JPH08234290A - Single-lens reflex camera - Google Patents

Single-lens reflex camera

Info

Publication number
JPH08234290A
JPH08234290A JP6444596A JP6444596A JPH08234290A JP H08234290 A JPH08234290 A JP H08234290A JP 6444596 A JP6444596 A JP 6444596A JP 6444596 A JP6444596 A JP 6444596A JP H08234290 A JPH08234290 A JP H08234290A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
fpc
mirror box
camera
mirror
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6444596A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2714552B2 (en
Inventor
Masaki Nagao
正樹 長尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=13258479&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH08234290(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP8064445A priority Critical patent/JP2714552B2/en
Publication of JPH08234290A publication Critical patent/JPH08234290A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2714552B2 publication Critical patent/JP2714552B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE: To provide a single-lens reflex camera in which wasteful assembling work or the like is eliminated and man-hour is reduced to reduce the manufacturing cost by enabling the action of a mirror box unit as a single body to be confirmed. CONSTITUTION: This camera is provided with the mirror box unit 30A provided with a mirror means for guiding luminous flux transmitted through a photographing lens to a finder optical system and provided freely attachably and detachably to/from a camera main body unit 30 and an electric circuit board 74 disposed in the unit 30A and provided with a check land means 78 which can check the electrical function of the unit 30A as the single body.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、一眼レフカメ
ラ、詳しくは撮影レンズを通過してきた光束をファイン
ダ光学系に導くミラー手段を有する一眼レフカメラに関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a single-lens reflex camera, and more particularly to a single-lens reflex camera having mirror means for guiding a light beam passing through a taking lens to a finder optical system.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、カメラ等の内部においては、測
光、測距等の動作を行なうための各種電気部品等を高密
度に配置するために、数多くのフレキシブルプリント基
板等が一般的に適用されている。
2. Description of the Related Art In recent years, in a camera or the like, a large number of flexible printed boards or the like have been generally applied in order to arrange various electric parts for performing operations such as photometry and distance measurement in high density. ing.

【0003】例えば、実開昭62−36587号公報に
おいて開示されているフレキシブルプリント基板を備え
た電気装置においては、フィルムに対し露光するための
開口部と、フィルム給送装置を有するカメラ本体に、こ
のカメラ本体以外の外部機器と電気的な接続を行なうた
めの電気接点(端子)を配設するようにしたものであ
る。
For example, in an electric device equipped with a flexible printed circuit board disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-36587, an opening for exposing a film and a camera body having a film feeding device are provided. An electrical contact (terminal) for electrically connecting with an external device other than the camera body is provided.

【0004】また、特開昭62−141525号公報に
おいて開示されているカメラのフレキシブルプリント基
板の実装構造においては、複数枚のフレキシブルプリン
ト基板をカメラ本体側に実装するようにしたものであっ
て、このフレキシブルプリント基板の最外側の延長片部
の表面側に、各フレキシブルプリント基板の回路調整、
チェック部品を集中的に配置するようにしたものであ
る。
Further, in the mounting structure of the flexible printed circuit board of the camera disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-141525, a plurality of flexible printed circuit boards are mounted on the camera body side. On the surface side of the outermost extension piece of this flexible printed circuit board, the circuit adjustment of each flexible printed circuit board,
The check parts are arranged centrally.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記実開昭
62−36587号公報、特開昭62−141525号
公報等において開示されている手段によれば、カメラ本
体側のみにチェック用接点を配設するようにしたもので
あるが、一般的な一眼レフカメラ等においては、例えば
可動ミラー装置、ファインダー光学系等を有して構成さ
れるミラーボックス等、各種の機能を有する複数のユニ
ットによって構成されるようになっている。
However, according to the means disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-36587 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-141525, the check contacts are arranged only on the camera body side. However, in a general single-lens reflex camera or the like, it is composed of a plurality of units having various functions such as a movable mirror device and a mirror box having a finder optical system. It is supposed to be done.

【0006】従って、上述の手段によれば、例えばAF
(オートフォーカス)光学系等の電気装置を含むミラー
ボックスユニットについての検査(動作確認、品質検査
等)を行なうためには、このミラーボックスユニットを
カメラ本体側に組み込んだ状態で行なう必要がある。ま
た、カメラ本体単体の検査については、これを行なうこ
とは可能であるが、ミラーボックス自体の電気的機能等
について、ミラーボックスユニット単体でのチェックを
行なうことができないこととなる。
Therefore, according to the above-mentioned means, for example, AF
(Autofocus) In order to perform inspection (operation confirmation, quality inspection, etc.) on a mirror box unit including an electric device such as an optical system, it is necessary to perform the inspection with the mirror box unit incorporated in the camera body side. Further, although it is possible to perform the inspection of the camera body alone, it is not possible to check the electric function of the mirror box itself by the mirror box unit alone.

【0007】つまり、カメラ内部の各種機能についての
電気的機能等のチェックを行なうためには、カメラを組
み上げた状態で行なう必要があり、その結果、例えばミ
ラーボックスユニットに不良等が発見されたような場合
には、このミラーボックスユニット(不良品)を、再び
カメラ本体より取り外さなければならないということと
なる。これは、工数の増加につながり非常に効率が悪い
と共に、製造コストの上昇、品質低下等の原因となって
しまうこととなる。
That is, in order to check the electrical functions and the like of the various functions inside the camera, it is necessary to perform the check with the camera assembled, and as a result, for example, a defect or the like may be found in the mirror box unit. In this case, this mirror box unit (defective product) must be removed from the camera body again. This leads to an increase in man-hours, is extremely inefficient, and causes an increase in manufacturing cost and a deterioration in quality.

