JPH08203904A - Method of forming solder bump - Google Patents
Method of forming solder bumpInfo
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フリップチップ実装で
用いられる半導体チップ等において、半導体基板等に突
設された電極にはんだバンプを形成するはんだバンプ形
成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder bump forming method for forming a solder bump on an electrode protruding from a semiconductor substrate or the like in a semiconductor chip or the like used in flip chip mounting.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は半導体チップ１０を示す断面図で
ある。図中１１は半導体素子（不図示）を収容した収容
部、１１ａは収容部に設けられ半導体素子を載置する基
板、１２は収容部から突設され半導体素子に接続された
銅パンプを示している。さらに、銅バンプ１２にははん
だＳが付着し、はんだバンプ１３が形成されている。こ
のような銅バンプ１２上にはんだバンプ１３を形成する
方法としては、従来から銅バンプ１２上にメッキ法、真
空蒸着法、スパッタリング法などではんだＳを付着させ
る方法が知られている。一方、銅バンプを用いることな
く半導体チップ１０の電極部へはんだボールを供給し、
リフロー加熱によってはんだバンプを形成する方法もあ
った。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a sectional view showing a semiconductor chip 10. In the figure, reference numeral 11 denotes a housing portion for housing a semiconductor element (not shown), 11a denotes a substrate on which the semiconductor element is mounted, and 12 denotes a copper pump projecting from the housing portion and connected to the semiconductor element. There is. Further, the solder S is attached to the copper bumps 12 to form the solder bumps 13. As a method of forming the solder bumps 13 on the copper bumps 12, conventionally known is a method of attaching the solder S on the copper bumps 12 by a plating method, a vacuum deposition method, a sputtering method, or the like. On the other hand, supplying solder balls to the electrodes of the semiconductor chip 10 without using copper bumps,
There has also been a method of forming solder bumps by reflow heating.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記のようなはんだバ
ンプ形成方法にあっては次のような問題があった。すな
わち、従来の銅バンプ１２の上にはんだを付着させるこ
とによりはんだバンプを形成する方法では、いずれも専
用の設備が必要となるとともに、複雑な工程が必要とな
る。このため、製造コストが高くなるという問題があっ
た。The above-described solder bump forming method has the following problems. That is, the conventional methods of forming solder bumps by attaching solder onto the copper bumps 12 require dedicated equipment and complicated steps. Therefore, there is a problem that the manufacturing cost becomes high.
【０００４】一方、はんだボールのリフローによってバ
ンプを形成する方法においても、はんだボールの供給及
び位置決め等のための専用の設備が必要となるという問
題があった。On the other hand, the method of forming bumps by reflowing the solder balls also has a problem that dedicated equipment for supplying and positioning the solder balls is required.
【０００５】そこで、本発明はフリップチップ実装等で
用いる半導体チップ等に低コストで効率よくはんだバン
プを形成することができるはんだバンプ形成方法を提供
することを目的としている。Therefore, it is an object of the present invention to provide a solder bump forming method capable of efficiently forming solder bumps at low cost on a semiconductor chip or the like used in flip chip mounting or the like.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明によれば、
電極が突設された基板の上記電極にはんだバンプを形成
するはんだバンプ形成方法において、上記電極を加熱す
る工程と、加熱された上記電極にシート状のはんだを当
接させ、上記はんだを上記電極表面に付着させる工程と
を具備するようにした。In order to solve the above problems and achieve the object, according to the invention described in claim 1,
In a solder bump forming method of forming a solder bump on the electrode of a substrate on which an electrode is projected, a step of heating the electrode, a sheet-shaped solder is brought into contact with the heated electrode, and the solder is applied to the electrode. And a step of adhering to the surface.
