JPH08242064A - Printed wiring board - Google Patents

Printed wiring board

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JPH08242064A
JPH08242064A JP6865695A JP6865695A JPH08242064A JP H08242064 A JPH08242064 A JP H08242064A JP 6865695 A JP6865695 A JP 6865695A JP 6865695 A JP6865695 A JP 6865695A JP H08242064 A JPH08242064 A JP H08242064A
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resin
solder
formed
roughened surface
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JP6865695A
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Inventor
Motoo Asai
Masanori Tamaki
元雄 浅井
昌徳 玉木
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Ibiden Co Ltd
イビデン株式会社
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Abstract

PURPOSE: To obtain a metallic pad which has low resistance and is excellent in adhesion property with solder resist by forming a roughened surface by using needle-like crystal, etc., of eutectic metal in a metallic pad surface of a printed circuit board wherein solder resist is formed, thus charging an opening part thereof with a metallic film wherein a solder body is provided on a surface.
CONSTITUTION: A first layer conductor circuit 2 is prepared on a glass epoxy copper-clad lamination board 1, photosensitive adhesive solution is applied for exposure and development, an opening which becomes a via-hole is formed and a roughened surface 4 is formed by roughening a surface of a resin interlayer adhesive layer 3. Liquid resist is applied and a resist layer 5 is formed, a first conductive circuit 7, a via-hole 6 and a metallic pad 8 are formed by masking and exposure and an eutectic roughened surface 9 is obtained in a surface of a conductor pattern and a pad by performing electroless plating. An Sn layer 10 is provided on a surface of a roughened surface, exposed by using liquid solder resist in close contact with a mask of a pattern covering a part of a pad, an opening part 15 which exposes a roughened surface is formed and an electrolytic copper plating film is filled.
COPYRIGHT: (C)1996,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本願発明は、電子回路搭載用の金属パッドを有するプリント配線板に関し、特に低抵抗で、ソルダーレジストとの密着に優れた金属パッドのを持つプリント配線板に関する。 The present invention relates to relates to a printed wiring board having a metal pad for an electronic circuit mounted, in particular a low resistance, a printed wiring board having excellent of metal pad adhesion of the solder resist.

【0002】 [0002]

【従来の技術】プリント配線板上にLSIなどの電子部品を実装するにあたり、電子部品搭載用の金属パッド部を形成する。 Upon mounting an electronic component such as the Related Art LSI on a printed wiring board, a metal pad portion of the electronic component mounting. この金属パッド部は、導体回路の配線部よりも幅の広い部分であり、導体回路と電気的に接続している。 The metal pad portion is a wide portion of the width than the wiring portion of the conductor circuit, is electrically connected to the conductor circuit.

【0003】プリント配線板の表面は、通常ソルダーレジストと呼ばれる色素を持つ樹脂被覆膜をもち、配線の保護、配線パターンの隠蔽の役割を持つ。 [0003] surface of the printed wiring board has a resin coating film having a dye commonly referred to as solder resist, with protection of the wiring, the role of concealing the wiring pattern. このソルダーレジストは、金属パッドを部分的に露出させるように形成され、この露出部分にはんだ膜を形成するのである。 The solder resist is formed so as to expose the metal pad partially in such a manner as to form the solder film on the exposed portion.
このようなはんだ膜の形成方法としては、国際公開番号WO93/25060号に開示されるような無電解はんだめっきが用いられるようになってきた。 As the method of forming a solder film, electroless solder plating as disclosed in International Patent Publication No. WO93 / 25060 it has come to be used.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような無電解はんだめっきのめっき浴は、強アルカリであり、ソルダーレジスト膜と金属パッドが剥離するという問題が見られた。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, the plating bath of such electroless solder plating is strongly alkaline, solder resist film and the metal pad is observed problem of peeling. また、はんだ膜は電気抵抗が高いため、金属パッド部のはんだ量を少なくすることが求められていた。 Further, the solder layer because the electric resistance is high, has been demanded to reduce the amount of solder metal pad portion.

【0005】このように、従来は低抵抗でソルダーレジストとの密着性に優れた金属パッドの構造は提案されていない。 [0005] Thus, the prior art has not been proposed the structure of excellent metal pad adhesion to the solder resist with low resistance. 本願発明の目的は、このような低抵抗でソルダーレジストとの密着性に優れた金属パッドを持つプリント配線板を提案する。 The purpose of the present invention proposes a printed wiring board having a metal pad having an excellent adhesion to the solder resist in such a low resistance.

【0006】 [0006]

【課題を解決する手段】本願発明は、プリント配線板の表層に電子回路搭載用の金属パッドが設けられ、その金属パッド上にはその金属パッドが部分的に露出するように開口部を設けてソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板において、前記金属パッド表面には共晶金属による針状結晶等による粗化面が形成されてなり、その粗化面上の開口部には金属膜が充填され、その金属膜上にはんだ体が設けられてなるプリント配線板である。 The present invention SUMMARY solved] a metal pad for an electronic circuit mounted is provided on the surface layer of the printed wiring board, it is on the metal pad the metal pad is an opening to partially expose in the printed wiring board solder resist is formed, the on metal pad surface will be formed roughened surface by needles or the like by the eutectic metal, the metal film is filled into the opening on the roughened surface it is a printed circuit board comprising solder material is provided on the metal film.

【0007】 [0007]

【作用】本願発明では、金属パッドの表面に粗化面は形成されていることが必要である。 [Action] In the present invention, the roughened surface on the surface of the metal pad is required to be formed. この理由は、ソルダーレジストとの密着性を改善するためである。 The reason for this is to improve the adhesion between the solder resist. 粗化面の凹凸部分がソルダーレジストの中にアンカーのように食い込み、金属パッドとソルダーレジストとの密着性を向上させることができるからである。 Uneven portions of the roughened surface bite as anchors in the solder resist, because it is possible to improve the adhesion between the metal pad and the solder resist.

【0008】また、この粗化面上の開口部に金属を充填して、その上にはんだ体を設けることが必要であるが、 Further, the metal is filled into the opening on the roughened surface, it is necessary to provide a solder body thereon,
この理由は、はんだの量をできるだけ減らしてはんだ接続による抵抗値増加を防止するとともに、はんだ体を開口部の上方に配置させるか、もしくは開口部からはんだ体を突起させて電子回路部品の外部端子との接続を容易にするためである。 This is because, while preventing the resistance increase due to the solder connection, to minimize the amount of solder, the external terminals of the electronic circuit components or to place the solder body above the opening, or the opening by projecting a solder body the connection between in order to facilitate. また、充填量を調整してはんだ体の位置を調整できるのである。 Further, you can adjust the position of the solder body by adjusting the amount of filler.

【0009】前記粗化面は、針状結晶であることが望ましい。 [0009] The roughened surface is preferably a needle-like crystals. この理由は、ソルダーレジスト内に食い込みやすいからである。 The reason for this is that the easy to bite into the solder resist. 前記針状結晶は、共晶金属であることが望ましい。 The needle-like crystals is preferably a eutectic metal. この理由は、共晶合金は、電気抵抗が比較的小さい針状結晶を形成しやすいからである。 This is because the eutectic alloy is that the electrical resistance tends to form a relatively small needle-like crystals. 前記針状結晶はNi−P−Cuの共晶合金であることが望ましい。 The needle-like crystals is preferably a eutectic alloy of Ni-P-Cu.
この理由は、非常に複雑な形状の粗化面を容易に形成でき、また抵抗値がCuのそれと大きくかわらないからである。 The reason for this is quite possible complex easily forms a roughened surface shape, and because the resistance value does not change significantly from that of Cu. また、共晶化合物は、強度が高いため熱衝撃による層間剥離が生じにくく、ヒートサイクル特性が向上するからである。 Also, eutectic compounds, delamination does not easily occur due to thermal shock since the strength is high, because the heat cycle characteristics are improved. また、酸や酸化剤で溶解されず、高い密着力を確保できるからである。 Further, without being dissolved in acid or oxidizing agent, because it ensures a high adhesion.

【0010】前記共晶化合物の銅、ニッケル、リンの含有量は、それぞれ、90〜96%、1〜3%、0.5〜 [0010] Copper said co crystal compounds, nickel, the content of phosphorus, respectively, 90-96%, 1-3%, 0.5
2wt%程度あることが望ましい。 It is desirable that about 2wt%. 上記範囲では、析出被膜の結晶が針状構造になるため、アンカー効果に優れるからである。 In the above-mentioned range, the crystal precipitation coating is a needle-like structure, is excellent in the anchor effect.

【0011】本発明においては、パッド上の粗化面のうち、開口部により露出している部分は、予め除去されているか、粗化層を設けないことが抵抗値の低減の観点からより好適である。 [0011] In the present invention, of the roughened surface on the pad, the portion exposed by the opening in advance or has been removed, more preferably not provided roughened layer from the viewpoint of reducing the resistance value it is. このためには、粗化層を設けための無電解めっき浴に浸漬する前に、金属パッドの開口部により露出される部分をマスクしておく方法がよい。 For this purpose, prior to immersion in an electroless plating bath for providing a roughened layer, it is a method to keep masking the portions exposed by the openings of the metal pad.

【0012】前記粗化面の厚さは、0.5〜5μmであることが望ましい。 [0012] The thickness of the roughened surface is desirably 0.5 to 5 [mu] m. この理由は、0.5μm未満ではアンカー効果が低すぎて密着強度が低下し、5μmを超えると表面粗度が大きくなりすぎて、密着強度が低下する。 This is because the decreased adhesion strength anchoring effect is too low is less than 0.5 [mu] m, too large surface roughness exceeds 5 [mu] m, the adhesion strength decreases. また、5μmを超えると、粗化面の上に充填される金属膜との間に空隙ができてしまい、抵抗の増大につながる。 If it exceeds 5 [mu] m, it will be able to gap between the metal film to be loaded onto the roughened surface, leading to increased resistance.

【0013】前記粗化面の形成方法としては、パッドが設けられたプリント配線基板を、少なくとも銅化合物、 [0013] The method for forming the roughened surface, the printed wiring board pads are provided, at least the copper compound,
ニッケル化合物、次亜リン酸塩を含有するめっき浴中に浸漬して無電解めっきを行う。 Nickel compounds, performs immersed in an electroless plating in a plating bath containing hypophosphite. 無電解めっき浴は、上記化合物の他、錯化剤等を適宜添加してもよい。 Electroless plating bath in addition to the above compounds, it may be added to the complexing agent or the like as appropriate. 前記めっき浴中の銅化合物、ニッケル化合物、次亜リン酸塩濃度は、それぞれ、8〜12g/l、0.8〜1.2g/ Copper compounds in the plating bath, nickel compound, a hypophosphite concentration, respectively, 8~12g / l, 0.8~1.2g /
l、18〜22g/lであることが望ましい。 l, it is desirable that the 18~22g / l. この理由は、上記範囲内では、析出する結晶構造が、針状構造になるため、アンカー効果に優れるからである。 This is because in the above range, the crystal structure of precipitates, to become a needle-like structure, is excellent in the anchor effect.

