JPH0818190A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0818190A JPH0818190A JP16638994A JP16638994A JPH0818190A JP H0818190 A JPH0818190 A JP H0818190A JP 16638994 A JP16638994 A JP 16638994A JP 16638994 A JP16638994 A JP 16638994A JP H0818190 A JPH0818190 A JP H0818190A
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- Japan
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- pressure
- sensitive
- coating
- wiring board
- conductive coating
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スイッチを薄型化して原価を低減させるとと
もに、スイッチに押圧時の感触感をもたせる。 【構成】 すでに形成されたスイッチの下部接点回路２
上に、Ｚ軸方向に荷重を加えた時にＺ軸方向のみに導電
性を示す感圧異方性導電被膜１、またはＺ軸方向に荷重
を加えた時にＸ，Ｙ，Ｚ方向に導電性を示す感圧等方性
導電被膜１をスクリーン印刷にて形成させる。また被膜
を形成するペーストに発砲剤を混合して発砲させること
により被膜に弾力性をもたせて、押圧時の感触感をもた
せる。
もに、スイッチに押圧時の感触感をもたせる。 【構成】 すでに形成されたスイッチの下部接点回路２
上に、Ｚ軸方向に荷重を加えた時にＺ軸方向のみに導電
性を示す感圧異方性導電被膜１、またはＺ軸方向に荷重
を加えた時にＸ，Ｙ，Ｚ方向に導電性を示す感圧等方性
導電被膜１をスクリーン印刷にて形成させる。また被膜
を形成するペーストに発砲剤を混合して発砲させること
により被膜に弾力性をもたせて、押圧時の感触感をもた
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特にプリント配線板のスイッチの接点等の製
造方法に関する。
法に関し、特にプリント配線板のスイッチの接点等の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、スイッチの下部接点回路において
は、接点導体回路の耐久性、保護等のために金メッキを
施している。また、抵抗値は高くなるが、コスト面や半
田が付着しないこと等の理由で、印刷法によりカーボン
ペーストで導体保護被膜を形成している。
は、接点導体回路の耐久性、保護等のために金メッキを
施している。また、抵抗値は高くなるが、コスト面や半
田が付着しないこと等の理由で、印刷法によりカーボン
ペーストで導体保護被膜を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法で形成した被膜は傷がつきやすく、作業性に欠け
るという欠点がある。また近年、世界的な環境保全の面
から洗浄剤としてフロンやトリクロロエタン等を使用す
ることが問題になっているので、部品搭載後は無洗浄化
に移行しつつある。そのため、接点導体回路にフラック
スが付着すると導通性を損なっててしまうために、接点
回路部分に一時的に保護被膜を形成しなければならない
という問題がある。
の方法で形成した被膜は傷がつきやすく、作業性に欠け
るという欠点がある。また近年、世界的な環境保全の面
から洗浄剤としてフロンやトリクロロエタン等を使用す
ることが問題になっているので、部品搭載後は無洗浄化
に移行しつつある。そのため、接点導体回路にフラック
スが付着すると導通性を損なっててしまうために、接点
回路部分に一時的に保護被膜を形成しなければならない
という問題がある。
【０００４】さらに、印刷法によるカーボンペーストで
