JPH0478188A - Semiconductor laser device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、レーザプリンタ、ファクシミリ。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] This invention is a laser printer and a facsimile machine.
複写機等の光書込みに用いられる半導体レーザ装置に関
する。The present invention relates to a semiconductor laser device used for optical writing in copying machines and the like.
従来この種の半導体レーザ装置に用いられる半導体レー
ザユニットとしては、第５図に示したようなものが知ら
れている。As a conventional semiconductor laser unit used in this type of semiconductor laser device, the one shown in FIG. 5 is known.
この半導体レーザ装置の半導体レーザ１は胴部１ａとフ
ランジ部１ｂを有し、その胴部１ａをベース２の透孔２
ａに嵌入させ、フランジ部１ｂを透孔３ａを有する押え
板３によりベース２に押圧した状態で止ねじ４により両
者を固定している。A semiconductor laser 1 of this semiconductor laser device has a body portion 1a and a flange portion 1b, and the body portion 1a is connected to a through hole of a base 2.
a, and the flange portion 1b is pressed against the base 2 by a presser plate 3 having a through hole 3a, and both are fixed by a set screw 4.
ベース２にはスペーサ５を介して所定の間隔を保ってプ
リント基板６を止ねじ７により取り付け、プリント基板
６に設けた複数のスルーホール６ａに半導体レーザ１の
複数のリード線１ｃを挿通してハンダ付けし、プリント
基板６の両面に形成した回路に接続させている。A printed circuit board 6 is attached to the base 2 with a set screw 7 at a predetermined distance via a spacer 5, and a plurality of lead wires 1c of the semiconductor laser 1 are inserted into a plurality of through holes 6a provided in the printed circuit board 6. It is soldered and connected to circuits formed on both sides of the printed circuit board 6.
上記のベース２をフランジ８に止ねじ９によって固設し
、このフランジ８にねし孔８ａを設け。The above base 2 is fixed to a flange 8 with a set screw 9, and a tapped hole 8a is provided in the flange 8.
このねじ孔８ａにワッシャ１０を介してコリメータレン
ズ１１の鏡胴１２を螺着し、フランジ８の筒状突部８ｂ
にフランジカバー１３を嵌着し、フランジカバー１３に
ｔｌｔ胴１２を囲繞する筒状突部１３ａを設け、その先
端にアパーチャ１４ａを有するアパーチャ枠１４を固設
する。そして、フランジ８をフランジカバー１３を介し
てハウジング１５に止ねじ１６により固設している。The lens barrel 12 of the collimator lens 11 is screwed into this screw hole 8a via the washer 10, and the cylindrical protrusion 8b of the flange 8 is
A flange cover 13 is fitted to the flange cover 13, a cylindrical protrusion 13a surrounding the TLT body 12 is provided on the flange cover 13, and an aperture frame 14 having an aperture 14a is fixedly provided at the tip thereof. The flange 8 is fixed to the housing 15 with a set screw 16 via a flange cover 13.
しかしながら、このような従来の半導体レーザ装置にあ
っては、半導体レーザ１をベース２に押え板３により押
圧して固定した後、プリント基板６を背後から組み付け
る際に、半導体レーザ１の複数（通常３〜４本）のリー
ド１ｉｌｃがプリント基板６の裏側に隠蔽された状態で
作業しなければならない。そのため、複数のリード線１
ｃをプリント基板６の複数のスルーホール６ａにそれぞ
れ挿通させることが難しく、各リード線間のピッチを修
正しても往々にしてリード線を曲げてしまう場合か多く
、作業＠率が著しく低いという問題点があった。However, in such a conventional semiconductor laser device, after the semiconductor laser 1 is pressed and fixed to the base 2 by the presser plate 3, when assembling the printed circuit board 6 from behind, a plurality of semiconductor lasers 1 (usually The work must be carried out with the three to four leads 1ilc hidden behind the printed circuit board 6. Therefore, multiple lead wires 1
It is difficult to insert the lead wires into the plurality of through holes 6a of the printed circuit board 6, and even if the pitch between each lead wire is corrected, the lead wires often end up being bent, and the work rate is extremely low. There was a problem.