【0014】無電解めっき条件としては、浴温度が60 [0014] as the electroless plating conditions, the bath temperature is 60
〜80℃、析出速度は、1〜1.5μm/10分、浴比は0.5〜1.0dm 2 /lであることが望ましい。 To 80 ° C., deposition rate, 1 to 1.5 [mu] m / 10 min, liquor ratio is desirably 0.5~1.0dm 2 / l. めっき時間は、5〜20分であることが望ましい。 Plating time is desirably 5 to 20 minutes. 上記範囲を外れた場合、析出する粗化面を構成するめっき被膜が、緻密にならず、ヒートサイクル特性が著しく低下してしまうからである。 If outside the above range, the plated film constituting the roughened surface for deposition is not dense because the heat cycle characteristics significantly decreases.

【0015】前記粗化面の表面には、Snの層を有することが望ましい。 [0015] surface of the roughened surface, it is desirable to have a layer of Sn. この理由は、酸や酸化剤などの薬品に対して、Snが溶解したり、変色したすることがないため、共晶合金の粗化面を保護することができるからである。 This is because, with respect to chemicals such as acids and oxidizing agents, or by dissolving Sn is, because there is no be discolored, since it is possible to protect the roughened surface of the eutectic alloy. 前記Sn層は、Ni−P−Cuの共晶合金の表面の金属と置換することにより形成することが望ましい。 The Sn layer is preferably formed by replacing the metal surface of the eutectic alloy of Ni-P-Cu. この理由は、置換反応であるため、針状結晶の形状を損なうことがないため、ソルダーレジストとの密着力が低下しないからである。 The reason is because it is the substitution reaction, because there is no damaging the shape of the needle-like crystals, adhesion between the solder resist is because not decrease.

【0016】本願発明においては、ソルダーレジストの開口部に充填される金属膜は、Cuであることが望ましい。 [0016] In the present invention, a metal film that is filled in the openings of the solder resist is desirably Cu. この理由は、Cuはコストが安い上、金属パッドはCu製であることが一般的であり、金属パッドとの電気抵抗、熱膨張率の整合をとりやすいからである。 This is because, on the Cu is less costly, metal pad is generally to be made of Cu, because easy to take the electrical resistance, matching the thermal expansion coefficient between the metal pad.

【0017】前記はんだ体は、膜状あるいは球状いずれも選択できるが、特に球状であることが望ましい。 [0017] The solder body can be selected either filmy or spherical, it is desirable in particular spherical. この理由は、半導体部品を搭載しやすいからである。 The reason for this is that the easy mounting a semiconductor component. 半導体部品はフリップチップ実装が主流となりつつあり、球状のはんだ体は、このようなフリップチップ実装には最適である。 Semiconductor components is becoming flip chip mounting is a main solder of spherical, in such flip-chip mounting is optimal. 前記充填される金属は、無電解めっき、電解めっきいずれかのめっき方法で形成されることが望ましい。 The metal to be filled, electroless plating, is preferably formed by any one of plating methods electroplating.

【0018】また、前記はんだ体は、ソルダーレジストの表面から突起していることが望ましい。 [0018] The solder body, it is desirable that the protruding from the surface of the solder resist. 従来のQFP Conventional QFP
のようなリードを外部端子として有するものは、セルフアライメント効果を期待できるため、パッド表面のはんだ体はソルダーレジスト表面より低い位置に配置して、 Those having as the lead as an external terminal, it is possible to expect a self-alignment effect, the solder material of the pad surface is arranged lower than the solder resist surface position,
パッド部分は窪みとなっていた方がよいのであるが、最近主流になりつつあるはんだバンプ(はんだボール)により接続を行うフリップチップ実装では、逆にはんだ体はソルダーレジスト表面よりも突起していた方がよいからである。 Pad part is the better to have a recess, but the flip chip mounting for connecting by solder bumps (solder balls) that is being recently become mainstream, the solder body conversely had projections than the solder resist surface it is because good.

【0019】前記はんだ体の形成方法としては、ソルダーレジストの開口部にスクリーン印刷などではんだペーストを印刷してリフリローするか、あるいは無電解はんだめっきを行う方法があるが、特に無電解はんだめっきの方がファインピッチの表面実装を行う上で優れている。 [0019] The method for forming the solder body, either Rifuriro by printing solder paste by screen printing to the opening of the solder resist, or a method of performing electroless solder plating, particularly electroless solder plating who is excellent in performing the surface mounting of fine pitch.

【0020】無電解めっき方法としては、国際公開番号WO93/25060号に開示されるような置換めっきおよび不均化めっきを用いた方法がよい。 [0020] As the electroless plating method, a good way of using the displacement plating and disproportionation plating as disclosed in International Patent Publication No. WO93 / 25060. 本願発明は、 The present invention,
まさにこのような強アルカリ性の不均化めっき浴中でもソルダーレジストの剥離が起きない構造を提案しているのである。 Exactly with each other to propose a structure that peeling does not occur in the solder resist any such strong alkaline disproportionation plating bath.

【0021】この置換めっきおよび不均化めっきを用いた方法について説明する。 The described method using the displacement plating and disproportionation plating. まず、銅などの金属パッドの表面にチオ尿素の金属錯体形成に基づくCu−Sn置換反応が起き、厚さ0.1〜2μmのSn薄膜層が形成される。 First, the surface Cu-Sn substitution reaction based on metal complexation of thiourea metal pads, such as copper occur, Sn thin film layer having a thickness of 0.1~2μm is formed. ついで、選択的析出に基づく不均化反応がおきてSn結晶層が形成される。 Then, Sn crystal layer is formed by every other disproportionation reactions based on selective precipitation. 2Sn(OH) 3 - →Sn+Sn(OH) 6 2-このようにして得られた析出した結晶が粗いため(1〜 2Sn (OH) 3 - → Sn + Sn (OH) 6 2- this way because coarser resulting precipitated crystals (1
100μm)、結晶粒子が凝集した状態となり、多孔質体となる。 100 [mu] m), a state in which crystal grains are aggregated, the porous body.

【0022】さらに、このSn多孔質体をSn−Pb置換で0.1〜5μmのPb層を設けるのである。 Furthermore, the Sn porous body is to provide a Pb layer of 0.1~5μm with Sn-Pb substitution. このS The S
n−Pb複合体を必要に応じてリフローしてはんだ膜やはんだボールに成形する。 Molded into a film or a solder ball solder reflow as needed n-Pb complex.

【0023】本願発明で使用されるソルダーレジストは、熱可塑性樹脂と感光化した熱硬化性樹脂の複合体であることが望ましい。 The solder resist used in the present invention is preferably a composite of a thermoplastic resin photosensitized thermoset resin.

【0024】前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などのアミノ樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂であることが望ましい。 [0024] The thermosetting resin is a phenolic resin, amino resin such as melamine resin or urea resin, epoxy resin, phenoxy resin, epoxy-modified polyimide resin, unsaturated polyester resin, polyimide resin, urethane resin, diallyl phthalate resin it is desirable.

【0025】また、前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオキシベンゾエート、ポリ塩化ビニル、 [0025] Further, the thermoplastic resin is a polyether sulfone, polysulfone, polyether imide, polystyrene, polyethylene, polyarylate, polyamideimide, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyether oxybenzoate, polyvinyl chloride,
ポリ酢酸ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネートであることが望ましい。 Polyvinyl acetate, polyacetal, it is desirable that the polycarbonate.

【0026】また、本発明においては前記熱硬化性樹脂に代えて感光性樹脂を用いることができるが、感光性樹脂としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、ビニル基などの不飽和二重結合を分子内に1〜数個持つものが使用でき、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、シルコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、ポリスチルエチルメタクリレート、ビニル/アクリルオリゴマー(分岐した酸、酸無水物、ヒドロキシ基、グリシジル基を持ったモノマーとビニル又はアクリルポリマーと共重合させ、次にアクリルモノマーと反応させたもの)、ポリエチレン/チオール(オレフィンとメルカプタンの共重合物)などが好適に用いられる。 Further, although in the present invention can be used a photosensitive resin in place of the thermosetting resin, as the photosensitive resin, acryloyl group, methacryloyl group, allyl group, unsaturated double such as vinyl group combine can be used those having several 1 in a molecule, epoxy acrylates, polyester acrylates, polyether acrylates, sills Con acrylate, polybutadiene acrylate, poly still methacrylate, vinyl / acrylic oligomer (branched acid, acid anhydride, hydroxy group, is copolymerized with a monomer having a glycidyl group and a vinyl or acrylic polymer, then that reacted with acrylic monomers), such as polyethylene / thiol (copolymer of olefins and mercaptans) are preferably used.

【0027】ここで、この感光性樹脂の光硬化因子として重要である光開始剤としては、ベンゾイソブチルエーテル,ベンジルジメチルケタール,ジエトキシアセトフェノン,アシロキシムエステル,塩素化アセトフェノン,ヒドロキシアセトフェノン等の分子内結合開裂型、 [0027] Here, the photoinitiator is important as a photocuring factor of the photosensitive resin, benzo isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal, diethoxyacetophenone, acyloxime esters, chlorinated acetophenone, intramolecular such hydroxyacetophenone bond cleavage type,
ベンゾフェノン,ミヒラーケトン,ジベンゾスベロン, Benzophenone, Michler's ketone, dibenzosuberone,
2−エチルアンスラキノン,イソブチルチオキサンソン等の分子内水素引抜型のいずれか1種以上が好適に用いられる。 2-ethyl anthraquinone, 1 or more either intramolecular hydrogen abstraction type such as isobutyl thioxanthone is preferably used.

