JPH0826275B2 - Anti-adhesion agent and anti-adhesion method - Google Patents
Anti-adhesion agent and anti-adhesion methodInfo
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- JPH0826275B2 JPH0826275B2 JP63200997A JP20099788A JPH0826275B2 JP H0826275 B2 JPH0826275 B2 JP H0826275B2 JP 63200997 A JP63200997 A JP 63200997A JP 20099788 A JP20099788 A JP 20099788A JP H0826275 B2 JPH0826275 B2 JP H0826275B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は熱硬化性樹脂の付着防止剤に関し、更に詳し
くは、例えば熱硬化性樹脂をコンデンサー表面に被覆す
る際、余分の熱硬化性樹脂がリード線に付着するのを防
止する付着防止剤ならびに基体に熱硬化性樹脂付着防止
性を付与する方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an anti-adhesion agent for thermosetting resins, and more specifically, for example, when a thermosetting resin is coated on the surface of a capacitor, an extra thermosetting resin is used. The present invention relates to an anti-adhesive agent for preventing the adherence of the resin to a lead wire and a method for imparting a thermosetting resin anti-adhesive property to a substrate.
（従来の技術） エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂はセラミツクコンデン
サー、ケミカルコンデンサー、フイルムコンデンサーな
どの防湿保護材料として多く用いられている。(Prior Art) Thermosetting resins such as epoxy resins are often used as moisture-proof protective materials for ceramic capacitors, chemical capacitors, film capacitors and the like.
一般にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の被覆によりコ
ンデンサーのリード線にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
が付着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小型
軽量化のために、コンデンサー自身も正確な寸法精度が
要求され、上記リード線部分へのエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂の付着が起こらないことが要求されている。Generally, thermosetting resin such as epoxy resin adheres to the lead wire of the capacitor by coating with thermosetting resin such as epoxy resin, but the capacitor itself is accurate because of the reduction in size and weight of electronic equipment accompanying the progress of integrated circuit technology. Dimensional accuracy is required, and it is required that the thermosetting resin such as epoxy resin does not adhere to the lead wire portion.
上記リード線への付着を防止するために、従来より種
々の付着防止剤が使用されている。例えばシリコーン系
のもの（特開昭53−49260号公報）、フツ素系のもの
（特公昭62−29473号公報、特公昭63−7229号公報及び
特開昭62−149784号公報）が例示される。In order to prevent the adhesion to the lead wire, various anti-adhesion agents have been conventionally used. For example, silicone type (Japanese Patent Laid-Open No. 53-49260), fluorine type (Japanese Patent Publication No. 62-29473, Japanese Patent Publication No. 63-7229 and Japanese Patent Laid-Open No. 62-149784) are exemplified. It
しかしながらシリコーン系の付着防止剤は、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂の付着防止性が低いばかりでな
く、ハンダ特性が悪く、リード線に残つたシリコーン系
付着防止剤のために導電不良が生じる欠点を有してい
る。フツ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のために
付着防止力に優れ、且つハンダ特性も優れている。しか
しながら、これらの付着防止剤は、液状エポキシ樹脂被
覆剤（特にスチレンモノマーを含有するもの）に溶け込
み、ラインでの大量生産時にコンデンサー表面の均一な
塗膜形成を阻害し、塗りむら又は塗装不良がおこる欠
点、及び、その表面への印刷（ホツトスタンピング）の
不良が起こる欠点を有する。However, the silicone-based anti-adhesive agent not only has a low anti-adhesive property for thermosetting resins such as epoxy resin, but also has poor soldering properties, resulting in poor conductivity due to the silicone-based anti-adhesive agent left on the lead wire. have. Fluorine-based anti-adhesive agents have excellent anti-adhesion properties because of their low critical surface tension, and also have excellent solder properties. However, these anti-adhesion agents dissolve in liquid epoxy resin coating agents (especially those containing styrene monomer) and inhibit the uniform coating film formation on the capacitor surface during mass production on the line, resulting in uneven coating or poor coating. It has a defect that occurs and a defect that printing (hot stamping) on the surface thereof occurs.
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は上記欠点を改良して熱硬化性樹脂の付
着防止性及びハンダ特性に優れ、しかも、塗装、印刷時
の不良が起こらない熱硬化性樹脂の付着防止剤及び基体
に熱硬化性樹脂の付着防止性を付与する方法を提供する
ことにある。(Problems to be Solved by the Invention) An object of the present invention is to improve the above-mentioned drawbacks by providing an excellent anti-adhesion property and solder property of a thermosetting resin, and moreover, a thermosetting resin which does not cause defects during coating and printing. It is an object of the present invention to provide an anti-adhesion agent and a method for imparting an anti-adhesion property of a thermosetting resin to a substrate.
