JPH08243347A - Treating agent for gas and its treatment - Google Patents

Treating agent for gas and its treatment

Info

Publication number
JPH08243347A
JPH08243347A JP7052468A JP5246895A JPH08243347A JP H08243347 A JPH08243347 A JP H08243347A JP 7052468 A JP7052468 A JP 7052468A JP 5246895 A JP5246895 A JP 5246895A JP H08243347 A JPH08243347 A JP H08243347A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
hydride
treating agent
bismuth trichloride
silane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7052468A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiaki Sugimori
由章 杉森
Tadaharu Watanabe
忠治 渡辺
Maya Yamada
まや 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Oxygen Co Ltd
Nippon Sanso Corp
Original Assignee
Japan Oxygen Co Ltd
Nippon Sanso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Oxygen Co Ltd, Nippon Sanso Corp filed Critical Japan Oxygen Co Ltd
Priority to JP7052468A priority Critical patent/JPH08243347A/en
Publication of JPH08243347A publication Critical patent/JPH08243347A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE: To provide a treating agent for gas, which is capable of effectively removing a volatile inorganic hydride except a silicon hydride such as silane and effectively purifying the silicon hydride and to provide a treating method using the treating agent. CONSTITUTION: The treating agent for gas uses bismuth trichloride as an essential component for reaction. The treating agent is used for making harmless a gas containing the volatile inorganic hydride (except the silicon hydride) as a harmful component or for purifying a gas consisting essentially of the silicon hydride.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ガスの処理剤及び処理
方法に関し、詳しくは、半導体製造工場等で取扱われる
揮発性無機水素化物の除害処理や、ケイ素の水素化物の
精製処理に好適な処理剤及びこの処理剤を用いた処理方
法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas treating agent and a gas treating method, and more specifically, it is suitable for detoxifying volatile inorganic hydrides handled in semiconductor manufacturing plants and refining silicon hydrides. Treatment agent and a treatment method using this treatment agent.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半導体
製造工程では、シラン,アルシン,ホスフィン,ジボラ
ン等の揮発性無機水素化物が原料ガスとして使われる。
中でもシランは、ケイ素系の半導体の原料として大量に
使用されている。また、その他のアルシン,ホスフィ
ン,ジボラン等も、半導体素子の多様化に伴って使用量
が増加している。
2. Description of the Related Art Volatile inorganic hydrides such as silane, arsine, phosphine and diborane are used as a source gas in a semiconductor manufacturing process.
Among them, silane is used in large quantities as a raw material for silicon-based semiconductors. In addition, the amount of other arsine, phosphine, diborane, etc. has been increasing with the diversification of semiconductor elements.

【0003】前記揮発性無機水素化物は、爆発の危険性
や人体への毒性等を有する有害ガスであるので、工程中
での漏洩防止や排ガスの除害等の措置がとられている。
例えば、前記揮発性無機水素化物を含む排ガスを、酸化
銅やその他の金属酸化物に接触させて除害処理する方法
が行われている(特公平4−19886号公報,特公平
4−57368号公報など参照)。
Since the volatile inorganic hydride is a harmful gas having a risk of explosion and toxicity to human body, measures such as leakage prevention and exhaust gas removal in the process are taken.
For example, a method has been performed in which exhaust gas containing the volatile inorganic hydride is brought into contact with copper oxide or other metal oxides to remove the harmful substances (Japanese Patent Publication No. 4-19886 and Japanese Patent Publication No. 4-57368). See the bulletin etc.).

【0004】しかし、半導体製造工程では、前記揮発性
無機水素化物を原料ガスとして用いる際にキャリアガス
で希釈し、このキャリアガスに同伴させて半導体製造装
置に供給している。そして、キャリアガスには水素ガス
を用いる場合が多く、半導体製造装置から排出される排
ガス中には、通常、大量の水素ガスが含まれている。
However, in the semiconductor manufacturing process, when the volatile inorganic hydride is used as a raw material gas, it is diluted with a carrier gas and is supplied to a semiconductor manufacturing apparatus while being entrained in the carrier gas. Hydrogen gas is often used as the carrier gas, and the exhaust gas discharged from the semiconductor manufacturing apparatus usually contains a large amount of hydrogen gas.