【0028】光開始助剤としては、トリエタノールアミン,ミヒラーケトン,4,4-ジエチルアミノベンゾフェノン,2−ジメチルアミノエチル安息香酸,4−ジメチルアミノ安息香酸エチル,4−ジメチルアミノ安息香酸(n-ブトキシ)エチル,4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル,4−ジメチルアミノ安息香酸2−エチルヘキシル,重合性3級アミン等のいずれか1種以上が用いられる。 [0028] As the co-initiator, triethanolamine, Michler's ketone, 4,4-diethylamino benzophenone, 2-dimethylaminoethyl benzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylamino-benzoic acid (n- butoxy) ethyl, 4-dimethylamino benzoic acid isoamyl, 4-dimethylaminobenzoic acid 2-ethylhexyl, or the like polymeric tertiary amines one or more are used. 増感剤としては、ミヒラーケトンやイルガキュア As the sensitizing agent, Michler's ketone and Irgacure
651 ,イソプロピルチオキサンソンなどが好適であり、 651, such as isopropyl thioxanthone are preferred,
上記光開始剤のなかには、増感剤として作用するものもある。 Some of the photoinitiators are also those that act as a sensitizer. なお、上記光開始剤と増感剤の組成比は、例えば、感光性樹脂100 重量部に対して、 ベンゾフェノン/ミヒラーケトン=5重量部/0.5 重量部 イルガキュア184 /イルガキュア651 =5重量部/0.5 The composition ratio of the photoinitiator and a sensitizer, for example, with respect to 100 parts by weight of the photosensitive resin, benzophenone / Michler's ketone = 5 parts by /0.5 parts Irgacure 184 / Irgacure 651 = 5 parts by weight /0.5
重量部 イルガキュア907 /イソプロピルチオキサンソン=5重量部/0.5 重量部が好適である。 Parts Irgacure 907 / isopropyl thioxanthone = 5 parts by /0.5 parts by weight is preferred.

【0029】また、感光性樹脂を構成する感光性モノマーあるいは感光性オリゴマーとしては、エポキシアクリレートやエポキシメタクリレート,ウレタンアクリレート,ポリエステルアクリレート,ポリスチリルメタクリレートなどが好適に用いられる。 Further, as the photosensitive monomer or photosensitive oligomer constituting the photosensitive resin, epoxy acrylate, epoxy methacrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, polystyryl methacrylate it is preferably used. 前記ソルダーレジストは、ポリエーテルスルフォンとエポキシアクリレートの複合体であることがさらに望ましい。 The solder resist is more preferably a complex of polyethersulfone and epoxy acrylates.

【0030】この組成物は、解像度や酸、酸化剤特性には優れるが、逆に言えばアルカリには弱いため、本願発明のようにパッド部に粗化面を有する構造とすることにより、アルカリによる剥離の問題が解消するからである。 [0030] The composition, resolution and acid, is excellent in the oxidant properties, since weak alkaline Conversely, by the structure having the roughened surface to the pad portion as in the present invention, alkali peeling problems due is because to eliminate. 前記エポキシアクリレートは、エポキシ樹脂の10〜 The epoxy acrylate, 10 of epoxy resin
50%アクリル化物であることが望ましい。 It is preferable that 50% acrylated product. この範囲のアクリル化率が解像度に優れ、耐酸、酸化剤特性に優れるからである。 Acrylic ratio in this range is excellent in resolution, acid, are superior in oxidizing agent characteristics.

【0031】前記レジストは、熱硬化性樹脂の熱硬化官能基の一部が感光基で置換された感光性樹脂と熱可塑性樹脂からなる樹脂複合体であって、それらは擬似均一相溶構造を形成していることが望ましい。 [0031] The resist is a resin composite part of the thermosetting functional group of the thermosetting resin is substituted photosensitive resin and the thermoplastic resin in the photosensitive group, they are quasi-homogeneous compatible structure it is desirable to form. 疑似均一相溶構造とは、本願発明者らが全く新しく提案した樹脂複合体の構造である。 The quasi-homogeneous compatible structure, a structure of the resin composite by the present inventors have proposed completely new.

【0032】これは、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体、感光性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体、もしくは熱硬化性樹脂の熱硬化官能基の一部が感光基で置換された感光性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体であり、且つ上記構成樹脂粒子の粒径が透過型電子顕微鏡(以下、「TEM」で示す)観察による測定値で 0.1μm以下であり、かつ動的粘弾性測定による樹脂のガラス転移温度ピーク値が1つである樹脂複合体を指す。 [0032] This resin composite comprising a thermosetting resin and a thermoplastic resin, a resin composite comprising a photosensitive resin and a thermoplastic resin, or a part of the thermosetting functional group of the thermosetting resin a photosensitive a resin composite consisting of substituted photosensitive resin and a thermoplastic resin with a group, and particle size of the constituent resin particles is a transmission electron microscope (hereinafter, indicated as "TEM ') 0.1 [mu] m value measured by observation less and, and the glass transition temperature peak value of the resin by dynamic viscoelasticity measurement refers to a resin complex is one. ここに、本発明における動的粘弾性測定の条件は、振動周波数6.28rad /sec、昇温速度5℃ Here, the conditions of dynamic viscoelasticity measurement in the present invention, a vibration frequency 6.28 rad / sec, heating rate 5 ° C.
/分である。 A / min.

【0033】すなわち、擬似均一相溶構造は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が示す特有の物性もしくはアクリル系樹脂などの感光性樹脂が示す特有の物性を具えると共に、PESなどの熱可塑性樹脂本来の物性よりも高い物性値を示す,より均質な構造をいい、動的粘弾性測定によるガラス転移温度ピーク値が1つであり、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂間との相互作用が極めて強いものである。 [0033] That is, the quasi-homogeneous compatible structure, as well as comprises unique properties indicated photosensitive resin such as specific physical properties or acrylic resin shown thermosetting resins such as epoxy resins, thermoplastic resins, such as PES shows a higher physical properties than the original physical properties refers to more homogeneous structure, has a glass transition temperature peak is one due to the dynamic viscoelasticity measurement, thermosetting resin or photosensitive resin and the inter thermoplastic resin interaction is extremely strong.

【0034】また、擬似均一相溶構造をもつ複合体は、 Further, composites having a quasi-homogeneous compatible structure,
破面を塩化メチレンなどの熱可塑製樹脂を溶解させる溶媒でエッチングしても熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂(感光化したものを含む)に相分離しないため、表面に熱可塑性樹脂のエッチングによる凹凸が発生しない。 Since fracture of not phase separate solvent be etched with a thermoplastic resin and a thermosetting resin for dissolving a thermoplastic resin such as methylene chloride (including those photosensitized), by etching the thermoplastic resin on the surface unevenness does not occur. これは走査型電子顕微鏡(SEM)で観察できる。 This can be observed with a scanning electron microscope (SEM). この擬似均一相溶解構造は、次のようなモデルで表される。 The quasi-homogeneous dissolution structure is represented by the following model.

【0035】一般に熱硬化性樹脂は、ミクロゲルと呼ばれる直径0.1μm以下の最小単位を有し、これが凝集したものであると考えられている。 [0035] In general thermosetting resins have minimum unit of less diameter 0.1μm called microgel, which are believed to be aggregated. ミクロゲル内は、モノマーが化学結合して重合した分子鎖の塊である。 Microgels in the monomer is a mass of the molecular chain obtained by polymerizing chemically bonded. ミクロゲル同士は化学結合していない。 Microgel each other is not chemically bound. 熱硬化性樹脂の破壊は、このミクロゲル同士の界面で起こると考えられている。 Destruction of the thermosetting resin is believed to occur at the interface of the microgel together. このため現実の樹脂破壊強度が化学結合から計算される理論強度よりも低いと解されている。 Therefore resin fracture strength reality is understood to be lower than the theoretical strength which is calculated from a chemical bond.

【0036】熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂(感光化したものも含む)の複合体はより複雑で、これらの樹脂を均一に混合した後、硬化させても熱硬化性樹脂は、ミクロゲル同士が凝集して熱可塑性樹脂を押出して、熱硬化性樹脂の巨大な島と熱可塑性樹脂の海を形成してしまい、 The composite of thermoplastic resin and a thermosetting resin (including those photosensitized) is more complex, after mixing these resins uniformly, the thermosetting resin be cured, it microgel each other agglomerated extruded thermoplastic resin, will form a sea giant islands and thermoplastic resins thermosetting resins,
相分離した状態になる。 Become phase-separated state. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の完全な均一体を形成するためには、ミクロゲルの中に熱可塑性樹脂を取り込まなければいなけないが、現在の硬化技術では、それは不可能であるとされている。 To form a complete uniform of a thermoplastic resin and a thermosetting resin is unless not such only not taken a thermoplastic resin into the microgel, current curing techniques, is that it is impossible .

【0037】そこで、本願発明者らは、このミクロゲルの存在を一応容認し、このミクロゲルの間を熱可塑性樹脂分子鎖で結んだ構造を提案し、これを「疑似均一構造」と命名したのである。 [0037] Therefore, the present inventors have tolerated the presence of the microgel once, between the microgel proposes connecting a structure thermoplastic resin molecular chains, than it was designated as "quasi-homogeneous structure" this . この樹脂複合体の構造による効果は、前記複合体における熱可塑性樹脂(例えば、P Structure due to the effect of the resin composite, the thermoplastic resin in the composite (e.g., P
ES)の含有量が固形分で15〜50wt%である場合に特に顕著となる。 The content of ES) becomes particularly noticeable when a 15~50Wt% in solids. この理由は、熱可塑性樹脂の含有量が15wt This is because the content of the thermoplastic resin is 15wt
%未満では、樹脂成分の網目に絡み合う熱可塑性樹脂分子が少ないため強靱化の効果が十分に発揮されず、一方、熱可塑性樹脂の含有量が50wt%を超えると、架橋点の減少によって熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂間との相互作用が小さくなるからである。 If it is less than%, the effect of toughening the molecule of the thermoplastic resin entangling in a net of the resin component is small is not sufficiently exhibited, whereas the content of the thermoplastic resin exceeds 50 wt%, thermoset due to the decrease of the crosslinking point interaction with between sexual resin or photosensitive resin and thermoplastic resin because smaller.

【0038】そして、上述したような樹脂複合体とするためのレジストの硬化方法は、第1に、熱硬化性樹脂を用いる場合は、熱硬化性樹脂の硬化温度、硬化剤の種類、および感光性付与の有無のうちから選ばれる1種または2種以上の因子によって決定される擬似均一相形成点を超える硬化速度で、一方、感光性樹脂を用いる場合は、感光性樹脂の光硬化因子,例えば開始剤や増感剤, [0038] Then, the curing of the resist for the resin composite as described above, the first, the case of using a thermosetting resin, the curing temperature of the thermosetting resin, the kind of the curing agent, and a photosensitive curing rate exceeding the quasi-homogeneous phase forming point determined by one or more factors selected from among presence or absence of sex granted, whereas, in the case of using a photosensitive resin, photo-curing agent of the photosensitive resin, For example, initiator or sensitizer,
感光性モノマー,露光条件などによって決定される擬似均一相形成点を超える硬化速度で硬化させる点に特徴がある。 Photosensitive monomer is characterized like in that curing at a curing rate exceeding the quasi-homogeneous phase forming point determined by the exposure condition. ここでの擬似均一相形成点とは、複合体を構成する樹脂粒子の粒径がTEM観察による測定値で 0.1μm The quasi-homogeneous phase forming point here, 0.1 [mu] m particle diameter of the resin particles constituting the complex value measured by TEM observation
以下である擬似均一相溶構造を得ることができる,硬化速度の下限値を意味する。 It is possible to obtain a quasi-homogeneous compatible structure is less means a lower limit of the curing rate.

