JPH08254630A - 光導波路モジュールおよびその作製方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 無調心で高精度な結合が可能な光導波路モジ
ュールの提供。 【構成】 光導波路コアを設けた光導波路チップと、前
記光導波路チップの両端に連結用ガイドピンが着脱自在
に挿入できるガイド穴を有する光結合部材がそれぞれ設
けられた構造。前記光導波路チップの光導波路コアと前
記ガイド穴との寸法位置は一定の間隔となっている。モ
ジュール作製は、（１）基板の主面に光導波路コアとマ
ーカを同時に形成し、（２）前記マーカを基準として光
導波路チップ形成用基板を切断して光導波路チップの二
面を成形用基準面とし、（３）金型に成形用基準面を介
して位置決めし、（４）ガイド穴形成用ピンを金型に位
置決めし、（５）成形して光結合部材を形成し、（６）
光結合部材からガイド穴形成用ピンを抜き、連結用ガイ
ドピンを挿入するガイド穴を設けて作製される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光導波路モジュールおよ
びその作製方法、特にアレー形多心光コネクタにガイド
ピンを介して無調心で接続する光導波路モジュールおよ
びその作製方法に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】光通信システムには、種々の光導波路が
用いられる。これらの光導波路と光ファイバの接続にお
いて、単心の光ファイバあるいは複数の光ファイバを整
列固定してなる光ファイバアレーと光導波路とを、光を
透過させて調心を行い、結合効率が最大となる位置で接
着剤やレーザ熔接により固定する方法が従来一般的に用
いられてきた。この方法では、調心作業を接続毎に行う
ために、非常に手間がかかり稼働率が悪く、大量生産に
は不向きであるという欠点を有していた。

【０００３】このため最近、図１５に示すような調心作
業を行わずに光ファイバと光導波路を接続するモジュー
ルが提案されている。同図において、２は多心型の光フ
ァイバテープ、３は多心光コネクタプラグ、４′は光導
波路チップ、５′はプラスチックモールド部、６′はガ
イドピン、７はクランプスプリング、８はＶ溝である。

【０００４】提案されているモジュールは、その作製に
おいて、最初に光導波路のピッチ方向と深さ方向の２軸
方向に基準となるマーカを光導波路チップ４′にあらか
じめ設けておき、前記マーカを基準に光導波路パターン
とＶ溝８を形成するとともに、前記Ｖ溝８にガイドピン
６′を入れ、この状態で光導波路チップ４′の両端部に
前記Ｖ溝８を基準にガイドピン挿入用のプラスチックモ
ールド部５′を形成して光導波路モジュール１′を形成
する。

【０００５】その後、光ファイバテープ２を取り付けた
多心光コネクタプラグ３と、前記光導波路モジュール
１′とをガイドピン６′を介して無調心で接続する。接
続後は、クランプスプリング７で保持する。

【０００６】このようなモジュールにより、各光導波路
と各光ファイバは無調心で一括接続でき、かつ必要に応
じて分離、再接続することが可能となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の光導波路モジュールは、その作製において高精度な
２軸方向のＶ溝加工技術が要求され、Ｖ溝加工が不良で
あると、光学的特性が劣化するという欠点を有してい
る。前記Ｖ溝は、たとえば、石英で形成される光導波路
チップ４の表面に形成するため、加工が面倒であり、精
度を出し難い。

【０００８】本発明の目的は、無調心で高精度な結合が
可能な光導波路モジュールおよびその作製方法を提供す
ることにある。

【０００９】本発明の他の目的は、作製が容易で作製コ
ストの低減が可能な無調心型光導波路モジュールおよび
その作製方法を提供することにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
にする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００１２】（１）光導波路コアを設けた光導波路チッ
プと、前記光導波路チップの両端に、連結用ガイドピン
が着脱自在に挿入できるガイド穴を有する光結合部材が
それぞれ設けられている。

【００１３】（２）前記光導波路チップの光導波路コア
と前記ガイド穴との寸法位置は一定の間隔となってい
る。

【００１４】（３）光導波路コアを設けた光導波路チッ
プと、前記光導波路チップの両端に連結用ガイドピンが
着脱自在に挿入できるガイド穴を有する光結合部材がそ
れぞれ設けられた光導波路モジュールの作製方法であっ
て、基板の主面に光導波路コアとマーカを同時に形成す
るとともに光導波路チップ形成用基板を作製する工程
と、前記マーカを基準として光導波路チップ形成用基板
を切断して一部の面を成形用基準面とする光導波路チッ
プを形成する工程と、前記光結合部材を形成するための
キャビティおよび前記光導波路チップを載置する光導波
路チップ挿入部ならびにガイド穴形成用ピンを載置する
ガイド穴形成用Ｖ溝等を有する成形金型を用意する工程
と、前記金型の光導波路チップ挿入部に成形用基準面を
介して光導波路チップを取り付けるとともにガイド穴形
成用Ｖ溝にガイド穴形成用ピンを取り付けてプラスチッ
ク成形を行って光導波路チップの両端に光結合部材を作
製する工程と、前記光結合部材からガイド穴形成用ピン
を抜き取る工程と、前記光結合部材から突出する先端部
分を切断除去する工程とを有する。

