JPH08273537A - プラズマディスプレイパネルのセル障壁製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルのセル障壁製造方法Info
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- JPH08273537A JPH08273537A JP9594195A JP9594195A JPH08273537A JP H08273537 A JPH08273537 A JP H08273537A JP 9594195 A JP9594195 A JP 9594195A JP 9594195 A JP9594195 A JP 9594195A JP H08273537 A JPH08273537 A JP H08273537A
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- sheet
- ionizing radiation
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- meth
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
- H01J2211/20—Constructional details
- H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J2211/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 任意形状のセル障壁を精度よく、簡便、迅
速、安定に製造する。 【構成】 セル障壁部１形状に対応した版面を持つロー
ル凹版の版凹部に電離放射線硬化性樹脂を充填すると共
に、フィルム基材２１をロール凹版に接触させ、接触し
ている間に電離放射線の照射で電離放射線硬化性樹脂を
硬化させ電離放射線硬化性樹脂層２２とした後、電離放
射線硬化性樹脂層をフィルム基材と共にロール凹版から
剥離して、セル障壁部と逆凹凸形状のシート凹部２３を
持つ型シート２を得る。シート凹部にガラスペースト８
を充填する。型シートをガラス基板に密着後、剥離し
て、ガラス基板にガラスペーストを転写する。転写され
たガラスペーストを焼成する工程。
速、安定に製造する。 【構成】 セル障壁部１形状に対応した版面を持つロー
ル凹版の版凹部に電離放射線硬化性樹脂を充填すると共
に、フィルム基材２１をロール凹版に接触させ、接触し
ている間に電離放射線の照射で電離放射線硬化性樹脂を
硬化させ電離放射線硬化性樹脂層２２とした後、電離放
射線硬化性樹脂層をフィルム基材と共にロール凹版から
剥離して、セル障壁部と逆凹凸形状のシート凹部２３を
持つ型シート２を得る。シート凹部にガラスペースト８
を充填する。型シートをガラス基板に密着後、剥離し
て、ガラス基板にガラスペーストを転写する。転写され
たガラスペーストを焼成する工程。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セル障壁により形成さ
れた複数の放電用空間を備えてなるプラズマディスプレ
イパネル（以下、ＰＤＰと記す。）のセル障壁製造方法
に関する。
れた複数の放電用空間を備えてなるプラズマディスプレ
イパネル（以下、ＰＤＰと記す。）のセル障壁製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＤＰのセル障壁製造方法として
は、ガラス基板上にガラスペーストをスクリーン印刷法
によりパターンニングした後、焼成する方法が利用され
ているが、セル障壁に必要な高さを得るために、印刷と
乾燥を例えば数十回繰り返すことによって積層すること
が行われている。また、その障壁形状の精度を向上させ
るために、ガラス基板上のセル障壁を設ける部分に新油
性高分子層を設けておく方法（特開平５−１６６４６０
号公報）等も提案されている。
は、ガラス基板上にガラスペーストをスクリーン印刷法
によりパターンニングした後、焼成する方法が利用され
ているが、セル障壁に必要な高さを得るために、印刷と
乾燥を例えば数十回繰り返すことによって積層すること
が行われている。また、その障壁形状の精度を向上させ
るために、ガラス基板上のセル障壁を設ける部分に新油
性高分子層を設けておく方法（特開平５−１６６４６０
号公報）等も提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来の
製造方法では、製造装置が特殊ではなく工程が容易であ
る反面、工程数が多くなる点、また、スクリーン印刷に
よるセル障壁の形状が焼成前に崩れ、しかも印刷の繰り
返し回数が増えるにつれ形状精度が悪化する傾向があ
り、精巧さに劣る点などに問題がある。その結果、ディ
スプレイパネルの性能として、高精細な画像を得にくい
という問題があった。
製造方法では、製造装置が特殊ではなく工程が容易であ
る反面、工程数が多くなる点、また、スクリーン印刷に
よるセル障壁の形状が焼成前に崩れ、しかも印刷の繰り
返し回数が増えるにつれ形状精度が悪化する傾向があ
り、精巧さに劣る点などに問題がある。その結果、ディ
スプレイパネルの性能として、高精細な画像を得にくい
という問題があった。
【０００４】そこで、本発明は、上記のような従来技術
の欠点を解消し、さらに精度の良いセル障壁を、簡便で
迅速に且つ安定して製造し得る、新たな製造方法を提供
することを目的とする。
の欠点を解消し、さらに精度の良いセル障壁を、簡便で
迅速に且つ安定して製造し得る、新たな製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプラズマディスプレイパネルのセル障壁製
造方法は、前面板と、複数の放電用空間を構成するセル
障壁を備えた背面板とを互いに平行に対向するように配
設してなるプラズマディスプレイパネルのセル障壁を製
造する方法について、次の(A) 〜(D) より構成する。 (A) セル障壁部の形状に対応した版凹部を有するロール
凹版を使用し、該ロール凹版の少なくとも版凹部に電離
放射線硬化性樹脂を充填すると共に、フィルム基材をロ
ール凹版に接触させ、接触している間に電離放射線を照
射してフィルム基材とロール凹版間に介在する電離放射
線硬化性樹脂を硬化させて電離放射線硬化性樹脂層とし
た後、フィルム基材に固着した電離放射線硬化性樹脂層