【0008】本発明の目的は、上記従来の問題点を解消
し、ミラーボックスユニット単体での検査(動作確認、
品質検査等)を行なうことができるようにして、無駄な
組み立て作業等をなくし工数削減を実現すると共に、製
造コストの低減に寄与することのできる一眼レフカメラ
を提供するにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to inspect the mirror box unit alone (operation check,
(EN) A single-lens reflex camera capable of performing quality inspection and the like, eliminating unnecessary assembling work, reducing man-hours, and contributing to reduction in manufacturing cost.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明による一眼レフカ
メラは、撮影レンズを通過してきた光束をファインダ光
学系に導くミラー手段を有していて、カメラ本体ユニッ
トに対して着脱自在に設けられたミラーボックスユニッ
トと、ミラーボックスユニットに配設されていて、この
ミラーボックスユニット単体としての電気的機能をチェ
ックすることが可能なチェックランド手段を有した電気
基板と、を具備したことを特徴とする。
A single-lens reflex camera according to the present invention has mirror means for guiding a light beam passing through a photographing lens to a finder optical system, and is detachably attached to a camera body unit. A mirror box unit; and an electric board provided in the mirror box unit and having a check land means capable of checking the electrical function of the mirror box unit as a single unit. .

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、図示の実施の形態によって
本発明を説明する。図1は、本発明の一実施の形態を適
用したカメラの組立て正面図である。図1において、フ
レキシブルプリント基板(以下、FPCと略記する。)
17は上板11の内側面に補強板15等を介し固定用ネ
ジ10により固定されている。情報入力用のタッチ式ス
イッチ19、液晶表示パネル12、異方向性導電ゴム1
3等は、機械的圧縮力によりFPC17に、導電メッキ
処理を施された銅箔部で圧着して取り付けられている。
ストロボ用電気接点(以下、ストロボ接点と略記す
る。)16は、FPC17に設けられた孔に貫通され、
この孔の周囲に設けられた銅箔部に対して半田付けされ
ている。また、このFPC17上には液晶ドライバーI
C、クロック、ストロボ制御回路等の電気部品14が実
装されている。さらに、FPC17は、上板11から自
由に動きうる可動部18を有し、同可動部18の端部
(以下、可動端部と称する。)18Aには、後述する基
板接続部24が設けられている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is an assembled front view of a camera to which an embodiment of the present invention is applied. In FIG. 1, a flexible printed circuit board (hereinafter abbreviated as FPC).
17 is fixed to the inner surface of the upper plate 11 by a fixing screw 10 via a reinforcing plate 15 and the like. Touch-type switch 19 for inputting information, liquid crystal display panel 12, anisotropic conductive rubber 1
3 and the like are attached to the FPC 17 by means of mechanical compression by pressure bonding with a copper foil portion that has been subjected to conductive plating.
An electric contact for strobe (hereinafter, abbreviated as strobe contact) 16 is penetrated through a hole provided in the FPC 17,
It is soldered to a copper foil portion provided around this hole. The liquid crystal driver I is installed on the FPC 17.
Electrical components 14 such as C, a clock, and a strobe control circuit are mounted. Further, the FPC 17 has a movable portion 18 which can freely move from the upper plate 11, and an end portion (hereinafter, referred to as a movable end portion) 18A of the movable portion 18 is provided with a board connecting portion 24 described later. ing.

【0011】一方、以上のような上板ユニット20に対
し、カメラ本体31上にFPC32が配設されてなる本
体ユニット30がある。FPC32上にはCPU(中央
演算処理装置)34、IC35等の電気部品が実装され
ている。この本体ユニット30のFPC32も、その一
端部32Aに後述する基板接続部39が設けられてい
る。上記上板ユニット20からの信号を授受し本体ユニ
ット30側で給電および制御を行なうための制御回路は
カメラ本体31内に設けられている。この制御回路は図
示しない電源装置、DC−DCコンバータ、制御IC、
EEPROM等からなり、上記上板ユニット20との制
御信号の授受を行なうための信号ラインは、上記FPC
32の端部32Aの基板接続部39で接続している。
On the other hand, in addition to the above-mentioned upper plate unit 20, there is a main body unit 30 in which an FPC 32 is arranged on a camera main body 31. Electrical components such as a CPU (Central Processing Unit) 34 and an IC 35 are mounted on the FPC 32. The FPC 32 of the main body unit 30 is also provided with a board connecting portion 39 described later at one end 32A thereof. A control circuit for transmitting and receiving a signal from the upper plate unit 20 and performing power supply and control on the main body unit 30 side is provided in the camera main body 31. This control circuit includes a power supply device (not shown), a DC-DC converter, a control IC,
The signal line, which is composed of an EEPROM or the like, for transmitting and receiving a control signal to and from the upper plate unit 20 is the FPC.
The connection is made at the board connecting portion 39 at the end portion 32A of 32.

【0012】上記上板ユニット20と、本体ユニット3
0とをカメラの組立て工程中で接続させるために、接続
装置40が用いられる。接続装置40は、図2に拡大し
て示すように、上記FPC17の可動端部18Aと上記
FPC32の端部32Aとを挟んで、これらの基板接続
部24、39同士を電気的および機械的に接続するもの
で、台座41、弾性部材42、押え板43およびビス4
4からなる。
The upper plate unit 20 and the main body unit 3
A connection device 40 is used to connect 0 and 0 during the camera assembly process. As shown in an enlarged view in FIG. 2, the connecting device 40 sandwiches the movable end portion 18A of the FPC 17 and the end portion 32A of the FPC 32, and electrically and mechanically connects the board connecting portions 24 and 39 to each other. Connected, pedestal 41, elastic member 42, pressing plate 43 and screw 4
It consists of 4.

