JPH0823125A - 誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ｌｅｄランプおよびその製作方法 - Google Patents
誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ｌｅｄランプおよびその製作方法Info
- Publication number
- JPH0823125A JPH0823125A JP15749094A JP15749094A JPH0823125A JP H0823125 A JPH0823125 A JP H0823125A JP 15749094 A JP15749094 A JP 15749094A JP 15749094 A JP15749094 A JP 15749094A JP H0823125 A JPH0823125 A JP H0823125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- case
- led
- zener diode
- induced current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/357—Driver circuits specially adapted for retrofit LED light sources
- H05B45/3574—Emulating the electrical or functional characteristics of incandescent lamps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/50—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED] responsive to malfunctions or undesirable behaviour of LEDs; responsive to LED life; Protective circuits
- H05B45/59—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED] responsive to malfunctions or undesirable behaviour of LEDs; responsive to LED life; Protective circuits for reducing or suppressing flicker or glow effects
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/395—Linear regulators
Landscapes
- Audible And Visible Signals (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ツェナーダイオードを組込み、半田を溶解さ
せず、ＬＥＤを劣化させない小型白熱球互換用の誘導電
流で発光を防止する表示灯用ＬＥＤランプを提供する。 【構成】 基台１に取付けた多数のＬＥＤ２に直列に、
ＬＥＤが誘導電流で発光することを防止するツェナーダ
イオード８を連結し、ツェナーダイオードの入力側リー
ド線８１に整流ダイオード７の出力（＋）７ａを、また
整流ダイオードの一方の入力７１に抵抗９の一方のリー
ド線９１を空中配線方式で、かつツェナーダイオードと
抵抗のリード線８１，８２，９１の長さを調節して半田
付けする。
せず、ＬＥＤを劣化させない小型白熱球互換用の誘導電
流で発光を防止する表示灯用ＬＥＤランプを提供する。 【構成】 基台１に取付けた多数のＬＥＤ２に直列に、
ＬＥＤが誘導電流で発光することを防止するツェナーダ
イオード８を連結し、ツェナーダイオードの入力側リー
ド線８１に整流ダイオード７の出力（＋）７ａを、また
整流ダイオードの一方の入力７１に抵抗９の一方のリー
ド線９１を空中配線方式で、かつツェナーダイオードと
抵抗のリード線８１，８２，９１の長さを調節して半田
付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＪＩＳで形状が規定され
ている小型白熱球の互換用表示灯ＬＥＤランプが誘導電
流により発光しないように誘導電流発光防止装置を内蔵
した誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ＬＥＤランプお
よびその製作方法に関する。
ている小型白熱球の互換用表示灯ＬＥＤランプが誘導電
流により発光しないように誘導電流発光防止装置を内蔵
した誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ＬＥＤランプお
よびその製作方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種小型白熱球の互換用表示灯
ＬＥＤランプには、図５に配線図を示すように、多数の
ＬＥＤ２に整流ブリッジＳＢと抵抗Ｒを半田付けしたも
のがあった。
ＬＥＤランプには、図５に配線図を示すように、多数の
ＬＥＤ２に整流ブリッジＳＢと抵抗Ｒを半田付けしたも
のがあった。
