JPH0822608A - Magnetic head and its production - Google Patents
Magnetic head and its productionInfo
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- JPH0822608A JPH0822608A JP15372594A JP15372594A JPH0822608A JP H0822608 A JPH0822608 A JP H0822608A JP 15372594 A JP15372594 A JP 15372594A JP 15372594 A JP15372594 A JP 15372594A JP H0822608 A JPH0822608 A JP H0822608A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッド及びその製
造方法に関し、より詳細には、磁気記録媒体に情報の記
録又は再生を行う磁気ヘッドをフォトリソ工程などの微
細加工技術により製造する磁気ヘッド及びその製造方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic head and a method for manufacturing the same, and more particularly to a magnetic head for manufacturing a magnetic head for recording or reproducing information on a magnetic recording medium by a microfabrication technique such as a photolithography process. And a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】強磁性薄膜をフォトリソグラフィなどの
微細加工技術を用いて加工して得られる磁気ヘッドは、
従来の強磁性体バルク材料を加工して得られる磁気ヘッ
ドと比較して、狭トラック化や狭ギャップ化が容易であ
るために、高密度磁気記録装置の記録用又は再生用ヘッ
ドに適している。また、多素子化が容易なことから、マ
ルチチャンネル型ＰＣＭ（Pulse Code Modulation：パ
ルス符号変調）録音機や、ビデオテープレコーダ用の磁
気ヘッドとして有望視されている。2. Description of the Related Art A magnetic head obtained by processing a ferromagnetic thin film using a fine processing technique such as photolithography is
Compared with a magnetic head obtained by processing a conventional ferromagnetic bulk material, it is easy to narrow the track and narrow the gap, and is therefore suitable for a recording or reproducing head of a high-density magnetic recording device. . In addition, since it is easy to use multiple elements, it is regarded as a promising magnetic head for a multi-channel type PCM (Pulse Code Modulation) recorder and a video tape recorder.
【０００３】図１０（ａ)〜(ｄ）〜図１１（ａ）,
（ｂ）は、従来の磁気ヘッドの製造工程を示す図で、図
中、３１は結晶化ガラス基板、３２はＶ字状の溝、３３
は磁性薄膜、３４は低融点ガラス、３５は絶縁層、３６
は第１導電層、３７は第２導電層、３８はフロントギャ
ップ部、３９はバックコア部である。10 (a)-(d) -FIG. 11 (a),
(B) is a figure which shows the manufacturing process of the conventional magnetic head, 31 is a crystallized glass substrate, 32 is a V-shaped groove, 33 is a figure.
Is a magnetic thin film, 34 is a low melting point glass, 35 is an insulating layer, 36
Is a first conductive layer, 37 is a second conductive layer, 38 is a front gap portion, and 39 is a back core portion.
【０００４】精度1000程度のブレードを用いたダイシン
グ加工によって、図１０（ａ）に示すように、結晶化ガ
ラス基板３１に断面形状が略Ｖ字状の連続した溝３２を
形成した後、図１０（ｂ）に示すように、これら溝３２
の表面に真空蒸着又はスパッタ法等によって、磁性薄膜
３３が形成される。その後、図１０（ｃ）に示すよう
に、各溝３２上に低融点ガラス３４が充填され、次い
で、図１０（ｄ）に示すように、前記低融点ガラス３４
の表面が各溝３２の表面側の頂点部に達するまで研磨さ
れ、平面状の研磨面が形成され、片側コアブロックが作
製される。As shown in FIG. 10 (a), a continuous groove 32 having a substantially V-shaped cross section is formed on the crystallized glass substrate 31 by dicing using a blade having an accuracy of about 1000. As shown in (b), these grooves 32
A magnetic thin film 33 is formed on the surface of the substrate by vacuum deposition or sputtering. After that, as shown in FIG. 10C, each groove 32 is filled with a low melting point glass 34, and then, as shown in FIG. 10D, the low melting point glass 34 is filled.
Is polished until the surface of the groove reaches the apex on the surface side of each groove 32 to form a planar polished surface, and a one-sided core block is manufactured.
