JPH08292232A - ウェッジ・プローブ - Google Patents
ウェッジ・プローブInfo
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- JPH08292232A JPH08292232A JP8027453A JP2745396A JPH08292232A JP H08292232 A JPH08292232 A JP H08292232A JP 8027453 A JP8027453 A JP 8027453A JP 2745396 A JP2745396 A JP 2745396A JP H08292232 A JPH08292232 A JP H08292232A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/50—Clamped connections, spring connections utilising a cam, wedge, cone or ball also combined with a screw
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/912—Electrical connectors with testing means
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】絶縁物と該絶縁物の両側に接着剤によって固着
された第１、第２の導電体を有して成る先細ウェッジの
列を集積回路デバイスの足間間隙に挿入、押圧して、前
記導電体を介して試験装置を集積回路の足に電気的に接
続するためのウェッジ・プローブにおいて、ウェッジ・
コネクタとＩＣの足との間の良好な接触が容易に得られ
る装置を備えたウェッジ・プローブを提供する。 【解決手段】本発明の一実施例によれば、前記各先細ウ
ェッジが、その先端部にかけて前記絶縁物と前記第１、
第２の導電体の少なくとも１つとの間に接着剤の無い隙
間部分を備えたウェッジ・プローブが提供される。本発
明によれば、先細ウェッジ上の個別の２つの導体間にお
ける、はんだ等による不用意な短絡を防止することもで
きる。
された第１、第２の導電体を有して成る先細ウェッジの
列を集積回路デバイスの足間間隙に挿入、押圧して、前
記導電体を介して試験装置を集積回路の足に電気的に接
続するためのウェッジ・プローブにおいて、ウェッジ・
コネクタとＩＣの足との間の良好な接触が容易に得られ
る装置を備えたウェッジ・プローブを提供する。 【解決手段】本発明の一実施例によれば、前記各先細ウ
ェッジが、その先端部にかけて前記絶縁物と前記第１、
第２の導電体の少なくとも１つとの間に接着剤の無い隙
間部分を備えたウェッジ・プローブが提供される。本発
明によれば、先細ウェッジ上の個別の２つの導体間にお
ける、はんだ等による不用意な短絡を防止することもで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁物と、その両側に
固着された導電体を有して成る先細ウェッジの列を集積
回路デバイスの足間間隙に挿入、押圧して、前記導電体
を介して試験装置を集積回路の足に電気的に接続するた
めのウェッジ・プローブに関する。
固着された導電体を有して成る先細ウェッジの列を集積
回路デバイスの足間間隙に挿入、押圧して、前記導電体
を介して試験装置を集積回路の足に電気的に接続するた
めのウェッジ・プローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路用のウェッジ・コネクタは、１
９９３年１０月２６日出願の米国特許出願第０８／１４
３,００５号から公知である。その明細書に記載のウェ
ッジ・コネクタは、絶縁物によって分離された導電性金
属の先細フィンガを含む。先細フィンガは、集積回路
（ＩＣ）の隣接した足間の空間に入りやすいように、そ
れらの先端が最も細くなったくさび形である。先細ウェ
ッジ（すなわち、先細フィンガ）の列は、ＩＣの足と交
互に嵌合するように組み立て、間隔を取ってある。すな
わち、ＩＣの足も、列の方向に沿って足間に一定の足間
間隔を有する列を形成する。ＩＣの足は、列の方向に沿
って互いに対向し、かつ一定の足間間隔だけ離れた側面
を有する。相互嵌合とは、先細フィンガまたはウェッジ
が足間空間に貫入し、ＩＣの足の対向する面に接触する
ことを意味する。したがって、特定の足間空間に入るウ
ェッジの左側面は、その足間空間の左側においてＩＣの
足の右側面と電気的に接触し、そのウェッジの右側面
は、その足間空間の右側においてＩＣの足の左側面と電
気的に接触することになる。貫入の深さが増すに従っ
て、ウェッジの太い方の部分が足間空間に入って、足間
空間を完全に満たし、ＩＣの足の側面とウェッジの側面
との間に十分な払拭作用が生じ、かつ強い接触圧力が生
じる。
９９３年１０月２６日出願の米国特許出願第０８／１４
３,００５号から公知である。その明細書に記載のウェ
