JPH08264805A - αヘキサチエニールを含む製品 - Google Patents
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Abstract
の新規なα−6Tを得る。 【解決手段】 溶融α−6Tの容量の少なくとも一部を
固化し、295℃以上の温度の基板上にα−6Tを堆積
するプロセスによりα−6T/HTと称するα−6Tの
新規の相が生成される。これは、単斜晶系の結晶対称性
を有し、そのユニットセルの軸は、a=0.914n
m,b=0.568nm,c=2.067nmで、単斜
晶系角β=98゜で、その誤差は±1%である。
Description
ル(α−hexathienyl α−6T)を含む物品に関し、物
品、例えば、α−6T層を含む薄膜トランジスタに関す
る。
する薄膜トランジスタ(TFT)に向けられている。こ
れに関しては、例えば、F. Garnier 他著の「Science」
Vol. 265の1684ページを参照のこと。活性層材料と
して、現在最も多く用いられている有機化合物は、αヘ
キサチエニールであり、これは、通常、α−6Tと称す
る。これに関しては、G. Horowitz著の「J.Applied Phy
sics」Vol.70(1)の469ページを参照のこと。
らず、「有機」TFTは、いまだに商業ベースでは達成
されておらず、その理由としては、通常、従来素子の特
性が悪いためである。このような従来の素子特性が悪い
原因の一部は、通常の有機活性層の低品質である。
は、素子構造の変化から得られたものである。これに関
しては、同時継続の米国特許出願第08/353024
号を参照(後日明細書を提出する用意がある)のこと。
して有効な有機化合物の改良された製造方法の発見から
得られている。これに関しては、同時継続の米国特許出
願第08/353032号(後日明細書を提出する用意
がある)を参照のこと。この新たに得られた合成方法を
用いて、室温での導電性は、10-8S/cmのα−6T
のフィルムの形成に成功しており、そして、このような
改良されたα−6Tを有するTFTのオン/オフ比率
は、106以上である。従来技術と同様に、このα−6
T層は、昇華により形成されている。
関わらず、さらに高品質のα−6Tを得ることが望まれ
ている。したがって、本発明の目的は、有機TFT用の
有望な活性層材料を得るために、新規なα−6Tを得る
ことである。
T/HTと称するα−6Tの新規の相を実現する。特
に、本発明は、α−6Tを相当量含む物品で実現され
る。このような物品は、例えば、TFTで、フラットパ
ネル表示、あるいは、電子メモリ等のTFTの多様性を
利用する物品である。特に、α−6Tの大部分は、その
CuKα粉末X線回析パターンにおいて、その解析ピー
クが、2θ=4.31、8.64、12.96、17.
32、26.15、29.08度を示すようなα−6T
の相を含む。この新規の相は、α−6T/HTと称し、
実験によれば、固体材料の大部分がα−6T/HTから
なるように、溶融α−6Tの容量の少なくとも一部を固
化するプロセスにより生成される。本発明によれば、α
−6T/HTは、単斜晶系の結晶対称性を有し、そのユ
ニットセルの軸は、a=0.914nm,b=0.56
8nm,c=2.067nmで、単斜晶系角β=98゜
で、その誤差は±1%である。この単斜晶系角βは、従
来と同様に、a結晶軸とc結晶軸との間の角を意味す
る。
成は、材料の溶融点近傍の温度に維持されたα−6Tか
ら冷却された基板上に、α6−Tを昇華させて形成して
いる。このようにして得られたα−6T層は、通常、高
度に多結晶化しており、キャリア移動度が比較的低い。
この従来のα−6Tは、α−6T/LTと称する。前掲
の米国特許出願第353032号の図7は、このような
α−6T/LTの代表的なサンプルのX線回析パターン
を示している。
のようなα−6T/LTの製造方法を開示し、そして、
このα−6T/LTは、改良された材料特性を示してい
る。そして、米国特許出願第353032号の図6は、
このような改良されたα−6T/LTのサンプルのX線
回析パターンを示している。このような改良されたα−
6T/LTは、高いキャリア移動度を有し、高い電流オ
ン/オフ比率を有するTFTを形成できる。
形同質異像の存在が認められる。これに関しては、B.Se
rvet著の「Chemistry of Materials」Vol.6(1994
年)の1809ページを参照のこと。前掲の論文中に記
載されている相の何れも、本発明の目的であるα−6T
/HTに対応するものは存在しない。
l.5(1)(1993年)の43ページは、高温時のα−6
Tの中間相の形成について報告している。同文献は、結
晶α−6Tの公知の相の属性となるピークと、結晶α−
6Tの属性とはならないピークを含む高温(305〜3
10℃から冷却した材料)のX線回析パターンを報告し
ている。前掲の論文の特に図3は、従来の昇華されたα
−6Tの回析パターンと、307℃から冷却されたα−
6Tのパターンについて報告している。後者のカーブに
おいては、いくつかのピークが、α−6Tの従来の結晶
相には関連しないが、中間相に属するものとして認識さ
れると報告している。
6Tの高温結晶相、すなわち、α−6T/HT相が存在
するという発見は、新規なものである。α−6T/HT
は、α−6Tの新たな形態であるのみならず、バンド構
造を考慮すると、このα−6T/HTは、有機TFTの
ような応用において、好ましい材料となる特性を有する
と考えられる。
X線回析パターンで識別される。図1は、α−6T/H
Tのサンプルの測定されたXパウダー回析(CuKα放
射)パターン(10)と、計算上のパターン11とを示
す。この計算上のパターンは、α−6T/HTの単結晶
回析の結果に基づいている。この結晶は、半透明で、オ
レンジ色の光沢をしている。統合X線強度は、従来の回
析測定計(diffractometer)上のグラファイト単色(gr
aphite monochromatized)CuKα放射でもって収集さ
れ、この結晶構造分析は、公知の構造パッケージを用い
て、従来のコンピュータワークステーション上で実行さ
れた。硫黄原子と炭素原子とは、異方性にリファイン
(refine)され、水素原子用に共通の同方性温度係数が
リファインされた。これ以外の制限条件は、採用してい
ない。分析した結果、α−6T/HTは、単斜晶系の結
晶対称を有し、そのユニット軸は、a=0.914n
m,b=0.568nm,c=2.067nmで、β=
98゜で、その精度誤差は、±1%である。図1によれ
ば、測定パターンからの背景散乱を減算した後の測定パ
ウダー回析パターンと、計算パウダー回析パターンとの
完全な一致がみられ、これにより、単結晶分析の結果を
支持できる。
のCuKαパウダー回析パターン(12)も示す。ここ
からわかるように、α−6T/HTとα−6T/LTと
の間の構造上の差異を示す回析パターン10と12との
間の差が示されている。例えば、従来の回析パターン1
2のピークは、2θ=3.95、7.90、11.8
4、15.82゜であり、一方、回析パターン10は、
これらの回析角度では、ピークを示さずに、そのピーク
は、2θ=4.31、8.64、12.96、17.3
2゜である。さらに、回析パターン10における2θ=
26.15と29.08゜のピークは、回析パターン1
2では観測されない。逆に回析パターン12は、θ=2
2.68゜でピークを有するが、回析パターン10に
は、このピークは存在しない。
構造計算によれば、α−6T/HTは、間接遷移ギャッ
プ半導体で、Yで導電バンドが最小になり、Гで価電子
バンドが最大となる。この導電バンドと価電子バンドの
両方とも、分子結晶に対しては、X軸とY軸に沿っては
高程度の分散を示し、Z軸に沿っては分散を示さない。
計算されたエネルギーギャップは、19.5eVであ