一方、プリント基板６には半導体レーザ１の駐動回路が
実装してあり、耐ノイズ性を向上させるためにてきるだ
け多くの回路部品をブリ〉上基板６上に実装することが
望ましい。そして、半導体レーザ装置を小形化するには
、プリント基板６の大きさを小さくしてその両面に部品
を実装することが必要となる。On the other hand, a parking circuit for the semiconductor laser 1 is mounted on the printed circuit board 6, and it is desirable to mount as many circuit components as possible on the upper substrate 6 in order to improve noise resistance. In order to downsize the semiconductor laser device, it is necessary to reduce the size of the printed circuit board 6 and mount components on both sides thereof.
ところが、従来の半導体レーザ装置では、半導体レーザ
１はベース２に押え板３を介して止ねじ４によりｆｉｌ
定されていたので、プリント基板６の半導体レーザ１側
の面６ｂに部品を実装するためには、プリント基板６と
ベース２との距離を充分にとる必要があった。そのため
、半導体レーザ１のリード線１ｃを長くしなければなら
ず、往々にしてリード線同志が接触したり１曲ったすし
てスルーホール６ａに挿通し難くなるという点にも問題
があった。However, in the conventional semiconductor laser device, the semiconductor laser 1 is attached to the base 2 via the holding plate 3 by the set screw 4.
Therefore, in order to mount components on the surface 6b of the printed circuit board 6 on the semiconductor laser 1 side, it was necessary to provide a sufficient distance between the printed circuit board 6 and the base 2. Therefore, the lead wire 1c of the semiconductor laser 1 has to be made long, and there is also a problem in that the lead wires often come into contact with each other or are bent, making it difficult to insert them into the through hole 6a.
この発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、リー
ド線のスルーホールへの挿通が容易で組付作業性良好な
半導体レーザ装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and an object of the present invention is to provide a semiconductor laser device in which lead wires can be easily inserted into through-holes, and the assembly workability is good.
この発明は上記の目的を達成するため、光源としての半
導体レーザと、この半導体レーザからの発散光束をほぼ
平行光束に変換するコリメータレンズと、半導体レーザ
のリード線を接続するプリント基板とを備えた半導体レ
ーザ装置において、上記半導体レーザを支持する支持部
材に、上記プリント基板を位置決めして支持するガイド
ピンを一体的に形成したものである。In order to achieve the above object, the present invention includes a semiconductor laser as a light source, a collimator lens that converts a divergent light beam from the semiconductor laser into a substantially parallel light beam, and a printed circuit board to which a lead wire of the semiconductor laser is connected. In the semiconductor laser device, guide pins for positioning and supporting the printed circuit board are integrally formed on a support member for supporting the semiconductor laser.
そして、上記の装置において、半導体レーザを支持部材
に形成した嵌合部に圧入して保持し得るようにするのが
よい。In the above device, it is preferable that the semiconductor laser be press-fitted and held in a fitting portion formed in the support member.
また、支持部材を熱可塑性の樹脂により形成し、ガイド
ピンを溶漬することによりプリント基板を支持部材に一
体に固定し得るようにするのが好ましい。Further, it is preferable that the support member is formed of a thermoplastic resin, and the printed circuit board can be integrally fixed to the support member by welding the guide pins.
この発明による半導体レーザ装置は上記のように構成す
ることにより、プリント基板を半導体レーザの支持部材
側に形成されたガイドピンを基準として装着すると、半
導体レーザとプリント基板との位置関係が正確に設定さ
れる。その結果、半導体レーザのリード線をプリント基
板のスルーホールに容易に挿通させることが可能となり
５作業効率が著しく向上すると共に、組み付けの自動化
にも容易に対応することができる。By configuring the semiconductor laser device according to the present invention as described above, when the printed circuit board is mounted using the guide pins formed on the supporting member side of the semiconductor laser as a reference, the positional relationship between the semiconductor laser and the printed circuit board can be set accurately. be done. As a result, it becomes possible to easily insert the lead wire of the semiconductor laser into the through-hole of the printed circuit board, thereby significantly improving work efficiency, and making it possible to easily adapt to automation of assembly.