（課題を解決するための手段） 本発明は一般式 〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕で表わされるエステル類の少なくとも１つを構
成単位として30〜99重量％及び官能基を含有するビニル
又は（メタ）アクリル化合物を構成単位として１〜30重
量％からなるフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体からなる熱硬化性樹
脂の付着防止剤であって、官能基が炭素数１〜６のアル
コキシ基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で
置換されたシリル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ア
セトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換されたイ
ソシアネート基、炭素数１〜６のアルコキシ基、アセト
キシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換された炭素数
１〜６のアルコール若しくはフエノールが付加されたイ
ソシアネート基であることを特徴とする熱硬化性樹脂の
付着を防止する付着防止剤、及びこれを用いた熱硬化性
樹脂の付着防止方法に係る。(Means for Solving the Problems) The present invention has the general formula [Wherein Rf is a fluoroalkyl group or fluoroalkenyl group having 4 to 20 carbon atoms, R 1 is a hydrogen atom, a methyl group, a fluorine atom or a trifluoromethyl group, and R 2 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or —CH 2 CH (OR 3 ) CH 2 —, R 3 is a hydrogen atom or an acyl group having 1 to 11 carbon atoms, R 4 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and R 5 is a hydrogen atom or 1 to 10 carbon atoms. Is an alkyl group. ] A fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group comprising 30 to 99% by weight of at least one of the esters represented by the following as a structural unit and 1 to 30% by weight of a vinyl or (meth) acrylic compound containing a functional group as a structural unit. And a functional group-containing thermosetting resin adhesion preventive agent, wherein the functional group is substituted by an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an acetoxy group or a methoxyethoxy group, a carbon number of 1 To an isocyanate group substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an acetoxy group or a methoxyethoxy group, an alcohol having 1 to 6 carbon atoms substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an acetoxy group or a methoxyethoxy group, or a phenol. Anti-adhesion agent for preventing adhesion of thermosetting resin characterized by having an isocyanate group And according to the adhesion preventing method of the thermosetting resin using the same.
本発明におけるフルオロアルキル基若しくはフルオロ
アルケニル基と官能基を含有する重合体には、通常、フ
ルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を含有
する重合しうる化合物と官能基を含有する重合しうる化
合物との共重合体、又はそれらの化合物と該化合物と共
重合可能な化合物との共重合体が採用され得る。本発明
における官能基には、例えば炭素数１〜６のアルコキシ
基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換さ
れたシリル基、イソシアネート基、炭素数１〜６のアル
コール若しくはフエノールが付加されたイソシアネート
基がある。The polymer containing a fluoroalkyl group or fluoroalkenyl group and a functional group in the present invention is usually a copolymer of a polymerizable compound containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a polymerizable compound containing a functional group. Polymers or copolymers of those compounds and compounds copolymerizable with the compounds may be employed. Examples of the functional group in the present invention include an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a silyl group substituted with an acetoxy group or a methoxyethoxy group, an isocyanate group, and an isocyanate group having an alcohol or a phenol having 1 to 6 carbon atoms added thereto. is there.
フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を
含有する重合しうる化合物としては、フルオロアルキル
基若しくはフルオロアルケニル基を含有するアクリル酸
エステル又はα−置換アクリル酸エステルが例示され、
具体的には例えば下記一般式（１）〜（３）で表わされ
る化合物を例示できる。Examples of the polymerizable compound containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group include acrylic ester or α-substituted acrylate ester containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group,
Specifically, for example, compounds represented by the following general formulas (1) to (3) can be exemplified.
RfR2OCOCR1＝CH2 RfSO2NR5R4OCOCR1＝CH2 〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕 本発明においてフルオロアルキル基にはバーフルオロ
アルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアルキル基があ
るが、パーフルオロアルキル基が好ましく、フルオロア
ルケニル基では、パーフルオロアルケニル基が好まし
い。RfR 2 OCOCR 1 = CH 2 RfSO 2 NR 5 R 4 OCOCR 1 = CH 2 [Wherein Rf is a fluoroalkyl group or fluoroalkenyl group having 4 to 20 carbon atoms, R 1 is a hydrogen atom, a methyl group, a fluorine atom or a trifluoromethyl group, and R 2 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or —CH 2 CH (OR 3 ) CH 2 —, R 3 is a hydrogen atom or an acyl group having 1 to 11 carbon atoms, R 4 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and R 5 is a hydrogen atom or 1 to 10 carbon atoms. Is an alkyl group. In the present invention, the fluoroalkyl group includes a perfluoroalkyl group and a ω-hydroperfluoroalkyl group, preferably a perfluoroalkyl group, and a fluoroalkenyl group is preferably a perfluoroalkenyl group.
上記一般式（１）〜（３）で表わされるアクリル酸エ
ステル及びα−置換アクリル酸エステルの具体例を以下
に挙げる。Specific examples of the acrylic acid ester and the α-substituted acrylic acid ester represented by the general formulas (1) to (3) are shown below.
CF3（CF2）4CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）６（CH2）2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）6OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3CF2（CF2CF2）２〜８（CH2CH2）１〜２OCOCH＝CH2 （CF3）3C（CF2CF2）2CH2CH2OCOCH＝CH2 （CF3）2CF（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C3H7）CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7CONHCH2CH2OCOCH＝CH2 Ｈ（CF2CF2）4CH2OCOCH＝CH2 CF3CF2（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C2H5）CH2CH2OCOCH＝CH2 及びこれらのアクリレートのα位の水素原子の代りに
メチル基、Ｆ又はフルオロメチル基が置換した対応する
各アクリレートを挙げることができる。CF 3 (CF 2 ) 4 CH 2 OCOCH = CH 2 CF 3 (CF 2 ) 6 (CH 2 ) 2 OCOCH = CH 2 CF 3 (CF 2 ) 6 OCOCH = CH 2 CF 3 (CF 2 ) 7 CH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 CF 3 CF 2 (CF 2 CF 2 ) 2-8 (CH 2 CH 2 ) 1-2 OCOCH = CH 2 (CF 3 ) 3 C (CF 2 CF 2 ) 2 CH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 (CF 3 ) 2 CF (CF 2 CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 CF 3 (CF 2 ) 7 SO 2 N (C 3 H 7 ) CH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 CF 3 (CF 2 ) 7 CONHCH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 H (CF 2 CF 2 ) 4 CH 2 OCOCH = CH 2 CF 3 CF 2 ( CF 2 CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 CF 3 (CF 2 ) 7 SO 2 N (C 2 H 5 ) CH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 and the hydrogen atom at the α-position of these acrylates And the corresponding acrylates substituted with a methyl group, F or a fluoromethyl group.