【０００５】次いで、前記片側コアブロック上の研磨面
に薄膜コイルを形成する。まず、図１１（ａ）に示すよ
うに、スパッタ法等により絶縁層（ＳiＯ2等）３５を形
成した後、第１導電層（Ｃu，Ａl等）３６をＥＢ（Elec
tron Beam：電子ビーム）蒸着法等により形成する。前
記第１導電層３６を目的の巻線に加工するには、フォト
レジストをマスクに導入ガスＡrでイオンミーリング装
置を用いる。次いで、図１１（ｂ）に示すように、絶縁
層を介して、第２導電層３７をパターニング後、フロン
トギャップ部３８及びバックコア部３９の絶縁層を加工
して、片側コアブロックができる。ペア片側コアブロッ
クは、前記図１０（ｄ）において、フロントギャップ部
３８及びバックコア部３９を残して、他の部分をドライ
プロセス等を利用して加工される。Next, a thin film coil is formed on the polished surface on the one side core block. First, as shown in FIG. 11A, after forming an insulating layer (SiO 2 or the like) 35 by a sputtering method or the like, a first conductive layer (Cu, Al or the like) 36 is formed on the EB (Elec
tron beam: formed by a vapor deposition method or the like. To process the first conductive layer 36 into a target winding, an ion milling device is used with a photoresist as a mask and an introduced gas Ar. Next, as shown in FIG. 11B, after patterning the second conductive layer 37 via the insulating layer, the insulating layer of the front gap portion 38 and the back core portion 39 is processed to form a one-sided core block. In FIG. 10D, the pair one-side core block is processed by using the dry process or the like while leaving the front gap portion 38 and the back core portion 39.
【０００６】図１２（ａ）,（ｂ）は、前記工程で作成
された２種類のコアブロックを溶着した構成図で、図
中、３１ａ，３１ｂは結晶化ガラス基板、３３ａ，３３
ｂは磁性薄膜、３４ａ，３４ｂは低融点ガラス、４０は
ギャップ部、４１，４２は絶縁層で、その他、図１０及
び図１２と同じ作用をする部分は同一の符号を付してい
る。前述した工程により、結晶化ガラス基板３１ａ，３
１ｂに設けられたＶ字状の溝３２ａ，３２ｂ及び磁性薄
膜３３ａ，３３ｂ，薄膜コイル３６を有する２種類のコ
アブロックを溶着することにより、磁気ヘッドが完成す
る。なお、図１２（ａ）はテープ摺動面を示した図であ
り、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＰ−Ｐ断面図であ
る。FIGS. 12 (a) and 12 (b) are configuration diagrams in which two types of core blocks prepared in the above process are welded. In the figures, 31a and 31b are crystallized glass substrates, 33a and 33.
b is a magnetic thin film, 34a and 34b are low melting point glass, 40 is a gap part, 41 and 42 are insulating layers, and other parts having the same functions as those in FIGS. Through the above-mentioned steps, the crystallized glass substrates 31a, 3a
A magnetic head is completed by welding two kinds of core blocks having V-shaped grooves 32a and 32b provided in 1b, magnetic thin films 33a and 33b, and a thin film coil 36. 12A is a diagram showing the tape sliding surface, and FIG. 12B is a sectional view taken along line P-P of FIG. 12A.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前述した方法で作成さ
れる磁気ヘッドにおいては、低融点ガラス上に巻線を形
成する必要があるために、ガラス溶着の温度に耐えるこ
とができず、そのために、絶縁層にクラックが入り、ま
た、巻線の断線及びショートが発生し、出力の低下及び
信頼性に問題があった。In the magnetic head manufactured by the above-mentioned method, since it is necessary to form the winding on the low melting point glass, it is not possible to withstand the temperature of glass welding. The insulating layer was cracked, and the wire was broken and short-circuited, resulting in a decrease in output and reliability.
【０００８】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、絶縁層のクラック及び巻線の断線，ショート
を防止し、信頼性の向上を図るようにした磁気ヘッド及
びその製造方法を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a magnetic head and a method of manufacturing the same for preventing cracks in an insulating layer and disconnection or short circuit of a winding to improve reliability. It is intended to be provided.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）略Ｖ字状の溝２とギャップ層１３
に対して傾斜して形成された第１の磁性薄膜３と、薄膜
コイル６,９とギャップ層１３に対して平行に形成され
た第２の磁性薄膜１４とを具備したこと、更には、
（２）基板の表面に略Ｖ字状の複数の溝２を形成し、各
溝２の一方の溝壁面に沿って軟磁性薄膜と層間絶縁膜と
を交互に積層して第１の磁性薄膜３を設け、その後、略
Ｖ字状の複数の溝２に低融点ガラス４を充填し、薄膜コ
イル６,９とギャップ層１３を形成後、第２の磁性薄膜
１４を形成したこと、更には、（３）一方の基板１ａ上
に磁性薄膜３ａと薄膜コイル６,９を設け、もう一方の
基板１ｂ表面に略Ｖ字状の溝２と該Ｖ字状の溝の壁面に
磁性薄膜３ｂを設け、該Ｖ字状の溝に低融点ガラス４を
モールド後、該基板３ｂ表面の一部を残して物理的に２
種類の加工を施し、前記２つの基板１ａ，１ｂを溶着す
ることを特徴としたものである。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, (1) a substantially V-shaped groove 2 and a gap layer 13 are provided.