【０００３】また、小型白熱球の形状は、例えばＪＩＳ
C 7509 ラジオパネル用電球、ＪＩＳ C 7516 配電盤用
電球に規定されている。それによれば、ＪＩＳ C 7509
では外径１０mmφで、全長が２８mm、ＪＩＳ C 7516 で
は外径１３mmφで、全長が３３mmの小さなものである。
C 7509 ラジオパネル用電球、ＪＩＳ C 7516 配電盤用
電球に規定されている。それによれば、ＪＩＳ C 7509
では外径１０mmφで、全長が２８mm、ＪＩＳ C 7516 で
は外径１３mmφで、全長が３３mmの小さなものである。
【０００４】そして小型白熱球の互換用表示灯ＬＥＤラ
ンプに取付けたケースの寸法は、ラジオパネル用電球で
は外径１０mmφで、長さが約９mmとなり、配電盤用電球
では外径１３mmφで、長さが約１１mmとなる。
ンプに取付けたケースの寸法は、ラジオパネル用電球で
は外径１０mmφで、長さが約９mmとなり、配電盤用電球
では外径１３mmφで、長さが約１１mmとなる。
【０００５】さらに、最近のこの業界では、ＬＥＤの発
光開始電圧が５０Ｖの互換用表示灯ＬＥＤランプが要求
されているが、従来の小さなスペース内に大きな整流ブ
リッジＳＢと抵抗Ｒが収納できず、これまではその要求
に答えられなかった。
光開始電圧が５０Ｖの互換用表示灯ＬＥＤランプが要求
されているが、従来の小さなスペース内に大きな整流ブ
リッジＳＢと抵抗Ｒが収納できず、これまではその要求
に答えられなかった。
【０００６】また、この種小型白熱球の互換用表示灯Ｌ
ＥＤランプにエポキシ系ボンドと重炭酸カルシウムを粘
土状に混ぜて使用するものに、本発明の発明者が発明者
の１人となっている特開平４−４１３７９号公報があ
る。
ＥＤランプにエポキシ系ボンドと重炭酸カルシウムを粘
土状に混ぜて使用するものに、本発明の発明者が発明者
の１人となっている特開平４−４１３７９号公報があ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の図５に示すＬＥ
Ｄの回路に何らかの原因で誘導電流が流れると、ＬＥＤ
が不測に発光してしまうという問題点があった。
Ｄの回路に何らかの原因で誘導電流が流れると、ＬＥＤ
が不測に発光してしまうという問題点があった。
【０００８】この小さなスペース内に整流ブリッジＳ
Ｂ、抵抗Ｒの他に誘導電流によりＬＥＤの発光を防止す
るツェナーダイオードを組込み、しかも発生する熱で半
田を溶解させず、ＬＥＤを劣化させないように配置する
ことは至難の技であった。
Ｂ、抵抗Ｒの他に誘導電流によりＬＥＤの発光を防止す
るツェナーダイオードを組込み、しかも発生する熱で半
田を溶解させず、ＬＥＤを劣化させないように配置する
ことは至難の技であった。
【０００９】このツェナーダイオードを組込むことによ
り、どれだけ発光開始電圧を上げることができるかを調
べるために、以下の実測を行った。
り、どれだけ発光開始電圧を上げることができるかを調
べるために、以下の実測を行った。
【００１０】図５に示す従来の回路で、ＡＣ・ＤＣ共用
のＬＥＤ（黄緑）９個を使用すると、ＡＣ１１０Ｖ，消
費電流９．２８ｍＡ，抵抗Ｒ＝１０ｋΩ（Ｉ2 Ｒ＝０．
８６Ｗ）で発光開始電圧は１３Ｖであった。
のＬＥＤ（黄緑）９個を使用すると、ＡＣ１１０Ｖ，消
費電流９．２８ｍＡ，抵抗Ｒ＝１０ｋΩ（Ｉ2 Ｒ＝０．
８６Ｗ）で発光開始電圧は１３Ｖであった。
【００１１】次に、ツェナー電圧が２４Ｖの東芝製シリ
コン拡散接合形１ＺＣ２４のツェナーダイオードを使っ
た図４に示す回路で、前記したＡＣ・ＤＣ共用のＬＥＤ
（黄緑）９個を使用する。
コン拡散接合形１ＺＣ２４のツェナーダイオードを使っ
た図４に示す回路で、前記したＡＣ・ＤＣ共用のＬＥＤ
（黄緑）９個を使用する。
【００１２】すると、ＡＣ１１０Ｖ，消費電流９．６５
ｍＡ，抵抗Ｒ＝７．５ｋΩ（Ｉ2 Ｒ＝０．６９Ｗ）で発
光開始電圧は３１Ｖであった。
ｍＡ，抵抗Ｒ＝７．５ｋΩ（Ｉ2 Ｒ＝０．６９Ｗ）で発
光開始電圧は３１Ｖであった。
【００１３】この実測例からも判るように、ツェナーダ
イオードを組込めば、発光開始電圧のアップが可能で、
抵抗Ｉ2 Ｒも小さくなる。
イオードを組込めば、発光開始電圧のアップが可能で、
抵抗Ｉ2 Ｒも小さくなる。
【００１４】そこで、ツェナー電圧が異なる種々のツェ
ナーダイオードから、適当なものを選択し、抵抗Ｒと消
費電流を考慮して設計すれば、発光開始電圧を大きく、
抵抗Ｉ2 Ｒを１Ｗ又は１／２Ｗにすることが可能とな
る。
ナーダイオードから、適当なものを選択し、抵抗Ｒと消
費電流を考慮して設計すれば、発光開始電圧を大きく、
抵抗Ｉ2 Ｒを１Ｗ又は１／２Ｗにすることが可能とな
る。
【００１５】即ち、図５に示す回路では、消費電流をＬ
ＥＤで通常使われている１６ｍＡ前後にすれば、Ｉ2 Ｒ
からどうしても抵抗Ｉ2 Ｒ＝２Ｗを必要とし、消費電流
から抵抗Ｉ2 Ｒが決定されていた。
ＥＤで通常使われている１６ｍＡ前後にすれば、Ｉ2 Ｒ
からどうしても抵抗Ｉ2 Ｒ＝２Ｗを必要とし、消費電流
から抵抗Ｉ2 Ｒが決定されていた。
【００１６】例えば、図５に示す従来の回路で、ＡＣ１
１０Ｖ，消費電流１６．２５ｍＡ，抵抗Ｒ＝５．６ｋΩ
（Ｉ2 Ｒ＝１．４７Ｗ）とすると、抵抗Ｉ2 Ｒは２Ｗを
必要とし、発光開始電圧は１３Ｖと変わらない。
１０Ｖ，消費電流１６．２５ｍＡ，抵抗Ｒ＝５．６ｋΩ