官能基を含有する重合しうる化合物としては例えば CH2＝Ｃ（CH3）COOCH2CH2CH2Si（OCH3）３ 〔３−トリメトキシシリルプロピルメタクリレート〕 〔Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩〕 CH2＝CH・Si（OCOCH3）３ 〔ビニルトリアセトキシシラン〕 CH2＝CHSi（OCH2CH2OCH3）３ 〔ビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン〕 CH2＝CHSi（OCH3）３ 〔ビニルトリメトキシシラン〕 CH2＝CHSi（CH3）（OCH3）２ 〔ビニルメチルジメトキシシラン〕 イソシアナトエチルメタクリレート 〔２−ヒドロキシエチルアクリレート−トリレンジイソ
シアネート−フエノール付加体〕 などが広範囲にわたつて例示可能であり、これらも一種
類で又は二種以上組み合わせて採用される。Examples of the polymerizable compound having a functional group include CH 2 ═C (CH 3 ) COOCH 2 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3 [3-trimethoxysilylpropyl methacrylate] [N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-
Aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride] CH 2 = CH · Si (OCOCH 3) 3 [vinyltriacetoxysilane] CH 2 = CHSi (OCH 2 CH 2 OCH 3) 3 [tris (methoxyethoxy) silane] CH 2 = CHSi (OCH 3 ) 3 [Vinyltrimethoxysilane] CH 2 = CHSi (CH 3 ) (OCH 3 ) 2 [Vinylmethyldimethoxysilane] Isocyanatoethyl Methacrylate [2-hydroxyethyl acrylate-tolylene diisocyanate-phenol adduct] and the like can be exemplified over a wide range, and these are also used alone or in combination of two or more.
前記フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を
有する重合しうる化合物及び官能基を含有する重合しう
る化合物と共重合可能な化合物としては、性能の低下を
きたさない限り、広範囲に選択可能である。例えばエチ
レン、酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン
化ビニリデン、スチレン、アクリル酸とそのアルキルエ
ステル、メタクリル酸とそのアルキルエステル、ポリ
（オキシアルキレン）アクリレート、ポリ（オキシアル
キレン）メタアクリレート、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド、メチロール化ジ
アセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、ビニルアルキルエーテル、パーフルオロアルケニル
ビニルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル、
ビニルアルキルケトン、ブタジエン、イソプレン、クロ
ロプレン、グリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレ
ート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメ
タクリレート、マレイン酸とそのアルキルエステル、テ
トラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフル
フリルメタアクリレート、アジリジルアクリレート、ア
ジリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリ
レート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどが広
範囲にわたつて例示可能であり、これらも一種又は二種
以上組み合わせて採用され得る。As the polymerizable compound having a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and the polymerizable compound having a functional group and copolymerizable with the polymerizable compound, a wide range can be selected as long as the performance is not deteriorated. For example, ethylene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinyl fluoride, vinylidene halide, styrene, acrylic acid and its alkyl ester, methacrylic acid and its alkyl ester, poly (oxyalkylene) acrylate, poly (oxyalkylene) methacrylate, acrylamide, Methacrylamide, diacetone acrylamide, methylol diacetone acrylamide, N-methylol acrylamide, vinyl alkyl ether, perfluoroalkenyl vinyl ether, halogenated alkyl vinyl ether,
Vinyl alkyl ketone, butadiene, isoprene, chloroprene, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, maleic acid and its alkyl ester, tetrahydrofurfuryl acrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, aziridyl acrylate, Aziridyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate and the like can be exemplified over a wide range, and these can also be employed alone or in combination of two or more.
本発明においては、上記の如きフルオロアルキル基若
しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体
を有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を用いて、塗布し
てリード線等の表面に被覆膜を形成せしめる。この場
合、塗布によりエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の付着防
止被覆膜を形成する上でフルオロアルキル基若しくはフ
ルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体として
は、被覆形成能の良好なものが好適に採用され得る。か
かる溶解性、被膜形成能、密着性などの観点から、本発
明においてはフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基を有する重合し得る化合物及び官能基を含有す
る重合しうる化合物に共重合せしめる他の化合物として
は、付着防止性に影響を与えにくいようなものが好適で
あり、例えばステアリルアクリレート、ステアリルメタ
クリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリ
レート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチル
ヘキシルメタクリレートなどの如く、長鎖のアルキル基
をもつ重合性化合物が、特に好適なものとして例示され
る。In the present invention, an organic solution prepared by dissolving a polymer containing a fluoroalkyl group or fluoroalkenyl group and a functional group as described above in an organic solvent is applied to form a coating film on the surface of a lead wire or the like. Let it form. In this case, as a polymer containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a functional group for forming an anti-adhesion coating film of a thermosetting resin such as an epoxy resin by coating, a polymer having a good coating forming ability should be used. It can be suitably adopted. From the viewpoint of such solubility, film-forming ability, adhesion, etc., in the present invention, as a polymerizable compound having a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and another compound copolymerizable with a polymerizable compound having a functional group. Is preferably one that does not easily affect the anti-adhesion property. For example, a long-chain alkyl group such as stearyl acrylate, stearyl methacrylate, lauryl acrylate, lauryl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-ethylhexyl methacrylate is used. Polymerizable compounds having are exemplified as particularly preferable compounds.
又官能基を含有する重合しうる化合物としては、リー
ド線等の表面への塗膜強度及び密着性の良好なものが好
適であり、シラノール基の誘導体又はイソシアネート基
若しくはこれの誘導体の少なくとも１種を含む重合性化
合物が特に好適なものとして例示できる。Further, as the polymerizable compound containing a functional group, those having good coating strength and adhesion to the surface of the lead wire and the like are preferable, and at least one derivative of a silanol group or an isocyanate group or a derivative thereof is preferable. A polymerizable compound containing is particularly preferable.