【0039】また、硬化方法としては、第2に、未硬化熱硬化性樹脂あるいは未硬化感光性樹脂の架橋密度または分子量のいずれか1種以上の因子によって決定される擬似均一相形成点を超えない相分離速度で硬化させる点に特徴がある。 [0039] As the curing method, the second, beyond the quasi-homogeneous phase forming point determined by any one or more factors of the cross-linking density or molecular weight of the uncured thermosetting resin or uncured photosensitive resin that is cured with no phase separation rate is characterized. ここでの擬似均一相形成点とは、複合体を構成する樹脂粒子の粒径がTEM観察による測定値で The quasi-homogeneous phase forming point where the particle diameter of the resin particles constituting the complex value measured by TEM observation
0.1μm以下である擬似均一相溶構造を得ることができる,相分離速度の上限値を意味する。 It is possible to obtain a quasi-homogeneous compatible structure is 0.1μm or less, which means the upper limit of the phase separation rate.

【0040】さらに、硬化方法としては、第3に、上記擬似均一相形成点を超える硬化速度で、かつ上記擬似均一相形成点を超えない相分離速度で硬化させる点に特徴がある。 [0040] Furthermore, the curing process, the third, at a curing rate exceeding the quasi-homogeneous phase forming point and is characterized in that curing at a phase separation rate not exceeding the quasi-homogeneous phase forming point. これは、硬化速度と相分離速度を決定する因子が相互に影響する場合の方法を意味する。 This factor determining the curing rate and the phase separation rate means the method may affect each other.

【0041】次に、硬化速度または相分離速度を決定する上述した種々の因子の相互関係について説明する。 Next, a description will be given interrelationships of the various factors described above to determine the cure rate or rate of phase separation. まず、硬化速度を決定する因子については、他の因子条件を一定とすると、 熱硬化性樹脂の硬化温度が高いほど硬化速度は速くなる。 First, the factor determining the curing rate, when when the other factors are constant: curing rate as the curing temperature of the thermosetting resin is high increases. 従って、擬似均一相形成点を超える硬化速度を得るのに必要な硬化温度の下限値を超えて熱硬化性樹脂を硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一相溶構造となる。 Therefore, when the thermosetting resin is cured beyond the lower limit of the required cure temperature to achieve a curing rate exceeding the quasi-homogeneous phase forming point, the structure of the resulting resin composite has a quasi-homogeneous compatible structure.

【0042】ゲル化時間が短い硬化剤ほど硬化速度は速くなる。 The cure rate as the gel time is short curing agent is faster. 従って、擬似均一相形成点を超える硬化速度を得るのに必要なゲル化時間の上限値を超えないような硬化剤を用いて熱硬化性樹脂を硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一相溶構造となる。 Therefore, when the thermosetting resin is cured by using a curing agent such as not to exceed the upper limit of the required gel time to obtain a curing rate exceeding the quasi-homogeneous phase forming point, the structure of the resulting resin composite pseudo the homogeneous compatible structure.

【0043】感光性を付与するほど硬化速度は速くなる。 The cure rate enough to grant a photosensitive becomes faster. 従って、他の因子条件が擬似均一相溶構造を形成する組み合わせにおいては、樹脂に感光性を付与することによって、得られる樹脂複合体はより均質な擬似均一相溶構造となる。 Therefore, in the combinations other factors conditions to form a quasi-homogeneous compatible structure, by applying a photosensitive resin, the resulting resin composite is more homogeneous quasi-homogeneous compatible structure.

【0044】なお、感光性を付与する方法としては、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂に感光性基を導入する方法、感光性モノマーを配合する方法があり、必要に応じて光開始剤,光増感剤を配合してもよい。 [0044] As a method for imparting photosensitivity, a method of introducing a photosensitive group into the thermosetting resin or thermoplastic resin, there is a method of blending a photosensitive monomer, a photoinitiator if necessary, light a sensitizer may be blended. また、アクリル系樹脂などの感光性樹脂を熱硬化性樹脂の代わりに使用することができる。 It is also possible to use a photosensitive resin such as an acrylic resin instead of a thermosetting resin. この場合は、感光性樹脂の,例えば開始剤や増感剤,感光性モノマー,露光条件などの光硬化因子によって決定される擬似均一相形成点を超える硬化速度で硬化させる必要がある。 In this case, the photosensitive resin, for example, initiator or sensitizer, photosensitive monomer, it is necessary to cure at a curing rate exceeding the quasi-homogeneous phase forming point determined by photocuring factors such as exposure conditions.

【0045】このような事実を考慮すると、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合化に当たって上記変動因子が1種の場合は、擬似均一相形成点に対応するその因子の値が1点決まる。 [0045] In view of this fact, if when compositing between the thermosetting resin or photosensitive resin and the thermoplastic resin the fluctuation factor of one, the value of the factor corresponding to the quasi-homogeneous phase forming point It determined one point. それ故に、上記変動因子が2種以上の場合には、擬似均一相形成点に対応するその因子の値は種々の組み合わせが考えられる。 Therefore, when the fluctuation factor of two or more, the value of the factor corresponding to the quasi-homogeneous phase forming point is considered to be various combinations. すなわち、構成樹脂粒子の粒径がTEM観察による測定値で That is, particle size of the resin constituting the composite is value measured by TEM observation
0.1μm以下となるような硬化速度を示す組み合わせを選定することができる。 It is possible to select a combination that indicates the curing rate such that 0.1μm or less.

【0046】次に、相分離速度を決定する因子については、他の因子条件を一定とすると、 未硬化熱硬化性樹脂あるいは未硬化感光性樹脂の一分子中の官能基数が多い程相分離は起きにくい(相分離速度は遅くなる)。 Next, the factor determining the phase separation rate is as follows when the other factors are constant: the phase separation as the number of functional groups in one molecule of the uncured thermosetting resin or uncured photosensitive resin is often less likely to occur (phase separation speed is slow). 従って、擬似均一相形成点を超えない相分離速度を得るのに必要な架橋密度の下限値を超える架橋密度を有する未硬化熱硬化性樹脂あるいは未硬化感光性樹脂を用いて硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一相溶構造となる。 Therefore, when cured with an uncured thermosetting resin or uncured photosensitive resin with a crosslinking density exceeding the lower limit of the required crosslink density to obtain a phase separation rate not exceeding the quasi-homogeneous phase forming point, the resulting structure of the resin composite is a quasi-homogeneous compatible structure.

【0047】未硬化熱硬化性樹脂あるいは未硬化感光性樹脂の分子量が大きいほど相分離は起きにくい(相分離速度は遅くなる)。 [0047] The hardly occurs phase separation as the molecular weight of the uncured thermosetting resin or uncured photosensitive resin is large (the phase separation rate becomes slow). 従って、擬似均一相形成点を超えない相分離速度を得るのに必要な分子量の下限値を超える分子量を有する未硬化熱硬化性樹脂あるいは未硬化感光性樹脂を用いて硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一相溶構造となる。 Therefore, when cured with an uncured thermosetting resin or uncured photosensitive resin with a molecular weight greater than the lower limit of the required molecular weight to obtain a phase separation rate not exceeding the quasi-homogeneous phase forming point, the resulting resin composite structure of the body is the quasi-homogeneous compatible structure. このような事実を考慮すると、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合化に当たって上記変動因子が1種の場合は、擬似均一相形成点に対応するその因子の値が1点決まる。 If such view of the fact, if when compositing between the thermosetting resin or photosensitive resin and the thermoplastic resin the fluctuation factor of one determined value of the factor corresponding to the quasi-homogeneous phase forming point is one point . それ故に、上記変動因子が2種の場合には、擬似均一相形成点に対応するその因子の値は種々の組み合わせが考えられる。 Therefore, in the case of the variation factor two, the value of the factor corresponding to the quasi-homogeneous phase forming point is considered to be various combinations. すなわち、構成樹脂粒子の粒径がTEM観察による測定値で 0.1μm以下となるような相分離速度を示す組み合わせを選定することができる。 In other words, it is possible to particle size of the resin constituting the composite is selected combinations showing the phase separation rate such that 0.1μm or less as measured by TEM observation.

【0048】以上説明したような本発明方法により得られる樹脂複合体は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が示す特有の物性あるいはアクリル系樹脂などの感光性樹脂が示す特有の物性を具えると共に、PESなどの熱可塑性樹脂本来の物性よりもさらに高い物性値を示すことができる。 The above-described present invention as obtained by the process resin composite, with comprises a unique property shown by photosensitive resin such as specific physical properties or acrylic resin shown thermosetting resin such as epoxy resin it can exhibit a higher physical properties than the thermoplastic resin inherent physical properties, such as PES. すなわち、本発明にかかるPES変性エポキシ樹脂やPES変成アクリル樹脂は、PES単独の樹脂強度よりも高くなり、従来にはないエポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂の強靱化効果を有するものである。 That, PES-modified epoxy resin and PES Hensei acrylic resin according to the present invention is higher than the resin strength of the PES alone, and has a toughening effect of over traditional epoxy resin or an acrylic resin.

【0049】熱硬化性樹脂(感光化した熱硬化性樹脂樹脂)、感光性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂と熱可塑性樹脂とを複合化するに先立って、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂は、必要に応じて溶剤に溶解することにより均一に混合される。 The thermosetting resin (photosensitive reduction thermoset resin resin), at least one resin and a thermoplastic resin prior to compounding selected from photosensitive resin, thermosetting resin or photosensitive resin the thermoplastic resin is uniformly mixed by dissolving in a solvent as necessary. このような溶剤(相溶媒)としては、例えば、ジメチルホルムアミド(DMF )や塩化メチレン、ジメチルスルホキシド(DM Examples of such solvents (phase solvent), for example, dimethylformamide (DMF) or methylene chloride, dimethyl sulfoxide (DM
SO)、ノルマルメチルピロリドン(NMP )、ジエチレングリコールジメチルエーテル(DMDG) などが使用できる。 SO), n-methyl pyrrolidone (NMP), diethylene glycol dimethyl ether, etc. (DMDG) can be used.

