JPH0819257A - 直流高電圧発生装置 - Google Patents
直流高電圧発生装置Info
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- JPH0819257A JPH0819257A JP17355694A JP17355694A JPH0819257A JP H0819257 A JPH0819257 A JP H0819257A JP 17355694 A JP17355694 A JP 17355694A JP 17355694 A JP17355694 A JP 17355694A JP H0819257 A JPH0819257 A JP H0819257A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多段倍電圧整流回路を有する直流高電圧発生
装置において，出力リプルを低く抑える。 【構成】 第１の多段倍電圧整流回路18については押し
上げコラム15を絶縁ケース31の外側に配設し，平滑コラ
ム19を内側に配設する。この平滑コラム19の近傍に第１
出力のアノード出力端子27を配設する。つぎに第２の多
段倍電圧整流回路24については押し上げコラム25を絶縁
ケース31の外側に配設し，平滑コラム21を内側に配設す
る。この平滑コラム21の近傍に第２出力のG3出力端子29
を配設する。アノード出力端子27とG3出力端子29とはい
ずれも交流分の多い押し上げコラムから隔離されている
のでリプル値が低くなる。
装置において，出力リプルを低く抑える。 【構成】 第１の多段倍電圧整流回路18については押し
上げコラム15を絶縁ケース31の外側に配設し，平滑コラ
ム19を内側に配設する。この平滑コラム19の近傍に第１
出力のアノード出力端子27を配設する。つぎに第２の多
段倍電圧整流回路24については押し上げコラム25を絶縁
ケース31の外側に配設し，平滑コラム21を内側に配設す
る。この平滑コラム21の近傍に第２出力のG3出力端子29
を配設する。アノード出力端子27とG3出力端子29とはい
ずれも交流分の多い押し上げコラムから隔離されている
のでリプル値が低くなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は直流高電圧発生装置に関
するものであり，特にイメージインテンシファイア管等
に用いられる20kV〜30kV程度で複数の出力を有する直流
高電圧発生装置に関するものである。
するものであり，特にイメージインテンシファイア管等
に用いられる20kV〜30kV程度で複数の出力を有する直流
高電圧発生装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】イメージインテンシファイア管等に用いら
れる20kV〜30kV程度の直流高電圧発生装置は，電圧は高
いが電流はほとんどゼロであるため回路構成としては，
20kHz 乃至50kHz の高周波を整流して小型軽量になるよ
うに構成される。そして高電圧構成部品については，合
成樹脂絶縁材でモールドすることにより小型軽量にして
いる。このような構成で直接管球に取り付ける程度に小
型軽量化されている。
れる20kV〜30kV程度の直流高電圧発生装置は，電圧は高
いが電流はほとんどゼロであるため回路構成としては，
20kHz 乃至50kHz の高周波を整流して小型軽量になるよ
うに構成される。そして高電圧構成部品については，合
成樹脂絶縁材でモールドすることにより小型軽量にして
いる。このような構成で直接管球に取り付ける程度に小
型軽量化されている。
【０００３】この種の直流高電圧発生装置の望ましい出
力特性としては，少ない電圧変動と少ないリプル値が要
求される。少ない電圧変動については，出力電圧値を検
出して基準電圧と比較して高利得の負帰還増幅器により
達成することができる。一方少ないリプル値について
は，（平滑用のコンデンサの容量を大きくすれば達成で
きるが小型化の障害となる。）最も効果的なのは，多段
倍電圧整流回路の交流側アームを直流側アームから遠ざ
けて配設することである。しかし複数の多段倍電圧整流
回路を有して，小形にする条件の中では解決困難であっ
た。またシールド板を設けることはリプル電圧を軽減す
るためには効果があるが，ゼロ電位となるシールド板が
高電圧発生装置の中に存在すると絶縁のための容積が増
加する問題が生ずる。
力特性としては，少ない電圧変動と少ないリプル値が要
求される。少ない電圧変動については，出力電圧値を検
出して基準電圧と比較して高利得の負帰還増幅器により
達成することができる。一方少ないリプル値について
は，（平滑用のコンデンサの容量を大きくすれば達成で
