JPH08296082A - 印刷回路用銅箔の製造方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の製造方法Info
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- JPH08296082A JPH08296082A JP11903995A JP11903995A JPH08296082A JP H08296082 A JPH08296082 A JP H08296082A JP 11903995 A JP11903995 A JP 11903995A JP 11903995 A JP11903995 A JP 11903995A JP H08296082 A JPH08296082 A JP H08296082A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧延工程を通すことなく、耐折り曲げ性に優
れた電解銅箔の製造する方法の提供。 【構成】 塩化物イオン濃度が２ｍｇ／ｌ以下、好まし
くは０．５ｍｇ／ｌ以下であり、そしてにかわ濃度が
０．５ｍｇ／ｌ以下、好ましくは０．２ｍｇ／ｌ以下か
若しくはにかわを含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用い
て銅箔を製造する。微細で、特定方向に結晶成長してい
ない結晶組織がえられる。電解液側の表面凹凸が殆ど見
られず、加熱処理による再結晶性が非常に良好なため、
耐折り曲げ性に優れる。
れた電解銅箔の製造する方法の提供。 【構成】 塩化物イオン濃度が２ｍｇ／ｌ以下、好まし
くは０．５ｍｇ／ｌ以下であり、そしてにかわ濃度が
０．５ｍｇ／ｌ以下、好ましくは０．２ｍｇ／ｌ以下か
若しくはにかわを含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用い
て銅箔を製造する。微細で、特定方向に結晶成長してい
ない結晶組織がえられる。電解液側の表面凹凸が殆ど見
られず、加熱処理による再結晶性が非常に良好なため、
耐折り曲げ性に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用銅箔の製造
方法に関し、特にはフレキシブルプリント配線板用に適
した電解銅箔の製造方法に関する。
方法に関し、特にはフレキシブルプリント配線板用に適
した電解銅箔の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅及び銅合金箔（以下銅箔と称する）
は、電気・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特にプリント配線材として不可欠の存在となっている。
プリント配線板用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィ
ルム等の基材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せず
に高温高圧下で積層接着して銅張積層板を製造し、その
後目的とする回路を形成するべく必要な回路を印刷した
後、不要部を除去するエッチング処理が施される。最終
的に、所要の素子が半田付けされて、エレクトロニクス
デバイス用の種々のプリント配線板を形成する。例え
ば、折り曲げ可能な電子デバイスにおいて使用されるフ
レキシブルプリント配線板がその重要な分野の一つとな
っている。
は、電気・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特にプリント配線材として不可欠の存在となっている。
プリント配線板用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィ
ルム等の基材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せず
に高温高圧下で積層接着して銅張積層板を製造し、その
後目的とする回路を形成するべく必要な回路を印刷した
後、不要部を除去するエッチング処理が施される。最終
的に、所要の素子が半田付けされて、エレクトロニクス
デバイス用の種々のプリント配線板を形成する。例え
ば、折り曲げ可能な電子デバイスにおいて使用されるフ
レキシブルプリント配線板がその重要な分野の一つとな
っている。
【０００３】プリント配線板に用いられる銅箔は、大き
く分けて電解銅箔と圧延銅箔の２種類がある。このう
ち、フレキシブルプリント配線板用としては、耐折り曲
げ性に優れた圧延銅箔が多く使用されている。しかし、
圧延銅箔には銅インゴット内に存在するボイドに起因す
るピンホールが発生し、特に１８μｍ以下の薄い銅箔に
なるほどピンホールの発生率が高くなるという問題点が
ある。
く分けて電解銅箔と圧延銅箔の２種類がある。このう
ち、フレキシブルプリント配線板用としては、耐折り曲
げ性に優れた圧延銅箔が多く使用されている。しかし、
圧延銅箔には銅インゴット内に存在するボイドに起因す
