JPH08235863A - Sense amplifier circuit - Google Patents

Sense amplifier circuit

Info

Publication number
JPH08235863A
JPH08235863A JP7315391A JP31539195A JPH08235863A JP H08235863 A JPH08235863 A JP H08235863A JP 7315391 A JP7315391 A JP 7315391A JP 31539195 A JP31539195 A JP 31539195A JP H08235863 A JPH08235863 A JP H08235863A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sense amplifier
transistor
voltage
bit line
node
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7315391A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Bunsan Ko
文燦 黄
Hong-Sun Hwang
泓善 黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JPH08235863A publication Critical patent/JPH08235863A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4091Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4094Bit-line management or control circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the sense amplifier circuit which has a sufficient sense voltage even with a low-voltage power source and can perform speedy and secure sensing operation. SOLUTION: The sense amplifier circuit is constituted by providing a P type sense amplifier 6 and an N type sense amplifier 8 across barrier transistors(TR) 28 and 30. The gates of TRs 32 and 34 are connected to nodes 42 and 44 before, so the influence of threshold voltages by the TRs 28 and 30 is exerted and there is the possibility that a sufficient sense voltage can not be obtained when VBcc is made low. For the purpose, the gates of the TRs 32 and 34 are connected to nodes 38 and 40 so that the gates are not affected by the TRs 28 and 30.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体メモリ装置
に使用されるセンスアンプ回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sense amplifier circuit used in a semiconductor memory device.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体メモリ装置では、その大容量・高
集積化に従って回路動作用の電源電圧が低くなってきて
いる。この電源電圧の低下は一方で、データ感知のセン
シングマージン(sensing margin)不足につながり、誤動
作発生の確率を高くするというマイナス要因を含んでい
る。このため、誤動作抑制とセルデータの高速処理が、
今後の高密度半導体メモリの解決課題として浮上してい
る。このような課題解決に対する素子、回路の研究は急
速に進められているが、中でも、メモリセルに記憶した
データビットを感知増幅するセンスアンプ回路に関し、
その高速、正確性を向上させるための研究が特に活発に
行われている。
2. Description of the Related Art In a semiconductor memory device, the power supply voltage for circuit operation is becoming lower due to its large capacity and high integration. On the other hand, this decrease in the power supply voltage leads to a lack of a sensing margin for data sensing, which has a negative factor of increasing the probability of malfunction. Therefore, malfunction suppression and high-speed processing of cell data
It is emerging as a problem to be solved for high-density semiconductor memory in the future. Although research on devices and circuits for solving such problems is being rapidly advanced, among others, regarding a sense amplifier circuit for sensing and amplifying a data bit stored in a memory cell,
Researches to improve the speed and accuracy are being actively conducted.

【0003】図1に示すのは、DRAMにおけるセンス
アンプ回路、等化回路、メモリセルの概略回路である。
即ち、ビット線対BL,バーBLの間に設けられた等化
回路2と、ビット線BLに接続されてワード線WLで選
択されるメモリセル4と、ビット線対BL,バーBLの
間に設けられたP形センスアンプ6及びN形センスアン
プ8と、これらセンスアンプ6,8の間のバリアトラン
ジスタ28,30と、が図示されている。
FIG. 1 shows a schematic circuit of a sense amplifier circuit, an equalization circuit, and a memory cell in a DRAM.
That is, between the equalization circuit 2 provided between the bit line pair BL and bar BL, the memory cell 4 connected to the bit line BL and selected by the word line WL, and the bit line pair BL and bar BL. The P-type sense amplifier 6 and the N-type sense amplifier 8 provided and the barrier transistors 28 and 30 between these sense amplifiers 6 and 8 are illustrated.

【0004】等化回路2は、ビット線対BL,バーBL
の間にチャネルを直列接続して設けられたNチャネルト
ランジスタ(MOSFET)12,14と、ビット線対
BL,バーBLの間にチャネル接続されたNチャネルト
ランジスタ16と、から構成される。各Nチャネルトラ
ンジスタ12〜16のゲートには等化信号φEQが共通
印加され、また、直列接続したNチャネルトランジスタ
12,14のチャネル接続点のノード13にプリチャー
ジ電圧VBLが供給される。
The equalization circuit 2 includes a bit line pair BL and a bar BL.
And N-channel transistors (MOSFETs) 12 and 14 connected in series between the channels and an N-channel transistor 16 channel-connected between the bit line pair BL and bar BL. The equalization signal φEQ is commonly applied to the gates of the N-channel transistors 12 to 16, and the precharge voltage VBL is supplied to the node 13 at the channel connection point of the N-channel transistors 12 and 14 connected in series.

