JPH08187980A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣカードの構造と組み立ての簡素化が図ら
れたＩＣカードを得ることを目的とする。 【構成】 電子部品を搭載した回路基板と前記回路基板
の配線パターンと電気的に接続されたコネクタとを有す
るＩＣカードにおいて、前記ＩＣカードは、少なくとも
前記回路基板の電子部品の搭載面およびその裏面、かつ
その側面を覆うための表パネルと裏パネルとが溶接され
て固着されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードに関し、
特にＩＣカードの構造と組み立ての簡素化に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図２１は、従来のＩＣカード全体の外観
を示す斜視図である。そして、図２２は、図２１のＩＣ
カードの内部構成を示す分解斜視図である。また、図２
３は、図２１のＩＣカードの内部構造を示す断面図であ
る。ここで、１はＩＣカード、２はＩＣなどの電子部
品、３は電子部品２を搭載した回路基板、４は回路基板
３と電気的、機械的に接続され外部機器（図示せず）と
の接点となるコネクタである。５はモジュールで回路基
板３とコネクタ４の組み合わせたものである。６はフレ
ームであり、モジュール５の外周を保護する。７はパネ
ルであり、表パネル７ａ、裏パネル７ｂがある。８は接
着シートであり、例えばアクリルエポキシ系のシートで
あり、パネル７とフレーム６との接着を行うものであ
る。接着シート８は、表接着シート８ａと裏接着シート
８ｂがある。フレーム６の長辺部には、パネル７の折り
曲げ部を受け取るための溝が、図２３のように設けられ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなＩＣカー
ドでは、フレームに対するパネルの位置合わせ、パネル
に対する接着シートの位置合わせなど、ＩＣカードの組
み立てにおいて精度を要し、作業時間も多くを要すると
いう問題点があった。また、電子部品をこれまで以上に
回路基板に搭載するためには、フレームの部分を可能な
限り小さくしなければならないという問題点があった。

【０００４】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、ＩＣカードの構造と組み立ての
簡素化が図られたＩＣカードを得ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、少なくとも回路基板の電子部品の搭載面およびそ
の裏面、かつその側面を覆うための表パネルと裏パネル
とが溶接されて固着されているものである。

【０００６】また、表パネルおよび裏パネルは、コネク
タが接続されている箇所以外の回路基板の側面を覆うた
めの折り曲げ部が設けられている。

【０００７】また、裏パネルの折り曲げ部は、表パネル
の折り曲げ部により外側から覆われるように、表パネル
の折り曲げ部よりも内側に位置し、回路基板は、裏パネ
ルの折り曲げ部により支持されている。

【０００８】また、表パネルおよび裏パネルの折り曲げ
部は、それぞれ回路基板の面に対して垂直方向に折り曲
げられている。

【０００９】また、裏パネルの折り曲げ部に凸部を設
け、凸部により回路基板は支持されている。

【００１０】また、裏パネルの折り曲げ部の先端は凸部
を有し、凸部は回路基板に設けられたスリットと嵌合さ
れ、スリットより突出した凸部の部分は捻られて裏パネ
ルと回路基板とが固定されている。

【００１１】また、突出した部分は、回路基板の内側あ
るいは外側に倒されて裏パネルと回路基板とが固定され
ている。

【００１２】また、裏パネルの折り曲げ部は２段階に折
り曲げられ、表パネルの折り曲げ部は、裏パネルの折り
曲げ部により外側から覆われるように、裏パネルの折り
曲げ部よりも内側に位置し、回路基板は、裏パネルの折
り曲げ部により支持されている。

【００１３】また、表パネル及び裏パネルの折り曲げ部
は、互いに嵌合するための嵌合部がそれぞれ設けられて
いる。

【００１４】また、回路基板に切り欠き部が設けられ、
切り欠き部に嵌合させるための補助フレームが設けら
れ、補助フレームと表パネルおよび裏パネルとは、超音
波溶接あるいはビスにより固着されている。

【００１５】また、裏パネルは、２つの長辺が３回以上
折り曲げられた折り曲げ部を有し、折り曲げ部は、表パ
ネルの２つの長辺側とそれぞれ固着されるための面と回
路基板を支持するための面とが設けられている。

【００１６】また、コネクタと対向する裏パネルの短辺
側に折り曲げ部により形成された凹部と嵌合させる背面
補助フレームを設けている。

【００１７】さらに、表パネルおよび裏パネルで覆わ
れ、かつ回路基板の２つの長辺側を支持する面を有する
Ｌ字型金属フレームを設けている。

【００１８】さらにまた、Ｌ字型金属フレームの一部が
変形して、表パネルと裏パネルとが固着されている。

【００１９】

【作用】以上のように構成されたＩＣカードにおいて
は、フレームに対するパネルの位置合わせ、パネルに対
する接着シートの位置合わせなどの作業が省略される。

【００２０】

【実施例】

実施例１．図１は、この発明のＩＣカード全体の外観を
示す斜視図である。また、図２は、図１のＩＣカードの
内部構成を示す分解斜視図である。２〜５は、従来の装
置と同一あるいは相当する部分である。９はＩＣカー
ド、１０はパネルであり、表パネル１０ａと裏パネル１
０ｂがある。この実施例においては、従来の装置で使用
されていたフレームは使用せずに、３辺が折り曲げられ
た表、裏パネル１０ａ、１０ｂで、モジュールの外装を
なす。折り曲げ部は、コネクタ４が接続されている以外
の回路基板３の外周を覆うために設けられている。この
とき、表裏パネル１０ａ、１０ｂは、電気溶接などの溶
接により、折り曲げられた部分が強固に固定接続され
る。パネル１０はステンレスで形成されており、折り曲
げ部分は、金型により形成される。また、直角に曲がる
ように、パネル１０の角に切れ目を入れておいても良
い。コネクタ４は、従来からある逆差し防止部分まで一
体成形されたもの、または、別部品をコネクタ４の両サ
イドに取り付けたものを使用する。ＩＣカードは、ＪＥ
ＩＤＡ規格に基づいて構成されている。なお、図示して
いないが、コネクタ４とパネル１０とは、例えば機械的
に固着されている。

【００２１】以上のように、従来使用していたフレーム
および接着シートが不要になったので、カードの組み立
ての簡素化が図れる。また、フレームが無くなることに
より、回路基板を拡大することができて、電子部品の実
装密度を高くすることができる。

【００２２】実施例２．図３は、この発明の第２の実施
例のＩＣカード全体の外観を示す斜視図である。図４
は、図３のＩＣカードの断面構造を示す断面図である。
１１はパネルであり、表パネル１１ａと裏パネル１１ｂ
がある。２〜３は従来の装置と同一あるいは相当する部
分である。この実施例においては、従来の装置で使用さ
れていたフレームは使用せずに、３辺が折り曲げられた
表、裏パネル１１ａ、１１ｂで、モジュールの外装をな
す。ここで、図４に示すように、裏パネル１１ｂの幅
は、表パネル１１ａの幅よりも小さくなるように構成さ
れている。パネル１１ａ、１１ｂの折り曲げ部は、金型
により形成される。また、折り曲げ部は、回路基板３の
面に対して垂直方向に折り曲げられている。ＩＣカード
の組み立ては、裏パネル１１ｂは、表パネル１１ａの内
側に入り、裏パネル１１ａの折り曲げ部の先端は、回路
基板３を受ける構造となっている。パネル１１はステン
レスで形成されている。表パネル１１ａと裏パネル１１
ｂは、２つのパネルの重なった部分を、電気溶接などの
溶接により、固着接続する。ＩＣカードは、ＪＥＩＤＡ
規格に基づいて構成されている。

【００２３】以上のように構成することにより、実施例
１に記載した効果とともに、モジュールの厚さ方向の位
置決めが容易にできる。また、パネル１１の一部が重な
っているために、溶接などにより、強固にパネル１１を
固定することができる。

【００２４】実施例３．図５は、この発明の第３の実施
例のＩＣカード全体の外観を示す斜視図である。図６
は、図５のＩＣカードの断面構造を示す断面図である。
１２はパネルであり、表パネル１２ａと裏パネル１２ｂ
がある。２〜３は従来の装置と同一あるいは相当する部
分である。この実施例においては、従来の装置で使用さ
れていたフレームは使用せずに、３辺が折り曲げられた
表、裏パネル１２ａ、１２ｂで、モジュールの外装をな
す。パネル１２はステンレスで形成されており、折り曲
げ部分は、金型により形成される。裏パネル１２ｂの折
り曲げ部には、数箇所に凸部が設けられている。パネル
１２に設けた凸部は、折り曲げ部の途中でも先端でもか
まわない。組み立てにおいては、裏パネル１２ｂは、表
パネル１２ａの内側に位置し、裏パネル１２ｂの折り曲
げ部に設けた数箇所の凸部で回路基板３を受けている。
この凸部は、裏パネル１２ｂの折り曲げ部の凸部形成箇
所に、折り曲げ部の表面側から裏面（ＩＣカード内部）
へ、金型を押し入れることにより、図５のような凸部を
形成している。表パネル１２ａと裏パネル１２ｂの重な
った部分を、電気溶接などの溶接により、固着接続す
る。

【００２５】以上のように構成することにより、実施例
１に記載した効果とともに、モジュールの厚さ方向の位
置決めが容易にできるとともに、モジュールの平面方向
の位置決めも容易にできる。また、パネル１２が一部重
なっているため、溶接などにより、強固に固定すること
ができる。さらに、電子部品２の実装密度も実施例２に
比べて、凸部の分だけ小さくなるが、従来の装置よりも
大きくなる。

【００２６】実施例４．図７は、この発明の第４の実施
例のＩＣカードの表裏パネルを示す図である。１３はパ
ネルであり、表パネル１３ａと裏パネル１３ｂがある。
この実施例においては、裏パネル１３ｂの折り曲げ部の
先端には数箇所に凸部が設けられており、回路基板３に
は、この凸部に相当する部分にスリットが設けられてい
る。パネル１３はステンレスで形成されており、折り曲
げ部分は、金型により形成される。図８は、組み立てた
時のＩＣカードの内部構成を示す断面図である。２〜３
は、従来の装置と同一あるいは相当する部分である。組
み立てにおいては、裏パネル１３ｂの折り曲げ部が、表
パネル１３ａの折り曲げ部の内側に位置し、その先端に
設けた凸部は、回路基板３に設けたスリットに嵌合して
いる。そこで、裏パネル１３ｂに設けた凸部で回路基板
３のスリットより出た部分を捻る事により双方の固定を
なす。表パネル１３ａと裏パネル１３ｂの重なった部分
を、電気溶接などの溶接により、固着接続する。

【００２７】また、図９に示すように、裏パネル１３ｂ
に設けた凸部で回路基板３のスリットより出た部分を内
側（ＩＣ搭載側）に倒すことによって双方の固定しても
良い。さらに、外側（表パネル１３ａの折り曲げ部側）
に倒しても良い。以上のように構成することにより、実
施例１に記載した効果とともに、モジュールの厚さ方向
の位置決めが容易にできるとともに、モジュールの平面
方向の位置決めも容易にできる。しかも、モジュールの
回路基板３は、裏パネル１３ｂに固定されているため
に、剛性を高めることができ、その固定は簡単な作業で
対応できる。また、パネル１３が一部重なっているた
め、溶接などにより、強固に固定することができる。

【００２８】実施例５．図１０は、この発明の第５の実
施例のＩＣカードの表裏パネルを示す図である。１４は
パネルであり、表パネル１４ａと裏パネル１４ｂがあ
る。この実施例においては、裏パネル１４ｂの折り曲げ
部に２段階に折り曲げられた段差を設定している。パネ
ル１４はステンレスで形成されており、折り曲げ部分
は、金型により形成される。図１１は、組み立てた時の
ＩＣカードの内部構成を示す断面図である。２〜３は従
来の装置と同一あるいは相当する部分である。ここで、
裏パネル１４ｂは、回路基板３を受けており、表パネル
１４ａの折り曲げ部が裏パネル１４ｂの折り曲げ部の内
側に位置している。

【００２９】以上のように構成することにより、実施例
１に記載した効果とともに、モジュールの回路基板３を
厚さ方向で３辺で受けており、厚さ方向の位置決めが容
易にできるとともに、モジュールの平面方向の位置決め
も容易にできる。また、２段階に裏パネル１４ｂを絞っ
ているので強度の面でも有利となる。

【００３０】実施例６．図１２は、この発明の第６の実
施例のＩＣカードの内部構成を示す分解斜視図である。
１５はパネルであり、表パネル１５ａと裏パネル１５ｂ
がある。２〜５は従来装置と同一あるいは相当する部分
である。３辺が折り曲げられた表、裏パネル１５ａ、１
５ｂで、モジュールの外装をなす。パネル１５はステン
レスで形成されており、折り曲げ部分は、金型により形
成される。この実施例においては、回路基板３の一部に
切り欠き部を設けて、この切り欠き部分にコネクタ４と
分離された補助フレーム１６を配設する。図１３は、図
１２に示したＩＣカードの内部構造を示す断面図であ
る。補助フレーム１６とこの補助フレーム１６に接する
パネル１５とは、超音波溶接により固着させる。また、
図１３に示したように、ビス１７により、パネル１５と
補助フレーム１６とをビス止めにより固着しても良い。

【００３１】以上のように構成することにより、実施例
１に記載した効果とともに、補助フレーム１６を設定し
ていない回路基板３の部分に従来に比べて電子部品２を
より一層搭載することができるので、ＩＣカードの実装
面積が向上する。しかも、補助フレーム１６とパネル１
５をビス１７により機械的に接続しているため、ＩＣカ
ードとしての強度も向上する。

【００３２】実施例７．図１４は、この発明の第７の実
施例のＩＣカードの内部構成を示す分解斜視図である。
２〜５は従来装置と同一あるいは相当する部分である。
１８はパネルであり、表パネル１８ａと裏パネル１８ｂ
がある。表パネル１８ａと折り曲げ部を備えた裏パネル
１８ｂとで、モジュールの外装をなす。１９は、背面補
助フレームであり、ＩＣカードの後端部の裏パネル１８
ｂが折り曲げられてできた凹部と嵌合させるためのもの
である。パネル１８はステンレスで形成されており、折
り曲げ部分は、金型により形成される。この実施例にお
いては、裏パネル１８ｂの２つの長辺がそれぞれ３回以
上折り曲げられており、折り曲げられた端部は回路基板
３を受ける形状となる。また、表パネル１８ａと裏パネ
ル１８ｂの重なった平面外周部をスポットまたは超音波
などの溶接にて直接固着する。図１５は、図１４に示し
たＩＣカードの内部構造を示す断面図である。

【００３３】また、図１６に示したように、ＩＣカード
の組み立てにおいて、表パネル１８ａと裏パネル１８ｂ
を溶接により固着させる際に、溶接電極２５を裏パネル
１８ｂが折り曲げられてできた凹部に挿入した後に平面
外周部を溶接したり、裏パネル１８ｂに穴を空け、その
穴に溶接電極２６を通して溶接する。

【００３４】以上のように構成することにより、実施例
１に記載した効果とともに、裏パネル１８ｂが３回以上
折り曲げられているので、パネル１８の両サイドは、パ
ネル１８だけで剛性が確保できる。また、折り曲げられ
た裏パネル１８ｂの端部は回路基板３を受けるようにし
ているので、回路基板３がその厚さ方向および平面方向
で位置決めされる。また、表パネル１８ａと裏パネル１
８ｂは、側面側ではなく、平面側から溶接したので、溶
接時に必要とする溶接電極２５、２６が使用できる。

【００３５】実施例８．図１７は、この発明の第８の実
施例のＩＣカードの内部構成を示す分解斜視図である。
２〜５は従来装置と同一あるいは相当する部分である。
２０はパネルであり、表パネル２０ａと裏パネル２０ｂ
がある。表パネル２０ａと折り曲げ部を備えた裏パネル
２０ｂで、モジュールの外装をなす。２１はＬ字型のア
ルミ引き抜き材であり、回路基板３の両サイドに、回路
基板３を保持してかつパネル２０に接するように配設さ
れている。２２は、背面補助フレームであり、ＩＣカー
ドの後端部の裏パネル２０ｂが折り曲げられてできた凹
部と嵌合させるためのものである。パネル２０はステン
レスで形成されており、折り曲げ部分は、金型により形
成される。この実施例においては、裏パネル２０ｂの両
サイドがそれぞれ折り曲げられ、折り曲げられた部分の
内側にＬ字型のアルミ引き抜き材２１を配設する。折り
曲げ部は２回折り曲げられている。図１８は、図１７で
示したＩＣカードの内部構成を示した図である。表パネ
ル２０ａと裏パネル２０ｂは、電気溶接などにより溶接
される。

【００３６】また、図１８に示したように、Ｌ字型のア
ルミ引き抜き材２３の上方部に設けられた突出部を表パ
ネル２０ａと裏パネル２０ｂの間から出し、ＩＣカード
組み立て時に、Ｌ字型のアルミ引き抜き材２３を上下面
より加圧してその突出部を変形させて、パネル２０をか
しめ止めのように固着させても良い。

【００３７】以上のように構成することにより、実施例
１に記載した効果とともに、回路基板３がＬ字型のアル
ミ引き抜き材２１の幅広い領域で支持されるので、ＩＣ
カードとしての機械的強度向上に寄与できる。また、表
パネル２０ａと裏パネル２０ｂの固着をＬ字型のアルミ
引き抜き材２３の加圧という簡単な工程により、パネル
２０を強固に固定させることができる。

【００３８】実施例９．図１９は、この発明の第９の実
施例のＩＣカードの表裏パネルを示す図である。２〜３
は従来装置と同一あるいは相当する部分である。２４は
パネルであり、表パネル２４ａと裏パネル２４ｂがあ
る。折り曲げ部を備えた表パネル２４ａと裏パネル２４
ｂで、モジュールの外装をなす。パネル２４はステンレ
スで形成されており、折り曲げ部分は、金型により形成
される。この実施例においては、表パネル２４ａの折り
曲げ部に複数個のスリットが設けられ、裏パネル２４ｂ
の折り曲げ部には、そのスリットに嵌合するための凸部
が設けられている。図２０は、ＩＣカードを組み立てた
ときのカードの内部構造を示す図である。組み立てにお
いては、裏パネル２４ｂの凸部は、表パネル２４ａのス
リットに入り、かつ折り曲げ部は共にＩＣカードの内側
に傾斜しているために、組み立てた後は、嵌合部の摩擦
により容易に抜けない。ここで、表裏パネル２４ａ、２
４ｂのスリットと凸部の関係は逆であっても構わない。

【００３９】以上のように構成することにより、実施例
１に記載した効果とともに、表裏パネル２４ａ、２４ｂ
を嵌合させるだけで強固に固定することができる。

【００４０】

【発明の効果】この発明は以上のように構成されている
ので、フレームに対するパネルの位置合わせ、パネルに
対する接着シートの位置合わせなどの作業が省略される
ので、ＩＣカードの構造と組み立ての簡素化を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例のＩＣカード全体の外
観を示す斜視図である。

【図２】図１のＩＣカードの内部構成を示す分解斜視図
である。

【図３】この発明の第２の実施例のＩＣカード全体の外
観を示す斜視図である。

【図４】図３のＩＣカードの断面構造を示す断面図であ
る。

【図５】この発明の第３の実施例のＩＣカード全体の外
観を示す斜視図である。

【図６】図５のＩＣカードの断面構造を示す断面図であ
る。

【図７】この発明の第４の実施例のＩＣカードの表裏パ
ネルを示す図である。

【図８】ＩＣカードを組み立てた時の内部構成を示す断
面図である。

【図９】ＩＣカードを組み立てた時の内部構成を示す断
面図である。

【図１０】この発明の第５の実施例のＩＣカードの表裏
パネルを示す図である。

【図１１】ＩＣカードを組み立てた時の内部構成を示す
断面図である。

【図１２】この発明の第６の実施例のＩＣカードの内部
構成を示す分解斜視図である。

【図１３】図１２に示したＩＣカードの内部構造を示す
断面図である。

【図１４】この発明の第７の実施例のＩＣカードの内部
構成を示す分解斜視図である。

【図１５】図１４に示したＩＣカードの内部構造を示す
断面図である。

【図１６】図１４に示したＩＣカードの組み立て工程を
示した図である。

【図１７】この発明の第８の実施例のＩＣカードの内部
構成を示す分解斜視図である。

【図１８】図１７で示したＩＣカードの内部構成を示し
た図である。

【図１９】この発明の第９の実施例のＩＣカードの表裏
パネルを示す図である。

【図２０】ＩＣカードを組み立てたときのカードの内部
構造を示す図である。

【図２１】従来のＩＣカード全体の外観を示す斜視図で
ある。

【図２２】図２１のＩＣカードの内部構成を示す分解斜
視図である。

【図２３】図２１のＩＣカードの内部構造を示す断面図
である。

【符号の説明】

１０、１１、１２、１３、１４、１５、１８、２０、２
４…パネル；１６…補助フレーム；１７…ビス；１９、
２２…背面補助フレーム；２１、２３…アルミ引き抜き
材；２５、２６…溶接電極。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 泰規 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社北伊丹製作所内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載した回路基板と前記回路
   基板の配線パターンと電気的に接続されたコネクタとを
   有するＩＣカードにおいて、 前記ＩＣカードは、少なくとも前記回路基板の電子部品
   の搭載面およびその裏面、かつその側面を覆うための表
   パネルと裏パネルとが溶接されて固着されていることを
   特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記表パネルおよび裏パネルは、前記コ
   ネクタが接続されている箇所以外の前記回路基板の側面
   を覆うための折り曲げ部が設けられていることを特徴と
   する請求項１記載のＩＣカード。
3. 【請求項３】 前記裏パネルの折り曲げ部は、前記表パ
   ネルの折り曲げ部により外側から覆われるように、前記
   表パネルの折り曲げ部よりも内側に位置し、前記回路基
   板は、前記裏パネルの折り曲げ部により支持されている
   ことを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
4. 【請求項４】 前記表パネルおよび前記裏パネルの折り
   曲げ部は、それぞれ前記回路基板の面に対して垂直方向
   に折り曲げられていることを特徴とする請求項３記載の
   ＩＣカード。
5. 【請求項５】 前記裏パネルの折り曲げ部に凸部を設
   け、前記凸部により前記回路基板は支持されていること
   を特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
6. 【請求項６】 前記裏パネルの折り曲げ部の先端は凸部
   を有し、前記凸部は前記回路基板に設けられたスリット
   と嵌合され、前記スリットより突出した前記凸部の部分
   は捻られて前記裏パネルと前記回路基板とが固定されて
   いることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
7. 【請求項７】 前記突出した部分は、前記回路基板の内
   側あるいは外側に倒されて前記裏パネルと前記回路基板
   とが固定されていることを特徴とする請求項６記載のＩ
   Ｃカード。
8. 【請求項８】 前記裏パネルの折り曲げ部は２段階に折
   り曲げられ、前記表パネルの折り曲げ部は、前記裏パネ
   ルの折り曲げ部により外側から覆われるように、前記裏
   パネルの折り曲げ部よりも内側に位置し、前記回路基板
   は、前記裏パネルの折り曲げ部により支持されているこ
   とを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
9. 【請求項９】 前記表パネル及び前記裏パネルの折り曲
   げ部は、互いに嵌合するための嵌合部がそれぞれ設けら
   れていることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
10. 【請求項１０】 前記回路基板に切り欠き部が設けら
    れ、前記切り欠き部に嵌合させるための補助フレームが
    設けられ、前記補助フレームと前記表パネルおよび前記
    裏パネルとは、超音波溶接あるいはビスにより固着され
    ていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
11. 【請求項１１】 前記裏パネルは、２つの長辺が３回以
    上折り曲げられた折り曲げ部を有し、前記折り曲げ部
    は、前記表パネルの２つの長辺側とそれぞれ固着される
    ための面と前記回路基板を支持するための面とが設けら
    れていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
12. 【請求項１２】 前記コネクタと対向する前記裏パネル
    の短辺側に前記折り曲げ部により形成された凹部と嵌合
    させる背面補助フレームを設けたことを特徴とする請求
    項１１記載のＩＣカード。
13. 【請求項１３】 前記表パネルおよび前記裏パネルで覆
    われ、かつ前記回路基板の２つの長辺側を支持する面を
    有するＬ字型金属フレームを設けたことを特徴とする請
    求項１記載のＩＣカード。
14. 【請求項１４】前記Ｌ字型金属フレームの一部が変形し
    て、前記表パネルと前記裏パネルとが固着されているこ
    とを特徴とする請求項１３記載のＩＣカード。