被膜を形成する方法においては、絶縁性の確保のため
に、図５に示すように導体回路中に接点導体保護被膜８
の回路パターンを形成しなければならないため、印刷精
度、カーボンペーストの印刷性能等の理由で小型化が難
しいという問題があった。
被膜を形成する方法においては、絶縁性の確保のため
に、図５に示すように導体回路中に接点導体保護被膜８
の回路パターンを形成しなければならないため、印刷精
度、カーボンペーストの印刷性能等の理由で小型化が難
しいという問題があった。
【０００５】また、従来電子機器のスイッチ部品におい
ては図６に示すように、導体回路２及び下部接点導体１
３が設けれた下部接点導体保護被膜１２と上部ベースマ
テリアル９との間にスペーサー１１による絶縁性を確保
する構造をとっていたが、電子機器の小型化、薄型化ま
たは高精度化に伴い、これらのスイッチ部品にも作業性
の欠点の改善が望まれており、そのために、上部接点導
体１０に、熱的、化学的に安定したポリエステルシート
上に導電性被膜を形成したもの、または上部接点導体１
０に導電性ゴムを用いたものが使用されている。
ては図６に示すように、導体回路２及び下部接点導体１
３が設けれた下部接点導体保護被膜１２と上部ベースマ
テリアル９との間にスペーサー１１による絶縁性を確保
する構造をとっていたが、電子機器の小型化、薄型化ま
たは高精度化に伴い、これらのスイッチ部品にも作業性
の欠点の改善が望まれており、そのために、上部接点導
体１０に、熱的、化学的に安定したポリエステルシート
上に導電性被膜を形成したもの、または上部接点導体１
０に導電性ゴムを用いたものが使用されている。
【０００６】しかし、ポリエステルシート上に導電性被
膜を形成したものにおいては、感触感がないという欠点
がある。そのために、感触感を必要とする部品に関して
はリバウンドのためのシリコンゴム等を利用するなどの
問題がある。
膜を形成したものにおいては、感触感がないという欠点
がある。そのために、感触感を必要とする部品に関して
はリバウンドのためのシリコンゴム等を利用するなどの
問題がある。
【０００７】よって本発明は、かかる問題点を解消し得
るプリント配線板の製造方法の提供を目的とするもので
ある。
るプリント配線板の製造方法の提供を目的とするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明はスイッチの接点を有するプリント配線板に
おいて、すでに形成されたスイッチの下部接点回路上
に、Ｚ軸方向に荷重を加えた時にＺ軸方向のみに導電性
を示す感圧異方性導電被膜、またはＺ軸方向に荷重を加
えた時にＸ，Ｙ，Ｚ方向に導電性を示す感圧等方性導電
被膜をスクリーン印刷法により形成させた後、加熱硬化
させることを特徴とする。
め、本発明はスイッチの接点を有するプリント配線板に
おいて、すでに形成されたスイッチの下部接点回路上
に、Ｚ軸方向に荷重を加えた時にＺ軸方向のみに導電性
を示す感圧異方性導電被膜、またはＺ軸方向に荷重を加
えた時にＸ，Ｙ，Ｚ方向に導電性を示す感圧等方性導電
被膜をスクリーン印刷法により形成させた後、加熱硬化
させることを特徴とする。
【０００９】そして、Ｘ，Ｙ軸方向の導電性を確保する
ために前記感圧異方性導電被膜上に導電性被膜を形成
し、感圧異方性導電被膜及び導電性被膜にその面を保護
するための絶縁被膜をスクリーン印刷法により形成させ
た後、加熱硬化させる。また、前記感圧等方性導電被膜
を保護するためにも、その面に絶縁被膜をスクリーン印
刷法にて形成した後、加熱硬化させる。
ために前記感圧異方性導電被膜上に導電性被膜を形成
し、感圧異方性導電被膜及び導電性被膜にその面を保護
するための絶縁被膜をスクリーン印刷法により形成させ
た後、加熱硬化させる。また、前記感圧等方性導電被膜
を保護するためにも、その面に絶縁被膜をスクリーン印
刷法にて形成した後、加熱硬化させる。
【００１０】感圧異方性導電被膜または感圧等方性導電
被膜は、圧力を加えるとＺ軸方向に導通する特性を有
し、スイッチとして構成されて操作圧が加えられたとき
に１０3Ω以下を示し、操作圧を加えない時１０8Ω以上
