JPH08264953A - Wiring forming method of multilayer printed wiring board - Google Patents
Wiring forming method of multilayer printed wiring boardInfo
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- JPH08264953A JPH08264953A JP6286095A JP6286095A JPH08264953A JP H08264953 A JPH08264953 A JP H08264953A JP 6286095 A JP6286095 A JP 6286095A JP 6286095 A JP6286095 A JP 6286095A JP H08264953 A JPH08264953 A JP H08264953A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
配線形成方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring forming method for a multilayer printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、「Ｙｕｔａｋａ Ｕｎｏ，ｅｔ ａｌ．，“Ｈ
ＩＧＨ ＤＥＮＳＩＴＹ ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ
ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＦＯＲ ＴＨＩＮ ＦＩＬＭ
ＭＵＬＴＩＬＡＹＥＲ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ”，ＩＭＣ
１９９４ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ」に記載されるも
のがあった。2. Description of the Related Art Conventionally, techniques in such a field include:
For example, “Yutaka Uno, et al.,“ H
IGH DENSITY INTERCONNECT
TECHNOLOGY FOR THIN FILM
MULTILAYER SUBSTRATE ”, IMC
1994 Proceedings ".
【０００３】図２はかかる従来の多層プリント配線板の
配線形成工程断面図（その１）、図３はその多層プリン
ト配線板の配線形成工程断面図（その２）である。従
来、絶縁層と配線層とを順次積み上げて多層化を行うビ
ルドアップ工法によるプリント配線板において、特に層
間接続を柱状導体を介して行うヴィアポスト型の配線板
では、以下のような工程によっていた。FIG. 2 is a sectional view (1) of the wiring forming process of the conventional multilayer printed wiring board, and FIG. 3 is a sectional view (2) of the wiring forming process of the multilayer printed wiring board. Conventionally, in a printed wiring board by a build-up method in which an insulating layer and a wiring layer are sequentially stacked to form a multilayer structure, particularly in a via-post type wiring board in which interlayer connection is performed through a columnar conductor, the following steps are performed. .
【０００４】（１）まず、図２（ａ）に示すように、ベ
ース基板２１に対して電界めっき時の給電膜となるカレ
ントフィルム２２を形成する。 （２）次に、図２（ｂ）に示すように、下層配線を形成
するためのめっきレジスト２４をパターニングする。 （３）次に、図２（ｃ）に示すように、電界めっきによ
り下層配線２３を形成する。(1) First, as shown in FIG. 2A, a current film 22 is formed on a base substrate 21 to serve as a power supply film during electric field plating. (2) Next, as shown in FIG. 2B, the plating resist 24 for forming the lower layer wiring is patterned. (3) Next, as shown in FIG. 2C, the lower layer wiring 23 is formed by electrolytic plating.
【０００５】（４）次いで、図２（ｄ）に示すように、
めっきレジスト２４を剥離後、新たにめっきレジスト２
６を形成した後、パターニングする。 （５）次に、図２（ｅ）に示すように、電解めっきによ
り柱状導体２５を形成する。 （６）次に、図２（ｆ）に示すように、めっきレジスト
２６を剥離後、カレントフィルム２２を除去する。(4) Next, as shown in FIG.
After removing the plating resist 24, the plating resist 2 is newly added.
After forming 6, patterning is performed. (5) Next, as shown in FIG. 2E, the columnar conductor 25 is formed by electrolytic plating. (6) Next, as shown in FIG. 2F, the plating film 26 is peeled off, and then the current film 22 is removed.
【０００６】（７）次に、図３（ａ）に示すように、絶
縁層２７を塗布し、硬化する。 （８）次に、図３（ｂ）に示すように、柱状導体２５の
頭出しを行う。 （９）次に、図３（ｃ）に示すように、上層形成のため
のカレントフィルム２８を形成する。 （１０）次いで、図３（ｄ）に示すように、めっきレジ
スト２９を形成後、パターニングする。(7) Next, as shown in FIG. 3A, an insulating layer 27 is applied and cured. (8) Next, as shown in FIG. 3B, the columnar conductor 25 is cued. (9) Next, as shown in FIG. 3C, the current film 28 for forming the upper layer is formed. (10) Next, as shown in FIG. 3D, a plating resist 29 is formed and then patterned.