ッジ・コネクタは、絶縁物によって分離された導電性金
属の先細フィンガを含む。先細フィンガは、集積回路
（ＩＣ）の隣接した足間の空間に入りやすいように、そ
れらの先端が最も細くなったくさび形である。先細ウェ
ッジ（すなわち、先細フィンガ）の列は、ＩＣの足と交
互に嵌合するように組み立て、間隔を取ってある。すな
わち、ＩＣの足も、列の方向に沿って足間に一定の足間
間隔を有する列を形成する。ＩＣの足は、列の方向に沿
って互いに対向し、かつ一定の足間間隔だけ離れた側面
を有する。相互嵌合とは、先細フィンガまたはウェッジ
が足間空間に貫入し、ＩＣの足の対向する面に接触する
ことを意味する。したがって、特定の足間空間に入るウ
ェッジの左側面は、その足間空間の左側においてＩＣの
足の右側面と電気的に接触し、そのウェッジの右側面
は、その足間空間の右側においてＩＣの足の左側面と電
気的に接触することになる。貫入の深さが増すに従っ
て、ウェッジの太い方の部分が足間空間に入って、足間
空間を完全に満たし、ＩＣの足の側面とウェッジの側面
との間に十分な払拭作用が生じ、かつ強い接触圧力が生
じる。
【０００３】ウェッジの列内において、各ウェッジの左
側面は、その左側に隣接したウェッジの右側面に電気的
に接続される。これは、暗に、各ウェッジの右側面も、
その右側に隣接するウェッジの左側面に電気的に接続さ
れることを意味する。このようにウェッジがその列内で
相互接続されることにより、非常に望ましい効果が生じ
る。すなわち、ＩＣ上にｎ個の多数の足があり、かつ列
内にｎ＋１個のウェッジがある場合、ＩＣの各足は、２
つの異なる位置において、２つの異なるウェッジと電気
的に接触する。これにより、ウェッジ・コネクタに強い
信頼度が備えられる。
側面は、その左側に隣接したウェッジの右側面に電気的
に接続される。これは、暗に、各ウェッジの右側面も、
その右側に隣接するウェッジの左側面に電気的に接続さ
れることを意味する。このようにウェッジがその列内で
相互接続されることにより、非常に望ましい効果が生じ
る。すなわち、ＩＣ上にｎ個の多数の足があり、かつ列
内にｎ＋１個のウェッジがある場合、ＩＣの各足は、２
つの異なる位置において、２つの異なるウェッジと電気
的に接触する。これにより、ウェッジ・コネクタに強い
信頼度が備えられる。
【０００４】本願の図１（これは上述の出願における図
１でもある）は、上述の技法を一般的に示すものであ
る。ウェッジが、ＩＣの隣接した足の対向する面と相互
嵌合することに留意されたい。また、ＩＣの足の外側面
と接触させる試みは行われておらず、その代わりに、ウ
ェッジが足の間を通ることに留意されたい。
１でもある）は、上述の技法を一般的に示すものであ
る。ウェッジが、ＩＣの隣接した足の対向する面と相互
嵌合することに留意されたい。また、ＩＣの足の外側面
と接触させる試みは行われておらず、その代わりに、ウ
ェッジが足の間を通ることに留意されたい。
【０００５】上述のウェッジ接続技法と同様に有利なこ
とに、米国特許出願第０８／１４３,００５号に記載さ
れているようなウェッジ・コネクタでの経験から、それ
らの使用中に場合によっては問題が生じることが明らか
となった。要するに、コネクタのいくつかのウェッジ
は、過度に大きい力を使用してコネクタを適所に押し込
めなければ、ＩＣの対応する足に電気的に接触しないこ
とがある。さらに、安全に除去することがより困難にな
る。このため、ＩＣ上に過度の機械応力が加わる心配が
生じるだけでなく、親指と人差し指を使ってきついソケ
ットからＩＣを除去する際に起こるのとまったく同じプ
ロセスによって、ウェッジ・コネクタが偶然に損傷する
心配も生じる。把持の際にＩＣが滑ると「デュアル・イ
ンライン・サム（親指）」が生じ、その足が親指内に押
し付けられて指を痛めることになる。（実際に、ウェッ
ジ・プローブを除去する仕事には、微細なバールに似た
簡単な摘出道具を用いることが好ましい。しかし、残念
ながら、必要な場合に常に入手できるとは限らない。）
ウェッジは、実際は鋭利でなく、０．０１９７インチ
（０．５ｍｍ）の中心間間隔の足を有する面実装部品の
場合、事故により皮膚を痛めないように、十分緊密に結
合されている。しかし、事故によりウェッジが変形する
可能性がある。これは、低倍率顕微鏡の下で精密な刃を
使用すれば、いつでもウェッジを容易に矯正できるの
で、致命的な結果になるほど問題ではない。
とに、米国特許出願第０８／１４３,００５号に記載さ
れているようなウェッジ・コネクタでの経験から、それ
らの使用中に場合によっては問題が生じることが明らか
となった。要するに、コネクタのいくつかのウェッジ
は、過度に大きい力を使用してコネクタを適所に押し込
めなければ、ＩＣの対応する足に電気的に接触しないこ
とがある。さらに、安全に除去することがより困難にな
る。このため、ＩＣ上に過度の機械応力が加わる心配が
生じるだけでなく、親指と人差し指を使ってきついソケ
ットからＩＣを除去する際に起こるのとまったく同じプ