And a second magnetic thin film 14 formed in parallel with the thin film coils 6 and 9 and the gap layer 13, and further comprising:
(2) A plurality of substantially V-shaped grooves 2 are formed on the surface of a substrate, and a soft magnetic thin film and an interlayer insulating film are alternately laminated along one groove wall surface of each groove 2 to form a first magnetic thin film. 3 is provided, and then the plurality of substantially V-shaped grooves 2 are filled with the low melting point glass 4, the thin-film coils 6 and 9 and the gap layer 13 are formed, and then the second magnetic thin film 14 is formed. (3) The magnetic thin film 3a and the thin-film coils 6 and 9 are provided on one substrate 1a, and the substantially V-shaped groove 2 and the magnetic thin film 3b are formed on the wall surface of the V-shaped groove on the surface of the other substrate 1b. After the low melting point glass 4 is molded in the V-shaped groove, it is physically removed by leaving a part of the surface of the substrate 3b.
It is characterized in that various types of processing are performed and the two substrates 1a and 1b are welded.
【００１０】[0010]
【作用】本発明の磁気ヘッドは、略Ｖ字状の溝とギャッ
プ層に対して傾斜して形成された一方の磁性層と、薄膜
コイルとギャップ層に対して平行に形成された他方の磁
性層とを有しており、（１）狭トラック幅の磁気ヘッド
を作製するにあたり、ガラス溶着工程がないため、低融
点ガラス上に形成された巻線があっても、絶縁層のクラ
ック及び巻線の断線，ショートを防止することができ、
信頼性及び歩留の向上並びに出力低下の防止を図ること
ができる。また、（２）狭トラック幅の磁気ヘッドを作
製するにあたり、巻線の下部に低融点ガラスがないため
に、ガラス溶着しても絶縁層のクラック及び巻線の断線
やショートを防止することができ、信頼性及び歩留の向
上並びに出力低下の防止を図れる。また、（３）巻線を
形成していないペアブロックを２種類の物理加工を施し
ているので、コア間の距離を大きくすることができ、そ
のために、磁束のもれが減少し出力の向上が図れる。According to the magnetic head of the present invention, one magnetic layer is formed so as to be inclined with respect to the substantially V-shaped groove and the gap layer, and the other magnetic layer is formed in parallel with the thin film coil and the gap layer. (1) When manufacturing a magnetic head with a narrow track width, there is no glass welding step, so even if there is a winding formed on the low melting point glass, cracks and winding of the insulating layer It can prevent wire disconnection and short circuit,
It is possible to improve reliability and yield and prevent output from decreasing. (2) In manufacturing a magnetic head having a narrow track width, since there is no low melting point glass under the winding, cracking of the insulating layer and disconnection or short circuit of the winding can be prevented even if glass is welded. As a result, reliability and yield can be improved, and output reduction can be prevented. In addition, (3) the pair blocks without windings are subjected to two types of physical processing, so that the distance between the cores can be increased, which reduces leakage of magnetic flux and improves output. Can be achieved.
【００１１】[0011]
【実施例】実施例について、図面を参照して以下に説明
する。図１（ａ)〜(ｄ）〜図５（ａ)〜(ｃ）は、本発明
による磁気ヘッド及びその製造方法の一実施例を説明す
るための構成図である。図中、１は基板、２はＶ字状の
溝、３は磁性薄膜、４は低融点ガラス、５は絶縁層、６
は第１導電層、７は絶縁層、８は絶縁層の一部、９は第
２導電層、１０は絶縁層、１１はフロントギャップ部、
１２はバックコア部、１３はギャップ部、１４は磁性薄
膜である。Embodiments will be described below with reference to the drawings. 1A to 1D to 5A to 5C are configuration diagrams for explaining one embodiment of a magnetic head and a method for manufacturing the magnetic head according to the present invention. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a V-shaped groove, 3 is a magnetic thin film, 4 is low melting point glass, 5 is an insulating layer, 6
Is a first conductive layer, 7 is an insulating layer, 8 is a part of the insulating layer, 9 is a second conductive layer, 10 is an insulating layer, 11 is a front gap portion,
Reference numeral 12 is a back core portion, 13 is a gap portion, and 14 is a magnetic thin film.