【００１５】（４）光導波路コアを設けた光導波路チッ
プと、前記光導波路チップの両端に連結用ガイドピンが
着脱自在に挿入できるガイド穴を有する光結合部材がそ
れぞれ設けられた光導波路モジュールの作製方法であっ
て、基板の主面に光導波路コアとマーカを同時に形成す
るとともに光導波路チップ形成用基板を作製する工程
と、前記マーカを基準として光導波路チップ形成用基板
を切断して一部の面を成形用基準面とする光導波路チッ
プを形成する工程と、前記光結合部材を形成するための
キャビティおよび前記光導波路チップを載置する光導波
路チップ挿入部ならびにガイド穴形成用ピンを載置する
ガイド穴形成用Ｖ溝等を有する成形金型を用意する工程
と、前記金型の光導波路チップ挿入部に成形用基準面を
介して光導波路チップを取り付けるとともにガイド穴形
成用Ｖ溝にガイド穴形成用ピンを取り付けてプラスチッ
ク成形を行って光導波路チップの両端に光結合部材を作
製する工程と、前記光結合部材からガイド穴形成用ピン
および光導波路チップを抜き取る工程と、新たな光導波
路チップの両端に前記光結合部材を挿入して接着固定す
る工程とを有する。

【００１６】

【作用】前記（１）の手段によれば、（ａ）光導波路チ
ップの両端に連結用ガイドピンが着脱自在に挿入できる
ガイド穴を有する光結合部材を有する構造となり、無調
心で高精度な結合が可能となる。

【００１７】（ｂ）光導波路チップの両側の光結合部材
の光結合端面側に連結用ガイドピンが挿入できるガイド
穴を有する構造となることから、光導波路チップの幅を
小さくできる。

【００１８】（ｃ）光導波路チップの両側の光結合部材
の光結合端面側に連結用ガイドピンが挿入できるガイド
穴を有する構造となり、従来のようにガイドピンを案内
する２本のＶ溝を光導波路チップの表面に形成する面倒
な加工作業も不要となり、光導波路モジュールの作製が
容易となる。

【００１９】前記（２）の手段によれば、光導波路チッ
プの光導波路コアと、多心光コネクタプラグと光導波路
モジュールとの連結に用いる連結用ガイドピンが挿入さ
れるガイド穴との位置寸法が特定されていることから、
光導波路モジュールは無調心で高精度な結合が可能とな
る。

【００２０】前記（３）の手段によれば、（ａ）光導波
路チップ形成時に光結合端面以外の一部の面を成形用基
準面とし、金型に前記成形用基準面を介して光導波路チ
ップを位置決めした後にプラスチック成形することか
ら、光導波路チップの光導波路コアとガイド穴形成用ピ
ンを引き抜いて形成されたガイド穴との位置寸法が一定
となり、高精度な結合が可能な無調心型光導波路モジュ
ールを作製することができる。

【００２１】（ｂ）光導波路チップとガイド穴形成用ピ
ンを金型に設定した状態でプラスチック成形を行い、形
成された光結合部材からガイド穴形成用ピンを引き抜
き、かつ光導波路チップ４の突出部分を切断除去するこ
とによって光導波路モジュールを作製できるため、作製
が容易となる。

【００２２】（ｃ）連結用ガイドピンを取り付けるため
のガイド穴の形成は、金型に設けるＶ溝に載置したガイ
ド穴形成用ピンを利用するため、従来のようにガイドピ
ン取り付けのために光導波路チップの表面に２本のＶ溝
を形成する面倒な溝加工工程が不要となり、工程が短縮
されるとともに歩留りが高くなる。

【００２３】（ｄ）光導波路チップは幅が狭くなり、１
枚の基板からの取得数が増大し、大量生産に適するとと
もに、作製コストの低減が図れる。

【００２４】前記（４）の手段によれば、前記手段
（３）の効果に加えて、プラスチック成形された光結合
部材を光導波路チップの両端に接着固定するため、プラ
スチックの収縮，熱履歴等による光導波路チップの割
れ，欠損が起きず、作製の歩留りが向上する。

