JPH08264597A - ワイヤボンディング装置及びその制御方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置及びその制御方法

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JPH08264597A
JPH08264597A JP6122195A JP6122195A JPH08264597A JP H08264597 A JPH08264597 A JP H08264597A JP 6122195 A JP6122195 A JP 6122195A JP 6122195 A JP6122195 A JP 6122195A JP H08264597 A JPH08264597 A JP H08264597A
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bonding tool
bonding
vibration
wire
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Hideki Ando
秀喜 安藤
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Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボンディングツール先端部の振動状態をワイ
ヤボンディング装置の特徴を損なうことなくコンパクト
な構成で、正確に検出して、その検出結果に基づいて超
音波振動の出力制御を行うことのできるワイヤボンディ
ング装置及びその制御法方を提供することを目的とす
る。 【構成】 超音波振動素子１６からの振動が伝達される
ボンディングツール１２に設けられた磁歪膜２８がボン
ディングツール１２の振動によって歪み、その結果、磁
化され該磁歪膜周辺の磁場が変化する。そして、変化し
た磁場を磁場検出コイル３０で検出し、制御部１８が検
出された磁場に基づいてボンディングツール１２の先端
部の振動量を認識し前記超音波振動素子１６の出力を制
御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波振動を用いたワ
イヤボンディング装置及びワイヤボンディング装置の制
御方法、特にボンディングツール先端部の振動量を検出
し、ボンディング制御を行うワイヤボンディング装置及
びワイヤボンディング装置の制御方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から超音波振動を用いて、電子チッ
プ部品の電極と、それを実装する基板とを直径２５μｍ
ないし５００μｍ程度の金またはアルミニウム等の金属
細線で接続するワイヤボンディング装置が知られてい
る。
【０００３】ワイヤボンディング装置におけるボンディ
ング品質は超音波振動を接合部に伝達するボンディング
ツールの超音波出力と、接合部に対するボンディングツ
ールの荷圧力、及びボンディング時間の３項目について
管理することによって維持することができる。このう
ち、接続部に対するボンディングツールの荷圧力はボン
ディングツールを支持する支持アームに荷重センサを設
けることによって直接測定することができる。また、ボ
ンディング時間は制御部から超音波振動素子に対する駆
動信号の供給時間によって直接知ることができる。それ
に対して、ボンディングツール先端部における超音波出
力は、容易に知ることができない。つまり、超音波振動
素子からの振動エネルギーは支持アーム等を介してボン
ディングツールに伝達されるため、エネルギーの伝達ロ
スが大きく、超音波振動素子における超音波出力とボン
ディングツール先端、つまり接合動作部の超音波出力と
は等しくならない。超音波の伝達効率は予め演算するこ
とが可能であるが、ボンディングツールは、先端部にお
いてワイヤかすの付着等があるため定期的に洗浄する必
要があるため、着脱自在な構造にする必要がある。この
着脱構造として、例えばネジ構造等が考えられるがネジ
部は摩耗する性格が強く、僅かな形状変化でも影響を受
けるので、超音波の伝達効率を一定に保つことは困難で
あった。
【０００４】そこで、例えば、特開昭６１−２２６４１
号公報には、超音波で振動しワイヤボンディングを行う
ボンディングツールの振幅、周波数を光ファイバーやレ
ーザ等による光の反射を利用して検出し、その検出結果
に基づいてボンディングツールの振幅や周波数をフィー
ドバック制御するワイヤボンディング装置（超音波加工
装置）が開示されている。
【０００５】このワイヤボンディング装置によれば、ボ
ンディングツールの振幅、周波数をリアルタイムで測定
することができるので、ボンディング品質の管理を良好
に行うことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のワイヤ
ボンディング装置は光の反射を利用してボンディングツ
ール先端部の振動状態の検出を行っているため、直径が
３０μｍないし１０００μｍのボンディングツール先端
付近に、前記直径より遥かに大きな送受光部を配置する
必要があり、ボンディングツール部分が大きくなってし
まうという問題があった。また、光ファイバー等を用い
て光の送受を行う場合にも、光ファイバーの固定に広い
スペースを必要とする。つまり光ファイバーは湾曲させ
ることによって所望の位置に送受光部を導くことが可能
であるが、良好な光の伝達を行うには曲率を一定値以上
にする必要があり、光ファイバー等の占有スペースが大
きくなり、微細部に対するボンディングを高速動作で高
精度に行うというワイヤボンディング装置の特徴を阻害
するという問題がある。
【０００７】この発明は係る課題を解決するためになさ
れたもので、ボンディングツール先端部の振動状態をワ
イヤボンディング装置の特徴を損なうことなくコンパク
トな構成で、正確に検出して、その検出結果に基づいて
超音波振動の出力制御を行うことのできるワイヤボンデ
ィング装置及びその制御法方を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、第１として、電子チップ部品の電極に金属
細線を重ね該金属細線上から超音波振動素子からの振動
を与えて、前記電極を基板に接合するワイヤボンディン
グ装置において、前記金属細線に当接し超音波振動素子
の振動を伝達するボンディングツールであって、少なく
とも一部に軟磁性部材を有するボンディングツールと、