【００１２】前述の従来工程と同様に、精度1000程度の
ブレードを用いたダイシング加工によって、図１（ａ）
に示すように、基板１である結晶化ガラス基板やセラミ
ック基板に断面形状が略Ｖ字状の連続した溝２を形成し
た後、これら溝２の表面に真空蒸着やスパッタ法等によ
って、図１（ｂ）に示すように、磁性薄膜３が形成され
る。ここで、磁性薄膜３は、高周波領域での特性改善
（損失改善）のため、軟磁性薄膜（センダスト合金膜，
窒化鉄等）と層間絶縁膜（ＳiＯ2，ＳiＯ，Ａl2Ｏ3，Ｓ
i3Ｎ4等）とを交互に成膜して所定の膜厚（トラック幅
に相当する寸法）を有する積層構造の磁性薄膜３とな
る。Similar to the conventional process described above, the dicing process using a blade with an accuracy of about 1000 is performed, as shown in FIG.
As shown in FIG. 1, after a continuous groove 2 having a substantially V-shaped cross section is formed on the crystallized glass substrate or ceramic substrate which is the substrate 1, the surface of the groove 2 is formed by vacuum vapor deposition, sputtering or the like. As shown in (b), the magnetic thin film 3 is formed. Here, the magnetic thin film 3 is a soft magnetic thin film (sendust alloy film,
Iron nitride etc. and interlayer insulation film (SiO 2 , SiO, Al 2 O 3 , S)
i 3 N 4 etc.) are alternately formed to form the magnetic thin film 3 having a laminated structure having a predetermined film thickness (dimension corresponding to the track width).
【００１３】その後は、図１（ｃ）に示すように、各溝
２上に低融点ガラス４が充填され、次いで、図１（ｄ）
に示すように、前記低融点ガラス４の表面が各溝２の表
面側の頂点部に達するまで研磨され、平面状の研磨面が
形成されてコアブロックとして作製される。Thereafter, as shown in FIG. 1 (c), the low melting point glass 4 is filled on each groove 2, and then, as shown in FIG. 1 (d).
As shown in, the surface of the low-melting glass 4 is polished until it reaches the apexes on the surface side of each groove 2, and a flat polished surface is formed to produce a core block.
【００１４】次に、前記コアブロック上の研磨面に薄膜
コイルを形成する。まず、図２（ａ）に示すように、ス
パッタ法等により、絶縁層５（Ａl2Ｏ3，ＳiＯ2，Ｓi
Ｏ，Ｓi3Ｎ4等）を形成した後、図２（ｂ）に示すよう
に、ＥＢ蒸着法等により第１導電層６（Ｃu，Ａl，Ａl
−Ｃu等）を形成する。前記第１導電層６を巻線パター
ンに加工するには、図２（ｂ）,（ｃ）に示すように、
フォトレジストをマスクにし、導入ガスＡr，Ａr＋Ｏ2
等を用い、イオンミーリング装置により加工を施す。な
お、図２（ｃ）は図２（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。次
に、図２（ｄ）に示すように、絶縁層７（ＳiＯ2，Ｓi
Ｏ，Ａl2Ｏ3，Ｓi3Ｎ4等）を形成後、平坦化処理を行
う。Next, a thin film coil is formed on the polished surface of the core block. First, as shown in FIG. 2A, the insulating layer 5 (Al 2 O 3 , SiO 2 , Si) is formed by a sputtering method or the like.
After forming O, Si 3 N 4, etc., as shown in FIG. 2B, the first conductive layer 6 (Cu, Al, Al) is formed by EB vapor deposition or the like.
-Cu, etc.). To process the first conductive layer 6 into a winding pattern, as shown in FIGS. 2 (b) and 2 (c),
Using the photoresist as a mask, introducing gas Ar, Ar + O 2
And the like are processed by an ion milling device. 2C is a sectional view taken along line AA of FIG. Next, as shown in FIG. 2D, the insulating layer 7 (SiO 2 , Si 2
After forming O, Al 2 O 3 , Si 3 N 4, etc., a flattening process is performed.
【００１５】次に、第１導電層６と第２導電層９を接続
するために、図３（ａ）,（ｂ）に示すように、絶縁層
７の一部８をフォトレジストをマスクにして、ＲＩＥ
（リアクティブ・イオン・エッチング）等でエッチング
する。なお、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ断面図で
ある。次に、図３（ｃ）,（ｄ）に示すように、第２導
電層９を第１導電層６と同様な方法で形成し、その後、
図３（ｅ）に示すように、絶縁層１０を形成し、平坦化
処理を行う。なお、図３（ｄ）は図３（ｃ）のＣ−Ｃ断
面図である。次に、図４（ａ）,（ｂ）に示すように、
フロントギャップ部１１及びバックコア部１２の絶縁層
を加工後、図４（ｃ）に示すように、ギャップ部１３を
形成する。なお、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ断面
図である。Next, in order to connect the first conductive layer 6 and the second conductive layer 9, as shown in FIGS. 3A and 3B, a part 8 of the insulating layer 7 is masked with a photoresist. RIE
Etch with (reactive ion etching) or the like. Note that FIG. 3B is a sectional view taken along line BB of FIG. Next, as shown in FIGS. 3C and 3D, the second conductive layer 9 is formed in the same manner as the first conductive layer 6, and then,
As shown in FIG. 3E, the insulating layer 10 is formed and a planarization process is performed. Note that FIG. 3D is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. Next, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b),
After processing the insulating layers of the front gap portion 11 and the back core portion 12, the gap portion 13 is formed as shown in FIG. Note that FIG. 4B is a sectional view taken along the line D-D of FIG.