【０００７】（１１）次に、図３（ｅ）に示すように、
電解めっきにより上層配線２０を形成する。 （１２）次に、図３（ｆ）に示すように、めっきレジス
ト２９を剥離、カレントフィルム２８を除去し、下層・
上層配線が接続された多層プリント配線板の配線が得ら
れる。(11) Next, as shown in FIG.
The upper wiring 20 is formed by electrolytic plating. (12) Next, as shown in FIG. 3F, the plating resist 29 is peeled off, the current film 28 is removed, and the lower layer
The wiring of the multilayer printed wiring board to which the upper wiring is connected can be obtained.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た方法では、ベースとなる基板が銅張積層板の場合、下
層配線を形成する際にも一度銅箔を剥離した後、カレン
トフィルムを形成する必要があり、また柱状導体と上層
配線の接続部に、例えば無電解銅めっきによるカレント
フィルムが存在し、このカレントフィルムと上層配線の
電解銅めっきとの密着が十分でないため、特に柱状導体
の径が小さい場合、即ち上層配線との密着面積が小さい
場合には、わずかな衝撃によっても剥離等が生じるなど
の接続信頼性の問題があった。However, in the above-mentioned method, when the base substrate is a copper clad laminate, it is necessary to form the current film after peeling the copper foil once even when forming the lower layer wiring. There is also, in the connection portion of the columnar conductor and the upper layer wiring, for example, there is a current film by electroless copper plating, because the current film and the electrolytic copper plating of the upper layer wiring are not sufficiently adhered, especially the diameter of the columnar conductor is When it is small, that is, when the contact area with the upper layer wiring is small, there is a problem of connection reliability such as peeling even with a slight impact.
【０００９】また、カレントフィルム除去の際に、電解
銅めっきで形成した配線もしくは柱状導体もエッチング
されるため、微細配線においては、配線オープンが生じ
るなどの不具合があった。本発明は、上記問題点を除去
し、柱状導体はカレントフィルムを介することなく配線
を行うことができ、接続信頼性の向上を図り得る多層プ
リント配線板の配線形成方法を提供することを目的とす
る。Further, when the current film is removed, the wiring formed by electrolytic copper plating or the columnar conductor is also etched, so that there is a problem that the wiring is opened in the fine wiring. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to eliminate the above problems and provide a wiring forming method for a multilayer printed wiring board capable of performing wiring without using a current film for columnar conductors and improving connection reliability. To do.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）信号配線層と絶縁樹脂層を順次形成するビルドア
ップ工法による多層プリント配線板の配線形成方法にお
いて、銅張積層板上の銅箔を下層配線として用い、この
銅箔の選択的エッチングにより配線を形成する工程と、
柱状導体形成のためのカレントフィルムを全面に形成す
る工程と、めっきレジストを形成し、それをパターニン
グし、前記カレントフィルムを選択的に除去する工程
と、このカレントフィルムのエッチングされた箇所に柱
状導体を形成するようにしたものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides (1) a wiring forming method for a multilayer printed wiring board by a build-up method in which a signal wiring layer and an insulating resin layer are sequentially formed Using a copper foil on the laminated laminate as a lower layer wiring, and forming a wiring by selective etching of this copper foil,
A step of forming a current film for forming a columnar conductor on the entire surface, a step of forming a plating resist, patterning it, and selectively removing the current film, and a step of forming a columnar conductor on the etched portion of the current film. Are formed.
【００１１】（２）上記（１）記載の多層プリント配線
板の配線形成方法において、前記カレントフィルムが配
線もしくは前記柱状導体に用いられる金属と異なる金属
により形成し、前記カレントフィルムを形成する金属に
対しては、十分なエッチング能力を有し、前記配線もし
くは柱状導体に対しては、著しくエッチング速度が遅い
かあるいは全くエッチング能力を有しない処理液を用い
て、前記カレントフィルムの除去を行うことを特徴とす
る多層プリント配線板の配線形成方法。(2) In the wiring forming method for a multilayer printed wiring board according to (1) above, the current film is formed of a metal different from the metal used for the wiring or the columnar conductor, and the current film is formed of a metal. On the other hand, it is necessary to remove the current film by using a treatment liquid having a sufficient etching ability and having an extremely slow etching rate or no etching ability at all for the wiring or the columnar conductor. A method for forming a wiring of a characteristic multilayer printed wiring board.
