JPH08291213A - 封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低応力を維持しつつ、密着性及び連続成形性
に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び
それを用いた半導体装置を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填剤及び硬
化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物にお
いて、１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を有
し、重合度が１０〜５００のオルガノポリシロキサン
と、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以
上有し、重合度が１０以下のオルガノポリシロキサン
と、ポリオキシアルキレン基及びＳｉＨ基を有するオル
ガノポリシロキサンとからなるシリコーンと、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂とジシクロペンタジエン系エポキシ樹
脂との溶融混合物であるエポキシ樹脂とを溶融混合させ
てなるシリコーン変性樹脂を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体素子等を封止するための封止用エポキシ樹脂組成
物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスター、集
積回路等の電気・電子部品や半導体装置等の封止方法と
して、例えば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等による樹
脂封止方法や、ガラス、金属、セラミックス等を用いた
ハーメチックシール法が採用されてきているが、近年で
は、信頼性の向上とともに大量生産やコストの面でメリ
ットのあるエポキシ樹脂を用いる封止法においては、ク
レゾールノボラック型樹脂を樹脂成分とし、かつ、フェ
ノールノボラック型樹脂を硬化剤成分とする組成物から
なる成形材料が最も一般的に使用されている。

【０００３】しかしながら、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等
の電子部品や半導体装置の高密度化、高集積化にともな
って、モールド樹脂の薄肉化が進んでおり、これまでの
エポキシ樹脂組成物では、必ずしも満足に対応すること
ができなくなっている。例えば、表面実装用デバイスに
おいては、実装時にデバイス自身が半田に直接浸漬され
る等、急激に高温苛酷環境下に曝されるため、パッケ−
ジクラックの発生が避けられない事情となっている。す
なわち、成形後の保管中に吸湿した水分が、高温にさら
される際に急激に気化膨張し封止樹脂がこれに耐えきれ
ずに半導体装置のパッケージにクラックが生じる。そこ
で、低応力性を付与するために、シリコーン変性樹脂等
を使用することが検討されているが、フェノール樹脂中
にアミノシリコーンオイルを分散させただけのもので
は、シリコーンオイルとフェノール樹脂との間に化学的
結合が存在せず、封止材料中に含まれるシリコーンオイ
ルのブリードにより金型汚れが発生し、連続成形性が悪
いという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、密着
性及び連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、
その製造方法及びそれを用いた半導体装置を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に、硬化
剤、無機充填剤及び硬化促進剤を添加してなる封止用エ
ポキシ樹脂組成物において、（Ａ）１分子中にケイ素原
子に直結したビニル基を有し、重合度が１０〜５００の
オルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンＡ〕
と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を
２個以上有し、重合度が１０以下のオルガノポリシロキ
サン〔オルガノポリシロキサンＢ〕と、（Ｃ）ポリオキ
シアルキレン基及びＳｉＨ基を有するオルガノポリシロ
キサン〔オルガノポリシロキサンＣ〕と、からなるシリ
コーンと、（Ｄ）ビフェニル型エポキシ樹脂とジシクロ
ペンタジエン系エポキシ樹脂との溶融混合物であるエポ
キシ樹脂〔エポキシ樹脂Ｄ〕と、を溶融混合させてなる
シリコーン変性樹脂を含有することを特徴とする。

【０００６】本発明の請求項２に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、前記シリコーン変性樹脂中のシリコーンの
含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して０．
１〜５重量％で、かつ、オルガノポリシロキサンＣの１
重量部に対して、オルガノポリシロキサンＡとオルガノ
ポリシロキサンＢとの和が２〜１０重量部の割合である
ことを特徴とする。

【０００７】本発明の請求項３に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、前記エポキシ樹脂Ｄが、エポキシ当量１８
０〜２００のビフェニル型エポキシ樹脂とエポキシ当量
１５０〜３００のジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂
との溶融混合物で、ビフェニル型エポキシ樹脂１重量部
に対してジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂１〜８重
量部の割合であることを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項４に係る封止用エポキシ樹
脂組成物の製造方法は、請求項１乃至請求項３記載の封
止用エポキシ樹脂組成物を製造する封止用エポキシ樹脂
組成物の製造方法において、オルガノポリシロキサンＣ
と溶融したエポキシ樹脂Ｄとを撹拌混合した溶融品に、
オルガノポリシロキサンＡとオルガノポリシロキサンＢ
とを３５℃以下で撹拌混合した混合品を添加し、溶融混
合してなるシリコーン変性樹脂を用いることを特徴とす
る。

