JPH08202758A - 回路設計方法および回路設計装置 - Google Patents

回路設計方法および回路設計装置

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JPH08202758A
JPH08202758A JP7013666A JP1366695A JPH08202758A JP H08202758 A JPH08202758 A JP H08202758A JP 7013666 A JP7013666 A JP 7013666A JP 1366695 A JP1366695 A JP 1366695A JP H08202758 A JPH08202758 A JP H08202758A
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rough
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    • G06F30/30Circuit design

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、LSIやPWB等の回路を設計す
るための方法および装置に関し、論理設計時に入力され
るハイレベル設計情報に基づいて大局的な判断を行ない
概略的な実装設計を決定できるようにして、実装設計処
理の効率化をはかるとともに、高性能な製品開発を可能
にすることを目的とする。 【構成】 論理設計により得られる、実装設計基本単位
よりも抽象化レベルの高い抽象回路情報に基づいて、設
計対象回路を構成しうる機能ブロック単位の当該回路上
における概略的な配置位置を決定してから、その概略的
な配置位置および抽象回路情報に基づいて、機能ブロッ
ク単位を実装設計基本単位に二次元的に展開して当該設
計対象回路の実装設計を行なうように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】(目次) 産業上の利用分野 従来の技術(図14) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段(図1) 作用(図1) 実施例(図2〜図13) 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、大規模集積回路(LS
I)や、プリント配線板(PWB:Printed Wiring Boar
d)上の回路等を設計するための回路設計方法および回路
設計装置に関する。近年、情報処理装置では、益々、高
速化,高機能化,高密度化が要求されると同時に、その
設計期間の短縮化が求められており、これに伴い、情報
処理装置を構成するLSI,PWB等の電子機器(電子
回路)等の開発に際しても、より高性能な設計を容易に
行なえるようにすることが望まれている。
【0003】
【従来の技術】一般に、LSI等の回路の実装設計を行
なう場合には、その回路についての全ての論理回路の情
報を、実装設計基本単位(ベーシックセル;以降、BC
と略記する場合もある)に展開してから、その展開結果
と各BC間の接続情報とに基づいて、実装設計(BCの
配置設計およびBC間の配線設計)を行なっている。
【0004】このとき、設計対象の回路についての論理
回路の情報は、ハードウエア記述言語〔以下、HDL
(Hardware Description Language)と略記する場合もあ
る〕を用いテキスト形式(文字列の並び)で入力された
情報(論理合成前の論理式情報)を論理合成して機能シ
ンボルに展開することによって得ることができる。ま
た、論理回路の情報は、テキスト形式で機能シンボルと
して直接的に入力したり、ディスプレイ表示等を参照す
ることにより会話形式で機能シンボルとして直接的に入
力したりすることもできる。
【0005】近年、LSI等の回路では、集積度が高く
なっているため、一つの回路についての設計情報を素子
やゲートのレベルで記述していると、情報量が極めて多
くなってしまう。そこで、前述したように、設計情報を
論理回路で記述して抽象化して、少ない情報量で設計情
報を記述し、その論理回路の情報に基づいて実装設計を
行なっている。
【0006】ここで、論理回路情報を入力するために用
いられる、HDLや機能シンボル情報は、素子やゲート
のレベルよりも高い抽象化レベル(機能記述レベル)で
の情報(言語)という点から、総称してハイレベル言語
と呼ばれる。以下に、HDLについて、簡単に説明す
る。電子システムや論理回路を記述する手法としては、
長年に亘って論理回路図(schematic capture)が用いら
れてきた。論理回路図は、視覚的なものであり、設計者
にとって回路の構造などが直感的に理解しやすいという
長所がある。しかし、論理回路図は、回路の機能や動
作,動作のタイミングや遅延時間などの情報を直接含ん
でいないので、設計情報を完全には記述しきれない。従
って、論理回路図を計算機で処理する場合には、位置の
情報を含むグラフとして表現しなければならないので、
高速な処理が困難である。さらに、大規模なLSI等の
回路を設計する場合には、論理回路図の枚数が多くなり
すぎ、設計者が把握できる範囲を超えてしまう。
【0007】そこで、電子システムや論理回路の設計情
報を記述する、論理回路図以外の手法として、テキスト
(言語)による手法が研究されてきた。電子システムや
論理回路を記述するための言語は、ソフトウエアプログ
ラミング言語と区別する意味で、ハードウエア記述言語
(HDL)と呼ばれる。このHDLは、電子システムや
論理回路の機能や構造の記述が可能である。大規模なL
SI等の回路を設計するためには、設計レベルを論理ゲ
ートレベルからマイクロアーキテクチャレベルに高め、
階層設計を行なうことが有効である。
【0008】前述した論理回路図による記述と比較する
と、HDLは、一般に次のような特徴を有している。 HDLは、文字列の並び(テキスト形式)で記述され
るので、計算機での入出力および処理に適している。 HDLは、設計対象回路の使用記述の一部として使用
できる。
【0009】HDLは、設計対象の詳細なタイミング
情報を直接記述することができる。 HDLでは、回路の幾何学的な情報を記述する必要が
ないので、データ量が少なくなる。 ハードウエアの論理合成や検証が容易になるので、設
計の自動化に向いている。
【0010】さて、上述したHDLを含むハイレベル言
語を用いて、LSI等の回路の実装設計を行なう一般的
な装置は、例えば図14に示すように構成されている。
この図14において、1はHDLを用いテキスト形式で
論理設計情報(論理合成前の論理式情報)を入力するた
めのHDL入力部で、このHDLとしては、例えばIE