をフィルム基材と共に版凹部から剥離して、セル障壁部
と逆凹凸形状のシート凹部を有する型シートを得る型シ
ート製造工程。 (B) 型シートのシート凹部にガラスペーストを充填する
充填工程。 (C) ガラスペーストが充填された型シートをガラス基板
に密着後、型シートを剥離して、ガラス基板の表面にガ
ラスペーストを転写する転写工程。 (D) 転写されたガラスペーストを焼成する焼成工程。
に、本発明のプラズマディスプレイパネルのセル障壁製
造方法は、前面板と、複数の放電用空間を構成するセル
障壁を備えた背面板とを互いに平行に対向するように配
設してなるプラズマディスプレイパネルのセル障壁を製
造する方法について、次の(A) 〜(D) より構成する。 (A) セル障壁部の形状に対応した版凹部を有するロール
凹版を使用し、該ロール凹版の少なくとも版凹部に電離
放射線硬化性樹脂を充填すると共に、フィルム基材をロ
ール凹版に接触させ、接触している間に電離放射線を照
射してフィルム基材とロール凹版間に介在する電離放射
線硬化性樹脂を硬化させて電離放射線硬化性樹脂層とし
た後、フィルム基材に固着した電離放射線硬化性樹脂層
をフィルム基材と共に版凹部から剥離して、セル障壁部
と逆凹凸形状のシート凹部を有する型シートを得る型シ
ート製造工程。 (B) 型シートのシート凹部にガラスペーストを充填する
充填工程。 (C) ガラスペーストが充填された型シートをガラス基板
に密着後、型シートを剥離して、ガラス基板の表面にガ
ラスペーストを転写する転写工程。 (D) 転写されたガラスペーストを焼成する焼成工程。
【０００６】以下、本発明のプラズマディスプレイパネ
ルのセル障壁製造方法について図面を参照しながら詳述
する。
ルのセル障壁製造方法について図面を参照しながら詳述
する。
【０００７】本発明の製造方法は、先ず最初に、ＰＤＰ
セル障壁部の形状とは逆凹凸形状の型シートを製造す
る。型シートはフィルム基材上に、シート凹部を形成し
た電離放射線硬化性樹脂層を有し、このシート凹部がＰ
ＤＰセル障壁部形状と逆形状をなす鋳型である。
セル障壁部の形状とは逆凹凸形状の型シートを製造す
る。型シートはフィルム基材上に、シート凹部を形成し
た電離放射線硬化性樹脂層を有し、このシート凹部がＰ
ＤＰセル障壁部形状と逆形状をなす鋳型である。
【０００８】図３は、この型シートの製造装置の一例を
示す概念図である。ロール凹版４は多数のセル障壁から
なるセル障壁部に対応した形状の版凹部４１を有し、矢
印方向に回転している。そこに、フィルム基材２１が適
宜移送手段により供給され押し圧ロール５１でロール凹
版に圧接され、ロール凹版に接触した状態で同期して搬
送されて、剥離ロール５２によりロール凹版から剥離さ
れて搬送される。なお、押し圧ロール及び剥離ロールと
もロール凹版とのクリアランス調整等が可能となってい
る。
示す概念図である。ロール凹版４は多数のセル障壁から
なるセル障壁部に対応した形状の版凹部４１を有し、矢
印方向に回転している。そこに、フィルム基材２１が適
宜移送手段により供給され押し圧ロール５１でロール凹
版に圧接され、ロール凹版に接触した状態で同期して搬
送されて、剥離ロール５２によりロール凹版から剥離さ
れて搬送される。なお、押し圧ロール及び剥離ロールと
もロール凹版とのクリアランス調整等が可能となってい
る。
【０００９】このようなロール凹版４、フィルム基材２
１に対して、電離放射線硬化性樹脂３をロール凹版の少
なくとも版凹部４１に充填すべく適宜手段により供給す
る。同図では、電離放射線硬化性樹脂はロール凹版の下
方から塗工装置６によりロール凹版に直接供給する。そ
して、フィルム基材をロール凹版に接触させるようにし
て、フィルム基材とロール凹版上の電離放射線硬化性樹
脂をフィルム基材とロール凹版とで挟みながら、電離放
射線照射装置７によってフィルム基材側から電離放射線
を照射して、フィルム基材とロール凹版との間に介在し
ている電離放射線硬化性樹脂を硬化させる。電離放射線
硬化性樹脂は硬化することによって、フィルム基材に固
着した状態の電離放射線硬化性樹脂層２２となる。次
に、剥離ロールによって、フィルム基材をロール凹版か
ら剥離すると、電離放射線硬化性樹脂層はフィルム基材
と共に剥離され、電離放射線硬化性樹脂層がセル障壁部
以外の部分（放電空間）の形状を成し、電離放射線硬化
性樹脂層によって形成されるシート凹部２３がセル障壁
部の形状を成す型シート２が得られる。
１に対して、電離放射線硬化性樹脂３をロール凹版の少
なくとも版凹部４１に充填すべく適宜手段により供給す
る。同図では、電離放射線硬化性樹脂はロール凹版の下
方から塗工装置６によりロール凹版に直接供給する。そ
して、フィルム基材をロール凹版に接触させるようにし
て、フィルム基材とロール凹版上の電離放射線硬化性樹
脂をフィルム基材とロール凹版とで挟みながら、電離放
射線照射装置７によってフィルム基材側から電離放射線
を照射して、フィルム基材とロール凹版との間に介在し
ている電離放射線硬化性樹脂を硬化させる。電離放射線
硬化性樹脂は硬化することによって、フィルム基材に固
着した状態の電離放射線硬化性樹脂層２２となる。次
に、剥離ロールによって、フィルム基材をロール凹版か
ら剥離すると、電離放射線硬化性樹脂層はフィルム基材
と共に剥離され、電離放射線硬化性樹脂層がセル障壁部
以外の部分（放電空間）の形状を成し、電離放射線硬化
性樹脂層によって形成されるシート凹部２３がセル障壁
部の形状を成す型シート２が得られる。
【００１０】ここで、目的とするセル障壁形状と、型シ
ートのシート凹部、ロール凹版の版凹部の形状の関係を
説明しておく。図２で（ａ）はロール凹版４とその版凹
部４１を、（ｂ）は（ａ）のロール凹版から得られる型
シート２とそのシート凹部２３を、（ｃ）は（ｂ）の型
シートから得られるセル障壁１を示す。そしてロール凹
版はセル障壁部の形状に対応した版凹部を有する。すな
わち、ロール凹版４の版凹部４１とは直観的には凹んだ
部分であり凹部空間とすれば、版凹部がセル障壁部以外
の部分（放電空間）と同一形状であり、逆に言えば、版
凹部以外の部分（凸部）がセル障壁部と同一形状であ
る。一方、型シート２ではシート凹部２３の凹部空間
が、セル障壁部と同一形状となる。なお、平凹版から型
シートを枚葉で作ることも可能であるが、説明の便宜
上、図２（ａ）ではロール凹版の版面は平面化してあ
る。
ートのシート凹部、ロール凹版の版凹部の形状の関係を