【0005】このように水素ガスを含む排ガスを除害処
理するために、前記酸化銅やその他の金属酸化物に排ガ
スを接触させる方法を採用すると、予期に反して処理効
果が低下することがある。これは、還元性の強い水素ガ
スにより、前記酸化銅やその他の金属酸化物が還元され
て性能が劣化するためであろうと推測される。このた
め、還元性雰囲気でも確実に揮発性無機水素化物の除害
処理を行うことができる処理剤の出現が望まれていた。
If a method of contacting the exhaust gas with the above-mentioned copper oxide or other metal oxides is adopted to remove the exhaust gas containing hydrogen gas as described above, the treatment effect may be unexpectedly lowered. . It is presumed that this is because hydrogen gas having a strong reducing property reduces the copper oxide and other metal oxides and deteriorates the performance. Therefore, it has been desired to develop a treatment agent that can surely remove volatile inorganic hydrides even in a reducing atmosphere.

【0006】一方、半導体は、極微量の不純物でも製品
の特性を損なうので、前記原料ガスも極めて高い純度が
要求されるため、精製技術は重要である。特に、原料と
してのシラン中に、不純物として、アルシン,ホスフィ
ン,ジボラン等が極微量でも含まれていると、得られた
半導体素子が所望の電気的特性を発現できなくなる。
On the other hand, a semiconductor impairs the characteristics of the product even with an extremely small amount of impurities, so that the raw material gas is also required to have an extremely high purity, so that the refining technique is important. In particular, if silane as a raw material contains a very small amount of arsine, phosphine, diborane, etc. as impurities, the obtained semiconductor element cannot exhibit desired electrical characteristics.

【0007】そこで、シラン中に極微量に含まれるアル
シン,ホスフィン,ジボラン等を除去する方法が種々研
究され、該ガスを種々の固体処理剤に接触させる方法が
提案されている。例えば、特公平6−45447号公報
や特公平6−92246号公報では、処理剤にゼオライ
トを用いており、特公平6−99128号公報では、酸
化銅/酸化亜鉛をシランガスでパッシベーションした処
理剤が、特公平6−99129号公報では、酸化亜鉛/
酸化アルミナをシランガスでパッシベーションした処理
剤が、それぞれ開示されている。
Therefore, various studies have been made on methods for removing a very small amount of arsine, phosphine, diborane, etc. contained in silane, and methods for bringing the gas into contact with various solid processing agents have been proposed. For example, in Japanese Examined Patent Publication No. 6-45447 and Japanese Examined Patent Publication No. 6-92246, zeolite is used as a treating agent, and in Japanese Examined Patent Publication No. 6-99128, a treating agent obtained by passivating copper oxide / zinc oxide with silane gas is used. Japanese Patent Publication No. 6-99129 discloses zinc oxide /
Processing agents obtained by passivating alumina oxide with silane gas are disclosed.

【0008】しかし、シランやジシラン等のケイ素の水
素化物ガスの中に含まれるアルシン,ホスフィン,ジボ
ラン等を除去するための上記各理剤において、前記ゼオ
ライトは、アルシン,ホスフィン,ジボラン等を吸着さ
せるために、−20℃以下の低温に冷却しなければなら
ず、装置が大がかりとなり、経済的負担も大きい。ま
た、酸化銅/酸化亜鉛や酸化亜鉛/酸化アルミナ等の処
理剤を用いる方法においても、該処理剤をパッシベーシ
ョンするために、原料であるシランガスを大量に消費す
るので、経済的損失も大きい。
However, in the above-mentioned respective agents for removing arsine, phosphine, diborane and the like contained in silicon hydride gas such as silane and disilane, the zeolite adsorbs arsine, phosphine and diborane and the like. Therefore, it has to be cooled to a low temperature of −20 ° C. or less, which requires a large scale of equipment and a large economical burden. Further, also in a method using a treating agent such as copper oxide / zinc oxide or zinc oxide / alumina oxide, a large amount of silane gas, which is a raw material, is consumed for passivating the treating agent, resulting in a large economical loss.