EEの標準HDLであるVHDL〔VHSIC(Very High Sp
eed IC) Hardware Description Language 〕が用いられ
る。
【0011】2はHDL入力部1から入力されたテキス
ト情報(論理設計情報)を格納するファイル(データベ
ース)、3は論理合成処理部で、この論理合成処理部3
は、ファイル2に格納されたテキスト情報を読み出し、
そのテキスト情報に対する論理合成処理を行なって、そ
のテキスト情報を機能シンボルに展開するものである。
【0012】4はAND,OR,ADDER等の高機能
シンボルやそのシンボル間の接続情報を論理回路情報
(BCに展開する前の中間情報)として会話形式で入力
するための会話入力部で、この会話入力部4は、例え
ば、機能シンボル等を表示するディスプレイや、そのデ
ィスプレイ上の表示を参照して入力指示を行なうべく設
計者により操作されるキーボード,マウス等の入力部を
有する端末装置により構成されている。また、同様に、
5はAND,OR,ADDER等の高機能シンボルやそ
のシンボル間の接続情報を論理回路情報としてテキスト
形式で入力するためのテキスト入力部である。
【0013】6は論理合成処理部3による処理結果と会
話入力部4およびテキスト入力部5からの論理回路情報
とを機能記述レベルの論理入力情報(ハイレベル言語に
よる設計情報)として格納するファイル(データベー
ス)である。7はBCマッピング処理部で、このBCマ
ッピング処理部7は、ファイル6に格納された機能記述
レベルの論理入力情報を読み出し、その論理入力情報
を、指定された半導体プロセスにおけるBCに展開し、
そのBCを、論理的な接続関係を意識して一次元的にマ
ッピングするものである。また、BCマッピング処理部
7は、上述のようなマッピング処理機能のほか、機能的
に重複してマッピングされた無駄なゲート等のBCを削
除する機能(リダクション機能)も有している。
【0014】8はBCマッピング処理部7による処理結
果を格納するファイル(データベース)で、このファイ
ル8には、論理情報(機能記述レベルの論理入力情報)
が全てBCレベルに展開された状態で格納されている。
9はファイル8に格納された情報に基づいて実装設計を
行なう実装設計部で、この実装設計部9は、後述するグ
ループ化処理部10,フロアプランナー11,BC配置
処理部12およびBC間配線処理部13から構成されて
いる。
【0015】ここで、グループ化処理部10は、ファイ
ル8に格納されたBCへの展開情報をページ単位や機能
単位等に応じてグループ化するものであり、フロアプラ
ンナー11は、グループ化処理部10によりグループ化
されたブロックの概略設計を会話形式で行なうもので、
前述した会話入力部と同様、例えば、概略設計状態等を
表示するディスプレイや、そのディスプレイ上の表示を
参照して入力指示を行なうべく設計者により操作される
キーボード,マウス等の入力部を有する端末装置により
構成されている。
【0016】BC配置処理部12は、フロアプランナー
11によりグループ配置された各ブロックの内容を展開
し、各ブロックを構成するBCを実際の座標上に初期配
置してから、その配置状態が最適な状態となるようにB
Cの配置状態の改善処理を行なうものである。また、B
C間配線処理部13は、BC配置処理部12により所定
座標上に配置された各BCの相互間の配線を、指定され
た条件(配線長の制限条件等)の下で行なうものであ
る。
【0017】そして、14はマスク設計データ作成部
で、このマスク設計データ作成部14は、実装設計部9
による実装設計結果に基づいて、半導体(LSI等)を
製造するために必要なマスクの設計データを作成するも
のである。上述の構成により、LSI等の回路の実装設
計を行なう場合には、設計対象の回路についての論理回
路情報が、VHDL等のテキスト形式でHDL入力部1
から入力されるとともに、会話入力部4やテキスト入力
部5から高機能シンボルやそのシンボル間の接続情報と
して入力される。
【0018】HDL入力部1からのテキスト情報は、一
旦、ファイル2に格納されてから、論理合成処理部3に
より、機能シンボルに展開されてから、会話入力部4や
テキスト入力部5からの情報とともにファイル6に格納
される。この後、BCマッピング処理部7により、ファ
イル6に格納された機能記述レベルの論理入力情報が読
み出され、その論理入力情報が、指定された半導体プロ
セスにおけるBCに展開され、そのBCが、論理的な接
続関係を意識して一次元的にマッピングされ、そのマッ
ピング処理結果はファイル8に格納される。
【0019】そして、実装設計部9では、まず、グルー
プ化処理部10により、ファイル8に格納されたBCへ
の展開情報がページ単位や機能単位等に応じてグループ
化されてから、フロアプランナー11において、グルー
プ化されたブロックの概略設計が会話形式で行なわれ
る。フロアプランナー11による概略設計を終了する
と、BC配置処理部12により、グループ配置された各
ブロックの内容が展開され、各ブロックを構成するBC
が実際の座標上に初期配置され、その配置状態が最適な
状態となるようにBCの配置状態の改善処理が実行され
る。
【0020】さらに、BC間配線処理部13により、配
置された各BCの相互間の配線が、接続情報に基づい
て、指定された条件の下で実行される。上述した実装設
計部9での各処理を繰り返し実行することにより、BC
が最適に配置されるとともに、最適に配置されたBC相
互間の配線処理が行なわれる。以上のようにして得られ
た実装設計結果に基づいて、マスク設計データ作成部1
4により、半導体等の回路を製造するために必要なマス
クの設計データが作成され、その設計データが、実際に
回路の製造を行なう工場等へ送られる。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の回路設計手段では、設計対象の回路についての
全ての論理回路情報をBCに展開した情報と、そのBC
間の接続情報とに基づいて、実装設計を開始しているた
め、実装設計部9で取り扱う情報量が膨大になってい
る。例えば、ファイル4に格納される情報量は、ファイ
ル2に格納されている情報量(初期情報量)の約10倍
になり、さらに、ファイル8に格納される情報量は、前
記初期情報量の約100倍にも達する。
【0022】このため、ファイル8を構成するメモリ等
の必要資源と、CPU処理時間(つまり実装設計部9の
処理時間)とが膨大なものになり、これらの資源や処理
時間を浪費することになる。従って、設計対象の回路が
複雑になればなるほど、実装設計処理が極めて困難にな
るという課題があった。本発明は、このような課題に鑑
み創案されたもので、論理設計時に入力されるハイレベ