【0005】メモリセル4は、1トランジスタ18及び
1キャパシタ20からなる典型的なDRAMメモリセル
である。このメモリセル4によるデータを感知増幅する
センスアンプ回路として、P形センスアンプ6及びN形
センスアンプ8が設けられている。
The memory cell 4 is a typical DRAM memory cell consisting of one transistor 18 and one capacitor 20. A P-type sense amplifier 6 and an N-type sense amplifier 8 are provided as a sense amplifier circuit that senses and amplifies data by the memory cell 4.

【0006】P形センスアンプ6は、ビット線BLの第
1ノード38とビット線バーBLの第2ノード40との
間にチャネルを直列接続して設けたPチャネルトランジ
スタ22,24で構成される。Pチャネルトランジスタ
22,24のチャネル接続点のノード23には、第1活
性化信号L1により制御されるPチャネルトランジスタ
26のドレインが接続され、このPチャネルトランジス
タ26のソースに加えられる電源電圧Vccが供給され
る。更に、Pチャネルトランジスタ22のゲートは第2
ノード40へ接続され、Pチャネルトランジスタ24の
ゲートは第1ノード38へ接続されている。
The P-type sense amplifier 6 is composed of P-channel transistors 22 and 24 provided by connecting channels in series between a first node 38 of a bit line BL and a second node 40 of a bit line bar BL. . The drain of the P-channel transistor 26 controlled by the first activation signal L1 is connected to the node 23 at the channel connection point of the P-channel transistors 22 and 24, and the power supply voltage Vcc applied to the source of the P-channel transistor 26 is supplied. Supplied. Further, the gate of the P-channel transistor 22 has a second
It is connected to the node 40 and the gate of the P-channel transistor 24 is connected to the first node 38.

【0007】N形センスアンプ8は、ビット線BLの第
3ノード42とビット線バーBLの第4ノード44との
間にチャネルを直列接続して設けたNチャネルトランジ
スタ32,34で構成される。Nチャネルトランジスタ
32,34のチャネル接続点のノード33には、第2活
性化信号L2により制御されるNチャネルトランジスタ
36のドレインが接続され、このNチャネルトランジス
タ36のソースに加えられる接地電圧Vssが供給され
る。更に、Nチャネルトランジスタ32のゲートは第4
ノード44へ接続され、Nチャネルトランジスタ34の
ゲートは第3ノード42へ接続されている。
The N-type sense amplifier 8 is composed of N-channel transistors 32 and 34 provided by connecting channels in series between a third node 42 of the bit line BL and a fourth node 44 of the bit line bar BL. . The node 33 at the channel connection point of the N-channel transistors 32 and 34 is connected to the drain of the N-channel transistor 36 controlled by the second activation signal L2, and the ground voltage Vss applied to the source of the N-channel transistor 36 is applied. Supplied. Furthermore, the gate of the N-channel transistor 32 has a fourth
It is connected to the node 44, and the gate of the N-channel transistor 34 is connected to the third node 42.

【0008】これらP形センスアンプ6及びN形センス
アンプ8が接続する第1,第2ノード38,40と第
3,第4ノード42,44との間には、伝送制御信号L
3で制御されるNMOSFETのバリアトランジスタ2
8,30が設けられる。
A transmission control signal L is provided between the first and second nodes 38 and 40 and the third and fourth nodes 42 and 44 to which the P-type sense amplifier 6 and the N-type sense amplifier 8 are connected.
Barrier transistor 2 of NMOSFET controlled by 3
8, 30 are provided.