【0009】したがって、シラン等のケイ素の水素化物
中に含まれるアルシン,ホスフィン,ジボラン等の除去
を目的としたシラン等の精製処理剤として提案されてい
る上記の従来方法は、実用的には大きな問題があり、工
業的に採用するには至っていない。このため、シラン等
に含まれるアルシン,ホスフィン,ジボラン等を除去す
るための実用的な処理剤の出現が望まれていた。
Therefore, the above-mentioned conventional method proposed as a refining agent for silane and the like for the purpose of removing arsine, phosphine, diborane and the like contained in hydrides of silicon such as silane is practically large. There is a problem and it has not been adopted industrially. Therefore, it has been desired to develop a practical treatment agent for removing arsine, phosphine, diborane, etc. contained in silane and the like.

【0010】そこで本発明は、シラン等のケイ素の水素
化物を除く揮発性無機水素化物の除去処理やケイ素の水
素化物の精製処理を効果的に行うことができるガスの処
理剤を提供するとともに、この処理剤を使用した処理方
法を提供することを目的としている。
Therefore, the present invention provides a gas treating agent capable of effectively removing volatile inorganic hydrides other than silicon hydrides such as silane and purifying silicon hydrides. It is an object of the present invention to provide a treatment method using this treatment agent.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のガスの処理剤は、三塩化ビスマスを反応主
成分とすることを特徴としている。
In order to achieve the above object, the gas treating agent of the present invention is characterized by containing bismuth trichloride as a reaction main component.

【0012】また、本発明のガスの除害処理方法は、有
害成分として揮発性無機水素化物(シラン等のケイ素の
水素化物を除く)を含むガスを、三塩化ビスマスを反応
主成分とする処理剤に接触させてガス中のケイ素の水素
化物以外の揮発性無機水素化物を除去することを特徴と
し、さらに、本発明のガスの精製処理方法は、シランや
ジシラン等のケイ素の水素化物を主成分とするガスを、
三塩化ビスマスを反応主成分とする処理剤に接触させて
ガス中に存在する不純物としての微量のアルシンやホス
フィンを除去することを特徴としている。
Further, the gas detoxification treatment method of the present invention is a treatment in which a gas containing a volatile inorganic hydride (excluding hydrides of silicon such as silane) as a harmful component contains bismuth trichloride as a main reaction component. It is characterized by removing volatile inorganic hydrides other than silicon hydride in the gas by contacting with an agent, and further, the gas purification treatment method of the present invention mainly uses hydrides of silicon such as silane and disilane. Gas as a component,
It is characterized in that bismuth trichloride is brought into contact with a treating agent containing a reaction main component to remove a trace amount of arsine and phosphine as impurities existing in the gas.

【0013】本発明の処理剤の反応主成分である三塩化
ビスマス(BiCl3 )は、酸化銅等の金属酸化物に比
べて還元性の強い水素ガスに対して化学的に極めて安定
である。そして、三塩化ビスマスは、揮発性無機水素化
物の中で、シラン等のケイ素の水素化物と接触しても殆
ど反応せず、これ以外の揮発性無機水素化物、例えば、
アルシン,ホスフィン,ジボラン等とは敏感に反応して
白色から黒色に鋭敏に変色する。
Bismuth trichloride (BiCl 3 ), which is the main reaction component of the treating agent of the present invention, is chemically extremely stable against hydrogen gas, which is more reductive than metal oxides such as copper oxide. And, bismuth trichloride, in the volatile inorganic hydride, almost does not react even when contacted with a silicon hydride such as silane, other volatile inorganic hydride, for example,
It reacts sensitively with arsine, phosphine, diborane, etc., and the color changes sharply from white to black.