説明しておく。図２で（ａ）はロール凹版４とその版凹
部４１を、（ｂ）は（ａ）のロール凹版から得られる型
シート２とそのシート凹部２３を、（ｃ）は（ｂ）の型
シートから得られるセル障壁１を示す。そしてロール凹
版はセル障壁部の形状に対応した版凹部を有する。すな
わち、ロール凹版４の版凹部４１とは直観的には凹んだ
部分であり凹部空間とすれば、版凹部がセル障壁部以外
の部分（放電空間）と同一形状であり、逆に言えば、版
凹部以外の部分（凸部）がセル障壁部と同一形状であ
る。一方、型シート２ではシート凹部２３の凹部空間
が、セル障壁部と同一形状となる。なお、平凹版から型
シートを枚葉で作ることも可能であるが、説明の便宜
上、図２（ａ）ではロール凹版の版面は平面化してあ
る。
【００１１】上記したフィルム基材２としては、可撓性
及び電離放射線透過性があるフィルムであれば良い。例
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ
タレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカー
ボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、エ
チレン−酢酸エチレン共重合体、ポリビニルアルコー
ル、等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。中でも、
加工適性、強度、コスト等の点を考慮した場合、特にポ
リエチレンテレフタレートフィルムが良い。
及び電離放射線透過性があるフィルムであれば良い。例
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ
タレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカー
ボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、エ
チレン−酢酸エチレン共重合体、ポリビニルアルコー
ル、等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。中でも、
加工適性、強度、コスト等の点を考慮した場合、特にポ
リエチレンテレフタレートフィルムが良い。
【００１２】なお、電離放射線硬化性樹脂の供給充填
は、図３に示す如くロール凹版にロールコート法にて直
接供給して行える他、Ｔダイ等のダイからロール凹版に
直接供給したり、あるいは、フィルム基材がロール凹版
に当接する前に、該フィルム基材上に予めロールコート
法等にて塗布形成して供給してもよい。
は、図３に示す如くロール凹版にロールコート法にて直
接供給して行える他、Ｔダイ等のダイからロール凹版に
直接供給したり、あるいは、フィルム基材がロール凹版
に当接する前に、該フィルム基材上に予めロールコート
法等にて塗布形成して供給してもよい。
【００１３】また、本発明で使用する電離放射線硬化性
樹脂としては、電離放射線により架橋重合反応を起こし
固体化するポリマー、プレポリマー、あるいはモノマー
が用いられる。具体的には、（メタ）アクリルアミド、
（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メ
タ）アクリル酸エステル等の（メタ）アクリロイル基を
有する化合物からなるラジカル重合系（ここで、（メ
タ）アクリロイルとはアクリロイル又はメタクリロイル
を意味する。以下同様。）、エポキシ、環状エーテル、
環状アセタール、ラクトン、ビニルモノマー、環状シロ
キサンとアリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニ
ウム塩等との組み合わせからなるカチオン重合系、チオ
ール基を有する化合物、例えば、トリメチロールプロパ
ントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリ
チオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラチオ
グリコールとポリエン化合物とからなる、ポリエン／チ
オール系等が使用できる。
樹脂としては、電離放射線により架橋重合反応を起こし
固体化するポリマー、プレポリマー、あるいはモノマー
が用いられる。具体的には、（メタ）アクリルアミド、
（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メ
タ）アクリル酸エステル等の（メタ）アクリロイル基を
有する化合物からなるラジカル重合系（ここで、（メ
タ）アクリロイルとはアクリロイル又はメタクリロイル
を意味する。以下同様。）、エポキシ、環状エーテル、
環状アセタール、ラクトン、ビニルモノマー、環状シロ
キサンとアリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニ
ウム塩等との組み合わせからなるカチオン重合系、チオ
ール基を有する化合物、例えば、トリメチロールプロパ
ントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリ
チオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラチオ
グリコールとポリエン化合物とからなる、ポリエン／チ
オール系等が使用できる。
【００１４】ラジカル重合系の（メタ）アクリレート化
合物の単官能モノマーとしては、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アク
リレート、メトキシブチル（メタ）アクリレート、ブト
キシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル
（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピ
ル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノエ
チル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレ
ート、イソホニル（メタ）アクリレート、エチルカルビ
トルール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メ