るピンホールが発生し、特に１８μｍ以下の薄い銅箔に
なるほどピンホールの発生率が高くなるという問題点が
ある。
【０００４】ピンホールのない銅箔としては、電解法に
より製造した電解銅箔が圧延銅箔より優れている。しか
し、塩化物イオンを２０ｍｇ／ｌ以上添加した硫酸酸性
硫酸銅電解液を使用する通常の方法で生産されている電
解銅箔は、その結晶が箔の厚み方向に成長しており、そ
のために表面の凹凸が大きく、耐折り曲げ性が低い。電
解銅箔の結晶が、箔の厚み方向に成長している理由は、
電解液に添加している塩化物イオンの効果である。塩化
物イオンを１０ｍｇ／ｌ以上添加すると柱状組織が明確
に現われてくる。
より製造した電解銅箔が圧延銅箔より優れている。しか
し、塩化物イオンを２０ｍｇ／ｌ以上添加した硫酸酸性
硫酸銅電解液を使用する通常の方法で生産されている電
解銅箔は、その結晶が箔の厚み方向に成長しており、そ
のために表面の凹凸が大きく、耐折り曲げ性が低い。電
解銅箔の結晶が、箔の厚み方向に成長している理由は、
電解液に添加している塩化物イオンの効果である。塩化
物イオンを１０ｍｇ／ｌ以上添加すると柱状組織が明確
に現われてくる。
【０００５】電解銅箔の耐折り曲げ性を改善するため、
或いは圧延銅箔製造コストを低減するために、電解銅箔
を圧延して薄箔を製造する方法が、特公昭４５−９０５
３号、特開昭５０−２６３５号、特開昭６１−２０４３
５７号、特開昭６３−１９０１８９号及び特開平６−２
６９８０７号に記載されている。特公昭４５−９０５３
号は、焼鈍した後に圧延する方法である。特開昭６１−
２０４３５７号は、冷間圧延後焼鈍しさらに圧延する方
法である。さらに、特開昭５０−２６３５号、特開昭６
３−１９０１８９号及び特開平６−２６９８０７号は、
冷間圧延のみを行う方法である。これらの方法は、いず
れも耐折り曲げ性向上に有効と記載されている。
或いは圧延銅箔製造コストを低減するために、電解銅箔
を圧延して薄箔を製造する方法が、特公昭４５−９０５
３号、特開昭５０−２６３５号、特開昭６１−２０４３
５７号、特開昭６３−１９０１８９号及び特開平６−２
６９８０７号に記載されている。特公昭４５−９０５３
号は、焼鈍した後に圧延する方法である。特開昭６１−
２０４３５７号は、冷間圧延後焼鈍しさらに圧延する方
法である。さらに、特開昭５０−２６３５号、特開昭６
３−１９０１８９号及び特開平６−２６９８０７号は、
冷間圧延のみを行う方法である。これらの方法は、いず
れも耐折り曲げ性向上に有効と記載されている。
【０００６】その他に、特開昭６１−２２９４０８号に
は電解銅箔の粗化面が互いに接するように重ねて圧延す
る方法が記載されている。しかし、この方法では、表面
の凹凸がそのまま残るため、耐折り曲げ性の改善効果は
小さい。
は電解銅箔の粗化面が互いに接するように重ねて圧延す
る方法が記載されている。しかし、この方法では、表面
の凹凸がそのまま残るため、耐折り曲げ性の改善効果は
小さい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、電解銅箔
の欠点である耐折り曲げ性を改善するためには、圧延工
程を通すことが有効である。しかし、圧延工程を通すこ
とは、製造コストの大幅な上昇を招き、圧延銅箔とほぼ
同等の価格になってしまう。そればかりか、耐折り曲げ
性は、圧延銅箔を超えることができないため、電解銅箔
を使用する価値がほとんどないことになる。
の欠点である耐折り曲げ性を改善するためには、圧延工
程を通すことが有効である。しかし、圧延工程を通すこ
とは、製造コストの大幅な上昇を招き、圧延銅箔とほぼ
同等の価格になってしまう。そればかりか、耐折り曲げ
性は、圧延銅箔を超えることができないため、電解銅箔
を使用する価値がほとんどないことになる。
【０００８】本発明は、従来技術の課題を解消するため
になされたものであり、圧延工程を通すことなく、耐折
り曲げ性に優れた電解銅箔を製造する方法を提供するこ
とを課題とする。
になされたものであり、圧延工程を通すことなく、耐折
り曲げ性に優れた電解銅箔を製造する方法を提供するこ
とを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
め、本発明者等が鋭意検討した結果、従来から使用され
ている塩化物イオンを含む硫酸酸性硫酸銅電解液におい
て、塩化物イオン濃度を２ｍｇ／ｌ以下とし、そしてに
かわが添加されている場合にはにかわ濃度を０．５ｍｇ
／ｌ以下とした電解液を用いて銅箔を製造すれば、電解
銅箔の特徴であるピンホールが少ないままで、かつ耐折
り曲げ性が圧延銅箔と同等の銅箔を製造可能であること
を見い出した。この知見に基づいて、本発明は、塩化物
イオン濃度が２ｍｇ／ｌ以下、好ましくは０．５ｍｇ／
ｌ以下であり、そしてにかわ濃度が０．５ｍｇ／ｌ以
下、好ましくは０．２ｍｇ／ｌ以下か若しくはにかわを
含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて銅箔を製造する