【0009】このセンスアンプ回路の動作は次のように
なる。まず、ローアドレスストローブ信号バーRASが
アクティブのVIL(論理“ロウ”)に遷移する前(V
IH)における待機状態で、1対のビット線BL,バー
BLは、等化回路2の動作によりVBLレベル(Vcc
/2)の等化電圧にプリチャージされている。このとき
第3ノード42及び第4ノード44も、等化回路により
VBLレベルの等化電圧にプリチャージされる。そし
て、ローアドレスストローブ信号バーRASがVILへ
活性化されると等化動作が抑止され、次いでワード線W
Lに読出用のブースト電圧が供給される。これにより、
メモリセル4を構成するアクセストランジスタ18が導
通してストレージキャパシタ20に記憶されたデータビ
ットがビット線BLへ伝達される。このとき記憶してい
るデータビットが論理“ハイ”であれば、ストレージキ
ャパシタ20の容量CS とビット線BLの寄生容量CBL
との電荷分配によりビット線BLの電圧がVcc/2+
αへ上昇し、一方、ビット線バーBLの電圧は、プリチ
ャージ電圧Vcc/2のままとなる。通常、前記電圧α
は容量CS と寄生容量CBLの比により決定される値で、
数十〜数百mVの電圧値となる。
The operation of this sense amplifier circuit is as follows. First, before transition of the row address strobe signal bar RAS to the active VIL (logic "low") (V
In the standby state at IH), the pair of bit lines BL and BL are operated at the VBL level (Vcc) by the operation of the equalization circuit 2.
It is precharged to the equalization voltage of / 2). At this time, the third node 42 and the fourth node 44 are also precharged to the equalization voltage of VBL level by the equalization circuit. When the row address strobe signal bar RAS is activated to VIL, the equalization operation is suppressed, and then the word line W
A boost voltage for reading is supplied to L. This allows
The access transistor 18 forming the memory cell 4 is turned on and the data bit stored in the storage capacitor 20 is transmitted to the bit line BL. If the data bit stored at this time is a logical "high", the capacitance C S of the storage capacitor 20 and the parasitic capacitance C BL of the bit line BL.
The voltage of the bit line BL is Vcc / 2 + due to charge distribution with
On the other hand, the voltage of the bit line bar BL remains at the precharge voltage Vcc / 2 while increasing to α. Usually, the voltage α
Is a value determined by the ratio of the capacitance C S and the parasitic capacitance C BL ,
The voltage value is several tens to several hundreds mV.

【0010】ここで、第1ノード38と第2ノード40
との電圧差をΔVBL1、第3ノード42と第4ノード
44との電圧差をΔVBL2とすると、電圧差ΔVBL
2は、伝送制御信号L3の提供でバリアトランジスタ2
8,30がONすれば電圧差ΔVBL1と同じ値の前記
電圧αを有することになる。センスアンプ回路の動作で
は先に第2活性化信号L2が提供されるので、前記電圧
差ΔVBL2に基づいてN形センスアンプ8が先動作セ
ンスアンプとしてまず動作し、ビット線バーBLが、N
チャネルトランジスタ34,36を通じた放電で接地電
圧の方へひかれることになる。この後に第1活性化信号
L1の提供で後動作センスアンプとなるP形センスアン
プ6が動作し、ビット線BLが、Pチャネルトランジス
タ22,26の導通による電圧供給で電源電圧の方へひ
かれることになる。
Here, the first node 38 and the second node 40
And the voltage difference between the third node 42 and the fourth node 44 is ΔVBL2, the voltage difference ΔVBL1
2 is the barrier transistor 2 provided with the transmission control signal L3.
When 8 and 30 are turned on, the voltage α has the same value as the voltage difference ΔVBL1. Since the second activation signal L2 is provided first in the operation of the sense amplifier circuit, the N-type sense amplifier 8 first operates as a pre-operation sense amplifier based on the voltage difference ΔVBL2, and the bit line bar BL is changed to N.
The discharge through the channel transistors 34 and 36 will pull toward the ground voltage. After that, the P-type sense amplifier 6 serving as the post-operation sense amplifier is operated by the provision of the first activation signal L1, and the bit line BL is pulled toward the power supply voltage by the voltage supply by the conduction of the P-channel transistors 22 and 26. It will be.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be Solved by the Invention]