タ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール
（メタ）アクリレート、テトラヒドロキシフルフリル
（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコ
ール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイル
オキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２
−（メタ）アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフ
タレート等が挙げられる。
合物の単官能モノマーとしては、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アク
リレート、メトキシブチル（メタ）アクリレート、ブト
キシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル
（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピ
ル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノエ
チル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレ
ート、イソホニル（メタ）アクリレート、エチルカルビ
トルール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メ
タ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール
（メタ）アクリレート、テトラヒドロキシフルフリル
（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコ
ール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイル
オキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２
−（メタ）アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフ
タレート等が挙げられる。
【００１５】また、ラジカル重合系の多官能モノマーと
しては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキシ
ルジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジ
オールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ−ジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオ
キサイドトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンポリエチレン
オキサイドトリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）
アクリロイルオキシエチルフォスフェート等で挙げられ
る。
しては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキシ
ルジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジ
オールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ−ジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオ
キサイドトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンポリエチレン
オキサイドトリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）
アクリロイルオキシエチルフォスフェート等で挙げられ
る。
【００１６】また、ラジカル重合系のプレポリマー、と
しては、例えば、アルキッド（メタ）アクリレート、ウ
レタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリ
レート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリブタ
ジエン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート
類、不飽和ポリエステル等がある。
しては、例えば、アルキッド（メタ）アクリレート、ウ
レタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリ
レート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリブタ
ジエン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート
類、不飽和ポリエステル等がある。
【００１７】これら（メタ）アクリロイル基を含む化合
物の中でも特にアクリロイル基を含む化合物、すなわち
アクリレートの方が重合反応速度が速い。そのため、電
離放射線硬化性樹脂層を塗工形成する生産速度を重視す
る場合は、アクリレートの方がメタクリレートより好ま
しい。
物の中でも特にアクリロイル基を含む化合物、すなわち
アクリレートの方が重合反応速度が速い。そのため、電
離放射線硬化性樹脂層を塗工形成する生産速度を重視す
る場合は、アクリレートの方がメタクリレートより好ま
しい。
【００１８】そして、ラジカル重合系の電離放射線硬化
性樹脂としては、以上の化合物を必要に応じて、１種も
しくは２種以上混合して用いる。
性樹脂としては、以上の化合物を必要に応じて、１種も
しくは２種以上混合して用いる。
【００１９】ここで、紫外線による硬化の場合の光重合
開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケト
ン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイ
ド、ジエチルオキサイド、トリフェニルビイミダゾー