【0014】また、三塩化ビスマスを充填した充填筒
に、種々の揮発性無機水素化物を含むガスを流通させ、
充填筒から流出したガスを分析すると、ケイ素の水素化
物の濃度は変わらないが、それ以外の揮発性無機水素化
物、例えば、アルシン,ホスフィン,ジボラン等は検出
されないので、充填筒内で三塩化ビスマスに接触するこ
とでこれらが除去されていることが判る。
Gases containing various volatile inorganic hydrides are passed through a filling cylinder filled with bismuth trichloride,
Analysis of the gas flowing out from the packed cylinder does not change the concentration of silicon hydride, but other volatile inorganic hydrides such as arsine, phosphine, and diborane are not detected, so bismuth trichloride in the packed cylinder is not detected. It can be seen that these have been removed by contact with.

【0015】すなわち、三塩化ビスマスは、水素ガスの
ような還元性ガスの雰囲気中でも、ケイ素の水素化物以
外の揮発性無機水素化物の除害剤として用いることがで
きる。このとき、三塩化ビスマスは通常白色であるが、
白色から黒色に鋭敏に変色するので、それらのガスの検
知能力をも有している。したがって、例えば、本発明の
処理剤を充填する充填筒を透明な材料で作成するか、適
宜透明な窓を設けておけば、処理剤の充填層において、
ガスの入口から次第に黒色となる変色前線の進行が観測
される。この黒色の変色前線は、すなわち、処理剤の破
過前線をも意味する。このため、三塩化ビスマスを主成
分とする本発明の処理剤は、自ら検知能力も有している
ので、特別に検知剤を使う必要がない。
That is, bismuth trichloride can be used as a detrimental agent for volatile inorganic hydrides other than silicon hydride even in an atmosphere of a reducing gas such as hydrogen gas. At this time, bismuth trichloride is usually white,
Since it changes color from white to black sharply, it also has the ability to detect those gases. Therefore, for example, if the filling cylinder for filling the treatment agent of the present invention is made of a transparent material, or if a transparent window is appropriately provided, in the treatment agent filling layer,
The progression of a discoloration front that gradually turns black from the gas inlet is observed. This black discoloration front means also the breakthrough front of the treating agent. Therefore, the treatment agent of the present invention containing bismuth trichloride as a main component also has a detection ability by itself, and it is not necessary to use a detection agent.

【0016】また、三塩化ビスマスは、揮発性無機水素
化物の中でも、ケイ素の水素化物とは反応し難いという
選択的反応性を利用して、シラン等のケイ素の水素化物
中の、その他の揮発性無機水素化物を除去するケイ素の
水素化物の精製処理剤として用いることができる。つま
り、ケイ素の水素化物の中に、ケイ素の水素化物以外の
揮発性無機水素化物が不純物として含まれるガスを、三
塩化ビスマスを主成分とした処理剤を充填した充填筒に
流通させこことにより、ケイ素の水素化物以外の揮発性
無機水素化物を除去することができる。
Among volatile inorganic hydrides, bismuth trichloride makes use of the selective reactivity that it is difficult to react with hydrides of silicon. It can be used as a refining agent for silicon hydride, which removes organic inorganic hydrides. That is, in the hydride of silicon, a gas containing a volatile inorganic hydride other than silicon hydride as an impurity is circulated through a filling cylinder filled with a treatment agent containing bismuth trichloride as a main component. Volatile inorganic hydrides other than silicon hydride can be removed.

