JPH08164515A - ブレード変位検出装置 - Google Patents
ブレード変位検出装置Info
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- JPH08164515A JPH08164515A JP30866494A JP30866494A JPH08164515A JP H08164515 A JPH08164515 A JP H08164515A JP 30866494 A JP30866494 A JP 30866494A JP 30866494 A JP30866494 A JP 30866494A JP H08164515 A JPH08164515 A JP H08164515A
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- blade
- displacement
- light
- sampling area
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ブレード変位の検出時間を短縮することがで
き、かつ、ブレード変位の検出工程の安定化を図る。 【構成】 光学系５４で集光された光７９を撮像するイ
メージセンサ５６を備え、イメージセンサ５６が撮像し
た光像をデータ処理手段５８でデータ処理する。これに
より、データ処理手段５８はサンプリングエリア８０内
に配されたブレード８１の変位を表す変位データを求め
る。また、ブレード変位算出手段６２はデータ処理手段
５８で求めた変位データに基づいてサンプリングエリア
８０内に配されたブレード８１の変位を求める。このよ
うに、イメージセンサ５６を使用することにより、サン
プリングエリア８０内の所定位置にブレード８１を配す
るだけでブレード８１の変位を求めることができる。
き、かつ、ブレード変位の検出工程の安定化を図る。 【構成】 光学系５４で集光された光７９を撮像するイ
メージセンサ５６を備え、イメージセンサ５６が撮像し
た光像をデータ処理手段５８でデータ処理する。これに
より、データ処理手段５８はサンプリングエリア８０内
に配されたブレード８１の変位を表す変位データを求め
る。また、ブレード変位算出手段６２はデータ処理手段
５８で求めた変位データに基づいてサンプリングエリア
８０内に配されたブレード８１の変位を求める。このよ
うに、イメージセンサ５６を使用することにより、サン
プリングエリア８０内の所定位置にブレード８１を配す
るだけでブレード８１の変位を求めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はブレード変位検出装置に
係り、特に半導体製造等において、ウエハの溝切り加工
を行うダイシング装置の高速回転用ブレードの摩耗等を
検出するブレード変位検出装置に関する。
係り、特に半導体製造等において、ウエハの溝切り加工
を行うダイシング装置の高速回転用ブレードの摩耗等を
検出するブレード変位検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のブレード変位検出装置を示
す。同図においてブレード１０はＹ─Ｚ軸方向に移動自
在に支持され、ベース１２はＸ軸方向に移動自在に支持
されている。これにより、ブレード１０をＸ、Ｙ、Ｚ軸
方向に移動して、対向するプリズム１４、１６の検査位
置にセットする。この状態で、クロック１８に基づいて
発光ダイオード１６を「ＯＮ」、「ＯＦＦ」の状態に交
互に変換して、アンプ２０から出力される光量データを
光量読取り手段２２を介して読み取る。
す。同図においてブレード１０はＹ─Ｚ軸方向に移動自
在に支持され、ベース１２はＸ軸方向に移動自在に支持
されている。これにより、ブレード１０をＸ、Ｙ、Ｚ軸
方向に移動して、対向するプリズム１４、１６の検査位
置にセットする。この状態で、クロック１８に基づいて
発光ダイオード１６を「ＯＮ」、「ＯＦＦ」の状態に交
互に変換して、アンプ２０から出力される光量データを
光量読取り手段２２を介して読み取る。
【０００３】そして、読取られた光量データが所定値
（すなわち、プリズム１４、プリズム１６がブレード１
０を検査可能な状態にクリーンに保たれている時の光量
データ）以上である場合、読取られた光量データを初期
光量Ｖ０としてメモリー（図示せず）に記録し、さら
に、（Ｖ０／２）の値をスレッシュホールド値として記
憶手段２４にセットする。セット完了後ブレード１０を
１パルス分下降（Ｚ方向下方に移動）し、ブレード１０
の変位量をブレード変位読取り手段２６で読み取ると共
に、その位置の光量データを読み取る。読取られた光量
データをメモリーに記録した後、メモリーアドレスに１
を加える。
（すなわち、プリズム１４、プリズム１６がブレード１
０を検査可能な状態にクリーンに保たれている時の光量
データ）以上である場合、読取られた光量データを初期
光量Ｖ０としてメモリー（図示せず）に記録し、さら
に、（Ｖ０／２）の値をスレッシュホールド値として記
憶手段２４にセットする。セット完了後ブレード１０を
１パルス分下降（Ｚ方向下方に移動）し、ブレード１０
の変位量をブレード変位読取り手段２６で読み取ると共
に、その位置の光量データを読み取る。読取られた光量
データをメモリーに記録した後、メモリーアドレスに１
を加える。
【０００４】そして、ブレード１０が図４、図５に示す
サンプリングエリア（すなわち、プリズム１４で反射さ
れた光束のエリア）２８の全域をブレード１０が遮光す
るまで上述した工程を複数回繰り返す。この複数回の繰
返し中にブレード１０が下降してサンプリングエリア２
８に到達した位置から光量データが減少し始める。次い
で、光量データがスレッシュホールド値と一致した時、
図４に示すコンパレータ３０を介してワンショト３２か
らＣ−ＳＥＴ信号が出力される。Ｃ−ＳＥＴ信号が出力
された時のブレード１０の変位をＺｃとし、この変位を
ブレード１０の基準位置と設定して基準位置Ｚｃとして
記憶し、また、予め求められたワークテーブル３４の表
面位置Ｚｔとの相対差Ｚｄ（Ｚｄ＝｜Ｚｃ−Ｚｔ｜）を
記憶する。尚、ワークテーブル３４の表面位置Ｚｔは次
の方法で求められる。すなわち、ブレード１０がワーク
テーブル３４に接触してブレード１０とワークテーブル
３４とが通電した時に検出されたブレード１０の位置が
ワークテーブル３４の表面位置Ｚｔとなる。
サンプリングエリア（すなわち、プリズム１４で反射さ
れた光束のエリア）２８の全域をブレード１０が遮光す
るまで上述した工程を複数回繰り返す。この複数回の繰
返し中にブレード１０が下降してサンプリングエリア２
８に到達した位置から光量データが減少し始める。次い
で、光量データがスレッシュホールド値と一致した時、
図４に示すコンパレータ３０を介してワンショト３２か
らＣ−ＳＥＴ信号が出力される。Ｃ−ＳＥＴ信号が出力
された時のブレード１０の変位をＺｃとし、この変位を
ブレード１０の基準位置と設定して基準位置Ｚｃとして
記憶し、また、予め求められたワークテーブル３４の表
面位置Ｚｔとの相対差Ｚｄ（Ｚｄ＝｜Ｚｃ−Ｚｔ｜）を
記憶する。尚、ワークテーブル３４の表面位置Ｚｔは次
の方法で求められる。すなわち、ブレード１０がワーク
テーブル３４に接触してブレード１０とワークテーブル
３４とが通電した時に検出されたブレード１０の位置が
ワークテーブル３４の表面位置Ｚｔとなる。
【０００５】このように相対差Ｚｄが一度記憶される
と、ブレード１０を交換してブレードの外径が異なった
場合でも基準位置Ｚｃを検出すれば、記憶されている相
対差Ｚｄに基づいて新たなブレードの表面位置Ｚｔ（Ｚ
ｔ＝｜Ｚｃ−Ｚｄ｜）を算出することができる。これに
より、ワーク５２の切残し量を設定値通りに確保するこ
とができる。
と、ブレード１０を交換してブレードの外径が異なった
場合でも基準位置Ｚｃを検出すれば、記憶されている相
対差Ｚｄに基づいて新たなブレードの表面位置Ｚｔ（Ｚ
ｔ＝｜Ｚｃ−Ｚｄ｜）を算出することができる。これに
より、ワーク５２の切残し量を設定値通りに確保するこ
とができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、ブレード
１０の基準位置Ｚｃを検出する場合、光量データがスレ
ッシュホールド値と一致してワンショト３２からＣ−Ｓ
ＥＴ信号が出力されるまで、ブレード１０を一定量毎に
順次下降させる必要があるので、基準位置Ｚｃの検出に
時間がかかるという問題がある。
１０の基準位置Ｚｃを検出する場合、光量データがスレ
ッシュホールド値と一致してワンショト３２からＣ−Ｓ
ＥＴ信号が出力されるまで、ブレード１０を一定量毎に
順次下降させる必要があるので、基準位置Ｚｃの検出に
時間がかかるという問題がある。
【０００７】また、光量読取り手段２２で読み取る光量
は、ブレード１０の変位が変化した場合に変化するだけ
でなく、例えばプリズム１４、プリズム１６に研削屑や
水等が付着した場合にも変化する。そして、光量の変化
がブレード１０の変位が変化したことによるのか、又は
プリズム１４、プリズム１６に研削屑や水等が付着した
ことによるのかを判別することができない。
は、ブレード１０の変位が変化した場合に変化するだけ
でなく、例えばプリズム１４、プリズム１６に研削屑や
水等が付着した場合にも変化する。そして、光量の変化
がブレード１０の変位が変化したことによるのか、又は
プリズム１４、プリズム１６に研削屑や水等が付着した
ことによるのかを判別することができない。
【０００８】一方、ブレード変位検出装置は検出中に光
量が大きく変化した場合、不具合が発生したとして検出
を中断するシステムが採用されている。従って、例え
ば、検出中にブレード１０の位置変化で光量が大きく変
化した場合でも、検出工程が中断されるので、検出工程
をもう一度初めから繰り返す必要があり、ブレードの変
位検出工程が安定しないという問題がある。
量が大きく変化した場合、不具合が発生したとして検出
を中断するシステムが採用されている。従って、例え
ば、検出中にブレード１０の位置変化で光量が大きく変
化した場合でも、検出工程が中断されるので、検出工程
をもう一度初めから繰り返す必要があり、ブレードの変
位検出工程が安定しないという問題がある。
【０００９】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ブレードの変位検出時間を短縮することがで
き、かつ、ブレードの変位検出工程の安定化を図ること
ができるブレード変位検出装置を提供することを目的と
する。
もので、ブレードの変位検出時間を短縮することがで
き、かつ、ブレードの変位検出工程の安定化を図ること
ができるブレード変位検出装置を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、所定間隔をおいて対向して設けられ、投
光手段から投光された光を一方の光学系で集光して前記
所定間隔内にサンプリングエリアを形成し、該サンプリ
ングエリアを形成した後拡散した光を他方の光学系で集
光する一対の光学系と、前記サンプリングエリアに沿っ
て移動して前記サンプリングエリアを形成する光を遮光
する回転刃と、前記他方の光学系で集光された光を撮像
するイメージセンサと、前記イメージセンサが撮像した
光像をデータ処理して、前記サンプリングエリア内に配
された前記回転刃の変位を示す変位データを求めるデー
タ処理手段と、前記データ処理手段で求めた変位データ
に基づいて前記サンプリングエリア内に配された前記回
転刃の変位を求めるブレード変位算出手段と、を備えた
ことを特徴としている。
成するために、所定間隔をおいて対向して設けられ、投
光手段から投光された光を一方の光学系で集光して前記
所定間隔内にサンプリングエリアを形成し、該サンプリ
ングエリアを形成した後拡散した光を他方の光学系で集
光する一対の光学系と、前記サンプリングエリアに沿っ
て移動して前記サンプリングエリアを形成する光を遮光
する回転刃と、前記他方の光学系で集光された光を撮像
するイメージセンサと、前記イメージセンサが撮像した
光像をデータ処理して、前記サンプリングエリア内に配
された前記回転刃の変位を示す変位データを求めるデー
タ処理手段と、前記データ処理手段で求めた変位データ
に基づいて前記サンプリングエリア内に配された前記回
転刃の変位を求めるブレード変位算出手段と、を備えた
ことを特徴としている。
【００１１】
【作用】本発明によれば、光学系で集光された光を撮像
するイメージセンサを備え、イメージセンサが撮像した
光像をデータ処理手段でデータ処理する。これにより、
データ処理手段はサンプリングエリア内に配された回転
刃の変位を表す変位データを求める。また、ブレード変
位算出手段はデータ処理手段で求めた変位データに基づ
いてサンプリングエリア内に配された回転刃の変位を求
める。このように、イメージセンサを使用することによ
り、サンプリングエリア内の所定位置に回転刃を配する
だけで回転刃の変位を求めることができる。
するイメージセンサを備え、イメージセンサが撮像した
光像をデータ処理手段でデータ処理する。これにより、
データ処理手段はサンプリングエリア内に配された回転
刃の変位を表す変位データを求める。また、ブレード変
位算出手段はデータ処理手段で求めた変位データに基づ
いてサンプリングエリア内に配された回転刃の変位を求
める。このように、イメージセンサを使用することによ
り、サンプリングエリア内の所定位置に回転刃を配する
だけで回転刃の変位を求めることができる。
【００１２】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るブレード
変位検出装置について詳細する。図１は本発明に係るブ
レード変位検出装置の全体図である。同図に示すよう
に、ブレード変位検出装置５０は投光手段５２、光学系
５４、イメージセンサ５６、データ処理手段５８及びブ
レード変位算出手段６２を備えている。投光手段５２は
発光ダイオード６４及び光ファイバ６６を有し、発光ダ
イオード６４には光ファイバ６６の一端が対向して配さ
れ、他端が検査テーブル６８に配設されている。検査テ
ーブル６８はベース７０に設けられている。
変位検出装置について詳細する。図１は本発明に係るブ
レード変位検出装置の全体図である。同図に示すよう
に、ブレード変位検出装置５０は投光手段５２、光学系
５４、イメージセンサ５６、データ処理手段５８及びブ
レード変位算出手段６２を備えている。投光手段５２は
発光ダイオード６４及び光ファイバ６６を有し、発光ダ
イオード６４には光ファイバ６６の一端が対向して配さ
れ、他端が検査テーブル６８に配設されている。検査テ
ーブル６８はベース７０に設けられている。
【００１３】検査テーブル６８には光学系５４が設けら
れ、光学系５４のレンズ群７２は光ファイバ６６の上方
に位置している。また、レンズ群７２の上方にはプリズ
ム７４が設けられ、プリズム７４と対向してプリズム７
６が設けられている。プリズム７６の下方にはレンズ群
７８が配設されている。これにより、発光ダイオード６
４の他端から投光された光７９はレンズ群７２で集光さ
れてプリズム７４に導かれ、プリズム７４で反射されて
プリズム７６に導かれる。この場合、プリズム７４で反
射された光７９はプリズム７４とプリズム７６との中間
でサンプリングエリア８０を形成する（図２参照）。
れ、光学系５４のレンズ群７２は光ファイバ６６の上方
に位置している。また、レンズ群７２の上方にはプリズ
ム７４が設けられ、プリズム７４と対向してプリズム７
６が設けられている。プリズム７６の下方にはレンズ群
７８が配設されている。これにより、発光ダイオード６
４の他端から投光された光７９はレンズ群７２で集光さ
れてプリズム７４に導かれ、プリズム７４で反射されて
プリズム７６に導かれる。この場合、プリズム７４で反
射された光７９はプリズム７４とプリズム７６との中間
でサンプリングエリア８０を形成する（図２参照）。
【００１４】図１に示すよう、プリズム７４、７６の上
方にブレード８１が配され、ブレード８１は移動装置８
０にシャフト８２を介して回動自在に支持されている。
そして、移動装置８０はＹ─Ｚ軸方向に移動自在に支持
され、光学系５４は検査テーブル６８及びベース７０を
介してＸ軸方向に移動自在に支持されている。従って、
移動装置８０をＹ軸方向、光学系５４をＸ軸方向に移動
することにより、ブレード８１をサンプリングエリア８
０の上方に位置決めする。また、移動装置８０をＺ軸方
向に移動することにより、ブレード８１をサンプリング
エリア８０に沿って昇降する。尚、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の移
動量は図示しないＸスケール、Ｙスケール及びＺスケー
ルで読み取られる。
方にブレード８１が配され、ブレード８１は移動装置８
０にシャフト８２を介して回動自在に支持されている。
そして、移動装置８０はＹ─Ｚ軸方向に移動自在に支持
され、光学系５４は検査テーブル６８及びベース７０を
介してＸ軸方向に移動自在に支持されている。従って、
移動装置８０をＹ軸方向、光学系５４をＸ軸方向に移動
することにより、ブレード８１をサンプリングエリア８
０の上方に位置決めする。また、移動装置８０をＺ軸方
向に移動することにより、ブレード８１をサンプリング
エリア８０に沿って昇降する。尚、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の移
動量は図示しないＸスケール、Ｙスケール及びＺスケー
ルで読み取られる。
【００１５】図２に示すように、レンズ群７８の下方に
はイメージセンサ５６が設けられている。イメージセン
サ５６はリニアイメージセンサやエリアイメージセンサ
等が使用されるが、本実施例ではリニアイメージセンサ
を使用した場合について説明する。リニアイメージセン
サ５６は、直線上に配された画素Ａ1 、Ａ2 …Ａn を有
し、画素Ａ1 、Ａ2 …Ａn はレンズ群７８で集光された
光を撮像する。
はイメージセンサ５６が設けられている。イメージセン
サ５６はリニアイメージセンサやエリアイメージセンサ
等が使用されるが、本実施例ではリニアイメージセンサ
を使用した場合について説明する。リニアイメージセン
サ５６は、直線上に配された画素Ａ1 、Ａ2 …Ａn を有
し、画素Ａ1 、Ａ2 …Ａn はレンズ群７８で集光された
光を撮像する。
【００１６】例えば、移動装置８０をＺ軸方向に下降さ
せてブレード８１の外縁部８１Ａを基準位置Ｚｃに位置
決めすると、サンプリングエリア８０はブレード８１に
より略中央まで遮光される。この場合、リニアイメージ
センサ５６は、画素Ａn-1 、Ａn 側の端部から中央まで
ブレード８１で遮光されたことになるので、リニアイメ
ージセンサ５６が撮像した光量データは図３のグラフに
実線で示す基準曲線Ｃになる。すなわち、基準曲線Ｃ
は、リニアイメージセンサ５６の画素Ａ1 、Ａ2側の端
部で光量データが明るくなとともに画素Ａn-1 、Ａn 側
の端部で暗くなり、さらに、リニアイメージセンサ５６
の中央部で画素Ａ1 側から画素Ａn 側に向かって光量デ
ータが明るい状態から暗い状態に徐々に変化する。
せてブレード８１の外縁部８１Ａを基準位置Ｚｃに位置
決めすると、サンプリングエリア８０はブレード８１に
より略中央まで遮光される。この場合、リニアイメージ
センサ５６は、画素Ａn-1 、Ａn 側の端部から中央まで
ブレード８１で遮光されたことになるので、リニアイメ
ージセンサ５６が撮像した光量データは図３のグラフに
実線で示す基準曲線Ｃになる。すなわち、基準曲線Ｃ
は、リニアイメージセンサ５６の画素Ａ1 、Ａ2側の端
部で光量データが明るくなとともに画素Ａn-1 、Ａn 側
の端部で暗くなり、さらに、リニアイメージセンサ５６
の中央部で画素Ａ1 側から画素Ａn 側に向かって光量デ