【０００９】本発明の請求項５に係る半導体装置は、請
求項１乃至請求項３記載の封止用エポキシ樹脂組成物の
硬化物により封止してなることを特徴とする。

【００１０】以下、本発明を詳述する。本発明に用いる
エポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂であり、例えば、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポ
キシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂及びグリシジルエス
テル型エポキシ樹脂等のようなエポキシ樹脂を例示でき
る。

【００１１】本発明に用いる硬化剤としては、１分子中
にフェノール性水酸基を少なくとも２個有する硬化剤で
あれば、いずれの硬化剤でも用いることができ、例え
ば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂及び多官能フェノール樹脂等がある。

【００１２】本発明では、無機充填材として、溶融シリ
カ、結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素等を用いるこ
とができ、硬化促進剤として、ジアザビシクロウンデセ
ン、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニ
ウム、テトラフェニルボレート、イミダゾール及び３級
アミン等を用いることができる。また、必要に応じてエ
ポキシシラン等のカップリング剤、ブロム化エポキシ樹
脂及び三酸化アンチモン等の難燃剤、シリコーン可撓
剤、カルナバワックス、ステアリン酸等の離型剤並びに
カーボンブラック等の顔料等を用いることができる。

【００１３】本発明に係る封止用エポキシ樹脂組成物で
は、１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を有し、
重合度が１０〜５００のオルガノポリシロキサン〔オル
ガノポリシロキサンＡ〕と、１分子中にケイ素原子に直
結した水素原子を２個以上有し、重合度が１０以下のオ
ルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンＢ〕
と、ポリオキシアルキレン基及びＳｉＨ基を有するオル
ガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンＣ〕とか
らなるシリコーンを、ビフェニル型エポキシ樹脂とジシ
クロペンタジエン系エポキシ樹脂との溶融混合物である
エポキシ樹脂〔エポキシ樹脂Ｄ〕中で溶融混合させてな
るシリコーン変性樹脂を含有することが必須である。す
なわち、前記オルガノポリシロキサンＡの重合度が５０
０を越える場合には、反応性が低下して、シリコンのブ
リードが発生し、オルガノポリシロキサンＢの重合度が
１０を越える場合には、シリコーンのブリードが発生す
る危険性がある。

【００１４】前記シリコーン変性樹脂中のシリコーンの
含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して０．
１〜５重量％で、かつ、オルガノポリシロキサンＣの１
重量部に対してオルガノポリシロキサンＡとオルガノポ
リシロキサンＢとの和が２〜１０重量部の割合であるこ
とが好ましい。すなわち、前記シリコーン変性樹脂中の
シリコーンの含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量
に対して０．１重量％未満の場合には、低応力の効果が
小さくなり、５重量％を越える場合には、シリコーンの
ブリードが発生する危険性がある。また、オルガノポリ
シロキサンＣの１重量部に対してオルガノポリシロキサ
ンＡとオルガノポリシロキサンＢとの和が１０重量部を
越える割合の場合には、分散剤としての効果が低くなっ
てしまう。

【００１５】前記エポキシ樹脂Ｄが、エポキシ当量１８
０〜２００のビフェニル型エポキシ樹脂とエポキシ当量
１５０〜３００のジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂
との溶融混合物で、ビフェニル型エポキシ樹脂１重量部
に対してジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂１〜８重
量部の割合であることが密着性が向上するため、好まし
い。

【００１６】封止用エポキシ樹脂組成物を製造する封止
用エポキシ樹脂組成物の製造方法は、オルガノポリシロ
キサンＣと溶融したエポキシ樹脂Ｄとを撹拌混合した溶
融品に、オルガノポリシロキサンＡとオルガノポリシロ
キサンＢとを３５℃以下で撹拌混合した混合品を添加
し、溶融混合してなるシリコーン変性樹脂を用いること
が好ましい。つまり、例えば、予め、オルガノポリシロ
キサンＡとオルガノポリシロキサンＢとを３５℃以下で
５分間程度、好ましくは３０℃以下で撹拌混合して混合
品を得る。次いで、溶融したエポキシ樹脂Ｄ中にオルガ
ノポリシロキサンＣを添加し、例えば、１２０℃程度で
撹拌混合して溶融品を得る。この溶融品に、前記混合品
を添加して例えば、１２０℃程度で塩素酸白金等の白金
系化合物の触媒下で溶融混合してシリコーン変性エポキ
シ樹脂を得ることが好ましい。すなわち、オルガノポリ
シロキサンＡとオルガノポリシロキサンＢとを撹拌混合
して混合品を得る場合に、３５℃を越えるとシリコーン
の反応が進んでゴム状になり、数μｍ程度のミクロの分
散ができず、封止用エポキシ樹脂組成物中に偏在してし
まう。