前記軟磁性部材と相対する位置に近接配置され、振動に
より発生する軟磁性部材周辺の磁場を検出する磁場検出
コイルと、前記磁場検出コイルによって検出された磁場
に基づいてボンディングツールの先端部の振動量を認識
し前記超音波振動素子の出力を制御する制御部と、を有
することを特徴とする。
【０００９】また、第２として、第１のワイヤボンディ
ング装置において、前記磁場検出コイルはボンディング
ツールの軸方向に所定距離離れた２か所で磁場の検出を
行う第１磁場検出コイルと第２磁場検出コイルと、を含
み、さらに、前記第１磁場検出コイルと第２磁場検出コ
イルとの検出結果に基づいて、前記所定距離間の磁場変
化率を演算し、ボンディングツール先端部の磁場を推測
する磁場推測部と、を有し、推測結果に基づいて前記制
御部が前記超音波振動素子の出力を制御することを特徴
とする。
【００１０】また、第３として、電子チップ部品の電極
に金属細線を重ねて、該金属細線上から超音波振動素子
からの振動をボンディングツールを介して伝達し、前記
電極を基板に接合するワイヤボンディング装置の制御方
法であって、少なくとも一部に軟磁性部材を有する前記
ボンディングツールを超音波振動させるボンディングツ
ール駆動ステップと、振動によって発生する前記軟磁性
部材周辺の磁場を検出する磁場検出ステップと、磁場検
出ステップで検出された検出磁場信号と、予め設定され
た基準磁場信号とを比較する比較ステップと、比較結果
に基づいて、出力停止または検出磁場信号と基準磁場信
号とが一致するように超音波振動素子の出力制御をする
出力制御ステップと、を有することを特徴とする。
【００１１】また、第４として、電子チップ部品の電極
に金属細線を重ね該金属細線上から超音波振動素子から
の振動を与えて、前記電極を基板に接合するワイヤボン
ディング装置において、前記金属細線に当接し超音波振
動素子の振動を伝達するボンディングツールであって、
少なくとも一部に軟磁性部材を有するボンディングツー
ルと、前記ボンディングツールの軟磁性部材を挟んで一
方側に近接配置された励磁コイルと、前記ボンディング
ツールの軟磁性部材を挟んで他方側に近接配置された誘
起コイルと、前記励磁コイルによって誘起されると共
に、振動により変化する軟磁性部の透磁率に対応して変
化する前記誘起コイルに誘起する誘起電圧に基づいてボ
ンディングツールの先端部の振動量を認識し前記超音波
振動素子の出力を制御する制御部と、を有することを特
徴とする。
【００１２】また、第５として、第４のワイヤボンディ
ング装置において、前記誘起コイルはボンディングツー
ルの軸方向に所定距離離れた２か所で誘起電圧を誘起す
る第１誘起コイルと第２誘起コイルと、を含み、さら
に、前記第１誘起コイルと第２誘起コイルとに誘起する
誘起電圧に基づいて、所定距離間の誘起電圧変化率を演
算し、ボンディングツール先端部における誘起電圧を推
測する誘起電圧推測部と、を有し、推測結果に基づいて
前記制御部が前記超音波振動素子の出力を制御すること
を特徴とする。
【００１３】さらに、第６として、電子チップ部品の電
極に金属細線を重ねて、該金属細線上から超音波振動素
子からの振動をボンディングツールを介して伝達し、前
記電極を基板に接合するワイヤボンディング装置の制御
方法であって、少なくとも一部に軟磁性部材を有する前
記ボンディングツールを超音波振動させるボンディング
ツール駆動ステップと、前記軟磁性部材を挟んで一方側
に設けられた励磁コイルを駆動する励磁コイル駆動ステ
ップと、前記軟磁性部材を挟んで他方側に設けられた誘
起コイルに、励磁コイルの駆動によって誘起されると共
に、振動により変化する軟磁性部材の透磁率に応じて変
化する誘起電圧を検出する誘起電圧検出ステップと、検
出された検出誘起電圧と予め設定された基準誘起電圧と
の比較を行う比較ステップと、比較結果に基づいて、出
力停止または検出誘起電圧と基準誘起電圧とが一致する
ように超音波振動素子の出力制御をする出力制御ステッ
プと、を有することを特徴とする。
【００１４】
【作用】上記第１の構成によれば、超音波振動素子から
の振動が伝達されるボンディングツールの少なくとも一
部に設けられた軟磁性部材がボンディングツールの振動
によって歪み、その結果、磁化され該軟磁性部材周辺の
磁場が変化する。そして、変化した磁場を磁場検出コイ
ルで検出し、制御部が検出された磁場に基づいてボンデ
ィングツールの先端部の振動量を認識し前記超音波振動
素子の出力を制御する。したがって、小型化の容易な磁
性部材と磁場検出コイルの設置のみでボンディングツー
ル先端部の振動状態の検出を容易に行い超音波振動素子
のフィードバック制御を行うことができる。
【００１５】また、第２の構成によれば、前記磁場検出
コイルは第１磁場検出コイルと第２磁場検出コイルとを
有し、ボンディングツールの軸方向に所定距離離れた２
か所で磁場の検出を行い、磁場推測部が前記第１磁場検
出コイルと第２磁場検出コイルとの検出結果に基づい
て、所定距離間の磁場変化率を演算し、ボンディングツ
ール先端部の磁場を推測する。そして、推測結果に基づ
いて前記制御部が前記超音波振動素子の出力を制御す
る。したがって、ボンディングツールの先端部に磁歪膜
や磁場検出コイルを設置することなく先端部のシンプル
化をさらに行うと共に、先端部の振動状態を認識し、超
音波振動素子のフィードバック制御を行うことができ
る。
【００１６】また、第３の構成によれば、ボンディング
ツールの振動によって発生する軟磁性部材周辺の磁場を
検出し、この検出された検出磁場信号と、予め設定され
た基準磁場信号とを比較し、その比較結果に基づいて、
出力停止または検出磁場信号と基準磁場信号とが一致す
るように超音波振動素子の出力制御をする。したがっ
て、小型化の容易な磁性部材と磁場検出コイルの設置の
みでボンディングツール先端部の振動状態検出し、超音
波振動素子のフィードバック制御を行うことができる。
【００１７】また、第４の構成によれば、超音波振動素
子からの振動が伝達されるボンディングツールの少なく
とも一部に設けられた軟磁性部材がボンディングツール
の振動によって歪み、その結果、該軟磁性部材の透磁率
が変化する。この軟磁性部材を挟んで一方側に励磁コイ
ルが近接配置され、他方側に誘起コイルが配置されてい
る。前記誘起コイルに誘起される誘起電圧は、前記励磁
コイルの駆動によって誘起されると共に、振動により変
化する軟磁性部の透磁率に対応して変化するので、制御
部は誘起された誘起電圧に基づいてボンディングツール