【0050】また、相分離開始温度未満で、かつ硬化開始温度未満の温度にて、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを加熱溶融させて混合させることも可能である。 [0050] Also, the phase is less than the separation start temperature, and at the curing initiation temperature of less than the temperature, it is also possible to mix the thermosetting resin or photosensitive resin and the thermoplastic resin heated and melted. これら溶剤に樹脂を溶解させることにより粘度調整ができ、フィルム化しやすいので有利である。 These solvent can viscosity adjustment by dissolving the resin, is advantageous because easy film formation.

【0051】本発明において、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合の硬化剤としては、イミダゾール系硬化剤やジアミン、ポリアミン、ポリアミド、無水有機酸、ビニルフェノールなどが使用できる。 [0051] In the present invention, the curing agent in the case of using an epoxy resin as the thermosetting resin, imidazole curing agent or diamines, polyamines, polyamides, organic acid anhydride, and vinyl phenol can be used. 一方、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を使用する場合は、周知の硬化剤を使用できる。 On the other hand, when using the thermosetting resin other than epoxy resins can be used well-known curing agent.

【0052】これら樹脂には、着色剤、レベリング剤、 [0052] These resins, colorants, leveling agents,
消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤などの添加剤、耐熱性微粉末あるいはその他の充填剤を適宜配合してもよい。 Antifoaming agents, UV absorbers, additives such as flame retardants may be a suitably added heat-resistant fine powder or other fillers.
着色剤としては、フタシアニングリーンなどがよい。 As the coloring agent, the good and the lid cyanine green.

【0053】本発明のレジスト組成物は、ベースフィルム上にロールコーターやドクターバーなどで塗布した後、60〜100℃に設定した乾燥炉で乾燥することにより、所定量の溶剤を除去し、Bステージ状態とすることによりフィルム化することが膜厚均一性、生産性の点で好ましい。 [0053] The resist composition of the present invention, after applying such a roll coater or a doctor bar on the base film, followed by drying in a drying furnace set at 60 to 100 [° C., removing a predetermined amount of the solvent, B it is the film thickness uniformity of a film by a stage state is preferred in terms of productivity.

【0054】乾燥は、相分離しない条件で行ない、乾燥されBステージ状態となったものは、単一相の混合物である。 [0054] Drying is carried out at conditions that do not phase separate, and was the dried B-stage is a mixture of single phase. 乾燥は、30℃以下の室温付近で真空乾燥することが望ましい。 Drying is preferably dried under vacuum at about room temperature of 30 ° C. or less. フィルム化した場合には、配合調整した樹脂混合物の融点を、常温よりも高くなるようにし、また硬化開始時間をこの融点よりも高く設定することが有利である。 When a film is the melting point of the formulation adjusted resin mixture, so as to be higher than the room temperature, also it is advantageous to set a high cure initiation time than this melting point.

【0055】この理由は、樹脂複合体の融点が常温よりも低いと、フィルム状に加工した後の樹脂複合体を常温以下で保存、使用しなければならず、その作業性が著しく損なわれるからである。 [0055] This is because if the melting point of the resin composite is lower than the room temperature, saving the resin complex after processing into a film at ordinary temperature or less, must be used, because its workability is remarkably impaired it is. また硬化開始温度を融点以上に設定する理由は、通常フィルムの使用に際しては、加圧加熱ラミネートして用いることが一般的であり、この加熱により樹脂を軟化させて基体に追従させるのであるが、この時、樹脂複合体が硬化してしまうことを防止するためである。 The reason for setting the curing initiation temperature above the melting point, upon the use of conventional films, pressurized be used in-heating the laminate it is common, although the to follow to the substrate to soften the resin by the heating, at this time, because the resin complex is prevented from being hardened.

【0056】ラミネート時に熱硬化が進むと解像度が低下するなどの不具合を生じやすくなる。 [0056] When the thermosetting proceeds at the time of laminating the resolution tends to occur problems such as decrease. もちろん、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の組み合わせの場合については、この限りではない。 Of course, in the case of a combination of thermosetting resin and thermoplastic resin are not limited thereto.

【0057】樹脂の融点は、骨格構造などによっても、 [0057] The melting point of the resin, even by such framework structure,
制御可能であるが、分子量の増減によって制御することが、硬化物の特性を大きく変化させないという意味で有利である。 Is a controllable, it is advantageous in the sense that it does not significantly alter the properties of the cured product is controlled by the molecular weight increase or decrease. また、硬化開始温度は、硬化剤の構造、種類を選択することによって容易に制御できる。 Further, the curing initiation temperature can be easily controlled by selecting the structure of the curing agent, kinds. この際、ベースフィルム上のレジストの厚さは、ドクターバーのギャップにより、15〜150μmに調整される。 In this case, the thickness of the resist on the base film by a gap of the doctor bar is adjusted to 15 to 150. そして、このレジストフィルムはロール状に巻き取られるため、レジスト上保護フィルム(カバーフィルム)を形成させて未硬化状態のレジストを保護することが望ましい。 Then, the resist film for wound into a roll, it is desirable to protect the resist uncured state to form a resist on the protective film (cover film).

【0058】上記ベースフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンおよびポリエチレンフロライド(テドラーフィルム)などのフィルムが好適に使用される。 [0058] As the base film, a film such as polyethylene terephthalate, polypropylene and polyethylene fluoride (Tedlar film) is preferably used. このベースフィルムの厚さは、5〜10 The thickness of the base film, 5-10
0μmが望ましい。 0μm is desirable. なお、ベースフィルムに対するめっきレジストの弾きを防止するために、ベースフィルムの塗布面にはマッド処理(凹凸)をほどこしてもよい。 In order to prevent the playing of the plating resist with respect to the base film, the coating surface of the base film may be subjected mud treatment (unevenness).

【0059】また、レジストフィルム作成時のシート同士の接触の際、レジスト層に異物による打痕、窪みが発生するのを防止するために、反対面にもマッド処理してもよい。 [0059] In addition, upon contact between the sheets at the time of resist film created dent due to foreign matter in the resist layer, in order to prevent the depression occurs, may also mud treatment on the other side.

【0060】本願発明の金属パッドを持つプリント配線板は、どのようなものでもよいが、特に多層プリン配線板となっているとが望ましい。 [0060] printed circuit board having a metal pad of the present invention, What is may, but especially has a multilayer purine wiring board is desirable. また、表面に接着剤層を有し、その表面が粗化され、その粗化面の上に金属パッドが形成されていることが望ましい。 Also has an adhesive layer on the surface, the surface is roughened, it is desirable that the metal pad is formed on the roughened surface.

【0061】上記接着剤は、樹脂マトリックスに耐熱性樹脂微粉末を分散した接着剤が望ましく、耐熱性樹脂粉末は、粒子形状、中空形状、解砕片状などの各種形状のものを使用でき、特に粒子形状の場合は、1)平均粒径 [0061] The adhesive, the adhesive is preferably obtained by dispersing heat-resistant resin powder in a resin matrix, heat-resistant resin powder can be used any of various shapes such as particle shape, a hollow shape, solution debris like, especially If the particle shape, 1) average particle size
10μm以下の粒子、2)平均粒径2μm以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均粒径2〜10μmの大きさとした凝集粒子、3)平均粒径2〜10μmの耐熱性樹脂粉末と平均粒径2μm以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、4) 10μm particles below, 2) the size and the agglomerated particles having an average particle size of 2μm or less of the heat-resistant resin powder to aggregate with average particle size 2 to 10 [mu] m, 3) heat-resistant resin powder having an average particle size of 2 to 10 [mu] m and an average particle mixture of less heat-resistant resin powder diameter 2 [mu] m, 4)
平均粒径2〜10μmの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径2μm以下の耐熱性樹脂粉末もしくは平均粒径2μm以下の無機粉末のいずれか少なくとも1種を付着させてなる擬似粒子から選ばれることが望ましい。 It is selected from the pseudo particles comprising by adhering at least one one of the average particle diameter 2~10μm of the heat-resistant resin powder having an average particle size of 2μm or less of the heat-resistant resin powder or an average particle size of 2μm or less of the inorganic powder on the surface of It is desirable この理由は、 The reason for this is that,
平均粒径10μmを超えると、アンカーが深くなり、100 Exceeds an average particle size 10 [mu] m, the anchor becomes deeper, 100
μm以下の所謂ファインパターンを形成できなくなるからであり、一方、上記2)〜4)の疑似粒子が望ましい理由は、複雑なアンカーを形成でき、ピール強度を向上させることができからである。 μm is because it is no longer possible to create the following so-called fine pattern, while the reason for the pseudo particles of the two) to 4) is desired, can form a complex anchor is from can be improved peel strength.

【0062】この耐熱性樹脂粉末は、凝集を防止するために、その表面にシリカゾルなどによるコーティングがなされていることが望ましい。 [0062] The heat-resistant resin powder, in order to prevent agglomeration, it is desirable that the coating due sol have been made on its surface. この耐熱性樹脂粉末の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの樹脂固形分100 に対して、重量比で5〜100 の割合であることが望ましい。 The amount of the heat-resistant resin powder is the solid content of the resin 100 of the heat-resistant resin matrix, it is desirable that the proportion of 5 to 100 by weight.
この理由は、重量比で5未満の場合は、アンカーを形成することができず、100 を超える場合は、混練が難しくなること、また相対的に耐熱性樹脂マトリックスの量が減り、接着剤層の強度が低下してしまうためである。 This is because, in the case of less than 5 by weight, can not be formed anchor, when it exceeds 100, it kneading is difficult, also reduces the amount of relatively heat-resistant resin matrix, the adhesive layer This is because the strength of the decreases.

【0063】また、このような接着剤層に形成するアンカー窪みは、それの平均深さが15μm以下であることが望ましく、そうすることにより、導体パターンL/S [0063] Also, depressions anchor is formed such an adhesive layer, it is desirable average depth it is 15μm or less, by doing so, the conductor pattern L / S
=50/50μm以下のファインパターンとすることができる。 = Can be 50/50 [mu] m or less fine pattern.