【0013】上記台座41は、ネジ45によりカメラ本
体31に固定されている(図1参照)。この台座41の
上面には、円盤状の凸部41aが形成され、同凸部41
aの中央にネジ穴41bbを有したボス41bが形成さ
れている。凸部41aの近傍には位置決め用ボス41c
が形成されている。また、上記弾性部材42は上記台座
41のボス41bに嵌合するリングであり、さらに上記
押え板43は弾性部材42と同様のボス41bに嵌合す
る穴43aと上記位置決め用ボス41cに嵌合する孔4
3bとを有している。
The pedestal 41 is fixed to the camera body 31 with screws 45 (see FIG. 1). A disk-shaped convex portion 41 a is formed on the upper surface of the pedestal 41, and the convex portion 41 a
A boss 41b having a screw hole 41bb is formed at the center of a. A positioning boss 41c is provided near the convex portion 41a.
Are formed. The elastic member 42 is a ring fitted to the boss 41b of the pedestal 41, and the holding plate 43 is fitted to the hole 43a fitted to the boss 41b similar to the elastic member 42 and the positioning boss 41c. Hole 4
3b and.

【0014】上記FPC17、32の端部18A、32
Aの各基板接続部24、39の構造としては、図2に示
すように、可動端部18Aに上記ボス41bが嵌合する
孔21と上記位置決め用ボス41cが嵌合する孔22が
穿設され、また、端部32Aにも同様の孔36と37が
穿設されている。そして、FPC17と32とを電気的
に連結させるために、端部18A、32Aの互いの対向
面上の上記孔21、36の周囲に、あらかじめ、それぞ
れの絶縁フィルムを環状に剥離して銅箔部を露呈させ、
この露呈した銅箔部(斜線を施した部分)に金メッキが
施されて電気接点パターン23、38が形成されてい
る。
Ends 18A, 32 of the FPCs 17, 32
As for the structure of each of the board connecting portions 24 and 39 of A, as shown in FIG. 2, a hole 21 into which the boss 41b is fitted and a hole 22 into which the positioning boss 41c is fitted are provided in the movable end portion 18A. Also, similar holes 36 and 37 are formed in the end portion 32A. Then, in order to electrically connect the FPCs 17 and 32, the respective insulating films are peeled off in advance in an annular shape around the holes 21 and 36 on the mutually facing surfaces of the end portions 18A and 32A to form a copper foil. Expose the section,
The exposed copper foil portion (hatched portion) is plated with gold to form electric contact patterns 23 and 38.

【0015】従って、上記FPC17と32とを端部1
8A、32Aで電気的に接続するに際し、上記電気接点
パターン23、38同士を対接させて端部18A、32
Aを重ね合わせ、この状態で孔21、36にボス41b
を、また孔22、37にボス41cをそれぞれ嵌合して
端部18A、32Aを台座41上に位置決めする。この
あと、孔21より突出したボス41bに弾性部材42を
介して押え板43の孔43aを嵌合させ、また、孔22
より突出したボス41cに押え板43の孔43bを嵌合
させる。最後に、押え板43の孔43aに嵌合して位置
決めされているボス41bの上端のネジ孔41bbにビ
ス44を螺合させて固定する。ビス44の頭がボス41
bの上端面に固定されることにより端部18A、32
A、弾性部材42、押え板43がボス41bから抜け止
めされた状態で互いが密着し、上記電気接点パターン2
3と38とは電気的に確実に接続する。弾性部材42が
介在されていることにより両端部18A、32A間で均
一な加圧力が得られるので、電気接点パターン23、3
8間では極めて安定した導通状態が得られることにな
る。
Therefore, the FPCs 17 and 32 are connected to the end 1
When electrically connecting with 8A and 32A, the electric contact patterns 23 and 38 are brought into contact with each other to form the end portions 18A and 32.
A is overlaid, and in this state, the boss 41b is inserted into the holes 21 and 36.
And the bosses 41c are fitted into the holes 22 and 37, respectively, and the ends 18A and 32A are positioned on the pedestal 41. Then, the hole 43a of the pressing plate 43 is fitted to the boss 41b protruding from the hole 21 via the elastic member 42, and the hole 22a
The hole 43b of the pressing plate 43 is fitted into the more protruding boss 41c. Finally, the screw 44 is screwed into and fixed to the screw hole 41bb at the upper end of the boss 41b which is fitted and positioned in the hole 43a of the pressing plate 43. The head of screw 44 is boss 41
By being fixed to the upper end surface of b, the end portions 18A, 32
A, the elastic member 42, and the pressing plate 43 are in close contact with each other while being prevented from coming off from the boss 41b.
3 and 38 are securely connected electrically. Since the elastic member 42 is interposed, uniform pressing force can be obtained between the both end portions 18A and 32A, so that the electric contact patterns 23, 3
A very stable conduction state can be obtained between 8 times.