の先端部の振動量を認識し前記超音波振動素子の出力を
制御する。励磁コイルと誘起コイルとの位置は固定され
ているので、着脱や摩耗によってボンディングツールの
装着位置がずれた場合でも、ボンディングツール先端部
の振動状態の検出を容易に行い超音波振動素子のフィー
ドバック制御を行うことができる。
【００１８】また、第５の構成によれば、前記誘起コイ
ルは第１誘起コイルと第２誘起コイルとを有し、ボンデ
ィングツールの軸方向に所定距離離れた２か所で誘起電
圧の検出を行い、誘起電圧推測部が誘起コイルは第１誘
起コイルと第２誘起コイルの検出結果に基づいて、所定
距離間の誘起電圧変化率を演算し、ボンディングツール
先端部における誘起電圧を推測する。そして、推測結果
に基づいて前記制御部が前記超音波振動素子の出力を制
御する。したがって、ボンディングツールの先端部に励
磁コイルや誘起コイル及び磁歪膜を設置することなく先
端部のシンプル化をさらに行うと共に、先端部の振動状
態検出し、超音波振動素子のフィードバック制御を行う
ことができる。
【００１９】さらに、第６の構成によれば、誘起コイル
には、励磁コイルの駆動によって誘起電圧が誘起され
る。この誘起電圧は振動により変化する軟磁性部材の透
磁率に応じて変化する。この透磁率の変化の伴って変化
する誘起電圧を検出し、予め設定された基準誘起電圧と
の比較を行い、この比較結果に基づいて、検出誘起電圧
と基準誘起電圧とが一致するように超音波振動素子の出
力制御をする。励磁コイルと誘起コイルとの位置は固定
されいるので、着脱や摩耗によってボンディングツール
の装着位置がずれた場合でも、ボンディングツール先端
部の振動状態検出し、超音波振動素子のフィードバック
制御を行うことができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面に基づき
説明する。
【００２１】実施例１．図１には超音波振動を利用した
ワイヤボンディング装置１０の概略構成が示されてい
る。ワイヤボンディング装置１０は従来の装置と同様に
非磁性材からなるボンディングツール１２を支持する支
持アーム１４の後端に超音波振動素子１６が配置されて
いる。この超音波振動素子１６は制御部１８の制御にし
たがって、所定のタイミングで所定の時間だけ駆動す
る。超音波振動素子１６は制御部１８から供給される電
気エネルギーを振動エネルギーに変換して図中矢印Ａ方
向に粗密波を発生して振動する。この振動は支持アーム
１４を介して、ボンディングツール１２に伝達される。
ボンディングツール１２の先端には線材供給装置２０か
ら所定量の金属細線２２が供給される。この金属細線２
２は、例えば直径２５μｍ程度の金またはアルミニウム
等であって、ワイヤガイド２３によって、ボンディング
ツール１２の先端までガイドされ、実装基板２４上に実
装載置された電子チップ部品２６から引出されている電
極リード２６ａの上に供給される。したがって、実装基
板２４上の図示しないランド上に電極リード２６ａ、金
属細線２２の順に重ね合わされ、ボンディングツール１
２が金属細線２２の上から接触し、超音波振動を与え、
実装基板２４のランドと電極リード２６ａとの接合を行
うことになる。
【００２２】本実施例の特徴的事項は、ボンディングツ
ールの先端部に軟磁性部材を設け、ボンディングツール
の振動によって発生する前記軟磁性部材周辺の磁場の変
化を前記軟磁性部材と相対する位置に近接配置された磁
場検出コイルによって検出し、その検出結果に基づいて
ボンディングツールに供給する超音波振動をフィードバ
ック制御するところである。
【００２３】ボンディングツール１２の先端部には軟磁
性部材からなる磁歪膜２８が貼り付けられている。いか
なる物質も磁場が存在すると歪みを生じる。逆に歪みが
発生すると歪み方向に磁化される性質を持つ。ここで、
磁歪膜２８とは磁場に対して歪み量の大きな特性を持つ
物質である。
【００２４】一般に、磁性材は硬磁性材と軟磁性材とに
分けられ、硬磁性材は磁気ヒステリシスが大きく、保磁
力が大きいため、一度磁化されると消磁しにくい性質が
あり、例えば永久磁石の材料に使用される。一方、軟磁
性材は磁気ヒステリシスが小さく、保磁力が小さいた
め、磁化率は軟磁性材の歪み量に応じて決定される。こ
のような軟磁性材を磁歪膜として用いることによって、
ボンディングツールが超音波振動によって高周波数で振
動する場合でも、該磁歪膜は振動の度に磁化と消磁を素
早く繰り返し、歪みの大きさや方向に敏感に反応するこ
とができる。なお、軟磁性材の代表的なものは、Ｎｉ、
Ｃｏ等である。
【００２５】一方、ボンディングツール１２に貼り付け
られた前記磁歪膜２８に相対する位置に磁場検出コイル
３０が近接配置されている。この磁場検出コイル３０は
ボンディングツール１２の振動方向と直交する方向に巻
回された微小のピックアップコイルであって、支持部材
３０ａによって装置本体の図示しない固定壁等に固定さ
れている。
【００２６】次に、磁歪膜２８と磁場検出コイル３０と
による磁場変化の検出について説明する。
【００２７】図２（ａ）に示すように、図中Ａ方向の超
音波振動がボンディングツール１２の上部から先端に向
かって伝播している時、ある時刻において、振動波３２
が磁歪膜２８を通過したとすると、磁歪膜２８は図中Ｂ
1 方向に歪みを生じるため、該磁歪膜２８はＢ1 方向に
磁化され、Ｂ1 方向に磁束を生じる。この磁束の水平成
分ｂ1 によって磁場検出コイル３０に水平成分ｂ1 に対
応する誘起電圧が誘起される。同様に、図２（ｂ）に示
すように、ある時刻において、振動波３４が磁歪膜２８
を通過したとすると、磁歪膜２８は図中Ｂ2 方向に歪み
を生じるため、該磁歪膜２８はＢ2 方向に磁化され、Ｂ
2 方向に磁束を生じる。この磁束の水平成分ｂ2 によっ
て磁場検出コイル３０に水平成分ｂ2 に対応する誘起電
圧が誘起される。また、何らかの外的原因で振動の減衰
が生じた場合（例えばボンディングが進行し接合部分が
増加して、摩擦抵抗が大きくなり振動の振幅が小さくな
る場合と、ボンディングツール１２やその固定ネジの摩
耗によって、超音波振動素子１６からの振動の伝達が良
好に行われなかった場合）は、図２（ｂ）に示すように
ボンディングツール１２を振動波３４より減衰した振動
波３５が伝播し、それによって生じる磁束の向きはＢ3
方向に向き、それに対応した磁束の水平成分が磁場検出
コイル３０に誘起電圧を発生させる。したがって、ボン
ディングツール１２を伝播する振動波の振幅によって磁
束の向きが変わり、誘起される誘起電圧が振動波の振幅