【００１２】（３）上記（１）又は（２）記載の多層プ
リント配線板の配線形成方法において、信号配線層と絶
縁樹脂層を順次形成するビルドアップ工法による多層プ
リント配線板の柱状導体と上層配線の接続部において、
前記柱状導体頭部の少なくとも一部が、カレントフィル
ムを介することなく上層配線と接続する構造を有するよ
うにしたものである。(3) In the wiring forming method for a multilayer printed wiring board according to (1) or (2) above, a columnar conductor and an upper layer of the multilayer printed wiring board by a build-up method in which a signal wiring layer and an insulating resin layer are sequentially formed. At the wiring connection,
At least a part of the columnar conductor head has a structure in which it is connected to the upper layer wiring without interposing a current film.
【００１３】（４）上記（１）、（２）又は（３）記載
の多層プリント配線板の配線形成方法において、前記カ
レントフィルムがニッケル被膜、前記配線もしくは柱状
導体が銅により形成されるようにしたものである。(4) In the wiring forming method for a multilayer printed wiring board according to the above (1), (2) or (3), the current film is made of nickel and the wiring or columnar conductor is made of copper. It was done.
【００１４】[0014]
（１）請求項１記載の多層プリント配線板の配線形成方
法によれば、ベース基板に予め接着してある銅箔に対し
て、感光性レジストのホトリソ工程とエッチング工程を
用いて下層配線を形成するようにしたので、下層配線形
成の際にカレントフィルム形成や電解めっきによる厚付
けなどの工程が簡略化される。また、下層配線と柱状導
体の接続部には無電解めっきによる膜、即ちカレントフ
ィルムが存在しないので、下層配線と柱状導体の接続信
頼性が向上する。(1) According to the method for forming a wiring of a multilayer printed wiring board according to claim 1, a lower layer wiring is formed on a copper foil which is preliminarily adhered to a base substrate by using a photoresist photolithography process and an etching process. Since this is done, steps such as forming a current film and thickening by electrolytic plating when forming the lower layer wiring are simplified. Further, since there is no film formed by electroless plating, that is, a current film, at the connecting portion between the lower layer wiring and the columnar conductor, the connection reliability between the lower layer wiring and the columnar conductor is improved.
【００１５】（２）請求項２記載の多層プリント配線板
の配線形成方法によれば、カレントフィルム形成時の無
電解めっきと、柱状導体形成時の電解めっきとで析出さ
れる金属種が異なるようにしたので、カレントフィルム
除去の際に最適なエッチング液を選択することにより、
下層配線もしくは柱状導体を浸食することなく、カレン
トフィルムのみを完全に除去することができる。(2) According to the method for forming a wiring of a multilayer printed wiring board according to a second aspect, the metal species deposited are different between electroless plating when forming a current film and electrolytic plating when forming a columnar conductor. By selecting the optimum etching solution when removing the current film,
Only the current film can be completely removed without eroding the lower layer wiring or the columnar conductor.
【００１６】（３）請求項３記載の多層プリント配線板
の配線形成方法によれば、柱状導体と上層配線の接続部
において、必要最小限の柱状導体とカレントフィルムの
接続部を残し、カレントフィルムを除去するようにし
て、上層配線と柱状導体がカレントフィルムを介さずに
接続する部分を確保したので、接続信頼性を高めること
ができる。(3) According to the method of forming a wiring of a multilayer printed wiring board according to a third aspect of the present invention, in the connecting portion between the columnar conductor and the upper layer wiring, the minimum necessary connecting portion between the columnar conductor and the current film is left, and the current film is formed. As described above, since the portion where the upper layer wiring and the columnar conductor are connected to each other is secured without interposing the current film, the connection reliability can be improved.