【0017】本発明の三塩化ビスマスを反応主成分とす
る処理剤は、市販の粉末状三塩化ビスマスをそのままペ
レットに成型してもよいし、三塩化ビスマスを有機溶剤
に一旦溶解して、ここに、シリカゲル等の担体を浸漬し
て、これに三塩化ビスマスを担持させて使用してもよ
い。
As the treating agent containing bismuth trichloride as a main reaction component of the present invention, commercially available powdery bismuth trichloride may be directly molded into pellets, or bismuth trichloride may be dissolved in an organic solvent once and A carrier such as silica gel may be dipped in and the bismuth trichloride may be supported on it for use.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例を説明す
る。 実施例1 市販の三塩化ビスマス粉末を、打錠機で、直径6mm,
長さ3mmのペレットに成型して処理剤とした。これを
内径50mmのガラス製カラム(充填筒)に、充填高さ
200mmに充填した。このカラム内を窒素ガスでパー
ジした後、カラムの上部入口から水素ガス中に1%のア
ルシンを含む試験ガスを空筒速度1cm/秒で導入し、
カラム下部のガス出口のアルシン濃度を分析器(日本酸
素(株)製HD−1)でモニターした。その結果、68
0分後に破過濃度(許容濃度)である0.05ppmに
達した。このときのアルシンの動的吸着量は、剤1Kg
当たり20リットルであった。
EXAMPLES Examples and comparative examples of the present invention will be described below. Example 1 A commercially available bismuth trichloride powder was mixed with a tableting machine to a diameter of 6 mm,
A pellet having a length of 3 mm was formed into a treating agent. This was packed in a glass column (packing cylinder) having an inner diameter of 50 mm to a packing height of 200 mm. After purging the inside of this column with nitrogen gas, a test gas containing 1% arsine in hydrogen gas was introduced from the upper inlet of the column at an empty space velocity of 1 cm / sec,
The arsine concentration at the gas outlet at the bottom of the column was monitored by an analyzer (HD-1 manufactured by Nippon Oxygen Co., Ltd.). As a result, 68
The breakthrough concentration (allowable concentration) of 0.05 ppm was reached after 0 minutes. The dynamic adsorption amount of arsine at this time was 1 kg of the agent.
It was 20 liters per unit.

【0019】なお、試験ガスをカラムに流し始めると、
処理剤の充填層上部から、白色から黒色への変色前線
(破過前線)が次第に下方へ進行するのが観察され、前
線が充填層下部から約10mmに達した時、出口のアル
シン濃度が0.05ppmを超えて破過した。
When the test gas begins to flow through the column,
From the upper part of the packed bed of the treating agent, it was observed that a white-to-black discoloration front (breakthrough front) gradually progressed downward, and when the front reached about 10 mm from the lower part of the packed bed, the arsine concentration at the outlet was 0. A breakthrough was exceeded, exceeding 0.05 ppm.

【0020】実施例2 実施例1と同様にして、三塩化ビスマスのペレットを作
成して処理剤とした。カラムは、実施例1と同じサイズ
のステンレス製で、上部から15mm及び下部から15
mmの位置にそれぞれ透明の覗き窓を設けた。試験ガス
としては、実施例1のアルシンに代えてホスフィンを用
い、実施例1と同様の操作を行った。ただし、ホスフィ
ンの破過濃度は0.3ppmとした。その結果、510
分後に処理剤が破過した。このときのホスフィンの動的
吸着量は、剤1Kg当たり15リットルであった。
Example 2 In the same manner as in Example 1, bismuth trichloride pellets were prepared as a treating agent. The column is made of stainless steel of the same size as in Example 1, and is 15 mm from the top and 15 mm from the bottom.
A transparent viewing window was provided at each mm position. As the test gas, phosphine was used instead of arsine in Example 1, and the same operation as in Example 1 was performed. However, the breakthrough concentration of phosphine was 0.3 ppm. As a result, 510
The treatment agent broke through in minutes. At this time, the dynamic adsorption amount of phosphine was 15 liters per 1 kg of the agent.

【0021】なお、試験開始とともに、上部の覗き窓で
変色前線が下方へ進行するが観察された。さらに、カラ
ム出口のホスフィンの濃度が0.3ppmを超えて破過
点に達した時、変色前線が充填剤の充填層下部から約1
0mmの位置に来ていることが、下部の覗き窓から観察
された。
At the start of the test, it was observed that the discoloration front progressed downward in the upper viewing window. Furthermore, when the concentration of phosphine at the column outlet exceeds 0.3 ppm and reaches the breakthrough point, the discoloration front is about 1 from the bottom of the packed bed of packing material.
The 0 mm position was observed through the lower viewing window.