【００２５】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。

【００２６】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。

【００２７】（実施例１）図１は本発明の一実施例（実
施例１）である光導波路モジュール等を示す分解斜視
図、図１１は一部の斜視図である。同図において、１は
光導波路モジュール、２は光ファイバテープ、３は多心
光コネクタプラグ、４は光導波路チップ、５は光結合部
材、６は連結用ガイドピン、３５は挿入穴である。

【００２８】本実施例１においては、複数の光ファイバ
を平行に配列してなる光ファイバテープが取り付けられ
た多心光コネクタ（多心光コネクタプラグ）に、連結用
ガイドピンを介して結合される光導波路モジュールにつ
いて説明する。

【００２９】本実施例１の光導波路モジュール１は、並
列に複数の光導波路コアを内蔵した板状の光導波路チッ
プ４の両端部分にプラスチックで形成された光結合部材
５を取り付けた構造となっている。図１１に示すよう
に、光結合部材５のガイド穴２９内には連結用ガイドピ
ン６が着脱自在に挿入される。前記ガイド穴２９は、後
述するが、金型の溝（Ｖ溝）に位置決め載置されたガイ
ド穴形成用ピンの一部を同時にプラスチック成形するこ
とによって形成される。

【００３０】また、光導波路チップ４の光結合端面を除
く外周四面のうちの隣合う二面は成形用基準面となり、
光導波路チップ４の内部に形成される光導波路コアの形
成時に同時に形成されたマーカを基準にして形成されて
いる。したがって、成形用基準面と光導波路コアとの位
置寸法は一定となっている。

【００３１】また、光結合部材５はプラスチック成形に
よって形成されている。このプラスチック成形時、光導
波路チップ４は金型に前記成形用基準面を介して位置決
めされ、ガイド穴形成用ピンは金型のＶ溝に位置決めさ
れる。したがって、プラスチック成形後に光結合部材５
からガイド穴形成用ピンを引き抜いて形成されたガイド
穴２９と、光導波路チップ４の光導波路コアとの位置寸
法は一定となる。

【００３２】この結果、本実施例１の光導波路モジュー
ル１は無調心で高精度な結合が可能なものとなる。

【００３３】本実施例１の光導波路モジュール１は、図
１に示すように、その両端の光結合部材５に連結用ガイ
ドピン６を介して多心光コネクタプラグ３が位置決めさ
れて結合される。すなわち、光結合部材５のガイド穴２
９には連結用ガイドピン６が挿入される。また、連結用
ガイドピン６の他端は多心光コネクタプラグ３の挿入穴
３５に挿入される。これによって光導波路チップ４の各
光導波路コアと、多心光コネクタプラグ３の各光ファイ
バが調心作業を行わなくても無調心で高精度に結合され
ることになる。前記多心光コネクタプラグ３および光結
合部材５は、従来と同様にクランプスプリングによって
外れないようにロックされる。

【００３４】つぎに、本実施例１の光導波路モジュール
の作製方法について説明する。

【００３５】（第１の手順）図２は光導波路チップの作
製工程を示すフローチャートである。このフローチャー
トを参照しながら説明する。図３に示すように、作業開
始（ＳＴＡＲＴ）によってシリコン基板９を用意する。
その後、シリコン基板９の上面に火炎堆積法により、あ
る厚さ（例えば２０μｍ）の下部クラッド層１０を形成
する（ステップ１０１）。

【００３６】つぎに、前記下部クラッド層１０上に、同
様にしてある厚さ（例えば８μｍ）のコア形成層を形成
した後、常用のフォトリソグラフィおよびドライエッチ
ングにより、前記コア形成層を選択的に除去して平行に
複数延在する光導波路コア１１およびマーカ（基準マー
カ）１２を形成する（ステップ１０２）。同一のフォト
リソグラフィおよびドライエッチングによる同時形成の
ため、前記光導波路コア１１と基準マーカ１２との間の
寸法関係は、ミクロンオーダで高精度に形成できる。

【００３７】つぎに、図４に示すように、前記シリコン
基板９の上面側に再び火炎堆積法によって正確な厚み
（例えば２０μｍ）の上部クラッド層１３を形成し、光
導波路チップ形成用基板３０を形成する（ステップ１０
３）。上部クラッド層１３の上面、すなわち、光導波路
チップ形成用基板３０の上面は、後述する２つの成形用
基準面３１，３２のうちの一つ（成形用基準面３１）と
なる。光導波路コア１１と成形用基準面３１との位置寸
法はミクロンオーダと精密となる。