【０００７】請求項２に記載された発明によれば、請求
項１に記載された発明において、上記加熱する工程は、
上記基板を介して加熱するものであることが好ましい。
請求項３に記載された発明によれば、請求項１に記載さ
れた発明において、上記はんだを当接させる工程の前に
上記電極にフラックスを塗布する工程を具備することが
好ましい。According to the invention described in claim 2, in the invention described in claim 1, the heating step includes:
It is preferable that heating is performed via the substrate.
According to the invention described in claim 3, in the invention described in claim 1, it is preferable that a step of applying a flux to the electrode is provided before the step of abutting the solder.
【０００８】請求項４に記載された発明によれば、請求
項１に記載された発明において、上記電極は、銅又は金
であることが好ましい。請求項５に記載された発明によ
れば、上記はんだを当接させる工程の前に上記はんだを
加熱する工程を具備することが好ましい。According to the invention described in claim 4, in the invention described in claim 1, it is preferable that the electrode is copper or gold. According to the invention described in claim 5, it is preferable to include a step of heating the solder before the step of abutting the solder.
【０００９】[0009]
【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。すなわち、請求項１に記載された発明によれば、電
極が突設された基板の電極にはんだバンプを形成するは
んだバンプ形成方法において、電極を加熱してシート状
のはんだを当接させることで、はんだが溶融し、電極に
付着する。このため、専用の設備を用いることなくはん
だバンプを形成することができる。As a result of taking the above-mentioned means, the following effects occur. That is, according to the invention described in claim 1, in the solder bump forming method of forming the solder bump on the electrode of the substrate on which the electrode is provided in a protruding manner, the electrode is heated to bring the sheet-shaped solder into contact. , The solder melts and adheres to the electrodes. Therefore, the solder bumps can be formed without using dedicated equipment.
【００１０】請求項２に記載された発明によれば、加熱
する工程は、基板を加熱することにより、基板に設けら
れた電極が伝熱により加熱される。請求項３に記載され
た発明によれば、はんだを当接させる工程の前に電極に
フラックスを塗布することにより、はんだの電極への濡
れ性が向上し、はんだバンプがより形成し易くなる。According to the invention described in claim 2, in the heating step, the electrode provided on the substrate is heated by heat transfer by heating the substrate. According to the invention described in claim 3, by applying the flux to the electrodes before the step of abutting the solder, the wettability of the solder to the electrodes is improved, and the solder bumps are more easily formed.
【００１１】請求項４に記載された発明によれば、電極
が銅又は金で形成されていることにより、はんだの濡れ
性が向上し、はんだバンプがより形成し易くなる。請求
項５に記載された発明によれば、はんだを当接させる工
程の前にはんだを加熱することで、加熱された電極によ
りはんだを溶融する時間を短縮することができる。According to the invention described in claim 4, since the electrode is formed of copper or gold, the wettability of the solder is improved and the solder bump is more easily formed. According to the invention described in claim 5, by heating the solder before the step of bringing the solder into contact with each other, it is possible to shorten the time for melting the solder by the heated electrode.
【００１２】[0012]
【実施例】図１の（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例に
係るはんだバンプ形成方法を示す断面図である。この図
において、図２と同一機能部分には同一符号が付されて
いる。1 (a) to 1 (c) are sectional views showing a solder bump forming method according to an embodiment of the present invention. In this figure, the same functional parts as those in FIG. 2 are designated by the same reference numerals.
【００１３】図１中１０は半導体チップ、２０は吸着ノ
ズル、３０ははんだシートを示している。半導体チップ
１０は、半導体素子（不図示）を収容する矩形状の収容
部１１を備えている。収容部１１は、半導体素子を載置
する基板１１ａを有しており、この基板１１ａには半導
体素子の各端子に接続された電極としての銅バンプ１２
が突設されている。In FIG. 1, 10 is a semiconductor chip, 20 is a suction nozzle, and 30 is a solder sheet. The semiconductor chip 10 includes a rectangular housing portion 11 that houses a semiconductor element (not shown). The accommodating portion 11 has a substrate 11a on which a semiconductor element is placed, and the substrate 11a has a copper bump 12 as an electrode connected to each terminal of the semiconductor element.