前記重合体からなる付着防止被覆膜の塗膜強度及び密
着性をさらに向上させるために、フルオロアルキル基若
しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体
に官能基含有化合物又は／及び架橋助剤を配合すること
も可能である。官能基含有化合物としては、シランカツ
プリング剤、チタンカツプリング剤、多官能イソシアネ
ート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能ポリシロキ
サン化合物、アミン化合物などが、広範囲にわたつて例
示可能であり、これらも一種類で又は二種類以上組み合
わせて採用され得る。官能基含有化合物の量はフルオロ
アルキル基若しくはフルオロアルケニル基と官能基を含
有する重合体１重量部に対して０〜５重量部、特に０〜
２重量部が好ましい。シランカツプリング剤の例として
はγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（3,4−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメチルシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエト
キシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ
クロロシラン、ビニルトリアセトキシシラン、Ｎ−（ト
リメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−β
−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、β−アミノエチル−β−アミノエチル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができ
る。In order to further improve the coating strength and adhesion of the anti-adhesion coating film made of the above polymer, a functional group-containing compound or / and a crosslinking aid is added to the polymer having a fluoroalkyl group or fluoroalkenyl group and a functional group. It is also possible to mix. Examples of the functional group-containing compound include a silane coupling agent, a titanium coupling agent, a polyfunctional isocyanate compound, a polyfunctional epoxy compound, a polyfunctional polysiloxane compound, and an amine compound, which can be exemplified over a wide range. They may be employed in one kind or in a combination of two or more kinds. The amount of the functional group-containing compound is 0 to 5 parts by weight, particularly 0 to 5 parts by weight based on 1 part by weight of the polymer containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a functional group.
2 parts by weight is preferred. Examples of silane coupling agents include γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane,
γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethylsilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ -Chloropropyltrimethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, vinyltrichlorosilane, vinyltriacetoxysilane, N- (trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine, N-β
-Aminoethyl-γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, β-aminoethyl-β-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane and the like can be mentioned.
チタンカツプリング剤の例としてはテトラアルコキシ
チタン（例えばテトラエトキシチタン、テトライソプロ
ポキシチタン、テトラブチロキシチタン）、チタン酸テ
トラエチレングリコール、チタン酸ジ−ｎ−ブチルビス
（トリエタノールアミン）、ビス（アセチルアセトン）
酸ジ−イソプロポキシチタン、オクタン酸イソプロポキ
シチタン、トリメタクリル酸イソプロピルチタン、トリ
アクリル酸イソプロピルチタン、イソプロピルトリ（ブ
チル、メチルピロホスフエート）チタネート、テトライ
ソプロピルジ（ジラウリルホスフアイト）チタネート、
ジメタクリルオキシアセテートチタネート、ジクリルオ
キシアセテートチタネート、ジ（ジオクチルホスフエー
ト）エチレンチタネート、トリ（ジオクチルリン酸）イ
ソプロポキシチタン等を挙げることができる。Examples of titanium coupling agents include tetraalkoxytitanium (eg, tetraethoxytitanium, tetraisopropoxytitanium, tetrabutyroxytitanium), tetraethyleneglycol titanate, di-n-butylbistitanate titanate, bis (acetylacetone). )
Acid di-isopropoxy titanium, isopropoxy titanium octanoate, isopropyl titanium trimethacrylate, isopropyl titanium triacrylate, isopropyl tri (butyl, methyl pyrophosphate) titanate, tetraisopropyl di (dilauryl phosphite) titanate,
Examples thereof include dimethacryloxyacetate titanate, dicryloxyacetate titanate, di (dioctyl phosphate) ethylene titanate, and tri (dioctyl phosphate) isopropoxy titanium.
多官能イソシアネート化合物の例としてはポリメリツ
クMDI（MDI:ジフエニルメタンジイソシアネート）、ポ
リメリツクTDI（TDI:トリレンジイソシアネート）、 等が例示される。Examples of polyfunctional isocyanate compounds are Polymeric MDI (MDI: diphenylmethane diisocyanate), Polymeric TDI (TDI: tolylene diisocyanate), Etc. are illustrated.
多官能エポキシ化合物の例としてはビスフエノールＡ
のジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサイド、
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−（3,4−エポキ
シ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キサンジオキシド、4,4′−ジ（1,2−エポキシエチル）
ジフエニルエーテル、4,4′−（1,2−エポキシエチル）
ビフエニル、2,2−ビス（3,4−エポキシシクロヘキシ
ル）プロパン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロ
ログリシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログリ
シンのジグリシジルエーテル、ビス（2,3−エポキシシ
クロペンチル）エーテル、２−（3,4−エポキシ）−シ
クロヘキサン−5,5−スピロ（3,4−エポキシ）−シクロ
ヘキサン−ｍ−ジオキサン、ビス−（3,4−エポキシ−
６−メチルシクロヘキシル）アジペート、N,N′−ｍ−
フエニレンビス（4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサ
ン）ジカルボキシイミドなどの２官能のエポキシ化合
物、パラアミノフエノールのトリグリシジルエーテル、
ポリアリルグリシジルエーテル、1,3,5−トリ（1,2−エ
ポキシエチル）ベンゼン、2,2′,4,4′−テトラグリシ
ドキシベンゾフエノン、テトラグリシドキシテトラフエ
ニルエタン、フエノールホルムアルデヒドノボラツクの
ポリグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエ
ーテルなどの３官能以上のエポキシ化合物等を挙げるこ
とができる。Examples of polyfunctional epoxy compounds include bisphenol A
Diglycidyl ether, butadiene diepoxide,
3,4-Epoxycyclohexylmethyl- (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, vinylcyclohexanedioxide, 4,4'-di (1,2-epoxyethyl)
Diphenyl ether, 4,4 '-(1,2-epoxyethyl)
Biphenyl, 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexyl) propane, resorcin glycidyl ether, phloroglysin diglycidyl ether, methyl phloroglysin diglycidyl ether, bis (2,3-epoxycyclopentyl) ether, 2- (3,4-Epoxy) -cyclohexane-5,5-spiro (3,4-epoxy) -cyclohexane-m-dioxane, bis- (3,4-epoxy-
6-methylcyclohexyl) adipate, N, N'-m-
Bifunctional epoxy compounds such as phenylene bis (4,5-epoxy-1,2-cyclohexane) dicarboximide, triglycidyl ether of para-aminophenol,
Polyallyl glycidyl ether, 1,3,5-tri (1,2-epoxyethyl) benzene, 2,2 ', 4,4'-tetraglycidoxybenzophenone, tetraglycidoxytetraphenylethane, phenolformaldehyde Examples thereof include trifunctional or higher functional epoxy compounds such as novolak polyglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, and trimethylolpropane triglycidyl ether.