ル設計情報に基づいて大局的な判断を行ない概略的な実
装設計を行なうようにして、実装設計処理の効率化をは
かるとともに、高性能な製品開発を可能にした、回路設
計方法および回路設計装置を提供することを目的とす
る。
【0023】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理ブロ
ック図で、この図1において、21は設計対象回路につ
いての論理設計を行なう論理設計部、22は概略設計
部、23は実装設計部である。そして、概略設計部22
は、論理設計部21により得られた、実装設計基本単位
よりも抽象化レベルの高い抽象回路情報に基づいて、設
計対象回路を構成しうる機能ブロック単位の当該回路上
における概略的な配置位置を決定するものである。
【0024】また、実装設計部23は、抽象回路情報と
概略設計部22により決定された概略的な配置位置とに
基づいて、機能ブロック単位を実装設計基本単位に2次
元的に展開して当該設計対象回路の実装設計を行なうも
のである(請求項1,11)。なお、抽象回路情報に、
機能ブロック単位の概略的な配置位置を予め概略配置情
報として付与し、概略設計部22が、その概略配置情報
に基づいて概略的な配置位置を決定するように構成して
もよい(請求項2,12)。
【0025】また、抽象回路情報に、機能ブロック単位
に接続されるべき設計対象回路の端子位置を予め概略配
置情報として付与し、概略設計部22が、その端子位置
に基づいて概略的な配置位置を決定するように構成して
もよい(請求項3,13)。さらに、抽象回路情報に、
機能ブロック単位における端子位置と、他の機能ブロッ
ク単位との接続情報とを予め概略配置情報として付与
し、概略設計部22が、これらの端子位置および接続情
報に基づいて、概略的な配置位置を決定するように構成
してもよい(請求項4,14)。このとき、概略設計部
22は、端子位置および接続情報に基づいて、近接する
複数の機能ブロック単位を一つの機能ブロック単位とし
て階層化し、階層化された機能ブロック単位について概
略的な配置位置を決定することができる(請求項5,1
5)。
【0026】また、抽象回路情報に、機能ブロック単位
を実装設計基本単位に展開した際におけるその実装設計
基本単位の配置範囲を付与し、実装設計部23が、その
配置範囲を反映しながら実装設計を行なうように構成し
てもよいし(請求項6,16)、抽象回路情報に、機能
ブロック単位の相互間における配線長制限情報を予め付
与し、実装設計部23が、その配線長制限情報を反映し
ながら実装設計を行なうように構成してもよい(請求項
7,17)。
【0027】さらに、概略的な配置位置の決定結果を機
能図として出力する出力部をそなえてもよい(請求項
8,18)。一方、論理設計部21に、ハードウエア記
述言語をテキスト形式で入力するハードウエア記述言語
入力部と、このハードウエア記述言語入力部から入力さ
れたハードウエア記述言語から論理回路情報を合成し抽
象回路情報として概略設計部22へ出力する論理合成処
理部とをそなえてもよい(請求項9,19)。
【0028】また、論理設計部21に、論理回路情報と
しての機能シンボルを抽象回路情報として入力する機能
シンボル入力部をそなえてもよい(請求項10,2
0)。
【0029】
【作用】図1により上述した本発明の回路設計方法およ
び回路設計装置では、概略設計部22により、論理設計
時に入力される抽象回路情報(ハイレベル設計情報;論
理合成前の論理式情報や、実装設計基本単位に展開する
前の中間情報)に基づいて、機能ブロック単位の概略的
な配置位置を決定することで、概略設計(仮想実装設
計)が行なわれ、大局的な判断で実装設計イメージを決
めることができる(請求項1,11)。
【0030】なお、概略設計部22による概略的な配置
位置は、抽象回路情報に予め付与した、概略配置情報
や、機能ブロック単位に接続されるべき設計対象回路の
端子位置に基づいて決定できる(請求項2,3,12,
13)。また、概略設計部22による概略的な配置位置
は、抽象回路情報に予め付与した、機能ブロック単位に
おける端子位置と、他の機能ブロック単位との接続情報
とに基づいて決定することもできる(請求項4,1
4)。このとき、端子位置および接続情報に基づいて、
近接する複数の機能ブロック単位を一つの機能ブロック
単位として階層化することにより、機能ブロックを仮想
的に多重階層として扱うことが可能で、概略設計部22
による概略的な配置位置をより簡易に決定することがで
きる(請求項5,15)。
【0031】さらに、抽象回路情報に、実装設計基本単
位の配置範囲を付与しておくことにより、実装設計部2
3による実装設計に際して、その配置範囲を加味・反映
することができるほか(請求項6,16)、抽象回路情
報に、配線長制限情報を付与しておくことにより、実装
設計部23による実装設計に際して、その配線長制限情
報を加味・反映することができる(請求項7,17)。
【0032】また、出力部から、概略的な配置位置の決
定結果を機能図として出力することにより、設計者は、
実装設計イメージを把握することができる(請求項8,
18)。一方、抽象回路情報は、ハードウエア記述言語
として入力し、そのハードウエア記述言語から論理回路
情報として合成して得ることができるほか(請求項9,
19)、機能シンボルとして直接的に入力することもで
きる(請求項10,20)。
【0033】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図2は本発明の一実施例としての回路設計装置の
構成を示すブロック図で、この図2において、31は論
理設計部、32はハイレベル実装設計部(概略設計
部)、33は実装設計部である。
【0034】論理設計部31は、例えばLSI等の設計
対象回路についての論理設計を行なうもので、図14に
より前述したものと同様の、HDL入力部1,ファイル
2,論理合成処理部3,会話入力部(機能シンボル入力
部)4,テキスト入力部(機能シンボル入力部)5およ
びファイル6から構成されている。ここで、HDL入力
部1は、例えばVHDL等のHDL(ハードウエア記述
言語)を用いテキスト形式で論理設計情報(論理合成前
の論理式情報)を入力するものであり、ファイル2は、
HDL入力部1から入力されたテキスト情報(論理設計
情報)を格納するものであり、論理合成処理部3は、フ
ァイル2に格納されたテキスト情報を読み出し、そのテ
キスト情報に対する論理合成処理を行ない、そのテキス
ト情報を機能シンボル(抽象回路情報)に展開するもの
である。
【0035】また、会話入力部4は、AND,OR,A
DDER等の高機能シンボルやそのシンボル間の接続情
報を論理回路情報(BCに展開する前の中間情報)とし
て会話形式で入力するものであり、テキスト入力部5