【００１６】最後に、上部コアとして、軟磁性薄膜（セ
ンダスト合金膜，窒化鉄等）と絶縁膜（ＳiＯ2，Ｓi
Ｏ，Ａl2Ｏ3，Ｓi3Ｎ4等）を交互に成膜して磁性薄膜１
４とする。ここで、磁性薄膜１４は全面に形成せず、メ
タルマスク等を用いて巻線部の近傍のみに形成する。そ
の理由は、磁性薄膜を全面に形成すると、図５（ａ）〜
（ｃ）に示すように、下地絶縁層との選択比（エッチン
グ速度比）から加工が難しく、また、工程が増すためで
ある。なお、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ−Ｅ断面図、
図５（ｃ）は図５（ａ）のＦ−Ｆ断面図で、テープ摺動
面の構造である。Finally, as an upper core, a soft magnetic thin film (Sendust alloy film, iron nitride, etc.) and an insulating film (SiO 2 , Si) are used.
O, Al 2 O 3 , Si 3 N 4, etc. are alternately formed to form a magnetic thin film 1.
Set to 4. Here, the magnetic thin film 14 is not formed on the entire surface, but is formed only near the winding portion using a metal mask or the like. The reason is that when a magnetic thin film is formed on the entire surface, the structure shown in FIG.
This is because, as shown in (c), processing is difficult due to the selection ratio (etching rate ratio) to the underlying insulating layer, and the number of steps is increased. 5B is a sectional view taken along line EE of FIG.
FIG. 5C is a cross-sectional view taken along the line FF of FIG. 5A and shows the structure of the tape sliding surface.
【００１７】図６（ａ)〜(ｅ）〜図９（ａ)〜(ｃ）は、
本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の他の実施例
を説明するための構成図で、図６（ａ)〜(ｅ）〜図７
（ａ)〜(ｃ）は、一方の種類であるブロック（Ａ）の工
程図で、図８（ａ）〜（ｆ）は、他方の種類のブロック
（Ｂ）の工程図で、図９（ａ）〜（ｃ）はブロック
（Ａ）とブロック（Ｂ）の溶着の工程図を各々示してい
る。図中、１ａ，１ｂは基板、３ａ，３ｂは磁性薄膜、
２０は溝、２１はフロントギャップ部、２２はバックコ
ア部で、その他、図１〜５と同じ作用をする部分は同一
の符号を付してある。FIGS. 6 (a) to 6 (e) to 9 (a) to 9 (c)
6A to 6E are configuration diagrams for explaining another embodiment of the magnetic head and the manufacturing method thereof according to the present invention.
FIGS. 8A to 8C are process diagrams of one type of block (A), FIGS. 8A to 8F are process diagrams of the other type of block (B), and FIG. (a)-(c) shows the process drawing of welding of the block (A) and the block (B), respectively. In the figure, 1a and 1b are substrates, 3a and 3b are magnetic thin films,
Reference numeral 20 is a groove, 21 is a front gap portion, 22 is a back core portion, and other portions having the same functions as those in FIGS.
【００１８】まず、ブロック（Ａ）の工程について説明
する。図６（ａ）に示すように、基板１ａである結晶化
ガラス基板やセラミック基板に、軟磁性薄膜（センダス
ト合金膜，窒化鉄等）と層間絶縁膜（ＳiＯ2，ＳiＯ，
Ｓi3Ｎ4，Ａl2Ｏ3等）とを交互に成膜して磁性薄膜３ａ
とし、さらに、その上に絶縁層５を形成する。First, the process of block (A) will be described. As shown in FIG. 6A, a soft magnetic thin film (sendust alloy film, iron nitride, etc.) and an interlayer insulating film (SiO 2 , SiO 2 ,
Si 3 N 4 , Al 2 O 3 etc.) are alternately deposited to form the magnetic thin film 3a.
Then, the insulating layer 5 is formed thereon.