【００３８】つぎに、ダイシング装置や側面研磨装置等
を用いてシリコン基板９を縦横に切断し、かつ必要に応
じて切断面を研磨（ステップ１０４）して光導波路チッ
プ４を作製（ステップ１０５）し、作業を終了（ＥＮ
Ｄ）する。

【００３９】前記切断の際、すなわち、光導波路コア１
１の長手方向に沿う切断は前記基準マーカ１２を基準と
して切断を行う。切断は基準マーカ１２の中心線に沿っ
て、または基準マーカ１２の縁に沿って行う。なお、光
導波路チップ形成用基板３０からの光導波路チップ４の
取得数を多くするために、光導波路コア１１および基準
マーカ１２は、基準マーカ１２の延在方向に直交する方
向に対しては、光導波路コア１１や基準マーカ１２のパ
ターンは繰り返しパターンとし、光導波路チップ形成用
基板３０の切断時、無駄がないようにする。

【００４０】光導波路チップ形成用基板３０を基準マー
カ１２の長手方向の切断と、この長手方向に直交する方
向の切断によって、図５に示される光導波路チップ４が
多数製造される。光導波路チップ４は、従来のように連
結用ガイドピン（ガイドピン）を支持する構造とならな
いため、その幅を狭くでき、光導波路チップ４の一枚の
シリコン基板９（光導波路チップ形成用基板３０）から
の取得数が多くなり、大量生産に適するとともに、光導
波路チップ４の作製コストの低減が図れる。

【００４１】前記切断によって、図５に示されるよう
に、光導波路チップ４の左側面がもう一つの成形用基準
面３２とされる。この成形用基準面３２も光導波路コア
１１との位置寸法がミクロンオーダと精密になる。

【００４２】（第２の手順）つぎに、図６のフローチャ
ートに従い、図７に示されるようなプラスチック成形用
の金型（下部型，上部型）が作製される。図７におい
て、１４はガイド穴形成用ピン、１５は下部型、１６は
上部型、１７は樹脂、１８はガイド穴形成用Ｖ溝１８、
１９は光導波路チップ挿入部（光導波路チップ取付け
部）、２０，２１はキャビティ、２２は樹脂充填穴、２
３は樹脂通路、２４は支持溝（光導波路チップ取付け
部）、２７，２８は基準面、３１，３２は成形用基準面
である。

【００４３】図６のフローチャートで示すように、作業
開始（ＳＴＡＲＴ）によって、最初に切削機械加工によ
ってキャビティ２１，樹脂通路２３，樹脂充填穴２２を
有する上部型１６を作製する（ステップ２０１）。

【００４４】つぎに、切削機械加工によってキャビティ
２０を有する下部型１５を作製する（ステップ２０
２）。

【００４５】つぎに、切削機械加工によって下部型１５
のパーティング面の一方側に光導波路チップ４を案内す
る溝からなる光導波路チップ挿入部（光導波路チップ取
付け部）１９を形成し、他方側に光導波路チップ４とガ
イド穴形成用ピン１４を案内する溝からなる支持溝（光
導波路チップ取付け部）２４を作製する（ステップ２０
３）。前記光導波路チップ取付け部１９は高精度に作製
され、その底が基準面２７とされ、その一側面が基準面
２８とされる。この基準面２７，２８には、光導波路チ
ップ４の成形用基準面３１，３２が密着するように合わ
せられる。

【００４６】つぎに、切削機械加工によって下部型１５
の光導波路チップ挿入部１９の両側にガイド穴形成用ピ
ン１４を案内するガイド穴形成用Ｖ溝１８を作製する
（ステップ２０４）。ガイド穴形成用Ｖ溝１８は高精度
に作製され、前記基準面２７，２８に対して高い位置寸
法で形成される。

【００４７】つぎに、前記Ｖ溝とチップ挿入部の位置関
係は良好か否かを検査し（ステップ２０５）、良好（Ｙ
ＥＳ）の場合は高度な相対位置関係を持つ金型が作製さ
れた（ステップ２０６）として作製を終了（ＥＮＤ）す
る。

【００４８】また、ＮＯと判定された場合は、（ステッ
プ２０２）に戻って下部型１５を作製し直す。

【００４９】下部型１５の作製によって、前記光導波路
チップ挿入部１９の載置面（底）および一側面が基準面
２７，２８とされる。

【００５０】前記基準面２７，２８と、前記光導波路チ
ップ４の成形用基準面３１，３２と、前記ガイド穴形成
用Ｖ溝１８は極めて大事な面（Ｖ溝面）であり、本実施
例１の光導波路モジュール１の多心光コネクタプラグ３
に対する結合の良否はこれらの面の位置寸法で決まる。
したがって、金型の作製においては、光導波路チップ挿
入部１９およびガイド穴形成用Ｖ溝１８の作製は充分注
意して作製する必要がある。

