
実施例では、ドライエッチングとして反応性イオンエッ
チングを行う。エッチングガスとしてはＣ₂ Ｆ₆ を用
い、その流量は５０ｓｃｃｍ、雰囲気圧は５Ｐａとす
る。エッチングが終了したら、硫酸によりレジストパタ
ーン５１を除去する。

【００２０】次いで、図５のように、端部においてコア
２１０が突出した光ファイバ２００を用意する。この光
ファイバ２００は、以下のように作製する。

【００２１】まず、石英系シングルモード光ファイバ
（コア径８μｍ）を用意し、その端面をラップ盤を用い
て鏡面研磨する。研磨砥粒には、光導波路基板１００の
場合と同様、酸化セリウムを用いる。これにより、極め
て平坦な端面が得られる。

【００２２】次いで、光ファイバのコアが露出する平坦
な端面にネガ型ホトレジストを塗布し、この光ファイバ
の他端からＡｒガスレーザ光を入射する。入射レーザ光
は光ファイバのコア中を進行して、コア端面上のネガ型
ホトレジストを感光する。この後、現像を行うと、コア
端面上のホトレジスト以外のレジストは全て除去され
る。

【００２３】続いて、コア端面上のホトレジストをマス
クとして、光ファイバの端面にドライエッチング加工を
施し、光ファイバ端面から垂直に異方性エッチングを進
行させる。これにより、光ファイバの端部においてクラ
ッドが除去され、コアだけが突出する。こうして、端部
においてコア突出部２１１を有する光ファイバ２００が
作製される。ドライエッチングは、光導波路基板１００
にコア凹部３３を形成したときと同様に、反応性イオン
エッチングであり、エッチングガスとしてはＣ₂ Ｆ₆ を
用い、その流量は５０ｓｃｃｍ、雰囲気圧は５Ｐａとす
る。エッチングが終了したら、硫酸によりコア突出部２
１１の端面上に残ったホトレジストを除去し、ＢＨＦで
１分間ウエットエッチングを行い、コア径を８μｍ以下
とする。

【００２４】コア突出部２１１の長さは、エッチングプ
ロセスを制御することにより調節することができる。な
お、コア突出部２１１の長さと、光導波路基板１００の
コア凹部３３の長さとは一致させるのが好ましい。

【００２５】次に、図６のように、光ファイバ２００の
コア突出部２１１を顕微鏡の観察視野（４００倍）内で
光導波路基板１００のコア凹部３３に挿入する。これに
より、光導波路基板１００と光ファイバ２００との調芯
が完了する。このとき、光導波路基板１００のコア端面
と光ファイバ２００のコア突出部２１１の端面とは図６
のように当接しているのが、接続損失の低減化の観点か
ら好ましい。本実施例では、光導波路基板１００のコア
凹部３３の長さ、および光ファイバ２００のコア突出部
２１１の長さは、ともに５μｍであり、両者の端面同士
は当接している。なお、当接させることができなかった
場合には、両者の間に屈折率整合剤を介在させることに
より、接続損失を低減することができる。コア凹部３３
およびコア突出部２１１の長さは、５μｍに限定される
ものではないが、５μｍを下まわると調心が困難とな
る。逆に長くなると折れやすくなり、２０μｍ程度以下
であることが望ましい。

【００２６】最後に、図７のように、接続部近傍を紫外
線硬化樹脂で被覆し、これに紫外光を照射して硬化させ
ることにより、光ファイバ２００の端部と光導波路基板
１００の端部とを固着する。これにより、光導波路基板
１００と光ファイバ２００の接続が完了する。

【００２７】本実施例の方法によれば、用意する光導波
路基板１００の端部におけるコア寸法を、接続すべき光
ファイバ２００のコア径に応じて選択することで、光フ
ァイバ２００のコア突出部２１１が挿入されるべきガイ
ド穴、すなわち上記実施例のコア凹部３３を形成するこ
とができる。これにより、光ファイバ２００のコア突出
部２１１を光導波路基板１００のコア凹部３３に挿入す
るだけで、光導波路基板１００と光ファイバ２００の調
芯を完了することができる。したがって、光導波路基板
１００と光ファイバ２００の接続を極めて容易に、かつ
短時間で行うことが可能である。

【００２８】なお、本実施例では、コア突出部を備える
光ファイバをドライエッチング加工を用いて作製した
が、以下に説明するウェットエッチング加工によっても
作製することができる。

【００２９】すなわち、まず、酸化ゲルマニウムがドー
プされたコアと、酸化ゲルマニウムがドープされていな
いクラッドとを備える通常の石英系シングルモード光フ
ァイバを用意し、その端面をラップ盤を用いて鏡面研磨
する。研磨砥粒には、酸化セリウムを用いる。

【００３０】続いて、この光ファイバにウェットエッチ
ング加工を施す。具体的には、光ファイバの平坦な端面
を含む先端をフッ酸水溶液に浸して行う。フッ酸のエッ
チングレートは、酸化ゲルマニウムがドープされている
石英に対するよりも、ドープされていない石英に対する
方が格段に高いので、光ファイバのうち主にクラッドが
エッチングされることになる。これにより、端部にコア
突出部が形成された光ファイバが得られる。コア突出部
の長さ調節は、光ファイバをフッ酸水溶液に浸す時間を
調節することで行うことができる。

【００３１】実施例２ 本実施例では、実施例１と逆に、コア突出部３５を備え
る光導波路基板１５０を作製し、このコア突出部３５
を、端部においてコアが窪んでいる光ファイバ２５０の
このコア窪み部２６１に挿入して光導波路基板１５０と
光ファイバ２５０を接続する。

【００３２】図８および図９は、本実施例の接続方法を
示す工程図である。図８のように、光導波路基板１５０
は、シリコン基板１０上に層厚約７０μｍの導波路層２
０が形成されたもので、導波路層２０がコア３０および
クラッド層４０から構成され、クラッド層４０が下部ク
ラッド層４１および上部クラッド層４２から構成される
ことは、光導波路基板１００と同様である。コア３０、
下部クラッド層４１および上部クラッド層４２の組成も
光導波路基板１００と同様である。

【００３３】この光導波路基板１５０は、実施例１でコ
ア凹部３３が形成される前の平坦な端面を有する光導波
路１００（図１）を用いて形成することができる。ま
ず、コア３０の一つの端面３１が露出している光導波路
基板１００の平坦な端面に膜厚が１．５μｍのネガ型ホ
トレジストを塗布し、８０℃の温度で２０分間プリベー
クする。続いて、マルチモード光ファイバを用意すると
ともに、光導波路基板１００を微動台上に設置し、コア
３０のもう一方の端面３２とマルチモード光ファイバの
コアの一端とを微動台を用いて位置合わせした後、マル
チモード光ファイバを通じてＡｒガスレーザ光を端面３
２から入射する。

【００３４】入射レーザ光はコア３０中を進行して、コ
ア端面３１上のネガ型ホトレジストを裏側から感光す
る。この後、現像を行うと、コア端面３１上のホトレジ
スト以外のレジストは全て除去される。

【００３５】次に、コア端面３１上のホトレジストをマ
スクとして光導波路基板１００の端面にドライエッチン
グ加工を施し、光導波路基板の端面に垂直に異方性エッ
チングを進行させる。具体的には、実施例１と同様に、
反応性イオンエッチングを行う。エッチングガスとして
はＣ₂ Ｆ₆ を用い、その流量は５０ｓｃｃｍ、雰囲気圧
は５Ｐａとする。

【００３６】これにより、光導波路基板１００の端部に
おいてクラッド層４０が５μｍほどエッチングされ、光
導波路基板１００の端部に柱状のコア突出部３５が形成
される。この後、硫酸によりコア突出部３５の端面上の
ホトレジストを除去する。こうして、図８の光導波路基
板１５０が作製される。なお、Ｃ₂ Ｆ₆ を用いた反応性
イオンエッチングのエッチングレートはクラッド層４０
を構成するＳｉＯ₂ の方が基板１０の材料たるＳｉより
も大きいので、光導波路基板１５０の端面において下部
クラッド層４１と基板１０との間に微小な段差（０．１
〜１μｍ程度）が生じることがある。しかし、この程度
の段差は、光ファイバとの接続に影響を与えないし、エ
ッチング等により取り除くこともできるので、問題には
ならない。

【００３７】一方、端部においてコア２６０に窪み部２
６１が形成された光ファイバ２５０は、次のようにして
作製することができる。

【００３８】まず、通常の石英系シングルモード光ファ
イバを用意し、その端面をラップ盤を用いて鏡面研磨す
る。研磨砥粒には、酸化セリウムを用いる。次いで、光
ファイバのコアが露出する平坦な端面にポジ型ホトレジ
ストを塗布し、この光ファイバの他端からＡｒガスレー
ザ光を入射する。入射レーザ光は光ファイバのコア中を
進行して、コア端面上のポジ型ホトレジストを裏側から
感光する。この後、現像を行うと、コア端面上のホトレ
ジストのみが除去される。

【００３９】続いて、光ファイバ端面上のホトレジスト
をマスクとして、光ファイバの端面にドライエッチング
加工を施し、光ファイバ端面から垂直に異方性エッチン
グを進行させる。これにより、光ファイバの端部におい
てコアだけが除去され、コアに窪みが形成される。こう
して、端部においてコア窪み部２６１を有する光ファイ
バ２５０が作製される。ドライエッチングは、実施例１
と同様、反応性イオンエッチングであり、エッチングガ
スとしてはＣ₂ Ｆ₆ を用い、その流量は５０ｓｃｃｍ、
雰囲気圧は５Ｐａとする。エッチングが終了したら、硫
酸により光ファイバ２５０の端面上に残ったホトレジス
トを除去する。

【００４０】コア窪み部２６１の長さは、エッチングプ
ロセスを制御することにより調節することができる。な
お、コア窪み部２６１の長さと、光導波路基板１５０の
コア突出部３５の長さとは一致させるのが好ましい。

【００４１】次に、図９のように、光導波路基板１５０
のコア突出部３５を顕微鏡の観察視野（４００倍）内で
光ファイバ２５０のコア窪み部２６１に挿入する。これ
により、光導波路基板１５０と光ファイバ２５０との調
芯が完了する。図９のように、光導波路基板１５０のコ
ア突出部３５の端面と光ファイバ２５０のコア窪み部２
６１の端面とが当接していることが、接続損失の低減化
の観点から好ましい。本実施例では、光導波路基板１５
０のコア窪み部３５の長さ、および光ファイバ２５０の
コア突出部２６１の長さは、ともに５μｍであり、両者
の端面同士は当接している。当接させることができなか
った場合に両者の間に屈折率整合剤を介在させることで
接続損失を低減することができることは、実施例１と同
様である。なお、コア凹部３５およびコア突出部２６１
の長さは第１実施例と同様に５〜２０μｍ程度が望まし
い。

【００４２】最後に、実施例１と同様に、接続部近傍を
紫外線硬化樹脂で被覆し、これに紫外光を照射して硬化
させ、光ファイバ２５０の端部と光導波路基板１５０の
端部とを固着する。これにより、光導波路基板１５０と
光ファイバ２５０の接続が完了する。

【００４３】本実施例の方法によれば、コア突出部を形
成するために用意した光導波路基板の端部におけるコア
寸法を、接続すべき光ファイバのコア径に応じて選択す
ることで、光ファイバのコア窪み部に挿入可能なコア突
出部を光導波路基板に形成することができる。これによ
り、光導波路基板のコア突出部を光ファイバのコア窪み
部に挿入するだけで、光導波路基板と光ファイバの調芯
を完了することができる。したがって、光導波路基板と
光ファイバの接続を極めて容易に、かつ短時間で行うこ
とが可能である。

【００４４】なお、本発明は実施例１および２に限られ
るものでなく、様々な変形が可能である。例えば、上記
実施例において、光導波路基板と光ファイバの端部同士
は紫外線硬化樹脂を用いて固着されるが、代わりに、光
導波路基板および光ファイバをそれぞれ金属製の筐体に
収容して、互いの筐体同士を溶接することにより固着し
ても良い。

【００４５】具体的に説明すると、例えば、実施例１に
おいて光導波路基板１００の端部のコア３０に凹部３３
を形成した後に、この光導波路基板１００をその側周面
を取り囲む形状の金属製筐体に収容する。このとき、コ
ア凹部３３が形成されている側の光導波路基板１００の
端面が露出するようにする。

【００４６】一方で、コア突出部２１１を有する光ファ
イバ２００をファイバ配列板の上面に形成されたＶ溝に
配置し、平板で光ファイバ２００を押さえ付けて固定す
る。このとき、コア突出部２１１がファイバ配列板の先
端から突出するようにする。次いで、こうして作製した
光ファイバ配列ユニットをその側周面を取り囲む形状の
金属製筐体に収容する。このときも、コア突出部２１１
が形成されている側の光ファイバ２００の端面が露出し
て、コア突出部２１１が筐体の端面から突出するように
する。

【００４７】次に、光導波路基板１００と光ファイバ２
００を端面同士突き合わせ、光導波路基板１００のコア
凹部３３に光ファイバ２００のコア突出部２１１を挿入
し、その後、互いが収容されている筐体を溶接する。こ
れにより、光導波路基板１００と光ファイバ２００の端
部が固着され、接続が完了する。

【００４８】

【発明の効果】以上、詳細に説明したとおり、本発明の
第１の接続方法によれば、光導波路基板のコアに形成さ
れた凹部に光ファイバのコア突出部を挿入することで調
芯が完了するので、極めて容易に、かつ短時間で、光導
波路基板と光ファイバの接続を行うことができる。

【００４９】また、本発明の第２の接続方法によれば、
光導波路基板のコア突出部を光ファイバのコア窪み部に
挿入することで調芯が完了するので、極めて容易に、か
つ短時間で、光導波路基板と光ファイバの接続が行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の接続方法を示す第１の工程図であ
る。

【図２】実施例１の接続方法を示す第２の工程図であ
る。

【図３】実施例１の接続方法を示す第３の工程図であ
る。

【図４】実施例１の接続方法を示す第４の工程図であ
る。

【図５】実施例１の接続方法を示す第５の工程図であ
る。

【図６】実施例１の接続方法を示す第６の工程図であ
る。

【図７】実施例１の接続方法を示す第７の工程図であ
る。

【図８】実施例２の接続方法を示す第１の工程図であ
る。

【図９】実施例２の接続方法を示す第２の工程図であ
る。

【符号の説明】

１０…シリコン基板、２０…導波路層、３０…光導波路
基板のコア、３３…光導波路基板のコア凹部、３５…光
導波路基板のコア突出部、４０…光導波路基板のクラッ
ド層、５０…ポジ型ホトレジスト、６０…紫外線硬化樹
脂、１００および１５０…光導波路基板、２００および
２５０…光ファイバ、２１０および２６０…光ファイバ
のコア、２１１…光ファイバのコア突出部、２６１…光
ファイバのコア窪み部。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上にクラッド層が形成されこのクラ
   ッド層中にこのクラッド層よりも屈折率の高い材料から
   なるコアが設けられている光導波路基板を用意する工程
   と、 前記コアの一端が露出する前記光導波路基板の一端面に
   ポジ型ホトレジストを塗布する工程と、 前記コアの別の端部から光を入射して前記一端面の前記
   コア上の前記ホトレジストを裏側から感光した後に現像
   する工程と、 前記現像後のホトレジストをマスクとして前記光導波路
   基板の前記一端面をエッチングすることにより端部のコ
   アを除去して凹部を形成する工程と、 端部においてコアが突出した光ファイバのこのコア突出
   部を前記凹部に挿入した後にこの光ファイバ端部と光導
   波路基板端部とを固着する工程と、 を備えた光導波路基板と光ファイバの接続方法。
2. 【請求項２】 前記コア突出部を有する前記光ファイバ
   は、 略平坦なコア露出端面を有する光ファイバを用意する工
   程と、 前記平坦な端面にネガ型ホトレジストを塗布する工程
   と、 この光ファイバの他端から光を入射して前記平坦な端面
   のコア上の前記ネガ型ホトレジストを裏側から感光した
   後に現像する工程と、 前記現像後のネガ型ホトレジストをマスクとして前記光
   ファイバの前記平坦な端面をエッチングすることにより
   コア突出部を形成する工程と、 を経て作製されたものであることを特徴とする請求項１
   に記載の光導波路基板と光ファイバの接続方法。
3. 【請求項３】 前記コア突出部を有する前記光ファイバ
   はコアに酸化ゲルマニウムがドープされた石英系光ファ
   イバであり、前記コア突出部は略平坦なコア露出端面を
   有する石英系光ファイバを用意し、この平坦な端面をフ
   ッ酸に浸してクラッドを除去することによりコア端部を
   突出させて作製されたものであることを特徴とする請求
   項１に記載の光導波路基板と光ファイバの接続方法。
4. 【請求項４】 基板上にクラッド層が形成されこのクラ
   ッド層中にこのクラッド層よりも屈折率の高い材料から
   なるコアが設けられている光導波路基板を用意する工程
   と、 前記コアの一端が露出する前記光導波路基板の一端面に
   ネガ型ホトレジストを塗布する工程と、 前記コアの別の端部から光を入射して前記一端面の前記
   コア上の前記ホトレジストを裏側から感光した後に現像
   する工程と、 前記現像後のホトレジストをマスクとして前記光導波路
   基板の前記一端面をエッチングすることによりこの端部
   にコア突出部を形成する工程と、 端部においてコア部が窪んでいる光ファイバを用意しこ
   のコア窪み部に前記光導波路基板のコア突出部を挿入し
   た後にこの光ファイバ端部と光導波路基板端部とを固着
   する工程と、 を備えた光導波路基板と光ファイバの接続方法。
5. 【請求項５】 前記コア窪み部を有する前記光ファイバ
   は、 略平坦なコア露出端面を有する光ファイバを用意する工
   程と、 前記平坦な端面にポジ型ホトレジストを塗布する工程
   と、 この光ファイバの他端から光を入射して前記平坦な端面
   のコア上の前記ポジ型ホトレジストを裏側から感光した
   後に現像する工程と、 前記現像後のポジ型ホトレジストをマスクとして前記光
   ファイバの前記平坦な端面をエッチングすることにより
   コア窪み部を形成する工程とを経て作製されたものであ
   ることを特徴とする請求項４に記載の光導波路基板と光
   ファイバの接続方法。