【００１７】このようにして、エポキシ樹脂に、硬化
剤、無機充填剤、硬化促進剤及びシリコーン変性樹脂を
添加して、混合、混練、粉砕し、さらに必要に応じて造
粒して封止用エポキシ樹脂組成物を得る。さらに、この
封止用エポキシ樹脂組成物を使用して、圧縮成形、トラ
ンスファー成形、射出成形等で半導体素子を封止して半
導体装置を得るものである。

【００１８】前記シリコーン変性樹脂を用いることによ
り、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の低応力が維持
できる。しかも、ブリードの発生を抑えることができる
ため、例えば、大型フルモールドパッケージ等を連続成
形する場合、ショット数が多くなっても、金型汚れ、パ
ッケージ表面に汚れ、曇り等が発生し難い。すなわち、
低応力を維持しつつ、流動性が良く、金型汚れの発生を
低減でき、密着性及び連続成形性に優れた封止用エポキ
シ樹脂組成物及び半導体装置が得られる。

【００１９】

【作用】本発明の請求項１に係る封止用エポキシ樹脂組
成物は、１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を有
し、重合度が１０〜５００のオルガノポリシロキサン
〔オルガノポリシロキサンＡ〕と、１分子中にケイ素原
子に直結した水素原子を２個以上有し、重合度が１０以
下のオルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサン
Ｂ〕と、ポリオキシアルキレン基及びＳｉＨ基を有する
オルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンＣ〕
とからなるシリコーンを、ビフェニル型エポキシ樹脂と
ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂との溶融混合物で
あるエポキシ樹脂〔エポキシ樹脂Ｄ〕中で溶融混合させ
てなるシリコーン変性樹脂を含有するので、低応力を維
持しつつ、流動性が良く、密着性に優れ、金型汚れの発
生が低減できる。

【００２０】本発明の請求項２に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、前記シリコーン変性樹脂中のシリコーンの
含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して０．
１〜５重量％で、かつ、オルガノポリシロキサンＣの１
重量部に対してオルガノポリシロキサンＡとオルガノポ
リシロキサンＢとの和が２〜１０重量部の割合であるの
で、さらに、相溶性がよく、成形品表面へのシリコーン
のブリードの発生を抑えることができる。

【００２１】本発明の請求項３に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、前記エポキシ樹脂Ｄが、エポキシ当量１８
０〜２００のビフェニル型エポキシ樹脂とエポキシ当量
１５０〜３００のジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂
との溶融混合物で、ビフェニル型エポキシ樹脂１重量部
に対してジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂１〜８重
量部の割合であるので、密着性がよい。

【００２２】本発明の請求項４に係る封止用エポキシ樹
脂組成物の製造方法は、請求項１乃至請求項３記載の封
止用エポキシ樹脂組成物を製造する封止用エポキシ樹脂
組成物の製造方法において、オルガノポリシロキサンＣ
と溶融したエポキシ樹脂Ｄとを撹拌混合した溶融品に、
オルガノポリシロキサンＡとオルガノポリシロキサンＢ
とを３５℃以下で撹拌混合した混合品を添加し、溶融混
合してなるシリコーン変性樹脂を用いるので、シリコー
ン変性樹脂が封止用エポキシ樹脂組成物中に偏在するこ
となく、均一に分散し易くなる。