（Ｉ2 Ｒ＝１．４７Ｗ）とすると、抵抗Ｉ2 Ｒは２Ｗを
必要とし、発光開始電圧は１３Ｖと変わらない。
【００１７】しかし、図４に示す回路では、ツェナーダ
イオードを１ＺＣ５１に変え、抵抗Ｒ＝３ｋΩとする
と、実測消費電流１５．９１ｍＡで、抵抗Ｉ2 Ｒ＝０．
７６Ｗとなり、抵抗Ｒは１Ｗでよい。また、発光開始電
圧も５１Ｖとアップする。
イオードを１ＺＣ５１に変え、抵抗Ｒ＝３ｋΩとする
と、実測消費電流１５．９１ｍＡで、抵抗Ｉ2 Ｒ＝０．
７６Ｗとなり、抵抗Ｒは１Ｗでよい。また、発光開始電
圧も５１Ｖとアップする。
【００１８】このように、ツェナーダイオードのツェナ
ー電圧の大きなものと交換することによって、抵抗Ｉ2
Ｒを常に１Ｗ又は１／２Ｗにすることができ、同時に発
光開始電圧をアップすることができる。
ー電圧の大きなものと交換することによって、抵抗Ｉ2
Ｒを常に１Ｗ又は１／２Ｗにすることができ、同時に発
光開始電圧をアップすることができる。
【００１９】このことはあらゆる製品、特に小型製品に
適用すると、これまで不可能とされていた製品も製作す
ることができるようになる。要はツェナーダイオードを
利用して容積の小さな１Ｗ又は１／２Ｗの抵抗を使用す
ることができるようにしたことが重要なことである。こ
の抵抗とツェナーダイオードが発する熱で半田を溶解し
ないか、ＬＥＤを劣化させることがないかで、抵抗とツ
ェナーダイオードのリード線の長さが決定される。この
ことが小型の表示灯用ＬＥＤランプの製作を可能にし
た。
適用すると、これまで不可能とされていた製品も製作す
ることができるようになる。要はツェナーダイオードを
利用して容積の小さな１Ｗ又は１／２Ｗの抵抗を使用す
ることができるようにしたことが重要なことである。こ
の抵抗とツェナーダイオードが発する熱で半田を溶解し
ないか、ＬＥＤを劣化させることがないかで、抵抗とツ
ェナーダイオードのリード線の長さが決定される。この
ことが小型の表示灯用ＬＥＤランプの製作を可能にし
た。
【００２０】そして、一般にこのような製品を製作する
場合、基盤を用いて製作し、基盤には配線を容易にした
り、部品を固定化する長所はあるが、小さなスペース内
に前記した各種の部品と基盤を収納することは、事実上
不可能であった。
場合、基盤を用いて製作し、基盤には配線を容易にした
り、部品を固定化する長所はあるが、小さなスペース内
に前記した各種の部品と基盤を収納することは、事実上
不可能であった。
【００２１】そこで前記した公報のエポキシ系ボンドと
重炭酸カルシウムを粘土状に混ぜて使用するものを利用
して、従来のＬＥＤの接続部の補強とＬＥＤの使用期間
の判定以外に、本発明ではこれを前記した基盤の代わり
に使えるように工夫した。
重炭酸カルシウムを粘土状に混ぜて使用するものを利用
して、従来のＬＥＤの接続部の補強とＬＥＤの使用期間
の判定以外に、本発明ではこれを前記した基盤の代わり
に使えるように工夫した。
【００２２】最終的に、本発明は誘導電流による発光を
防止するツェナーダイオードを組込み、半田を溶解させ
ず、ＬＥＤを劣化させないようにした誘導電流発光防止
装置内蔵表示灯用ＬＥＤランプおよびその製作方法を提
供することを目的とする。
防止するツェナーダイオードを組込み、半田を溶解させ
ず、ＬＥＤを劣化させないようにした誘導電流発光防止
装置内蔵表示灯用ＬＥＤランプおよびその製作方法を提
供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は多数のＬＥＤを取付ける基台と、基台を差
し込むケースおよびケース基部を差し込む口金とからな
るＪＩＳで形状が規定された小型白熱球の互換用表示灯
ＬＥＤランプであって；前記した基台に取付けた多数の
ＬＥＤに直列にＬＥＤが誘導電流により発光することを
防止するツェナーダイオードを連結する。
に、本発明は多数のＬＥＤを取付ける基台と、基台を差
し込むケースおよびケース基部を差し込む口金とからな
るＪＩＳで形状が規定された小型白熱球の互換用表示灯
ＬＥＤランプであって；前記した基台に取付けた多数の
ＬＥＤに直列にＬＥＤが誘導電流により発光することを
防止するツェナーダイオードを連結する。
【００２４】そして、整流ブリッジの出力に、ＬＥＤが
誘導電流により発光することを防止するツェナーダイオ
ードと前記した基台に取付けた多数のＬＥＤを、また整
流ブリッジの入力の一方に抵抗を空中配線方式で半田付
けする。
誘導電流により発光することを防止するツェナーダイオ
ードと前記した基台に取付けた多数のＬＥＤを、また整
流ブリッジの入力の一方に抵抗を空中配線方式で半田付
けする。
【００２５】そのときツェナーダイオードと抵抗のリー
ド線の長さを調節して、ＬＥＤ、ツェナーダイオードお
よび抵抗の発する熱で半田を溶解させないように、かつ
ＬＥＤを劣化させないようにする。
ド線の長さを調節して、ＬＥＤ、ツェナーダイオードお
よび抵抗の発する熱で半田を溶解させないように、かつ
ＬＥＤを劣化させないようにする。
【００２６】次に、前記した整流ブリッジの入力側を口
金に半田付けし、基台をケースに挿嵌し、基台とケース
およびケースと口金を接着すると共に、整流ブリッジ、
ツェナーダイオードおよび抵抗の各部品と、この各部品
とケース間とを接着する。
金に半田付けし、基台をケースに挿嵌し、基台とケース
およびケースと口金を接着すると共に、整流ブリッジ、
ツェナーダイオードおよび抵抗の各部品と、この各部品