【0016】なお、上記FPC17の可動端部18Aの
上にもう一枚、別のFPCの端部を重ね合わせて互いの
電気的接続を図る場合には、上記可動端部18Aの両面
に電気接点パターンを形成すればよい。このようにすれ
ば、複数枚のFPCの接続に際しても、互いの電気的接
続が安定して行なわれると共に、1面に形成される電気
接点パターンの接点数は、例えば直径6mmの電気接点
パターンの場合、12接点程度は可能であるので(図2
に示した電気接点パターン23、38は6接点のも
の)、3枚のFPCを重ねたとき、1ヶ所の接続で24
接点の電気的接続が可能になる。従って、このような場
合、従来では、24本のリード線をその両端48ヶ所で
半田付け接続することになるが、このような半田付けは
本実施形態では不要となるので、電気信号ラインが多く
なるほどその効果が大きいことは明らかである。この実
施形態でも、実際には、後述するように、上記端部32
Aの電気接点パターン38が形成されている面の裏面に
別の電気接点パターンが形成されていて、もう一枚のF
PCの電気接点パターンと接続され、3枚のFPCを1
ヶ所で重ね合わせて接続した構成となっている。
When another end of another FPC is superposed on the movable end 18A of the FPC 17 for electrical connection with each other, electrical contacts are provided on both sides of the movable end 18A. A pattern may be formed. With this configuration, even when a plurality of FPCs are connected to each other, the electrical connection between them is stably performed, and the number of contacts of the electrical contact pattern formed on one surface is, for example, that of the electrical contact pattern having a diameter of 6 mm. In that case, about 12 contacts are possible (Fig. 2
The electrical contact patterns 23 and 38 shown in Figure 6 have 6 contacts.) When three FPCs are stacked, one connection will produce 24
Allows electrical connection of contacts. Therefore, in such a case, conventionally, 24 lead wires are connected by soldering at 48 positions on both ends thereof, but since such soldering is not necessary in the present embodiment, many electric signal lines are provided. It is obvious that the effect is great. Also in this embodiment, in practice, as described later, the end portion 32 is
Another electric contact pattern is formed on the back surface of the surface on which the electric contact pattern 38 of A is formed.
Connected to the electrical contact pattern of the PC, 3 FPCs
It has a structure in which it is connected at several locations.

【0017】上記接続装置40によって電気的および機
械的に接続された端部18A、32Aは、図1に示すよ
うに、台座41が固定されるカメラ本体31の所定位置
に配設される。この位置と対向する部分で、上板11に
は、開口部26が設けられていて、同開口部26に、平
常時これを覆って閉塞する着脱自在な蓋部材27が装着
されている。従って、蓋部材27を取り外すことにより
全信号ラインが集中している接続装置40の部分が開口
部26において露呈するので、カメラの組立て完成後で
も上板11を取り外すことなく、上記蓋部材27を外す
だけで上記接続装置40における修理、点検が可能であ
る。
The end portions 18A and 32A electrically and mechanically connected by the connecting device 40 are arranged at predetermined positions of the camera body 31 to which the pedestal 41 is fixed, as shown in FIG. An opening 26 is provided in the upper plate 11 at a portion facing this position, and a detachable lid member 27 that normally covers and closes the opening 26 is attached to the opening 26. Therefore, by removing the lid member 27, the portion of the connection device 40 in which all the signal lines are concentrated is exposed at the opening 26, so that the lid member 27 can be removed without removing the upper plate 11 even after the assembly of the camera is completed. The connection device 40 can be repaired and inspected simply by removing it.

【0018】上記図1において、本体ユニット30のF
PC32は、端部32Aで上板ユニット20のFPC1
7の可動端部18Aと接続装置40により接続されるも
のとなっているが、この実施形態で、FPC32の機能
がさらに分解されて幾つかのモジュールに分けられるこ
とにより、入出力装置、給電装置の機能の高効率化が図
られている。これを次に、図3以下で説明する。
In FIG. 1, the F of the main body unit 30 is
The PC 32 is the FPC1 of the upper plate unit 20 at the end 32A.
The movable end portion 18A of No. 7 and the connecting device 40 are connected to each other. In this embodiment, the function of the FPC 32 is further decomposed and divided into several modules, so that an input / output device and a power feeding device are provided. The efficiency of the function has been improved. This will be described next with reference to FIG.

【0019】図3に示すように、本体ユニット30は、
上記CPU34を含む中央処理モジュール51、AF制
御モジュール52、絞り制御モジュール53、シャッタ
ー制御モジュール54、給電モジュール55およびDX
コード読み取りモジュール56の各モジュールに分解さ
れている。中央処理モジュール51は上述したCPU3
4を含む制御回路およびFPC32等を有して構成され
る。そして、中央処理モジュール51と各モジュール5
2、53、54、55および56とは、図3に○印で示
した、上記接続装置40と同様構成の接続装置57〜6
1により接続されている。上板ユニット20に構成され
た入出力装置、演算記憶装置、情報表示装置等の出力
は、本体ユニット30に接続装置62を通じて制御入力
データとして送られて上記各モジュール51〜56で処
理され、これら各モジュールの制御出力データは上板ユ
ニット20へ接続装置63を通じて送られる。接続装置
62、63は、この実施形態では、上記図1、図2で説
明したように1つの接続装置40で構成されているが、
もちろん2つの接続装置であってもよい。また、本体ユ
ニット30および上板ユニット20は、それぞれ外部シ
ステム66、67と接続できるようになっているが、こ
れら外部システムとの接続に際しても、上述した接続装
置を用いることは可能である。
As shown in FIG. 3, the body unit 30 is
Central processing module 51 including the CPU 34, AF control module 52, aperture control module 53, shutter control module 54, power supply module 55 and DX
The code reading module 56 is disassembled into each module. The central processing module 51 is the CPU 3 described above.
4 and the FPC 32 and the like. And the central processing module 51 and each module 5
2, 53, 54, 55 and 56 are connection devices 57 to 6 shown in FIG. 3 and having the same configuration as the connection device 40.
Connected by 1. Outputs of the input / output device, the arithmetic storage device, the information display device, etc. configured in the upper plate unit 20 are sent to the main body unit 30 as control input data through the connection device 62 and processed by the respective modules 51 to 56. The control output data of each module is sent to the upper plate unit 20 through the connecting device 63. In this embodiment, the connecting devices 62 and 63 are composed of one connecting device 40 as described in FIGS. 1 and 2 above.
Of course, two connection devices may be used. Further, the main body unit 30 and the upper plate unit 20 can be connected to the external systems 66 and 67, respectively, but the connection device described above can also be used when connecting to these external systems.