ロセスによって、ウェッジ・コネクタが偶然に損傷する
心配も生じる。把持の際にＩＣが滑ると「デュアル・イ
ンライン・サム（親指）」が生じ、その足が親指内に押
し付けられて指を痛めることになる。（実際に、ウェッ
ジ・プローブを除去する仕事には、微細なバールに似た
簡単な摘出道具を用いることが好ましい。しかし、残念
ながら、必要な場合に常に入手できるとは限らない。）
ウェッジは、実際は鋭利でなく、０．０１９７インチ
（０．５ｍｍ）の中心間間隔の足を有する面実装部品の
場合、事故により皮膚を痛めないように、十分緊密に結
合されている。しかし、事故によりウェッジが変形する
可能性がある。これは、低倍率顕微鏡の下で精密な刃を
使用すれば、いつでもウェッジを容易に矯正できるの
で、致命的な結果になるほど問題ではない。
【０００６】２つの事が上述の問題点を生じると考えら
れる。１つは、ＩＣの足間空間の不均一さ（ダム（da
m）・バールの除去プロセスの変動に起因する）であ
る。もう１つは、足間空間の変動との容易な適合を妨げ
る個々のウェッジの剛性である。その概念は、足間空間
が小さいと、貫入に要する力が大きくなり、すべてのウ
ェッジが接触する前に、ウェッジ・プローブの全長が完
全に貫入しない可能性がある。（ダム・バールを切断す
る際に隣接した足間に残る間隙と同じ大きさで、ＩＣの
足の中心間間隔に変動があると考えられる。）
れる。１つは、ＩＣの足間空間の不均一さ（ダム（da
m）・バールの除去プロセスの変動に起因する）であ
る。もう１つは、足間空間の変動との容易な適合を妨げ
る個々のウェッジの剛性である。その概念は、足間空間
が小さいと、貫入に要する力が大きくなり、すべてのウ
ェッジが接触する前に、ウェッジ・プローブの全長が完
全に貫入しない可能性がある。（ダム・バールを切断す
る際に隣接した足間に残る間隙と同じ大きさで、ＩＣの
足の中心間間隔に変動があると考えられる。）
【０００７】ウェッジの先端によって、ＩＣのスズめっ
きされた足からはんだが剥がれるという、他の問題にも
遭遇した。このため、はんだ破片がウェッジの先端に集
積して、そのウェッジの２つの側面が短絡する可能性が
ある。このことは、ウェッジの２つの側面がＩＣの２つ
の異なる足に関連しており、したがってウェッジの側面
が短絡すると、ウェッジ・コネクタをＩＣ上に取り付け
た場合にそれらの足が短絡するので、望ましくない。
きされた足からはんだが剥がれるという、他の問題にも
遭遇した。このため、はんだ破片がウェッジの先端に集
積して、そのウェッジの２つの側面が短絡する可能性が
ある。このことは、ウェッジの２つの側面がＩＣの２つ
の異なる足に関連しており、したがってウェッジの側面
が短絡すると、ウェッジ・コネクタをＩＣ上に取り付け
た場合にそれらの足が短絡するので、望ましくない。
【０００８】したがって、ウェッジがＩＣの動作時に足
間間隙の変動によりよく適合し、その結果、ウェッジと
足の側面との間の接触を確実にするために必要な挿入力
が小さくなるように、ウェッジの圧縮性および側面間た
わみ性を増大させることが望ましい。また、ウェッジの
先端によるはんだ破片の堆積を除去することが望まし
い。さらに、圧縮性およびたわみ性を増大させ、はんだ
破片に対する防御策を施すことにより、ウェッジ・コネ
クタとＩＣの初期整合が容易になり、かつそのような交
互嵌合が得られた場合、そのことが容易に認識できるこ
とが望ましい。
間間隙の変動によりよく適合し、その結果、ウェッジと
足の側面との間の接触を確実にするために必要な挿入力
が小さくなるように、ウェッジの圧縮性および側面間た
わみ性を増大させることが望ましい。また、ウェッジの
先端によるはんだ破片の堆積を除去することが望まし
い。さらに、圧縮性およびたわみ性を増大させ、はんだ
破片に対する防御策を施すことにより、ウェッジ・コネ
クタとＩＣの初期整合が容易になり、かつそのような交
互嵌合が得られた場合、そのことが容易に認識できるこ
とが望ましい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ウェ
ッジ・コネクタとＩＣの足との間の良好な接触が容易に
得られるウェッジ・プローブを提供することにある。本
発明の別の目的は、先細ウェッジ上の個別の２つの導体
間における、はんだ等による不用意な短絡を防止するこ
とのできるウェッジ・プローブを提供することにある。
ッジ・コネクタとＩＣの足との間の良好な接触が容易に
得られるウェッジ・プローブを提供することにある。本
発明の別の目的は、先細ウェッジ上の個別の２つの導体
間における、はんだ等による不用意な短絡を防止するこ
とのできるウェッジ・プローブを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】ウェッジの適合性の問題
の解決方法は、その内側材料層のウェッジの先細部分に
対応する部分の間に空気間隙を設けて、ウェッジを製造
することである。これにより、ウェッジがそれらの先細
領域にわたって圧縮しやすくなるだけでなく、側面間方