【0064】ついで、本願発明のプリント配線板の製造方法について説明する。 [0064] Next, a method for manufacturing a printed wiring board of the present invention. 本願発明のレジストを用いたプリント配線板の製造方法の一例を説明する。 An example of a method for manufacturing a printed wiring board using the resist of the present invention will be described. 1)ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基材表面に常法により接着剤層を形成し、次いで酸や酸化剤を用いて、常法に従って前記接着剤層の表面を粗化し、その後触媒を付与して粗化した接着剤層の表面に固定化する。 1) a glass epoxy substrate, polyimide substrate, by an ordinary method to form an adhesive layer on a ceramic substrate, the substrate surface such as a metal substrate and then using an acid or an oxidizing agent, rough surface of the adhesive layer according to a conventional method However, immobilized on the surface of the subsequent catalyst was imparted roughened adhesive layer. 接着剤は、前述した樹脂マトリックスに耐熱性樹脂微粉末を分散した接着剤が望ましい。 Adhesives, adhesive obtained by dispersing heat-resistant resin powder in a resin matrix mentioned above is desirable.

【0065】2)その後、露光、現像、UVキュアーを行ない、ついで熱処理を施し、所定の パターンに印刷しためっきレジストを形成する。 [0065] 2) Then, exposure, development, performs UV curing, and then subjected to a heat treatment to form a plating resist printed into a predetermined pattern. ベースフィルム上に、 On the base film,
耐熱性微粉末を耐熱感光性樹脂マトリックス中に分散させて得られる組成物を塗布した配線板用レジストを用いた場合、その後、露光、現像、UVキュアーを行ない、 When using the composition the coated circuit boards resist obtained by dispersing heat-resistant fine powder to heat the photosensitive resin matrix, then performs exposure, development, a UV curing,
ついで熱処理を施し、所定のパターンに印刷しためっきレジストを形成する。 Then heat treatment is performed to form a plating resist printed into a predetermined pattern.

【0066】3)必要に応じて酸処理等にて触媒を活性化した後、無電解めっきを施して、必要な導体パターンおよび金属パッドを形成する。 [0066] 3) After activation of the catalyst in the acid treatment or the like, if necessary, subjected to electroless plating to form a conductor pattern and the metal pads required. 4)多層プリント配線板の場合は、1)〜3)の工程を繰り返して多層化するのである。 4) In the case of multilayer printed circuit board, 1) it is of a multilayer structure by repeating the steps of to 3). 5)金属パッドの表面に前述した共晶めっきにより共晶合金からなる粗化面を形成する。 5) to form a roughened surface composed of eutectic alloy by eutectic plating described above on the surface of the metal pad. 6)液状のソルダーレジストの未硬化樹脂組成物を塗布するか、あるいは未硬化のソルダーレジストフィルムをラミネートしてソルダーレジスト層を形成する。 6) or applying an uncured resin composition of the solder resist liquid, or by laminating the solder resist film uncured to form the solder resist layer. さらに露光硬化、現像して金属パッドの一部に開口を設ける。 Further exposure cured, developed and an opening in a portion of the metal pad.
なお、ソルダーレジストが前述の疑似均一相溶解構造の複合体の場合は、硬化条件を調整する必要がある。 Incidentally, solder resist in the case of a complex quasi-homogeneous phase dissolved the above structures, it is necessary to adjust the curing conditions.

【0067】7)電解めっきにより共晶合金の粗化面上に金属めっき膜を充填する。 [0067] 7) filling a metal plating film on the roughened surface of the eutectic alloy by electrolytic plating. この時のめっき時間を調整することにより、充填量を調整し、はんだ体をどの位置に形成するかを決定する。 By adjusting the plating time at this time to adjust the filling amount, determining whether to form at which position the solder body. 例えば、充填量をソルダーレジスト表面までとするとはんだ体は、その充填金属の上に設けられるため、ソルダーレジスト表面から突起するのである。 For example, the solder material when up to the solder resist surface filling amount, since provided on the filler metal is to projections from the solder resist surface. また充填量を減らすと、はんだ体をソルダーレジスト表面より低くでき、その結果金属パッド部はくぼんだ状態となるため、リードを外部端子として持つ半導体部品の実装に有利なセルフアライメント効果を得ることが可能となるのである。 Further reducing the amount of filling, the solder body can be made lower than the solder resist surface, therefore the result becomes a metal pad portion recessed state, to obtain a favorable self-alignment effect the mounting of the semiconductor component having a lead as an external terminal than it is possible it is.

【0068】8)金属めっき膜を充填した後、はんだ体を形成する。 [0068] 8) After filling the metal plating film, to form a solder body. はんだ体の形成方法は前述のようにはんだペーストなどをスクリーン印刷するか、無電解はんだめっきを行う方法がある。 Or the method of forming the solder body and solder paste as described above to screen printing, there is a method of performing electroless solder plating. このはんだ膜をリフローすることにより、表面張力ではんだ体を球状とすることができる。 By reflowing the solder film, it is possible to solder bodies and spherical by surface tension. 本願発明を実施例を用いてより詳細に説明する。 It is described in more detail with reference to an embodiment the present invention. なお実施例中の番号は、図面の番号である。 Note numbers in the examples is the number of the drawings.

【0069】 [0069]

【実施例】 【Example】

(実施例1) (1)ガラスエポキシ銅張積層板1(東芝ケミカル製) (Example 1) (1) a glass-epoxy copper-clad laminate 1 (manufactured by Toshiba Chemical)
上に感光性ドライフィルム(デュポン製)をラミネートし、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付いた。 Photosensitive dry film (manufactured by Du Pont) was laminated on a desired conductor circuit pattern seizes an image to ultraviolet exposure through a mask film drawn. 次いで、 Then,
1,1,1-トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。 1,1,1-trichloroethane in development is performed after removing the copper of the non-conductor portion with a cupric chloride etching solution was stripped dry film in methylene chloride. これにより基板上に複数の導体パターンからなる第1層導体回路2を有する配線板を作成した(図1a)。 Thus it was prepared a wiring board having a first layer conductor circuit 2 composed of a plurality of conductor patterns on the substrate (FIG. 1a).

【0070】(2)エポキシ樹脂粒子(東レ製、平均粒径3.9 μm)200gを、5lのアセトン中に分散させて得たアルミナ粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー内で攪拌しながら、アセトン1lに対してエポキシ樹脂(三井石油化学製)を30gの割合で溶解させたアセトン溶液中にエポキシ樹脂粉末(東レ製、平均粒径0.5μm)30 [0070] (2) Epoxy resin particles (manufactured by Toray Industries, average particle size 3.9 [mu] m) to 200 g, 5l to the alumina particles suspension obtained by dispersing in acetone with stirring in a Henschel mixer, acetone 1l epoxy resin epoxy resin powder (made by Mitsui petrochemical) in acetone solution in which was dissolved in a proportion of 30 g (manufactured by Toray Industries, average particle size 0.5 [mu] m) with respect to 30
0gを分散させて得た懸濁液を滴下することにより、上記エポキシ粒子表面にエポキシ粉末を付着せしめた後、上記アセトンを除去し、その後、150 ℃に加熱して、疑似粒子を作成した。 By the dropwise addition of a suspension obtained by dispersing 0 g, after by adhering an epoxy powder to the epoxy particle surface, removing the acetone and then was heated to 0.99 ° C., it was created pseudo particles. この疑似粒子は、平均粒径が約4.3 μ The pseudo particles have an average particle size of about 4.3 mu
mであり、約75重量%が、平均粒径を中心として±2μ M, and about 75% by weight, ± 2.mu. around the average particle size
mの範囲に存在していた。 It was present in the range of m.

【0071】(3)DMDGに溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製分子量2500)の [0071] (3) a cresol novolak type epoxy resin dissolved in DMDG (manufactured by Nippon Kayaku Co. molecular weight 2500)
25%アクリル化物を70重量部、ポリエーテルスルフォン(PES)30重量部、イミダゾール硬化剤(四国化成製、商品名:2E4MZ-CN)4重量部、、感光製モノマーであるカプロラクトン変成トリス(アクロキシエチル) 70 parts by weight of 25% acrylated product, polyether sulfone (PES) 30 parts by weight of an imidazole curing agent (made by Shikoku Kasei Co., Ltd. trade name: 2E4MZ-CN) is 4 parts by weight ,, photosensitive manufactured monomer caprolactone Hensei tris (Akurokishi ethyl)
イソシアヌレート(東亜合成製、商品名;アロニックスM325)10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学製)5重量部、光増感剤ミヒラーケトン(関東化学製)0.5重量部、さらにこの混合物に対して前記(2)で作成したエポキシ樹脂疑似粒子を40重量部を混合した後、NMPを添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度2000 CPSに調整し、続いて、3本ロールで混練して接着剤溶液を得た。 Isocyanurate (made by Toa Gosei Co., Ltd. trade name: Aronix M325) 10 parts by weight of benzophenone as a photoinitiator (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight, the photosensitizer Michler's ketone (manufactured by Kanto Kagaku) ​​0.5 parts by weight, further the after mixing 40 parts by weight of the epoxy resin pseudo particles created by the relative mixture (2), and mixed while adding NMP to adjust a viscosity 2000 CPS in a homodisper stirrer, followed by three rolls kneaded to obtain an adhesive solution.

【0072】(4)この感光性接着剤溶液を、前記(1)で作成した配線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で乾燥を行なった。 [0072] (4) The photosensitive adhesive solution, the on wiring board prepared in (1) was applied using a roll coater, left to stand at a horizontal state for 20 minutes and subjected to drying at 60 ° C. It was. (5)前記(4)の処理を施した配線板に、100 μmφ (5) the processing circuit board subjected to the (4), 100 μmφ
の黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、 Black circles in brought into close contact with a photomask film is printed,
超高圧水銀灯500mj /cm 2で露光した。 It exposed with an ultra-high pressure mercury lamp 500 mj / cm 2. これをDMDG DMDG this
(ジエチレングリコールジメチルエーテル)溶液でスプレー現像することにより、配線板上に100 μmφのバイアホールとなる開口を形成した(図1b)。 By spray-developed with (diethylene glycol dimethyl ether) solution to form openings for the via holes 100 Myuemufai on the wiring board (Fig. 1b). さらに、前記配線板を超高圧水銀灯により約3000mj/cm 2で露光し、100 ℃で1時間、その後150 ℃で5時間の加熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口を有する厚さ50μmの樹脂層間接着剤層3を形成した。 Further, the wiring board was exposed with about 3000 mj / cm 2 by an ultrahigh pressure mercury lamp, for 1 hour at 100 ° C., an opening having excellent dimensional accuracy corresponding to the photomask film by heat treatment followed by 5 hours at 0.99 ° C. to form a resin interlayer adhesive layer 3 having a thickness of 50μm with.