きるが小型化の障害となる。）最も効果的なのは，多段
倍電圧整流回路の交流側アームを直流側アームから遠ざ
けて配設することである。しかし複数の多段倍電圧整流
回路を有して，小形にする条件の中では解決困難であっ
た。またシールド板を設けることはリプル電圧を軽減す
るためには効果があるが，ゼロ電位となるシールド板が
高電圧発生装置の中に存在すると絶縁のための容積が増
加する問題が生ずる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，多段倍電圧
整流回路を有する直流高電圧発生装置において，出力リ
プルを低く保つことを目的とする。
整流回路を有する直流高電圧発生装置において，出力リ
プルを低く保つことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はこの課題を解決
するために第１の手段として，押し上げコラムと平滑コ
ラムとダイオード群とを有する多段倍電圧整流回路を備
えて，この多段倍電圧整流回路とその出力端子とを合成
樹脂絶縁ケースに平面状に並べて熱可塑性樹脂でモール
ドして構成される直流高電圧発生装置において，出力端
子の近い側に平滑コラムを配設し，遠い側に押し上げコ
ラムを配設することを特徴とする直流高電圧発生装置を
提案するものである。
するために第１の手段として，押し上げコラムと平滑コ
ラムとダイオード群とを有する多段倍電圧整流回路を備
えて，この多段倍電圧整流回路とその出力端子とを合成
樹脂絶縁ケースに平面状に並べて熱可塑性樹脂でモール
ドして構成される直流高電圧発生装置において，出力端
子の近い側に平滑コラムを配設し，遠い側に押し上げコ
ラムを配設することを特徴とする直流高電圧発生装置を
提案するものである。
【０００６】また第２の手段として，それぞれ押し上げ
コラムと平滑コラムとダイオード群とを有する多段倍電
圧整流回路を２回路備えて，これら２回路の多段倍電圧
整流回路とそれぞれの出力端子とを合成樹脂絶縁ケース
に平面状に並べて熱可塑性樹脂でモールドして構成され
る直流高電圧発生装置において，出力端子をそれぞれ合
成樹脂絶縁ケースのほぼ中央部に配設し，押し上げコラ
ムをそれぞれ合成樹脂絶縁ケースの外側に配設すること
を特徴とする直流高電圧発生装置を提案するものであ
る。
コラムと平滑コラムとダイオード群とを有する多段倍電
圧整流回路を２回路備えて，これら２回路の多段倍電圧
整流回路とそれぞれの出力端子とを合成樹脂絶縁ケース
に平面状に並べて熱可塑性樹脂でモールドして構成され
る直流高電圧発生装置において，出力端子をそれぞれ合
成樹脂絶縁ケースのほぼ中央部に配設し，押し上げコラ
ムをそれぞれ合成樹脂絶縁ケースの外側に配設すること
を特徴とする直流高電圧発生装置を提案するものであ
る。
【０００７】
【作用】押し上げコラムが出力端子から遠ざけてあるの
で，押し上げコラムの電圧の交流分が出力に誘導されな
い。したがって出力リプルを低く抑えることできる。ま
た押し上げコラムが隔離されることにより多段倍電圧整
流回路の入力側からみた等価静電容量が小さくなり，こ
の多段倍電圧整流回路を駆動する交流源の無効電力を小
さくすることができる。
で，押し上げコラムの電圧の交流分が出力に誘導されな
い。したがって出力リプルを低く抑えることできる。ま
た押し上げコラムが隔離されることにより多段倍電圧整
流回路の入力側からみた等価静電容量が小さくなり，こ
の多段倍電圧整流回路を駆動する交流源の無効電力を小
さくすることができる。
【０００８】
【実施例】図１，図２により，本発明にかかる直流高電
圧発生装置の一実施例を説明する。図１はイメージイン
テンシファイア管用の直流高電圧発生装置の回路図を示
し，図２はその構造を示す。図１において２は20kHz か
ら50kHz で５kVppの高周波源である。また３は20kHz か
ら50kHz で２kVppの高周波源である。これら高周波源２
と３とを受けて直流高電圧発生装置１はアノード出力端
子27に直流３０ｋＶのアノード出力と直流１０ｋＶのＧ
３出力を発生する。
圧発生装置の一実施例を説明する。図１はイメージイン
テンシファイア管用の直流高電圧発生装置の回路図を示
し，図２はその構造を示す。図１において２は20kHz か
ら50kHz で５kVppの高周波源である。また３は20kHz か
ら50kHz で２kVppの高周波源である。これら高周波源２
と３とを受けて直流高電圧発生装置１はアノード出力端
子27に直流３０ｋＶのアノード出力と直流１０ｋＶのＧ
３出力を発生する。
【０００９】回路を詳細に説明すると，図１において高
周波源２は入力端子５，７に接続される。入力端子５は