多官能ポリシロキサン化合物の例としては R6:メチル基又はフエニル基 m:2〜200の整数 R7:水素原子、メチル基又はエチル基で示されるオルガ
ノシルセスキオキサンのラダー重合体等を挙げることが
できる。Examples of polyfunctional polysiloxane compounds R 6: a methyl group or a phenyl group m: 2 to 200 integer R 7: a hydrogen atom, can be mentioned ladder polymer like of organosilsesquioxane represented by a methyl group or an ethyl group.
これら官能基含有化合物は架橋硬化剤として作用す
る。この作用を促進させるために、架橋助剤を配合する
ことも可能である。These functional group-containing compounds act as a crosslinking curing agent. In order to accelerate this action, it is possible to add a crosslinking aid.
架橋助剤としては、例えば三フツ化ホウ素エチルエー
テレート等の三フツ化ホウ素錯体、トリエタノールアミ
ン、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタ
ンジアミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチ
レンジアミン、ジメチルアニリン等の第３級アミン、ジ
メチルアミノエタノール、ジメチルアミノペンタノール
等のオキシアルキルアミン、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フエノール、メチルモルホリン等のアミン類、セ
チルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチルトリメ
チルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアン
モニウムアイオダイド、トリメチルドデシルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムクロライド、ベンジルメチルパルミチルアンモニウ
ムクロライド、アリルドデシルトリメチルアンモニウム
ブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアンモニウム
ブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロラ
イド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセ
テート等の第４級アンモニウム塩、２−ウンデシルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、１−エチルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フエニルイミダゾ
ール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−アジ
ン−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合
物、トリフエニルホスフインテトラフエニルボレート、
トリエチルアミンテトラフエニルボレート、Ｎ−メチル
モルホリンテトラフエニルボレート、ピリジンテトラフ
エニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール
テトラフエニルボレート、２−エチル−1,4−ジメチル
イミダゾールテトラフエニルボレート等のテトラフエニ
ルボロン塩、オクチル酸スズ等の有機金属化合物、ギ酸
アンモニウム、塩化白金酸等を挙げることができる。架
橋助剤の量はフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体の量に対して０〜５
重量％が好ましい。Examples of the crosslinking aid include boron trifluoride complex such as boron trifluoride ethyl etherate, triethanolamine, tetramethylbutanediamine, tetramethylpentanediamine, tetramethylhexanediamine, triethylenediamine and dimethylaniline. Oxyalkylamines such as primary amines, dimethylaminoethanol, dimethylaminopentanol, amines such as tris (dimethylaminomethyl) phenol, methylmorpholine, cetyltrimethylammonium bromide, cetyltrimethylammonium chloride, dodecyltrimethylammonium iodide, trimethyldodecyl Ammonium chloride, benzyl dimethyl tetradecyl ammonium chloride, benzyl methyl palmityl ammonium chloride, ant Quaternary ammonium salts such as dodecyl trimethyl ammonium bromide, benzyl dimethyl stearyl ammonium bromide, stearyl trimethyl ammonium chloride, benzyl dimethyl tetradecyl ammonium acetate, 2-undecyl imidazole, 2-methyl imidazole, 1-ethyl imidazole, 2-heptadecyl Imidazole, 2-methyl-
4-ethylimidazole, 1-butylimidazole, 1
-Propyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-
2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-azine-2-methylimidazole, 1-azine-2-un Imidazole compounds such as decylimidazole, triphenylphosphine tetraphenylborate,
Such as triethylamine tetraphenylborate, N-methylmorpholine tetraphenylborate, pyridine tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole tetraphenylborate, 2-ethyl-1,4-dimethylimidazole tetraphenylborate Examples thereof include tetraphenylboron salts, organic metal compounds such as tin octylate, ammonium formate, and chloroplatinic acid. The amount of the crosslinking aid is 0 to 5 with respect to the amount of the polymer containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a functional group.
Weight percent is preferred.
本発明においてフルオロアルキル基若しくはフルオロ
アルケニル基と官能基を含有する重合体としては、フル
オロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を有する
重合し得る化合物30〜99重量％、官能性を含有する重合
し得る化合物１〜30重量％と、共重合可能な化合物０〜
69重量％の組成割合で含有する共重合体が好ましい。In the present invention, as the polymer containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a functional group, the polymerizable compound having a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group is 30 to 99% by weight, and the polymerizable compound containing a functional group 1 is used. ~ 30% by weight and a copolymerizable compound 0
A copolymer having a composition ratio of 69% by weight is preferable.