ル、イソプロピル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾエー
ト等の１種もしくは２種以上を該電離放射線硬化性樹脂
１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲で混
合して用いることができる。
開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケト
ン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイ
ド、ジエチルオキサイド、トリフェニルビイミダゾー
ル、イソプロピル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾエー
ト等の１種もしくは２種以上を該電離放射線硬化性樹脂
１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲で混
合して用いることができる。
【００２０】ここで、該電離放射線硬化性樹脂を含む組
成物中に、該電離放射線硬化性樹脂を溶解しその粘度等
を調整し塗工適性を持たせるための溶剤として、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート等のエステル
類、アセトン、メチルエチルケトン、エチルイソブチル
ケトン等のケトン類、メチルアルコール、エチルアルコ
ール、イソプロピルアルコール等のアルコール類等の１
種又は２種以上を任意に混合して使用することもでき
る。
成物中に、該電離放射線硬化性樹脂を溶解しその粘度等
を調整し塗工適性を持たせるための溶剤として、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート等のエステル
類、アセトン、メチルエチルケトン、エチルイソブチル
ケトン等のケトン類、メチルアルコール、エチルアルコ
ール、イソプロピルアルコール等のアルコール類等の１
種又は２種以上を任意に混合して使用することもでき
る。
【００２１】電離放射線としては、可視光線、紫外線、
Ｘ線、電子線等の電磁波又は粒子線が用いられる。実用
上主に使用されるのは、紫外線又は電子線である。紫外
線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、低圧水銀
灯、カーボンアーク、ブラックライト、メタルハライド
ランプ等の光源が使用される。
Ｘ線、電子線等の電磁波又は粒子線が用いられる。実用
上主に使用されるのは、紫外線又は電子線である。紫外
線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、低圧水銀
灯、カーボンアーク、ブラックライト、メタルハライド
ランプ等の光源が使用される。
【００２２】電子線源としては、コッククロフトワルト
ン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器
型、あるいは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等
の各種電子線加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、
好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ
電子を照射するものを使用できる。照射線量は、通常
０．５〜３０Ｍｒａｄである。
ン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器
型、あるいは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等
の各種電子線加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、
好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ
電子を照射するものを使用できる。照射線量は、通常
０．５〜３０Ｍｒａｄである。
【００２３】なお、電離放射線の照射方法として、ま
ず、紫外線を照射して電離放射線硬化性樹脂層を少なく
とも表面が指触乾燥する程度以上に硬化させ、しかる
後、電子線で完全硬化させることも可能である。
ず、紫外線を照射して電離放射線硬化性樹脂層を少なく
とも表面が指触乾燥する程度以上に硬化させ、しかる
後、電子線で完全硬化させることも可能である。
【００２４】以上のようにして得られた型シートを鋳型
として、ＰｂＯ等からなるガラスフリット、耐熱顔料等
を有機ビヒクルに分散してなるガラスペーストを鋳型に
充填後、ガラスペーストをガラス基板に転写することと
なる。
として、ＰｂＯ等からなるガラスフリット、耐熱顔料等
を有機ビヒクルに分散してなるガラスペーストを鋳型に
充填後、ガラスペーストをガラス基板に転写することと
なる。
【００２５】ガラスペーストの充填は、図３に示すよう
に、ガラスペースト８をブレード９によるブレードコー
ト法等の適宜手段で型シート２のシート凹部２３に供給
してシート凹部２３内部を充填する。なお、シート凹部
の周期的な凹凸による波うちがブレードをスクイズする
際に発生する場合は、スクイズ方向をセル障壁のパター
ンに対して斜め方向にすればよい。あるいは、ブレード
の代わりにロールを使えば良い。
に、ガラスペースト８をブレード９によるブレードコー
ト法等の適宜手段で型シート２のシート凹部２３に供給
してシート凹部２３内部を充填する。なお、シート凹部
の周期的な凹凸による波うちがブレードをスクイズする
際に発生する場合は、スクイズ方向をセル障壁のパター
ンに対して斜め方向にすればよい。あるいは、ブレード
の代わりにロールを使えば良い。
【００２６】次に、図３に示すように、充填されたガラ
スペーストのビヒクルの溶剤が乾かないうちに、型シー
ト２を、そのシート凹部側をガラス基板１０面側に向け
て当接して、シート凹部内に充填されたガラスペースト
を、ビヒクルの溶剤の湿りによるぬれにより、ガラス基
板に湿着させた後、型シートを剥離すると、ガラス基板
側にガラスペーストが転写される。そして、図４に示す
ように、型シート２により、セル障壁１がガラス基板１
０上に得られる。なお、シート凹部の内面は電離放射線
硬化性樹脂層等の材料を適宜調整してガラス基板表面よ
りガラスペーストに対するぬれを少なくしているので、