は、AND,OR,ADDER等の高機能シンボルやそ
のシンボル間の接続情報を論理回路情報としてテキスト
形式で入力するものであり、ファイル6は、論理合成処
理部3による処理結果と会話入力部4およびテキスト入
力部5からの論理回路情報とを機能記述レベルの論理入
力情報(ハイレベル言語による設計情報)として格納す
るものである。
【0036】そして、本実施例において、各入力部1,
4,5から入力される抽象回路情報には、下記〜の
ような各種概略配置情報が予め付与されている。 機能ブロック単位の概略的な配置位置(図5〜図7に
て後述) 機能ブロック単位に接続されるべき設計対象回路の端
子位置(位置指定入出力端子情報;図11,図12にて
後述) 機能ブロック単位における端子位置(概略ピン情報,
端子引出し方向指定情報;図7〜図10にて後述)、お
よび、他の機能ブロック単位との接続情報(論理的な結
合度;図11,図12にて後述) 機能ブロック単位をBC(実装設計基本単位)に展開
した際におけるそのBCの配置範囲(図5〜図7にて後
述) 機能ブロック単位の相互間における配線長制限情報
(図7にて後述) 一方、本実施例のハイレベル実装設計部32は、論理設
計部31により得られた、BCよりも抽象化レベルの高
い抽象回路情報に基づいて、設計対象回路を構成しうる
機能ブロック単位の当該回路上における概略的な配置位
置を決定するもので、仮想ブロック初期配置部34,フ
ロアプランナー35,ファイル36および機能図出力部
37をそなえて構成されている。
【0037】ここで、仮想ブロック初期配置部34は、
機能記述前の情報(前述した抽象回路情報に付与された
概略配置情報)に基づいて仮想概略設計を行ない、仮想
ブロック(機能ブロック単位)の概略的な初期配置を行
なうものである。また、この仮想ブロック初期配置部3
4は、概略配置情報としての端子位置および接続情報に
基づいて、近接する複数の仮想ブロック(機能ブロック
単位)を一つの仮想ブロックとして多重化・階層化し、
その多重仮想ブロックについて概略的な初期配置を行な
う機能も有している。
【0038】フロアプランナー35は、仮想ブロック初
期配置部34により行なわれた仮想概略設計結果に対し
て、設計者の操作により会話形式で配置改善処理を施
し、概略配置状態を最適にするためのもので、例えば、
概略配置状態等を表示するディスプレイや、そのディス
プレイ上の表示を参照して入力指示を行なうべく設計者
により操作されるキーボード,マウス等の入力部を有す
る端末装置により構成されている。
【0039】ファイル36は、フロアプランナー35に
より作成された、仮想ブロックの概略配置イメージを格
納するものであり、機能図出力部37は、ファイル36
に格納されている仮想ブロックの概略配置イメージ(概
略的な配置位置の決定結果)を、LSIの規模に応じた
最適な図面を作成し、LSIチップデザイン図(LSI
機能配置図,機能図)38として出力するものである。
【0040】また、本実施例の実装設計部33は、ファ
イル6に格納されている抽象回路情報と概略設計部32
により決定された概略的な配置位置とに基づいて、機能
ブロック単位(仮想ブロック)をBCに2次元的に展開
して当該設計対象回路の実装設計を行なうもので、2次
元BCマッピング処理部39,ファイル(データベー
ス)40および詳細実装設計部41をそなえて構成され
ている。
【0041】2次元BCマッピング処理部39は、ファ
イル6に格納されている抽象回路情報(機能記述レベル
の論理入力情報)と、概略設計部32により決定された
概略配置情報(概略的な配置位置,概略ピン情報等)と
に基づいて、各機能ブロック単位(仮想ブロック)を、
指定された半導体プロセスにおけるBCに展開し、その
BCを、2次元的にマッピングするものである。また、
この2次元BCマッピング処理部39は、上述のような
マッピング処理機能のほか、機能的に重複してマッピン
グされた無駄なゲート等の削除する機能(リダクション
機能)も有している。
【0042】ファイル40は、2次元BCマッピング処
理部39による処理結果を格納するもので、このファイ
ル40には、論理情報(機能記述レベルの論理入力情
報)が全てBCレベルに展開された状態で格納されてい
る。そして、詳細実装設計部41は、設計対象回路の詳
細な実装設計を行なうもので、BC配置処理部42およ
びBC間配線処理部43をそなえて構成されている。
【0043】BC配置処理部42は、ファイル36に格
納されている概略配置情報に応じて、ファイル40に格
納されている各ブロック内の展開BCを実際の座標上に
初期配置してから、その配置状態が最適な状態となるよ
うにBCの配置状態の改善処理を行なうものである。こ
のとき、配線遅延を保証すべき配置範囲(前記参照)
が指定されている場合には、その指定範囲内に、対応す
るBCが配置されるように処理を行なう。
【0044】BC間配線処理部43は、BC配置処理部
42により所定座標上に配置された各BCの相互間の配
線を、指定された配線条件(前記の配線長制限情報)
の下で自動的に行なうものである。なお、マスク設計デ
ータ作成部14は、図14に示したものと同様、実装設
計部33による実装設計結果に基づいて、半導体を製造
するために必要なマスクの設計データを作成するもので
ある。
【0045】次に、上述のごとく構成された本実施例の
回路設計装置の動作について説明する。まず、HDL入
力部1からは、VHDL,Verilog HDL,UDL/
I,SFL等のHDLで記述されるハイレベル論理設計
情報が、テキスト形式で入力される。VHDL構文での
基本的な記述例を図3に示し、詳細については後述す
る。
【0046】また、特に概略位置や配置範囲を指定した
い場合には、同時にその旨を定義する情報をを付与す
る。その情報は、仮想ブロック初期配置部34における
仮想ブロック配置時の概略配置情報となる。このとき、
概略入出力端子位置情報やブロック間の配線長制限情報
も同時に付与して指定することもできる。これら概略位
置等の概略配置情報を付与したVHDL構文での記述例
を図5,図7に示し、詳細については後述する。
【0047】そして、論理合成処理部3では、ファイル
2に格納されている情報を読み出して、記述文法に従っ
て論理合成を行ない、その情報を機能シンボルレベルの
論理データに展開してファイル6に格納する。この結
果、論理合成処理により得られた情報の量は、ファイル
2に格納されていた情報量の約10倍程度になる。例え
ば、図3に示すようなVHDL構文に対して論理合成処
理部3による処理を施すことにより、図4に示すような
論理合成結果が得られる。図3,図4に示す例では、入
力端子として8ビットのポートが3つ有り(それぞれ符