の絶縁性を示すものである。
被膜は、圧力を加えるとＺ軸方向に導通する特性を有
し、スイッチとして構成されて操作圧が加えられたとき
に１０3Ω以下を示し、操作圧を加えない時１０8Ω以上
の絶縁性を示すものである。
【００１１】そして感圧異方性導電被膜または感圧等方
性導電被膜は、可逆性の信頼性の向上またはスイッチの
感触感を出す等の理由で弾性をもたせるために被膜を形
成するペーストに発泡剤を混入させてスクリーン印刷を
し、被膜を発泡させる。
性導電被膜は、可逆性の信頼性の向上またはスイッチの
感触感を出す等の理由で弾性をもたせるために被膜を形
成するペーストに発泡剤を混入させてスクリーン印刷を
し、被膜を発泡させる。
【００１２】また感圧異方性導電被膜または感圧等方性
導電被膜の絶縁保護被膜は、スイッチの感触感を出す等
の理由で弾性をもたせるか、または感圧異方性導電被膜
または感圧等方性導電被膜の弾性を損なわさせないよう
に柔軟性をもたせるために絶縁保護被膜を形成するペー
ストに発泡剤を混入してスクリーン印刷し被膜を発泡さ
せる。
導電被膜の絶縁保護被膜は、スイッチの感触感を出す等
の理由で弾性をもたせるか、または感圧異方性導電被膜
または感圧等方性導電被膜の弾性を損なわさせないよう
に柔軟性をもたせるために絶縁保護被膜を形成するペー
ストに発泡剤を混入してスクリーン印刷し被膜を発泡さ
せる。
【００１３】
【作用】本発明によれば、感圧等方性導電被膜の場合は
圧力を加えれば導電性を確保することができるので、被
膜面に異物等が付着しても導電性を損なうことがない。
また、感圧異方性導電被膜の場合でも、被膜面に導電性
被膜を形成し、さらに絶縁保護被膜を形成することによ
り、構成被膜面に異物が付着しても導電性を損なうこと
がない。これにより、双方の場合において部品搭載時に
接点導体回路部分を保護する必要がなくなる。また感圧
異方性導電被膜、感圧等方性導電被膜あるいは絶縁保護
被膜を発泡させることによりスイッチを押圧する際の感
触感を持たせることができる。感圧異方性導電被膜また
は感圧等方性導電被膜は、圧力を加えた時だけ導通を示
し、通常の押圧力３０〜３００ｇにて１０3Ω以下を示
すので、スイッチ機能として満足できる。
圧力を加えれば導電性を確保することができるので、被
膜面に異物等が付着しても導電性を損なうことがない。
また、感圧異方性導電被膜の場合でも、被膜面に導電性
被膜を形成し、さらに絶縁保護被膜を形成することによ
り、構成被膜面に異物が付着しても導電性を損なうこと
がない。これにより、双方の場合において部品搭載時に
接点導体回路部分を保護する必要がなくなる。また感圧
異方性導電被膜、感圧等方性導電被膜あるいは絶縁保護
被膜を発泡させることによりスイッチを押圧する際の感
触感を持たせることができる。感圧異方性導電被膜また
は感圧等方性導電被膜は、圧力を加えた時だけ導通を示
し、通常の押圧力３０〜３００ｇにて１０3Ω以下を示
すので、スイッチ機能として満足できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに具体的
に説明する。図１から図４はは本発明の実施例を示し、
図１はベースマテリアル３の面に形成した導体回路２の
下部接点回路上に感圧異方性導電被膜または感圧等方性
導電被膜１を形成したプリント配線板の断面図を示す。
図２は感圧異方性導電被膜６上に導電性被膜５及び絶縁
保護被膜４を形成したプリント配線板の断面図を示す。
図３は感圧等方性導電被膜７の面に絶縁保護被膜４を形
成したプリント配線板の断面図を示す。図４は下部接点
回路上２に感圧異方性導電被膜または感圧等方性導電被
膜１を形成したプリント配線板の平面図を示す。
に説明する。図１から図４はは本発明の実施例を示し、
図１はベースマテリアル３の面に形成した導体回路２の
下部接点回路上に感圧異方性導電被膜または感圧等方性
導電被膜１を形成したプリント配線板の断面図を示す。
図２は感圧異方性導電被膜６上に導電性被膜５及び絶縁
保護被膜４を形成したプリント配線板の断面図を示す。