剥離時にガラスペーストはガラス基板側に転写されるこ
ととなる。
スペーストのビヒクルの溶剤が乾かないうちに、型シー
ト２を、そのシート凹部側をガラス基板１０面側に向け
て当接して、シート凹部内に充填されたガラスペースト
を、ビヒクルの溶剤の湿りによるぬれにより、ガラス基
板に湿着させた後、型シートを剥離すると、ガラス基板
側にガラスペーストが転写される。そして、図４に示す
ように、型シート２により、セル障壁１がガラス基板１
０上に得られる。なお、シート凹部の内面は電離放射線
硬化性樹脂層等の材料を適宜調整してガラス基板表面よ
りガラスペーストに対するぬれを少なくしているので、
剥離時にガラスペーストはガラス基板側に転写されるこ
ととなる。
【００２７】かくして、一回の操作でガラス基板上に所
望の高さで所望のセル障壁形状となり得るガラスペース
トが施され、これを所定の焼成条件で焼成すれば、目的
とする形状のセル障壁が得られる。そして、セル障壁が
形成された背面板と前面板とを封着して図５に示すよう
なセル障壁構造のＰＤＰが得られる。
望の高さで所望のセル障壁形状となり得るガラスペース
トが施され、これを所定の焼成条件で焼成すれば、目的
とする形状のセル障壁が得られる。そして、セル障壁が
形成された背面板と前面板とを封着して図５に示すよう
なセル障壁構造のＰＤＰが得られる。
【００２８】本発明は、ガラス基板への一回のパターン
ニング処理で、所望の高さで所望の形状のセル障壁を形
成できる点が特徴の一つであり、図４に示すしたような
断面が台形形状は、前面板と接合される部分のセル障壁
前面の面積を小さくできるので、画素面積を広くとれＰ
ＤＰの開口率向上による輝度の向上が得られる利点があ
る。
ニング処理で、所望の高さで所望の形状のセル障壁を形
成できる点が特徴の一つであり、図４に示すしたような
断面が台形形状は、前面板と接合される部分のセル障壁
前面の面積を小さくできるので、画素面積を広くとれＰ
ＤＰの開口率向上による輝度の向上が得られる利点があ
る。
【００２９】セル障壁の形状としては、図４では、セル
を形成する対向するセル障壁同士が分離している台形形
状であるが、この他各種のセル障壁１の形状と、それを
形成するための型シート２の形状とを、図６〜図８に例
示する。図６は対向するセル障壁同士が分離した三角形
形状であり、図７は分離した直方体形状であり、図８は
分離した前面板側に凸となる曲線形状、例えば半楕円形
状である。なお、これらセル障壁の断面は、例えば四方
が囲まれたセルの一辺を形成するセル障壁の縦断面形状
を示すもので、セルの平面形状は問わない。
を形成する対向するセル障壁同士が分離している台形形
状であるが、この他各種のセル障壁１の形状と、それを
形成するための型シート２の形状とを、図６〜図８に例
示する。図６は対向するセル障壁同士が分離した三角形
形状であり、図７は分離した直方体形状であり、図８は
分離した前面板側に凸となる曲線形状、例えば半楕円形
状である。なお、これらセル障壁の断面は、例えば四方
が囲まれたセルの一辺を形成するセル障壁の縦断面形状
を示すもので、セルの平面形状は問わない。
【００３０】
【作用】本発明の製造方法によれば、ロール凹版に充填
された電離放射線硬化性樹脂により、ガラスペーストの
鋳型となる型シートが高精度で得られる。そして、この
型シートのシート凹部にガラスペーストを充填して、未
乾燥の湿潤状態のうちにガラス基板に型シートを当接し
た後、型シートを剥離すれば、ガラスペーストは、シー
ト凹部とガラス基板とのぬれの差によりガラス基板側に
転写される。転写されたガラスペーストの形状は、シー
ト凹部の形状に対応して形成されるので、シート凹部の
形状を目的とするセル障壁部の形状とすることで、ガラ
ス基板に対する一回の処理で目的とする形状を持ったガ
ラスペーストがガラス基板上に形成される。そして、焼
成することで、目的とするセル障壁が得られる。
された電離放射線硬化性樹脂により、ガラスペーストの
鋳型となる型シートが高精度で得られる。そして、この
型シートのシート凹部にガラスペーストを充填して、未
乾燥の湿潤状態のうちにガラス基板に型シートを当接し
た後、型シートを剥離すれば、ガラスペーストは、シー
ト凹部とガラス基板とのぬれの差によりガラス基板側に
転写される。転写されたガラスペーストの形状は、シー
ト凹部の形状に対応して形成されるので、シート凹部の
形状を目的とするセル障壁部の形状とすることで、ガラ
ス基板に対する一回の処理で目的とする形状を持ったガ
ラスペーストがガラス基板上に形成される。そして、焼
成することで、目的とするセル障壁が得られる。
【００３１】
【実施例】次に、具体的な実施例により本発明を更に詳
述する。
述する。
【００３２】《実施例１》型シートの製造 フィルム基材として、厚さ２５μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（東レ（株）製、Ｔ−６０）の片面
に、図３に示す型シート製造装置と、下記のような版凹
部が正四角錐形状の凹部空間を有するロール凹版及び電
離放射線硬化性樹脂組成物を使用して、且つ下記条件に
てセル障壁と逆凹凸形状のセル障壁部の雌型がフィルム
基材の片面に設けられた型シートを得た。
フタレートフィルム（東レ（株）製、Ｔ−６０）の片面
に、図３に示す型シート製造装置と、下記のような版凹
部が正四角錐形状の凹部空間を有するロール凹版及び電
離放射線硬化性樹脂組成物を使用して、且つ下記条件に
てセル障壁と逆凹凸形状のセル障壁部の雌型がフィルム
基材の片面に設けられた型シートを得た。
【００３３】ロール凹版 版面の断面形状：縦断面は分離した台形 〔図９参照〕 水平断面はストライプ状 セルピッチＰ ：２００μｍ セル溝幅Ｗ ：上底１８０μｍ、下底１５０μｍ セル深さＤ ：１５０μｍ
【００３４】電離放射線硬化性樹脂組成物 ペンタエリスリトールトリアクリレート ９０重量部 ウレタンアクリレートオリゴマー １０重量部
【００３５】照射条件 カーテンビーム型電子線照射装置にて１０Ｍｒａｄの電
子線を照射
子線を照射
【００３６】上記の型シートの雌型部に、低融点ガラス
フリット、耐熱顔料等を有機バインダー中に分散させた
ガラスペーストをブレードにより充填した後、型シート
の雌型に充填されたガラスペースト面をＰＤＰ用のガラ
ス基板表面に当接した後、型シートをガラス基板から剥
離して、ガラスペーストをガラス基板に転写した。次い
で、セル障壁形状で転写されたガラスペーストが施され