向において幾分曲がりやすくなる。正確な初期相互嵌合
を確実にする問題に対するこれと関連する解決方法は、
ウェッジの先端において導電表面の端部を傾斜させるこ
とである。これによりウェッジの断面が小さくなって、
ウェッジが「鋭利」になり、したがって空の足間空間に
係合しやすくなる。はんだ破片の堆積の問題の解決方法
は、ウェッジの中心コアに、ウェッジの先細端をわずか
に越えて延びる、例えば１万分の１インチだけ越えて延
びる絶縁材料の心材を設けることである。また、先細ウ
ェッジの導電側面を傾斜させると、端部が鋭利なため、
はんだを削り取り、剥がれたはんだ破片の堆積物を運ぶ
シェルフが少なくなるので、はんだ破片を排除する助け
となる。
の解決方法は、その内側材料層のウェッジの先細部分に
対応する部分の間に空気間隙を設けて、ウェッジを製造
することである。これにより、ウェッジがそれらの先細
領域にわたって圧縮しやすくなるだけでなく、側面間方
向において幾分曲がりやすくなる。正確な初期相互嵌合
を確実にする問題に対するこれと関連する解決方法は、
ウェッジの先端において導電表面の端部を傾斜させるこ
とである。これによりウェッジの断面が小さくなって、
ウェッジが「鋭利」になり、したがって空の足間空間に
係合しやすくなる。はんだ破片の堆積の問題の解決方法
は、ウェッジの中心コアに、ウェッジの先細端をわずか
に越えて延びる、例えば１万分の１インチだけ越えて延
びる絶縁材料の心材を設けることである。また、先細ウ
ェッジの導電側面を傾斜させると、端部が鋭利なため、
はんだを削り取り、剥がれたはんだ破片の堆積物を運ぶ
シェルフが少なくなるので、はんだ破片を排除する助け
となる。
【００１１】
【実施例】図１を参照すると、列ごとに８つの足を有す
る足の列３を有するＩＣ４の上に辺２ごとに９つのウェ
ッジが着座したウェッジ・プローブ１の斜視図が示され
ている。ＩＣ４は、プリント基板５の上に取り付けられ
る。実際の経験では、ＩＣ上に辺ごとに８本の足を使用
することは考えられない（そのようなことは実際的では
ないが）。すなわち、２５本またはそれ以上が適当であ
る。図面が見やすいように、列３ごとに８本の足、およ
び辺２ごとに９つのウェッジだけを図に示してある。ウ
ェッジの導電表面が上部のピン・ブロックにどのように
接続されるかに関するウェッジ・プローブの上部の詳
細、およびウェッジ自体を製造する正確な方法について
は、米国特許第０８／１４３００５号において十分に検
討されており、本願で繰り返す必要はない。
る足の列３を有するＩＣ４の上に辺２ごとに９つのウェ
ッジが着座したウェッジ・プローブ１の斜視図が示され
ている。ＩＣ４は、プリント基板５の上に取り付けられ
る。実際の経験では、ＩＣ上に辺ごとに８本の足を使用
することは考えられない（そのようなことは実際的では
ないが）。すなわち、２５本またはそれ以上が適当であ
る。図面が見やすいように、列３ごとに８本の足、およ
び辺２ごとに９つのウェッジだけを図に示してある。ウ
ェッジの導電表面が上部のピン・ブロックにどのように
接続されるかに関するウェッジ・プローブの上部の詳
細、およびウェッジ自体を製造する正確な方法について
は、米国特許第０８／１４３００５号において十分に検
討されており、本願で繰り返す必要はない。
【００１２】図２は、ＩＣ７が２つの辺上に足９のみを
有する点を除いて、図１と同じ状況の端面図を示す。こ
うしたのは、端面図が複雑にならないように、足の列を
画面に向けて描かずにすませるためである。ウェッジま
たは先細フィンガ８が足９の間を通るところが図に明確
に示されている。ウェッジとＩＣの足の間の接触の領域
は、足がＩＣから出て折り曲がる位置と、それらが再び
曲がって基板５に当たる位置との間でほぼＳ字曲線１０
となる。また、ＩＣ上にウェッジ・プローブを配置する
際に助けとなる傾斜エッジ１１も示されている。
有する点を除いて、図１と同じ状況の端面図を示す。こ
うしたのは、端面図が複雑にならないように、足の列を
画面に向けて描かずにすませるためである。ウェッジま
たは先細フィンガ８が足９の間を通るところが図に明確
に示されている。ウェッジとＩＣの足の間の接触の領域
は、足がＩＣから出て折り曲がる位置と、それらが再び
曲がって基板５に当たる位置との間でほぼＳ字曲線１０
となる。また、ＩＣ上にウェッジ・プローブを配置する
際に助けとなる傾斜エッジ１１も示されている。
【００１３】図３は、図２に示した状況の側面図であ
る。図２では、ウェッジ８の導電側面１２は、はっきり
と識別できるように、実際よりもかなり厚く示されてい
た。また、絶縁材料１３のソート部分が各ウェッジの底
部から下側に延びる点を除いて、ウェッジの内側部分の
詳細については、図４に示すものを優先して、示してい
ない。これは、図２にも示されている。また、導電表面
がウェッジの先端において傾斜していることにも留意さ
れたい。
る。図２では、ウェッジ８の導電側面１２は、はっきり
と識別できるように、実際よりもかなり厚く示されてい
た。また、絶縁材料１３のソート部分が各ウェッジの底