に対応して変化する。
【００２８】図２（ａ），図２（ｂ）に示すように磁束
は振動波の接線方向に発生するため、図３（ａ）に示す
ような振動波が磁歪膜２８を通過すると、磁場検出コイ
ル３０に誘起される誘起電圧は図３（ｂ）に示すように
９０°位相が進んだ形で発生する。したがって、振幅０
のα点では、誘起電圧が最大になり、振幅が最大のβ
点、γ点では誘起電圧は０となる。また、伝播する振動
波が減衰すると、それに伴って、誘起される誘起電圧も
減衰する。
【００２９】このように、磁歪膜２８を振動波が継続的
に通過することによって、図２（ａ），図２（ｂ）に示
すように発生する磁束の方向はＢ1 方向からＢ2 方向の
間を連続的に変化する。また、磁場検出コイル３０は固
定壁に固定されているので、振動の伝播に伴って連続的
に変化する磁場検出コイル３０を横切る磁束密度に基づ
いてリアルタイムで対応する誘起電圧を誘起する。な
お、振動波の周波数は１０〜３００ｋＨｚ程度であるた
め、図４に示すように、磁場検出コイル３０はコンデン
サー３６と共に、ＬＣ共振回路を構成することが望まし
い。また、この時、磁歪膜２８の歪みによって生じる磁
場は微弱であり、誘起される誘起電圧も微弱であるた
め、ＬＣ共振回路により検出された誘起電圧はアンプ３
８によって増幅することが望ましい。さらに、ピークホ
ールド回路４０によって誘起電圧のピーク電圧をサンプ
ルホールドすることによって、後述する基準磁場信号と
の比較に必要な情報を得ることができる。なお、前記ア
ンプ３８やピークホールド回路４０等は処理回路４２と
して、ボンディングツール１２から離れた位置に設けて
もよい。また、前記コンデンサー３６は磁場検出コイル
３０と同じ位置に配置することが望ましいが、検出する
振動周波数がＬＣ共振回路内のインピーダンスの影響を
大きく受ける程高周波数でないため、コンデンサー３６
の配置位置は適宜選択して、ボンディングツール１２の
先端部分は磁場検出コイル３０のみとしてシンプル化し
ても検出精度に影響はない。
【００３０】ボンディングツール１２の先端部分は以上
のように構成され、ボンディングツール１２の振動、す
なわち磁歪膜２８の歪みは、ボンディング開始直後（振
動開始直後）にピーク値に達し、時間と共に減衰してい
く。これはボンディング開始直後は金属細線２２と被接
合部材（実装基板２４のランドと電極リード２６ａ）と
が接合状態にないため両者の摩擦力が小さいためであ
る。そして、超音波振動の供給が続き、接合が進行し接
合部分が徐々に広がっていくことにより、両者の摩擦力
（金属細線２２または電極リード２６ａの歪み弾性力）
が増加し、金属細線２２の拘束力が増加される。これに
伴い、金属細線２２を振動させていたボンディングツー
ル１２の振動も拘束されるようになり、接合が進むに連
れて振動振幅は、図３（ａ）に示すように減少する。
【００３１】一方、図１に示す制御部１８には、図５
（ａ）に示すように、良好にボンディングが実行された
場合の誘起電圧のピーク値をサンプルした基準磁場信号
が予め設定されている。基準磁場信号は前述したように
ボンディング開始時に急激に上昇し、ボンディングが進
むに連れて徐々に減少し、ボンディング終了と共に、０
になる。
【００３２】制御部１８は処理回路４２から供給される
誘起電圧のピーク値の信号（検出磁場信号）を図５
（ａ）に示す基準磁場信号と比較し、その比較結果に応
じて、ボンディングＯＫ表示や警報装置４４によって警
告灯を点灯させたり、警告音を発してボンディングの状
態を作業者に通知する。また、ボンディングツール１２
の振動特性のバラツキや消耗品の消耗状態によるバラツ
キによって超音波振動がロスし振動出力が不足し、ボン
ディングが不十分な場合は基準磁場信号と検出磁場信号
とが一致するように超音波振動素子１６に対する出力を
フィードバック制御する。
【００３３】今、処理回路４２から供給される誘起電圧
のピーク値の信号（検出磁場信号）が図５（ｂ）のよう
に、高いピーク値のまま持続されたとする。これは被接
合部材（図１における実装基板２４のランドや電極リー
ド２６ａ）の固定が十分でなく振動エネルギーがボンデ
ィングに有効に使用されず、未接合の状態が続いている
ことを示している。また、検出磁場信号が図５（ｃ）の
ように、ピーク値が一度は減少するがまた上昇し始める
場合は、超音波振動素子の発振時間が長すぎる等の原因
により、一度ボンディングが完了した後に、金属細線や
被接合部材の軟化が進み振動を吸収し始めた結果、ボン
ディングツール１２の振動を拘束しなくなった状態を示
している。上述の図５（ｂ）、図５（ｃ）の場合は、ボ
ンディングミスとして、警報装置４４より警報を発す
る。また、図５（ｄ）のように、全体として誘起電圧の
ピーク値が図５（ａ）に比べて低い場合は、ボンディン
グツール１２や消耗部品の摩耗等によって、超音波の振
動エネルギーがロスしている場合である。このような場
合、制御部１８は、検出磁場信号と基準磁場信号とが一
致するように超音波振動素子のフィードバック制御をす
る。
【００３４】なお、制御部１８には、ボンディングツー
ルの荷圧力やボンディング時間（超音波振動し駆動時
間）等のデータも入力されており、最適なボンディング
条件が設定されている。
【００３５】以上のように構成されるワイヤボンディン
グ装置１０の動作について図１を含めて説明する。ワイ
ヤボンディング装置１０の図示しないスタートスイッチ
が押下されると、ボンディングツール１２を指示する支
持アーム１４は、図示しない駆動機構、例えば、ＸＹロ
ボットによって実装基板２４上の所定のボンディング位
置に前記ボンディングツール１２の先端部を移動する。
この時、適量の金属細線２２がボンディングツール１２
の先端部に供給される。実装基板２４上の所定のランド
上には、すでに部品実装装置等で実装された電子チップ
部品２６の電極リード２６ａが位置決めされているた
め、前記ランド上には電極リード２６ａ、金属細線２２
の順で部品の重ね合わせが行われる。制御部１８は前記
ボンディングツール１２を所定の荷重で前記金属細線２
２を押圧するために下降させると共に、超音波振動素子
１６に対して、所定の駆動信号を供給し、ボンディング
ツール１２を超音波振動させて、ボンディングを開始す
る（ボンディングツール駆動ステップ）。ボンディング
ツール１２の振動が開始されると、磁歪膜２８は振動に
応じて歪み、磁化され、磁歪膜２８周辺の磁場が変化す
る。つまり、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すような磁束