たガラス基板を、ピーク温度５８５℃、加熱時間１５分
の条件で焼成し、ＰＤＰガラス基板にセル障壁を形成し
た。
フリット、耐熱顔料等を有機バインダー中に分散させた
ガラスペーストをブレードにより充填した後、型シート
の雌型に充填されたガラスペースト面をＰＤＰ用のガラ
ス基板表面に当接した後、型シートをガラス基板から剥
離して、ガラスペーストをガラス基板に転写した。次い
で、セル障壁形状で転写されたガラスペーストが施され
たガラス基板を、ピーク温度５８５℃、加熱時間１５分
の条件で焼成し、ＰＤＰガラス基板にセル障壁を形成し
た。
【００３７】《実施例２》実施例１において、型シート
の製造に関する、ロール凹版、電離放射線硬化性樹脂組
成物、照射条件を下記とした以外は、実施例１と同様に
して、セル障壁をガラス基板上に形成した。
の製造に関する、ロール凹版、電離放射線硬化性樹脂組
成物、照射条件を下記とした以外は、実施例１と同様に
して、セル障壁をガラス基板上に形成した。
【００３８】ロール凹版 版面の断面形状：縦断面は分離した台形 〔図１０参照〕 水平断面は正方形 セルピッチＰ ：５００μｍ セル溝幅Ｗ ：上底４５０μｍ、下底１００μｍ セル深さＤ ：１５０μｍ
【００３９】電離放射線硬化性樹脂組成物 ペンタエリスリトールトリアクリレート ９０重量部 ウレタンアクリレートオリゴマー １０重量部 ２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン （メルク社製、ダロキュア１１７３） ０．７重量部
【００４０】照射条件 オゾン有りの高圧水銀灯、１６０Ｗ／ｃｍ×２灯
【００４１】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明のセル障壁製造
方法によれば、精度が良く、任意の形状のセル障壁を、
一回のパターンニング処理により、簡便、迅速に且つ安
定して製造できる。しかも、セル障壁の形状が直方体以
外の例えば台形形状等も可能となり、ＰＤＰの前面板側
のセル障壁面の面積を小さくでき、ＰＤＰの高精細化も
容易となる。
方法によれば、精度が良く、任意の形状のセル障壁を、
一回のパターンニング処理により、簡便、迅速に且つ安
定して製造できる。しかも、セル障壁の形状が直方体以
外の例えば台形形状等も可能となり、ＰＤＰの前面板側
のセル障壁面の面積を小さくでき、ＰＤＰの高精細化も
容易となる。
【図１】（ａ）は充填工程、（ｂ）は剥離工程を示す概
念図。
念図。
【図２】ロール凹版、型シート、得られるセル障壁形状
の一例と関係を示す断面図。
の一例と関係を示す断面図。
【図３】型シート製造工程で使用する製造装置の一例を
示す概念図。
示す概念図。
【図４】賦形シートと、対応するセル障壁の形状（断面
が分離した台形）の一例を示す断面図。
が分離した台形）の一例を示す断面図。
【図５】セル障壁を持つ背面板と前面板とを封着してパ
ネルとした断面の概念図。
ネルとした断面の概念図。
【図６】セル障壁の形状（断面が分離した三角形）と対
応する型シートの他の一例を示す断面図。
応する型シートの他の一例を示す断面図。
【図７】セル障壁の形状（断面が分離した長方形）と対
応する型シートの他の一例を示す断面図。
応する型シートの他の一例を示す断面図。
【図８】セル障壁の形状（断面が分離した凸曲線）と対
応する型シートの他の一例を示す断面図。
応する型シートの他の一例を示す断面図。
【図９】ロール凹版の版凹部形状の一例を示す断面図及
び斜視図。
び斜視図。
【図１０】ロール凹版の版凹部形状の他の一例を示す断
面図及び斜視図。
面図及び斜視図。
１ セル障壁 ２ 型シート ２１ フィルム基材 ２２ 電離放射線硬化性樹脂層 ２３ シート凹部 ３ 電離放射線硬化性樹脂 ４ ロール凹版 ４１ 版凹部 ５１ 押し圧ロール ５２ 剥離ロール ６ 塗工装置 ７ 電離放射線照射装置 ８ ガラスペースト ９ ブレード １０ ガラス基板
Claims (1)
- 【請求項１】 前面板と、複数の放電用空間を構成する
セル障壁を備えた背面板とを互いに平行に対向するよう
に配設してなるプラズマディスプレイパネルのセル障壁
を製造する方法において、次の(A) 〜(D) よりなること
を特徴とするプラズマディスプレイパネルのセル障壁製
造方法。 (A) セル障壁部の形状に対応した版凹部を有するロール
凹版を使用し、該ロール凹版の少なくとも版凹部に電離
放射線硬化性樹脂を充填すると共に、フィルム基材をロ
ール凹版に接触させ、接触している間に電離放射線を照
射してフィルム基材とロール凹版間に介在する電離放射
線硬化性樹脂を硬化させて電離放射線硬化性樹脂層とし
た後、フィルム基材に固着した電離放射線硬化性樹脂層
をフィルム基材と共に版凹部から剥離して、セル障壁部
と逆凹凸形状のシート凹部を有する型シートを得る型シ
ート製造工程。 (B) 型シートのシート凹部にガラスペーストを充填する
充填工程。 (C) ガラスペーストが充填された型シートをガラス基板
に密着後、型シートを剥離して、ガラス基板の表面にガ
ラスペーストを転写する転写工程。 (D) 転写されたガラスペーストを焼成する焼成工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9594195A JP3589500B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | プラズマディスプレイパネルパネルのセル障壁製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9594195A JP3589500B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | プラズマディスプレイパネルパネルのセル障壁製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273537A true JPH08273537A (ja) | 1996-10-18 |
| JP3589500B2 JP3589500B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=14151301