部から下側に延びる点を除いて、ウェッジの内側部分の
詳細については、図４に示すものを優先して、示してい
ない。これは、図２にも示されている。また、導電表面
がウェッジの先端において傾斜していることにも留意さ
れたい。
【００１４】ウェッジの先端の傾斜と、絶縁材料１３の
延長片は、２つの目的を達成する。第１に、ウェッジの
最端部がウェッジまたは足の列に沿った方向において占
める距離が小さいので、ウェッジの先端が鋭利になる。
これは、足間間隙がウェッジの全厚さによって完全に貫
入される前に、予備相互嵌合を最初に確立するのを助け
る。また、各ウェッジの２つの導電側面がはんだ破片に
よって電気的に架橋するのを防ぐのに役立つ。絶縁の延
長片は、架橋を機械的に妨害するものであり、先端が傾
斜しているので、まず第１にＩＣの足から剥がれるはん
だが少なく、また、とにかく、はんだがその上に堆積す
るシェルフが少ない。
延長片は、２つの目的を達成する。第１に、ウェッジの
最端部がウェッジまたは足の列に沿った方向において占
める距離が小さいので、ウェッジの先端が鋭利になる。
これは、足間間隙がウェッジの全厚さによって完全に貫
入される前に、予備相互嵌合を最初に確立するのを助け
る。また、各ウェッジの２つの導電側面がはんだ破片に
よって電気的に架橋するのを防ぐのに役立つ。絶縁の延
長片は、架橋を機械的に妨害するものであり、先端が傾
斜しているので、まず第１にＩＣの足から剥がれるはん
だが少なく、また、とにかく、はんだがその上に堆積す
るシェルフが少ない。
【００１５】改善されたウェッジ（８、１４ないし２
０）の側面図が図４に示されている。ウェッジ１４を参
照すると、ウェッジは、材料のサンドイッチ構造ででき
ていることに留意されたい。外側は、厚さ０．００３イ
ンチのベリリウム銅の導電表面２１および２２である。
中心コア２５は、厚さ０．００２インチのポリイミドで
ある。導電表面２１および２２は、厚さ０．００２イン
チの接着剤のそれぞれの層２３および２４によって中心
コア２５に結合される。接着剤層２３および２４は、ウ
ェッジ１４ないし２０の全長にまで延びないことに留意
されたい。その代わり、それらは、先端に向かって途中
までしか進まず、したがって空気間隙２６および２７が
得られる。これにより、ＩＣの隣接した足３０と３１の
対の間で圧縮された際に、ウェッジに対する弾性的な適
合性が増す。また、導電表面の先端２８および２９は、
すぼまって斜面をつくり出していること、また中心コア
は、適切な量だけ、例えば０．０１０インチだけ先端の
下に下がっていることに留意されたい。
０）の側面図が図４に示されている。ウェッジ１４を参
照すると、ウェッジは、材料のサンドイッチ構造ででき
ていることに留意されたい。外側は、厚さ０．００３イ
ンチのベリリウム銅の導電表面２１および２２である。
中心コア２５は、厚さ０．００２インチのポリイミドで
ある。導電表面２１および２２は、厚さ０．００２イン
チの接着剤のそれぞれの層２３および２４によって中心
コア２５に結合される。接着剤層２３および２４は、ウ
ェッジ１４ないし２０の全長にまで延びないことに留意
されたい。その代わり、それらは、先端に向かって途中
までしか進まず、したがって空気間隙２６および２７が
得られる。これにより、ＩＣの隣接した足３０と３１の
対の間で圧縮された際に、ウェッジに対する弾性的な適
合性が増す。また、導電表面の先端２８および２９は、
すぼまって斜面をつくり出していること、また中心コア
は、適切な量だけ、例えば０．０１０インチだけ先端の
下に下がっていることに留意されたい。
【００１６】図４は、２つの空気間隙２６および２７を
示す。使用する材料の厚さ、必要な圧縮性の程度、およ
び考えられる他の要因によれば、１つの空気間隙で十分
である。すなわち、空気間隙２７が不要であると考えた
場合、接着剤層２４は、ウェッジの全長に延びる。同様
に、絶縁物２５の中心コア層の両側に接着剤および絶縁
物の追加の層でできた非常に厚いウェッジが必要な場
合、そのような厚いウェッジに３つまたは４つの空気間
隙を設けて、対応する量の圧縮性を得ることができる。
さらに、これらの「余分な」空気間隙（図示せず）は、
「もとの」空気間隙（すなわち、２６および２７）が開
始する位置と異なるウェッジの長さに沿った位置におい
て開始する場合がある。
示す。使用する材料の厚さ、必要な圧縮性の程度、およ
び考えられる他の要因によれば、１つの空気間隙で十分
である。すなわち、空気間隙２７が不要であると考えた
場合、接着剤層２４は、ウェッジの全長に延びる。同様
に、絶縁物２５の中心コア層の両側に接着剤および絶縁
物の追加の層でできた非常に厚いウェッジが必要な場
合、そのような厚いウェッジに３つまたは４つの空気間
隙を設けて、対応する量の圧縮性を得ることができる。
さらに、これらの「余分な」空気間隙（図示せず）は、
「もとの」空気間隙（すなわち、２６および２７）が開
始する位置と異なるウェッジの長さに沿った位置におい
て開始する場合がある。