６個のコンデンサが直列接続されたコンデンサ群15に接
続され，入力端子７は６個のコンデンサが直列接続され
たコンデンサ群19に接続される。これらコンデンサ群15
と19との各接続点にはダイオード群17が交互に接続され
て多段倍電圧整流回路が形成される。入力の高周波源２
のピークトゥピーク値の約６倍の直流電圧を発生しアノ
ード出力端子27に接続される。同様に高周波源３は入力
端子９，11に接続され，コンデンサ群21とコンデンサ群
25とダイオード群23とからなる多段倍電圧整流回路によ
り，入力の高周波源３のピークトゥピーク値の約４倍の
直流電圧を発生しＧ３出力端子29に接続される。
周波源２は入力端子５，７に接続される。入力端子５は
６個のコンデンサが直列接続されたコンデンサ群15に接
続され，入力端子７は６個のコンデンサが直列接続され
たコンデンサ群19に接続される。これらコンデンサ群15
と19との各接続点にはダイオード群17が交互に接続され
て多段倍電圧整流回路が形成される。入力の高周波源２
のピークトゥピーク値の約６倍の直流電圧を発生しアノ
ード出力端子27に接続される。同様に高周波源３は入力
端子９，11に接続され，コンデンサ群21とコンデンサ群
25とダイオード群23とからなる多段倍電圧整流回路によ
り，入力の高周波源３のピークトゥピーク値の約４倍の
直流電圧を発生しＧ３出力端子29に接続される。
【００１０】次に構造について説明すると，図２におい
て絶縁ケース31は厚さ３mmのエポキシ樹脂で製作されて
おり，この中に高電圧発生装置１が組み込まれる。絶縁
ケース31の中央部にはアノード出力端子27とG3出力端子
29とが取り付けられる。このアノード出力端子27は，ナ
イロン等の樹脂で筒状に形成された絶縁筒部27b と，こ
の絶縁筒部27b の底部にある電極部27a と，先端にある
ネジ部27c からなる。絶縁筒部27b の長さは約100mm で
３０ｋ以上の耐圧を有する。またG3出力端子29も同様な
構造であるが，その絶縁筒部29b の長さは約 70mm で１
０ｋＶ以上の耐圧を有する。
て絶縁ケース31は厚さ３mmのエポキシ樹脂で製作されて
おり，この中に高電圧発生装置１が組み込まれる。絶縁
ケース31の中央部にはアノード出力端子27とG3出力端子
29とが取り付けられる。このアノード出力端子27は，ナ
イロン等の樹脂で筒状に形成された絶縁筒部27b と，こ
の絶縁筒部27b の底部にある電極部27a と，先端にある
ネジ部27c からなる。絶縁筒部27b の長さは約100mm で
３０ｋ以上の耐圧を有する。またG3出力端子29も同様な
構造であるが，その絶縁筒部29b の長さは約 70mm で１
０ｋＶ以上の耐圧を有する。
【００１１】図２においてアノード出力端子27の左隣
に，コンデンサ群19とダイオード群17とコンデンサ群15
を順に，ほぼ同一平面状に配設する。多段倍電圧整流回
路18の中でコンデンサ群19はいわゆる平滑コラムと呼ば
れ，直流成分の多い電圧が印加される。一方コンデンサ
群15はいわゆる押し上げコラムと呼ばれ，高周波源２の
半周期毎の交流成分が重畳される。この交流成分の電圧
を含んで印加されたコンデンサ群15は，他の部品から遠
ざけて配設される。そして直流成分の多いコンデンサ群
17が，アノード出力端子27の近い側に配設されるため，
アノード出力端子27の印加電圧はリプルが小さくなる。
同様にG3出力端子29の右隣に，コンデンサ群21とダイオ
ード群23とコンデンサ群25を順に，ほぼ同一平面状に配
設する。多段倍電圧整流回路24の中でコンデンサ群21は
いわゆる平滑コラムと呼ばれ，直流成分の多い電圧が印
加される。一方コンデンサ群25はいわゆる押し上げコラ
ムと呼ばれ，高周波源３の半周期毎の交流成分が重畳さ
れる。この交流成分の電圧を含んで印加されたコンデン
サ群25は，他の部品から遠ざけて配設され，直流成分の
多いコンデンサ群21が，G3出力端子29の近い側に配設さ
れるため，G3出力端子29の印加電圧はリプルが小さくな
る。なおアノード出力端子27とG3出力端子29とが隣接し
て配設されるが，これらに印加される電圧はいずれもリ
プルが小さいため，互いにリプルを増大させる作用はな
い。
に，コンデンサ群19とダイオード群17とコンデンサ群15
を順に，ほぼ同一平面状に配設する。多段倍電圧整流回
路18の中でコンデンサ群19はいわゆる平滑コラムと呼ば
れ，直流成分の多い電圧が印加される。一方コンデンサ
群15はいわゆる押し上げコラムと呼ばれ，高周波源２の
半周期毎の交流成分が重畳される。この交流成分の電圧
を含んで印加されたコンデンサ群15は，他の部品から遠
ざけて配設される。そして直流成分の多いコンデンサ群
17が，アノード出力端子27の近い側に配設されるため，
アノード出力端子27の印加電圧はリプルが小さくなる。
同様にG3出力端子29の右隣に，コンデンサ群21とダイオ
ード群23とコンデンサ群25を順に，ほぼ同一平面状に配
設する。多段倍電圧整流回路24の中でコンデンサ群21は
いわゆる平滑コラムと呼ばれ，直流成分の多い電圧が印
加される。一方コンデンサ群25はいわゆる押し上げコラ
ムと呼ばれ，高周波源３の半周期毎の交流成分が重畳さ
れる。この交流成分の電圧を含んで印加されたコンデン
サ群25は，他の部品から遠ざけて配設され，直流成分の
多いコンデンサ群21が，G3出力端子29の近い側に配設さ
れるため，G3出力端子29の印加電圧はリプルが小さくな
る。なおアノード出力端子27とG3出力端子29とが隣接し
て配設されるが，これらに印加される電圧はいずれもリ
プルが小さいため，互いにリプルを増大させる作用はな
い。
【００１２】以上説明したように絶縁ケース内に部品が
配設された後に，エポキシ樹脂33を注形し硬化させて完
成する。
配設された後に，エポキシ樹脂33を注形し硬化させて完
成する。
【００１３】図１，図２においては，実際には必要とな
る保護用の抵抗がアルード出力端子27とG3出力端子29と
にそれぞれ直列に接続される。また各出力電圧検出用の
抵抗がアノード出力端子29とG3出力端子29とに接続され
るが，これらの抵抗は図１，図２においては省略してい
る。またイメージインテンシファイア管においては，ア
ノード電極，G3電極以外にも電圧を必要とするが，これ
らの電圧は比較的低いので，リプルを低減させるには必
要なコンデンサを並列接続することにより容易にかつ安
全に対処できる。
る保護用の抵抗がアルード出力端子27とG3出力端子29と
にそれぞれ直列に接続される。また各出力電圧検出用の
抵抗がアノード出力端子29とG3出力端子29とに接続され
るが，これらの抵抗は図１，図２においては省略してい
る。またイメージインテンシファイア管においては，ア
ノード電極，G3電極以外にも電圧を必要とするが，これ
らの電圧は比較的低いので，リプルを低減させるには必
要なコンデンサを並列接続することにより容易にかつ安
全に対処できる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は以上述べたような特徴を有して
おり，本発明によれば小さい容積の中に制限したにもか
かわらず各出力リプルの値を小さい値に抑えることがで
きる。また高周波源からの無効電力を低く抑えることが
できる。従ってイメージ・インテンシファイア管の電源
として好適である。
おり，本発明によれば小さい容積の中に制限したにもか
かわらず各出力リプルの値を小さい値に抑えることがで
きる。また高周波源からの無効電力を低く抑えることが
できる。従ってイメージ・インテンシファイア管の電源
として好適である。
【図１】本発明にかかる直流高電圧発生装置の一実施例
の回路図を示す。
の回路図を示す。
【図２】本発明にかかる直流高電圧発生装置の一実施例
の構造図を示す。
の構造図を示す。
１…直流高電圧発生装置 ２，３…高周波源 ５，７，９，11…入力端子 13…接地端子 15…押し上げコラム 17…ダイオード群 19…平滑コラム 21…平滑コラム 23…ダイオード群 25…押し上げコラム 27…アノード出力端子 29…G3出力端子 31…絶縁ケース 33…エポキシ樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】押し上げコラムと平滑コラムとダイオード
群とを有する多段倍電圧整流回路を備えて，この多段倍
電圧整流回路とその出力端子とを合成樹脂絶縁ケースに
平面状に並べて熱可塑性樹脂でモールドして構成される
直流高電圧発生装置において，前記出力端子の近い側に
前記平滑コラムを配設し，前記出力端子の遠い側に前記
押し上げコラムを配設することを特徴とする直流高電圧
発生装置。 - 【請求項２】それぞれ押し上げコラムと平滑コラムとダ
イオード群とを有する多段倍電圧整流回路を２回路備え
て，これら２回路の多段倍電圧整流回路とそれぞれの出
力端子とを合成樹脂絶縁ケースに平面状に並べて熱可塑
性樹脂でモールドして構成される直流高電圧発生装置に
おいて，前記出力端子をそれぞれ前記合成樹脂絶縁ケー
スのほぼ中央部に配設し前記押し上げコラムをそれぞれ
前記合成樹脂絶縁ケースの外側に配設することを特徴と
する直流高電圧発生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17355694A JP3377606B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 直流高電圧発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17355694A JP3377606B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 直流高電圧発生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0819257A true JPH0819257A (ja) | 1996-01-19 |
| JP3377606B2 JP3377606B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=15962740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17355694A Expired - Lifetime JP3377606B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 直流高電圧発生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3377606B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8173723B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-05-08 | Cheil Industries Inc. | EMI/RFI shielding resin composite material and molded product made using the same |
| US8221654B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-07-17 | Cheil Industries Inc. | EMI/RFI shielding resin composite material and molded product made using the same |
| CN102626062A (zh) * | 2012-04-23 | 2012-08-08 | 上海理工大学 | 用于垂钓的自动调节浮漂 |
| CN111885861A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-11-03 | 北方夜视技术股份有限公司 | 一种自动门控像增强器外壳及其制作安装方法 |
-
1994
- 1994-07-01 JP JP17355694A patent/JP3377606B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8173723B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-05-08 | Cheil Industries Inc. | EMI/RFI shielding resin composite material and molded product made using the same |
| US8221654B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-07-17 | Cheil Industries Inc. | EMI/RFI shielding resin composite material and molded product made using the same |
| CN102626062A (zh) * | 2012-04-23 | 2012-08-08 | 上海理工大学 | 用于垂钓的自动调节浮漂 |
| CN111885861A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-11-03 | 北方夜视技术股份有限公司 | 一种自动门控像增强器外壳及其制作安装方法 |
| CN111885861B (zh) * | 2020-06-03 | 2021-08-13 | 北方夜视技术股份有限公司 | 一种自动门控像增强器外壳及其制作安装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3377606B2 (ja) | 2003-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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