【００１７】また、上層配線の柱状導体に対する接続部
の一部が、柱状導体に向かって突出した形状を持ってい
るため、三次元的にも接続が成され、接続信頼性の向上
が期待できる。 （４）請求項４記載の多層プリント配線板の配線形成方
法によれば、前記カレントフィルムがニッケル被膜、前
記配線もしくは柱状導体が銅により形成されるようにし
たので、通常の金属材料を用いて、安定で、しかも確実
な接続を行うことができる。Further, since a part of the connecting portion of the upper layer wiring to the columnar conductor has a shape projecting toward the columnar conductor, the connection is made three-dimensionally, and improvement in connection reliability can be expected. . (4) According to the method of forming a wiring of a multilayer printed wiring board according to claim 4, since the current film is made of a nickel coating and the wiring or the columnar conductor is made of copper, an ordinary metal material is used. A stable and reliable connection can be made.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の第１実施例を示す多層プリン
ト配線板の配線形成工程断面図である。 （１）まず、図１（ａ）に示すように、ベース基板１１
上には予め銅箔１２が接着により形成されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a wiring forming process of a multilayer printed wiring board showing a first embodiment of the present invention. (1) First, as shown in FIG.
The copper foil 12 is previously formed on the top by adhesion.
【００１９】（２）次に、図１（ｂ）に示すように、こ
の銅箔１２をエッチングにより下層配線１２Ａとして形
成する。 （３）次に、図１（ｃ）に示すように、下層配線１２Ａ
を含む基板一面に、例えば無電解ニッケルめっきによっ
て、後の電解めっきの給電膜となるカレントフィルム１
３を形成する。(2) Next, as shown in FIG. 1B, this copper foil 12 is formed as a lower layer wiring 12A by etching. (3) Next, as shown in FIG. 1C, the lower layer wiring 12A
The current film 1 serving as a power feeding film for the subsequent electroplating, for example, by electroless nickel plating on one surface of the substrate including
3 is formed.
【００２０】（４）次に、図１（ｄ）に示すように、感
光性レジストのホトリソ工程によりめっきレジスト１４
をパターニングする。このレジストパターニング工程に
よって、めっきレジスト１４に覆われていないカレント
フィルム１３Ａが露出する。 （５）次に、図１（ｅ）に示すように、このカレントフ
ィルム１３Ａに対して、例えば硫酸２容、硝酸１容の混
酸を用いてエッチング処理を行うと、銅はエッチングさ
れないので、下層配線１２Ａは何ら変化を受けずに、露
出したカレントフィルム１３Ａのみが選択的に除去され
る。(4) Next, as shown in FIG. 1D, the plating resist 14 is formed by the photolithography process of the photosensitive resist.
Pattern. By this resist patterning step, the current film 13A not covered with the plating resist 14 is exposed. (5) Next, as shown in FIG. 1 (e), when the current film 13A is subjected to an etching treatment using, for example, a mixed acid of 2 volumes of sulfuric acid and 1 volume of nitric acid, copper is not etched. Only the exposed current film 13A is selectively removed without any change in the wiring 12A.
【００２１】（６）次いで、図１（ｆ）に示すように、
カレントフィルムが除去された箇所に、電解銅めっきに
より柱状導体１５を形成する。 （７）次に、図１（ｇ）に示すように、めっきレジスト
１４を剥離する。 （８）次に、図１（ｈ）に示すように、再び、例えば前
記混酸でエッチングすると、カレントフィルム１３は全
て除去される。(6) Next, as shown in FIG.
The columnar conductor 15 is formed by electrolytic copper plating at the location where the current film is removed. (7) Next, as shown in FIG. 1G, the plating resist 14 is peeled off. (8) Next, as shown in FIG. 1H, the current film 13 is entirely removed by etching again with, for example, the mixed acid.
【００２２】（９）次に、図１（ｉ）に示すように、絶
縁層とする樹脂１６を一面に塗布・硬化させる。 （１０）次に、図１（ｊ）に示すように、柱状導体１５
の頭部を露出させるため、バフ研磨等を施す。 次に、本発明の第２実施例について説明する。(9) Next, as shown in FIG. 1I, a resin 16 to be an insulating layer is applied and cured on one surface. (10) Next, as shown in FIG.
Buffing is performed to expose the head of the. Next, a second embodiment of the present invention will be described.
【００２３】図４は本発明の第２実施例を示す多層プリ
ント配線板の配線形成工程断面図（その１）、図５はそ
の多層プリント配線板の配線形成工程断面図（その２）
である。なお、下層配線形成から柱状導体の頭部露出工
程までは、第１実施例と同様である。 （１）まず、図４（ａ）に示すように、第１実施例の図
１（ｊ）に示すように、柱状導体１５の頭部露出された
基板２０を用意する。FIG. 4 is a sectional view (1) of a wiring forming process of a multilayer printed wiring board showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view (2) of a wiring forming process of the multilayer printed wiring board.