【００１９】次に、図６（ｂ）,（ｃ）に示すように、
前述した方法で第１導電層（巻線部）６を形成後、図６
（ｄ）,（ｅ）に示すように、絶縁層７を形成して平坦
化処理を行い、第２導電層（巻線部）９を形成後、絶縁
層１０を形成して平坦化処理を行う。なお、図６（ｃ）
は図６（ｂ）のＧ−Ｇ断面図、図６（ｅ）は図６（ｄ）
のＨ−Ｈ断面図である。Next, as shown in FIGS. 6 (b) and 6 (c),
After forming the first conductive layer (winding portion) 6 by the method described above,
As shown in (d) and (e), the insulating layer 7 is formed and flattened, and after the second conductive layer (winding portion) 9 is formed, the insulating layer 10 is formed and flattened. To do. Note that FIG. 6 (c)
6B is a sectional view taken along line GG in FIG. 6B, and FIG. 6E is FIG. 6D.
FIG. 3 is a sectional view taken along line HH of
【００２０】次に、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、
フロントギャップ部１１及びバックコア部１２の絶縁層
を加工後、ギャップ部１３として絶縁層を形成する。な
お、図７（ｂ）は図７（ａ）のＩ−Ｉ断面図、図７
（ｃ）は図７（ａ）のＪ−Ｊ断面図である。Next, as shown in FIGS. 7 (a) to 7 (c),
After processing the insulating layers of the front gap portion 11 and the back core portion 12, the insulating layer is formed as the gap portion 13. 7B is a sectional view taken along the line I-I of FIG.
7C is a sectional view taken along line JJ of FIG.
【００２１】次に、ブロック（Ｂ）の工程について説明
する。前述の工程と同様に、精度1000程度のブレードを
用いたダイシング加工によって、図８（ａ）に示すよう
に、基板１ｂである結晶化ガラス基板やセラミック基板
に断面形状が略Ｖ字状の連続した溝２を形成後、これら
溝２の表面にＥＢ蒸着法等により、軟磁性薄膜（センダ
スト合金膜等）と層間絶縁膜（ＳiＯ2等）とを交互に成
膜して磁性薄膜３ｂを形成する。Next, the process of block (B) will be described. Similar to the above-mentioned process, by dicing using a blade with an accuracy of about 1000, as shown in FIG. 8A, a crystallized glass substrate or a ceramic substrate, which is the substrate 1b, has a continuous V-shaped cross section. After forming the formed grooves 2, a soft magnetic thin film (Sendust alloy film or the like) and an interlayer insulating film (SiO 2 or the like) are alternately formed on the surface of these grooves 2 by an EB vapor deposition method or the like to form a magnetic thin film 3b. To do.
【００２２】次に、図８（ｂ）に示すように、各溝２に
低融点ガラス４を充填し、溝２の頂点部に達するまで研
磨し、平面状の研磨面を形成する。次に、図８（ｃ）,
（ｄ）に示すように、ペアブロック上に形成した巻線部
のフロントギャップ部とバックコア部の距離よりも若干
小さい幅で、台形，半円形又は略Ｖ,Ｕ形状のブレード
を用いてダイシング加工により、深さ５μ〜１００μ程
度の溝２０を形成する。なお、図８（ｄ）は図８（ｃ）
のＫ−Ｋ断面図である。Next, as shown in FIG. 8 (b), each groove 2 is filled with a low melting point glass 4 and polished until reaching the top of the groove 2 to form a flat polished surface. Next, as shown in FIG.
As shown in (d), dicing is performed by using a trapezoidal, semicircular, or substantially V, U-shaped blade with a width slightly smaller than the distance between the front gap part and the back core part of the winding part formed on the pair block. By processing, a groove 20 having a depth of about 5 μ to 100 μ is formed. Note that FIG. 8 (d) is shown in FIG. 8 (c).
FIG.
【００２３】さらに、図８（ｅ）,（ｆ）に示すよう
に、フォトレジストをマスクに、フロントギャップ部２
１及びバックコア部２２を残して、導入ガスＡrでイオ
ンミング装置により５μ〜１０μ加工する。なお、図８
（ｆ）は図８（ｅ）のＬ−Ｌ断面図である。なお、前記
ダイシング加工とイオンミーリング装置により、加工は
工程を逆にしても同様の効果が得られる。Further, as shown in FIGS. 8 (e) and 8 (f), the front gap portion 2 is formed using a photoresist as a mask.
While leaving 1 and the back core portion 22, 5 μ to 10 μ is processed with an introduced gas Ar by an ionming device. Note that FIG.
(F) is a LL sectional view of FIG. By the dicing process and the ion milling device, the same effect can be obtained even if the process steps are reversed.