次に、有機溶剤としては、上記の如きフルオロアルキ
ル基又はフルオロアルケニル基と官能基を含有する共重
合体を溶解し得るものが採用される。通常は、ｍ−キシ
レンヘキサフルオライド、1,1,2−トリクロロ−1,2,2,
−トリフルオロエタン、1,1−ジフルオロテトラクロロ
エタン、トリクロロモノフルオロメタンなど含フツ素有
機溶剤が望ましい。これらは適宜混合溶剤として使用可
能であり、又フルオロアルキル基又はフルオロアルケニ
ル基と官能基を含有する共重合体をさらに溶解しやすく
するために、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、1,1,1−ト
リクロルエタン、ジクロルメタン、ブタノール、トルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトンなどの有
機溶剤を併用又は単独で使用することも可能である。Next, as the organic solvent, a solvent capable of dissolving the above-mentioned copolymer containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a functional group is adopted. Usually, m-xylene hexafluoride, 1,1,2-trichloro-1,2,2,
-Fluorine-containing organic solvents such as -trifluoroethane, 1,1-difluorotetrachloroethane and trichloromonofluoromethane are preferable. These can be appropriately used as a mixed solvent, and n-hexane, n-heptane, 1,1,1 are used in order to make the copolymer containing a fluoroalkyl group or fluoroalkenyl group and a functional group more soluble. -It is also possible to use organic solvents such as trichloroethane, dichloromethane, butanol, toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone in combination or alone.
本発明において、フルオロアルキル基若しくはフルオ
ロアルケニル基と官能基を含有する重合体の有機溶剤溶
液の濃度は、特に限定されないが、通常は0.1〜50重量
％、好ましくは0.2〜15重量％程度の範囲から選定され
得る。余りに高濃度では、溶液粘度が過大になり、塗布
作業性に難点が生ずると共に、均一なコーテイングの点
でも不利となる。又、余りに低濃度ではエポキシ樹脂な
どの樹脂付着防止被覆膜にピンホールが生じ、良好な樹
脂付着防止性の発現に難点が生じる。本発明においてフ
ルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と官能
基を含有する重合体の塗布及び乾燥の手段、条件などに
ついては、特に限定されず、広範囲にわたつて採用され
得る。例えばリード線の表面への有機溶剤溶液の塗布は
浸漬法、噴霧法、ロール法などが採用され、乾燥温度は
通常10〜150℃の範囲が好ましい。リード線等の表面に
はフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と
官能基を含有する重合体からなる被覆膜の厚みについて
も特に制限はなく、通常は0.1〜50ミクロン、好ましく
は0.3〜５ミクロン程度で充分である。In the present invention, the concentration of the organic solvent solution of the polymer containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a functional group is not particularly limited, but is usually 0.1 to 50% by weight, preferably about 0.2 to 15% by weight. Can be selected from When the concentration is too high, the solution viscosity becomes excessive, which causes a difficulty in coating workability and is also disadvantageous in terms of uniform coating. Further, if the concentration is too low, pinholes are formed in the resin adhesion preventing coating film of epoxy resin or the like, which causes difficulty in developing good resin adhesion preventing property. In the present invention, the means and conditions for applying and drying the polymer containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a functional group are not particularly limited and can be adopted over a wide range. For example, the organic solvent solution is applied to the surface of the lead wire by an immersion method, a spray method, a roll method or the like, and the drying temperature is usually preferably in the range of 10 to 150 ° C. The thickness of the coating film made of a polymer containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a functional group is not particularly limited on the surface of the lead wire or the like, and is usually 0.1 to 50 microns, preferably about 0.3 to 5 microns. Is enough.
（発明の効果） 本発明において表面にフルオロアルキル基若しくはフ
ルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体の膜を形
成させることにより、従来のフルオロアルキル基含有重
合体被覆膜の欠点である塗膜強度の弱さ及び塗膜の液状
樹脂への溶解性による悪影響が防がれる。(Effect of the Invention) In the present invention, by forming a film of a polymer containing a fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group and a functional group on the surface, a coating film which is a drawback of the conventional fluoroalkyl group-containing polymer coating film It is possible to prevent adverse effects due to weak strength and solubility of the coating film in the liquid resin.
従つて本発明の付着防止剤は、例えば液状エポキシ樹
脂被覆剤（特にスチレンモノマーを含有するもの）への
溶け込みがなくなり、ラインでの大量生産時にコンデン
サー塗膜表面に均一な塗膜を形成し、塗りむら又は塗装
不良がなく、その表面への印刷（ホツトスタンピング）
の不良がなくなる。又、リード線の液状エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂付着防止力に優れ、且つハンダ特性も優
れている。Therefore, the anti-adhesion agent of the present invention, for example, the liquid epoxy resin coating agent (especially those containing styrene monomer) is not dissolved, forming a uniform coating film on the surface of the capacitor coating film during mass production in a line, Printing on the surface without hot spots or coating defects (hot stamping)
The defect of the is gone. Further, it is excellent in preventing adhesion of thermosetting resin such as liquid epoxy resin of the lead wire and also excellent in soldering property.
（実 施 例） 以下に実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的
に説明する。(Examples) Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples.
実施例１〜４及び比較例１〜６ リード線（5cm）付き半導体素子を逆さにしリード線
上部4cmの部分を各付着防止剤溶液に浸漬し、引き上げ
た後、80℃×10分間乾燥し、次いで半導体素子封止用エ
ポキシ樹脂〔ユニキヤストU3800:ユニオン化成（株）〕
にリード線上部3cmの所まで浸漬し、１分間常温で放置
し液切り後、100℃×１時間でエポキシ樹脂を架橋硬化
後、各リード線の付着防止剤塗布部分を観察し、エポキ
シ樹脂の付着状況を下記の基準で判定した、結果を第１
表に示す。この場合の判定基準は、次の通りである。Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6 The semiconductor element with the lead wire (5 cm) was turned upside down and the upper 4 cm portion of the lead wire was immersed in each anti-adhesive agent solution, pulled up, and then dried at 80 ° C. for 10 minutes, Next, epoxy resin for semiconductor element encapsulation [Unicast U3800: Union Kasei Co., Ltd.]
Soak up to 3 cm above the lead wire, leave it at room temperature for 1 minute, drain the liquid, crosslink and cure the epoxy resin at 100 ° C x 1 hour, and observe each lead wire coated with the anti-adhesive agent. The adhesion condition was judged according to the following criteria, and the result is the first
Shown in the table. The judgment criteria in this case are as follows.
◎ 付着防止剤塗布部分には全くエポキシ樹脂が付着し
ていない。◎ No epoxy resin adhered to the part coated with anti-adhesion agent.
○ 付着防止剤塗布部分に微少量のエポキシ樹脂が付着
しているが指先でさわるだけで直ちに取れる。○ A small amount of epoxy resin adheres to the area where the anti-adhesive agent is applied, but it can be removed immediately by touching it with your fingertips.
△ 付着防止剤塗布部分にエポキシ樹脂がまだらに付着
しており指先でなんとか取れる。△ Epoxy resin is mottled on the part coated with the anti-adhesive agent and can be removed easily with a fingertip.
× 付着防止剤の効果が全くなく、塗布しない部分と同
様にエポキシ樹脂が付着している。× There is no effect of the anti-adhesion agent, and the epoxy resin adheres to the uncoated area as well.
次に、半導体素子封止用エポキシ樹脂の浴を変えずに
前記操作を繰り返し、得られた3000個のコンデンサー
を、表面処理用エポキシ樹脂塗料〔ユニコートU606:ユ
ニオン化成（株）〕に、リード線上部3cmの所まで浸漬
し、１分間常温で放置し液切り後、120℃×２時間でエ
ポキシ樹脂塗料を架橋硬化後、塗料の塗りむら又は塗装
不良部分を観察し、塗装状況を下記の基準で判定し、△
と×の合計を不良率（％）で表わした。Next, the above operation was repeated without changing the epoxy resin bath for semiconductor element encapsulation, and the 3000 capacitors thus obtained were coated with epoxy resin coating for surface treatment (Unicoat U606: Union Kasei Co., Ltd.) on the lead wire. Immerse the part up to 3 cm, leave it at room temperature for 1 minute, drain off, cross-link and cure the epoxy resin coating at 120 ° C x 2 hours, observe uneven coating or defective coating, and check the coating conditions according to the following criteria. Judge with, △
The sum of x and x was expressed as a defect rate (%).
○ コンデンサー表面に均一な塗膜を形成している。○ A uniform coating film is formed on the surface of the condenser.
△ コンデンサー表面に塗料の塗りむらがある。△ There is coating unevenness on the surface of the capacitor.
× コンデンサー表面に塗料のハジキが見られる。× Paint cissing is seen on the capacitor surface.
次に上記エポキシ樹脂塗料のコート表面に印刷（ホツ
トスタンピング：コンデンサー用）し、印刷状況を下記
の基準で判定し、△と×の合計を不良率（％）で表わし
た。Next, printing (hot stamping: for capacitors) was performed on the coated surface of the epoxy resin paint, the printing condition was judged according to the following criteria, and the sum of Δ and × was expressed as a defective rate (%).
○ 印字がきれいに印刷されている。○ The printout is clean.
△ 一部印字がハジイている。△ Partially printed.
× 印字が完全にハジイている。× The print is completely discolored.
次に完成されたコンデンサーをプリント基盤に取り付
けPb−Sn系半田（融点180〜185℃）でリード線とプリン
ト基盤の配線部分との半田付適性を観察し、下記の基準
で判定した。Next, the completed capacitor was attached to a printed board, and the suitability of soldering the lead wire and the wiring portion of the printed board was observed with Pb-Sn solder (melting point 180 to 185 ° C), and the following criteria were used for judgment.