そして、半導体レーザを支持部材の嵌合部に圧入して保
持するようにすると、プリント基板と支持部材との間に
分圧する部材がなくなるので、プリント基板の半導体レ
ーザ側の面を有効に利用して部品の実装密度を上げるこ
とができる。同時に半導体レーザのリード線も短くてす
むので、半導体レーザ装置を小形化することができると
共に、組付作業性も良好となる。If the semiconductor laser is press-fitted and held in the fitting part of the support member, there is no member to divide the pressure between the printed circuit board and the support member, so the surface of the printed circuit board on the semiconductor laser side can be used effectively. It is possible to increase the mounting density of components. At the same time, since the lead wire of the semiconductor laser can be shortened, the semiconductor laser device can be downsized and the assembly workability is improved.
また、支持部材を熱可塑性の樹脂により形成すれば１組
付後にガイドピンを温情するだけでプリント基板を支持
部材に固定することができて組付作業性がさらに向上す
る。Furthermore, if the support member is made of thermoplastic resin, the printed circuit board can be fixed to the support member by simply tightening the guide pins after one assembly, further improving the assembly work efficiency.
以下、添付図面の第１図乃至第３図を参照してこの発明
の詳細な説明するが、それに先立ってこの発明による半
導体レーザ装置を光源として用いるレーザプリンタの光
学系を第４図によって簡単に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3 of the accompanying drawings, but first, the optical system of a laser printer using a semiconductor laser device according to the present invention as a light source will be briefly explained with reference to FIG. explain.
半導体レーザ１からの射呂ビームは記録信号により変調
され、アパーチャ枠１４のアパーチャ１４ａによりその
形状を整形されて回転多面体３０に入射する。回転多面
体３０で偏向された走査ビームは、Ｆθレンズ３１９反
射鏡３２．シリンドリカルレンズ３３を経て感光体３４
上に順次スポット状に結像する。The beam from the semiconductor laser 1 is modulated by the recording signal, shaped by the aperture 14a of the aperture frame 14, and enters the rotating polyhedron 30. The scanning beam deflected by the rotating polyhedron 30 passes through the Fθ lens 319 and the reflecting mirror 32 . Photoreceptor 34 via cylindrical lens 33
Images are sequentially formed into spots on the top.
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はそ
の分解斜視図であり、第５図に対応する部分には同一の
符号を付して示しである。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view thereof, and parts corresponding to those in FIG. 5 are designated by the same reference numerals.
例えば炭素繊維入り熱可塑性樹脂からなるベース２に半
導体レーザ１の嵌合部である段付透孔２ａを形成し、二
の段付透孔２ ｉｌに胴部１ａ及びフランジ部１ｂから
なる半導体レーザ１を圧入して固設するようにして、ベ
ース２により半導体レーザ１の支持部材を構成する。こ
のベース２に２個のねし孔２ｂを設けると共に２個のス
ペーサ部２Ｃを一体に形成し、その先端にそれぞれ先細
のガイドピン２ｄを突設する。For example, a stepped through hole 2a, which is a fitting portion of the semiconductor laser 1, is formed in a base 2 made of carbon fiber-containing thermoplastic resin, and a semiconductor laser consisting of a body portion 1a and a flange portion 1b is formed in the second stepped through hole 2il. The base 2 constitutes a support member for the semiconductor laser 1 by press-fitting and fixing the base 2. Two threaded holes 2b are provided in this base 2, and two spacer parts 2C are integrally formed, and a tapered guide pin 2d is provided protruding from the tip of each spacer part 2C.
一方２表裏両面に多くの部品を実装したプリント基板６
に半導体レーザ１の複数のリード線１ｃ用のスルーホー
ル６ａと２個のガイド孔６Ｃを設け、このガイド孔６Ｃ
をガイドピン２ｄに嵌合させて取り付けることにより、
スルーホール６ａを半導体レーザ１のリード線ＩＣが貫
通し得るようにする。この状態でガイドピン２ｄを熱又
は超音波等により溶融して先端を第１図に仮想線で示す
状態に押し潰すことにより、プリント基板６をベース２
に一体的に固設することができ、その後。On the other hand, the printed circuit board 6 has many components mounted on both the front and back sides.