【００２４】次に、溶着工程について説明する。図７
（ａ）に示すブロック（Ａ）と、図８（ｅ）に示すブロ
ック（Ｂ）とを、フロントギャップ部１１，２１，バッ
クコア部１２，２２が合致するようにガラス溶着を行う
と、図９（ａ）〜（ｃ）に示すような磁気ヘッドが完成
する。なお、図９（ｂ）は図９（ａ）のＭ−Ｍ断面図
で、図９（ｃ）は図９（ａ）のＮ−Ｎ断面図で、テープ
摺動面の構造である。Next, the welding process will be described. Figure 7
When the block (A) shown in (a) and the block (B) shown in FIG. 8 (e) are glass-welded so that the front gap portions 11,21 and the back core portions 12,22 are aligned, A magnetic head as shown in 9 (a) to 9 (c) is completed. 9B is a sectional view taken along the line MM of FIG. 9A, and FIG. 9C is a sectional view taken along the line NN of FIG. 9A, showing the structure of the tape sliding surface.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 （１）請求項１,２に対応する効果：基板の表面に略Ｖ
字状の複数の溝を形成し、各溝の一方の溝壁面に沿って
第１の磁性薄膜を設け、その後、溝に低融点ガラスを充
填して薄膜コイルとギャップ層を形成後、第２の磁性薄
膜を形成して狭トラック幅の磁気ヘッドを製造している
ので、ガラス溶着工程がないため、低融点ガラス上に巻
線が形成されていても、絶縁層のクラックや巻線の断線
ショートを防止でき、信頼性や歩留の向上及び出力の低
下を防止できる。 （２）請求項３に対応する効果：一方の基板上に磁性薄
膜と薄膜コイルを設け、もう一方の基板上にはＶ溝と磁
性薄膜を設け、低融点ガラスをモールド後、基板の一部
を残して２種類の加工を施し、上記２つの基板を溶着し
て、狭トラック幅の磁気ヘッドを製造しているので、巻
線部の下地に低融点ガラスが存在しないため、ガラス溶
着しても絶縁層のクラックや巻線の断線ショートがなく
なり、信頼性や歩留の向上が図れる。また、巻線を形成
していないブロックを２種類の物理的加工を施している
ので、コア間の距離が大きくなり、そのため磁束の漏れ
が減少し、出力の向上が図れる。As is apparent from the above description, the present invention has the following effects. (1) Effects corresponding to claims 1 and 2: Substantially V on the surface of the substrate
A plurality of V-shaped grooves are formed, a first magnetic thin film is provided along one wall surface of each groove, and then the groove is filled with a low melting point glass to form a thin film coil and a gap layer, and then a second magnetic thin film is formed. Since a magnetic head with a narrow track width is manufactured by forming the magnetic thin film of, there is no glass welding process, so even if the winding is formed on the low melting point glass, the insulation layer cracks or the winding breaks. It is possible to prevent short circuits, improve reliability and yield, and prevent output from decreasing. (2) Effect corresponding to claim 3: A magnetic thin film and a thin film coil are provided on one substrate, a V groove and a magnetic thin film are provided on the other substrate, and a part of the substrate is formed after molding a low melting point glass. , The two substrates are welded together to produce a magnetic head with a narrow track width, so there is no low-melting glass on the base of the winding part. In addition, cracks in the insulating layer and breaks in the winding are eliminated, and reliability and yield can be improved. In addition, since the blocks in which the windings are not formed are subjected to two types of physical processing, the distance between the cores increases, which reduces the leakage of magnetic flux and improves the output.
【図１】本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の一
実施例を説明するための構成図（その１）である。FIG. 1 is a configuration diagram (No. 1) for explaining an embodiment of a magnetic head and a manufacturing method thereof according to the present invention.
【図２】本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の一
実施例を説明するための構成図（その２）である。FIG. 2 is a configuration diagram (No. 2) for explaining one embodiment of the magnetic head and the method for manufacturing the same according to the present invention.
【図３】本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の一
実施例を説明するための構成図（その３）である。FIG. 3 is a configuration diagram (No. 3) for explaining one embodiment of the magnetic head and the manufacturing method thereof according to the present invention.
【図４】本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の一
実施例を説明するための構成図（その４）である。FIG. 4 is a configuration diagram (No. 4) for explaining one embodiment of the magnetic head and the manufacturing method thereof according to the present invention.
【図５】本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の一
実施例を説明するための構成図（その５）である。FIG. 5 is a configuration diagram (No. 5) for explaining one embodiment of the magnetic head and the method for manufacturing the magnetic head according to the present invention.
【図６】本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の他
の実施例を説明するための構成図（その１）である。FIG. 6 is a configuration diagram (No. 1) for explaining another embodiment of the magnetic head and the method for manufacturing the same according to the present invention.