【００１７】ウェッジ１４の最終の厚さが、ウェッジの
長さに沿って異なる位置において示されている。図示の
位置は、導電表面２１および２２の傾斜した先端２８お
よび２９の最端部を越えて数千分の１インチ内にあり、
足が約０．０１９７インチ（０．５ｍｍ）の中心間間隔
上にある場合、最大０．０１０インチの足間間隙を有す
る集積回路に関連する。
長さに沿って異なる位置において示されている。図示の
位置は、導電表面２１および２２の傾斜した先端２８お
よび２９の最端部を越えて数千分の１インチ内にあり、
足が約０．０１９７インチ（０．５ｍｍ）の中心間間隔
上にある場合、最大０．０１０インチの足間間隙を有す
る集積回路に関連する。
【００１８】ウェッジ１５ないし２０は、ＩＣの足の隣
接した対の上に異なる高さで着座し、それらに貫入した
状態が示されている。ウェッジがＩＣの足間間隙内にほ
ぼ貫入することによって、空気間隙２６および２７がす
り減るので、ウェッジ１９および２０が内側に弓状に曲
がる作用に留意されたい。足間間隙は、図４に示す例で
は、０．０１０インチであると仮定している。
接した対の上に異なる高さで着座し、それらに貫入した
状態が示されている。ウェッジがＩＣの足間間隙内にほ
ぼ貫入することによって、空気間隙２６および２７がす
り減るので、ウェッジ１９および２０が内側に弓状に曲
がる作用に留意されたい。足間間隙は、図４に示す例で
は、０．０１０インチであると仮定している。
【００１９】上述の改善されたウェッジを使用する結果
は、劇的である。０．０１９７インチ（０．５ｍｍ）の
中心間間隔の足を有する１４４面実装部品用の改善され
ていない型のウェッジ・プローブでは、個々の集積回路
について実際の足間間隙の変動に応じて、取付けを行う
のに４０ポンドもの力が必要となる。本願に記載したよ
うな改善されたウェッジ・プローブでは、同じＩＣ上に
取り付ける場合、わずか１０ポンドの力で済む。これ
は、集積回路の足ごとに３ないし４オンスの力から、足
ごとに約１ないし２オンスの力にまで減少することに相
当する。
は、劇的である。０．０１９７インチ（０．５ｍｍ）の
中心間間隔の足を有する１４４面実装部品用の改善され
ていない型のウェッジ・プローブでは、個々の集積回路
について実際の足間間隙の変動に応じて、取付けを行う
のに４０ポンドもの力が必要となる。本願に記載したよ
うな改善されたウェッジ・プローブでは、同じＩＣ上に
取り付ける場合、わずか１０ポンドの力で済む。これ
は、集積回路の足ごとに３ないし４オンスの力から、足
ごとに約１ないし２オンスの力にまで減少することに相
当する。
【００２０】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。 [実施態様１]絶縁物と該絶縁物の両側に接着剤によって
固着された第１、第２の導電体を有して成る先細ウェッ
ジの列を集積回路デバイスの足間間隙に挿入、押圧し
て、前記導電体を介して試験装置を集積回路の足に電気
的に接続するためのウェッジ・プローブであって、前記
各先細ウェッジが、その先端部にかけて前記絶縁物と前
記第１、第２の導電体の少なくとも１つとの間に前記接
着剤の無い隙間部分を備えていることを特徴とするウェ
ッジ・プローブ。 [実施態様２]前記絶縁物が前記先細ウェッジの先端を越
えて延びることを特徴とする、実施態様１に記載のウェ
ッジ・プローブ。 [実施態様３]前記第１および第２の導電体表面が、前記
先細ウェッジの先端において傾斜して、たがね状先端を
形成することを特徴とする、実施態様１に記載のウェッ
ジ・プローブ。
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。 [実施態様１]絶縁物と該絶縁物の両側に接着剤によって
固着された第１、第２の導電体を有して成る先細ウェッ
ジの列を集積回路デバイスの足間間隙に挿入、押圧し
て、前記導電体を介して試験装置を集積回路の足に電気
的に接続するためのウェッジ・プローブであって、前記
各先細ウェッジが、その先端部にかけて前記絶縁物と前
記第１、第２の導電体の少なくとも１つとの間に前記接
着剤の無い隙間部分を備えていることを特徴とするウェ
ッジ・プローブ。 [実施態様２]前記絶縁物が前記先細ウェッジの先端を越
えて延びることを特徴とする、実施態様１に記載のウェ
ッジ・プローブ。 [実施態様３]前記第１および第２の導電体表面が、前記
先細ウェッジの先端において傾斜して、たがね状先端を
形成することを特徴とする、実施態様１に記載のウェッ
ジ・プローブ。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明を用いるこ
とにより、ウェッジ・コネクタとＩＣの足との間の良好
な接触を容易に得ることができる。また、先細ウェッジ
上の個別の２つの導体間における、はんだ等による不用
意な短絡を防止することができる。
とにより、ウェッジ・コネクタとＩＣの足との間の良好
な接触を容易に得ることができる。また、先細ウェッジ