図３は感圧等方性導電被膜７の面に絶縁保護被膜４を形
成したプリント配線板の断面図を示す。図４は下部接点
回路上２に感圧異方性導電被膜または感圧等方性導電被
膜１を形成したプリント配線板の平面図を示す。
【００１５】本発明の感圧異方性導電被膜を形成するに
当たって、ガラス・エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４
相当品、銅箔３５μｍ、板厚１．６ｍｍ）に直径１０ｍ
ｍ、間隔０．５ｍｍの銅箔回路を形成した。被膜形成用
のペーストとしてはバインダーにシリコーンゴム１００
ｗ％、導電性フィラーにニッケル粉５０〜１５０ｗ％、
グラファイト５〜１５ｗ％、溶剤は芳香族炭化水素１０
〜２０ｗ％、で構成し、ステンレス製２００メッシュの
スクリーンで、乳剤厚さ７０μｍの紗を用いて前記の形
成回路の面にスクリーン印刷して被膜を形成した。
当たって、ガラス・エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４
相当品、銅箔３５μｍ、板厚１．６ｍｍ）に直径１０ｍ
ｍ、間隔０．５ｍｍの銅箔回路を形成した。被膜形成用
のペーストとしてはバインダーにシリコーンゴム１００
ｗ％、導電性フィラーにニッケル粉５０〜１５０ｗ％、
グラファイト５〜１５ｗ％、溶剤は芳香族炭化水素１０
〜２０ｗ％、で構成し、ステンレス製２００メッシュの
スクリーンで、乳剤厚さ７０μｍの紗を用いて前記の形
成回路の面にスクリーン印刷して被膜を形成した。
【００１６】被膜はその後、熱風対流型式オーブン１５
０℃にて１５分間乾燥することにより膜厚が３０〜８０
μｍの硬化した被膜を得た。そしてこの被膜の面に操作
圧をかけない場合の絶縁抵抗値を絶縁抵抗測定機（東亜
電波工業製 ＤｉｇｔａｌＳｕｐｅｒ Ｍｅｇｏｈｍｍ
ｅｒｔｅｒＤＭ５１５Ａ）にてＤＣ５００Ｖを印加した
１分後に測定した結果、１０12Ωの抵抗値を示した。ま
た、コモン電極に約３０Ω・ｃｍの導電ゴムを用い、操
作圧５０ｇを加重したとき導通抵抗機（アドバンテスト
製 Ｄｉｇｔａｌ Ｍｕｌｔｉｍｅｔｅｒ ＴＲ６５
６）にて導通抵抗値を測定したところ１０3Ωの抵抗値
を示した。これらの結果によりこの被膜は感圧異方性導
電被膜であるこを確認した。
０℃にて１５分間乾燥することにより膜厚が３０〜８０
μｍの硬化した被膜を得た。そしてこの被膜の面に操作
圧をかけない場合の絶縁抵抗値を絶縁抵抗測定機（東亜
電波工業製 ＤｉｇｔａｌＳｕｐｅｒ Ｍｅｇｏｈｍｍ
ｅｒｔｅｒＤＭ５１５Ａ）にてＤＣ５００Ｖを印加した
１分後に測定した結果、１０12Ωの抵抗値を示した。ま
た、コモン電極に約３０Ω・ｃｍの導電ゴムを用い、操
作圧５０ｇを加重したとき導通抵抗機（アドバンテスト
製 Ｄｉｇｔａｌ Ｍｕｌｔｉｍｅｔｅｒ ＴＲ６５
６）にて導通抵抗値を測定したところ１０3Ωの抵抗値
を示した。これらの結果によりこの被膜は感圧異方性導
電被膜であるこを確認した。
【００１７】感圧異方性導電被膜を形成した後、その面
に導電性被膜を形成してＸ，Ｙ軸方向の導電性を確保
し、さらにその上面に被膜を保護するための絶縁保護被
膜を形成した。
に導電性被膜を形成してＸ，Ｙ軸方向の導電性を確保
し、さらにその上面に被膜を保護するための絶縁保護被
膜を形成した。
【００１８】本発明の感圧等方性導電被膜を形成するた
めのペーストとしては下記の成分のものを用いた。 液状シリコンゴム １００ｗ％ ニッケル粉 ５０〜１５０ｗ％ カーボン繊維 ５〜１５０ｗ％ シリコンゴム粒子 ５〜４０ｗ％ 芳香族炭化水素 １０〜５０ｗ％ または、 液状シリコンゴム １００ｗ％ ニッケル粉 ５０〜１５０ｗ％ カーボン繊維 ５〜１５０ｗ％ アクリルゴム粒子 ５〜４０ｗ％ 芳香族炭化水素 １０〜５０ｗ％ 但し、上記のゴム粒子は１００μｍ以下のものを使用す
る。これにより、前記の感圧異方性導電被膜の場合と同
様にして感圧等方性導電被膜を得ることができることを
確認することができた。