【0020】本発明が適用されているカメラは、このよ
うに構成されているので、上記各モジュールは電気実装
部品としても独立していることが望ましいのは言うまで
もない。
Since the camera to which the present invention is applied is constructed in this manner, it goes without saying that it is desirable that the above-mentioned modules are independent as electrical mounting parts.

【0021】そこで、図4〜図7によって本体ユニット
30のさらに具体的な構成を説明する。
Therefore, a more specific structure of the main body unit 30 will be described with reference to FIGS.

【0022】図4および図5は、カメラ本体31のミラ
ーボックス部と前板部を有してなる部分を、それぞれ後
方および前方から見た図であり、図6は、カメラ本体3
1のシャッターユニット部とフィルム給送部を有してな
る部分を前方から見た図である。つまり、図1に示した
本体ユニット30は、図4、図5に示す第1ユニット部
30A(ミラーボックスユニット)と、図6に示す第2
ユニット部30Bの2つに分割されている。
FIGS. 4 and 5 are views of a portion of the camera body 31 having the mirror box portion and the front plate portion as seen from the rear and the front, respectively, and FIG. 6 is shown in FIG.
It is the figure which looked at the part which has a shutter unit part of 1 and a film feeding part from the front. That is, the main body unit 30 shown in FIG. 1 includes a first unit portion 30A (mirror box unit) shown in FIGS. 4 and 5 and a second unit portion shown in FIG.
It is divided into two units 30B.

【0023】図4で、上記第1ユニット部30Aは、少
なくとも撮影レンズを通過してきた光束をファインダ光
学系に導くミラー手段、および、このミラー手段の略中
央部に設けられた半透過ミラー部を通してAF手段へと
撮影光束の一部を導くための補助ミラー等を有するミラ
ーボックス70が配置されたミラーボックスユニットが
設けられている。
In FIG. 4, the first unit section 30A passes through at least a mirror means for guiding the light flux that has passed through the taking lens to the finder optical system, and a semi-transmissive mirror section provided substantially in the center of the mirror means. A mirror box unit is provided in which a mirror box 70 having an auxiliary mirror for guiding a part of the photographing light flux to the AF means is arranged.

【0024】また、ミラーボックス70の下面に、図示
されないオートフォーカス用受光素子(以下、AFセン
サーと称する。)を支持したAFセンサー台71が、頭
部が六角形で中心に十文字状の凹部を有する調整ビス7
2により調整自在に取り付けられていて、AFセンサー
の傾きと光軸方向の位置が調整ビス72の回転により調
整されるようになっている。このミラーボックス70の
AFセンサー台71を含む下面からミラーボックス70
の一側面および前板73の背面にかけてFPC74が取
り付けられている。このFPC74は上記AF制御モジ
ュール52(図3参照)を構成するもので、このFPC
74上にAF用CPU75、アナログIC76、調整用
半固定抵抗77等が配設されている。また、前板73の
側方に位置するFPC74の端部には、その表裏に銅箔
部からなる多数のチェックパターン78(チェックラン
ド手段)が形成されている。これによって、ミラーボッ
クス70単体によってもチェックを行なうことができ、
さらに、図4、図5に示した第1ユニット部30Aを図
6に示した第2ユニット部30Bに組み付けた後でも、
このチェックパターン78によりチェックが可能になっ
ている。このFPC74の、前板73に取り付けられて
いる部分の上部位置に、上記図2に示した電気接点パタ
ーン38(23)、孔36(21)、37(22)、か
らなる基板接続部39(24)と同様の構成の、電気接
点パターン79、孔80、81からなる基板接続部82
が形成されている。前板73に固設されたボス83、8
4が孔80、81に嵌合することによりこの基板接続部
82の位置決めがなされている。この基板接続部82
は、上記FPC32の端部32Aに隣接して前面側へ折
り曲げ形成されている折曲端部32Bの基板接続部85
と接続される。この基板接続部85も電気接点パターン
86と孔87、88からなる同様の構成とされており、
従って、FPC74、32の互いの基板接続部82、8
5は、両電気接点パターン79、86を重ねた状態で、
接続装置57の弾性部材89、押え板90、ビス91を
上記ボス83、84に取り付けて接続される。
On the lower surface of the mirror box 70, an AF sensor base 71, which supports an unillustrated light receiving element for autofocus (hereinafter referred to as an AF sensor), has a hexagonal head and a cross-shaped recess at the center. Adjusting screw 7
It is attached so as to be adjustable by means of 2, and the tilt of the AF sensor and the position in the optical axis direction are adjusted by the rotation of the adjusting screw 72. From the bottom surface of the mirror box 70 including the AF sensor base 71, the mirror box 70
The FPC 74 is attached to one side surface and the back surface of the front plate 73. The FPC 74 constitutes the AF control module 52 (see FIG. 3).
An AF CPU 75, an analog IC 76, an adjustment semi-fixed resistor 77, etc. are arranged on the 74. A large number of check patterns 78 (check land means) made of a copper foil portion are formed on the front and back sides of the end of the FPC 74 located on the side of the front plate 73. As a result, the check can be performed by the mirror box 70 alone,
Furthermore, even after the first unit portion 30A shown in FIGS. 4 and 5 is assembled to the second unit portion 30B shown in FIG.
This check pattern 78 enables checking. At the upper position of the portion of the FPC 74 attached to the front plate 73, the board connecting portion 39 (including the electric contact pattern 38 (23) and the holes 36 (21) and 37 (22) shown in FIG. 2 is formed. 24), which has the same structure as that of 24), and includes a board connecting portion 82 including an electric contact pattern 79 and holes 80 and 81
Are formed. Bosses 83, 8 fixed to the front plate 73
The board connecting portion 82 is positioned by fitting 4 into the holes 80 and 81. This board connecting portion 82
Is a board connecting portion 85 of a bent end portion 32B that is formed by bending to the front side adjacent to the end portion 32A of the FPC 32.
Connected to The board connecting portion 85 also has a similar structure including an electric contact pattern 86 and holes 87 and 88.
Therefore, the board connecting portions 82, 8 of the FPCs 74, 32 are mutually connected.
5 is a state in which both electric contact patterns 79 and 86 are overlapped,
The elastic member 89, the pressing plate 90, and the screw 91 of the connecting device 57 are attached to the bosses 83 and 84 to be connected.