【００５１】（第３の手順）つぎに、図８のフローチャ
ートで示すように光導波路チップ４の両端に光結合部材
５を作製する。すなわち、作業開始（ＳＴＡＲＴ）によ
って、図９に示すように、第２の手順で作製した光導波
路チップ４の成形用基準面３１，３２を、光導波路チッ
プ取付け部１９の基準面２７，２８に密着するように取
り付ける（ステップ３０１）。

【００５２】また、図９に示すように、光導波路チップ
取付け部１９の両側に設けられたガイド穴形成用Ｖ溝１
８にガイド穴形成用ピン１４を取り付ける（ステップ３
０２）。

【００５３】つぎに、型締めを行い、下部型１５上に上
部型１６を重ねる。その後、樹脂充填穴２２内に熱せら
れた樹脂１７を入れ、図示しないピストンで加圧し、溶
けた樹脂をキャビティ２０，２１内に充填させかつ硬化
させる（ステップ３０３）。このモールド作業は続いて
光導波路チップ４の他端にも行われる。

【００５４】つぎに、前記光導波路チップ４等を金型か
ら取り出すとともに、トランスファモールドによって形
成された光結合部材５からガイド穴形成用ピン１４を引
き抜き、かつ図１０に示される光導波路チップ４の突出
部分を切断除去する。これによって図１１に示すよう
に、光結合部材５の光結合端面側に開口したガイド穴２
９が形成される。（ステップ３０４）。このガイド穴２
９は、図１に示す多心光コネクタプラグ３の挿入穴３５
に挿入される連結用ガイドピン６が挿入される穴とな
る。

【００５５】このガイド穴２９と、光導波路チップ４の
光導波路コア１１との位置寸法は、光導波路チップ４が
下部型１５の基準面２７，２８に成形用基準面３１，３
２を合わせて下部型１５に取り付けられ、連結用ガイド
ピン６が下部型１５のガイド穴形成用Ｖ溝１８にガイド
されること、前記成形用基準面３１，３２は光導波路コ
ア１１と同時に作製されるマーカを利用して作製される
ことによって、高精度となる。

【００５６】つぎに、光導波路チップの両端部にプラス
チックモールドを施したか否かを判定し（ステップ３０
５）、良好（ＹＥＳ）の場合は無調心接続型光導波路モ
ジュール１が作製された（ステップ３０６）として作製
を終了（ＥＮＤ）する。

【００５７】また、ＮＯと判定された場合は、（ステッ
プ３０１）に戻って光導波路チップ４の他端に光結合部
材５を作製する。

【００５８】なお、本実施例１では、光導波路チップ４
の各端に別々に光結合部材５を作製する例を示したが、
金型のパターンを変えれば、光導波路チップ４の両端に
同時に光結合部材５を作製することができる。

【００５９】本実施例１の光導波路モジュール１は、図
１に示すように、光結合部材５のガイド穴２９（図１１
参照）に連結用ガイドピン６が挿入され、連結用ガイド
ピン６を介して多心光コネクタプラグ３に結合される。
連結用ガイドピン６が挿入されるガイド穴２９と光導波
路チップ４の光導波路コア１１との位置関係は高精度と
なっていることから、多心光コネクタプラグ３に支持さ
れる光ファイバテープ２の各光ファイバと光導波路コア
１１とは高精度に光結合されることになる。多心光コネ
クタプラグ３と光導波路モジュール１との結合後、多心
光コネクタプラグ３と光結合部材５はクランプスプリン
グ７（図１５参照）によってロックされる。

【００６０】本実施例１の光導波路モジュール１は以下
の効果を奏する。

【００６１】（１）光導波路チップ４の両端に連結用ガ
イドピン６が着脱自在に挿入できるガイド穴２９を有す
る光結合部材５を有する構造となり、無調心で高精度な
結合が可能となる。

【００６２】（２）光導波路チップ４の両側の光結合部
材５の光結合端面側に連結用ガイドピン６が挿入できる
ガイド穴２９を有する構造となり、光導波路チップ４上
に連結用ガイドピン６を重ねなくとも良い構造となるこ
とから、光導波路チップ４の幅を小さくできる。したが
って、その製造において、一枚の基板から多数の光導波
路チップ４を製造でき、コストの低減化が達成できる。