A through hole 6a for the plurality of lead wires 1c of the semiconductor laser 1 and two guide holes 6C are provided in the guide hole 6C.
By fitting and attaching the guide pin 2d,
The lead wire IC of the semiconductor laser 1 is made to be able to pass through the through hole 6a. In this state, the printed circuit board 6 is attached to the base 2 by melting the guide pin 2d using heat or ultrasonic waves and crushing the tip to the state shown by the imaginary line in FIG.
It can then be fixed in one piece.
リード線１ｃをプリント基板６のプリント面へハンダ付
けすることにより、半導体レーザ註動回路を形成する。By soldering the lead wire 1c to the printed surface of the printed circuit board 6, a semiconductor laser commenting circuit is formed.
このようにプリント基板６を一体化したベース２は、止
ねじ９によりフランジ８の取付孔８ｃを挿通してねじ孔
２ｂに螺着することによってフランジ８に固設すること
ができ、このフランジ８の筒状突部８ｂにコリメータレ
ンズ１１の鏡胴１２の外周部を嵌入し、フランジ８に設
けた切欠部８ｄから接着剤を流し込んで鏡胴１２をフラ
ンジ８に固設する。The base 2 integrated with the printed circuit board 6 can be fixed to the flange 8 by inserting the set screw 9 through the mounting hole 8c of the flange 8 and screwing it into the screw hole 2b. The outer peripheral part of the lens barrel 12 of the collimator lens 11 is fitted into the cylindrical protrusion 8b, and the lens barrel 12 is fixed to the flange 8 by pouring adhesive through the notch 8d provided in the flange 8.
最後にアパーチャ１４ａを有するアパーチャ枠１４を鏡
胴１２の外周部に嵌着し、第２図に示す突起１４ｂをフ
ランジ８の切欠部８ｄに挿入して固定する。Finally, the aperture frame 14 having the aperture 14a is fitted onto the outer periphery of the lens barrel 12, and the protrusion 14b shown in FIG. 2 is inserted into the notch 8d of the flange 8 and fixed.
このように、半導体レーザ１をベース２に圧入して固定
することにより、ベース２に一体に形成したガイドピン
２ｄどの位置関係を正確に設定することができる６した
がって、このガイドピン２ｄをプリント基板６のガイド
孔６ｃに嵌合させることにより、プリント基板６と半導
体レーザ１との位置関係も正確となり、半導体レーザ１
のり一ド線１ｃをプリント基板６のスルーホール６ａに
容易に挿通することが可能となる。In this way, by press-fitting and fixing the semiconductor laser 1 into the base 2, it is possible to accurately set the positional relationship of the guide pin 2d formed integrally with the base 26. 6, the positional relationship between the printed circuit board 6 and the semiconductor laser 1 becomes accurate, and the semiconductor laser 1
It becomes possible to easily insert the glued wire 1c into the through hole 6a of the printed circuit board 6.
同時に、プリント基板６とベース２との間に半導体レー
ザ固定のための部材が介在しないので。At the same time, no member for fixing the semiconductor laser is interposed between the printed circuit board 6 and the base 2.
プリント基板の半導体レーザ側の面６ｂを有効に利用す
ることができ１部品実装置度を上げることが可能となる
と共に１組付工程を簡略化して生産コストを低減させる
ことができる。また、プリント基板６とベース２との距
腫を小さくし得るので装置の小形化にもきわめて有効で
ある。The surface 6b of the printed circuit board on the semiconductor laser side can be effectively used, making it possible to increase the number of devices manufactured by one component, and simplifying one assembly process to reduce production costs. Further, since the distance between the printed circuit board 6 and the base 2 can be reduced, it is extremely effective in downsizing the device.
さらに、半導体レーザ１とベース２との接触面積も多く
なって熱伝導性が改善され、半導体レーザの自己発熱に
よる温度上昇を抑制し得る効果も期待することができる
。Furthermore, the contact area between the semiconductor laser 1 and the base 2 is increased, improving thermal conductivity, and the effect of suppressing temperature rise due to self-heating of the semiconductor laser can also be expected.