とケース間とを接着する。
【００２７】また、接着剤としてエポキシ系ボンドと重
炭酸カルシウムを粘土状に混ぜて利用し、口金の先端内
部に塗り、ケースの口金挿入部に切込みを成形してこの
口金挿入部を口金内に差込み、次にＬＥＤに電源を導通
して点灯する。
炭酸カルシウムを粘土状に混ぜて利用し、口金の先端内
部に塗り、ケースの口金挿入部に切込みを成形してこの
口金挿入部を口金内に差込み、次にＬＥＤに電源を導通
して点灯する。
【００２８】
【作用】基台１に取付けた多数のＬＥＤ２に直列にＬＥ
Ｄが誘導電流により発光することを防止するツェナーダ
イオード８を連結したから、ＬＥＤ２が誘導電流により
不測に発光することがない。
Ｄが誘導電流により発光することを防止するツェナーダ
イオード８を連結したから、ＬＥＤ２が誘導電流により
不測に発光することがない。
【００２９】また、ツェナーダイオード８を連結したこ
とにより、前記したように、電源と整流ブリッジ７の入
力側に介在する抵抗９の抵抗値が従来の略半分で済むよ
うに設計することができる。
とにより、前記したように、電源と整流ブリッジ７の入
力側に介在する抵抗９の抵抗値が従来の略半分で済むよ
うに設計することができる。
【００３０】エポキシ系ボンドと重炭酸カルシウムを使
用し、基盤を使用せず、空中配線方式で整流ブリッジ７
の出力に、基台１に取付けた多数のＬＥＤ２とツェナー
ダイオード８をこのリード線８１，８２の長さを調節し
て半田付けする。
用し、基盤を使用せず、空中配線方式で整流ブリッジ７
の出力に、基台１に取付けた多数のＬＥＤ２とツェナー
ダイオード８をこのリード線８１，８２の長さを調節し
て半田付けする。
【００３１】また、同様に基盤を使用せず、空中配線方
式で整流ブリッジ７の入力側に抵抗９をこのリード線９
１，９１の長さを調節して半田付けするから、ケース５
の内部スペースが小さくても容易に組込める。
式で整流ブリッジ７の入力側に抵抗９をこのリード線９
１，９１の長さを調節して半田付けするから、ケース５
の内部スペースが小さくても容易に組込める。
【００３２】そうすることにより、前記ツェナーダイオ
ード８および抵抗９の発する熱で、半田を溶解させず、
ＬＥＤ２を劣化させないような配置が可能となる。
ード８および抵抗９の発する熱で、半田を溶解させず、
ＬＥＤ２を劣化させないような配置が可能となる。
【００３３】また、整流ブリッジ７の入力側を口金６に
半田付けし、基台１をケース５に挿嵌し、ケース５と基
台１および口金６を接着すると共に、整流ブリッジ７、
ツェナーダイオード８および抵抗９を接着するから、部
品の固定化ができる。
半田付けし、基台１をケース５に挿嵌し、ケース５と基
台１および口金６を接着すると共に、整流ブリッジ７、
ツェナーダイオード８および抵抗９を接着するから、部
品の固定化ができる。
【００３４】また、前記接着に使用する接着剤としてエ
ポキシ系ボンドと重炭酸カルシウムを粘土状に混ぜて口
金６の先端内部に塗り、ケース５の口金挿入部５４に切
込み５５を成形して差込むから、粘土状の接着剤は切込
み５５にも入り込む。
ポキシ系ボンドと重炭酸カルシウムを粘土状に混ぜて口
金６の先端内部に塗り、ケース５の口金挿入部５４に切
込み５５を成形して差込むから、粘土状の接着剤は切込
み５５にも入り込む。
【００３５】次にＬＥＤ２に電源を導通して点灯するか
ら、粘土状の接着剤はＬＥＤ２、ツェナーダイオード８
および抵抗９の熱により溶け、ケース５、口金６、整流
ブリッジ７、ツェナーダイオード８および抵抗９、各リ
ード線間に流れ込む。
ら、粘土状の接着剤はＬＥＤ２、ツェナーダイオード８
および抵抗９の熱により溶け、ケース５、口金６、整流
ブリッジ７、ツェナーダイオード８および抵抗９、各リ
ード線間に流れ込む。
【００３６】そして各部に流れ込んだ粘土状の接着剤は
そのまま点灯を続けるか、電源の導通を絶ち、自然乾燥
することにより固まり、重炭酸カルシウムは石灰であ
り、人力で割れない強固なものになるから、特別に各部
品を接着する必要がない。
そのまま点灯を続けるか、電源の導通を絶ち、自然乾燥
することにより固まり、重炭酸カルシウムは石灰であ
り、人力で割れない強固なものになるから、特別に各部
品を接着する必要がない。
【００３７】また、粘土状の接着剤が口金挿入部５４の
切込み５５にも入り込んで固まるため、ケース５と口金
６は回転せず、永久に抜けることがなく、本発明の誘導
電流発光防止装置内蔵表示灯用ＬＥＤランプはＬＥＤ２
と同等の寿命を有する。
切込み５５にも入り込んで固まるため、ケース５と口金
６は回転せず、永久に抜けることがなく、本発明の誘導
電流発光防止装置内蔵表示灯用ＬＥＤランプはＬＥＤ２
と同等の寿命を有する。
【００３８】このように、エポキシ系ボンドと重炭酸カ
ルシウムを粘土状に混ぜた接着剤は、塗布後加熱溶融す
ることにより、ケース５と口金６との固定の外に、前記
した基盤の働きをするものである。
ルシウムを粘土状に混ぜた接着剤は、塗布後加熱溶融す
ることにより、ケース５と口金６との固定の外に、前記
した基盤の働きをするものである。
【００３９】
【実施例】以下に本発明実施の一例を示した添付図面に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
【００４０】図１は本発明の誘導電流発光防止装置内蔵