めのペーストとしては下記の成分のものを用いた。 液状シリコンゴム １００ｗ％ ニッケル粉 ５０〜１５０ｗ％ カーボン繊維 ５〜１５０ｗ％ シリコンゴム粒子 ５〜４０ｗ％ 芳香族炭化水素 １０〜５０ｗ％ または、 液状シリコンゴム １００ｗ％ ニッケル粉 ５０〜１５０ｗ％ カーボン繊維 ５〜１５０ｗ％ アクリルゴム粒子 ５〜４０ｗ％ 芳香族炭化水素 １０〜５０ｗ％ 但し、上記のゴム粒子は１００μｍ以下のものを使用す
る。これにより、前記の感圧異方性導電被膜の場合と同
様にして感圧等方性導電被膜を得ることができることを
確認することができた。
【００１９】また、前記実施例において、形成した感圧
異方性導電被膜または感圧等方性導電被膜に弾性をもた
せ、必要に応じて絶縁保護被膜にも弾性をもたせる。そ
のために、炭酸水素ナトリュウム、炭酸アンモニウ、ア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボン酸アミド等
の発泡剤を適宜に選択して５〜２０ｗ％を被膜に添加し
て発泡させ、スイッチ押圧時の感触感を得ることができ
た。
異方性導電被膜または感圧等方性導電被膜に弾性をもた
せ、必要に応じて絶縁保護被膜にも弾性をもたせる。そ
のために、炭酸水素ナトリュウム、炭酸アンモニウ、ア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボン酸アミド等
の発泡剤を適宜に選択して５〜２０ｗ％を被膜に添加し
て発泡させ、スイッチ押圧時の感触感を得ることができ
た。
【００２０】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、圧力をかけないときには絶縁性を確保し、圧力をか
けると導電性が得られるため、スイッチ接点の上部と下
部を一体化することができる。そのために電子機器の薄
型化、小型化、プリント回路の高密度化も極めて容易に
でき設計の自由性も拡張することが可能になる。
ば、圧力をかけないときには絶縁性を確保し、圧力をか
けると導電性が得られるため、スイッチ接点の上部と下
部を一体化することができる。そのために電子機器の薄
型化、小型化、プリント回路の高密度化も極めて容易に
でき設計の自由性も拡張することが可能になる。
【００２１】また、被膜に弾性をもたせることにより、
従来のようにシリコーンゴム等を用いることなくスイッ
チ押圧時の感触感が得られることと併せて、部品搭載時
におけるフラックス付着防止のための一時的保護被膜を
形成する必要がなくなるため、現在使用されているスイ
ッチの保護被膜の作業性における欠点を改善することが
できるので、総合的に原価の低減が可能になる。
従来のようにシリコーンゴム等を用いることなくスイッ
チ押圧時の感触感が得られることと併せて、部品搭載時
におけるフラックス付着防止のための一時的保護被膜を
形成する必要がなくなるため、現在使用されているスイ
ッチの保護被膜の作業性における欠点を改善することが
できるので、総合的に原価の低減が可能になる。
【図１】本発明の下部接点回路上に感圧異方性導電被膜
または感圧等方性導電被膜を形成したプリント配線板の
断面図。
または感圧等方性導電被膜を形成したプリント配線板の
断面図。
【図２】感圧異方性導電被膜上に導電性被膜及び絶縁保
護被膜を形成したプリント配線板の断面図。
護被膜を形成したプリント配線板の断面図。
【図３】感圧等方性導電被膜の面に絶縁保護被膜を形成
したプリント配線板の断面図、
したプリント配線板の断面図、
【図４】下部接点回路上に感圧異方性導電被膜または感
圧等方性導電被膜を形成したプリント配線板の平面図で
圧等方性導電被膜を形成したプリント配線板の平面図で
【図５】従来のスイッチ部品の回路パターンを示す図。
【図６】従来の電子機器のスイッチ部品の断面図。
１ 感圧異方性導電被膜または感圧等方性導電被膜 ２ 導体回路 ３ ベースマテリアル ４ 絶縁保護被膜 ５ 導電性被膜 ６ 感圧異方性導電被膜 ７ 感圧等方性導電被膜 ８ 接点導体保護被膜 ９ 上部ベースマテリアル １０ 上部接点導体 １１ スペーサー １２ 下部接点導体保護被膜
Claims (6)