る。図2〜図4は、α−6T/HTの4個の最高占有バ
ンドと、2個の最低非占有バンドの計算上の分散関係を
示している。ここで、Г=(0,0,0)、X=(a*
/2,0,0)、Y=(0,b*/2,0)、Z=
(0,0,c*/2)で、ここで、a*,b*,c*は、従
来の相反格子ベクトル(reciprocal lattice bector)
である。図2においては、自由分子内の対応するエネル
ギレベルを示している。拡張ハッケル(Huckel)理論に
よるバンド構造計算は従来公知のものである。
は、2(エチレンディチオ)テトラティアフルバレン
(bis(ethylenedithio)tetrathiafulvalene(ET))に基
づく、二次元有機超伝導体、例えば、k−(ET)2C
u(NCS)2のそれに極めて類似している。このこと
は、α−6T/HTのホール移動度が高いことを示し、
α−6T/HTが(特に、その単結晶形態で)TFTの
活性材料として有益であることを示している。Гにおけ
るk−(ET)2Cu(NCS)2の計算されたバンド幅
は、フェルミレベルに近いバンドに対しては、0.56
eVで、α−6T/HTのバレンスバンドは、計算によ
ると、Гで0.40eVの幅を有する。類似のバンド幅
からすると、これら二つの材料は、ほぼ同様なホール移
動性を示すと予想される。測定結果は、従来技術の従来
材料は、0.2cm2/V・s以上のホール移動度を有
することを示している。かくして、本発明の材料も、同
様に0.2cm2/V・s台のホール移動度を有する。
そして、このことは、従来技術のα−6T/HTで通常
観測されるホール移動度以上に高いものである。
について述べる。ある量のα−6Tを合成し、前掲の米
国特許出願第353032号に示された用に、それを純
化し、そして、このようにして生成された材料をボロシ
リケイトガラス製のキャピラリー内に配置する。その
際、空気と湿気をキャピラリー内から取り除くようにす
る。このように材料を入れたキャピラリーを火炎でシー
ルした後、ホットステージ(hot stage)を有する従来
の光顕微鏡に移す。このホットステージは、キャピラリ
ーに沿って、所定の温度勾配をもたらすようにする。代
表的な温度プロファイルを、図5に示し、ここで、番号
50は、温度プロファイル、51は、観測ポートの位置
(viewing point)、52は、最適結晶成長の概略領
域、53は、キャピラリーのサンプルチューブの位置、
54は、真鍮製のヒートリークチューブ(heat leak tu
be)の位置を示す。同図からわかるように、温度勾配
は、0.1℃/mmである。
15℃以下まで加熱され、その後、キャピラリーを移動
させることなく除冷(5〜0.1℃/分)する。顕微鏡
観測によれば、赤−オレンジ色の開始材料は約309℃
で溶融し、冷却して赤−オレンジ色の物質を生成する。
この温度が315℃以上になると、この材料は、好まし
くない茶色−黒色の材料となる。α−6Tを315℃以
上に加熱すると、その材料が分解し、ポリマー化する。
除冷することにより、結晶が成長して、より低速で最高
の傾斜領域で最適な結晶が生成される。高度な多結晶
(highly polycrystalline)材料、あるいは、フィルム
が望ましい場合には、より高速の冷却が好ましい。除冷
は、キャピラリーの温度が280℃になるまで行われ
る。
高品質の単結晶と、単相パウダーを生成する。さらにま
た、本発明の方法を利用することにより、適当な基板上
に薄いフィルムのような単結晶粉末形態以外で、他の方
法を用いて、α−6T/HTを生成することもできる。
例えば、α−6T/HTのフィルムは、基板上に昇華す
ることにより形成することができるが、ただし、この基
板は、充分な高温、例えば、295℃以上に保持して行
われる。より低い基板の温度(275℃)においては、
従来のα−6T/LTの相が形成されてしまう。かくし
て、従来技術のTFTの有機活性層をα−6T/HTで
置換することができる。
で、従来の有機活性層を形成することにより、大幅な素
子の設計変更無しに、フラットパネル表示の回路が実現
できる。
イアグラムを示す図。
イアグラムを示す図。
イアグラムを示す図。
れる装置内の代表的な温度プロファイルを表す図。
Claims (7)
- 【請求項1】 αヘキサチエニールを含む製品におい
て、 前記αヘキサチエニールは、CuKαパウダーX線回析
パターンにおいて、2θ=4.31、8.64、12.
96、17.32、26.15、29.08゜で回析ピ
ークを示すαヘキサチエニールの相からなることを特徴
とする製品。 - 【請求項2】 前記αヘキサチエニールの相は、単斜晶
系の結晶対称を有し、そのユニットセル軸は、a=0.
914nm,b=0.568nm.c=2.067nm
で、単斜晶系角β=98゜で、その誤差は約±1%であ
ることを特徴とする請求項1の製品。 - 【請求項3】 前記αヘキサチエニールの相は、溶融状
態のαヘキサチエニールの少なくとも一部を固化するプ
ロセスにより生成されることを特徴とする請求項1の製
品。 - 【請求項4】 前記αヘキサチエニールの相は、295
℃以上の温度の基板上にαヘキサチエニールを堆積する
プロセスにより生成されることを特徴とする請求項1の
製品。 - 【請求項5】 前記αヘキサチエニールは、前記αヘキ
サチエニールの相のフィルムであることを特徴とする請
求項1の製品。 - 【請求項6】 前記製品は、αヘキサチエニールの相の
フィルムからなる薄膜トランジスタである請求項5の製
品。 - 【請求項7】 前記製品は、フラットスクリーン表示装
置であることを特徴とする請求項6の製品。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7166859B2 (en) | 2003-11-17 | 2007-01-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor element, semiconductor device using the same, and process for producing the semiconductor device |
US7435989B2 (en) | 2005-09-06 | 2008-10-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with layer containing polysiloxane compound |
US7586117B2 (en) | 2004-03-24 | 2009-09-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor and method of producing same |
US7695999B2 (en) | 2005-09-06 | 2010-04-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Production method of semiconductor device |
US7928221B2 (en) | 2006-12-27 | 2011-04-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Compound and method of producing organic semiconductor device |
US7960716B2 (en) | 2004-03-10 | 2011-06-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor and method of producing the same |