【0073】(6)前記(5)の処理を施した配線板を、pH=13に調整した過マンガン酸カリウム(KMnO [0073] (6) The wiring board was subjected handle (5), potassium permanganate adjusted to pH = 13 (KMnO
4 、60 g/l )に70℃で15分間浸漬して層間樹脂絶縁層の表面を粗化して粗化面4を形成し、次いで、中和溶液(シプレイ製)に浸漬した後水洗した(図1c)。 4, 60 g / l) to be immersed for 15 minutes at 70 ° C. to roughen the surface of the interlayer resin insulating layer roughened surface 4 formed, then washed with water after being immersed in a neutral solution (made by Shipley) ( Figure 1c). (7)接着剤層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒(シプレイ製)を付与して接着剤層3の表面を活性化させた。 (7) to the substrate to roughen the surface of the adhesive layer by applying a palladium catalyst (made by Shipley) to activate the surface of the adhesive layer 3.

【0074】(8)DMDG(ジメチルグリコールジメチルエーテル)に溶解させたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製 商品名 EOCN−103 [0074] (8) DMDG cresol were dissolved in (dimethyl glycol dimethyl ether) novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co. trade name EOCN-103
S)のエポキシ基25%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー(分子量4000)、PES(分子量170 Photosensitive imparting oligomer 25% epoxy group was acrylated of S) (molecular weight 4000), PES (molecular weight 170
00)、イミダゾール系硬化剤(四国化成製 商品名 00), imidazole curing agent (Shikoku Chemicals trade name
2PMHZ−PW)、感光性モノマーであるアクリル化イソシアネート(東亜合成製 商品名 アロニックス 2 PMHZ-PW), a photosensitive monomer acrylated isocyanate (made by Toa Gosei Co. trade name Aronix
M215)、光開始剤としてベンゾフェノン(関東化学製)、光増感剤ミヒラーケトン(関東化学製)を用い、 M215), benzophenone (made by Kanto Kagaku as a photoinitiator), using a photosensitizer Michler's ketone (manufactured by Kanto Chemical),
下記組成でNMPを用いて混合した後、ホモディスパー攪拌機で粘度3000cpsに調整し、続いて3本ロールで混練して、液状レジストを得た。 After mixing with NMP in the following composition, adjusted to a viscosity 3000cps in a homodisper stirrer, followed by kneading through three rolls to obtain a liquid resist. 樹脂組成物:感光性エポキシ/PES/M325/BP Resin composition: photosensitive epoxy / PES / M325 / BP
/MK/イミダゾール=70/30/10/5/0.5 / MK / imidazole = 70/30/10/5 / 0.5
/5 / 5

【0075】(9)この液状レジストを前記(7)の樹脂絶縁層上にロールコーターを用いて塗布し、60℃で乾燥させて厚さ約30μmのレジスト層を形成した(図1d)。 [0075] (9) The liquid resist the applied using a roll coater on a resin insulating layer (7), to form a resist layer having a thickness of about 30μm and dried at 60 ° C. (Fig. 1d). (10)前記(9)の処理を施した配線板に、L/S= (10) the processing circuit board subjected to the (9), L / S =
50/50の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯1000mJ/cm 2で露光した。 50/50 of the conductor circuit pattern is adhesion of the mask film that is drawn and exposed in super-high pressure mercury lamp 1000 mJ / cm 2. これをトリエチレングリコールジメチルエーテル(DMDG)でスプレー現像処理することにより、 By spraying developed with which the triethylene glycol dimethyl ether (DMDG),
配線板上に導体回路パターン部の抜けためっき用レジストを形成した。 To form a plating resist dislodgement conductor circuit pattern portion in the wiring board. さらに超高圧水銀灯により、6000m Further to a super-high pressure mercury lamp, 6000 m
J/cm 2で露光し、1000℃で1時間、その後15 Exposed with J / cm 2, 1 hour at 1000 ° C., then 15
0℃で3時間の加熱処理を行った。 0 to heat treatment at 3 hours was carried out at ° C.. このめっきレジスト5は、パターン形成と金属パッド8形成のためのものである。 The plating resist 5 is for patterning the metal pads 8 formed.

【0076】(11)前記(10)の配線板を下記に示す組成のアディティブ用無電解めっき液に11時間浸漬し、めっき膜の厚さが25μmの無電解銅めっきを施し、第2導体回路7、バイアホール6、金属パッド8を形成した(図1e)。 [0076] (11) wherein the wiring board (10) in an electroless plating solution for additive having the composition shown below was immersed for 11 hours, the thickness of the plating film subjected to electroless copper plating of 25 [mu] m, the second conductor circuit 7, via holes 6, to form a metal pad 8 (Fig. 1e). 硫酸銅 0.06mol/l ホルマリン 0.30mol/l 水酸化ナトリウム 0.35mol/l EDTA 0.35mol/l 添加剤 少々 温度 70〜72℃ pH 12.4 Copper sulfate 0.06 mol / l Formalin 0.30 mol / l sodium hydroxide 0.35mol / l EDTA 0.35mol / l additive Some temperature 70 to 72 ° C. pH 12.4

【0077】(12)その基板を酸性脱脂、ソフトエッチング硫酸活性触媒付与、活性化を行った後、次の無電解めっき浴にてめっきを施し、導体パターンとパッドの表面にNi−P−Cu共晶の厚さ1μmの粗化面9を得た(図1f)。 [0077] (12) The substrate acidic degreasing, soft etching sulfate active catalyst application, after the activation, plating in the next electroless plating bath, the conductor pattern and the surface of the pad Ni-P-Cu to obtain a roughened surface 9 of thickness 1μm eutectic (Figure 1f). 無電解めっき浴 硫酸銅 :10.1g/l 硫酸ニッケル :1.0 g/l 次亜リン酸ナトリウム:20.2g/l 水酸化ナトリウム :適量 pH=9.0 Electroless plating bath Copper sulfate: 10.1 g / l Nickel sulfate: 1.0 g / l sodium hypophosphite: 20.2 g / l sodium hydroxide: qs pH = 9.0

【0078】(13)さらにこの基板をホウふっ化スズ−チオ尿素液(あるいは塩化スズ−チオ尿素でも可能) [0078] (13) Further boride tin fluoride this substrate - thiourea solution (or tin chloride - possible with thiourea)
からなる無電解スズめっき浴に50〜60℃で1分間浸漬して、粗化面の表面に厚さ0.05μmのSn層10 Was immersed for 1 minute at 50-60 ° C. in an electroless tin plating bath comprised of, Sn layer 10 having a thickness of 0.05μm on the surface of the roughened surface
を設けた。 The provided. (14)DMDGに溶解させたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂日本化薬製商品名 EOCN−103S) (14) a cresol novolak type epoxy resin manufactured by Nippon Kayaku Co., trade name dissolved in DMDG EOCN-103S)
のエポキシ基の25%アクリル化した感光性オリゴマー(分子量 4000)、PES(分子量 1700 25% acrylated photosensitive oligomer of epoxy groups (molecular weight 4000), PES (molecular weight 1700
0)、イミダゾール系硬化剤(四国化成製 商品名 2 0), imidazole curing agent (Shikoku Chemicals trade name 2
P4MHZ−PW)、感光性モノマーであるアクリル化イソシアネート(東亜合成製 商品名 アロニックス P4MHZ-PW), a photosensitive monomer acrylated isocyanate (made by Toa Gosei Co. trade name Aronix
M215)、光開始剤としてのベンゾフェノン、光増感剤ミヒラー(関東化学)、着色剤(フタロシアニングリーン)を用い、下記組成でNMPを用いて混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度2000cpsに調整し、続いて3本ロールで混練し、液状ソルダーレジストを得た。 M215), benzophenone as a photoinitiator, a photosensitizer Michler (Kanto Chemical), using a colorant (phthalocyanine green), were mixed with NMP the following composition was adjusted to a viscosity 2000cps in a homodisper agitating machine kneaded through three rolls Te to obtain a liquid solder resist. 樹脂組成:感光性エポキシ/PES/M325/BP/ Resin composition: photosensitive epoxy / PES / M325 / BP /
MK/イミダゾール=70/30/10/5/0.5/ MK / imidazole = 70/30/10/5 / 0.5 /
5

【0079】(15)この液状ソルダーレジストを前記(13)の配線板上にロールコーターを用いて、塗布して、60℃で乾燥させて、厚さ20μmのソルダーレジスト層を形成した。 [0079] (15) using a roll coater with this liquid solder resist on the wiring board of the (13), was applied and dried at 60 ° C., to form a solder resist layer having a thickness of 20 [mu] m. (16)前記(15)の処理を施した配線板に、金属パッドの一部が隠れるようなパターンが描画されたマスクフィルムを密着させ、露光した。 (16) the process the wiring board alms (15), brought into close contact with the mask film pattern as hidden part of the metal pads are drawn, and the exposure. これをジエチレングリコールジエチルエーテル(DMDG)でスプレー現像処理し、金属パッド上に形成した粗化面が露出するような開口部15を形成した。 This was spray-developed with diethylene glycol diethyl ether (DMDG), to form an opening 15 so as to expose the roughened surface formed on the metal pad. さらに超高圧水銀灯により30 Further 30 to a super-high pressure mercury lamp
00mj/cm 2で露光し、100℃で1時間、その後150℃で3時間の加熱処理を行ない、ソルダーレジスト11を得た(図1g)。 It exposed with 00mj / cm 2, 1 hour at 100 ° C., then subjected to heat treatment for 3 hours at 0.99 ° C., to obtain a solder resist 11 (FIG. 1 g). このソルダーレジストをTE The solder resist TE
M観察したところ、0.1μm以下であり、かつ動的粘弾性測定による樹脂のガラス転移温度ピーク値が1つであることが分かった。 When the M observations, it is 0.1μm or less, and the glass transition temperature peak value of the resin by dynamic viscoelasticity measurement was found to be one. ここに、本発明における動的粘弾性測定の条件は、振動周波数6.28rad /sec、昇温速度5℃/分である。 Here, the conditions of dynamic viscoelasticity measurement in the present invention, a vibration frequency 6.28 rad / sec, a heating rate 5 ° C. / min.