【0025】また図5に示すように、前板73の前面の
マウント73aの側方には、絞り制御モジュール53
(図3参照)を構成するFPC93が配置されている。
このFPC93の上端部にも上記と同様の基板接続部が
形成され、上記FPC32の一部から前面側に延出した
端部32Cに形成された同様の基板接続部と、上記図2
に示した接続方法で、接続装置58により接続されてい
る。このFPC93の下端部には半田付けによりリード
線95が接続されていて、同リード線95は図示しない
絞り機構に接続される。
Further, as shown in FIG. 5, the aperture control module 53 is provided on the side of the mount 73a on the front surface of the front plate 73.
An FPC 93 that constitutes (see FIG. 3) is arranged.
A board connecting portion similar to the above is also formed on the upper end portion of the FPC 93, and a similar board connecting portion formed on an end portion 32C extending from a part of the FPC 32 to the front side, and FIG.
Connection is made by the connection device 58 by the connection method shown in FIG. A lead wire 95 is connected to the lower end of the FPC 93 by soldering, and the lead wire 95 is connected to a diaphragm mechanism (not shown).

【0026】また、上記FPC32の下に、もう一枚の
FPC33があり、同FPC33の一端は、図4に示す
ように、ミラーボックス70の一側面に沿って延び、同
側面に配設されたダイレクト測光用受光素子96のリー
ド端子に接続している。このFPC33の他端で前面側
に折り曲げられた折曲端部33Aにも、上記図2に示し
たと同様の基板接続部97、98が形成されている。基
板接続部97は、シャッター制御モジュール54(図3
参照)を構成する、第2ユニット部30BにおけるFP
C99(図6参照)の延出端部に形成された基板接続部
100と接続する部分であり、基板接続部98は、給電
モジュール55(図3参照)を構成する、FPC101
(図6参照)の延出端部に形成された基板接続部102
と接続する部分である。基板接続部100、102は第
2ユニット部30Bの巻上部103の前面に並置して取
り付けられ、上記基板接続部97、98と上記図2に示
した方法により、それぞれ接続装置59、60(図3参
照)を用いて接続される。なお、FPC99は、シャッ
ターユニット104の前面側部のシャッター制御部10
5に取り付けられたシャッター制御基板106に、半田
付けにより接続されている。FPC101は、図6に図
示されない部分で電源装置と接続する。
Further, there is another FPC 33 below the FPC 32, and one end of the FPC 33 extends along one side surface of the mirror box 70 and is arranged on the same side surface, as shown in FIG. It is connected to the lead terminal of the light receiving element 96 for direct photometry. The same board connecting portions 97 and 98 as shown in FIG. 2 are also formed on the bent end portion 33A that is bent toward the front surface at the other end of the FPC 33. The board connecting portion 97 includes the shutter control module 54 (see FIG.
FP in the second unit section 30B, which constitutes the
The FPC 101 is a portion that is connected to the board connecting portion 100 formed at the extended end portion of C99 (see FIG. 6), and the board connecting portion 98 constitutes the power supply module 55 (see FIG. 3).
(See FIG. 6) Substrate connecting portion 102 formed at the extended end portion
It is the part that connects with. The board connecting portions 100 and 102 are mounted side by side on the front surface of the winding portion 103 of the second unit portion 30B, and are connected to the board connecting portions 97 and 98 and the method shown in FIG. 3)). It should be noted that the FPC 99 is the shutter control unit 10 on the front side of the shutter unit 104.
It is connected to the shutter control board 106 attached to the No. 5 by soldering. The FPC 101 is connected to the power supply device at a portion not shown in FIG.