【0022】比較例1 市販の酸化銅(CuO)を同じ大きさのペレットに成型
し、これを直径50mmのステンレス製のカラムに充填
した。カラム内を窒素ガスでパージした後、水素ガスを
空筒速度1cm/秒で流したところ、3時間後にカラム
の外壁の温度が70℃になり、その後さらに温度が上昇
し、その30分後には外壁の温度が700℃に達したの
で、窒素パージに切換えて冷却した。冷却後に実施例1
と同じ試験ガスを導入したが、カラム出口のアルシン濃
度は低下せず、除害効果がなかった。カラムから剤を取
出してX線回折により調べたところ、銅が検出された。
つまり、酸化銅が水素ガスによって還元されていたこと
が判明した。
Comparative Example 1 Commercially available copper oxide (CuO) was molded into pellets of the same size, which were packed in a stainless steel column having a diameter of 50 mm. After purging the inside of the column with nitrogen gas, hydrogen gas was flown at an empty space velocity of 1 cm / sec, the temperature of the outer wall of the column reached 70 ° C. after 3 hours, and then the temperature further increased, and after 30 minutes, Since the temperature of the outer wall reached 700 ° C., it was switched to nitrogen purge and cooled. Example 1 after cooling
The same test gas was introduced, but the arsine concentration at the column outlet did not decrease and there was no detrimental effect. When the agent was taken out from the column and examined by X-ray diffraction, copper was detected.
That is, it was found that the copper oxide was reduced by the hydrogen gas.

【0023】実施例3 実施例2と同じのカラムを用い、下記のA及びBの2種
類の試験ガスを空筒速度1cm/秒で導入し、同様にし
てカラム出口おけるガス組成をモニターした。 A:アルシンを50ppm含むシランガス B:ホスフィンを50ppm含むシランガス 試験ガスA及びB共に、10時間経過してもカラム出口
ではシランのみが検出され、アルシン及びホスフィンは
破過濃度に達しなかった。すなわち、シランガス中に不
純物として含まれる微量のアルシン及びホスフィンが除
去されてシランの精製処理が行われたことになる。な
お、カラム上部の覗き窓では充填剤が黒色となってお
り、カラム下部の覗き窓では充填剤は白色を保ってい
た。
Example 3 Using the same column as in Example 2, the following two test gases A and B were introduced at an empty space velocity of 1 cm / sec, and the gas composition at the column outlet was similarly monitored. A: Silane gas containing 50 ppm of arsine B: Silane gas containing 50 ppm of phosphine In both test gases A and B, only silane was detected at the column outlet even after 10 hours, and arsine and phosphine did not reach the breakthrough concentration. That is, a small amount of arsine and phosphine contained as impurities in the silane gas was removed, and the silane purification treatment was performed. The packing material was black in the viewing window above the column, and the packing material remained white in the viewing window below the column.