ことを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法を提供す
る。
め、本発明者等が鋭意検討した結果、従来から使用され
ている塩化物イオンを含む硫酸酸性硫酸銅電解液におい
て、塩化物イオン濃度を２ｍｇ／ｌ以下とし、そしてに
かわが添加されている場合にはにかわ濃度を０．５ｍｇ
／ｌ以下とした電解液を用いて銅箔を製造すれば、電解
銅箔の特徴であるピンホールが少ないままで、かつ耐折
り曲げ性が圧延銅箔と同等の銅箔を製造可能であること
を見い出した。この知見に基づいて、本発明は、塩化物
イオン濃度が２ｍｇ／ｌ以下、好ましくは０．５ｍｇ／
ｌ以下であり、そしてにかわ濃度が０．５ｍｇ／ｌ以
下、好ましくは０．２ｍｇ／ｌ以下か若しくはにかわを
含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて銅箔を製造する
ことを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法を提供す
る。
【００１０】
【作用】塩化物イオン濃度が２ｍｇ／ｌ以下そしてにか
わ濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の電解液組成で得られる銅
箔は、結晶組織が微細であり、特定方向に結晶成長して
いない。また、従来の電解液で製造した場合は、銅箔製
造時の電解液側の表面が凹凸を有していたが、本発明に
よる電解液で製造した銅箔の電解液側の表面には、殆ど
凹凸が見られない。これが、耐折り曲げ性に優れる理由
の一つと考えられる。本発明で得られる電解銅箔のもう
一つの大きな特徴は、加熱処理による再結晶性が非常に
良いことである。圧延銅箔とほぼ同等の再結晶性を示
す。これも、耐折り曲げ性に優れる理由と考えられる。
わ濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の電解液組成で得られる銅
箔は、結晶組織が微細であり、特定方向に結晶成長して
いない。また、従来の電解液で製造した場合は、銅箔製
造時の電解液側の表面が凹凸を有していたが、本発明に
よる電解液で製造した銅箔の電解液側の表面には、殆ど
凹凸が見られない。これが、耐折り曲げ性に優れる理由
の一つと考えられる。本発明で得られる電解銅箔のもう
一つの大きな特徴は、加熱処理による再結晶性が非常に
良いことである。圧延銅箔とほぼ同等の再結晶性を示
す。これも、耐折り曲げ性に優れる理由と考えられる。
【００１１】
【発明の具体的な説明】本発明で用いる電解液の組成及
び電解条件は以下の通りである。 （Ａ）電解液組成： 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ）：２００〜６００ｇ／ｌ 硫酸 ：２０〜２００ｇ／ｌ 塩化物イオン（Ｃｌ- ） ：２ｍｇ／１以下、好ましくは０．５ｍｇ／ｌ 以下 にかわ ：添加しないか、添加する場合には０．５ｍｇ ／１以下、好ましくは０．２ｍｇ／ｌ以下 （Ｂ）電解条件： 電解液温度：２０〜７０℃ 電流密度 ：５０〜１５０Ａ／ｄｍ2 電解時間 ：１０〜３００秒 アノード ：鉛（Ｐｂ）
び電解条件は以下の通りである。 （Ａ）電解液組成： 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ）：２００〜６００ｇ／ｌ 硫酸 ：２０〜２００ｇ／ｌ 塩化物イオン（Ｃｌ- ） ：２ｍｇ／１以下、好ましくは０．５ｍｇ／ｌ 以下 にかわ ：添加しないか、添加する場合には０．５ｍｇ ／１以下、好ましくは０．２ｍｇ／ｌ以下 （Ｂ）電解条件： 電解液温度：２０〜７０℃ 電流密度 ：５０〜１５０Ａ／ｄｍ2 電解時間 ：１０〜３００秒 アノード ：鉛（Ｐｂ）
【００１２】本発明の最大の特徴は、従来銅箔の結晶の
箔の厚み方向への成長を促進するために塩化物イオン濃
度を２０ｍｇ／ｌ以上としていたものを、２ｍｇ／ｌ以
下、好ましくは０．５ｍｇ／ｌ以下にしたことである。
塩化物イオン濃度が５〜１０ｍｇ／ｌの範囲では、銅箔
の結晶が箔の厚み方向に成長しないものの、銅箔表面に
ノジュールが成長しやすくなり、製品を製造することは
困難である。また、塩化物イオン濃度が３〜５ｍｇ／ｌ
未満の範囲では、銅箔の抗張力が低下するばかりでな
く、熱処理による再結晶性が低下する。このため、銅箔
の耐折り曲げ性も低下する。ところが、驚くべきこと
に、塩化物イオン濃度を２ｍｇ／ｌ以下、好ましくは
０．５ｍｇ／ｌ以下とすると、微細で、特定方向に結晶
成長していない結晶組織が得られる。
箔の厚み方向への成長を促進するために塩化物イオン濃
度を２０ｍｇ／ｌ以上としていたものを、２ｍｇ／ｌ以
下、好ましくは０．５ｍｇ／ｌ以下にしたことである。
塩化物イオン濃度が５〜１０ｍｇ／ｌの範囲では、銅箔
の結晶が箔の厚み方向に成長しないものの、銅箔表面に
ノジュールが成長しやすくなり、製品を製造することは
困難である。また、塩化物イオン濃度が３〜５ｍｇ／ｌ
未満の範囲では、銅箔の抗張力が低下するばかりでな
く、熱処理による再結晶性が低下する。このため、銅箔