- 【請求項１】 スイッチの接点を有するプリント配線板
において、すでに形成されたスイッチの下部接点回路上
に、Ｚ軸方向に荷重を加えた時にＺ軸方向のみに導電性
を示す感圧異方性導電被膜、またはＺ軸方向に荷重を加
えた時にＸ，Ｙ，Ｚ方向に導電性を示す感圧等方性導電
被膜をスクリーン印刷法により形成させた後、加熱硬化
させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 Ｘ，Ｙ軸方向の導電性を確保するために
前記感圧異方性導電被膜上に導電性被膜を、さらに感圧
異方性導電被膜及び導電性被膜にその面を保護する絶縁
被膜をスクリーン印刷法により形成させた後、加熱硬化
させることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 前記感圧等方性導電被膜にその面を保護
する絶縁被膜をスクリーン印刷法にて形成させた後、加
熱硬化させることを特徴とする請求項１記載のプリント
配線板。 - 【請求項４】 前記感圧異方性導電被膜または感圧等方
性導電被膜は、圧力を加えるとＺ軸方向に導通する特性
を有し、スイッチとして構成されて操作圧が加えられた
ときに１０3Ω以下を示し、操作圧を加えない時１０8Ω
以上の絶縁性を示すことを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記感圧異方性導電被膜または感圧等方
性導電被膜に、可逆性の信頼性の向上またはスイッチの
感触感を出す等の理由で弾性をもたせるために前記被膜
を形成するペーストに発泡剤を混入させてスクリーン印
刷をし被膜を発泡させることを特徴とする請求項１記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記感圧異方性導電被膜または感圧等方
性導電被膜の絶縁保護被膜は、スイッチの感触感を出す
等の理由で弾性をもたせるか、または前記感圧異方性導
電被膜または感圧等方性導電被膜の弾性を損なわさせな
いように柔軟性をもたせるために、絶縁保護被膜を形成
するペーストに発泡剤を混入してスクリーン印刷し、被
膜を発泡させることを特徴とする請求項１，２，３及び
５記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16638994A JPH0818190A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16638994A JPH0818190A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818190A true JPH0818190A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15830518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16638994A Pending JPH0818190A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8043535B2 (en) | 2004-12-27 | 2011-10-25 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Conductive ink |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP16638994A patent/JPH0818190A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8043535B2 (en) | 2004-12-27 | 2011-10-25 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Conductive ink |
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