Is. The process from the formation of the lower layer wiring to the step of exposing the head of the columnar conductor is the same as in the first embodiment. (1) First, as shown in FIG. 4A, as shown in FIG. 1J of the first embodiment, a substrate 20 in which the head of the columnar conductor 15 is exposed is prepared.
【００２４】（２）次に、図４（ｂ）に示すように、例
えば無電解ニッケルめっきによってカレントフィルム２
１を形成する。 （３）次に、図４（ｃ）に示すように、カレントフィル
ム２１上に感光性レジストのホトリソ工程によりエッチ
ングレジスト２２を形成し、これによりエッチングレジ
スト２２に覆われていないカレントフィルム２１Ａが露
出する。(2) Next, as shown in FIG. 4B, the current film 2 is formed by electroless nickel plating, for example.
1 is formed. (3) Next, as shown in FIG. 4C, an etching resist 22 is formed on the current film 21 by a photolithography process of a photosensitive resist, thereby exposing the current film 21A not covered with the etching resist 22. To do.
【００２５】（４）次に、図４（ｄ）に示すように、露
出しているカレントフィルム２１Ａは、その直下に存在
する柱状導体１５の頭部面積よりも小さくなるようにレ
ジストパターンが形成されている。このカレントフィル
ム２１Ａに対して、例えば硫酸２容、硝酸１容の混酸で
エッチング処理を行い、カレントフィルム２１Ａのみ除
去する。(4) Next, as shown in FIG. 4D, a resist pattern is formed on the exposed current film 21A so as to be smaller than the head area of the columnar conductor 15 located immediately thereunder. Has been done. The current film 21A is etched with a mixed acid of, for example, 2 volumes of sulfuric acid and 1 volume of nitric acid to remove only the current film 21A.
【００２６】（５）次に、図４（ｅ）に示すように、銅
めっきで形成した柱状導体１５はエッチングされてない
ので、カレントフィルム２１と柱状導体１５との接続部
２１Ｂが残ることになる。この後、エッチングレジスト
２２〔図４（ｄ）参照〕を剥離する。 （６）次に、図５（ａ）に示すように、感光性レジスト
のホトリソ工程によりめっきレジスト２３を形成する。(5) Next, as shown in FIG. 4E, since the columnar conductor 15 formed by copper plating is not etched, the connection portion 21B between the current film 21 and the columnar conductor 15 remains. Become. After that, the etching resist 22 (see FIG. 4D) is removed. (6) Next, as shown in FIG. 5A, a plating resist 23 is formed by a photolithography process of the photosensitive resist.
【００２７】（７）次に、図５（ｂ）に示すように、電
解銅めっきにより上層配線２４を形成する。 （８）次に、図５（ｃ）に示すように、めっきレジスト
２３を剥離する。 （９）再び例えば、前記混酸でエッチングすると、図５
（ｄ）に示すように、上層配線２４以外のカレントフィ
ルム２１が除去され、上層下層を柱状導体１５もって接
続する多層配線板を得ることができる。(7) Next, as shown in FIG. 5B, the upper wiring 24 is formed by electrolytic copper plating. (8) Next, as shown in FIG. 5C, the plating resist 23 is peeled off. (9) For example, if etching is performed again with the mixed acid, the result of FIG.
As shown in (d), the current film 21 other than the upper layer wiring 24 is removed, and a multilayer wiring board in which the upper and lower layers are connected by the columnar conductor 15 can be obtained.
【００２８】前述した実施例では、カレントフィルム形
成については無電解ニッケルめっきを用いたが、必ずし
もこれに限定されるものではない。配線や柱状導体の形
成に用いる銅めっきによる銅に対しては、著しくエッチ
ング速度が遅いか、もしくは全くエッチング性を持たず
にカレントフィルム形成に用いる無電解めっきによる薄
膜に対しては、十分なエッチング能力を持つ処理液を選
択することにより、電解めっき時の給電膜として必要な
導電性を有する金属種であれば、カレントフィルムとし
て用いることができる。In the above-mentioned embodiments, electroless nickel plating is used for forming the current film, but the present invention is not limited to this. Etching rate is extremely slow for copper plated with copper used to form wiring or columnar conductors, or sufficient etching is performed for electroless plated thin films used for current film formation without any etching properties. By selecting a treatment liquid having the ability, any metal species having conductivity necessary for the power supply film during electrolytic plating can be used as the current film.