Is protruding.
【００１４】吸着ノズル２０は、図中下端面に吸着面２
１が設けられ、この吸着面２１には吸着孔２２が設けら
れている。この吸着孔２２は吸引管２３を介して吸引装
置（不図示）に接続されており、吸引装置の作動により
吸引力が発生する。また、吸着ノズル２０は吸着孔２２
に吸着された半導体チップ１０を加熱するヒータ２４を
備えている。The suction nozzle 20 has a suction surface 2 at the lower end surface in the figure.
1 is provided, and the suction surface 21 is provided with a suction hole 22. The suction hole 22 is connected to a suction device (not shown) via a suction pipe 23, and a suction force is generated by the operation of the suction device. The suction nozzle 20 has a suction hole 22.
The heater 24 is provided for heating the semiconductor chip 10 adsorbed on the.
【００１５】はんだシート３０は半導体チップ１０より
幅が広く、一定の厚さで形成されている。また、図示し
ない供給ドラムと巻取ドラムとの間に掛け渡されてお
り、所定のタイミングにしたがって、供給ドラムから巻
取ドラムへ図中矢印Ｈ方向に送られている。The solder sheet 30 is wider than the semiconductor chip 10 and has a constant thickness. Further, it is bridged between a supply drum and a take-up drum (not shown), and is sent from the supply drum to the take-up drum in the direction of arrow H in the figure at a predetermined timing.
【００１６】なお、図１の（ｃ）中４０はプリント基
板、４１はプリント基板４０上に設けられた電極を示し
ている。上述した半導体チップ１０には次のようにして
はんだバンプ１３が形成される。すなわち、図１の
（ａ）に示すように吸着ノズル２０で半導体チップ１０
の銅バンプ１２が形成されていない収容部１１の背面１
１ｂを吸着する。次に銅バンプ１２表面にフラックスＦ
を塗布する。次にヒータ２４によって半導体チップ１０
を加熱する。このとき、ヒータ２４によって与えられた
熱は収容部１１、基板１１ａを介して銅バンプ１２に伝
わる。銅バンプ１２がはんだの溶融点以上に熱せられた
時点で、図１の（ａ）中矢印Ａ方向に吸着ノズル２０を
移動し、半導体チップ１０の銅バンプ１２がはんだシー
ト３０を溶融しながらはんだシート３０内に入り込むま
で押圧する。In FIG. 1C, reference numeral 40 denotes a printed circuit board, and 41 denotes an electrode provided on the printed circuit board 40. The solder bumps 13 are formed on the above-described semiconductor chip 10 as follows. That is, as shown in FIG.
Rear surface 1 of the housing portion 11 in which the copper bumps 12 are not formed
Adsorb 1b. Next, the flux F is applied to the surface of the copper bump 12.
Apply. Next, the semiconductor chip 10 is heated by the heater 24.
To heat. At this time, the heat given by the heater 24 is transferred to the copper bumps 12 via the housing 11 and the substrate 11a. When the copper bumps 12 are heated above the melting point of the solder, the suction nozzle 20 is moved in the direction of arrow A in FIG. 1A, and the copper bumps 12 of the semiconductor chip 10 melt the solder sheet 30 while soldering. The sheet 30 is pressed until it enters.
【００１７】数秒後、図１の（ｂ）中矢印Ｂ方向に吸着
ノズル２０を移動し、半導体チップ１０の銅バンプ１２
をはんだシート３０から引き離す。このとき、銅バンプ
１２にははんだＳが付着し、はんだバンプ１３が形成さ
れている。After a few seconds, the suction nozzle 20 is moved in the direction of arrow B in FIG. 1B, and the copper bump 12 of the semiconductor chip 10 is moved.
Is separated from the solder sheet 30. At this time, the solder S is attached to the copper bumps 12 and the solder bumps 13 are formed.