上の個別の２つの導体間における、はんだ等による不用
意な短絡を防止することができる。
【図１】集積回路デバイスの足間に先細両面導体を押し
込むことによってこれらの足にプローブを接触させる、
４列のウェッジまたは先細フィンガを有するウェッジ・
プローブの斜視図である。
込むことによってこれらの足にプローブを接触させる、
４列のウェッジまたは先細フィンガを有するウェッジ・
プローブの斜視図である。
【図２】側面に２列の足を有し、かつ、見やすいよう
に、ウェッジの列が２列しかない点を除いて、図１と同
じウェッジ・プローブによって探針される集積回路パッ
ケージの端面図である。
に、ウェッジの列が２列しかない点を除いて、図１と同
じウェッジ・プローブによって探針される集積回路パッ
ケージの端面図である。
【図３】図２の構成の側面図である。
【図４】集積回路上の足の間の足間間隙の貫入の程度を
変化させて示した、改善されたウェッジの端面図であ
る。
変化させて示した、改善されたウェッジの端面図であ
る。
１３：絶縁材料 ２１、２２：導電表面 ２３、２４：接着剤層 ２５：中心コア ２６、２７：空気間隙 ２８、２９：先端
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁物と該絶縁物の両側に固着された第
１、第２の導電体を有して成る先細ウェッジの列を集積
回路デバイスの足間間隙に挿入、押圧して、前記導電体
を介して試験装置を集積回路の足に電気的に接続するた
めのウェッジ・プローブであって、前記各先細ウェッジ
が、その先端部にかけて前記絶縁物と前記第１、第２の
導電体の少なくとも１つとの間に隙間部分を備えている
ことを特徴とするウェッジ・プローブ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US390,194 | 1995-02-17 | ||
| US08/390,194 US5507652A (en) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | Wedge connector for integrated circuits |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292232A true JPH08292232A (ja) | 1996-11-05 |
| JP3907731B2 JP3907731B2 (ja) | 2007-04-18 |
Family
ID=23541490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02745396A Expired - Fee Related JP3907731B2 (ja) | 1995-02-17 | 1996-02-15 | ウェッジ・プローブ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5507652A (ja) |
| JP (1) | JP3907731B2 (ja) |
| DE (1) | DE19605630C2 (ja) |
| FR (1) | FR2730862B1 (ja) |
| NL (1) | NL1002280C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012022815A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5923177A (en) * | 1997-03-27 | 1999-07-13 | Hewlett-Packard Company | Portable wedge probe for perusing signals on the pins of an IC |
| US6411112B1 (en) * | 1998-02-19 | 2002-06-25 | International Business Machines Corporation | Off-axis contact tip and dense packing design for a fine pitch probe |
| US6518780B1 (en) * | 2000-07-31 | 2003-02-11 | Lecroy Corporation | Electrical test probe wedge tip |
| DE20114544U1 (de) | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
| US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| WO2005065258A2 (en) | 2003-12-24 | 2005-07-21 | Cascade Microtech, Inc. | Active wafer probe |