が発生する。磁場検出コイル３０はこの磁束に反応し
て、誘起電圧を誘起する（磁場検出ステップ）。処理回
路４２ではこの誘起電圧に基づいてピーク値のデータ、
つまり検出磁場信号を生成し、制御部１８に供給する。
制御部１８では、予め設定された基準磁場信号と処理回
路４２から供給される検出磁場信号との比較を行う（比
較ステップ）。そして、比較結果に基づいて、前述した
ような異常が発生した場合は、不良警報を発し、超音波
振動素子１６への出力を停止する。また、検出磁場信号
が基準磁場信号に比べて低い場合は検出磁場信号と基準
磁場信号とが一致するように超音波振動素子の出力をフ
ィードバック制御する（出力制御ステップ）。
【００３６】このように、ボンディングツール１２の先
端付近に微小な磁歪膜と微細な磁場検出コイルを配置す
るのみで、ボンディングツール１２の振動状態によって
発生する磁場の変化を検出し、その検出結果に基づいて
ボンディングツール１２を振動させる超音波振動素子を
フィードバック制御するので、コンパクトな検出構造に
よって、消耗品の経時変化による振動周波数のバラツキ
を制御部１８によって完全にコントロールすることがで
きる。したがって、ボンディングツール先端部の振動状
態を微細部に対するボンディングを高速動作で高精度に
行うというワイヤボンディング装置の特徴を損なうこと
なくコンパクトな構成で、正確に検出して、その検出結
果に基づいて超音波振動の出力制御を行い、ワイヤボン
ディング装置品質の安定したワイヤボンディングを行う
ことができる。
【００３７】なお、本実施例では非磁性材のボンディン
グツール１２に軟磁性材の磁歪膜２８を貼り付けた例を
説明したが、ボンディングツール自体を軟磁性材で形成
することによって、磁歪膜２８を省略しても同様の効果
を得ることができる。
【００３８】第２実施例．前述した第１実施例では、磁
歪膜の歪量に応じて発生する磁束の変化を磁場検出コイ
ルによって誘起電圧の変化として検出した。この場合、
僅かな磁束の変化を磁場検出コイルによって検出するた
め、磁歪膜と磁場検出コイルとの相対的な位置が変化す
ると磁場検出コイルに誘起される誘起電圧が変化してし
まう。このため、磁歪膜と磁場検出コイルとのクリアラ
ンス管理が必要であった。つまり、ボンディングツール
を交換し、改めてセッティングする時には正確な位置決
めが要求された。本第２実施例ではこのような正確な位
置決めを必要としない振動検出構造を説明する。
【００３９】物質が磁化されるということは、その物質
の持つ透磁率が変化することに等しい。本第２実施例で
は、この透磁率の変化を検出することによってボンディ
ングツールの振動状態を検出する。
【００４０】図６に示すように、ボンディングツール１
２の先端には第１実施例と同様に、磁歪膜２８が貼り付
けられている。また、ボンディングツール１２を挟んで
一方側には励磁コイル４６が近接配置されている。この
励磁コイル４６は並列に接続されたコンデンサー４８と
共に、ＬＣ共振回路４９を構成し、ジェネレータ５０に
より該ＬＣ共振回路４９は駆動する。一方、ボンディン
グツール１２を挟んで他方側には誘起コイル５２が近接
配置されている。この誘起コイル５２にもコンデンサー
５４が並列に接続され、ＬＣ共振回路５５を構成してい
る。このＬＣ共振回路５５には検出回路５６が接続さ
れ、励磁コイル４６の動作によって、誘起コイル５２に
誘起される誘起電圧を検出すると共に、前記ジェネレー
タ５０の出力ピーク値と誘起電圧のピーク値との比較を
行い、ピーク値の差分を検出する。励磁コイル４６と誘
起コイル５２との間には歪に応じて透磁率が変化する磁
歪膜２８が存在するため、磁歪膜２８の歪状態に応じ
て、誘起コイル５２に誘起される誘起電圧は変化する。
したがって、ボンディングツール１２の振動状態を誘起
電圧の変化として検出することができる。
【００４１】この場合、励磁コイル４６と誘起コイル５
２との間のクリアランスは常に固定されており、両者の
間に任意の透磁率を有する物質が介在した場合、その物
質がどの位置にあるかに関係なく、その物質の透磁率に
よってのみ励磁コイル４６と誘起コイル５２との間の結
合定数が決定される。つまり、ボンディングツール１２
が励磁コイル４６と誘起コイル５２との間のどの位置に
あるかに関係なくボンディングツール１２に貼り付けら
れた磁歪膜２８の透磁率の変化を検出できることにな
り、ボンディングツール１２の交換等の際にボンディン
グツール１２とコイルとのクリアランス調整に配慮を配
る必要がなくなり、作業効率を向上することができる。
【００４２】以上のように構成されるワイヤボンディン
グ装置の動作を図６を用いて説明する。なお、基本構成
は図１に示すワイヤボンディング装置１０と同様なので
図１を参照しながら説明する。ワイヤボンディング装置
のスタートスイッチが押下されると、第１実施例と同様
にボンディングツール１２の先端部を所定のボンディン
グ位置に移動し、ボンディングツール１２を所定の荷重
で金属細線２２を押圧するために下降させると共に、超
音波振動子１６に対して、所定の駆動信号を供給し、ボ
ンディングツール１２を超音波振動させて、ボンディン
グを開始する（ボンディングツール駆動ステップ）。ボ
ンディングツール１２の振動が開始されると、磁歪膜２
８は振動に応じて歪み、磁化され、透磁率が変化する。
一方、ボンディング開始と同時に、ジェネレータ５０を
駆動して、励磁コイル４６を励磁する（励磁コイル駆動
ステップ）。検出回路５６は磁歪膜２８を挟んで他方側
に設けられた誘起コイル５２に、励磁コイル４６の駆動
によって誘起されると共に、振動により変化している磁
歪膜２８の透磁率に応じて変化する誘起電圧を検出する
（誘起電圧検出ステップ）。さらに、検出回路５６は前
記ジェネレータ５０の出力ピーク値と誘起電圧のピーク
値との差分を検出し、検出誘起電圧として制御部１８に
供給する。制御部１８では、制御部１８には最適なボン
ディングが行われた場合に発生する誘起電圧の変化を示
す基準誘起電圧が設定されており、検出回路５６で検出
された検出誘起電圧と比較を行う（比較ステップ）。そ
して、比較結果に基づいて、第１実施例と同様に異常が
発生した場合は、不良警報を発し、超音波振動素子１６
に対する駆動電圧の出力を停止する。また、検出誘起電
圧が基準誘起電圧に比べて低い場合は検出誘起電圧と基
準誘起電圧とが一致するように超音波振動素子の出力を
フィードバック制御する（出力制御ステップ）。
【００４３】このように、ボンディングツール１２の先