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9594195A Expired - Fee Related JP3589500B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | プラズマディスプレイパネルパネルのセル障壁製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3589500B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0802170A2 (en) * | 1996-04-16 | 1997-10-22 | Corning Incorporated | Method and apparatus for forming glass rib structures |
| EP0867418A1 (de) * | 1997-03-29 | 1998-09-30 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von grossflächigen Präzisionsstrukturen auf Flachglas |
| US6247986B1 (en) | 1998-12-23 | 2001-06-19 | 3M Innovative Properties Company | Method for precise molding and alignment of structures on a substrate using a stretchable mold |
| US6333142B1 (en) | 1998-06-24 | 2001-12-25 | Fujitsu Limited | Master for barrier rib transfer mold, and method for forming barrier ribs of plasma display panel using the same |
| US6352763B1 (en) | 1998-12-23 | 2002-03-05 | 3M Innovative Properties Company | Curable slurry for forming ceramic microstructures on a substrate using a mold |
| US6601629B2 (en) * | 1999-11-17 | 2003-08-05 | Fujitsu, Limited | Three-dimensional structure transfer method and apparatus |
| US6623325B2 (en) * | 1998-02-24 | 2003-09-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method of forming ribs of plasma display panel and rear plate unit of plasma display panel |
| US6821178B2 (en) | 2000-06-08 | 2004-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing barrier ribs for plasma display panel substrates |
| US6843952B1 (en) | 1999-03-25 | 2005-01-18 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing substrate for plasma display panel and mold used in the method |
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| US7018771B2 (en) | 2004-07-29 | 2006-03-28 | Fujitsu Limited | Material transfer method and manufacturing method for substrate for plasma display |
| US7033534B2 (en) | 2001-10-09 | 2006-04-25 | 3M Innovative Properties Company | Method for forming microstructures on a substrate using a mold |
| US7176492B2 (en) | 2001-10-09 | 2007-02-13 | 3M Innovative Properties Company | Method for forming ceramic microstructures on a substrate using a mold and articles formed by the method |
| JP2007503338A (ja) * | 2003-08-22 | 2007-02-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 可とう性成形型、その製造方法及び微細構造体の製造方法 |
| US7478791B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-01-20 | 3M Innovative Properties Company | Flexible mold comprising cured polymerizable resin composition |
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|---|---|---|---|---|
| JP5470693B2 (ja) * | 2007-09-19 | 2014-04-16 | 東レ株式会社 | 成形型用硬化性樹脂組成物、成形型の製造方法、構造体の製造方法およびディスプレイ用部材の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP9594195A patent/JP3589500B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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