号A,B,Cで示す)、出力端子として8ビットのポー
トが1つ有り(符号Zで示す)、ポートA,Bからのデ
ータの論理積結果(AND)と、ポートCからのデータ
との論理和(OR)を、ポートZから出力する回路構成
となっている。
【0048】また、AND,OR等の単純機能シンボル
や、FULL−ADDER等の大規模で複雑な機能シン
ボル(例えば図9参照)について、概略配置情報を付与
する場合には、会話入力部4による会話形式で、あるい
は、テキスト入力部5によるテキスト形式で、機能シン
ボルを入力すると同時に概略配置情報を指定・入力す
る。このように概略配置情報を付与された機能シンボル
(論理設計情報)はファイル6に格納される。
【0049】なお、ファイル6には、論理合成処理部3
によって合成された論理設計情報も格納されているの
で、これらの論理設計情報全体で、1つの論理機能とし
ては、ほぼ完全な情報が格納されていることになる。ま
た、ファイル6における論理設計情報は、入出力ピン
(入出力端子)や基本的な信号情報等を全て含んでいる
ので、設計対象回路の全体を大局的に把握する概略配置
等のフロアプランニング処理を実行するのに最適な情報
量と内容とがファイル6に格納されていることになる。
【0050】ここで、概略配置情報として概略的な配置
位置および概略配置範囲を、テキスト上にVHDLで予
め記述して付与した例を図5に示す。この図5に示す例
では、仮想ブロック(機能ブロック単位)RBK1,RBK2,
RBK3の論理回路情報がVHDLにより記述されている
が、各仮想ブロックRBK1,RBK2,RBK3に関する情報とし
て、概略的な配置位置および概略配置範囲に関する情報
(rough location)が記述されている。
【0051】概略的な配置位置および概略配置範囲に関
する情報、即ちラフロケーション情報は、具体的には、
例えば図6に示すように設定される。つまり、図6に示
す例では、設計対象であるLSIにおけるBCの配置領
域を、大きく4つの領域A1〜A4に区分けするととも
に、さらに各領域A1〜A4内を小さな4つの領域B1
〜B4に区分けしている。なお、各領域A1〜A4は、
例えば1000μm× 800μmの矩形であり、各領域B1〜
B4は、例えば 500μm× 400μmの矩形である。
【0052】そして、図5に示すテキスト上では、仮想
ブロックRBK1の概略的な配置位置および概略配置範囲が
“A1/B2 500-400 ”として記述されている。これは、仮
想ブロックRBK1を、図6に示す領域A1内の小領域B2
(500μm× 400μmの範囲)内に概略的に配置すべき旨
を表している。同様に、仮想ブロックRBK2の概略的な配
置位置および概略配置範囲が“A4/B4 500-400 ”として
記述されており、これは、仮想ブロックRBK2を、図6に
示す領域A4内の小領域B4(500μm× 400μmの範
囲)内に概略的に配置すべき旨を表している。
【0053】図5に示すVHDL記述例において、仮想
ブロックRBK1,RBK2のラフロケーション情報は、論理機
能と直接的に関係のない情報であるが、仮想ブロック初
期配置部34での仮想ブロック配置時の優先概略配置情
報として利用され、そのラフロケーション情報に基づい
て、仮想ブロックは図6にて説明したいずれかの領域内
に概略的に配置される。
【0054】また、図5に示す仮想ブロックRBK3につい
ては、ラフロケーション情報を記述していないが、この
ような場合でも、フロアプランナー35での会話形式に
よる処理に際して、ラフロケーション情報を別途指定す
ることも可能である。また、ラフロケーション情報は、
会話入力部4やテキスト入力部5から機能シンボルによ
る論理入力を行なう際にも、同様に付与される。
【0055】次に、図7に、概略配置情報として概略的
な配置位置,概略配置範囲,端子引出し方向指定情報
(概略端子位置情報)および配線長制限情報を、テキス
ト上にVHDLで予め記述して付与した例を示す。この
図7に示す例では、仮想ブロック(機能ブロック単位)
BLK9の論理回路情報がVHDLにより記述されている
が、その仮想ブロックBLK9に関する情報として、概略的
な配置位置および概略配置範囲に関する情報(rough loc
ation)のほかに、端子引出し方向指定情報(rough port)
および配線長制限情報(rough length)が記述されてい
る。
【0056】ラフロケーション情報については、図5,
図6にて前述した通りであり、この図7に示す例では、
仮想ブロックBLK9の概略的な配置位置および概略配置範
囲が“A2 1000-800 ”として記述されており、これ
は、仮想ブロックBLK9を、図6に示す領域A2(1000μ
m× 800μmの範囲)内に概略的に配置すべき旨を表し
ている。
【0057】また、図7に示すテキスト上には、仮想ブ
ロックBLK9が、符号AI,BI,CI,DI,…,H
I,JIで特定される端子(ポートあるいはピンともい
う)を有している旨が記述され、各端子についてのラフ
ポート情報およびラフレングス情報が記述されている。
端子引出し方向指定情報(概略端子位置情報)、即ちラ
フポート情報としては例えば図8に示すように設定され
るコードが用いられる。つまり、図8に示す例では、仮
想ブロックに対応する矩形領域の各辺を3つの部分に区
分けし、各端子がどの部分に配置されるかをラフポート
情報として指定・記述している。
【0058】具体的には、左辺上の上部,中央部,下部
の3つの部分を指定するコードはそれぞれ“LU”,
“LC”,“LD”、右辺上の上部,中央部,下部の3
つの部分を指定するコードはそれぞれ“RU”,“R
C”,“RD”、上辺上の左部,中央部,右部の3つの
部分を指定するコードはそれぞれ“UL”,“UC”,
“UR”、上辺上の左部,中央部,右部の3つの部分を
指定するコードはそれぞれ“DL”,“DC”,“D
R”としている。なお、各部分に端子を配置した場合の
端子引出し方向が、図8のブロック内の矢印により示さ
れている。
【0059】従って、図7に示すテキスト上では、ポー
トAI,BIをコードLDの部分(即ち左辺下部)から
引き出し、ポートHI,JIをコードULの部分(即ち
上辺左部)から引き出す旨がラフポート情報として記述
されている。さらに、図7に示すテキスト上では、ポー
トAI,BIを通過する配線の総配線長が3000μm以下
になるように、また、ポートHI,JIを通過する配線
の総配線長が4000μm以下になるように、配線長制限情
報、即ちラフレングス情報が記述されている。
【0060】上述したラフポート情報やラフレングス情
報も、ラフロケーション情報と同様、フロアプランナー
35での会話形式による処理に際して別途指定できるほ
か、会話入力部4やテキスト入力部5から機能シンボル
による論理入力を行なう際に指定することもできる。図
9に、会話入力部4もしくはフロアプランナー35での
会話形式により、ラフポート情報を指定した例を示す。
【0061】この図9は、一つの仮想ブロック(機能ブ
ロック単位)を構成する論理回路を、機能シンボルによ
り記述した例を示している。この図9に示す論理回路で
は、8ビットのデータをそれぞれ格納する2つのレジス
タREG-A,REG-B と、これらのレジスタに格納された2つ
のデータを加算する加算器ADDER と、この加算器による
加算結果の8ビットデータを格納するレジスタREG-C と
がそなえられている。
【0062】そして、レジスタREG-A に接続される入力
端子Ia0 〜Ia7 についてはコードLU(左辺上部を端子
位置として指定)がラフポート情報として付与され、レ
ジスタREG-B に接続される入力端子Ib0 〜Ib7 について
はコードLD(左辺下部を端子位置として指定)がラフ
ポート情報として付与されている。また、加算器ADDER
に接続される端子CiについてはコードDC(下辺中央部
を端子位置として指定)がラフポート情報として付与さ
れ、レジスタREG-C に接続される出力端子Oc0 〜Oc7 に
ついてはコードUC(上辺中央部を端子位置として指
定)がラフポート情報として付与されている。
【0063】この図9に示すごとく指定されたラフポー
ト情報を用い、その論理回路について概略配置および2
次元BCマッピング処理を施すことにより、図10に示
すようなBCレベルの回路図を作成することができる。
図10に示す回路図の詳細については後述する。さて、
設計対象のLSIについての論理設計情報(抽象回路情
報)が全てファイル6に格納されると、ハイレベル実装
設計部32により、ファイル6に格納されている情報に
基づき、以下のようにして仮想ブロックの概略的な配置
位置が決定され、概略設計(仮想実装設計)が行なわれ
る。
【0064】まず、仮想ブロック初期配置部34におい
て、対象となるブロックを従来よりも抽象的に扱うこと
により配置処理を簡単化し、概略的なブロック配置(仮
想多重階層ブロック配置)を、図12に示すフローチャ
ート(ステップS1〜S5)に従って行なっている。即
ち、最初に、位置指定入出力端子をもつ仮想ブロック
を、その端子の近傍に配置する(ステップS1)。この
ステップS1による処理を、位置指定入出力端子をもつ
仮想ブロックが無くなるまで、繰り返し実行する。
【0065】そして、位置指定入出力端子をもたない仮
想ブロックが存在するか否かを判定し(ステップS
2)、存在しなければ仮想ブロックの初期配置処理を終
了する一方、存在する場合には、ステップS3へ移行す
る。ステップS3では、位置指定入出力端子をもつ仮想
ブロックを含むまで、論理的な結合度(ブロック間の接
続状態)が密な仮想ブロックから順にグループ化を行な
う。このような処理を繰り返し行ない、全てのブロック
が位置指定入出力端子を含むものとなるように、2重階
層化を行なう。
【0066】そして、概略位置を、先に配置した仮想ブ
ロックの位置として仮決定し(ステップS4)、概略位
置を仮決定された仮想ブロックの位置を、全体の信号の
流れ(先にグループ化した順序と方向)とブロック間配
線制限情報とを考慮しながら、フロアプランナー35に
より補正・変更する(ステップS5)。ここで、ステッ
プS3,S4により実行される処理を、図11により具
体的に説明する。図11に示す設計対象のLSIには、
端子名i1〜i8の入力端子と端子名O1〜O5の出力
端子とがそなえられ、このLSIに対して8個の仮想ブ
ロックBLK1〜BLK8が概略配置されるものとす
る。
【0067】このとき、ブロックBLK1は入力端子i
1およびi2を位置指定入出力端子としてもち、ブロッ
クBLK2は入力端子i3および出力端子O5を位置指
定入出力端子としてもち、ブロックBLK4およびBL
K6はいずれも入力端子i3を位置指定入出力端子とし
てもち、ブロックBLK7は入力端子i5〜i7および
出力端子O1〜O3を位置指定入出力端子としてもち、
ブロックBLK8は入力端子i8を位置指定入出力端子
としてもつものとする。
【0068】また、ブロックBLK3およびBLK5は
位置指定入出力端子をもたないが、ブロックBLK3は
ブロックBLK1に対する結合度が密であり、また、ブ
ロックBLK5は、ブロックBLK3に次いでブロック
BLK1に対する結合度が密であるとする。このような
仮想ブロックBLK1〜BLK8の概略配置を、図12
に示す手順に従って行なうと、まず、ステップS1の処
理により、位置指定入出力端子をもつブロックBLK
1,BLK2,BLK4,BLK6〜BLK8が、それ
ぞれ、位置指定入出力端子の近傍の領域に配置される。
なお、このとき、概略配置情報が付与されている仮想ブ
ロックについては、その情報を参照し、その概略配置情
報に応じた位置への配置を行なう。
【0069】この後、ステップS3の処理により、ブロ
ックBLK1との結合度が密なブロックBLK3をブロ
ックBLK1内に包含させ、さらに、次にブロックBL
K1との結合度が密なブロックBLK5をブロックBL
K1内に包含させる。そして、以後のステップS4,S
5の処理では、これらのブロックBLK1,BLK3,
BLK5を、位置指定入出力端子をもつ一つの仮想二重
階層ブロックBLK1として取り扱う。
【0070】前述のようにして、仮想ブロック初期配置
部34により仮想多重階層ブロック配置を行なった後、
その仮想ブロックの位置を、フロアプランナー35によ
り会話形式で最適な位置に変更・補正する。このとき、
判断指標として先の二重階層ブロック構造をディスプレ
イ上に表示して、会話処理の効率化をはかっている。ま
た、このフロアプランナー35による配置状態の補正改
善処理は、概略配置された仮想ブロックの状況に基づい
て各ブロック間の接続状態と概略面積とを考慮しながら
実行する。ここでは特に、仮想ブロック数やブロック間
の接続関係などを設計者が十分把握できる程度の情報量
に、設計情報を抽象化して、トップダウンで処理するこ
とが重要である。
【0071】フロアプランナー35により補正された結
果(チップデザイン結果)は、ファイル36に概略配置
情報として格納される。図11に概略配置を示した例に
対して補正処理を施して得られる、チップデザイン結果
は、例えば図13に示すようなものとなる。そのチップ
デザイン結果は、機能図出力部37により、図13に示
すようなLSIチップデザイン図(機能図)38として
印字出力される。このとき、予想BC面積に対応した概
略配置図上に、ブロック機能名,信号名等の必要な情報
を編集して記入する。この機能図38は、LSIの場
合、チップデザイン図として全体的な評価分析等に際し
て有効である。また、例えばブロックBLK7について
実際配置範囲が概略配置情報として付与されている場合
には、図13に示すように、その実際配置範囲を機能図
38上に記入・表示する。
【0072】そして、2次元BCマッピング処理部39
により、ファイル6に格納されている機能シンボルで定
義された論理設計情報を、目的テクノロジーのBCにマ
ッピングする。このとき、概略入出力ピン方向の情報が
定義されていれば、実際にBC配置イメージに対応した
2次元BCマッピングを行なう。つまり、定義された位
置に従って先に入出力端子を割り付けてから、例えば図
10に示すように、入力側から出力側への信号の流れに
沿ってBCを配置し、2次元BCマッピングを行なう。
【0073】この後、機能的に重複してマッピングされ
た無駄なゲート等のBCを削除してから、2次元BCマ
ッピング結果をファイル40に格納する。なお、このフ
ァイル40は、実装設計の基本単位(BC)に展開した
完全な論理データベースであるため、ファイル6におけ
る情報量の約100倍の量の情報を格納することにな
る。
【0074】論理データベースがファイル40に作成さ
れると、BC配置処理部42により、ファイル36に格
納されている概略配置情報と、ファイル40の論理デー
タベースとに基づいて、各ブロック内のBCを展開し、
各BCを実際のLSIの座標上に配置するが、このと
き、配置範囲が予め指定されていれば、その指定に従っ
て初期配置を行なう。この初期配置を行なった後、各B
Cの配置状態が最適な状態となるように配置改善処理も
実行され、BCの配置位置の微調整が行なわれる。
【0075】そして、BC間配線処理部43により、配
置された各BCの相互間の配線が、接続情報に基づい
て、指定された条件の下で実行される。このとき、配線
遅延および配線ノイズの規定を満足すべく、指定された
配線長や平行配線規制等の制限を遵守しながら、BC相
互間の自動配線が行なわれる。以上のようにして得られ
た実装設計結果に基づいて、マスク設計データ作成部1
4により、半導体等の回路を製造するために必要なマス
クの設計データが作成され、その設計データが、実際に
回路の製造を行なう工場等へ送られる。
【0076】このように、本発明の一実施例によれば、
ハイレベル論理設計(論理設計部31による設計)とハ
イレベル実装設計(ハイレベル実装設計部32による設
計)との連携が可能になり、従来、実装設計に際してB
Cレベルで行なわれていたフロアプランニングの繰り返
しが省略され、仮想ブロック(機能ブロック単位)のレ
ベル、つまりより高い抽象化レベル(ハイレベル)で効
率よくフロアプランニングを行なえるため、最初から高
機能で高密度なLSI等の回路を設計することが可能に
なる。
【0077】また、これに伴い、回路製造時の歩留り向
上とコストダウンとを実現でき、今後、益々大規模化す
るLSI等の電子回路の設計・製造に、本発明の方法お
よび装置は極めて有効なものとなる利点もある。なお、
上述した実施例では、設計対象回路がLSIである場合
について説明したが、本発明は、これに限定されるもの
ではなく、プリント配線板等の各種電子回路などを設計
する際にも適用され、上記実施例と同様の作用効果を得
ることができる。
【0078】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の回路設計
方法および回路設計装置によれば、論理設計時に入力さ
れる抽象回路情報に基づいて大局的な判断で実装設計イ
メージを決めることにより、実装設計処理が大幅に効率
化されるとともに、高性能な製品開発を実現できる効果
がある。また、これに伴い、回路製造時の歩留り向上と
コストダウンとを実現でき、今後、益々大規模化するL
SI等の電子回路の設計・製造に、本発明の方法および
装置は極めて有効なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理ブロック図である。
【図2】本発明の一実施例としての回路設計装置の構成
を示すブロック図である。
【図3】VHDL構文での基本的な記述例を示す図であ
る。
【図4】図3に示すVHDL構文に対して論理合成処理
を施した結果を示す図である。
【図5】概略配置情報として概略的な配置位置および概
略配置範囲を付与した、VHDL構文での記述例を示す
図である。
【図6】概略的な配置位置を説明するための図である。
【図7】概略配置情報として概略的な配置位置,概略配
置範囲,端子引出し方向指定情報および配線長制限情報
を付与した、VHDL構文での記述例を示す図である。
【図8】端子引出し方向指定情報(端子位置情報)を説
明するための図である。
【図9】機能シンボルによる論理回路記述例を示す図で
ある。
【図10】図9に示す論理回路記述例に対して2次元B
Cマッピング処理を施した結果を示す図である。
【図11】ハイレベル実装設計部による概略配置の仮想
二重階層ブロックの状態を説明するための図である。
【図12】本実施例による仮想多重階層ブロック配置手
順を説明するためのフローチャートである。
【図13】本実施例のハイレベル実装設計部によるチッ
プデザイン結果を示す図である。
【図14】一般的な回路設計装置の構成を示すブロック
図である。
【符号の説明】
1 HDL入力部(ハードウエア記述言語入力部) 2 ファイル(データベース) 3 論理合成処理部 4 会話入力部(機能シンボル入力部) 5 テキスト入力部(機能シンボル入力部) 6 ファイル(データベース) 7 BCマッピング処理部 8 ファイル(データベース) 9 実装設計部 10 グループ化処理部 11 フロアプランナー 12 BC配置処理部 13 BC間配線処理部 14 マスク設計データ作成部 21 論理設計部 22 概略設計部 23 実装設計部 31 論理設計部 32 ハイレベル実装設計部(概略設計部) 33 実装設計部 34 仮想ブロック初期配置部 35 フロアプランナー 36 ファイル 37 機能図出力部 38 LSIチップデザイン図(機能図) 39 2次元BCマッピング処理部 40 ファイル(データベース) 41 詳細実装設計部 42 BC配置処理部 43 BC間配線処理部

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 論理設計により得られる、実装設計基本
    単位よりも抽象化レベルの高い抽象回路情報に基づい
    て、設計対象回路を構成しうる機能ブロック単位の当該
    回路上における概略的な配置位置を決定してから、 前記概略的な配置位置および前記抽象回路情報に基づい
    て、前記機能ブロック単位を前記実装設計基本単位に2
    次元的に展開して当該設計対象回路の実装設計を行なう
    ことを特徴とする、回路設計方法。
  2. 【請求項2】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロック
    単位の概略的な配置位置を予め概略配置情報として付与
    することを特徴とする、請求項1記載の回路設計方法。
  3. 【請求項3】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロック
    単位に接続されるべき前記設計対象回路の端子位置を予
    め概略配置情報として付与し、 該端子位置に基づいて、前記概略的な配置位置を決定す
    ることを特徴とする、請求項1記載の回路設計方法。
  4. 【請求項4】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロック
    単位における端子位置と、他の機能ブロック単位との接
    続情報とを予め概略配置情報として付与し、 これらの端子位置および接続情報に基づいて、前記概略
    的な配置位置を決定することを特徴とする、請求項1記
    載の回路設計方法。
  5. 【請求項5】 前記の端子位置および接続情報に基づい
    て、近接する複数の機能ブロック単位を一つの機能ブロ
    ック単位として階層化し、 階層化された機能ブロック単位についての前記概略的な
    配置位置を決定することを特徴とする、請求項4記載の
    回路設計方法。
  6. 【請求項6】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロック
    単位を実装設計基本単位に展開した際におけるその実装
    設計基本単位の配置範囲を付与し、 前記実装設計に際して該配置範囲を反映することを特徴
    とする、請求項1記載の回路設計方法。
  7. 【請求項7】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロック
    単位の相互間における配線長制限情報を予め付与し、 前記実装設計に際して該配線長制限情報を反映すること
    を特徴とする、請求項1記載の回路設計方法。
  8. 【請求項8】 前記概略的な配置位置の決定結果を機能
    図として出力することを特徴とする、請求項1記載の回
    路設計方法。
  9. 【請求項9】 前記抽象回路情報が、ハードウエア記述
    言語から合成された論理回路情報であることを特徴とす
    る、請求項1記載の回路設計方法。
  10. 【請求項10】 前記抽象回路情報が、機能シンボルと
    して入力された論理回路情報であることを特徴とする、
    請求項1記載の回路設計方法。
  11. 【請求項11】 設計対象回路についての論理設計を行
    なう論理設計部と、 該論理設計部により得られた、実装設計基本単位よりも
    抽象化レベルの高い抽象回路情報に基づいて、前記設計
    対象回路を構成しうる機能ブロック単位の当該回路上に
    おける概略的な配置位置を決定する概略設計部と、 前記抽象回路情報と該概略設計部により決定された前記
    概略的な配置位置とに基づいて、前記機能ブロック単位
    を前記実装設計基本単位に2次元的に展開して当該設計
    対象回路の実装設計を行なう実装設計部とをそなえたこ
    とを特徴とする、回路設計装置。
  12. 【請求項12】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロッ
    ク単位の概略的な配置位置を予め概略配置情報として付
    与し、 該概略設計部が、該概略配置情報に基づいて前記概略的
    な配置位置を決定することを特徴とする、請求項11記
    載の回路設計装置。
  13. 【請求項13】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロッ
    ク単位に接続されるべき前記設計対象回路の端子位置を
    予め概略配置情報として付与し、 該概略設計部が、該端子位置に基づいて前記概略的な配
    置位置を決定することを特徴とする、請求項11記載の
    回路設計装置。
  14. 【請求項14】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロッ
    ク単位における端子位置と、他の機能ブロック単位との
    接続情報とを予め概略配置情報として付与し、 該概略設計部が、これらの端子位置および接続情報に基
    づいて、前記概略的な配置位置を決定することを特徴と
    する、請求項11記載の回路設計装置。
  15. 【請求項15】 該概略設計部が、前記の端子位置およ
    び接続情報に基づいて、近接する複数の機能ブロック単
    位を一つの機能ブロック単位として階層化し、階層化さ
    れた機能ブロック単位について前記概略的な配置位置を
    決定することを特徴とする、請求項14記載の回路設計
    装置。
  16. 【請求項16】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロッ
    ク単位を実装設計基本単位に展開した際におけるその実
    装設計基本単位の配置範囲を付与し、 該実装設計部が、該配置範囲を反映しながら前記実装設
    計を行なうことを特徴とする、請求項11記載の回路設
    計装置。
  17. 【請求項17】 前記抽象回路情報に、前記機能ブロッ
    ク単位の相互間における配線長制限情報を予め付与し、 該実装設計部が、該配線長制限情報を反映しながら前記
    実装設計を行なうことを特徴とする、請求項11記載の
    回路設計装置。
  18. 【請求項18】 前記概略的な配置位置の決定結果を機
    能図として出力する出力部をそなえたことを特徴とす
    る、請求項11記載の回路設計装置。
  19. 【請求項19】 該論理設計部に、 ハードウエア記述言語をテキスト形式で入力するハード
    ウエア記述言語入力部と、 該ハードウエア記述言語入力部から入力されたハードウ
    エア記述言語から論理回路情報を合成し、前記抽象回路
    情報として該概略設計部へ出力する論理合成処理部とを
    そなえたことを特徴とする、請求項11記載の回路設計
    装置。
  20. 【請求項20】 該論理設計部に、 論理回路情報としての機能シンボルを前記抽象回路情報
    として入力する機能シンボル入力部をそなえたことを特
    徴とする、請求項11記載の回路設計装置。
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