【図７】本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の他
の実施例を説明するための構成図（その２）である。FIG. 7 is a configuration diagram (No. 2) for explaining another embodiment of the magnetic head and the method for manufacturing the same according to the present invention.
【図８】本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の他
の実施例を説明するための構成図（その３）である。FIG. 8 is a configuration diagram (No. 3) for explaining another embodiment of the magnetic head and the method for manufacturing the same according to the present invention.
【図９】本発明による磁気ヘッド及びその製造方法の他
の実施例を説明するための構成図（その４）である。FIG. 9 is a configuration diagram (No. 4) for explaining another embodiment of the magnetic head and the method for manufacturing the same according to the present invention.
【図１０】従来の磁気ヘッドの製造工程図（その１）で
ある。FIG. 10 is a manufacturing process diagram (1) of a conventional magnetic head.
【図１１】従来の磁気ヘッドの製造工程図（その２）で
ある。FIG. 11 is a manufacturing process diagram (2) of the conventional magnetic head.
【図１２】従来の磁気ヘッドの製造工程図（その３）で
ある。FIG. 12 is a manufacturing process diagram (3) of the conventional magnetic head.
１ａ，１ｂ…基板、２…Ｖ字状の溝、３ａ，３ｂ…磁性
薄膜、４…低融点ガラス、５…絶縁層、６…第１導電
層、７…絶縁層、８…絶縁層の一部、９…第２導電層、
１０…絶縁層、１１…フロントギャップ部、１２…バッ
クコア部、１３…ギャップ部、１４…磁性薄膜、２０…
溝、２１…フロントギャップ部、２２…バックコア部。1a, 1b ... Substrate, 2 ... V-shaped groove, 3a, 3b ... Magnetic thin film, 4 ... Low melting point glass, 5 ... Insulating layer, 6 ... First conductive layer, 7 ... Insulating layer, 8 ... One of insulating layer Part, 9 ... second conductive layer,
10 ... Insulating layer, 11 ... Front gap part, 12 ... Back core part, 13 ... Gap part, 14 ... Magnetic thin film, 20 ...
Grooves, 21 ... Front gap part, 22 ... Back core part.
Claims (3)
して形成された第１の磁性薄膜と、薄膜コイルとギャッ
プ層に対して平行に形成された第２の磁性薄膜とを具備
したことを特徴とする磁気ヘッド。1. A first magnetic thin film formed so as to be inclined with respect to the substantially V-shaped groove and the gap layer, and a second magnetic thin film formed parallel to the thin film coil and the gap layer. A magnetic head characterized by being provided.
し、各溝の一方の溝壁面に沿って軟磁性薄膜と層間絶縁
膜とを交互に積層して第１の磁性薄膜を設け、その後、
略Ｖ字状の複数の溝に低融点ガラスを充填し、薄膜コイ
ルとギャップ層を形成後、第２の磁性薄膜を形成したこ
とを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。2. A first magnetic thin film in which a plurality of substantially V-shaped grooves are formed on the surface of a substrate, and soft magnetic thin films and interlayer insulating films are alternately laminated along one groove wall surface of each groove. And then
A method of manufacturing a magnetic head, characterized in that a plurality of substantially V-shaped grooves are filled with a low melting point glass, a thin film coil and a gap layer are formed, and then a second magnetic thin film is formed.
設け、もう一方の基板表面に略Ｖ字状の溝と該Ｖ字状の
溝の壁面に磁性薄膜を設け、該Ｖ字状の溝に低融点ガラ
スをモールド後、該基板表面の一部を残して物理的に２
種類の加工を施し、前記２つの基板を溶着することを特
徴とする磁気ヘッドの製造方法。3. A magnetic thin film and a thin film coil are provided on one substrate, a substantially V-shaped groove is provided on the surface of the other substrate, and a magnetic thin film is provided on the wall surface of the V-shaped groove. After molding the low melting point glass into the groove, physically 2
A method of manufacturing a magnetic head, characterized in that various types of processing are performed and the two substrates are welded.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06153725A JP3135021B2 (en) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | Manufacturing method of magnetic head |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822608A true JPH0822608A (en) | 1996-01-23 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655829A (en) * | 1987-07-07 | 1994-03-01 | Asahi Glass Co Ltd | Recording sheet |
| US7070840B2 (en) | 2001-04-27 | 2006-07-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Inkjet recording sheet |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP06153725A patent/JP3135021B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JPH0655829A (en) * | 1987-07-07 | 1994-03-01 | Asahi Glass Co Ltd | Recording sheet |
| US7070840B2 (en) | 2001-04-27 | 2006-07-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Inkjet recording sheet |
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