表示灯用ＬＥＤランプの側面図を示すものである。図２
は基台に取付けた多数のＬＥＤへ整流ブリッジと、抵抗
およびツェナーダイオードを半田付けした実際の配線状
態を示す側面図である。
表示灯用ＬＥＤランプの側面図を示すものである。図２
は基台に取付けた多数のＬＥＤへ整流ブリッジと、抵抗
およびツェナーダイオードを半田付けした実際の配線状
態を示す側面図である。
【００４１】図３はケースのみを示す側面図で、図４は
本発明の誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ＬＥＤラン
プの配線図を示すもので、図５は従来の小型白熱球の互
換用表示灯ＬＥＤランプの配線図を示すものである。
本発明の誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ＬＥＤラン
プの配線図を示すもので、図５は従来の小型白熱球の互
換用表示灯ＬＥＤランプの配線図を示すものである。
【００４２】本発明はＬＥＤが誘導電流で発光するのを
防止するため、整流ブリッジ７の出力に多数のＬＥＤ２
と直列にツェナーダイオード８を連結したから、電源と
整流ブリッジ７の入力間に介在する抵抗９の抵抗値が従
来の略半分で済む。
防止するため、整流ブリッジ７の出力に多数のＬＥＤ２
と直列にツェナーダイオード８を連結したから、電源と
整流ブリッジ７の入力間に介在する抵抗９の抵抗値が従
来の略半分で済む。
【００４３】このことは、本件出願の発明者が実測によ
り確かめたことで、例えばＡＣ・ＤＣ共用で、１１０Ｖ
用を製作する場合に、従来は２Ｗ（＝Ｉ2 Ｒ）の抵抗を
必要としたものが、１Ｗで済むことになる。
り確かめたことで、例えばＡＣ・ＤＣ共用で、１１０Ｖ
用を製作する場合に、従来は２Ｗ（＝Ｉ2 Ｒ）の抵抗を
必要としたものが、１Ｗで済むことになる。
【００４４】それによって、抵抗９の寸法は従来５mmφ
×１１mmであったのが、本発明では３mmφ×９．５mmの
寸法で済み、ケース５の小さなスペースにも収容し易く
なる。
×１１mmであったのが、本発明では３mmφ×９．５mmの
寸法で済み、ケース５の小さなスペースにも収容し易く
なる。
【００４５】図１および図２に示す符号１は基台で、ポ
リカーボネート製で、１１０Ｖの場合に、一例として中
央に１個、周囲に８個の合計９個のＬＥＤ（発光ダイオ
ード）２の基部を挿嵌する孔２１を穿設したものであ
る。
リカーボネート製で、１１０Ｖの場合に、一例として中
央に１個、周囲に８個の合計９個のＬＥＤ（発光ダイオ
ード）２の基部を挿嵌する孔２１を穿設したものであ
る。
【００４６】この他に、ＬＥＤの個数は図５の抵抗Ｒを
調整することによって、４個，５個，６個，８〜２１個
まで現在製作されている。
調整することによって、４個，５個，６個，８〜２１個
まで現在製作されている。
【００４７】そして、この孔２１に各二本のリード線
３，４を挿通する孔３１，４１を穿設したものである。
３，４を挿通する孔３１，４１を穿設したものである。
【００４８】次に、ＪＩＳ C 7509 のラジオパネル用電
球では外径１０mmφで、長さが約９mm、ＪＩＳ C 7516
の配電盤用電球では外径１３mmφで、長さが約１１mmの
ポリカーボネート製のケース５を形成する。
球では外径１０mmφで、長さが約９mm、ＪＩＳ C 7516
の配電盤用電球では外径１３mmφで、長さが約１１mmの
ポリカーボネート製のケース５を形成する。
【００４９】このケース５の先端部５１に前記した基台
１を挿嵌する挿入孔５２を設け、ケース５の基部５３に
口金６の先端部６１に挿嵌する口金挿入部５４を成形
し、この口金挿入部５４の先端部に二箇所に切込み５５
を設ける。
１を挿嵌する挿入孔５２を設け、ケース５の基部５３に
口金６の先端部６１に挿嵌する口金挿入部５４を成形
し、この口金挿入部５４の先端部に二箇所に切込み５５
を設ける。
【００５０】図２における符号７は１．０ＡのＤＩＰ形
の整流ブリッジ（東芝製 IJ4B42 ）で、その寸法は縦
６．８mm×横６．５mm×高さ２．５mmを有するものであ
る。
の整流ブリッジ（東芝製 IJ4B42 ）で、その寸法は縦
６．８mm×横６．５mm×高さ２．５mmを有するものであ
る。
【００５１】また、整流ブリッジ７としては、スーパー
ミニダイオード（東芝製ISS181とISS184）を組合せ、超
小型の整流ブリッジとすることもできるが、パワー的に
十分でなく、この種ランプとして使用するには危険であ
り、不適当である。
ミニダイオード（東芝製ISS181とISS184）を組合せ、超
小型の整流ブリッジとすることもできるが、パワー的に
十分でなく、この種ランプとして使用するには危険であ
り、不適当である。
【００５２】また、ツェナーダイオード８は周知のよう
に、逆バイアス領域に非常に鋭い電圧降伏現象を持つ、
二端子の半導体接合素子で、この素子は主として電圧安
定回路に用いられる。このツェナーダイオード８は東芝
製のシリコン拡散接合形 1ZCのツェナー電圧を異にする
ものを各種用い、寸法は２．５mmφ×３mmである。
に、逆バイアス領域に非常に鋭い電圧降伏現象を持つ、
二端子の半導体接合素子で、この素子は主として電圧安
定回路に用いられる。このツェナーダイオード８は東芝
製のシリコン拡散接合形 1ZCのツェナー電圧を異にする
ものを各種用い、寸法は２．５mmφ×３mmである。