【0024】実施例4 三塩化ビスマスをジエチルエーテルに溶解し、ここにシ
リカゲルを浸漬して、シリカゲル担体に1重量%三塩化
ビスマスを担持した直径3mmの球状処理剤を得た。こ
の処理剤を直径20mmのガラス製カラムに充填し、こ
こにアルシンを50ppmとホスフィンを50ppm含
むシランガスを流した。ガス出口のアルシン及びホスフ
ィンの濃度は、検出限界(アルシン:0.01ppm,
ホスフィン:0.01ppm)以下であった。また、時
間の経過とともに、処理剤層の白色から黒色への変色前
線がカラム出口に向かって進行してゆくのが観察され
た。
Example 4 Bismuth trichloride was dissolved in diethyl ether, and silica gel was immersed therein to obtain a spherical treatment agent having a diameter of 3 mm in which 1 wt% bismuth trichloride was supported on a silica gel carrier. This treating agent was packed in a glass column having a diameter of 20 mm, and a silane gas containing 50 ppm of arsine and 50 ppm of phosphine was flown through the column. The concentration of arsine and phosphine at the gas outlet is the detection limit (arsine: 0.01 ppm,
Phosphine: 0.01 ppm) or less. Further, it was observed that, with the lapse of time, a discoloration front of the treatment agent layer from white to black progressed toward the column outlet.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の処理剤
は、水素ガスのような還元性の強い雰囲気中でも安定で
あり、常温で、かつ、特別に煩雑な前処理を必要とせず
に、ケイ素の水素化物を除く揮発性無機水素化物の除害
処理に、あるいは、ケイ素の水素化物を主成分とするガ
スの精製処理に使用することができる。また、自ら検知
能力を有しているので、別に検知手段を設ける必要がな
い。
As described above, the treatment agent of the present invention is stable even in a highly reducing atmosphere such as hydrogen gas, at room temperature, and without requiring a particularly complicated pretreatment. It can be used for detoxification treatment of volatile inorganic hydrides other than silicon hydride, or for purification treatment of gas containing silicon hydride as a main component. Further, since it has the detection capability by itself, it is not necessary to provide a separate detection means.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 揮発性無機水素化物を主成分とするガス
の処理剤であって、三塩化ビスマスを反応主成分とする
ことを特徴とするガスの処理剤。
1. A gas treating agent containing a volatile inorganic hydride as a main component, wherein bismuth trichloride is contained as a reaction main component.
【請求項2】 有害成分として揮発性無機水素化物(ケ
イ素の水素化物を除く)を含むガスを、三塩化ビスマス
を反応主成分とする処理剤に接触させることを特徴とす
るガスの除害処理方法。
2. A gas detoxification treatment characterized in that a gas containing a volatile inorganic hydride (excluding hydride of silicon) as a harmful component is brought into contact with a treatment agent containing bismuth trichloride as a main reaction component. Method.
【請求項3】 ケイ素の水素化物を主成分とするガス
を、三塩化ビスマスを反応主成分とする処理剤に接触さ
せることを特徴とするガスの精製処理方法。
3. A method for purifying a gas, which comprises contacting a gas containing silicon hydride as a main component with a processing agent containing bismuth trichloride as a main reaction component.
JP7052468A 1995-03-13 1995-03-13 Treating agent for gas and its treatment Pending JPH08243347A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7052468A JPH08243347A (en) 1995-03-13 1995-03-13 Treating agent for gas and its treatment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7052468A JPH08243347A (en) 1995-03-13 1995-03-13 Treating agent for gas and its treatment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08243347A true JPH08243347A (en) 1996-09-24

Family

ID=12915558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7052468A Pending JPH08243347A (en) 1995-03-13 1995-03-13 Treating agent for gas and its treatment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08243347A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0546464B1 (en) Process for cleaning harmful gas
US4786483A (en) Process for removing hydrogen sulfide and mercury from gases
US5051117A (en) Process for removing gaseous contaminating compounds from carrier gases containing halosilane compounds
EP0194366A1 (en) Method of cleaning exhaust gases
KR100513228B1 (en) Hazardous Gas Purification Method
JP3340510B2 (en) Hazardous gas purification method
KR100225449B1 (en) Process for the purification of ammonia
EP0792681A1 (en) Process for cleaning a halogen containing gas
JP4843635B2 (en) Method for producing carbonyl fluoride with reduced hydrogen fluoride content
JPH08243347A (en) Treating agent for gas and its treatment
JPH09122437A (en) Gas treatment process
JP2972975B2 (en) Hazardous exhaust gas abatement method and abatement agent
JP3667804B2 (en) How to remove harmful gases
JP2932056B2 (en) Solid detection agent for harmful components
JPH06319945A (en) Removing agent and detecting agent of harmful component
JP3673006B2 (en) Silane gas removal method
JP4859384B2 (en) Metal fluoride deoxidizer and method for producing the same
US20030092570A1 (en) Treating agent for metal-hydride-containing exhaust gas and method of preparing the same as well as method of treating metal-hydride-containing exhaust gas
JPH0457368B2 (en)
JP3703538B2 (en) Hazardous gas removal method and removal agent
JPH09187623A (en) Harmful matter removing agent for organometallic compound and removing method of harmful matter in harmful gas
JP3362918B2 (en) Exhaust gas purification method
JPS60175522A (en) Composition for treating waste gas during semiconductor manufacturing process
WO1994021355A1 (en) Methods of removing and detecting harmful component
JP3515766B2 (en) Removal method of carbon disulfide