○ 接着良好 × 接着不良 表において FA:CF3CF2（CF2CF2）nCH2CH2OCOCH＝CH2 （但し含フツ素化合物組成は、ｎ＝３のものが55モル
％、ｎ＝４のものが28モル％、ｎ＝５のものが11モル
％、ｎ＝６のものが４モル％、ｎ＝７のものが１モル％
である。） FMA:C8F17SO2N（CH3）CH2CH2OCOC（CH3）＝CH2 StA:ステアリルアクリレート SiM:3−トリメトキシシリルプロピルメタクリレート 2EHM:2−エチルヘキシルメタクリレート BuM:ブチルメタクリレート NCOM:イソシアナトエチルメタクリレート CyHMA:シクロヘキシルメタクリレート GR650:グラスレジンGR650: （米国、オーエンス−イリノイス社製、オルガノシルセ
スキオキサンのラダー重合体） NCO:トリフエニルメタントリイソシアネート TCTFE:トリクロロトリフルオロエタン ｍ−XHF:m−キシレンヘキサフルオライド AC:アセトン ｎ−Hpn:n−ヘプタン TCE:1,1,1−トリクロロエタン MIBK:メチルイソブチルケトン○ Good adhesion × Bad adhesion In Table FA: CF 3 CF 2 (CF 2 CF 2) nCH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 ( provided that fluorine-containing compound composition, is 55 mole% that of n = 3, those of n = 4 is 28 mol% , N = 5: 11 mol%, n = 6: 4 mol%, n = 7: 1 mol%
Is. ) FMA: C 8 F 17 SO 2 N (CH 3 ) CH 2 CH 2 OCOC (CH 3 ) = CH 2 StA: Stearyl acrylate SiM: 3-trimethoxysilylpropyl methacrylate 2EHM: 2-Ethylhexyl methacrylate BuM: Butyl methacrylate NCOM : Isocyanatoethyl methacrylate CyHMA: Cyclohexyl methacrylate GR650: Glass resin GR650: (Ladder polymer of organosilsesquioxane manufactured by Owens-Illinois, USA) NCO: triphenylmethane triisocyanate TCTFE: trichlorotrifluoroethane m-XHF: m-xylene hexafluoride AC: acetone n-Hpn: n -Heptane TCE: 1,1,1-trichloroethane MIBK: methyl isobutyl ketone
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｒ (56)参考文献 特開 昭61−228078（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−149784（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−183377（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−152771（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−29472（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平４−50356（ＪＰ，Ｂ２)─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location C09K 3/00 R (56) References JP 61-228078 (JP, A) JP 62 -149784 (JP, A) JP 61-183377 (JP, A) JP 61-152771 (JP, A) JP 62-29472 (JP, B2) JP 4-50356 (JP, B2) )
Claims (4)
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕で表わされるエステル類の少なくとも１つを構
成単位として30〜99重量％及び官能基を含有するビニル
又は（メタ）アクリル化合物を構成単位として１〜30重
量％からなるフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体からなる熱硬化性樹
脂の付着防止剤であって、官能基が炭素数１〜６のアル
コキシ基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で
置換されたシリル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ア
セトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換されたイ
ソシアネート基、炭素数１〜６のアルコキシ基、アセト
キシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換された炭素数
１〜６のアルコール若しくはフエノールが付加されたイ
ソシアネート基であることを特徴とする熱硬化性樹脂の
付着を防止する付着防止剤。1. A general formula [Wherein Rf is a fluoroalkyl group or fluoroalkenyl group having 4 to 20 carbon atoms, R 1 is a hydrogen atom, a methyl group, a fluorine atom or a trifluoromethyl group, and R 2 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or —CH 2 CH (OR 3 ) CH 2 —, R 3 is a hydrogen atom or an acyl group having 1 to 11 carbon atoms, R 4 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and R 5 is a hydrogen atom or 1 to 10 carbon atoms. Is an alkyl group. ] A fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group comprising 30 to 99% by weight of at least one of the esters represented by the following as a structural unit and 1 to 30% by weight of a vinyl or (meth) acrylic compound containing a functional group as a structural unit. And a functional group-containing thermosetting resin adhesion preventive agent, wherein the functional group is substituted by an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an acetoxy group or a methoxyethoxy group, a carbon number of 1 To an isocyanate group substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an acetoxy group or a methoxyethoxy group, an alcohol having 1 to 6 carbon atoms substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an acetoxy group or a methoxyethoxy group, or a phenol. Anti-adhesion agent for preventing adhesion of thermosetting resin characterized by having an isocyanate group
を構成単位として69重量％以下含有する請求項１の付着
防止剤。2. The anti-adhesion agent according to claim 1, wherein the polymer further contains another copolymerizable compound as a constituent unit in an amount of 69% by weight or less.
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕で表わされるエステル類の少なくとも１つを構
成単位として30〜99重量％及び官能基を含有するビニル
又は（メタ）アクリル化合物を構成単位として１〜30重
量％からなるフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体であって、官能基が
炭素数１〜６のアルコキシ基、アセトキシ基若しくはメ
トキシエトキシ基で置換されたシリル基、炭素数１〜６
のアルコキシ基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキ
シ基で置換されたイソシアネート基、炭素数１〜６のア
ルコキシ基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基
で置換された炭素数１〜６のアルコール若しくはフエノ
ールが付加されたイソシアネート基である重合体を被覆
することを特徴とする被覆した部分に熱硬化性樹脂が付
着することを防止する熱硬化性樹脂の付着防止方法。3. General formula [Wherein Rf is a fluoroalkyl group or fluoroalkenyl group having 4 to 20 carbon atoms, R 1 is a hydrogen atom, a methyl group, a fluorine atom or a trifluoromethyl group, and R 2 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or —CH 2 CH (OR 3 ) CH 2 —, R 3 is a hydrogen atom or an acyl group having 1 to 11 carbon atoms, R 4 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and R 5 is a hydrogen atom or 1 to 10 carbon atoms. Is an alkyl group. ] A fluoroalkyl group or a fluoroalkenyl group comprising 30 to 99% by weight of at least one of the esters represented by the following as a structural unit and 1 to 30% by weight of a vinyl or (meth) acrylic compound containing a functional group as a structural unit. And a functional group-containing polymer, wherein the functional group is a silyl group substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an acetoxy group or a methoxyethoxy group, and 1 to 6 carbon atoms.
An alkoxy group, an isocyanate group substituted with an acetoxy group or a methoxyethoxy group, an isocyanate group having an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alcohol group having 1 to 6 carbon atoms substituted with an acetoxy group or a methoxyethoxy group, or a phenol. A method for preventing adhesion of a thermosetting resin, which comprises coating a base polymer to prevent the thermosetting resin from adhering to a covered portion.
を構成単位として69重量％以下含有する請求項３の付着
防止方法。4. The method for preventing adhesion according to claim 3, wherein the polymer further contains another copolymerizable compound as a constituent unit in an amount of 69% by weight or less.
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|---|---|---|---|
| JP63200997A JPH0826275B2 (en) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | Anti-adhesion agent and anti-adhesion method |
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-
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