JPH08236294A - 高周波プラズマ応用装置 - Google Patents
高周波プラズマ応用装置Info
- Publication number
- JPH08236294A JPH08236294A JP7040055A JP4005595A JPH08236294A JP H08236294 A JPH08236294 A JP H08236294A JP 7040055 A JP7040055 A JP 7040055A JP 4005595 A JP4005595 A JP 4005595A JP H08236294 A JPH08236294 A JP H08236294A
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- JP
- Japan
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- high frequency
- electrode
- supplied
- plasma
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大きな電極を用いても、簡単な構成でプラズ
マの分布を均一にすることができる高周波プラズマ応用
装置を実現する。 【構成】 高周波発振器１からの高周波電力は、第１〜
３の高周波増幅器６，８，１０によってそれぞれ増幅さ
れ、マッチングボックス１１，１３，１５によってイン
ピーダンスマッチングされた後、それぞれチャンバー４
内の電極５に印加され、プラズマの形成とこれに伴うエ
ッチング動作が実行される。すなわち、大きな面積の電
極５の異なった箇所に高周波電力を供給するように構成
したので、電極５の全域における電圧の差を著しく小さ
くすることができる。また、電極５に印加される複数の
高周波電力の位相は揃えられる。
マの分布を均一にすることができる高周波プラズマ応用
装置を実現する。 【構成】 高周波発振器１からの高周波電力は、第１〜
３の高周波増幅器６，８，１０によってそれぞれ増幅さ
れ、マッチングボックス１１，１３，１５によってイン
ピーダンスマッチングされた後、それぞれチャンバー４
内の電極５に印加され、プラズマの形成とこれに伴うエ
ッチング動作が実行される。すなわち、大きな面積の電
極５の異なった箇所に高周波電力を供給するように構成
したので、電極５の全域における電圧の差を著しく小さ
くすることができる。また、電極５に印加される複数の
高周波電力の位相は揃えられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波プラズマを応用
したエッチングやＣＶＤ（ケミカル・ベーパ・ディポジ
ション）装置などの高周波プラズマ応用装置に関する。
したエッチングやＣＶＤ（ケミカル・ベーパ・ディポジ
ション）装置などの高周波プラズマ応用装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波プラズマを応用したエッチングや
ＣＶＤ装置などの高周波プラズマ応用装置では、真空中
に配置された電極に高周波電力を供給している。最近、
これらプロセスで高周波電力が供給される電極の大型化
が進んでいる。図１はこのような高周波応用装置の従来
例を示しており、１は高周波発振器である。高周波発振
器１からの高周波電力は、高周波増幅器２によって増幅
され、マッチングボックス３によってインピーダンスマ
ッチングが行われた後、放電チャンバー４内の電極５に
印加される。なお、図中Ｌはマッチングボックス３の出
力から電極５までの配線のインダクタンスを表してい
る。
ＣＶＤ装置などの高周波プラズマ応用装置では、真空中
に配置された電極に高周波電力を供給している。最近、
これらプロセスで高周波電力が供給される電極の大型化
が進んでいる。図１はこのような高周波応用装置の従来
例を示しており、１は高周波発振器である。高周波発振
器１からの高周波電力は、高周波増幅器２によって増幅
され、マッチングボックス３によってインピーダンスマ
ッチングが行われた後、放電チャンバー４内の電極５に
印加される。なお、図中Ｌはマッチングボックス３の出
力から電極５までの配線のインダクタンスを表してい
る。
【０００３】上記した構成で、高周波発振器１からの高
周波電力は、高周波増幅器２で増幅され、マッチングボ
ックス３によってインピーダンスマッチングが行われた
後、チャンバー４内の電極５に印加される。その結果、
例えば、エッチング装置であれば、電極５と図示してい
ないエッチング材との間でプラズマが形成され、エッチ
ング材はプラズマによりエッチング処理が行われること
になる。
周波電力は、高周波増幅器２で増幅され、マッチングボ
ックス３によってインピーダンスマッチングが行われた
後、チャンバー４内の電極５に印加される。その結果、
例えば、エッチング装置であれば、電極５と図示してい
ないエッチング材との間でプラズマが形成され、エッチ
ング材はプラズマによりエッチング処理が行われること
になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記したように、最
近、電極５の面積が大きくされているが、従来装置では
このような大きな電極５に対して、１つの高周波発振器
１から電極５の１か所に高周波電力が給電される構造と
なっている。そのため、高周波電力の給電部と電極５の
端部との間の電圧差が大きくなり、その結果、チャンバ
ー４内部に形成されるプラズマの強度分布が悪くなる欠
点を有している。この結果、エッチングであれば、エッ
チングむらが発生することになる。
近、電極５の面積が大きくされているが、従来装置では
このような大きな電極５に対して、１つの高周波発振器
１から電極５の１か所に高周波電力が給電される構造と
なっている。そのため、高周波電力の給電部と電極５の
端部との間の電圧差が大きくなり、その結果、チャンバ
ー４内部に形成されるプラズマの強度分布が悪くなる欠
点を有している。この結果、エッチングであれば、エッ
チングむらが発生することになる。
【０００５】また、電極５の給電部と端部との間の電圧
差を少なくするために、大きな高周波電源を用いること
も考えられるが、その場合、通常用いられている数ｋＷ
オーダーの出力の高周波電源に比べ、価格が著しく高く
なり、その取扱も困難となる。それに加えて、電源が大
きくなれば、標準品でなく、特注品となるため、ますま
す価格がアップすることになる。更に、大出力の高周波
電力を放電チャンバー４の壁を通して真空中に導入する
ことになるが、このチャンバー４への導入端子Ｔも大電
力用のものの技術、すなわち、耐電圧や発熱対策等の技
術が確立しておらず、この面からも大出力高周波電源を
用いることはできない。
差を少なくするために、大きな高周波電源を用いること
も考えられるが、その場合、通常用いられている数ｋＷ
オーダーの出力の高周波電源に比べ、価格が著しく高く
なり、その取扱も困難となる。それに加えて、電源が大
きくなれば、標準品でなく、特注品となるため、ますま
す価格がアップすることになる。更に、大出力の高周波
電力を放電チャンバー４の壁を通して真空中に導入する
ことになるが、このチャンバー４への導入端子Ｔも大電
力用のものの技術、すなわち、耐電圧や発熱対策等の技
術が確立しておらず、この面からも大出力高周波電源を
用いることはできない。
【０００６】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、大きな電極を用いても、簡単な構
成でプラズマの強度分布を均一にすることができる高周
波プラズマ応用装置を実現するにある。
もので、その目的は、大きな電極を用いても、簡単な構
成でプラズマの強度分布を均一にすることができる高周
波プラズマ応用装置を実現するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に基づく高周波プ
ラズマ応用装置は、高周波発振器と、高周波発振器から
の高周波電力をそれぞれ独立して増幅する複数の増幅器
と、プラズマが形成される真空チャンバーの中に配置さ
れ、複数の増幅された高周波電力が供給される単一の電
極と、単一の電極に供給される複数の高周波電力の位相
を揃えるための手段とを備えたことを特徴としている。
ラズマ応用装置は、高周波発振器と、高周波発振器から
の高周波電力をそれぞれ独立して増幅する複数の増幅器
と、プラズマが形成される真空チャンバーの中に配置さ
れ、複数の増幅された高周波電力が供給される単一の電
極と、単一の電極に供給される複数の高周波電力の位相
を揃えるための手段とを備えたことを特徴としている。
【０００８】
【作用】プラズマを発生させるための電極の複数の箇所
に高周波電力を印加すると共に、複数の高周波電力の位
相を揃える。
に高周波電力を印加すると共に、複数の高周波電力の位
相を揃える。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図２は本発明に基づく高周波プラズマ応用
装置の一実施例を示しており、図１の従来装置と同一な
いしは類似部分には同一番号を付し、その説明を省略す
る。高周波発振器１からの高周波電力は、第１の高周波
増幅器６と、位相シフター７を介して第２の高周波増幅
器８と、位相シフター９を介して第３の高周波増幅器１
０に供給される。
に説明する。図２は本発明に基づく高周波プラズマ応用
装置の一実施例を示しており、図１の従来装置と同一な
いしは類似部分には同一番号を付し、その説明を省略す
る。高周波発振器１からの高周波電力は、第１の高周波
増幅器６と、位相シフター７を介して第２の高周波増幅
器８と、位相シフター９を介して第３の高周波増幅器１
０に供給される。
【００１０】第１の高周波増幅器６の出力は、マッチン
グボックス１１によってインピーダンスマッチングされ
た後、真空チャンバー４内の一方の電極５の一方の端部
近傍に、導入端子１２を介して供給される。第２の高周
波増幅器８の出力は、マッチングボックス１３によって
インピーダンスマッチングされた後、真空チャンバー４
内の電極５の中央部分に、導入端子１４を介して供給さ
れる。第３の高周波増幅器１０の出力は、マッチングボ
ックス１５によってインピーダンスマッチングされた
後、真空チャンバー４内の一方の電極５の他方の端部近
傍に、導入端子１６を介して供給される。
グボックス１１によってインピーダンスマッチングされ
た後、真空チャンバー４内の一方の電極５の一方の端部
近傍に、導入端子１２を介して供給される。第２の高周
波増幅器８の出力は、マッチングボックス１３によって
インピーダンスマッチングされた後、真空チャンバー４
内の電極５の中央部分に、導入端子１４を介して供給さ
れる。第３の高周波増幅器１０の出力は、マッチングボ
ックス１５によってインピーダンスマッチングされた
後、真空チャンバー４内の一方の電極５の他方の端部近
傍に、導入端子１６を介して供給される。
【００１１】マッチングボックス１１の高周波出力電圧
は、位相検出器１７と位相検出器１８に供給される。位
相検出器１７にはマッチングボックス１３の高周波出力
電圧も供給されており、２種の高周波電圧の位相差が検
出される。位相検出器１８にはマッチングボックス１５
の高周波出力電圧も供給されており、２種の高周波電圧
の位相差が検出される。位相検出器１７の位相差に応じ
た出力は、増幅器１９を介して位相シフター７に供給さ
れる。又、位相検出器１８の位相差に応じた出力は、増
幅器２０を介して位相シフター９に供給される。このよ
うな構成の動作を次に説明する。
は、位相検出器１７と位相検出器１８に供給される。位
相検出器１７にはマッチングボックス１３の高周波出力
電圧も供給されており、２種の高周波電圧の位相差が検
出される。位相検出器１８にはマッチングボックス１５
の高周波出力電圧も供給されており、２種の高周波電圧
の位相差が検出される。位相検出器１７の位相差に応じ
た出力は、増幅器１９を介して位相シフター７に供給さ
れる。又、位相検出器１８の位相差に応じた出力は、増
幅器２０を介して位相シフター９に供給される。このよ
うな構成の動作を次に説明する。
【００１２】高周波発振器１からの高周波電力は、第１
〜３の高周波増幅器６，８，１０によってそれぞれ増幅
され、マッチングボックス１１，１３，１５によってイ
ンピーダンスマッチングされた後、それぞれチャンバー
４内の電極５に印加され、プラズマの形成とこれに伴う
エッチング動作が実行される。この際、マッチングボッ
クス１１の出力電圧は位相検出器１７と１８に供給され
る。なお、位相検出器１７と１８への高周波電圧の供給
に当たっては、電圧値が高いため、図示していないが、
コンデンサより成るデバイダが各マッチングボックスと
各位相検出器との間に配置されている。
〜３の高周波増幅器６，８，１０によってそれぞれ増幅
され、マッチングボックス１１，１３，１５によってイ
ンピーダンスマッチングされた後、それぞれチャンバー
４内の電極５に印加され、プラズマの形成とこれに伴う
エッチング動作が実行される。この際、マッチングボッ
クス１１の出力電圧は位相検出器１７と１８に供給され
る。なお、位相検出器１７と１８への高周波電圧の供給
に当たっては、電圧値が高いため、図示していないが、
コンデンサより成るデバイダが各マッチングボックスと
各位相検出器との間に配置されている。
【００１３】また、位相検出器１７には、マッチングボ
ックス１３の出力電圧も供給されている。この結果、マ
ッチングボックス１１と１３の出力電圧の位相の差が位
相検出器１７によって検出される。この位相検出器１７
の位相差に応じた検出電圧は増幅器１９で増幅され、位
相シフター７に供給される。したがって、位相シフター
７によってマッチングボックス１３の出力電圧（電力）
の位相は、マッチングボックス１１の出力位相と同位相
とされる。
ックス１３の出力電圧も供給されている。この結果、マ
ッチングボックス１１と１３の出力電圧の位相の差が位
相検出器１７によって検出される。この位相検出器１７
の位相差に応じた検出電圧は増幅器１９で増幅され、位
相シフター７に供給される。したがって、位相シフター
７によってマッチングボックス１３の出力電圧（電力）
の位相は、マッチングボックス１１の出力位相と同位相
とされる。
【００１４】次に、位相検出器１８には、マッチングボ
ックス１５の出力電圧も供給されている。この結果、マ
ッチングボックス１１と１５の出力電圧の位相の差が位
相検出器１８によって検出される。この位相検出器１８
の位相差に応じた検出電圧は増幅器２０で増幅され、位
相シフター９に供給される。したがって、位相シフター
９によってマッチングボックス１５の出力電圧（電力）
の位相は、マッチングボックス１１の出力位相と同位相
とされる。
ックス１５の出力電圧も供給されている。この結果、マ
ッチングボックス１１と１５の出力電圧の位相の差が位
相検出器１８によって検出される。この位相検出器１８
の位相差に応じた検出電圧は増幅器２０で増幅され、位
相シフター９に供給される。したがって、位相シフター
９によってマッチングボックス１５の出力電圧（電力）
の位相は、マッチングボックス１１の出力位相と同位相
とされる。
【００１５】このように、大きな面積の電極５の異なっ
た箇所（本実施例では中央部と両端部）に高周波電力を
供給するように構成したので、電極５の全域における電
圧の差を著しく小さくすることができる。その結果、電
極５への高周波電力の印加に伴って形成されるプラズマ
の分布も均一とすることができる。また、電極５に導入
端子を介して供給される３種の高周波電力の位相を同位
相としたので、高周波電力の電極５への印加を効率良く
行うことができる。
た箇所（本実施例では中央部と両端部）に高周波電力を
供給するように構成したので、電極５の全域における電
圧の差を著しく小さくすることができる。その結果、電
極５への高周波電力の印加に伴って形成されるプラズマ
の分布も均一とすることができる。また、電極５に導入
端子を介して供給される３種の高周波電力の位相を同位
相としたので、高周波電力の電極５への印加を効率良く
行うことができる。
【００１６】図３は本発明の他の実施例を示しており、
図２の実施例と同一部分には同一番号が付されている。
この実施例では、電極５に対して、導入端子が２つ設け
られており、２箇所での給電で電極５の場所的な電圧の
差を軽減させるようにしている。一方の導入端子２１に
は、高周波発振器１から位相シフター２２、高周波増幅
器２３、マッチングボックス２４を介して高周波電力が
供給される。また、他方の導入端子２５には、高周波発
振器１から位相シフター２６、高周波増幅器２７、マッ
チングボックス２８を介して高周波電力が供給される。
図２の実施例と同一部分には同一番号が付されている。
この実施例では、電極５に対して、導入端子が２つ設け
られており、２箇所での給電で電極５の場所的な電圧の
差を軽減させるようにしている。一方の導入端子２１に
は、高周波発振器１から位相シフター２２、高周波増幅
器２３、マッチングボックス２４を介して高周波電力が
供給される。また、他方の導入端子２５には、高周波発
振器１から位相シフター２６、高周波増幅器２７、マッ
チングボックス２８を介して高周波電力が供給される。
【００１７】マッチングボックス２４の出力電圧は、高
周波発振器１からの高周波電圧と共に位相検出器２９に
供給され、両電圧の位相差が検出される。位相検出器２
９の出力は、増幅器３０を介して位相シフター２２に供
給される。また、マッチングボックス２８の出力電圧
は、高周波発振器１からの高周波電圧と共に位相検出器
３１に供給され、両電圧の位相差が検出される。位相検
出器３１の出力は、増幅器３２を介して位相シフター２
６に供給される。この結果、２種のマッチングボックス
の出力電力（電極５に印加される高周波電力）の位相
は、高周波発振器１からの高周波電力の位相と同一とさ
れ、高周波電力の電極５への印加を効率良く行うことが
でき、電極５への高周波電力の印加に伴って形成される
プラズマも安定化することができる。
周波発振器１からの高周波電圧と共に位相検出器２９に
供給され、両電圧の位相差が検出される。位相検出器２
９の出力は、増幅器３０を介して位相シフター２２に供
給される。また、マッチングボックス２８の出力電圧
は、高周波発振器１からの高周波電圧と共に位相検出器
３１に供給され、両電圧の位相差が検出される。位相検
出器３１の出力は、増幅器３２を介して位相シフター２
６に供給される。この結果、２種のマッチングボックス
の出力電力（電極５に印加される高周波電力）の位相
は、高周波発振器１からの高周波電力の位相と同一とさ
れ、高周波電力の電極５への印加を効率良く行うことが
でき、電極５への高周波電力の印加に伴って形成される
プラズマも安定化することができる。
【００１８】図４は本発明の他の実施例を示しており、
図３の実施例と同一部分には同一番号が付されている。
この実施例では、電極５に対して、導入端子が２つ設け
られている。一方の導入端子２１には、高周波発振器１
から高周波増幅器２３、マッチングボックス２４を介し
て高周波電力が供給される。また、他方の導入端子２５
には、高周波発振器１から位相シフター２６、高周波増
幅器２７、マッチングボックス２８を介して高周波電力
が供給される。
図３の実施例と同一部分には同一番号が付されている。
この実施例では、電極５に対して、導入端子が２つ設け
られている。一方の導入端子２１には、高周波発振器１
から高周波増幅器２３、マッチングボックス２４を介し
て高周波電力が供給される。また、他方の導入端子２５
には、高周波発振器１から位相シフター２６、高周波増
幅器２７、マッチングボックス２８を介して高周波電力
が供給される。
【００１９】高周波増幅器２３の出力電圧は、高周波増
幅器２７の出力電圧と共に位相検出器３１に供給され、
両電圧の位相差が検出される。位相検出器３１の出力
は、増幅器３２を介して位相シフター２６に供給され
る。この結果、両高周波増幅器２３，２７の出力電力
（電極５に印加される高周波電力）の位相は同一とさ
れ、高周波電力の電極５への印加を効率良く行うことが
でき、電極５への高周波電力の印加に伴って形成される
プラズマも安定化することができる。
幅器２７の出力電圧と共に位相検出器３１に供給され、
両電圧の位相差が検出される。位相検出器３１の出力
は、増幅器３２を介して位相シフター２６に供給され
る。この結果、両高周波増幅器２３，２７の出力電力
（電極５に印加される高周波電力）の位相は同一とさ
れ、高周波電力の電極５への印加を効率良く行うことが
でき、電極５への高周波電力の印加に伴って形成される
プラズマも安定化することができる。
【００２０】以上本発明の実施例を説明したが、本発明
はこの実施例に限定されない。例えば、本発明は、エッ
チング装置以外にもＣＶＤ装置などのプラズマ応用装置
に適用することができる。また、位相検出器は電圧の位
相差を検出するようにしたが、電流の位相差を検出する
ように構成しても良い。
はこの実施例に限定されない。例えば、本発明は、エッ
チング装置以外にもＣＶＤ装置などのプラズマ応用装置
に適用することができる。また、位相検出器は電圧の位
相差を検出するようにしたが、電流の位相差を検出する
ように構成しても良い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に基づく高
周波プラズマ応用装置は、プラズマを発生させるための
電極の複数の箇所に高周波電力を印加すると共に、複数
の高周波電力の位相を揃えるように構成したので、大き
な電極を用いても、簡単な構成でプラズマの分布を均一
にし、更に安定なプラズマを形成することができる。ま
た、高周波電力の導入端子も小さい安価なものが使用で
きる。更に、大きな高周波発振器や増幅器、マッチング
ボックスを用意する必要がない。更にまた、複数の高周
波電力の位相を揃えるため、自動的な回路を用いたが、
手動で位相を揃えるように構成しても良い。
周波プラズマ応用装置は、プラズマを発生させるための
電極の複数の箇所に高周波電力を印加すると共に、複数
の高周波電力の位相を揃えるように構成したので、大き
な電極を用いても、簡単な構成でプラズマの分布を均一
にし、更に安定なプラズマを形成することができる。ま
た、高周波電力の導入端子も小さい安価なものが使用で
きる。更に、大きな高周波発振器や増幅器、マッチング
ボックスを用意する必要がない。更にまた、複数の高周
波電力の位相を揃えるため、自動的な回路を用いたが、
手動で位相を揃えるように構成しても良い。
【図１】従来の高周波プラズマ応用装置を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例である高周波プラズマ応用装
置を示す図である。
置を示す図である。
【図３】本発明の一実施例である高周波プラズマ応用装
置を示す図である。
置を示す図である。
【図４】本発明の一実施例である高周波プラズマ応用装
置を示す図である。
置を示す図である。
１ 高周波発振器 ４ チャンバー ５ 電極 ６，８，１０ 高周波増幅器 ７，９ 位相シフター １１，１３，１５ マッチングボックス １２，１４，１６ 導入端子 １７，１８ 位相検出器
Claims (1)
- 【請求項１】 高周波発振器と、高周波発振器からの高
周波電力をそれぞれ独立して増幅する複数の増幅器と、
プラズマが形成される真空チャンバーの中に配置され、
複数の増幅された高周波電力が供給される単一の電極
と、単一の電極に供給される複数の高周波電力の位相を
揃えるための手段とを備えた高周波プラズマ応用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040055A JPH08236294A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 高周波プラズマ応用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040055A JPH08236294A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 高周波プラズマ応用装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236294A true JPH08236294A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12570242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040055A Withdrawn JPH08236294A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 高周波プラズマ応用装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236294A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU725612B2 (en) * | 1998-05-29 | 2000-10-12 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Plasma CVD apparatus |
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