上記の実施例ではリード線ＩＣの露出部が長いので、組
付は工程中に誤ってリード線ＩＣを曲げてしまうおそれ
がある。第３図はこの問題を解決したこの発明の他の実
施例を示す断面図である。In the above embodiment, since the exposed portion of the lead wire IC is long, there is a risk that the lead wire IC may be erroneously bent during the assembly process. FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the invention that solves this problem.
この実施例は、ベース２２に半導体レーザ１のフランジ
部１ｂを静嵌し得る嵌合穴２２ａを形成し、その底面側
に突出部２２ｅを設けてその内部にリード線挿通用の透
孔２２ｆを設けたものであり、突出部２２ｅの高さはガ
イドピン２２ｄを有するスペーサ部２２ｃの高さに等し
くする。なお、その他の構成は前実施例と同様である。In this embodiment, a fitting hole 22a into which the flange portion 1b of the semiconductor laser 1 can be silently fitted is formed in the base 22, a protruding portion 22e is provided on the bottom side of the fitting hole 22a, and a through hole 22f for inserting a lead wire is provided inside the fitting hole 22a. The height of the protruding portion 22e is made equal to the height of the spacer portion 22c having the guide pin 22d. Note that the other configurations are the same as in the previous embodiment.
そして１組み付けに際しては、ベース２２にプリント基
板６を取り付けた後、半導体レーザ１をフランジ部１ｂ
側から嵌合穴２２ａに圧入し、リード線１ｃを透孔２２
ｆを経てプリント基板６のスルーホール６ａに挿通させ
る。When assembling 1, after attaching the printed circuit board 6 to the base 22, the semiconductor laser 1 is attached to the flange portion 1b.
Press fit into the fitting hole 22a from the side, and insert the lead wire 1c into the through hole 22.
It is inserted into the through hole 6a of the printed circuit board 6 through the hole f.
この実施例によれば、半導体レーザ１のリードｌ１Ａ１
ｃがベース２２の突出部２２ｅにより保護されているの
で変形等のおそれがなくなる。According to this embodiment, the lead l1A1 of the semiconductor laser 1
c is protected by the protrusion 22e of the base 22, so there is no risk of deformation or the like.
以上述へたように、この発明によれば、半導体レーザの
支持部材にプリント基板を位置決めして支持するガイド
ピンを一体に形成したので、組付時の半導体レーザとプ
リント基板との位置関係を正確に設定することができ、
半導体レーザのリード線をプリント基板のスルーホール
に容易に挿通させることう二可能となる。そめ結果作業
効率が著しく向上すると共に、組み付けの自動化にも容
易に対応することができる。As described above, according to the present invention, the guide pins for positioning and supporting the printed circuit board are integrally formed on the supporting member of the semiconductor laser, so that the positional relationship between the semiconductor laser and the printed circuit board during assembly can be controlled. can be set accurately,
It is also possible to easily insert the lead wire of the semiconductor laser into the through hole of the printed circuit board. As a result, work efficiency is significantly improved, and assembly can be automated easily.
そして、上記の半導体レー弁を支持部材の嵌合部に圧入
して保持し得るようにすると、プリント基板上支持部材
との間に両者を固定する部材が介在しないので、プリン
ト基板の半導体レーザ側の面を有効に利用して部品の実
装密度を上げることができ、同時に半導体レーザのリー
ド線も短くてすみ装置の小形化と組付作業性の向上を図
ることができる。If the semiconductor laser valve described above is press-fitted into the fitting part of the support member and can be held, there is no intervening member between the support member on the printed circuit board and the semiconductor laser valve, so the semiconductor laser side of the printed circuit board It is possible to increase the mounting density of components by effectively utilizing the surface area, and at the same time, the lead wire of the semiconductor laser can be shortened, thereby making it possible to downsize the device and improve assembly workability.
また、支持部材を熱可塑性の樹脂により形成すれば、組
付後、ガイドピンを温情するだけでプリント基板を支持
部材に固定することができて組付作業性がさらに向上し
、生産コストを一層低減させることが可能となる。In addition, if the support member is made of thermoplastic resin, the printed circuit board can be fixed to the support member by simply tightening the guide pins after assembly, further improving assembly work efficiency and further reducing production costs. It becomes possible to reduce this.