【００６３】（３）光導波路チップ４の両側の光結合部
材５の光結合端面側に連結用ガイドピン６が挿入できる
ガイド穴２９を有する構造となり、従来のようにガイド
ピンを案内する２本のＶ溝を光導波路チップの表面に形
成する面倒な加工作業も不要となり、光導波路モジュー
ルの作製が容易かつ安価となる。

【００６４】（４）光導波路チップ４の光導波路コア１
１と、多心光コネクタプラグ３と光導波路モジュール１
との連結に用いる連結用ガイドピン６が挿入されるガイ
ド穴２９との位置寸法が特定されることから、光導波路
モジュール１は無調心で高精度に多心光コネクタプラグ
３に結合できる。

【００６５】本実施例１の光導波路モジュール１の作製
方法によれば以下のような効果を奏する。

【００６６】（１）光導波路チップ４の形成時に光結合
端面以外の一部の隣合う二面を成形用基準面３１，３２
とし、金型に前記成形用基準面３１，３２を介して光導
波路チップ４を位置決めした後にプラスチック成形する
ことから、光導波路チップ４の光導波路コア１１と連結
用ガイドピン６を引き抜いて形成されたガイド穴２９と
の位置寸法が一定となり、高精度な結合が可能な無調心
型光導波路モジュール１を作製することができる。

【００６７】（２）光導波路チップ４とガイド穴形成用
ピン１４を金型に設定した状態でプラスチック成形を行
い、形成された光結合部材５からガイド穴形成用ピン１
４を引き抜き、かつ光導波路チップ４の突出部分を切断
除去することによって光導波路モジュール１を作製でき
るため、作製が容易となる。

【００６８】（３）連結用ガイドピン６を取り付けるた
めのガイド穴２９の形成は、金型に設けるガイド穴形成
用Ｖ溝１８に載置したガイド穴形成用ピン１４を利用す
るため、従来のようにガイドピン取り付けのために光導
波路チップの表面に２本のＶ溝を形成する面倒な溝加工
工程が不要となり、工程が短縮されるとともに歩留りが
高くなる。

【００６９】（４）光導波路チップ４は幅が狭くなり、
１枚の基板からの取得数が増大し、大量生産に適すると
ともに、作製コストの低減が図れる。

【００７０】（実施例２）図１２〜図１４は本発明の他
の実施例（実施例２）を示す図であり、図１２は光結合
部材の作製工程を示すフローチャート、図１３は光導波
路モジュールの作製工程を示すフローチャート、図１４
は光結合部材に光導波路チップを接続する状態を示す斜
視図である。

【００７１】本実施例２の光導波路モジュール１の作製
においては、図１２のフローチャートで示されるよう
に、最初に光結合部材５が作製される。作業開始（ＳＴ
ＡＲＴ）によって、第２の手順で作製した図７に示す金
型の光導波路チップ取付け部（光導波路チップ挿入部）
１９に、第１の手順と同様の手法で作製した光導波路挿
入用チップ（実質的に光導波路チップ４と同じ、したが
って、単に光導波路チップ４とも呼称する）を、図９に
示すように、成形用基準面３１，３２を前記光導波路チ
ップ挿入部１９の基準面２７，２８に密着するように取
り付ける（ステップ４０１）。

【００７２】つぎに、上部型１６で覆い、キャビティ２
０，２１内に樹脂を注入し、加熱硬化させて光結合部材
５を作製する（ステップ４０２）。

【００７３】つぎに、ガイド穴形成用ピン１４と光導波
路挿入用チップ（光導波路チップ４）を、光結合部材５
から抜き取る（ステップ４０３）ことによって、高精度
な位置精度をもったガイド穴位置（ピン穴位置）と光導
波路チップ挿入部１９を有する光結合部材５を作製する
ことができ（ステップ４０４）、作業は終了（ＥＮＤ）
する。

【００７４】前記フローチャートに示される工程による
作業によって、光導波路挿入用チップに固定されない２
つの光結合部材５が作製される。

【００７５】つぎに、２つの光結合部材５を光導波路チ
ップ４の両端に固定する。図１３は、この作業を示すフ
ローチャートである。作業開始（ＳＴＡＲＴ）によって
第３の手順で作製した光結合部材５に、第１の手順で作
製した光導波路チップ４を成形用基準面３１，３２を基
準として取り付け（ステップ５０１）、光結合部材５と
光導波路チップ４を接着剤で固定する（ステップ５０
２）。