【0012】上記のように、電源電圧Vccを有する伝
送制御信号L3で制御されるバリアトランジスタ28,
30を挟んでP形センスアンプ6とN形センスアンプ8
を配置したセンスアンプ回路において、セルデータによ
るビット線対BL,バーBLの間の変動分の電圧α、即
ち感知初期の電圧差ΔVBL1が、バリアトランジスタ
28,30を介して十分に第3ノード42及び第4ノー
ド44の電圧差ΔVBL2として伝達されれば、N形セ
ンスアンプ8の感知動作は正確に行われるので特に問題
ない。しかしながら、例えば3.3V以下の低い電源電
圧を使用する超大規模DRAMになると、上記構成のセ
ンスアンプ回路では感知電圧不足の発生する可能性があ
る。
As described above, the barrier transistor 28 controlled by the transmission control signal L3 having the power supply voltage Vcc,
P type sense amplifier 6 and N type sense amplifier 8 with 30 in between
In the sense amplifier circuit having the above-mentioned arrangement, the voltage α that varies between the bit line pair BL and bar BL due to cell data, that is, the voltage difference ΔVBL1 at the initial stage of sensing is sufficiently passed through the barrier transistors 28 and 30 to the third node 42. And the voltage difference ΔVBL2 of the fourth node 44 is transmitted, the sensing operation of the N-type sense amplifier 8 is accurately performed, so that there is no particular problem. However, in an ultra-large-scale DRAM that uses a low power supply voltage of 3.3 V or less, for example, the sense amplifier circuit with the above configuration may cause a shortage of the sensing voltage.

【0013】より具体的に説明すると、上記回路におい
て、バリアトランジスタ28,30を介して第3ノード
42及び第4ノード44へ伝達されるビット線BL,バ
ーBLの電圧は、バリアトランジスタ28,30のしき
い値電圧をVtとすると、ビット線BLではVcc/2
+α−Vt、ビット線バーBLではVcc/2−Vtと
なる。そしてこれによりN形センスアンプ8の各トラン
ジスタ32,34のゲート電圧(制御電圧)が設定され
るので、Nチャネルトランジスタ32,34のしきい値
電圧をVtnとすると、N形センスアンプ8を動作させ
るためにはVcc/2−Vt≧Vtnなる条件式を満足
しなければならない。
More specifically, in the above circuit, the voltages of the bit lines BL and BL transmitted to the third node 42 and the fourth node 44 via the barrier transistors 28 and 30 are the barrier transistors 28 and 30. Is Vt / 2 for the bit line BL.
+ Α−Vt, and Vcc / 2−Vt for the bit line bar BL. As a result, the gate voltage (control voltage) of each of the transistors 32 and 34 of the N-type sense amplifier 8 is set. Therefore, assuming that the threshold voltage of the N-channel transistors 32 and 34 is Vtn, the N-type sense amplifier 8 operates. In order to do so, the conditional expression of Vcc / 2−Vt ≧ Vtn must be satisfied.

【0014】当然ながら、電源電圧Vccが低くなると
プリチャージ電圧Vcc/2は低くなる。従って、バリ
アトランジスタ28,30のしきい値電圧Vtを小さく
して調整する必要があるが、製造工程の条件変化等の影
響があるため、全バリアトランジスタ28,30のしき
い値電圧Vtを該条件式を満足できるような値に正確に
維持することは難しい。もし、電源電圧Vccの低下で
Vcc/2−Vt<Vtnになってしまったとすると、
第3ノード42と第4ノード44との間の電圧差ΔVB
L2が不十分なものとなり、N形センスアンプ8の感知
動作の遅れや誤動作を招く可能性がないとはいえない。
As a matter of course, when the power supply voltage Vcc becomes lower, the precharge voltage Vcc / 2 becomes lower. Therefore, it is necessary to adjust the threshold voltages Vt of the barrier transistors 28 and 30 to be small, but the threshold voltages Vt of all the barrier transistors 28 and 30 are affected by changes in the manufacturing process conditions. It is difficult to maintain a value that satisfies the conditional expression accurately. If the power supply voltage Vcc drops and Vcc / 2−Vt <Vtn,
Voltage difference ΔVB between third node 42 and fourth node 44
It cannot be said that there is a possibility that L2 becomes insufficient and the sensing operation of the N-type sense amplifier 8 is delayed or malfunctions.