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は同
じくその分解斜視図、
第３図はこの発明の他の実施例を示す断面図、第４図は
この発明による半導体し−ザ装置を用いるレーザプリン
タの光学系を示す構成並びに光路図、
第５図は従来の半導体レーザ装置を例示する断面図であ
る。
１・・半導体レーザ １ｃ・・・リード線２・
・・ベース（支持部材） ２ａ・・・透孔（嵌合
部）２ｄ・・・ガイドピン ６・・プリント基
板６ｃ・・・ガイド孔 ８・・フランジ１１
・・コリメータレンズ １２・・・ｆＩｉｔ＃Ｊ１４
・・・アパーチャ枠 ３ｏ・・・回転多面体３１
・・・Ｆθレンズ ３２・・・反射鏡３３・・
・シリンドリカルレンズ
３４・・・感光体
第１図
第５図FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of the invention, FIG. 2 is an exploded perspective view thereof, FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the invention, and FIG. 4 is a semiconductor device according to the invention. - Structure and optical path diagram showing the optical system of a laser printer using the laser device; FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a conventional semiconductor laser device. 1... Semiconductor laser 1c... Lead wire 2...
...Base (supporting member) 2a...Through hole (fitting part) 2d...Guide pin 6...Printed circuit board 6c...Guide hole 8...Flange 11
...Collimator lens 12...fIit#J14
...Aperture frame 3o...Rotated polyhedron 31
...Fθ lens 32...Reflector 33...
・Cylindrical lens 34... Photoreceptor Fig. 1 Fig. 5
Claims (1)
らの発散光束をほぼ平行光束に変換するコリメータレン
ズと、半導体レーザのリード線を接続するプリント基板
とを備えた半導体レーザ装置において、 前記半導体レーザを支持する支持部材に、前記プリント
基板を位置決めして支持するガイドピンを一体的に形成
したことを特徴とする半導体レーザ装置。 ２ 請求項１記載の半導体レーザ装置において、前記半
導体レーザを、前記支持部材に形成した嵌合部に圧入し
て保持し得るようにしたことを特徴とする半導体レーザ
装置。 ３ 支持部材を熱可塑性の樹脂により形成し、ガイドピ
ンを溶漬することによりプリント基板を前記支持部材に
一体に固定し得るようにした請求項１又は２記載の半導
体レーザ装置。[Claims] 1. A semiconductor laser device comprising a semiconductor laser as a light source, a collimator lens that converts a diverging light beam from the semiconductor laser into a substantially parallel light beam, and a printed circuit board to which a lead wire of the semiconductor laser is connected. . A semiconductor laser device, wherein a guide pin for positioning and supporting the printed circuit board is integrally formed on a support member for supporting the semiconductor laser. 2. The semiconductor laser device according to claim 1, wherein the semiconductor laser can be held by being press-fitted into a fitting portion formed in the support member. 3. The semiconductor laser device according to claim 1, wherein the support member is made of thermoplastic resin, and the printed circuit board can be integrally fixed to the support member by welding the guide pin.
Priority Applications (1)
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Publications (2)
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| JPH0478188A true JPH0478188A (en) | 1992-03-12 |
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Family
ID=16287937
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP2963502B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0872300A (en) * | 1994-09-06 | 1996-03-19 | Ricoh Co Ltd | Light source |
| US5617441A (en) * | 1991-10-21 | 1997-04-01 | Rohm Co. Ltd. | Light source unit and its manufacturing method, adjusting method and adjusting apparatus |
| JP2008300591A (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Brother Ind Ltd | Light source apparatus, exposure equipment and image forming device |
| JP2014225608A (en) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | スタンレー電気株式会社 | Light-emitting device |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP2192237A patent/JP2963502B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5617441A (en) * | 1991-10-21 | 1997-04-01 | Rohm Co. Ltd. | Light source unit and its manufacturing method, adjusting method and adjusting apparatus |
| JPH0872300A (en) * | 1994-09-06 | 1996-03-19 | Ricoh Co Ltd | Light source |
| JP2008300591A (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Brother Ind Ltd | Light source apparatus, exposure equipment and image forming device |
| JP2014225608A (en) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | スタンレー電気株式会社 | Light-emitting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2963502B2 (en) | 1999-10-18 |
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