US8217391B2 (en) | 2009-03-24 | 2012-07-10 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor, method of producing the same, and electronic device |
US8263972B2 (en) | 2009-04-30 | 2012-09-11 | Fuji Xerox Co. Ltd. | Organic electroluminescent device and display medium |
US8487298B2 (en) | 2009-03-23 | 2013-07-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor |
US8716703B2 (en) | 2011-12-26 | 2014-05-06 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999053371A1 (en) | 1998-04-10 | 1999-10-21 | E-Ink Corporation | Electronic displays using organic-based field effect transistors |
AU3987299A (en) | 1998-05-12 | 1999-11-29 | E-Ink Corporation | Microencapsulated electrophoretic electrostatically-addressed media for drawing device applications |
US6215130B1 (en) * | 1998-08-20 | 2001-04-10 | Lucent Technologies Inc. | Thin film transistors |
US6498114B1 (en) | 1999-04-09 | 2002-12-24 | E Ink Corporation | Method for forming a patterned semiconductor film |
WO2001017040A1 (en) | 1999-08-31 | 2001-03-08 | E Ink Corporation | A solvent annealing process for forming a thin semiconductor film with advantageous properties |
US6545291B1 (en) | 1999-08-31 | 2003-04-08 | E Ink Corporation | Transistor design for use in the construction of an electronically driven display |
US6197663B1 (en) | 1999-12-07 | 2001-03-06 | Lucent Technologies Inc. | Process for fabricating integrated circuit devices having thin film transistors |
US6414164B1 (en) * | 2000-07-12 | 2002-07-02 | International Business Machines Corporation | Synthesis of soluble derivatives of sexithiophene and their use as the semiconducting channels in thin-film filed-effect transistors |
DE10034873B4 (de) * | 2000-07-18 | 2005-10-13 | Pacifica Group Technologies Pty Ltd | Verfahren und Bremsanlage zum Regeln des Bremsvorgangs bei einem Kraftfahrzeug |
US7078261B2 (en) * | 2002-12-16 | 2006-07-18 | The Regents Of The University Of California | Increased mobility from organic semiconducting polymers field-effect transistors |
US20060226420A1 (en) * | 2003-07-10 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Organic thin-film transistor and process for fabricating the same, active matrix type display employing it and radio identification tag |
US8955215B2 (en) | 2009-05-28 | 2015-02-17 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect |
US9276336B2 (en) | 2009-05-28 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Metalized pad to electrical contact interface |
WO2014011232A1 (en) | 2012-07-12 | 2014-01-16 | Hsio Technologies, Llc | Semiconductor socket with direct selective metalization |
WO2011153298A1 (en) | 2010-06-03 | 2011-12-08 | Hsio Technologies, Llc | Electrical connector insulator housing |
US9277654B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Composite polymer-metal electrical contacts |
US9054097B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-06-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit area array semiconductor device package |
US8987886B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-03-24 | Hsio Technologies, Llc | Copper pillar full metal via electrical circuit structure |
WO2014011226A1 (en) | 2012-07-10 | 2014-01-16 | Hsio Technologies, Llc | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions |
WO2010141264A1 (en) | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant wafer level probe assembly |