【0015】このような従来技術に鑑みて本発明では、
低電圧電源下でも十分な感知電圧を確保でき、迅速且つ
確実な感知動作を遂行できるようなセンスアンプ回路を
提供せんとするものである。
In view of such a conventional technique, the present invention is
An object of the present invention is to provide a sense amplifier circuit that can secure a sufficient sensing voltage even under a low voltage power source and can perform a quick and reliable sensing operation.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】このような目的のために
本発明では、ビット線対に設けたバリアトランジスタを
挟んで、メモリセル側に後動作センスアンプ、その反対
側に先動作センスアンプを設けてなるセンスアンプ回路
を備えた半導体メモリ装置において、先動作センスアン
プを、チャネルを直列接続した1対のトランジスタから
構成し、且つその1対のトランジスタの各ゲートを、バ
リアトランジスタよりもメモリセル側のビット線対へ交
叉接続することを特徴とする。上記従来技術に照らして
言えば、先動作センスアンプのトランジスタがNチャネ
ルMOSトランジスタとなる。
For this purpose, in the present invention, a post-operation sense amplifier is provided on the memory cell side and a pre-operation sense amplifier is provided on the opposite side of the barrier transistor provided in the bit line pair. In a semiconductor memory device having a sense amplifier circuit provided, a pre-operation sense amplifier is composed of a pair of transistors whose channels are connected in series, and each gate of the pair of transistors is a memory cell rather than a barrier transistor. It is characterized in that it is cross-connected to the bit line pair on the side. In light of the above-mentioned conventional technique, the transistor of the pre-operation sense amplifier is an N-channel MOS transistor.

【0017】或いは本発明によれば、ビット線対にバリ
アトランジスタを挟んで設けたP形センスアンプとN形
センスアンプから構成されるセンスアンプ回路におい
て、バリアトランジスタを通過する前のビット線電圧を
N形センスアンプの制御電圧として使用することを特徴
とする。この場合、N形センスアンプをなすトランジス
タのゲートを、P形センスアンプをなすトランジスタの
ゲート接続ノードへ接続すれば簡単にできる。
Alternatively, according to the present invention, in a sense amplifier circuit composed of a P-type sense amplifier and an N-type sense amplifier provided with a barrier transistor sandwiched between bit line pairs, the bit line voltage before passing through the barrier transistor is set. It is characterized by being used as a control voltage for an N-type sense amplifier. In this case, this can be easily done by connecting the gate of the transistor forming the N-type sense amplifier to the gate connection node of the transistor forming the P-type sense amplifier.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき図
2及び図3を参照して説明する。尚、図中の共通部分に
は同じ符号を使用している。また、1メモリセルと1対
のビット線を代表的に図示するのみで他は省略してある
が、当然ながら、図示のような回路は多数設けられるも
のである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. The same reference numerals are used for common parts in the figure. Further, although only one memory cell and one pair of bit lines are shown as representatives and others are omitted, it goes without saying that many circuits as shown are provided.

【0019】図2に示すように、この実施形態のセンス
アンプ回路では、N形センスアンプ8のNチャネルトラ
ンジスタ32,34の各ゲートが、P形センスアンプ6
のPチャネルトランジスタ22,24の各ゲート接続ノ
ードである第1ノード38と第2ノード40にそれぞれ
交叉接続されている。即ち、Nチャネルトランジスタ3
2,34の各ゲートは、バリアトランジスタ28,30
よりもメモリセル4側の位置へ接続してあり、バリアト
ランジスタ28,30を通過する前のビット線対BL,
バーBLの電圧が制御電圧として用いられている。この
点が図1の従来回路と異なっている。図3に、この回路
を用いた場合の読出動作における各信号の波形図を示
し、これに基づいてその動作を説明する。
As shown in FIG. 2, in the sense amplifier circuit of this embodiment, the gates of the N-channel transistors 32 and 34 of the N-type sense amplifier 8 are the P-type sense amplifier 6 respectively.
Are cross-connected to the first node 38 and the second node 40, which are the gate connection nodes of the P-channel transistors 22 and 24, respectively. That is, the N-channel transistor 3
The gates of the gates 2 and 34 have barrier transistors 28 and 30 respectively.
Is connected to a position closer to the memory cell 4 than the bit line pair BL before passing through the barrier transistors 28 and 30.
The voltage of the bar BL is used as the control voltage. This point is different from the conventional circuit of FIG. FIG. 3 shows a waveform diagram of each signal in the read operation when this circuit is used, and the operation will be described based on this.