端付近に微小な磁歪膜と微細な励磁コイル、誘起コイル
を配置するのみで、ボンディングツール１２の振動状態
による磁歪膜の透磁率の変化を検出し、その検出結果に
基づいてボンディングツール１２を振動させる超音波振
動子をフィードバック制御するので、コンパクトな検出
構造によって、消耗品の経時変化による振動周波数のバ
ラツキを制御部１８によって完全にコントロールするこ
とができると共に、ボンディングツール交換時のセッテ
ィングによる検出のバラツキも排除することができる。
したがって、ボンディングツール先端部の振動状態を微
細部に対するボンディングを高速動作で高精度に行うと
いうワイヤボンディング装置の特徴を損なうことなくコ
ンパクトな構成で、正確に検出して、その検出結果に基
づいて超音波振動の出力制御を行い、ワイヤボンディン
グ装置品質の安定したワイヤボンディングを行うことが
できる。
【００４４】なお、本第２実施例における励磁コイルに
よる励磁周波数帯は、ボンディングツール１２の振動周
波数が１０〜３００ｋＨｚ程度であることを考慮する
と、１００ｋＨｚ〜１０ＭＨｚ程度の励磁周波数が必要
になる。一般的に１ＭＨｚ以上の周波数帯になると、Ｌ
Ｃ共振回路等におけるインピーダンスを無視できなくな
るため、コンデンサー４８，５４は励磁コイル４６、誘
起コイル５２の周辺に配置することが望ましい。しか
し、高周波数になればコンデンサー容量も小さくなるの
で、広い配置スペースを必要せず、ボンディングツール
の先端部のシンプル化に影響はない。また、言うまでも
なく、ジェネレータ５０や検出回路５６は他の位置に配
置することが可能である。
【００４５】なお、本実施例では非磁性材のボンディン
グツール１２に軟磁性材の磁歪膜２８を貼り付けた例を
説明したが、ボンディングツール自体を軟磁性材で形成
することによって、磁歪膜２８を省略しても同様の効果
を得ることができる。
【００４６】第３実施例．前述した第１実施例の振動検
出の他の実施例を説明する。本第３実施例では、ボンデ
ィングツールの先端部をさらにシンプル化する構成を説
明する。
【００４７】図７に示すように、ボンディングツール１
２の軸線方向の任意の位置、例えば、ボンディングツー
ル１２の上部に第１磁歪膜２８−１を貼り付ける。さら
に、該磁歪膜２８−１から所定距離、例えば距離Ｌ1 だ
け離れたボンディングツール１２上に第２磁歪膜２８−
２を貼り付ける。そして、第１実施例と同様に第１磁歪
膜２８−１に対して、第１磁場検出コイル３０−１を近
接配置し、第２磁歪膜２８−２に対して、第２磁場検出
コイル３０−２を近接配置する。
【００４８】そして、第１磁場検出コイル３０−１によ
って第１磁歪膜２８−１に周囲の磁場の変化に基づく誘
起電圧Ｅ1 を検出し、第２磁場検出コイル３０−２によ
って第２磁歪膜２８−２に周囲の磁場の変化ん基づく誘
起電圧Ｅ2 を検出する。
【００４９】この場合、ボンディングツール１２の距離
Ｌ1 におけるエネルギー損失ΔＥ（磁場変化率）は、Δ
Ｅ＝Ｅ1 −Ｅ2 で表すことができる。今、第１磁場検出
コイル３０−１からボンディングツール１２の先端まで
の距離を距離Ｌ2 とすると、ボンディングツール１２の
先端部１２ａで誘起される誘起電圧Ｅ3 は、Ｅ3 ＝Ｅ1
−（Ｌ2 ／Ｌ1 ）×ΔＥで表すことができる。なお、誘
起電圧Ｅ3 を推測する磁場推測部は図１に示す処理回路
４２等に含まれている。
【００５０】このように、ボンディングツール１２の先
端部１２ａに磁歪膜や磁場検出コイルを配置することな
く、ボンディングツール１２の先端部１２ａで誘起され
る誘起電圧を推測し、その推測結果を第１実施例と同様
に制御部１８に供給し、図５（ａ）に示す基準磁場信号
と比較し、その比較結果に応じて、超音波振動素子１６
に対する出力停止を行い、警報装置４４によって異常警
告を行ったり、基準磁場信号と検出磁場信号とが一致す
るように超音波振動素子１６に対する出力をフィードバ
ック制御する。
【００５１】本第３実施例によれば、ボンディングツー
ルの先端部に磁歪膜や磁場検出コイルを設置することな
く先端部の振動状態を認識し、超音波振動素子のフィー
ドバック制御を行うことができると共に、ボンディング
ツール先端部をシンプル化することができる。
【００５２】なお、一般に、ボンディングツール１２の
形状は先端がテーパ形状を呈する等、上部と下部とでは
一様な形状をしていないので、誘起電圧Ｅ3 を推測する
場合、補正定数ｋを考慮して、Ｅ3 ＝Ｅ1 −（Ｌ2 ／Ｌ
1 ）×ΔＥ×ｋとすることが望ましい。この補正定数ｋ
は予め測定により決定されている定数である。
【００５３】第４実施例．前述した第２実施例の振動検
出の他の実施例を説明する。本第４実施例でもボンディ
ングツールの先端部をさらにシンプル化する構成を説明
する。
【００５４】図８に示すように、本第４実施例も前述し
た第３実施例と同様に、ボンディングツール１２の上部
に磁歪膜２８を貼り付ける。また、第２実施例と同様
に、ボンディングツール１２を挟んで一方側に励磁コイ
ル４６、コンデンサー４８とから成るＬＣ共振回路４９
とジェネレータ５０が磁歪膜２８に近接配置されてい
る。さらに、ボンディングツール１２を挟んで他方側に
は２セットの誘起コイルと検出回路が励磁コイル４６か
ら等距離離れ、かつ、第１誘起コイル５２−１と第２誘
起コイル５２−２とがボンディングツール１２の軸線方
向に所定距離、例えば距離Ｌ3 離れて配置されている。
すなわち、第１誘起コイル５２−１、コンデンサー５４
−１から成るＬＣ共振回路５５−１が配置され、このＬ
Ｃ共振回路５５−１には検出回路５６−１が接続されて
いる。また、第２誘起コイル５２−２、コンデンサー５
４−２から成るＬＣ共振回路５５−２が配置され、この
ＬＣ共振回路５５−２には検出回路５６−２が接続され
ている。そして、検出回路５６−１，５６−２は励磁コ
イル４６の動作によって、第１，第２誘起コイル５２−
１，５２−２に誘起される誘起電圧をそれぞれ検出する
と共に、前記ジェネレータ５０の出力ピーク値と誘起電
圧のピーク値との比較を行い、ピーク値の差分Ｅ4 ，Ｅ
5 をそれぞれ検出する。
【００５５】そして、第３実施例と同様にボンディング
ツール１２の距離Ｌ3 におけるエネルギー損失（誘起電
圧変化率）ΔＥ＝Ｅ3 −Ｅ4 を求める。この時、励磁コ
イル５２−１からボンディングツール１２の先端までの
距離を距離Ｌ4 とした場合、ボンディングツール１２の
先端部１２ａで誘起される誘起電圧Ｅ6 は、Ｅ6 ＝Ｅ4
−（Ｌ4 ／Ｌ3 ）×ΔＥで表すことができる。
【００５６】このように、磁歪膜の歪みによる透磁率の
変化を励磁コイルと誘起コイルとを用いて検出する検出
方法においても、ボンディングツールの先端部に磁歪膜
や励磁コイル、誘起コイルを設置することなく先端部の
シンプル化を行い、先端部の振動状態を認識し、超音波
振動素子のフィードバック制御を行うことができる。な
お、本第４実施例においてもボンディングツールの形状
に関する補正定数ｋを考慮して、Ｅ6 ＝Ｅ4 −（Ｌ4 ／
Ｌ3 ）×ΔＥ×ｋとすることが望ましい。
【００５７】また、コンデンサー４８，５４−１，５４
−２は励磁コイル４６、第１，第２誘起コイル５２−
１，５２−２の近傍に配置することが望ましいが、ジェ
ネレータ５０や検出回路５６−１，５６−２は他の位置
に配置してもよい。
【００５８】また、本第４実施例では、部品点数を削減
するため、１つの励磁コイルと縦長の磁歪膜を第１，第
２誘起コイル５２−１，５２−２に対して共用した例を
示したが、図６に示す構成をそのまま２セット用いるこ
とによっても同様の効果を得ることができる。
【００５９】
【発明の効果】本発明のワイヤボンディング装置及びそ
の制御方法によれば、超音波振動素子からの振動が伝達
されるボンディングツールの少なくとも一部に設けられ
た軟磁性部材がボンディングツールの振動によって歪
み、その結果、磁化され該軟磁性部材周辺の磁場が変化
する。そして、変化した磁場を磁場検出コイルで検出
し、制御部が検出された磁場に基づいてボンディングツ
ールの先端部の振動量を認識し前記超音波振動素子の出
力を制御する。したがって、小型化の容易な磁性部材と
磁場検出コイルの設置のみでボンディングツール先端部
の振動状態の検出を容易に行い超音波振動素子のフィー
ドバック制御を行うことができるので、微細部に対する
ボンディングを高速動作で高精度に行うというワイヤボ
ンディング装置の特徴を損なうことなくボンディングツ
ール先端部の振動状態をコンパクトな構成で、正確に検
出して、その検出結果に基づいて超音波振動の出力制御
を行うことができる。
【００６０】また、本発明によれば、前記磁場検出コイ
ルは第１磁場検出コイルと第２磁場検出コイルとを有
し、ボンディングツールの軸方向に所定距離離れた２か
所で磁場の検出を行い、磁場推測部が前記第１磁場検出
コイルと第２磁場検出コイルとの検出結果に基づいて、
所定距離間の磁場変化率を演算し、ボンディングツール
先端部の磁場を推測する。そして、推測結果に基づいて
前記制御部が前記超音波振動素子の出力を制御する。し
たがって、ボンディングツールの先端部に磁歪膜や磁場
検出コイルを設置することなく先端部の振動状態を認識
し、超音波振動素子のフィードバック制御を行うことが
できると共に、ボンディングツール先端部をシンプル化
することが可能になり、微細部に対するボンディングを
高速動作で高精度に行うというワイヤボンディング装置
の特徴を損なうことなく良好なボンディングを行うこと
ができる。
【００６１】また、本発明のワイヤボンディング装置及
びその制御方法によれば、超音波振動素子からの振動が
伝達されるボンディングツールの少なくとも一部に設け
られた軟磁性部材がボンディングツールの振動によって
歪み、その結果、該軟磁性部材の透磁率が変化する。こ
の軟磁性部材を挟んで一方側に励磁コイルが近接配置さ
れ、他方側に誘起コイルが配置されている。前記誘起コ
イルに誘起される誘起電圧は、前記励磁コイルの駆動に
よって誘起されると共に、振動により変化する軟磁性部
の透磁率に対応して変化するので、制御部は誘起された
誘起電圧に基づいてボンディングツールの先端部の振動
量を認識し前記超音波振動素子の出力を制御する。した
がって、励磁コイルと誘起コイルとの位置は固定されて
いるので、着脱や摩耗によってボンディングツールの装
着位置がずれた場合でも、ボンディングツール先端部の
振動状態の検出を容易に行い超音波振動素子のフィード
バック制御を行うことが可能になり、微細部に対するボ
ンディングを高速動作で高精度に行うというワイヤボン
ディング装置の特徴を損なうことなく良好なボンディン
グを行うことができる。
【００６２】さらに、本発明によれば、誘起コイルは第
１誘起コイルと第２誘起コイルとを有し、ボンディング
ツールの軸方向に所定距離離れた２か所で誘起電圧の検
出を行い、誘起電圧推測部が誘起コイルは第１誘起コイ
ルと第２誘起コイルの検出結果に基づいて、所定距離間
の誘起電圧変化率を演算し、ボンディングツール先端部
における誘起電圧を推測する。そして、推測結果に基づ
いて前記制御部が前記超音波振動素子の出力を制御す
る。したがって、ボンディングツールの先端部に励磁コ
イルや誘起コイル及び磁歪膜を設置することなく先端部
のシンプル化をさらに行うと共に、先端部の振動状態検
出し、超音波振動素子のフィードバック制御を行うこと
が可能になり、ワイヤボンディング装置の微細部に対す
るボンディングを高速動作で高精度に行うという特徴を
損なうことなく良好なボンディングを行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るワイヤボンディング装置の第１
実施例の概略構成図である。
【図２】 本発明に係るワイヤボンディング装置の第１
実施例のボンディングツール先端部を説明する説明図で
ある。
【図３】 本発明に係るワイヤボンディング装置の第１
実施例の磁歪膜の振動状態と磁場検出コイルに誘起され
る誘起電圧を示す説明図である。
【図４】 本発明に係るワイヤボンディング装置の第１
実施例の磁場検出コイルで検出された誘起電圧を信号処
理を行う回路例である。
【図５】 本発明に係るワイヤボンディング装置の基準
磁場信号と検出磁場信号（誘起電圧）のパターンを説明
する説明図である。
【図６】 本発明に係るワイヤボンディング装置の第２
実施例のボンディングツール先端部を説明する説明図で
ある。
【図７】 本発明に係るワイヤボンディング装置の第３
実施例のボンディングツール先端部を説明する説明図で
ある。
【図８】 本発明に係るワイヤボンディング装置の第４
実施例のボンディングツール先端部を説明する説明図で
ある。
【符号の説明】
１０ ワイヤボンディング装置、１２ ボンディングツ
ール、１６ 超音波振動素子、１８ 制御部、２２ 金
属細線、２４ 実装基板、２６ 電子チップ部品、２８
磁歪膜（軟磁性材）、３０，３０−１ 磁場検出コイ
ル、４６ 励磁コイル、５２，５２−１，５２−２ 誘
起コイル。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子チップ部品の電極に金属細線を重ね