US9613841B2 (en) | 2009-06-02 | 2017-04-04 | Hsio Technologies, Llc | Area array semiconductor device package interconnect structure with optional package-to-package or flexible circuit to package connection |
WO2010141296A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit semiconductor package |
US8525346B2 (en) | 2009-06-02 | 2013-09-03 | Hsio Technologies, Llc | Compliant conductive nano-particle electrical interconnect |
US9603249B2 (en) | 2009-06-02 | 2017-03-21 | Hsio Technologies, Llc | Direct metalization of electrical circuit structures |
US8955216B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-02-17 | Hsio Technologies, Llc | Method of making a compliant printed circuit peripheral lead semiconductor package |
US9414500B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-08-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed flexible circuit |
US8928344B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-01-06 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit socket diagnostic tool |
US8610265B2 (en) | 2009-06-02 | 2013-12-17 | Hsio Technologies, Llc | Compliant core peripheral lead semiconductor test socket |
US9930775B2 (en) | 2009-06-02 | 2018-03-27 | Hsio Technologies, Llc | Copper pillar full metal via electrical circuit structure |
US8970031B2 (en) | 2009-06-16 | 2015-03-03 | Hsio Technologies, Llc | Semiconductor die terminal |
WO2012074963A1 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect |
US9276339B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Electrical interconnect IC device socket |
WO2010141303A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Resilient conductive electrical interconnect |
US8988093B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-03-24 | Hsio Technologies, Llc | Bumped semiconductor wafer or die level electrical interconnect |
WO2012061008A1 (en) | 2010-10-25 | 2012-05-10 | Hsio Technologies, Llc | High performance electrical circuit structure |
US9184145B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-11-10 | Hsio Technologies, Llc | Semiconductor device package adapter |
WO2010141297A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit wafer level semiconductor package |
WO2010141318A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit peripheral lead semiconductor test socket |
US9196980B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-11-24 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect with external biased normal force loading |
WO2010141316A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit wafer probe diagnostic tool |
US9318862B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-04-19 | Hsio Technologies, Llc | Method of making an electronic interconnect |
WO2012078493A1 (en) | 2010-12-06 | 2012-06-14 | Hsio Technologies, Llc | Electrical interconnect ic device socket |
US8981568B2 (en) | 2009-06-16 | 2015-03-17 | Hsio Technologies, Llc | Simulated wirebond semiconductor package |
US9320144B2 (en) | 2009-06-17 | 2016-04-19 | Hsio Technologies, Llc | Method of forming a semiconductor socket |
US8981809B2 (en) | 2009-06-29 | 2015-03-17 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit semiconductor tester interface |
US8984748B2 (en) | 2009-06-29 | 2015-03-24 | Hsio Technologies, Llc | Singulated semiconductor device separable electrical interconnect |
US9350093B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-05-24 | Hsio Technologies, Llc | Selective metalization of electrical connector or socket housing |