【0020】ローアドレスストローブ信号バーRASが
VILへ遷移することで読出サイクルがアクティブとな
る。するとまず、等化信号φEQが論理“ロウ”へ遷移
することで等化及びプリチャージ動作が抑止される。そ
の後、多数のワード線中のワード線WLが選択されてブ
ースト電圧Vcc+βが印加され、メモリセル4のスト
レージキャパシタ20とビット線BLとの電荷分配が行
われる。ストレージキャパシタ20に記憶したデータが
論理“1”であれば、ビット線BLの電圧はプリチャー
ジ電圧VBL(Vcc/2)から上昇し、ビット線バー
BLの電圧Vcc/2よりΔVBL1だけ高くなる(V
cc/2+α)。
When the row address strobe signal RAS transitions to VIL, the read cycle becomes active. Then, first, the equalization signal .phi.EQ transits to the logic "low" to suppress the equalization and precharge operations. After that, the word line WL in a large number of word lines is selected, the boost voltage Vcc + β is applied, and the charge distribution between the storage capacitor 20 of the memory cell 4 and the bit line BL is performed. If the data stored in the storage capacitor 20 is logic "1", the voltage of the bit line BL rises from the precharge voltage VBL (Vcc / 2) and becomes higher than the voltage Vcc / 2 of the bit line bar BL by ΔVBL1 ( V
cc / 2 + α).

【0021】次いで、伝送制御信号L3が論理“ハイ”
へ遷移し、そして第2活性化信号L2が論理“ハイ”へ
遷移して先動作センスアンプであるN形センスアンプ8
が活性化される。このとき、N形センスアンプ8を構成
するNチャネルトランジスタ32,34の各ゲートは第
1ノード38と第2ノード40にそれぞれ接続されてい
るので、バリアトランジスタ28,30のしきい値電圧
Vtの影響を受けることなく、ビット線対BL,バーB
Lの間の電圧差ΔVBL1(電圧α)に基づいて感知動
作が遂行される。その結果、第4ノード44が、Nチャ
ネルトランジスタ32よりも強く導通するNチャネルト
ランジスタ34とトランジスタ36を通じ接地されて接
地電圧Vssへ遷移し、そしてバリアトランジスタ30
を介して第2ノード40のあるビット線バーBLも接地
電圧Vssへひかれていく。
Then, the transmission control signal L3 is logically "high".
, And the second activation signal L2 transitions to logic "high", which is the N-type sense amplifier 8 which is the previous operation sense amplifier.
Is activated. At this time, since the gates of the N-channel transistors 32 and 34 forming the N-type sense amplifier 8 are connected to the first node 38 and the second node 40, respectively, the threshold voltage Vt of the barrier transistors 28 and 30 is Bit line pair BL, bar B without being affected
The sensing operation is performed based on the voltage difference ΔVBL1 (voltage α) between L. As a result, the fourth node 44 is grounded through the N-channel transistor 34 and the transistor 36 that are more conductive than the N-channel transistor 32 and transitions to the ground voltage Vss, and the barrier transistor 30
The bit line BL having the second node 40 is also pulled to the ground voltage Vss via the.

【0022】即ち、セルデータとビット線BLの電荷分
配後におけるN形センスアンプ8の感知電圧に、バリア
トランジスタ28のしきい値電圧Vtが関与せずにすむ
ので、この例の条件式はVcc/2≧Vtnを満足して
いればよいことになる。従って、従来に比べて電源電圧
Vccを低めても十分確実な感知電圧を得られ、感知速
度が遅くなったり誤動作につながる可能性を排除するこ
とができる。
That is, since the threshold voltage Vt of the barrier transistor 28 does not need to be involved in the sensing voltage of the N-type sense amplifier 8 after the cell data and the charge of the bit line BL are distributed, the conditional expression of this example is Vcc. It is sufficient if / 2 ≧ Vtn is satisfied. Therefore, it is possible to obtain a sufficiently reliable sensing voltage even if the power supply voltage Vcc is lowered as compared with the conventional case, and it is possible to eliminate the possibility that the sensing speed becomes slow or malfunction occurs.