【００５３】なお、ツェナーダイオード８として、東芝
製のシリコンエピタキシャルプレーナ形を使用すると、
超小型であり、好都合であるが、パワーがなく、この種
使用に当たり危険であり、これも不適当である。
製のシリコンエピタキシャルプレーナ形を使用すると、
超小型であり、好都合であるが、パワーがなく、この種
使用に当たり危険であり、これも不適当である。
【００５４】このツェナーダイオード８を９個のＬＥＤ
２と直列に挿入したことにより、このＬＥＤ２の回路に
発生する誘導電流を定電圧化し、ＬＥＤ２が誘導電流位
の低電圧で発光しないように発光開始電圧をアップする
ことができる。
２と直列に挿入したことにより、このＬＥＤ２の回路に
発生する誘導電流を定電圧化し、ＬＥＤ２が誘導電流位
の低電圧で発光しないように発光開始電圧をアップする
ことができる。
【００５５】符号９は電源と前記した整流ブリッジ７の
入力側に介在させた１Ｗの抵抗で、福島双葉電機（株）
製の酸化皮膜抵抗器を使用し、その寸法は３mmφ×９．
５mmである。
入力側に介在させた１Ｗの抵抗で、福島双葉電機（株）
製の酸化皮膜抵抗器を使用し、その寸法は３mmφ×９．
５mmである。
【００５６】図２に示す符号１０は通気孔で、前記した
中央に１個、周囲に８個のＬＥＤ２の基部を挿嵌する孔
２１の間に４個設けたもので、ケース内で発生する熱を
外部に放出するものである。
中央に１個、周囲に８個のＬＥＤ２の基部を挿嵌する孔
２１の間に４個設けたもので、ケース内で発生する熱を
外部に放出するものである。
【００５７】次に前記した各部品を９個のＬＥＤを取付
けた基台１に半田付けするに当たっては、ツェナーダイ
オード８と抵抗９とのリード線８１，８２、９１，９１
をできるだけ長く、現寸のまま又は少し切断して使用す
る。
けた基台１に半田付けするに当たっては、ツェナーダイ
オード８と抵抗９とのリード線８１，８２、９１，９１
をできるだけ長く、現寸のまま又は少し切断して使用す
る。
【００５８】その場合、例えば図２に示すように、ツェ
ナーダイオード８はツェナーダイオード８とリード線８
１，８２をＳ字形にして入力側のリード線８１を整流ブ
リッジ７の出力（＋）７ａと半田付けする。
ナーダイオード８はツェナーダイオード８とリード線８
１，８２をＳ字形にして入力側のリード線８１を整流ブ
リッジ７の出力（＋）７ａと半田付けする。
【００５９】また、ツェナーダイオード８の出力側のリ
ード線８２を直列に連結した９個のＬＥＤ２の始端のリ
ード線３ａに半田付けする。
ード線８２を直列に連結した９個のＬＥＤ２の始端のリ
ード線３ａに半田付けする。
【００６０】さらに、抵抗９は一方のリード線９１を抵
抗９とＵ字形を形成するようにして整流ブリッジ７の一
方の入力７１と半田付けし、他方のリード線９１と整流
ブリッジ７の他方の入力７２とを口金６に半田付けす
る。
抗９とＵ字形を形成するようにして整流ブリッジ７の一
方の入力７１と半田付けし、他方のリード線９１と整流
ブリッジ７の他方の入力７２とを口金６に半田付けす
る。
【００６１】そして、直列に連結した９個ＬＥＤ２の終
端のリード線４ａと整流ブリッジ７の出力（−）７ｂを
半田付けする。
端のリード線４ａと整流ブリッジ７の出力（−）７ｂを
半田付けする。
【００６２】それから、各部品を半田付けした基台１の
周囲に接着剤としてエポキシ系ボンドと重炭酸カルシウ
ムを粘土状に混ぜて塗布し、基台１をケース５の先端部
５１に形成した挿入孔５２に挿嵌する。
周囲に接着剤としてエポキシ系ボンドと重炭酸カルシウ
ムを粘土状に混ぜて塗布し、基台１をケース５の先端部
５１に形成した挿入孔５２に挿嵌する。
【００６３】次に、口金６の先端部６１の内面にエポキ
シ系ボンドと重炭酸カルシウムを粘土状に混ぜて塗布
し、ケース５の口金挿入部５４を口金６の先端部６１に
挿嵌して、口金挿入部５４の切込み５５に粘土状の接着
剤を入れ込む。
シ系ボンドと重炭酸カルシウムを粘土状に混ぜて塗布
し、ケース５の口金挿入部５４を口金６の先端部６１に
挿嵌して、口金挿入部５４の切込み５５に粘土状の接着
剤を入れ込む。
【００６４】さらに、多数のＬＥＤ２に電源を導通し、
このＬＥＤ２、ツェナーダイオード８と抵抗９の発する
熱で前記した粘土状の接着剤を溶かし、各所に流れ込ま
せ、点灯のまま乾燥させるか、或いは電源を切って自然
乾燥させる。
このＬＥＤ２、ツェナーダイオード８と抵抗９の発する
熱で前記した粘土状の接着剤を溶かし、各所に流れ込ま
せ、点灯のまま乾燥させるか、或いは電源を切って自然
乾燥させる。
【００６５】
【発明の効果】本発明は多数のＬＥＤ２と直列として小
さなケース５の中にツェナーダイオード８を挿入したか
ら、ＪＩＳ準拠の小型白熱球の互換用表示灯ＬＥＤラン
プにおけるＬＥＤの欠点である誘導電流で発光してしま
うことを防止できる。
さなケース５の中にツェナーダイオード８を挿入したか
ら、ＪＩＳ準拠の小型白熱球の互換用表示灯ＬＥＤラン
プにおけるＬＥＤの欠点である誘導電流で発光してしま
うことを防止できる。
【００６６】即ち、最近のこの業界において要求されて
いる、ＬＥＤの発光開始電圧が５０Ｖの互換用表示灯Ｌ
ＥＤランプを容易に提供することができる。
いる、ＬＥＤの発光開始電圧が５０Ｖの互換用表示灯Ｌ
ＥＤランプを容易に提供することができる。
【００６７】また、ツェナーダイオード８を挿入するこ