【００７６】光結合部材５には、図１４に示すように、
前記光導波路挿入用チップ（光導波路チップ４）の抜き
取りによって発生した溝４０が存在する。

【００７７】この溝４０の底４１および左側面４２は、
光導波路挿入用チップ（光導波路チップ４）の成形用基
準面３１，３２によって規定されて作製される面とな
る。したがって、前記底４１および左側面４２に光導波
路チップ４の成形用基準面３１，３２が密着するように
取り付けて接着することによって、光導波路チップ４の
光導波路コア１１と、光結合部材５のガイド穴２９とは
常に一定の位置寸法関係となる。光結合部材５は光導波
路チップ４の両端に固定される。

【００７８】つぎに、光導波路チップ４の両端部に光結
合部材５を取付けたか否かを判定し、（ステップ５０
３）、良好（ＹＥＳ）の場合は無調心接続型光導波路モ
ジュール１が作製された（ステップ５０４）として作製
を終了（ＥＮＤ）する。

【００７９】また、ＮＯと判定された場合は、（ステッ
プ５０１）に戻って光導波路チップ４の他端に光結合部
材５を固定する。

【００８０】本実施例２によれば、本実施例１による効
果に加えて、プラスチック成形された光結合部材５を光
導波路チップ４の両端に接着固定するため、プラスチッ
クの収縮，熱履歴等による光結合部材５の割れ，欠損が
起きず、作製の歩留りが向上する効果を奏する。

【００８１】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００８２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００８３】（１）光導波路チップの両端に連結用ガイ
ドピンが着脱自在に挿入できるガイド穴を有する光結合
部材を有する構造となり、無調心で高精度な結合が可能
となる。

【００８４】（２）光導波路チップの両側の光結合部材
の光結合端面側に連結用ガイドピンが挿入できるガイド
穴を有する構造となることから、光導波路チップの幅を
小さくできる。光導波路チップの幅が狭くなることか
ら、１枚の基板からの取得数が増大し、大量生産に適す
るとともに、作製コストの低減が図れる。

【００８５】（３）光導波路チップの両側の光結合部材
の光結合端面側に連結用ガイドピンが挿入できるガイド
穴を有する構造となり、従来のようにガイドピンを案内
する２本のＶ溝を光導波路チップの表面に形成する面倒
な加工作業も不要となり、光導波路モジュールの作製が
容易となる。

【００８６】（４）光導波路チップの光導波路コアと、
多心光コネクタプラグと光導波路モジュールとの連結に
用いる連結用ガイドピンが挿入されるガイド穴との位置
寸法が特定されていることから、光導波路モジュールは
無調心で高精度な結合が可能となる。

【００８７】（５）光導波路チップ形成時に光結合端面
以外の一部の面を成形用基準面とし、金型に前記成形用
基準面を介して光導波路チップを位置決めした後にプラ
スチック成形することから、光導波路チップの光導波路
コアとガイド穴形成用ピンを引き抜いて形成されたガイ
ド穴との位置寸法が一定となり、高精度な結合が可能な
無調心接続型光導波路モジュールを作製することができ
る。

【００８８】（６）光導波路チップとガイド穴形成用ピ
ンを金型に設定した状態でプラスチック成形を行い、形
成された光結合部材からガイド穴形成用ピンを引き抜
き、かつ光導波路チップ４の突出部分を切断除去するこ
とによって光導波路モジュールを作製できるため、作製
が容易となる。

【００８９】（７）連結用ガイドピンを取り付けるため
のガイド穴の形成は、金型に設けるＶ溝に載置したガイ
ド穴形成用ピンを利用するため、従来のようにガイドピ
ン取り付けのために光導波路チップの表面に２本のＶ溝
を形成する面倒な溝加工工程が不要となり、工程が短縮
されるとともに歩留りが高くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例（実施例１）である光導波路
モジュール等を示す分解斜視図である。