【0080】(17)この基板にリード線を取付け、常法の電解銅めっき液に浸漬して通電して、開口部15に電解銅めっき膜15を充填した(図1h)。 [0080] (17) attached lead wires to the substrate, is energized by immersion in the electroless copper plating solution of the conventional method, filled with electrolytic copper plating film 15 in the opening 15 (Fig. 1h). (18)ついで、基板を脱脂液で70℃、5分間処理し、水洗後、活性化液で常温、10秒間処理した。 (18) Next, 70 ° C. The substrate degreasing solution, for 5 minutes, washed with water, normal temperature activating solution was treated for 10 seconds. (19)これを下記の組成のチオ尿素、ホウふっ化物溶液を水に溶解して調整した無電解Sn置換めっき液に1 (19) 1 which thiourea having the following composition, boric fluoride solution in an electroless Sn substitution plating solution prepared by dissolving in water
分間浸漬して充填銅めっき膜表面をSnで置換してSn Immersed in a filling copper-plated film surface is replaced with Sn minutes Sn
めっき膜の厚さ0.3μmの無電解Sn置換めっきを施した。 It was subjected to electroless Sn substitution plating thickness 0.3μm of the plated film. ホウふっ化スズ 0.1mol/l チオ尿素 1.0mol/l 温度 80℃ pH 1.2 Boride stannous fluoride 0.1 mol / l thiourea 1.0 mol / l temperature 80 ° C. pH 1.2

【0081】(20)(19)の処理を行った基板を下記に示す不均化めっき浴に3時間浸漬し、Sn結晶層を形成し、その層の高さが100〜150μmとなる無電解Snめっきを施した。 [0081] (20) The substrate subjected to treatment (19) was immersed for 3 hours in disproportionation plating bath shown below, to form an Sn crystal layer, electroless the height of the layer is 100~150μm It was subjected to Sn plating. Sn結晶層はSEM観察の結果、平均粒径50μmの結晶の凝集体であった。 Sn crystal layer the SEM results were an aggregate of crystals of an average particle size of 50 [mu] m. 水酸化ナトリウム 5.2mol/l 塩化スズ 0.4mol/l ホルマリン 1.0mol/l 添加物 少々 温度 80℃ pH 14〜15 Sodium hydroxide 5.2 mol / l of tin chloride 0.4 mol / l formalin 1.0 mol / l additive Some temperature 80 ° C. pH 14 to 15

【0082】(21)(20)の基板を水洗し、下記の組成のPb置換めっき浴に6分間浸漬した。 [0082] (21) was washed with water substrate (20), were soaked for 6 minutes in Pb substitution plating bath having the following composition. テトラフルオロほう酸鉛 0.1mol/l ホウふっ化水素 1.0mol/l 温度 80℃ pH 3.5 Tetrafluoroborate lead 0.1 mol / l boric hydrofluoric 1.0 mol / l temperature 80 ° C. pH 3.5

【0083】(22)(21)の基板を水洗、乾燥した。 [0083] The substrate (22) (21) washing with water, and dried. この状態では、はんだ体13は膜状である。 In this state, the solder 13 is filmy. ついで250℃で加熱してリフローして球状のはんだ体14を形成した(図1i)。 Then forming a solder body 14 of the spherical reflowed by heating at 250 ° C. (FIG. 1i). このようにして、ソルダーレジスト1の表面からはんだ体13、14が突起したプリント配線板を得た。 There was thus obtained a printed wiring board solder bodies 13, 14 have protrusions from the surface of the solder resist 1. pH=14の無電解はんだめっきでもソルダーレジスト11と金属パッド8との間で剥離は見られなかった。 Peeling between the solder resist 11 and the metal pad 8 in electroless solder plating of pH = 14 was not observed.

【0084】(比較例1) (1)実施例の(1)〜(11)の工程により、プリント配線板を形成した。 [0084] The process of Comparative Example 1 (1) Example (1) to (11), to form a printed wiring board. (2)市販の液状ソルダーレジストを配線板上にロールコーターを用いて、塗布して、60℃で乾燥させて、厚さ20μmのソルダーレジスト層を形成した。 (2) using a roll coater on the wiring board with commercially available liquid solder resist is coated, and dried at 60 ° C., to form a solder resist layer having a thickness of 20 [mu] m. この処理を施した配線板に、金属パッド8の一部が隠れるようなパターンが描画されたマスクフィルムを密着させ、露光した。 A wiring board having been subjected to this process, are brought into close contact with the mask film pattern as hidden part of the metal pads 8 are drawn, and the exposure. これをジエチレングリコールジエチルエーテル(DMDG)でスプレー現像処理し、金属パッド8の一部が露出するような開口部15を形成した。 This was spray-developed with diethylene glycol diethyl ether (DMDG), to form an opening 15 so as to expose a portion of the metal pad 8. (3)実施例の(18)〜(21)の工程により、無電解はんだめっきを施した。 (3) the step of (18) to (21) of the examples were subjected to electroless solder plating. しかしながら、金属パッド8 However, the metal pad 8
とソルダーレジスト11との間に剥離が見られた。 Peeling between the solder resist 11 and was observed.

【0085】(比較例2) (1)実施例の(1)〜(11)の工程により、プリント配線板を形成した。 [0085] Through the steps (Comparative Example 2) (1) Example (1) to (11), to form a printed wiring board. (2)市販の液状ソルダーレジストを配線板上にロールコーターを用いて、塗布して、60℃で乾燥させて、厚さ20μmのソルダーレジスト層を形成した。 (2) using a roll coater on the wiring board with commercially available liquid solder resist is coated, and dried at 60 ° C., to form a solder resist layer having a thickness of 20 [mu] m. この処理を施した配線板に、金属パッド8の一部が隠れるようなパターンが描画されたマスクフィルムを密着させ、露光した。 A wiring board having been subjected to this process, are brought into close contact with the mask film pattern as hidden part of the metal pads 8 are drawn, and the exposure. これをジエチレングリコールジエチルエーテル(DMDG)でスプレー現像処理し、金属パッド8の一部が露出するような開口部15を形成した。 This was spray-developed with diethylene glycol diethyl ether (DMDG), to form an opening 15 so as to expose a portion of the metal pad 8. (3)はんだクリームをスクリーン印刷により、開口部15に印刷し、リフローを行った。 (3) by screen printing a solder cream is printed on the opening portion 15 were reflowed.

【0086】以上の説明のように本願発明の金属パッド8の構造は、無電解はんだめっき浴中でも剥離しにくく、ヒートサイクルにも耐えられ、また接続部分の抵抗値も低減させることが可能である。 [0086] structure of the metal pads 8 of the present invention as explained above is less likely to peel even electroless solder plating bath, also withstand the heat cycle, also it is possible to reduce the resistance value of the connecting portion . さらに、充填金属膜の高さを調整することにより、はんだ体を突起させたり、逆に金属パッド部を窪みにすることができ、実装部品に合わせた設計が可能になるのである。 Further, by adjusting the height of the filler metal layer, or by projection of the solder body, contrary to the can in a recess of the metal pad portions is made possible to design the system in accordance with the mounted component.

【0087】 [0087]

【発明の効果】以上説明のように本願発明のプリント配線板は、ソルダーレジストが無電解めっき中でも剥離することなく、またはんだ量を少なくできるのではんだ接続による抵抗値の増加を職制できる。 Printed wiring board of the present invention as described above, according to the present invention, without the solder resist is peeled off even in the electroless plating, also possible office organization increase in resistance due to the solder connections since it reduces the amount of solder. また、はんだ体の高さ調整が可能であるため、用途に合わせた設計ができる。 Further, since it is possible height adjustment of the solder body, it is designed to suit the application.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本願発明のプリント配線板の製造工程図 1 shows a manufacturing process view of the printed wiring board of the present invention

【図2】本願発明のプリント配線板の断面構造図(はんだ体突起) Figure 2 printed wiring board sectional view of the present invention (solder body protrusion)

【図3】本願発明のプリント配線板の断面構造図(はんだ体球状) FIG. 3 is a cross-sectional structure of a printed wiring board of the present invention Figure (solder bodies spherical)

【図4】従来のプリント配線板の断面構造図 FIG. 4 is a cross-sectional structural view of a conventional printed circuit board

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ガラスエポキシ基板 2 第1導体回路 3 接着剤層 4 粗化面 5 めっきレジスト 6 バイアホール 7 第2導体回路 8 金属パッド 9 Cu−Ni−P共晶めっき粗化面 10 Sn層 11 ソルダーレジスト 12 充填金属膜 13 はんだ体 14 球状はんだ体 15 開口部 1 glass epoxy substrate 2 first conductor circuit 3 adhesive layer 4 roughened surface 5 the plating resist 6 via holes 7 second conductive circuit 8 metal pads 9 Cu-Ni-P eutectic plating the roughened surface 10 Sn layer 11 solder resist 12 filling the metal film 13 solder 14 spherical solder body 15 opening

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 Claims:
  1. 【請求項1】 プリント配線板の表層に電子回路搭載用の金属パッドが設けられ、その金属パッド上にはその金属パッドが部分的に露出するように開口部を設けてソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板において、 前記金属パッド表面には粗化面が形成されてなり、その粗化面上の開口部には金属膜が充填され、その金属膜上にはんだ体が設けられてなるプリント配線板。 1. A metal pad for an electronic circuit mounting is provided on the surface layer of the printed wiring board, is on the metal pads a solder resist provided with openings is formed to the metal pad is exposed partially in consisting printed wiring board, the result being roughened surface is formed on the metal pad surface thereof into the opening on the roughened surface metal film is filled, comprising a solder material is provided on the metal film printed wiring board.
  2. 【請求項2】 前記粗化面は、共晶合金の針状結晶から構成されてなる請求項1に記載のプリント配線板。 Wherein said roughened surface is a printed circuit board according to claim 1 configured from the needle-like crystals of eutectic alloy.
  3. 【請求項3】 前記粗化面は、Ni−P−Cuの共晶合金である請求項1に記載のプリント配線板。 Wherein said roughened surface is a printed circuit board according to claim 1 is a eutectic alloy of Ni-P-Cu.
  4. 【請求項4】 前記粗化面の厚さは0.5〜5μmである請求項1に記載のプリント配線板。 4. A printed wiring board according to claim 1, wherein a thickness of the roughened surface is 0.5 to 5 [mu] m.
  5. 【請求項5】 前記粗化面は、その表面にSnの層を有する共晶合金の針状結晶から構成されてなる請求項1に記載のプリント配線板。 Wherein said roughened surface is a printed circuit board according to claim 1 configured from the needle-like crystals of eutectic alloy having a layer of Sn on the surface thereof.
  6. 【請求項6】 前記開口部に充填される金属膜は、Cu 6. A metal film is filled in the opening, Cu
    である請求項1に記載のプリント配線板。 Printed wiring board according to claim 1 is.
  7. 【請求項7】 前記はんだ体は、膜状あるいは球状である請求項1に記載のプリント配線板。 Wherein said solder body, film-like or printed wiring board according to claim 1 is spherical.
  8. 【請求項8】 前記はんだ体は、ソルダーレジストの表面から突起してなる請求項1に記載のプリント配線板。 Wherein said solder body is a printed circuit board according to claim 1 formed by protrusions from the surface of the solder resist.
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