    該金属細線上から超音波振動素子からの振動を与えて、
    前記電極を基板に接合するワイヤボンディング装置にお
    いて、 前記金属細線に当接し超音波振動素子の振動を伝達する
    ボンディングツールであって、少なくとも一部に軟磁性
    部材を有するボンディングツールと、 前記軟磁性部材と相対する位置に近接配置され、振動に
    より発生する軟磁性部材周辺の磁場を検出する磁場検出
    コイルと、 前記磁場検出コイルによって検出された磁場に基づいて
    ボンディングツールの先端部の振動量を認識し前記超音
    波振動素子の出力を制御する制御部と、 を有することを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のワイヤボンディング装置
    において、 前記磁場検出コイルはボンディングツールの軸方向に所
    定距離離れた２か所で磁場の検出を行う第１磁場検出コ
    イルと第２磁場検出コイルと、を含み、 さらに、前記第１磁場検出コイルと第２磁場検出コイル
    との検出結果に基づいて、前記所定距離間の磁場変化率
    を演算し、ボンディングツール先端部の磁場を推測する
    磁場推測部と、 を有し、推測結果に基づいて前記制御部が前記超音波振
    動素子の出力を制御することを特徴とするワイヤボンデ
    ィング装置。
  3. 【請求項３】 電子チップ部品の電極に金属細線を重ね
    て、該金属細線上から超音波振動素子からの振動をボン
    ディングツールを介して伝達し、前記電極を基板に接合
    するワイヤボンディング装置の制御方法であって、 少なくとも一部に軟磁性部材を有する前記ボンディング
    ツールを超音波振動させるボンディングツール駆動ステ
    ップと、 振動によって発生する前記軟磁性部材周辺の磁場を検出
    する磁場検出ステップと、 磁場検出ステップで検出された検出磁場信号と、予め設
    定された基準磁場信号とを比較する比較ステップと、 比較結果に基づいて、出力停止または検出磁場信号と基
    準磁場信号とが一致するように超音波振動素子の出力制
    御をする出力制御ステップと、 を有することを特徴とするワイヤボンディング装置の制
    御方法。
  4. 【請求項４】 電子チップ部品の電極に金属細線を重ね
    該金属細線上から超音波振動素子からの振動を与えて、
    前記電極を基板に接合するワイヤボンディング装置にお
    いて、 前記金属細線に当接し超音波振動素子の振動を伝達する
    ボンディングツールであって、少なくとも一部に軟磁性
    部材を有するボンディングツールと、 前記ボンディングツールの軟磁性部材を挟んで一方側に
    近接配置された励磁コイルと、 前記ボンディングツールの軟磁性部材を挟んで他方側に
    近接配置された誘起コイルと、 前記励磁コイルによって誘起されると共に、振動により
    変化する軟磁性部の透磁率に対応して変化する前記誘起
    コイルに誘起する誘起電圧に基づいてボンディングツー
    ルの先端部の振動量を認識し前記超音波振動素子の出力
    を制御する制御部と、 を有することを特徴とするワイヤボンディング装置。
  5. 【請求項５】 請求項４記載のワイヤボンディング装置
    において、 前記誘起コイルはボンディングツールの軸方向に所定距
    離離れた２か所で誘起電圧を誘起する第１誘起コイルと
    第２誘起コイルと、を含み、 さらに、前記第１誘起コイルと第２誘起コイルとに誘起
    する誘起電圧に基づいて、所定距離間の誘起電圧変化率
    を演算し、ボンディングツール先端部における誘起電圧
    を推測する誘起電圧推測部と、 を有し、推測結果に基づいて前記制御部が前記超音波振
    動素子の出力を制御することを特徴とするワイヤボンデ
    ィング装置。
  6. 【請求項６】 電子チップ部品の電極に金属細線を重ね
    て、該金属細線上から超音波振動素子からの振動をボン
    ディングツールを介して伝達し、前記電極を基板に接合
    するワイヤボンディング装置の制御方法であって、 少なくとも一部に軟磁性部材を有する前記ボンディング
    ツールを超音波振動させるボンディングツール駆動ステ
    ップと、 前記軟磁性部材を挟んで一方側に設けられた励磁コイル
    を駆動する励磁コイル駆動ステップと、 前記軟磁性部材を挟んで他方側に設けられた誘起コイル
    に、励磁コイルの駆動によって誘起されると共に、振動
    により変化する軟磁性部材の透磁率に応じて変化する誘
    起電圧を検出する誘起電圧検出ステップと、 検出された検出誘起電圧と予め設定された基準誘起電圧
    との比較を行う比較ステップと、 比較結果に基づいて、出力停止または検出誘起電圧と基
    準誘起電圧とが一致するように超音波振動素子の出力制
    御をする出力制御ステップと、 を有することを特徴とするワイヤボンディング装置の制
    御方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009500615A (ja) * 2005-07-07 2009-01-08 ツェットエフ フリードリヒスハーフェン アクチエンゲゼルシャフト 自動車用の継手
JP2017064779A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 辻野　次郎丸 超音波複合振動加工装置
JP2018149598A (ja) * 2018-03-27 2018-09-27 辻野　次郎丸 超音波複合振動加工装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009500615A (ja) * 2005-07-07 2009-01-08 ツェットエフ フリードリヒスハーフェン アクチエンゲゼルシャフト 自動車用の継手
JP2017064779A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 辻野　次郎丸 超音波複合振動加工装置
JP2018149598A (ja) * 2018-03-27 2018-09-27 辻野　次郎丸 超音波複合振動加工装置

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