【0023】このN形センスアンプ8の動作に続いて、
論理“ロウ”に遷移する第1活性化信号L1に応じて後
動作センスアンプのP形センスアンプ6(リストア回路
ともいう)が活性化する。このときには、接地電圧Vs
sへひかれたビット線バーBLに応答するPチャネルト
ランジスタ22がPチャネルトランジスタ24より強く
導通するので、ビット線BLが、Pチャネルトランジス
タ22,26を通じて電源電圧Vccへ充電(リスト
ア)されていく。
Following the operation of the N-type sense amplifier 8,
The P-type sense amplifier 6 (also referred to as a restore circuit) of the post-operation sense amplifier is activated in response to the first activation signal L1 transiting to the logic "low". At this time, the ground voltage Vs
Since the P-channel transistor 22 responding to the bit line BL drawn to s is turned on more strongly than the P-channel transistor 24, the bit line BL is charged (restored) to the power supply voltage Vcc through the P-channel transistors 22 and 26.

【0024】ローアドレスストローブ信号バーRASが
論理“ロウ”から論理“ハイ”へ遷移するとサイクル終
了で、これに応答してワード線WLや伝送制御信号L3
及び第2活性化信号L2は論理“ロウ”へ、第1活性化
信号L1及び等化信号φEQは論理“ハイ”へ遷移す
る。従って、等化信号φEQに応答する等化回路2等に
より、ビット線対BL,バーBLがプリチャージ電圧V
cc/2へ等化・プリチャージされる。
When the row address strobe signal bar RAS transits from the logic "low" to the logic "high", the cycle is completed. In response to this, the word line WL and the transmission control signal L3 are transmitted.
And the second activation signal L2 transits to a logic "low", and the first activation signal L1 and the equalization signal φEQ transit to a logic "high". Therefore, the bit line pair BL and bar BL are set to the precharge voltage V by the equalization circuit 2 or the like that responds to the equalization signal φEQ.
Equalized and precharged to cc / 2.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、先動作す
るN形センスアンプの感知電圧に対するバリアトランジ
スタの影響を排除することができるので、低電圧電源下
でも感知電圧を十分確実に得られ、迅速且つ正確で安定
した感知増幅動作を実現することが可能になる。
As described above, according to the present invention, it is possible to eliminate the influence of the barrier transistor on the sensing voltage of the N-type sense amplifier that operates first, so that the sensing voltage can be sufficiently obtained even under a low voltage power supply. Therefore, it is possible to realize a quick, accurate and stable sense amplification operation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】従来におけるセンスアンプ回路を示す回路図。FIG. 1 is a circuit diagram showing a conventional sense amplifier circuit.

【図2】本発明によるセンスアンプ回路を示す回路図。FIG. 2 is a circuit diagram showing a sense amplifier circuit according to the present invention.

【図3】図2の回路を用いたときの読出動作のタイミン
グ図。
3 is a timing diagram of a read operation when the circuit of FIG. 2 is used.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

6 P形センスアンプ 8 N形センスアンプ 28,30 バリアトランジスタ 38 第1ノード 40 第2ノード 42 第3ノード 44 第4ノード 6 P-type sense amplifier 8 N-type sense amplifier 28, 30 Barrier transistor 38 First node 40 Second node 42 Third node 44 Fourth node

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ビット線対に設けたバリアトランジスタ
を挟んで、メモリセル側に後動作センスアンプ、その反
対側に先動作センスアンプを設けてなるセンスアンプ回
路を備えた半導体メモリ装置において、 先動作センスアンプは、チャネルを直列接続した1対の
トランジスタから構成され、且つその1対のトランジス
タの各ゲートが、バリアトランジスタよりもメモリセル
側のビット線対へ交叉接続されていることを特徴とする
半導体メモリ装置。
1. A semiconductor memory device comprising a sense amplifier circuit comprising a post-operation sense amplifier on the memory cell side and a pre-operation sense amplifier on the opposite side with a barrier transistor provided in a bit line pair interposed therebetween. The operational sense amplifier is composed of a pair of transistors whose channels are connected in series, and each gate of the pair of transistors is cross-connected to a bit line pair on the memory cell side of the barrier transistor. Semiconductor memory device.
【請求項2】 先動作センスアンプのトランジスタがN
チャネルMOSトランジスタである請求項1記載の半導
体メモリ装置。
2. The transistor of the pre-operation sense amplifier is N
The semiconductor memory device according to claim 1, wherein the semiconductor memory device is a channel MOS transistor.
【請求項3】 ビット線対にバリアトランジスタを挟ん
で設けたP形センスアンプとN形センスアンプから構成
されるセンスアンプ回路において、 バリアトランジスタを通過する前のビット線電圧をN形
センスアンプの制御電圧として使用することを特徴とす
るセンスアンプ回路。
3. A sense amplifier circuit composed of a P-type sense amplifier and an N-type sense amplifier provided with a barrier transistor sandwiched between a pair of bit lines, wherein the bit line voltage before passing through the barrier transistor is the same as that of the N-type sense amplifier. A sense amplifier circuit characterized by being used as a control voltage.
【請求項4】 N形センスアンプをなすトランジスタの
ゲートを、P形センスアンプをなすトランジスタのゲー
ト接続ノードへ接続した請求項3記載のセンスアンプ回
路。
4. The sense amplifier circuit according to claim 3, wherein the gate of the transistor forming the N-type sense amplifier is connected to the gate connection node of the transistor forming the P-type sense amplifier.
JP7315391A 1994-12-28 1995-12-04 Sense amplifier circuit Pending JPH08235863A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940038071A KR0143028B1 (en) 1994-12-28 1994-12-28 Sense amp circuit
KR1994P38071 1994-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08235863A true JPH08235863A (en) 1996-09-13

Family

ID=19404400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7315391A Pending JPH08235863A (en) 1994-12-28 1995-12-04 Sense amplifier circuit

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPH08235863A (en)
KR (1) KR0143028B1 (en)
TW (1) TW278241B (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10188580A (en) * 1996-12-14 1998-07-21 Samsung Electron Co Ltd Non-volatile semiconductor memory device, and method for controlling operation mode of the device
JP2008171476A (en) * 2007-01-09 2008-07-24 Hitachi Ltd Semiconductor memory device, and its sense amplifier circuit

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10188580A (en) * 1996-12-14 1998-07-21 Samsung Electron Co Ltd Non-volatile semiconductor memory device, and method for controlling operation mode of the device
JP2008171476A (en) * 2007-01-09 2008-07-24 Hitachi Ltd Semiconductor memory device, and its sense amplifier circuit
US7876627B2 (en) 2007-01-09 2011-01-25 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory device having a sense amplifier circuit with decreased offset
US7995405B2 (en) 2007-01-09 2011-08-09 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory device having a sense amplifier circuit with decreased offset

Also Published As

Publication number Publication date
TW278241B (en) 1996-06-11
KR960025758A (en) 1996-07-20
KR0143028B1 (en) 1998-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5625597A (en) DRAM having test circuit capable of performing function test of refresh counter and measurement of refresh cycle simultaneously
US7504695B2 (en) SRAM memory cell and method for compensating a leakage current flowing into the SRAM memory cell
US7286385B2 (en) Differential and hierarchical sensing for memory circuits
US7023749B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
US20050068807A1 (en) Semiconductor integrated circuit device
US9190126B2 (en) Transistor voltage threshold mismatch compensated sense amplifiers and methods for precharging sense amplifiers
US8724396B2 (en) Semiconductor memory device
KR0140175B1 (en) Sense amplifier in memory device
KR0121777B1 (en) Amplifier sensing high-speed operation
US7619939B2 (en) Semiconductor storage apparatus
US7336553B2 (en) Enhanced sensing in a hierarchical memory architecture
US6385103B1 (en) Semiconductor memory device having a circuit for testing memories
JP2937719B2 (en) Semiconductor storage device
KR0154755B1 (en) Semiconductor memory device having variable plate voltage generater circuit
US7525858B2 (en) Semiconductor memory device having local sense amplifier
JPH09297992A (en) Sense amplifier circuit
JPH08235863A (en) Sense amplifier circuit
JP3904359B2 (en) Semiconductor memory device using semiconductor MOS / bipolar composite transistor
US5768200A (en) Charging a sense amplifier
US8411490B2 (en) Sense amplifier for static random access memories
JP3487019B2 (en) Semiconductor storage device
KR0170694B1 (en) Sense amplifier pull-down driving circuit of semiconductor memory device
KR100192570B1 (en) Bit line precharge circuit for semiconductor memory device
JP3056498B2 (en) Sense amplifier circuit
KR100256295B1 (en) Circuit of sram