とによって、電源と整流ブリッジ７の入力側に介在する
抵抗９が従来の抵抗値の略半分に設計可能となるため、
抵抗９自体の寸法が大幅に小さくなり、小さなケース５
の中にも挿入できる。
とによって、電源と整流ブリッジ７の入力側に介在する
抵抗９が従来の抵抗値の略半分に設計可能となるため、
抵抗９自体の寸法が大幅に小さくなり、小さなケース５
の中にも挿入できる。
【００６８】本発明の方法を２号型電話交換球などに採
用すれば、これまでＬＥＤで不可能とされていた６０
Ｖ，１１０Ｖの製作も可能となる。
用すれば、これまでＬＥＤで不可能とされていた６０
Ｖ，１１０Ｖの製作も可能となる。
【００６９】また、本発明の方法は配電盤用電球とし
て、全国で大量に使用されている、ホーロー(Follow)抵
抗により使用する１８Ｖ，０．１１Ａ球、２４Ｖ，０．
１１Ａ球の互換用表示灯ＬＥＤランプの製作を始めて可
能とすることができる。
て、全国で大量に使用されている、ホーロー(Follow)抵
抗により使用する１８Ｖ，０．１１Ａ球、２４Ｖ，０．
１１Ａ球の互換用表示灯ＬＥＤランプの製作を始めて可
能とすることができる。
【００７０】本発明の方法はこの他の小型ＬＥＤランプ
の製作をも容易に可能とする。
の製作をも容易に可能とする。
【００７１】さらに、粘土状の接着剤が口金挿入部５４
の切込み５５にも入り込んで固まり、ケース５と口金６
は永久に抜けることがなく、誘導電流発光防止装置内蔵
表示灯用ＬＥＤランプはＬＥＤと同等の寿命を有し、メ
ンテナンスフリーとなる。
の切込み５５にも入り込んで固まり、ケース５と口金６
は永久に抜けることがなく、誘導電流発光防止装置内蔵
表示灯用ＬＥＤランプはＬＥＤと同等の寿命を有し、メ
ンテナンスフリーとなる。
【図１】本発明の誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用Ｌ
ＥＤランプの側面図である。
ＥＤランプの側面図である。
【図２】基台に取付けた多数のＬＥＤへ整流ブリッジ
と、抵抗およびツェナーダイオードを半田付けした実際
の配線状態を示した拡大側面図である。
と、抵抗およびツェナーダイオードを半田付けした実際
の配線状態を示した拡大側面図である。
【図３】ケースのみの拡大側面図である。
【図４】本発明の誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用Ｌ
ＥＤランプの配線図である。
ＥＤランプの配線図である。
【図５】従来の小型白熱球の互換用表示灯ＬＥＤランプ
の配線図である。
の配線図である。
１ 基台 ２ ＬＥＤ ３，４ リード線 ５ ケース ６ 口金 ７ 整流ブリッジ ８ ツェナーダイオード ９ 抵抗 １０ 通気孔
Claims (3)
- 【請求項１】 多数のＬＥＤを取付ける基台とこの基台
を差し込むケースおよびこのケース基部を差し込む口金
とからなり、ＪＩＳで形状が規定されている小型白熱球
の互換用表示灯ＬＥＤランプであって、前記した基台に
取付けた多数のＬＥＤに直列にＬＥＤが誘導電流により
発光することを防止するツェナーダイオードを連結する
ことを特徴とする誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用Ｌ
ＥＤランプ。 - 【請求項２】 多数のＬＥＤを取付ける基台とこの基台
を差し込むケースおよびこのケース基部を差し込む口金
とからなり、ＪＩＳで形状が規定されている小型白熱球
の互換用表示灯ＬＥＤランプであって、整流ブリッジの
出力に、ＬＥＤが誘導電流により発光することを防止す
るツェナーダイオードと前記した基台に取付けた多数の
ＬＥＤを、また整流ブリッジの入力の一方に抵抗を、ツ
ェナーダイオードと抵抗のリード線の長さを調節して空
中配線方式で半田付けし、ＬＥＤ、ツェナーダイオード
および抵抗の発する熱で半田を溶解させないように、か
つＬＥＤを劣化させないようにし、前記した整流ブリッ
ジの入力側を口金に半田付けし、基台をケースに挿嵌
し、基台とケースおよびケースと口金を接着すると共
に、整流ブリッジ、ツェナーダイオードおよび抵抗の各
部品を接着することを特徴とする誘導電流発光防止装置
内蔵表示灯用ＬＥＤランプの製作方法。 - 【請求項３】 接着剤としてエポキシ系ボンドと重炭酸
カルシウムを粘土状に混ぜて口金の先端内部に塗り、ケ
ースの口金挿入部に切込みを成形してケースを口金内に
差込み、次にＬＥＤに電源を導通して点灯することを特
徴とする請求項２記載の誘導電流発光防止装置内蔵表示
灯用ＬＥＤランプの製作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15749094A JPH0823125A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ｌｅｄランプおよびその製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15749094A JPH0823125A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ｌｅｄランプおよびその製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823125A true