【0027】さらに、図6に示す第2ユニット部30B
において、フィルムパトローネ107(図7参照)を収
納するパトローネ室が存在するフィルム給送部108
に、DXコード読み取りモジュール56(図3参照)を
構成するFPC109が配設されていて、そのフィルム
給送部108の上面に配置される部分に基板接続部11
0が形成されている。この基板接続部110は第1ユニ
ット部30AのFPC32の端部32Aに形成された基
板接続部111(図4参照)と上記図2に示した方法に
より接続される。即ち、上記図1、図2において説明し
た、上板ユニット20との接続を図るための基板接続部
39はFPC32の端部32Aの上面に形成されたもの
であるが、同端部32Aの下面に上記DXコード読み取
りのための基板接続部111が形成されている。従っ
て、上記基板接続部24、39の電気接点パターン2
3、38同士が接続している面の下面位置で、上記基板
接続部111の電気接点パターン113と上記基板接続
部110の電気接点パターン112とが接続する。これ
らの基板接続部の連結には上記接続装置40(図1、図
2参照)が用いられる。接続装置40の台座41はカメ
ラ本体31のフィルム給送部108の上面に固設されて
いる。
Further, the second unit portion 30B shown in FIG.
At the film feeding section 108 in which there is a cartridge chamber for accommodating the film cartridge 107 (see FIG. 7).
Is provided with an FPC 109 that constitutes a DX code reading module 56 (see FIG. 3), and the board connecting portion 11 is provided at a portion arranged on the upper surface of the film feeding portion 108.
0 is formed. The board connecting portion 110 is connected to the board connecting portion 111 (see FIG. 4) formed at the end portion 32A of the FPC 32 of the first unit portion 30A by the method shown in FIG. That is, the board connecting portion 39 for connecting to the upper plate unit 20 described in FIGS. 1 and 2 is formed on the upper surface of the end portion 32A of the FPC 32, but the lower surface of the end portion 32A. A board connecting portion 111 for reading the DX code is formed on the. Therefore, the electrical contact pattern 2 of the board connecting portions 24, 39
The electric contact pattern 113 of the board connecting part 111 and the electric contact pattern 112 of the board connecting part 110 are connected at the lower surface position of the surface where the parts 3, 38 are connected to each other. The connection device 40 (see FIGS. 1 and 2) is used to connect these board connecting portions. The pedestal 41 of the connection device 40 is fixed to the upper surface of the film feeding unit 108 of the camera body 31.

【0028】上記FPC109の、フィルム給送部10
8の前面側に配置される部分には金メッキされた複数の
銅箔接点部115が形成されていて、これらの銅箔接点
部115は、図7に示すように、各板バネ部材116の
一端にそれぞれ圧着して接続している。各板バネ部材1
16は他端に球状の絞り加工を施されて突部116aが
形成されている。この突部116aは、板バネ部材11
6の付勢力によってフィルムパトローネ107の表面に
設けられたDXコード用導電箔部107aに圧接して電
気的導通状態を得る。板バネ部材116を通じて銅箔接
点部115で読み取られるDXコード信号は、FPC1
09上のIC117によりデコードされて上記基板接続
部110の電気接点パターン112へ送られる。
The film feeding section 10 of the FPC 109.
8, a plurality of gold-plated copper foil contact portions 115 are formed on the front surface side of the plate 8. These copper foil contact portions 115 are, as shown in FIG. Are crimped and connected to each other. Each leaf spring member 1
The other end of 16 is spherically drawn to form a protrusion 116a. The protrusion 116a is formed by the leaf spring member 11
The urging force of 6 presses the DX code conductive foil portion 107a provided on the surface of the film cartridge 107 to obtain an electrical conduction state. The DX code signal read by the copper foil contact portion 115 through the leaf spring member 116 is FPC1.
It is decoded by the IC 117 on 09 and sent to the electric contact pattern 112 of the board connecting portion 110.

【0029】上述したように本体ユニット30側を各電
装モジュールに分解するようにすれば、上板ユニット2
0と本体ユニット30との間の信号の授受に異常が生じ
たときのチェックや、各モジュールを組立て工程中で上
板ユニット20との信号の授受を利用したチェック等を
容易に行なうことができる。
If the main body unit 30 side is disassembled into each electric component module as described above, the upper plate unit 2
It is possible to easily perform a check, etc., when an abnormality occurs in signal transmission / reception between 0 and the main body unit 30, or a check utilizing signal transmission / reception with the upper plate unit 20 in the process of assembling each module. .

【0030】また、各モジュールにおける機能保証、修
理交換およびリード線接続の大幅な減少によるメリット
等、極めて利点の多い電気実装ユニットを実現すること
ができる。
Further, it is possible to realize an electrical mounting unit having a great number of advantages such as a function guarantee in each module, repair and replacement, and a great reduction in lead wire connection.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ミラ
ーボックスユニット単体での検査(動作確認、品質検査
等)を行なうことができるようにして、無駄な組み立て
作業等をなくし工数削減を実現すると共に、製造コスト
の低減に寄与することのできる一眼レフカメラを提供す
ることができる。
As described above, according to the present invention, inspection (operation confirmation, quality inspection, etc.) can be performed on the mirror box unit alone, eliminating unnecessary assembly work and reducing man-hours. It is possible to provide a single-lens reflex camera that can be realized and can contribute to a reduction in manufacturing cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施の形態を示すカメラの組立て正
面図。
FIG. 1 is an assembled front view of a camera according to an embodiment of the present invention.

【図2】上記図1中の2枚のFPCの接続部分における
拡大斜視図。
FIG. 2 is an enlarged perspective view of a connecting portion of the two FPCs shown in FIG.

【図3】上記図1に示した実施形態における本体ユニッ
トを複数の電装モジュールに分解した状態のブロック
図。
FIG. 3 is a block diagram showing a state in which the main body unit in the embodiment shown in FIG. 1 is disassembled into a plurality of electric component modules.

【図4】上記図1に示した本体ユニットを2分割したう
ちの第1ユニット部を背面側から見た斜視図。
FIG. 4 is a perspective view of a first unit portion of the main body unit shown in FIG.

【図5】上記図1に示した本体ユニットを2分割したう
ちの第1ユニット部を正面側から見た斜視図。
5 is a perspective view of a first unit portion of the main body unit shown in FIG. 1 which is divided into two, as viewed from the front side.

【図6】上記図1に示した本体ユニットを2分割したう
ちの第2ユニット部を正面側から見た斜視図。
FIG. 6 is a perspective view of a second unit portion of the main body unit shown in FIG. 1 divided into two, as viewed from the front side.