【００１８】次に吸着ノズル２０によって半導体チップ
１０を吸着したまま、プリント基板４０に設けられた電
極４１上にはんだバンプ１３を位置決めし、図１の
（ｃ）中矢印Ｃ方向に移動し、はんだバンプ１３を電極
４１上に載置し、図示しない加熱装置等によってはんだ
バンプ１３を溶融し、半導体チップ１０をプリント基板
４０に実装する。Next, while the semiconductor chip 10 is being sucked by the suction nozzle 20, the solder bump 13 is positioned on the electrode 41 provided on the printed board 40, and the solder bump 13 is moved in the direction of arrow C in FIG. The bumps 13 are placed on the electrodes 41, the solder bumps 13 are melted by a heating device (not shown), and the semiconductor chip 10 is mounted on the printed board 40.
【００１９】上述したように本実施例によるはんだバン
プ形成方法では、専用の設備を用いることなく銅バンプ
１２上にはんだＳを付着させることによってはんだバン
プ１３を形成することができる。また、銅ははんだとの
濡れ性がよいため安定したはんだバンプを形成すること
が可能となる。さらにフラックスによりより濡れ性を高
めることが可能である。As described above, in the solder bump forming method according to the present embodiment, the solder bump 13 can be formed by depositing the solder S on the copper bump 12 without using a dedicated facility. Further, since copper has good wettability with solder, stable solder bumps can be formed. Further, the flux can further improve the wettability.
【００２０】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。すなわち上記実施例では、突設された
電極として銅バンプを用いているが、銅皮膜でもよい。
また、電極の材料として銅を用いているが、金で金パン
プまたは金皮膜を形成するようにしてもよい。さらに、
はんだシートを予めはんだの溶融点以下に加熱しておく
と、より短時間ではんだが溶融するため、銅バンプへの
はんだの付着を短時間で行うことが可能である。このほ
か本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能で
あるのは勿論である。The present invention is not limited to the above embodiment. That is, in the above embodiment, the copper bumps are used as the protruding electrodes, but a copper film may be used.
Although copper is used as the material for the electrodes, gold may be used to form the gold pump or the gold coating. further,
If the solder sheet is heated below the melting point of the solder in advance, the solder melts in a shorter time, so that the solder can be attached to the copper bumps in a short time. Of course, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明によれば、請求項１に記載された
発明によれば、電極が突設された基板の電極にはんだバ
ンプを形成するはんだバンプ形成方法において、電極を
加熱してシート状のはんだを当接させることで、はんだ
が溶融し、電極に付着する。このため、専用の設備を用
いることなくはんだバンプを形成することができる。According to the present invention, according to the invention as set forth in claim 1, in a solder bump forming method for forming a solder bump on an electrode of a substrate on which an electrode is projected, the sheet is heated by heating the electrode. By abutting the shaped solder, the solder melts and adheres to the electrodes. Therefore, the solder bumps can be formed without using dedicated equipment.
【００２２】請求項２に記載された発明によれば、加熱
する工程は、基板を加熱することにより、基板に設けら
れた電極が伝熱により加熱される。請求項３に記載され
た発明によれば、はんだを当接させる工程の前に電極に
フラックスを塗布することにより、はんだの電極への濡
れ性が向上し、はんだバンプがより形成し易くなる。According to the invention described in claim 2, in the heating step, the electrode provided on the substrate is heated by heat transfer by heating the substrate. According to the invention described in claim 3, by applying the flux to the electrodes before the step of abutting the solder, the wettability of the solder to the electrodes is improved, and the solder bumps are more easily formed.
【００２３】請求項４に記載された発明によれば、電極
が銅又は金で形成されていることにより、はんだの濡れ
性が向上し、はんだバンプがより形成し易くなる。請求
項５に記載された発明によれば、はんだを当接させる工
程の前にはんだを加熱することで、加熱された電極によ
りはんだを溶融する時間を短縮することができる。According to the invention described in claim 4, since the electrodes are formed of copper or gold, the wettability of the solder is improved and the solder bumps are more easily formed. According to the invention described in claim 5, by heating the solder before the step of bringing the solder into contact with each other, it is possible to shorten the time for melting the solder by the heated electrode.
【図１】本発明の一実施例に係るはんだバンプ形成方法
の工程を示す断面図。FIG. 1 is a sectional view showing a process of a solder bump forming method according to an embodiment of the present invention.
【図２】はんだバンプが形成された半導体チップを示す
断面図。FIG. 2 is a sectional view showing a semiconductor chip on which solder bumps are formed.
１０…半導体チップ １１…収容部 １１ａ…基板 １２…銅バンプ ２０…吸着ノズル ２１…吸着面 ２２…吸着孔 ２３…吸引管 ２４…ヒータ ３０…はんだシー
ト ４０…プリント基板 ４１…電極DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Semiconductor chip 11 ... Accommodation part 11a ... Substrate 12 ... Copper bump 20 ... Suction nozzle 21 ... Suction surface 22 ... Suction hole 23 ... Suction tube 24 ... Heater 30 ... Solder sheet 40 ... Printed board 41 ... Electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小梁川 尚 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takashi Kohashigawa 33 Shinisogo-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture
Claims (5)
バンプを形成するはんだバンプ形成方法において、 上記電極を加熱する工程と、 加熱された上記電極にシート状のはんだを当接させ、上
記はんだを上記電極表面に付着させる工程とを具備する
ことを特徴とするはんだバンプ形成方法。1. A solder bump forming method for forming a solder bump on an electrode of a substrate having an electrode projecting, the method comprising: heating the electrode; and bringing a sheet-shaped solder into contact with the heated electrode, And a step of attaching the solder to the surface of the electrode.
熱するものであることを特徴とする請求項１に記載のは
んだバンプ形成方法。2. The solder bump forming method according to claim 1, wherein the heating step is performed through the substrate.
極にフラックスを塗布する工程を具備することを特徴と
する請求項１に記載のはんだバンプ形成方法。3. The solder bump forming method according to claim 1, further comprising a step of applying a flux to the electrodes before the step of bringing the solder into contact with each other.
する請求項１に記載のはんだバンプ形成方法。4. The method for forming solder bumps according to claim 1, wherein the electrode is copper or gold.
んだを加熱する工程を具備することを特徴とする請求項
１に記載のはんだバンプ形成方法。5. The solder bump forming method according to claim 1, further comprising a step of heating the solder before the step of abutting the solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7009676A JPH08203904A (en) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | Method of forming solder bump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7009676A JPH08203904A (en) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | Method of forming solder bump |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203904A true JPH08203904A (en) | 1996-08-09 |
Family
ID=11726823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7009676A Pending JPH08203904A (en) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | Method of forming solder bump |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203904A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6454159B1 (en) | 1999-08-18 | 2002-09-24 | International Business Machines Corporation | Method for forming electrical connecting structure |
| JP2008205321A (en) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | Electronic component and method of manufacturing electronic device |
| US8076233B2 (en) | 2008-09-24 | 2011-12-13 | Fujitsu Limited | Method of forming electrode connecting portion |
| WO2011127907A3 (en) * | 2010-04-16 | 2012-05-31 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Method and device for forming solder deposits on raised contact metallization structures |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP7009676A patent/JPH08203904A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6454159B1 (en) | 1999-08-18 | 2002-09-24 | International Business Machines Corporation | Method for forming electrical connecting structure |
| JP2008205321A (en) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | Electronic component and method of manufacturing electronic device |
| US7833831B2 (en) | 2007-02-22 | 2010-11-16 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing an electronic component and an electronic device |
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| WO2011127907A3 (en) * | 2010-04-16 | 2012-05-31 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Method and device for forming solder deposits on raised contact metallization structures |
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