| WO2006031646A2 (en) | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
| US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
| US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
| US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
| US9244099B2 (en) | 2011-05-09 | 2016-01-26 | Cascade Microtech, Inc. | Probe head assemblies, components thereof, test systems including the same, and methods of operating the same |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1244572A (en) * | 1969-05-23 | 1971-09-02 | M E L Equipment Co Ltd | Electrical probe |
| US5015946A (en) * | 1990-02-26 | 1991-05-14 | Tektronix, Inc. | High density probe |
| US5314342A (en) * | 1992-09-09 | 1994-05-24 | Hewlett-Packard Company | Universal probe adapter |
| US5345364A (en) * | 1993-08-18 | 1994-09-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Edge-connecting printed circuit board |
| US5701086A (en) * | 1993-10-26 | 1997-12-23 | Hewlett-Packard Company | Connecting test equipment to adjacent legs of an IC or the like by interdigitating conductive wedges with the legs |
| US5463324A (en) * | 1993-10-26 | 1995-10-31 | Hewlett-Packard Company | Probe with contacts that interdigitate with and wedge between adjacent legs of an IC or the like |
| US5391082A (en) * | 1993-10-26 | 1995-02-21 | Airhart; Durwood | Conductive wedges for interdigitating with adjacent legs of an IC or the like |
-
1995
- 1995-02-17 US US08/390,194 patent/US5507652A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-08 NL NL1002280A patent/NL1002280C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1996-02-15 JP JP02745396A patent/JP3907731B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-15 DE DE19605630A patent/DE19605630C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-15 FR FR9601861A patent/FR2730862B1/fr not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012022815A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2730862A1 (fr) | 1996-08-23 |
| NL1002280A1 (nl) | 1996-08-22 |
| FR2730862B1 (fr) | 1999-01-29 |
| DE19605630A1 (de) | 1996-08-29 |
| NL1002280C2 (nl) | 1998-04-22 |
| DE19605630C2 (de) | 2000-03-09 |
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