【図7】上記図6中のフィルム給送部の横平面図。FIG. 7 is a horizontal plan view of the film feeding unit in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11……上板 12……液晶表示パネル(情報表示装置) 16……ストロボ接点(入出力装置) 17……FPC(上板側フレキシブルプリント基板) 19……タッチ式スイッチ(入出力装置) 20……上板ユニット 23……電気接点パターン(電気接点) 24,39,82,85,97,98,100,10
2,110,111……基板接続部 26……開口部 27……蓋部材 30……本体ユニット 30A……第1ユニット部(ミラーボックスユニット) 30B……第2ユニット部 31……カメラ本体 32,33,93,99,101,109……FPC
(本体側フレキシブルプリント基板) 34……CPU(制御回路) 40,57〜63……接続装置(接続部材) 74……FPC(ミラーボックス側フレキシブルプリン
ト基板;電気基板) 78……チェックパターン(チェックランド手段)
11: Upper plate 12: Liquid crystal display panel (information display device) 16: Strobe contact (input / output device) 17: FPC (upper plate side flexible printed circuit board) 19: Touch switch (input / output device) 20 ... Upper plate unit 23 ... Electrical contact pattern (electrical contact) 24, 39, 82, 85, 97, 98, 100, 10
2, 110, 111 ... Board connecting portion 26 ... Opening portion 27 ... Lid member 30 ... Main body unit 30A ... First unit portion (mirror box unit) 30B ... Second unit portion 31 ... Camera body 32 , 33, 93, 99, 101, 109 ... FPC
(Body side flexible printed circuit board) 34 ... CPU (control circuit) 40, 57-63 ... Connection device (connection member) 74 ... FPC (mirror box side flexible printed circuit board; electric circuit board) 78 ... Check pattern (check) Land means)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 撮影レンズを通過してきた光束をファ
インダ光学系に導くミラー手段を有していて、カメラ本
体ユニットに対して着脱自在に設けられたミラーボック
スユニットと、 上記ミラーボックスユニットに配設されていて、このミ
ラーボックスユニット単体としての電気的機能をチェッ
クすることが可能なチェックランド手段を有した電気基
板と、 を具備したことを特徴とする一眼レフカメラ。
1. A mirror box unit detachably attached to a camera body unit, the mirror box unit having mirror means for guiding a light flux passing through a taking lens to a finder optical system, and the mirror box unit. A single-lens reflex camera, comprising: an electric board having a check land means capable of checking the electric function of the mirror box unit alone.
JP8064445A 1996-03-21 1996-03-21 Single-lens reflex camera Expired - Lifetime JP2714552B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8064445A JP2714552B2 (en) 1996-03-21 1996-03-21 Single-lens reflex camera

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8064445A JP2714552B2 (en) 1996-03-21 1996-03-21 Single-lens reflex camera

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62073687A Division JP2541968B2 (en) 1987-03-26 1987-03-26 Electrical mounting unit for camera

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08234290A true JPH08234290A (en) 1996-09-13
JP2714552B2 JP2714552B2 (en) 1998-02-16

Family

ID=13258479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8064445A Expired - Lifetime JP2714552B2 (en) 1996-03-21 1996-03-21 Single-lens reflex camera

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2714552B2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52116565A (en) * 1976-03-25 1977-09-30 Johansson Hans Arne Valentin Elevating device
JPS55122863A (en) * 1979-03-16 1980-09-20 Sumitomo Metal Ind Ltd Heat treating method for cr-containing ni alloy
JPS5668681A (en) * 1979-11-10 1981-06-09 Nissei Kagaku Kogyosho:Kk Preparation of xanthine derivative

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52116565A (en) * 1976-03-25 1977-09-30 Johansson Hans Arne Valentin Elevating device
JPS55122863A (en) * 1979-03-16 1980-09-20 Sumitomo Metal Ind Ltd Heat treating method for cr-containing ni alloy
JPS5668681A (en) * 1979-11-10 1981-06-09 Nissei Kagaku Kogyosho:Kk Preparation of xanthine derivative

Also Published As

Publication number Publication date
JP2714552B2 (en) 1998-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7190404B2 (en) Solid state imaging apparatus
US6956615B2 (en) Structure for mounting a solid-state imaging device
JP3921467B2 (en) CAMERA MODULE, CAMERA MODULE MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD
JPH08166590A (en) Liquid crystal display device
JP2001119115A (en) Printed board module
JP4583581B2 (en) Method for manufacturing solid-state imaging device
US20060055812A1 (en) Optical equipment having image pickup element
JP2686251B2 (en) Single-lens reflex camera
JP2714552B2 (en) Single-lens reflex camera
JP2541968B2 (en) Electrical mounting unit for camera
JP4194449B2 (en) Solid-state image sensor holding structure
JP2686250B2 (en) Single-lens reflex camera electrical board mounting structure
US20090147128A1 (en) Digital photographing apparatus
JP2003092478A (en) Attaching structure for module
JP2008219427A (en) Imaging apparatus
JP2004077919A (en) Lens barrel and camera system
JPH04138765A (en) Picture device
JP6628608B2 (en) Electronic equipment and imaging device
KR100735439B1 (en) Flexible Printed Circuit Board Reinforcing Connector Terminal
JPH0478188A (en) Semiconductor laser device
JP2004101725A (en) Lens arrangement and photographic device
JP2020098258A (en) Optical module and electronic apparatus
JP2001119117A (en) Substrate connecting structure, electronics, and camera
JPH10172164A (en) Optical pickup device
JPH07221923A (en) Image sensor and its manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970506

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19971021