【００２３】本発明の請求項５に係る半導体装置は、請
求項１乃至請求項３記載の封止用エポキシ樹脂組成物の
硬化物により封止してなるので、低応力を維持しつつ、
流動性が良く、金型汚れの発生が低減できる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００２５】以下の方法で、シリコーン変性樹脂を得
た。 （１）シリコーン変性樹脂ａの合成 ビフェニル型エポキシ樹脂〔油化シェルエポキシ社
製；商品名ＹＸ４０００Ｈ〕１重量部に対して、ジシク
ロペンタジエン系エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業
社製；商品名ＥＸＡ７２００Ｈ〕４重量部の割合で混合
し、１２０℃で溶融撹拌した。 前記の混合樹脂液６６重量部に対して、下記の一般
式〔１〕で表される側鎖ＳｉＨ基及びポリオキシアルキ
レン基含有ポリシロキサンであるオルガノポリシロキサ
ンＣを６．６重量部添加して３０分間撹拌した。

【００２６】

【化１】

【００２７】下記の一般式〔２〕で表される重合度３
５０の両末端ビニル基含有ポリシロキサンであるオルガ
ノポリシロキサンＡを１０重量部に対して、下記の一般
式〔３〕で表される重合度８の側鎖ＳｉＨ基含有ポリシ
ロキサンであるオルガノポリシロキサンＢを１重量部を
２０℃で５分間予備混合した。

【００２８】

【化２】

【００２９】

【化３】

【００３０】前記で得られた溶融樹脂７２．６重量
部に対して、前記で得られた混合品を２７．４重量部
の割合で添加し、さらに、この混合品全量に対して２０
ｐｐｍの塩化白金酸を触媒として加え、１２０℃で１時
間３０分撹拌し、冷却、粉砕してシリコーン変性樹脂ａ
を得た。

【００３１】（２）シリコーン変性樹脂ｂの合成 ビフェニル型エポキシ樹脂〔油化シェルエポキシ社
製；商品名ＹＸ４０００Ｈ〕１重量部に対して、ジシク
ロペンタジエン系エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業
社製；商品名ＥＸＡ７２００Ｈ〕４重量部の割合で混合
し、１２０℃で溶融撹拌した。 前記の混合樹脂液８０重量部に対して、上記の一般
式〔１〕で表されるオルガノポリシロキサンＣを４重量
部添加して３０分間撹拌した。 上記の一般式〔２〕で表されるオルガノポリシロキサ
ンＡを１０重量部に対して、上記の一般式〔３〕で表さ
れるオルガノポリシロキサンＢを１重量部２０℃で５分
間予備混合した。 前記で得られた溶融樹脂８４重量部に対して、前記
の混合品を１６重量部の割合で添加し、さらに、この
混合品全量に対して２０ｐｐｍの塩化白金酸を触媒とし
て加え、１時間３０分撹拌し、冷却、粉砕してシリコー
ン変性樹脂ｂを得た。

【００３２】（３）シリコーン変性樹脂ｃの合成 ビフェニル型エポキシ樹脂〔油化シェルエポキシ社
製；商品名ＹＸ４０００Ｈ〕１重量部に対して、ジシク
ロペンタジエン系エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業
社製；商品名ＥＸＡ７２００Ｈ〕４重量部の割合で混合
し、１２０℃で溶融撹拌した。 前記の混合樹脂液６６重量部に対して、上記の一般
式〔１〕で表されるオルガノポリシロキサンＣを１０重
量部添加して３０分間撹拌した。 上記の一般式〔２〕で表されるオルガノポリシロキサ
ンＡを１０重量部に対して、上記の一般式〔３〕で表さ
れるオルガノポリシロキサンＢを１重量部２０℃で５分
間予備混合した。 前記で得られた溶融樹脂７６重量部に対して、前記
の混合品を２４重量部の割合で添加し、さらに、この
混合品全量に対して２０ｐｐｍの塩化白金酸を触媒とし
て加え、１時間３０分撹拌し、冷却、粉砕してシリコー
ン変性樹脂ｃを得た。

【００３３】（４）シリコーン変性樹脂ｄの合成 シリコーン変性樹脂ａの合成において、オルガノポリシ
ロキサンＡを１０重量部に代えて、重合度１００の両末
端側鎖ビニルシリコーン２０重量部、オルガノポリシロ
キサンＢを１重量部に代えて、重合度１０の側鎖ＳｉＨ
シリコーン１重量部を用いた以外は、シリコーン変性樹
脂ａの合成と同様にして、シリコーン変性樹脂ｄを得
た。

【００３４】（５）シリコーン変性樹脂ｅの合成 シリコーン変性樹脂ａの合成において、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂〔油化シェルエポキシ社製；商品名ＹＸ４０
００Ｈ〕及びジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂〔大
日本インキ化学工業社製；商品名ＥＸＡ７２００Ｈ〕に
代えてフェノールノボラックを用いた以外は、シリコー
ン変性樹脂ａの合成と同様にして、シリコーン変性樹脂
ｅを得た。

【００３５】（６）シリコーン変性樹脂ｆの合成 シリコーン変性樹脂ａの合成において、オルガノポリシ
ロキサンＡに代えて重合度２００の両末端側鎖ビニルシ
リコーン、オルガノポリシロキサンＢに代えて重合度１
００の側鎖ＳｉＨシリコーンを用いた以外は、シリコー
ン変性樹脂ａの合成と同様にして、シリコーン変性樹脂
ｆを得た。

【００３６】（実施例１〜実施例５並びに比較例１及び
比較例２）エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９５の
オルソ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔住友化
学工業社製；商品名ＥＳＣＮ１９５ ＸＬ−３〕（表１
でエポキシ樹脂Ｅと記した）を、硬化剤として、フェノ
ールノボラック樹脂〔群栄化学社製；商品名ＰＳＭ６２
００〕（表１で硬化剤Ｈと記した）を、及びシリコーン
変性樹脂として、シリコーン変性樹脂ａ乃至シリコーン
変性樹脂ｆを表１に示す配合量で用い、充填剤としてγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．４重量
部でカップリング処理した溶融シリカを７０重量部、硬
化促進剤として１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７〔サンアプロ社製；商品名Ｕ−ＣＡＴ
ＳＡ−８５１〕を２重量部、難燃剤としてエポキシ当量
４００のブロム化エポキシ樹脂１．４重量部及び三酸化
アンチモン２重量部、離型剤としてカルナバワックス
０．２重量部並びに顔料としてカーボンブラックを０．
２５重量部の割合で用いて常温で混合し、さらに、９０
〜９５℃で混練して、冷却、粉砕して封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。また、封止用エポキシ樹脂組成物全量
に対するシリコーン変性樹脂中のシリコーンの含有量を
表１に示した。

【００３７】以上で得た各封止用エポキシ樹脂組成物を
用いて、スパイラルフロー、ゲルタイムを測定し、その
結果を表１の評価欄に示した。なお、スパイラルフロー
が７０±５ｃｍ、ゲルタイムが２０±２秒程度になるよ
うに調整した。また、得られた封止用エポキシ樹脂組成
物を１７０℃に加熱した金型内にトランスファー注入し
て硬化させ、トランスファー成形で成形品を得て、密着
性及び連続成形性を評価した。

【００３８】

【表１】

【００３９】表１において記載した測定値は、次の方法
によった。 （１）スパイラルフロー ＥＭＭＩ １−６６規格に準じた金型を使用し、金型表
面温度１７０℃、成形圧力７０ｋｇ／ｃｍ² で測定し
た。 （２）ゲルタイム ゲルタイム測定機（ＪＳＲ型 ＣＵＲＥＬＡＳＴＯＭＥ
ＴＥＲ）を使用し金型表面温度１７０℃で測定した。 （３）密着性 プリン型のキャビティにニッケル板で蓋をし、得られた
封止用エポキシ樹脂組成物を１７０℃に加熱した金型内
にトランスファー注入して硬化させ、トランスファー成
形で成形品を得て、ニッケル板と成形品との密着力をプ
ッシュプルゲージで測定した。 （４）連続成形性 得られた封止用エポキシ樹脂組成物を１７０℃に加熱し
た金型内にトランスファー注入して硬化させ、トランス
ファー成形で１６ＤＩＰ成形品の連続成形を行い、成形
品表面の曇り、汚れの状態を目視により評価し、連続成
形しても、成形品表面の曇り、汚れが発生しなかったシ
ョット数を表１の評価欄に示し、連続成形性の評価とし
た。例えば、実施例１では、４８０ショット以上連続成
形しても、成形品表面の曇り、汚れが発生しなかった。

【００４０】表１の結果、実施例１〜実施例５のように
本発明によると、比較例１及び比較例２に比べて、密着
性及び連続成形性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物が
得られた。

【００４１】

【発明の効果】本発明の請求項１に係る封止用エポキシ
樹脂組成物によると、１分子中にケイ素原子に直結した
ビニル基を有し、重合度が１０〜５００のオルガノポリ
シロキサンＡと、１分子中にケイ素原子に直結した水素
原子を２個以上有し、重合度が１０以下のオルガノポリ
シロキサンＢと、ポリオキシアルキレン基及びＳｉＨ基
を有するオルガノポリシロキサンＣとからなるシリコー
ンを、ビフェニル型エポキシ樹脂とジシクロペンタジエ
ン系エポキシ樹脂との溶融混合物であるエポキシ樹脂Ｄ
中で溶融混合させてなるシリコーン変性樹脂を含有する
ので、低応力を維持しつつ、流動性が良く、密着性に優
れ、金型汚れの発生が低減でき、密着性及び連続成形性
に優れる。

【００４２】本発明の請求項２に係る封止用エポキシ樹
脂組成物によると、相溶性がよく、成形品表面へのシリ
コーンのブリードの発生を抑えることができるため、連
続成形性に優れる。

【００４３】本発明の請求項３に係る封止用エポキシ樹
脂組成物によると、前記エポキシ樹脂Ｄが、エポキシ当
量１８０〜２００のビフェニル型エポキシ樹脂とエポキ
シ当量１５０〜３００のジシクロペンタジエン系エポキ
シ樹脂との溶融混合物で、ビフェニル型エポキシ樹脂１
重量部に対してジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂１
〜８重量部の割合であるので、密着性に優れる。

【００４４】本発明の請求項４に係る封止用エポキシ樹
脂組成物の製造方法によると、シリコーン変性樹脂が封
止用エポキシ樹脂組成物中に偏在することなく、均一に
分散し易くなるので、密着性及び連続成形性に優れた封
止用エポキシ樹脂組成物が得られる。

【００４５】本発明の請求項５に係る半導体装置は、請
求項１乃至請求項３記載の封止用エポキシ樹脂組成物の
硬化物により封止してなるので、低応力を維持しつつ、
密着性及び連続成形性に優れ、金型汚れの発生が低減で
きる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填剤及
   び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物
   において、（Ａ）１分子中にケイ素原子に直結したビニ
   ル基を有し、重合度が１０〜５００のオルガノポリシロ
   キサン〔オルガノポリシロキサンＡ〕と、（Ｂ）１分子
   中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、重
   合度が１０以下のオルガノポリシロキサン〔オルガノポ
   リシロキサンＢ〕と、（Ｃ）ポリオキシアルキレン基及
   びＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサン〔オルガノ
   ポリシロキサンＣ〕と、からなるシリコーンと、（Ｄ）
   ビフェニル型エポキシ樹脂とジシクロペンタジエン系エ
   ポキシ樹脂との溶融混合物であるエポキシ樹脂〔エポキ
   シ樹脂Ｄ〕と、を溶融混合させてなるシリコーン変性樹
   脂を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 前記シリコーン変性樹脂中のシリコーン
   の含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して
   ０．１〜５重量％で、かつ、オルガノポリシロキサンＣ
   の１重量部に対して、オルガノポリシロキサンＡとオル
   ガノポリシロキサンＢとの和が２〜１０重量部の割合で
   あることを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹
   脂組成物。
3. 【請求項３】 前記エポキシ樹脂Ｄが、エポキシ当量１
   ８０〜２００のビフェニル型エポキシ樹脂とエポキシ当
   量１５０〜３００のジシクロペンタジエン系エポキシ樹
   脂との溶融混合物で、ビフェニル型エポキシ樹脂１重量
   部に対してジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂１〜８
   重量部の割合であることを特徴とする請求項１又は請求
   項２記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３記載の封止用エポ
   キシ樹脂組成物を製造する封止用エポキシ樹脂組成物の
   製造方法において、オルガノポリシロキサンＣと溶融し
   たエポキシ樹脂Ｄとを撹拌混合した溶融品に、オルガノ
   ポリシロキサンＡとオルガノポリシロキサンＢとを３５
   ℃以下で撹拌混合した混合品を添加し、溶融混合してな
   るシリコーン変性樹脂を用いることを特徴とする封止用
   エポキシ樹脂組成物の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項３記載の封止用エポ
   キシ樹脂組成物の硬化物により封止してなることを特徴
   とする半導体装置。