【００２９】本発明は、上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であ
り、それらを本発明の範囲から排除するものではない。The present invention is not limited to the above embodiments, but various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and these modifications are not excluded from the scope of the present invention.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ベース基板に、予
め接着してある銅箔に対して、感光性レジストのホトリ
ソ工程とエッチング工程を用いて下層配線を形成するよ
うにしたので、下層配線形成の際にカレントフィルム形
成や電解めっきによる厚付けなどの工程が簡略化され
る。また、下層配線と柱状導体の接続部には無電解めっ
きによる膜、即ちカレントフィルムが存在しないので、
下層配線と柱状導体の接続信頼性が向上する。As described in detail above, according to the present invention, the following effects can be achieved. (1) According to the first aspect of the invention, the lower layer wiring is formed on the copper foil that is previously bonded to the base substrate by using the photolithography process and the etching process of the photosensitive resist. When forming the lower layer wiring, the steps such as forming a current film and thickening by electrolytic plating are simplified. Further, since the electroless plating film, that is, the current film does not exist in the connection portion between the lower layer wiring and the columnar conductor,
The connection reliability between the lower layer wiring and the columnar conductor is improved.
【００３１】（２）請求項２記載の発明によれば、カレ
ントフィルム形成時の無電解めっきと、柱状導体形成時
の電解めっきとで析出される金属種が異なるようにした
ので、カレントフィルム除去の際に最適なエッチング液
を選択することにより、下層配線もしくは柱状導体を浸
食することなくカレントフィルムのみを完全に除去する
ことができる。(2) According to the second aspect of the present invention, the electroless plating for forming the current film and the electrolytic plating for forming the columnar conductor are made to have different metal species to be deposited. At this time, by selecting an optimum etching solution, only the current film can be completely removed without eroding the lower layer wiring or the columnar conductor.
【００３２】（３）請求項３記載の発明によれば、柱状
導体と上層配線の接続部において、必要最小限の柱状導
体とカレントフィルムの接続部を残し、カレントフィル
ムを除去するようにして、上層配線と柱状導体がカレン
トフィルムを介さずに接続する部分を確保したので、接
続信頼性を高めることができる。また、上層配線の柱状
導体に対する接続部の一部が、柱状導体に向かって突出
した形状を持っているため、三次元的にも接続が成さ
れ、接続信頼性の向上が期待できる。(3) According to the third aspect of the invention, in the connecting portion between the columnar conductor and the upper layer wiring, the minimum necessary connecting portion between the columnar conductor and the current film is left and the current film is removed. Since a portion where the upper layer wiring and the columnar conductor are connected without a current film is secured, the connection reliability can be improved. Further, since a part of the connection portion of the upper layer wiring with respect to the columnar conductor has a shape protruding toward the columnar conductor, the connection is made three-dimensionally, and improvement in connection reliability can be expected.
【００３３】（４）請求項４記載の発明によれば、前記
カレントフィルムがニッケル被膜、前記配線もしくは柱
状導体が銅により形成されるようにしたので、通常の金
属材料を用いて、安定でしかも確実な接続を行うことが
できる。(4) According to the invention described in claim 4, since the current film is made of a nickel coating and the wiring or the columnar conductor is made of copper, it is stable and can be formed by using an ordinary metal material. A reliable connection can be made.
【図１】本発明の第１実施例を示す多層プリント配線板
の配線形成工程断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a wiring forming process of a multilayer printed wiring board showing a first embodiment of the present invention.
【図２】従来の多層プリント配線板の配線形成工程断面
図（その１）である。FIG. 2 is a sectional view (1) of a wiring forming process of a conventional multilayer printed wiring board.
【図３】従来の多層プリント配線板の配線形成工程断面
図（その２）である。FIG. 3 is a sectional view (No. 2) of a wiring forming process of a conventional multilayer printed wiring board.
【図４】本発明の第２実施例を示す多層プリント配線板
の配線形成工程断面図（その１）である。FIG. 4 is a sectional view (1) of a wiring forming process of the multilayer printed wiring board showing the second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第２実施例を示す多層プリント配線板
の配線形成工程断面図（その２）である。FIG. 5 is a sectional view (No. 2) of the wiring forming process of the multilayer printed wiring board showing the second embodiment of the present invention.