の耐折り曲げ性も低下する。ところが、驚くべきこと
に、塩化物イオン濃度を２ｍｇ／ｌ以下、好ましくは
０．５ｍｇ／ｌ以下とすると、微細で、特定方向に結晶
成長していない結晶組織が得られる。
【００１３】にかわは銅箔の品質の改善のためにしばし
ば添加されるが、添加される場合には、にかわ濃度は、
０．５ｍｇ／ｌ以下、好ましくは０．２ｍｇ／ｌ以下と
する。本発明目的にはにかわをあえて添加する必要はな
い。０．５ｍｇ／ｌ超では、熱処理による再結晶性が低
下する。このため、銅箔の耐折り曲げ性も低下する。に
かわは、通常入手可能な市販品が使用できる。
ば添加されるが、添加される場合には、にかわ濃度は、
０．５ｍｇ／ｌ以下、好ましくは０．２ｍｇ／ｌ以下と
する。本発明目的にはにかわをあえて添加する必要はな
い。０．５ｍｇ／ｌ超では、熱処理による再結晶性が低
下する。このため、銅箔の耐折り曲げ性も低下する。に
かわは、通常入手可能な市販品が使用できる。
【００１４】硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ）濃度は所
要の銅箔を製造するために２００〜６００ｇ／ｌとする
のが一般である。硫酸濃度は２０〜２００ｇ／ｌ、好ま
しくは４０〜１２０ｇ／ｌとすることが望ましい。硫酸
濃度を下げると、熱処理による再結晶性の良好な銅箔の
製造が容易になる。２０ｇ／ｌ未満では、電解液の電導
度が低下し、電解槽電圧が上昇する。２００ｇ／ｌを超
えると、耐折り曲げ性に優れた銅箔の製造が次第に困難
になり、設備の腐食が発生しやすくなる。
要の銅箔を製造するために２００〜６００ｇ／ｌとする
のが一般である。硫酸濃度は２０〜２００ｇ／ｌ、好ま
しくは４０〜１２０ｇ／ｌとすることが望ましい。硫酸
濃度を下げると、熱処理による再結晶性の良好な銅箔の
製造が容易になる。２０ｇ／ｌ未満では、電解液の電導
度が低下し、電解槽電圧が上昇する。２００ｇ／ｌを超
えると、耐折り曲げ性に優れた銅箔の製造が次第に困難
になり、設備の腐食が発生しやすくなる。
【００１５】電解液温度は、２０〜７０℃、好ましくは
４０〜６０℃にすることが望ましい。電解液温度を下げ
ると、熱処理による再結晶性の良好な銅箔の製造が容易
になる。２０℃未満では、電解液の電導度が低下し、電
解槽電圧が上昇する。７０℃を超えると、耐折り曲げ性
に優れた銅箔の製造が次第に困難になる。
４０〜６０℃にすることが望ましい。電解液温度を下げ
ると、熱処理による再結晶性の良好な銅箔の製造が容易
になる。２０℃未満では、電解液の電導度が低下し、電
解槽電圧が上昇する。７０℃を超えると、耐折り曲げ性
に優れた銅箔の製造が次第に困難になる。
【００１６】電流密度範囲は、安定してかつ実用上許容
される時間で電解銅箔を製造するためには５０〜１５０
Ａ／ｄｍ2 である。電解時間は、必要とする銅箔の厚さ
（５〜１００μｍ）に応じて、他の電解条件にもよるが
通常１０〜３００秒の範囲で実施される。
される時間で電解銅箔を製造するためには５０〜１５０
Ａ／ｄｍ2 である。電解時間は、必要とする銅箔の厚さ
（５〜１００μｍ）に応じて、他の電解条件にもよるが
通常１０〜３００秒の範囲で実施される。
【００１７】一般的に銅箔の製造条件は前記の通りであ
るが、電解条件はきわめて微妙であり、電解液の組成、
浴温、電流密度、電解時間とにかわ濃度等が相互に関連
して製造する電解銅箔の特性に影響を及ぼすから、一義
的に条件を定義するのは困難である。また、銅箔の要求
厚さや特に要求される特性によって条件は異なる。従っ
て前述した電解条件は、個々の因子の実施可能な条件で
あり、これらの中から最適な条件値の組合わせを選択す
る必要がある。
るが、電解条件はきわめて微妙であり、電解液の組成、
浴温、電流密度、電解時間とにかわ濃度等が相互に関連
して製造する電解銅箔の特性に影響を及ぼすから、一義
的に条件を定義するのは困難である。また、銅箔の要求
厚さや特に要求される特性によって条件は異なる。従っ
て前述した電解条件は、個々の因子の実施可能な条件で
あり、これらの中から最適な条件値の組合わせを選択す
る必要がある。
【００１８】こうして、フレキシブルプリント配線板用
に適した、耐折り曲げ性に優れた電解生箔が得られ、そ
の後公知の光沢面及び粗面それぞれにおけるトリート処
理に供せられる。
に適した、耐折り曲げ性に優れた電解生箔が得られ、そ
の後公知の光沢面及び粗面それぞれにおけるトリート処
理に供せられる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の効果を示す実施例及び比較例
を示す。厚さ２５μｍの電解銅箔をドラム型カソードを
用いて連続製箔した。電解液の温度は６０℃そして電流
密度は１００Ａ／ｄｍ2 とした。表１に示したさまざま
の塩化物イオン濃度及びにかわ濃度を有する硫酸酸性硫
酸銅電解液を使用した。この場合の電解液の硫酸銅（Ｃ
ｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ）濃度は５００ｇ／ｌそして硫酸濃
度は１００ｇ／ｌである。得られた銅箔の耐折り曲げ性
及び加熱による再結晶性を評価した。結果を表１に示
す。
を示す。厚さ２５μｍの電解銅箔をドラム型カソードを
用いて連続製箔した。電解液の温度は６０℃そして電流
密度は１００Ａ／ｄｍ2 とした。表１に示したさまざま
の塩化物イオン濃度及びにかわ濃度を有する硫酸酸性硫
酸銅電解液を使用した。この場合の電解液の硫酸銅（Ｃ
ｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ）濃度は５００ｇ／ｌそして硫酸濃
度は１００ｇ／ｌである。得られた銅箔の耐折り曲げ性
及び加熱による再結晶性を評価した。結果を表１に示
す。
【００２０】耐折り曲げ性は、ＭＩＴ屈曲試験機を用
い、２５０℃で３０分間アニールした後の箔を使用し、
曲げ半径５ｍｍ、荷重０ｇで試験した。再結晶性は顕微
鏡観察により行った。
い、２５０℃で３０分間アニールした後の箔を使用し、
曲げ半径５ｍｍ、荷重０ｇで試験した。再結晶性は顕微
鏡観察により行った。
【００２１】塩化物イオン濃度の測定が必要な場合は、
電解液に硝酸銀水溶液を添加し、濁度を測定する方法を
用いた（標準添加法を採用）。この方法では、０．０１
ｍｇ／ｌレベルの塩化物イオン濃度が測定可能である。
電解液に硝酸銀水溶液を添加し、濁度を測定する方法を
用いた（標準添加法を採用）。この方法では、０．０１
ｍｇ／ｌレベルの塩化物イオン濃度が測定可能である。
【００２２】にかわ濃度の測定が必要な場合は、電解液
をニトロセルロース製メンブレンフィルターによりろ過
してにかわをフィルター上に捕集し、アミドブラック１
０Ｂ溶液を添加して染色した後、過剰のアミドブラック
１０Ｂを洗浄し、乾燥後フィルターの染色強度を反射型
分光光度計を用いて測定する吸光光度法（詳細は、特願
平６−１４８３６９号を参照されたい）により行なっ
た。
をニトロセルロース製メンブレンフィルターによりろ過
してにかわをフィルター上に捕集し、アミドブラック１
０Ｂ溶液を添加して染色した後、過剰のアミドブラック
１０Ｂを洗浄し、乾燥後フィルターの染色強度を反射型
分光光度計を用いて測定する吸光光度法（詳細は、特願
平６−１４８３６９号を参照されたい）により行なっ
た。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明により得られた銅箔は、市販の圧
延銅箔とＭＩＴ屈曲性がほぼ同等である。しかも、製造
コストが圧延銅箔に比較して安価である。このため、特
にはフレキシブルプリント配線板用銅箔として有用なも
のである。
延銅箔とＭＩＴ屈曲性がほぼ同等である。しかも、製造
コストが圧延銅箔に比較して安価である。このため、特
にはフレキシブルプリント配線板用銅箔として有用なも
のである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年７月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【発明の具体的な説明】本発明で用いる電解液の組成及
び電解条件は以下の通りである。 （Ａ）電解液組成： 硫酸銅（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）：２００〜６００ｇ／１ 硫酸 ：２０〜２００ｇ／１ 塩化物イオン（Ｃ１−） ：２ｍｇ／１以下、好ましくは０．５ｍｇ／１ 以下 にかわ ：添加しないか、添加する場合には０．５ｍｇ ／１以下、好ましくは０．２ｍｇ／１以下 （Ｂ）電解条件： 電解液温度：２０〜７０℃ 電流密度 ：５０〜２００Ａ／ｄｍ２ 電解時間 ：１０〜３００秒 アノード ：鉛（Ｐｂ）
び電解条件は以下の通りである。 （Ａ）電解液組成： 硫酸銅（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）：２００〜６００ｇ／１ 硫酸 ：２０〜２００ｇ／１ 塩化物イオン（Ｃ１−） ：２ｍｇ／１以下、好ましくは０．５ｍｇ／１ 以下 にかわ ：添加しないか、添加する場合には０．５ｍｇ ／１以下、好ましくは０．２ｍｇ／１以下 （Ｂ）電解条件： 電解液温度：２０〜７０℃ 電流密度 ：５０〜２００Ａ／ｄｍ２ 電解時間 ：１０〜３００秒 アノード ：鉛（Ｐｂ）
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】電流密度範囲は、安定してかつ実用上許容
される時間で電解銅箔を製造するためには５０〜２００
Ａ／ｄｍ２である。電解時間は、必要とする銅箔の厚さ
（５〜１００μｍ）に応じて、他の電解条件にもよるが
通常１０〜３００秒の範囲で実施される。
される時間で電解銅箔を製造するためには５０〜２００
Ａ／ｄｍ２である。電解時間は、必要とする銅箔の厚さ
（５〜１００μｍ）に応じて、他の電解条件にもよるが
通常１０〜３００秒の範囲で実施される。
Claims (2)
- 【請求項１】 塩化物イオン濃度が２ｍｇ／ｌ以下であ
り、そしてにかわ濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下か若しくは
にかわを含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて銅箔を
製造することを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法。 - 【請求項２】 塩化物イオン濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下
であり、そしてにかわ濃度が０．２ｍｇ／ｌ以下か若し
くはにかわを含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて銅
箔を製造することを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11903995A JPH08296082A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 印刷回路用銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11903995A JPH08296082A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 印刷回路用銅箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08296082A true JPH08296082A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14751442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11903995A Pending JPH08296082A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 印刷回路用銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08296082A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222185A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Furukawa Circuit Foil Kk | ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 |
| JP2008091431A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
| CN108505076A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 电解液、电解铜箔及其制造方法 |
-
1995
- 1995-04-21 JP JP11903995A patent/JPH08296082A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222185A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Furukawa Circuit Foil Kk | ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 |
| TWI394870B (zh) * | 2005-02-09 | 2013-05-01 | A polyimide-based flexible copper foil laminated sheet copper foil, a polyimide-based flexible copper foil laminated sheet, and a polyimide-based flexible printed wiring board | |
| JP2008091431A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
| CN108505076A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 电解液、电解铜箔及其制造方法 |
| JP2018141230A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-13 | 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 | 電解液、電解銅箔及びその製造方法 |
| CN108505076B (zh) * | 2017-02-24 | 2020-04-28 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 电解液、电解铜箔及其制造方法 |
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