US10159154B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-12-18 | Hsio Technologies, Llc | Fusion bonded liquid crystal polymer circuit structure |
US8758067B2 (en) | 2010-06-03 | 2014-06-24 | Hsio Technologies, Llc | Selective metalization of electrical connector or socket housing |
US9689897B2 (en) | 2010-06-03 | 2017-06-27 | Hsio Technologies, Llc | Performance enhanced semiconductor socket |
US9761520B2 (en) | 2012-07-10 | 2017-09-12 | Hsio Technologies, Llc | Method of making an electrical connector having electrodeposited terminals |
US10506722B2 (en) | 2013-07-11 | 2019-12-10 | Hsio Technologies, Llc | Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure |
US10667410B2 (en) | 2013-07-11 | 2020-05-26 | Hsio Technologies, Llc | Method of making a fusion bonded circuit structure |
US9755335B2 (en) | 2015-03-18 | 2017-09-05 | Hsio Technologies, Llc | Low profile electrical interconnect with fusion bonded contact retention and solder wick reduction |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2664430B1 (fr) * | 1990-07-04 | 1992-09-18 | Centre Nat Rech Scient | Transistor a effet de champ en couche mince de structure mis, dont l'isolant et le semiconducteur sont realises en materiaux organiques. |
US5315129A (en) * | 1990-08-20 | 1994-05-24 | University Of Southern California | Organic optoelectronic devices and methods |
JP3224829B2 (ja) * | 1991-08-15 | 2001-11-05 | 株式会社東芝 | 有機電界効果型素子 |
-
1995
- 1995-03-02 US US08/393,494 patent/US5659181A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-01-08 CA CA002166752A patent/CA2166752C/en not_active Expired - Fee Related
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- 1996-03-02 KR KR1019960005463A patent/KR100397243B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7166859B2 (en) | 2003-11-17 | 2007-01-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor element, semiconductor device using the same, and process for producing the semiconductor device |
US7960716B2 (en) | 2004-03-10 | 2011-06-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor and method of producing the same |
US7586117B2 (en) | 2004-03-24 | 2009-09-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor and method of producing same |
US7791069B2 (en) | 2004-03-24 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor and method of producing same |
US7435989B2 (en) | 2005-09-06 | 2008-10-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with layer containing polysiloxane compound |
US7695999B2 (en) | 2005-09-06 | 2010-04-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Production method of semiconductor device |
US7928221B2 (en) | 2006-12-27 | 2011-04-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Compound and method of producing organic semiconductor device |
US8658459B2 (en) | 2006-12-27 | 2014-02-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Compound and method of producing organic semiconductor device |
US8487298B2 (en) | 2009-03-23 | 2013-07-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor |
US8217391B2 (en) | 2009-03-24 | 2012-07-10 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor, method of producing the same, and electronic device |
US8263972B2 (en) | 2009-04-30 | 2012-09-11 | Fuji Xerox Co. Ltd. | Organic electroluminescent device and display medium |
US8716703B2 (en) | 2011-12-26 | 2014-05-06 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0730313B1 (en) | 2009-04-08 |
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