JPH0823125A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15650832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15749094A Pending JPH0823125A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ｌｅｄランプおよびその製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823125A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0890894A1 (en) * | 1997-07-08 | 1999-01-13 | Korry Electronics Co. | Incandescent bulb luminance matching led circuit |
| KR100520721B1 (ko) * | 1999-12-14 | 2005-10-11 | 가부시키가이샤 다키온 | 전원장치 및 ｌｅｄ 램프장치 |
| GB2397943B (en) * | 2003-01-18 | 2006-04-05 | Alan Broadbent | High output energy efficient LED lamp |
-
1994
- 1994-07-08 JP JP15749094A patent/JPH0823125A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0890894A1 (en) * | 1997-07-08 | 1999-01-13 | Korry Electronics Co. | Incandescent bulb luminance matching led circuit |
| KR100520721B1 (ko) * | 1999-12-14 | 2005-10-11 | 가부시키가이샤 다키온 | 전원장치 및 ｌｅｄ 램프장치 |
| GB2397943B (en) * | 2003-01-18 | 2006-04-05 | Alan Broadbent | High output energy efficient LED lamp |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI414078B (zh) | 照明裝置和照明方法 | |
| US9194567B2 (en) | High voltage array light emitting diode (LED) devices and fixtures | |
| CN102667318B (zh) | 灯组件及其制造方法 | |
| KR101134752B1 (ko) | Ｌｅｄ 패키지 | |
| EP2608283A1 (en) | Led light emitting device and indicator comprising led light emitting device | |
| JP3916651B1 (ja) | フレキシブル発光体 | |
| US20060001361A1 (en) | Light-emitting diode | |
| US9406594B2 (en) | Leadframe based light emitter components and related methods | |
| JP2009080966A (ja) | 照明装置 | |
| JP2009289930A (ja) | 半導体装置 | |
| JP5490279B2 (ja) | フレキシブル発光体 | |
| WO2010004661A1 (ja) | Ｌｅｄランプ | |
| JP2012146470A (ja) | ランプ及び照明装置 | |
| JP4427704B2 (ja) | 固体形光源装置 | |
| US20050030762A1 (en) | Light-emitting diode lamp | |
| KR20090080609A (ko) | 양면 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 | |
| US20060261362A1 (en) | LED lamp and LED lamp apparatus | |
| WO2014030281A1 (ja) | 発光装置、電球形ランプ及び照明装置 | |
| JP2003151306A (ja) | 電球用口金に発光ダイオードを組み込んだ電球 | |
| JP2016219604A (ja) | 発光装置 | |
| CN101529150A (zh) | 挠性发光体 | |
| JPH0823125A (ja) | 誘導電流発光防止装置内蔵表示灯用ｌｅｄランプおよびその製作方法 | |
| JPH04113466U (ja) | チツプ型発光ダイオード | |
| JPS59226401A (ja) | 発光表示装置 | |
| US20050110035A1 (en) | Tri-color znse white light emitting diode |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |