JPH0829632A - Optical waveguide - Google Patents
Optical waveguideInfo
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- JPH0829632A JPH0829632A JP16249394A JP16249394A JPH0829632A JP H0829632 A JPH0829632 A JP H0829632A JP 16249394 A JP16249394 A JP 16249394A JP 16249394 A JP16249394 A JP 16249394A JP H0829632 A JPH0829632 A JP H0829632A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、通信情報処理分野にお
いて用いられる光導波路の構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the structure of an optical waveguide used in the field of communication information processing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の光導波路としては、シリコン基板
上に石英ガラスからなる下部クラッド層を積層し、この
上に高屈折率の石英ガラス層を積層してから反応性イオ
ンエッチングでパターニング加工を施してコア部を形成
し、次いで、この上に石英ガラスからなる上部クラッド
層を積層したものが知られている。2. Description of the Related Art As a conventional optical waveguide, a lower clad layer made of quartz glass is laminated on a silicon substrate, a quartz glass layer having a high refractive index is laminated thereon, and then patterned by reactive ion etching. It is known that a core part is formed by applying the core part and then an upper clad layer made of quartz glass is laminated on the core part.
【０００３】コア部やクラッド層を形成するには、火炎
堆積法を用いてガラス微粒子をシリコン基板上に吹き付
け、ガラス微粒子層を堆積させてから、これを焼結し、
その後、除冷して、透明ガラス化することにより形成す
る。In order to form the core portion and the clad layer, the glass particles are sprayed onto the silicon substrate by using the flame deposition method to deposit the glass particle layer, which is then sintered.
Then, it is cooled and formed into a transparent glass.
【０００４】しかし、シリコン基板とこの上に形成され
たガラス導波層とでは熱膨脹率が異なるため、焼結後の
除冷の際に、導波層の内部に応力が発生する。特に、コ
ア部は、基板表面と接するクラッド層に埋め込まれてい
るため、上部クラッド層および下部クラッド層から膜応
力を受けており、これによりコア部に内部応力が発生し
ていた。この結果、従来の光導波路では、光弾性効果に
よりコア部の屈折率に大きな異方性が生じており、その
結果、偏光特性（ＰＤＬ）が大きいという問題点が生じ
ていた。However, since the silicon substrate and the glass waveguide layer formed thereon have different coefficients of thermal expansion, stress is generated inside the waveguide layer during cooling after sintering. In particular, since the core part is embedded in the clad layer that is in contact with the surface of the substrate, it receives film stress from the upper clad layer and the lower clad layer, which causes internal stress in the core part. As a result, in the conventional optical waveguide, a large anisotropy occurs in the refractive index of the core portion due to the photoelastic effect, and as a result, there is a problem that the polarization characteristic (PDL) is large.
【０００５】この問題点を解決するために作製された光
導波路が特開昭６３−４３１０５に開示されている。こ
れは、クラッド層の一部をコア部に沿って除去すること
により、クラッド層の一部にコア部に沿って応力解放用
の溝が形成されたものである。An optical waveguide manufactured to solve this problem is disclosed in JP-A-63-43105. This is one in which a groove for stress release is formed in a part of the clad layer by removing a part of the clad layer along the core part.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コア部
に沿ってクラッド層の一部を除去するだけでは、光軸と
交差する方向の内部応力は低減されるものの、光軸に沿
った方向の内部応力は低減されないため、全体としてコ
ア部の内部応力は十分に低減されていない。However, although only a part of the clad layer along the core portion is removed, the internal stress in the direction intersecting the optical axis is reduced, but the internal stress in the direction along the optical axis is reduced. Since the stress is not reduced, the internal stress of the core is not sufficiently reduced as a whole.
【０００７】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、コア部の内部応力が十分に低減された
偏光特性の小さい光導波路を提供することを目的とす
る。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an optical waveguide having small polarization characteristics in which the internal stress of the core portion is sufficiently reduced.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明の光導波路は、基板の上面に積層された
クラッド層と、このクラッド層に埋設された、このクラ
ッド層よりも高屈折率のコア部とを備える光導波路であ
って、コア部の両側においてクラッド層の一部がコア部
に沿って除去されており、クラッド層のうちコア部を被
覆するクラッド部およびコア部には、このコア部および
クラッド部を分断する溝が形成されていることを特徴と
している。In order to solve the above problems, the optical waveguide of the present invention is provided with a clad layer laminated on the upper surface of the substrate and a clad layer embedded in the clad layer, rather than the clad layer. An optical waveguide comprising a core part having a high refractive index, wherein a part of the clad layer is removed along the core part on both sides of the core part, and the clad part and the core part covering the core part of the clad layer Is characterized in that a groove for dividing the core portion and the clad portion is formed.
【０００９】ここで、コア部およびクラッド部を分断す
る溝により他の部分から分離されたコア部の一部および
これを被覆するクラッド部の一部は、光機能部分を含ん
でいると良い。Here, it is preferable that a part of the core part separated from the other part by the groove for dividing the core part and the clad part and a part of the clad part covering the core part include an optical functional part.
【００１０】また、コア部およびクラッド部を分断する
溝を挟んで対向するコア部の二つの部分の間に屈折率整
合剤が介在していると良い。Further, it is preferable that a refractive index matching agent is interposed between two portions of the core portion facing each other with a groove separating the core portion and the cladding portion interposed therebetween.
【００１１】[0011]
【作用】本発明の光導波路では、クラッド層のうち、コ
ア部を被覆するクラッド部の両側の部分が除去されてい
るので、コア部およびクラッド部が周囲のクラッド層か
ら分離され、コア部およびクラッド部の内部応力のうち
光軸に交差する方向のものが低減される。また、コア部
およびクラッド部を分断する溝により、コア部の一部お
よびこれを被覆するクラッド部の一部が他の部分から分
離されているので、この分離された部分の内部応力のう
ち光軸に沿った方向のものが低減される。In the optical waveguide of the present invention, since the portions of the cladding layer on both sides of the cladding portion that cover the core portion are removed, the core portion and the cladding portion are separated from the surrounding cladding layer, and the core portion and Of the internal stress in the clad portion, the stress in the direction intersecting the optical axis is reduced. In addition, since a part of the core part and a part of the clad part covering the core part are separated from the other part by the groove that divides the core part and the clad part, the internal stress of the separated part is Those along the axis are reduced.
【００１２】ここで、他の部分から分離されたコア部お
よびクラッド部が、光導波路のうち光分岐や光結合等を
行う光機能部分を含んでいると、内部応力が光機能に及
ぼす影響が低減される。Here, if the core portion and the clad portion separated from other portions include an optical functional portion for performing optical branching, optical coupling, etc. in the optical waveguide, the influence of internal stress on the optical function is exerted. Will be reduced.
【００１３】また、コア部およびクラッド部を分断する
溝を挟んで対向する二つの部分の間に屈折率整合剤が介
在していると、双方の間の間隙からの光放射が抑えら
れ、導波光の放射損失が低減される。Further, if the refractive index matching agent is interposed between the two parts facing each other with the groove separating the core part and the clad part interposed therebetween, the light emission from the gap between the two parts is suppressed, and the light guide is suppressed. The radiation loss of wave light is reduced.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明の実施
例を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の
要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements will be denoted by the same reference symbols, without redundant description.
【００１５】図１は、本実施例の光導波路１００を示す
全体斜視図である。本実施例の光導波路１００は、厚さ
１ｍｍのシリコン基板１０の上面にクラッド層２０が積
層され、このクラッド層２０にコア部３０が埋設されて
なる通常の埋込み型光導波路において、コア部３０に沿
ってクラッド層２０の一部が除去されているとともに、
コア部３０およびこれを被覆するクラッド部２５を分断
する溝（分断溝）５０が形成されたものである。FIG. 1 is an overall perspective view showing an optical waveguide 100 of this embodiment. The optical waveguide 100 of the present embodiment is a typical embedded optical waveguide in which the cladding layer 20 is laminated on the upper surface of the silicon substrate 10 having a thickness of 1 mm, and the core portion 30 is embedded in the cladding layer 20. A part of the clad layer 20 is removed along the
A groove (dividing groove) 50 that divides the core portion 30 and the clad portion 25 that covers the core portion 30 is formed.
【００１６】コア部３０は、Ｙ分岐部により１本から順
次に分岐した１×８分岐型のもので、８×８μｍの断面
を有している。クラッド層２０のうちクラッド部２５の
両側に位置する部分は除去されている。なお、クラッド
部２５とは、クラッド層２０の一部であってコア部３０
を被覆し、他のクラッド層２０から分離された部分をい
う。The core portion 30 is a 1 × 8 branch type which is sequentially branched from one by a Y branch portion and has a cross section of 8 × 8 μm. Portions of the clad layer 20 located on both sides of the clad portion 25 are removed. The clad portion 25 is a part of the clad layer 20 and is the core portion 30.
And is separated from the other clad layer 20.
【００１７】クラッド層２０およびコア部３０はともに
石英ガラスからなる。クラッド層２０にはＢ2 Ｏ3 およ
びＰ2 Ｏ5 がドープされ、コア部３０には、クラッド層
２０より屈折率を高めるべく、さらにＧｅＯ2 がドープ
されている。Both the clad layer 20 and the core portion 30 are made of quartz glass. The cladding layer 20 is doped with B 2 O 3 and P 2 O 5 , and the core portion 30 is further doped with GeO 2 in order to increase the refractive index of the cladding layer 20.
【００１８】以下では、説明の便宜のため、コア部３０
とこれを被覆するクラッド部２５からなる構造を導波路
部４０と呼ぶことにする。分断溝５０はＹ分岐部の前後
に位置しており、これによりＹ分岐部を含む導波路部４
１は他の導波路部から分離される。図１のように、本実
施例では、７個あるＹ分岐部全てについてその前後に分
断溝５０が形成されており、それぞれを含む導波路部４
１は互いに他の導波路部４１から分離されている。In the following, for convenience of explanation, the core portion 30 is used.
A structure including the clad portion 25 and the clad portion 25 that covers it will be referred to as a waveguide portion 40. The dividing grooves 50 are located in front of and behind the Y-branch portion, whereby the waveguide portion 4 including the Y-branching portion is formed.
1 is separated from other waveguide parts. As shown in FIG. 1, in this embodiment, the dividing grooves 50 are formed in front of and behind each of the seven Y branch portions, and the waveguide portion 4 including each of them is formed.
1 is separated from the other waveguide section 41.
【００１９】以下、この光導波路１００の作製方法を説
明する。図２および図３は、この作製方法を説明する工
程図である。まず、図２のように、光導波路１００の作
製の土台となる通常の埋込み型光導波路１１０を用意す
る。これは、厚さ１ｍｍのシリコン基板１０の上面に層
厚約７０μｍの導波層６０が形成されたものである。こ
こで、導波層６０は、シリコン基板１０上に積層された
石英ガラスからなるクラッド層２０と、このクラッド層
２０に埋設され、クラッド層２０よりも高屈折率の１×
８分岐型のコア部３０（断面寸法は８×８μｍ。）とか
ら構成されている。クラッド層２０は、基板１０の上面
に積層された下部クラッド層２１とこの上に積層された
上部クラッド層２２とから構成されている。A method of manufacturing the optical waveguide 100 will be described below. 2 and 3 are process diagrams for explaining this manufacturing method. First, as shown in FIG. 2, a normal embedded optical waveguide 110 that serves as a basis for manufacturing the optical waveguide 100 is prepared. This is a waveguide substrate 60 having a layer thickness of about 70 μm formed on the upper surface of a silicon substrate 10 having a thickness of 1 mm. Here, the waveguiding layer 60 is a clad layer 20 made of silica glass laminated on the silicon substrate 10, and is embedded in the clad layer 20 and has a refractive index of 1 × higher than that of the clad layer 20.
It is composed of an 8-branch core portion 30 (having a sectional size of 8 × 8 μm). The clad layer 20 is composed of a lower clad layer 21 laminated on the upper surface of the substrate 10 and an upper clad layer 22 laminated thereon.
【００２０】この光導波路１１０は、シリコン基板１０
上に層厚３０μｍの下部クラッド層２１となるべき石英
ガラス層を積層し、次いでこれより高屈折率の石英ガラ
ス層を積層してから反応性イオンエッチングでパターニ
ング加工を施してコア部３０を形成し、さらに層厚３０
μｍの上部クラッド層２２となる石英ガラス層を積層す
ることにより作製することができる。各ガラス層は、火
炎堆積法を用いてガラス微粒子層を堆積させた後、この
微粒子層を焼結炉で加熱してから除冷して透明ガラス化
することにより形成することができる。The optical waveguide 110 has a silicon substrate 10
A quartz glass layer to be the lower clad layer 21 having a layer thickness of 30 μm is laminated thereon, and then a quartz glass layer having a higher refractive index than that is laminated, and then patterned by reactive ion etching to form the core portion 30. And the layer thickness is 30
It can be manufactured by stacking a quartz glass layer to be the upper clad layer 22 having a thickness of μm. Each glass layer can be formed by depositing a glass fine particle layer using a flame deposition method, heating the fine particle layer in a sintering furnace, and then cooling it to obtain a transparent glass.
【００２１】次に、後に行うエッチングによりクラッド
層２０の一部を除去するとともにコア部３０をクラッド
部２５とともに分断する溝５０を形成すべく、図３のよ
うに、クラッド層２０の上面に感光性レジスト膜を塗付
してフォトリソグラフィによりレジストパターン７０を
形成する。このレジストパターン７０には、コア部３０
およびクラッド部２５の両側のクラッド層２０を除去す
るための開口７５が設けられている。コア部３０の上方
に位置するパターン７０は、コア部３０の近傍のクラッ
ド層２０をエッチングから保護してクラッド部２５を形
成するために、コア部３０の幅（８μｍ）よりも幅広の
帯状パターン７１となっている。この帯状パターン７１
の幅は約５０μｍである。また、帯状パターン７１の途
中には、このパターンを分断する小さな開口７６が形成
されている。これは、導波路部４０に分断溝５０を形成
するためのものである。Next, as shown in FIG. 3, the upper surface of the clad layer 20 is exposed to light so as to remove a part of the clad layer 20 and form a groove 50 that divides the core part 30 together with the clad part 25 by etching to be performed later. Resist film is applied and a resist pattern 70 is formed by photolithography. The resist pattern 70 has a core portion 30.
An opening 75 is provided for removing the clad layer 20 on both sides of the clad portion 25. The pattern 70 located above the core portion 30 is a strip-shaped pattern wider than the width (8 μm) of the core portion 30 in order to protect the cladding layer 20 near the core portion 30 from etching and form the cladding portion 25. It is 71. This strip pattern 71
Has a width of about 50 μm. Further, in the middle of the strip-shaped pattern 71, a small opening 76 that divides the pattern is formed. This is for forming the dividing groove 50 in the waveguide portion 40.
【００２２】次いで、レジストパターン７０をマスクと
して反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）により、開口７
５および７６の下のクラッド層２０およびコア部３０を
除去してシリコン基板１０の表面を露出させる。エッチ
ングガスはＣ2 Ｆ6 、その流量は５０ｓｃｃｍ、雰囲気
圧は５Ｐａとする。このＲＩＥは異方性エッチングであ
るので、クラッド層２０およびコア部３０の除去はシリ
コン基板１０の表面にほぼ垂直に進行する。Next, the opening 7 is formed by reactive ion etching (RIE) using the resist pattern 70 as a mask.
The cladding layer 20 and the core portion 30 under 5 and 76 are removed to expose the surface of the silicon substrate 10. The etching gas is C 2 F 6 , the flow rate thereof is 50 sccm, and the atmospheric pressure is 5 Pa. Since this RIE is anisotropic etching, the removal of the cladding layer 20 and the core portion 30 proceeds almost perpendicularly to the surface of the silicon substrate 10.
【００２３】これにより、図１のように、コア部３０の
両側においてクラッド層２０の一部がコア部３０に沿っ
て除去され、コア部３０およびこれを被覆するクラッド
部２５からなる導波路部４０が形成される。これと同時
に、開口７６の下方のクラッド部２５およびコア部３０
が除去されて、この導波路部４０を分断する溝５０が形
成される。これにより、Ｙ分岐部を含む導波路部４１が
他の導波路部から分離される。こうして、本実施例の光
導波路１００が完成する。As a result, as shown in FIG. 1, a part of the cladding layer 20 is removed along the core portion 30 on both sides of the core portion 30, and the waveguide portion including the core portion 30 and the cladding portion 25 covering the core portion 30. 40 is formed. At the same time, the cladding portion 25 and the core portion 30 below the opening 76.
Are removed to form a groove 50 that divides the waveguide portion 40. As a result, the waveguide section 41 including the Y branch section is separated from the other waveguide sections. Thus, the optical waveguide 100 of this embodiment is completed.
【００２４】なお、上記の作製方法では、導波路部４０
を分断する溝５０をＲＩＥで形成しているが、この代わ
りに、ダイシングによる研削加工により形成することも
できる。In the above manufacturing method, the waveguide 40
Although the groove 50 that divides the groove is formed by RIE, it may be formed by grinding by dicing instead.
【００２５】図４は、図１のＡ−Ａ′線に沿った断面図
である。この図のように、導波路部４０はその両側のク
ラッド層２０から分離されており、これにより、コア部
３０の内部応力が解放される。FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA 'of FIG. As shown in this figure, the waveguide section 40 is separated from the cladding layers 20 on both sides thereof, whereby the internal stress of the core section 30 is released.
【００２６】図５および図６は、これを説明するための
模式図である。図５のように、クラッド層２０の一部が
コア部３０に沿って除去されていない場合は、コア部３
０を取り囲む上部クラッド層２２および下部クラッド層
２１からコア部３０に光軸と交差する方向に沿った膜応
力が付与されており、コア部３０に内部応力が発生して
いる。これにより、光導波路は湾曲する。これらの応力
は、コア部３０やクラッド層２０を透明ガラス化する際
の除冷時に、シリコン基板１０を構成するシリコンとコ
ア部３０やクラッド層２０を構成する石英ガラスとの熱
膨張率の差に起因して生じる。5 and 6 are schematic diagrams for explaining this. As shown in FIG. 5, when a part of the cladding layer 20 is not removed along the core portion 30, the core portion 3
A film stress along the direction intersecting the optical axis is applied to the core part 30 from the upper clad layer 22 and the lower clad layer 21 surrounding 0, and an internal stress is generated in the core part 30. This causes the optical waveguide to bend. These stresses are caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the silicon constituting the silicon substrate 10 and the silica glass constituting the core portion 30 or the clad layer 20 at the time of cooling when the core portion 30 or the clad layer 20 is transparentized. Caused by.
【００２７】一方、図６のように、コア部３０に沿って
クラッド層２０の一部を除去することにより、両側のク
ラッド層２０から分離された導波路部４０が形成されて
いると、両側のクラッド層２０から膜応力を付与されず
にすむので、コア部３０の内部応力のうち光軸と交差す
る方向のものが低減される。また、基板１０の湾曲量も
低減される。On the other hand, as shown in FIG. 6, by removing a part of the cladding layer 20 along the core portion 30, the waveguide portion 40 separated from the cladding layers 20 on both sides is formed. Since it is not necessary to apply the film stress from the clad layer 20, the internal stress of the core portion 30 in the direction intersecting the optical axis is reduced. Also, the amount of bending of the substrate 10 is reduced.
【００２８】次に、図７は、図１のＡ−Ａ′線に直交す
る方向に沿った光導波路１００の断面図であり、特に導
波路部４０の断面構造を示すものである。この図のよう
に、光導波路１００ではコア部３０を分断する溝５０が
形成されて、導波路部４０の一部が他の部分から分離さ
れており、これによってもコア部３０の応力が低減され
る。Next, FIG. 7 is a sectional view of the optical waveguide 100 taken along a direction orthogonal to the line AA 'in FIG. 1, and particularly shows the sectional structure of the waveguide section 40. As shown in this figure, in the optical waveguide 100, the groove 50 that divides the core portion 30 is formed, and a part of the waveguide portion 40 is separated from the other portion, which also reduces the stress of the core portion 30. To be done.
【００２９】図８および図９は、これを説明するための
模式図である。図８のように、導波路部４０を分断する
溝５０が形成されていない場合は、上部クラッド層２２
および下部クラッド層２１からコア部３０に光軸に沿っ
た方向の膜応力が付与されており、コア部３０に内部応
力が発生している。FIG. 8 and FIG. 9 are schematic diagrams for explaining this. As shown in FIG. 8, when the groove 50 that divides the waveguide portion 40 is not formed, the upper clad layer 22 is formed.
Also, the film stress in the direction along the optical axis is applied from the lower clad layer 21 to the core portion 30, and the internal stress is generated in the core portion 30.
【００３０】一方、図９のように、導波路部４０の一部
に溝５０が形成されて導波路部４０の一部が他の部分か
ら分離されていると、両側の導波路部４０から膜応力を
うけないですむので、これによってコア部３０の内部応
力のうち光軸方向に沿ったものが低減され、基板１０の
湾曲量も低減される。On the other hand, as shown in FIG. 9, when a groove 50 is formed in a part of the waveguide part 40 and part of the waveguide part 40 is separated from the other part, the waveguide parts 40 on both sides are separated from each other. Since the film stress is not required, the internal stress of the core portion 30 along the optical axis direction is reduced, and the amount of bending of the substrate 10 is also reduced.
【００３１】このように、本実施例の光導波路１００で
は、コア部３０の内部応力のうち、光軸と交差する方向
のものだけでなく、光軸に沿った方向のものも低減され
ているので、コア部３０の内部応力は著しく低減されて
いる。これにより光弾性効果による屈折率の異方性が低
減する結果、光導波路１００の偏光特性（ＰＤＬ）は極
めて小さくなるので、光導波路１００は光ファイバ通信
線路において好適な使用が可能である。As described above, in the optical waveguide 100 of the present embodiment, the internal stress of the core portion 30 is reduced not only in the direction intersecting the optical axis but also in the direction along the optical axis. Therefore, the internal stress of the core portion 30 is significantly reduced. As a result, the anisotropy of the refractive index due to the photoelastic effect is reduced, and as a result, the polarization characteristic (PDL) of the optical waveguide 100 becomes extremely small, so that the optical waveguide 100 can be suitably used in an optical fiber communication line.
【００３２】さらに、本実施例では、光機能部分である
Ｙ分岐部を含む導波路部４１が互いに他の導波路部４１
から分離されており、内部応力が光機能に及ぼす影響が
著しく低減されている。Further, in this embodiment, the waveguide portions 41 including the Y branch portion, which is an optical function portion, are different from each other.
, And the influence of internal stress on the optical function is significantly reduced.
【００３３】なお、本発明は上記実施例に限られるもの
でなく、様々な変形が可能である。例えば、上記実施例
の光導波路１００の分断溝５０に屈折率整合剤を流入し
て、これを分断溝５０を挟んで対向するコア部３０の二
つの部分の間に介在させると、双方の間の間隙から光が
放射するのを抑えて、導波光の放射損失を低減すること
ができる。The present invention is not limited to the above embodiment, but various modifications can be made. For example, when a refractive index matching agent is flown into the dividing groove 50 of the optical waveguide 100 of the above-mentioned embodiment and is interposed between two portions of the core portion 30 which face each other with the dividing groove 50 interposed therebetween, It is possible to reduce the radiation loss of the guided light by suppressing the radiation of light from the gap.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明の光
導波路では、コア部およびクラッド部が周囲のクラッド
層から分離され、さらにこのコア部の一部およびこれを
被覆するクラッド部の一部が他の部分から分離されてい
るので、この分離されたコア部およびクラッド部の内部
応力は著しく低減される。これにより、偏光特性の極め
て小さい光導波路を実現することができる。As described above in detail, in the optical waveguide of the present invention, the core portion and the clad portion are separated from the surrounding clad layer, and further, a part of the core portion and the clad portion covering the core portion are provided. Since the part is separated from the other part, the internal stress of the separated core part and clad part is significantly reduced. This makes it possible to realize an optical waveguide having extremely small polarization characteristics.
【００３５】他の部分から分離されたコア部およびクラ
ッド部が、光導波路のうち光機能部分を含んでいると、
内部応力が光機能に及ぼす影響が低減されるので、本発
明の光導波路は優れた光機能素子となる。When the core part and the clad part separated from other parts include the optical functional part of the optical waveguide,
Since the influence of the internal stress on the optical function is reduced, the optical waveguide of the present invention is an excellent optical functional element.
【００３６】コア部およびクラッド部を分断する溝を挟
んで対向する二つの部分の間に屈折率整合剤が介在して
いると、導波光の放射損失が低減されるので、本発明の
光導波路はさらに好適なものとなる。If a refractive index matching agent is interposed between two parts facing each other with a groove separating the core part and the clad part interposed therebetween, the radiation loss of the guided light is reduced, so the optical waveguide of the present invention. Would be even more suitable.
【００３７】このように、本発明の光導波路は優れた性
能を有するので、これを通信用の光ファイバと接続して
使用すれば光ファイバ通信線路の信頼性を高めることが
できる。As described above, since the optical waveguide of the present invention has excellent performance, the reliability of the optical fiber communication line can be improved by using the optical waveguide connected to the optical fiber for communication.
【図１】実施例の光導波路を示す全体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view showing an optical waveguide of an example.
【図２】実施例の光導波路の作製方法を示す第１の工程
図である。FIG. 2 is a first process chart showing the method of manufacturing the optical waveguide of the example.
【図３】実施例の光導波路の作製方法を示す第２の工程
図である。FIG. 3 is a second process chart showing the method of manufacturing the optical waveguide of the example.
【図４】実施例の光導波路を示す第１の断面図である。FIG. 4 is a first cross-sectional view showing an optical waveguide of an example.
【図５】光導波路の光軸に交差する方向に沿った応力を
示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing stress along a direction intersecting an optical axis of an optical waveguide.
【図６】光導波路部の応力の低減を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing reduction of stress in an optical waveguide portion.
【図７】実施例の光導波路を示す第２の断面図である。FIG. 7 is a second cross-sectional view showing the optical waveguide of the example.
【図８】光導波路の光軸に沿った方向の内部応力を示す
模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing internal stress in a direction along an optical axis of an optical waveguide.
【図９】光導波路部の応力の低減を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing reduction of stress in an optical waveguide portion.
１０…シリコン基板、２０…クラッド層、２１…下部ク
ラッド層、２２…上部クラッド層、３０…コア部、４０
…導波路部、４１…Ｙ分岐部を含む導波路部、５０…
溝、６０…導波層、７０…レジストパターン、７５およ
び７６…開口、１００…実施例の光導波路。10 ... Silicon substrate, 20 ... Clad layer, 21 ... Lower clad layer, 22 ... Upper clad layer, 30 ... Core part, 40
... Waveguide part, 41 ... Waveguide part including Y branch part, 50 ...
Grooves, 60 ... Waveguide layer, 70 ... Resist pattern, 75 and 76 ... Opening, 100 ... Optical waveguide of example.
Claims (3)
のクラッド層に埋設された、このクラッド層よりも高屈
折率のコア部とを備える光導波路において、 前記コア部の両側において前記クラッド層の一部が前記
コア部に沿って除去されており、 前記クラッド層のうち前記コア部を被覆するクラッド部
および前記コア部には、このコア部および前記クラッド
部を分断する溝が形成されていることを特徴とする光導
波路。1. An optical waveguide comprising a clad layer laminated on an upper surface of a substrate, and a core part embedded in the clad layer and having a higher refractive index than the clad layer, wherein the clad is provided on both sides of the core part. A part of the layer is removed along the core portion, and a groove that divides the core portion and the clad portion is formed in the clad portion and the core portion that cover the core portion of the clad layer. An optical waveguide characterized in that
する溝により他の部分から分離された前記コア部の一部
およびこれを被覆する前記クラッド部の一部は、光機能
部分を含むことを特徴とする請求項１記載の光導波路。2. A part of the core part separated from another part by a groove dividing the core part and the clad part and a part of the clad part covering the core part include an optical functional part. The optical waveguide according to claim 1, which is characterized in that.
する溝を挟んで対向する前記コア部の二つの部分の間に
屈折率整合剤が介在していることを特徴とする請求項１
記載の光導波路。3. A refractive index matching agent is interposed between two portions of the core portion facing each other with a groove separating the core portion and the cladding portion interposed therebetween.
The optical waveguide described.
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| JP16249394A JP3617853B2 (en) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | Optical waveguide |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP16249394A JP3617853B2 (en) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | Optical waveguide |
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| JPH0829632A true JPH0829632A (en) | 1996-02-02 |
| JP3617853B2 JP3617853B2 (en) | 2005-02-09 |
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| JP (1) | JP3617853B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6810160B2 (en) | 2001-02-28 | 2004-10-26 | Fujitsu Limited | Optical wiring substrate, method of manufacturing optical wiring substrate and multilayer optical wiring |
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1994
- 1994-07-14 JP JP16249394A patent/JP3617853B2/en not_active Expired - Fee Related
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