【図２】本実施例１の光導波路モジュールを構成する光
導波路チップの作製工程を示すフローチャートである。

【図３】光導波路チップの作製において、光導波路，マ
ーカを形成したシリコン基板を示す一部の斜視図であ
る。

【図４】光導波路チップの作製において、光導波路，マ
ーカを石英で覆ったシリコン基板を示す一部の斜視図で
ある。

【図５】光導波路チップを示す斜視図である。

【図６】本実施例１の光導波路モジュールの作製に用い
る金型の作製工程を示すフローチャートである。

【図７】金型等を示す斜視図である。

【図８】本実施例１の光導波路モジュールの作製工程を
示すフローチャートである。

【図９】本実施例１の光導波路モジュールの作製におい
て、下部型に光導波路チップおよびガイド穴形成用ピン
を載置した状態を示す正面図である。

【図１０】本実施例１の光導波路モジュールの作製にお
けるモールド後の光導波路チップの一部を示す斜視図で
ある。

【図１１】本実施例１の光導波路モジュールの一部を示
す斜視図である。

【図１２】本発明の他の実施例（実施例２）である光導
波路モジュールの作製におけるガイドピン挿入用プラス
チック部の作製工程を示すフローチャートである。

【図１３】本実施例２の光導波路モジュールの作製工程
を示すフローチャートである。

【図１４】本実施例２の光導波路モジュールの作製にお
いてガイドピン挿入用プラスチック部に光導波路チップ
を張り付ける状態を示す斜視図である。

【図１５】従来の光導波路モジュール等を示す分解斜視
図である。

【符号の説明】

１，１′…光導波路モジュール、２…光ファイバテー
プ、３…多心光コネクタプラグ、４，４′…光導波路チ
ップ、５…光結合部材、５′…プラスチックモールド
部、６…連結用ガイドピン、６′…ガイドピン、７…ク
ランプスプリング、８…Ｖ溝、９…シリコン基板、１０
…下部クラッド層、１１…光導波路コア、１２…基準マ
ーカ、１３…上部クラッド層、１４…ガイド穴形成用ピ
ン、１５…下部型、１６…上部型、１７…樹脂、１８…
ガイド穴形成用Ｖ溝、１９…光導波路チップ挿入部、２
０，２１…キャビティ、２７，２８…基準面、２９…ガ
イド穴、３０…光導波路チップ形成用基板、３１，３２
…成形用基準面、３５…挿入穴、４０…溝、４１…底、
４２…左側面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高谷 雅昭 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光導波路コアを設けた光導波路チップ
   と、前記光導波路チップの両端に連結用ガイドピンが着
   脱自在に挿入できるガイド穴を有する光結合部材がそれ
   ぞれ設けられたことを特徴とする光導波路モジュール。
2. 【請求項２】 前記光導波路チップの光導波路コアと前
   記ガイド穴との寸法位置は一定の間隔となっていること
   を特徴とする請求項１記載の光導波路モジュール。
3. 【請求項３】 光導波路コアを設けた光導波路チップ
   と、前記光導波路チップの両端に連結用ガイドピンが着
   脱自在に挿入できるガイド穴を有する光結合部材がそれ
   ぞれ設けられた光導波路モジュールの作製方法であっ
   て、基板の主面に光導波路コアとマーカを同時に形成す
   るとともに光導波路チップ形成用基板を作製する工程
   と、前記マーカを基準として光導波路チップ形成用基板
   を切断して一部の面を成形用基準面とする光導波路チッ
   プを形成する工程と、前記光結合部材を形成するための
   キャビティおよび前記光導波路チップを載置する光導波
   路チップ挿入部ならびにガイド穴形成用ピンを載置する
   ガイド穴形成用Ｖ溝等を有する成形金型を用意する工程
   と、前記金型の光導波路チップ挿入部に成形用基準面を
   介して光導波路チップを取り付けるとともにガイド穴形
   成用Ｖ溝にガイド穴形成用ピンを取り付けてプラスチッ
   ク成形を行って光導波路チップの両端に光結合部材を作
   製する工程と、前記光結合部材からガイド穴形成用ピン
   を抜き取る工程と、前記光結合部材から突出する先端部
   分を切断除去する工程とを有することを特徴とする光導
   波路モジュールの作製方法。
4. 【請求項４】 光導波路コアを設けた光導波路チップ
   と、前記光導波路チップの両端に連結用ガイドピンが着
   脱自在に挿入できるガイド穴を有する光結合部材がそれ
   ぞれ設けられた光導波路モジュールの作製方法であっ
   て、基板の主面に光導波路コアとマーカを同時に形成す
   るとともに光導波路チップ形成用基板を作製する工程
   と、前記マーカを基準として光導波路チップ形成用基板
   を切断して一部の面を成形用基準面とする光導波路チッ
   プを形成する工程と、前記光結合部材を形成するための
   キャビティおよび前記光導波路チップを載置する光導波
   路チップ挿入部ならびにガイド穴形成用ピンを載置する
   ガイド穴形成用Ｖ溝等を有する成形金型を用意する工程
   と、前記金型の光導波路チップ挿入部に成形用基準面を
   介して光導波路チップを取り付けるとともにガイド穴形
   成用Ｖ溝にガイド穴形成用ピンを取り付けてプラスチッ
   ク成形を行って光導波路チップの両端に光結合部材を作
   製する工程と、前記光結合部材からガイド穴形成用ピン
   および光導波路チップを抜き取る工程と、新たな光導波
   路チップの両端に前記光結合部材を挿入して接着固定す
   る工程とを有することを特徴とする光導波路モジュール
   の作製方法。