１１ ベース基板 １２ 銅箔 １２Ａ 下層配線 １３，１３Ａ，２１，２１Ａ カレントフィルム １４，２３ めっきレジスト １５ 柱状導体 １６ 樹脂（絶縁層） ２０ 基板 ２１Ｂ 接続部 ２２ エッチングレジスト ２４ 上層配線 11 Base Substrate 12 Copper Foil 12A Lower Layer Wiring 13, 13A, 21, 21A Current Film 14, 23 Plating Resist 15 Columnar Conductor 16 Resin (Insulating Layer) 20 Substrate 21B Connection 22 Etching Resist 24 Upper Layer Wiring
Claims (4)
ビルドアップ工法による多層プリント配線板の配線形成
方法において、 （ａ）銅張積層板上の銅箔を下層配線として用い、該銅
箔の選択的エッチングにより配線を形成する工程と、 （ｂ）柱状導体形成のためのカレントフィルムを全面に
形成する工程と、 （ｃ）めっきレジストを形成し、それをパターニング
し、前記カレントフィルムを選択的に除去する工程と、 （ｄ）該カレントフィルムのエッチングされた箇所に柱
状導体を形成することを特徴とする多層プリント配線板
の配線形成方法。1. A method for forming a wiring of a multilayer printed wiring board by a build-up method in which a signal wiring layer and an insulating resin layer are sequentially formed, wherein (a) a copper foil on a copper clad laminate is used as a lower layer wiring, and the copper foil is used. And (b) forming a current film for forming a columnar conductor on the entire surface, and (c) forming a plating resist and patterning it to select the current film. And (d) forming a columnar conductor in the etched portion of the current film, the wiring forming method of the multilayer printed wiring board.
線形成方法において、前記カレントフィルムが配線もし
くは前記柱状導体に用いられる金属と異なる金属により
形成し、前記カレントフィルムを形成する金属に対して
は、十分なエッチング能力を有し、前記配線もしくは柱
状導体に対しては、著しくエッチング速度が遅いかある
いは全くエッチング能力を有しない処理液を用いて、前
記カレントフィルムの除去を行うことを特徴とする多層
プリント配線板の配線形成方法。2. The wiring forming method for a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the current film is made of a metal different from a metal used for the wiring or the columnar conductor, and the current film is formed by a metal. Is characterized in that the current film is removed by using a treatment liquid having a sufficient etching ability and having an extremely slow etching rate or no etching ability at all for the wiring or the columnar conductor. Forming method of multilayer printed wiring board.
板の配線形成方法において、信号配線層と絶縁樹脂層を
順次形成するビルドアップ工法による多層プリント配線
板の柱状導体と上層配線の接続部において、前記柱状導
体頭部の少なくとも一部がカレントフィルムを介するこ
となく上層配線と接続する構造を有する多層プリント配
線板の配線形成方法。3. The wiring forming method for a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein a connection portion between a columnar conductor and an upper wiring of the multilayer printed wiring board is formed by a build-up method in which a signal wiring layer and an insulating resin layer are sequentially formed. The method for forming a wiring of a multilayer printed wiring board having a structure in which at least a part of the columnar conductor head is connected to an upper layer wiring without a current film interposed therebetween.
配線板の配線形成方法において、前記カレントフィルム
がニッケル被膜、前記配線もしくは柱状導体が銅により
形成される多層プリント配線板の配線形成方法。4. The wiring forming method for a multilayer printed wiring board according to claim 1, 2 or 3, wherein the current film is a nickel coating and the wiring or columnar conductor is formed of copper. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6286095A JPH08264953A (en) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | Wiring forming method of multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6286095A JPH08264953A (en) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | Wiring forming method of multilayer printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264953A true JPH08264953A (en) | 1996-10-11 |
Family
ID=13212478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6286095A Withdrawn JPH08264953A (en) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | Wiring forming method of multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264953A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000101243A (en) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer built-up wiring board and its manufacture |
| JP2002359469A (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kyocera Corp | Wiring board, manufacturing method therefor, and electronic device |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP6286095A patent/JPH08264953A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000101243A (en) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer built-up wiring board and its manufacture |
| JP2002359469A (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kyocera Corp | Wiring board, manufacturing method therefor, and electronic device |
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