ータが明るい状態から暗い状態に徐々に変化する。
【００１７】一方、ブレード８１の摩耗が大きくなって
ブレード８１の外縁部８１Ａが基準位置Ｚｃの上方に位
置すると、基準曲線Ｃは図３上で右方向に移動して曲線
Ｃ１になる。また、ブレード８１の摩耗が小さい場合、
ブレード８１の外縁部８１Ａが基準位置Ｚｃの下方に位
置して基準曲線Ｃは図３上で左方向に移動して曲線Ｃ２
になる。この場合、基準曲線Ｃと曲線Ｃ１とのズレ量、
及び基準曲線Ｃと曲線Ｃ２とのズレ量がそれぞれブレー
ド８１の外縁部８１Ａの変位に相当する。
ブレード８１の外縁部８１Ａが基準位置Ｚｃの上方に位
置すると、基準曲線Ｃは図３上で右方向に移動して曲線
Ｃ１になる。また、ブレード８１の摩耗が小さい場合、
ブレード８１の外縁部８１Ａが基準位置Ｚｃの下方に位
置して基準曲線Ｃは図３上で左方向に移動して曲線Ｃ２
になる。この場合、基準曲線Ｃと曲線Ｃ１とのズレ量、
及び基準曲線Ｃと曲線Ｃ２とのズレ量がそれぞれブレー
ド８１の外縁部８１Ａの変位に相当する。
【００１８】データ処理手段５８は、イメージセンサ５
６で撮像した画素Ａ1 、Ａ2 …Ａnに対応する光量デー
タを信号処理し、上述した曲線Ｃ、Ｃ１、Ｃ２等に対応
する検査データを求める。そして、データ処理手段５８
が求めた基準曲線Ｃの検査データを基準データとする。
ブレード変位算出手段６２はデータ処理手段５８で求め
た基準データ（基準曲線Ｃ）と検査データ（曲線Ｃ１、
Ｃ２等）とのズレ量を求めて基準位置Ｚｃからのブレー
ド８１の変位を求める。また、ブレード高さコントロー
ル手段８３は、ブレード変位算出手段６２で求められた
ブレード８１の変位信号に基づいてブレード８１を所望
の位置に位置決めするための信号を出力する。Ｚ軸コン
トロール手段８４は、ブレード高さコントロール手段８
３から入力された信号に基づいて移動装置８０の移動を
制御してブレード８１を所望の位置まで移動する。尚、
図１上で８６はワークテーブルであり、Ｚｔはワークテ
ーブル８６の表面位置を示す。
６で撮像した画素Ａ1 、Ａ2 …Ａnに対応する光量デー
タを信号処理し、上述した曲線Ｃ、Ｃ１、Ｃ２等に対応
する検査データを求める。そして、データ処理手段５８
が求めた基準曲線Ｃの検査データを基準データとする。
ブレード変位算出手段６２はデータ処理手段５８で求め
た基準データ（基準曲線Ｃ）と検査データ（曲線Ｃ１、
Ｃ２等）とのズレ量を求めて基準位置Ｚｃからのブレー
ド８１の変位を求める。また、ブレード高さコントロー
ル手段８３は、ブレード変位算出手段６２で求められた
ブレード８１の変位信号に基づいてブレード８１を所望
の位置に位置決めするための信号を出力する。Ｚ軸コン
トロール手段８４は、ブレード高さコントロール手段８
３から入力された信号に基づいて移動装置８０の移動を
制御してブレード８１を所望の位置まで移動する。尚、
図１上で８６はワークテーブルであり、Ｚｔはワークテ
ーブル８６の表面位置を示す。
【００１９】前記の如く構成された本発明に係るブレー
ド変位検出装置の作用について説明する。先ず、発光ダ
イオード１６で光ファイバ６６の一端を照射して、光フ
ァイバ６６の他端から光７９を投光する。光ファイバ６
６の他端から投光された光７９はレンズ群７２で集光さ
れてプリズム７４を介してプリズム７６に導かれる。こ
の場合、プリズム７４で反射された光７９はプリズム７
４とプリズム７６との中間でサンプリングエリア８０を
形成する。
ド変位検出装置の作用について説明する。先ず、発光ダ
イオード１６で光ファイバ６６の一端を照射して、光フ
ァイバ６６の他端から光７９を投光する。光ファイバ６
６の他端から投光された光７９はレンズ群７２で集光さ
れてプリズム７４を介してプリズム７６に導かれる。こ
の場合、プリズム７４で反射された光７９はプリズム７
４とプリズム７６との中間でサンプリングエリア８０を
形成する。
【００２０】次に、移動装置８０をＹ軸方向に移動し、
光学系５４を検査テーブル６８及びベース７０を介して
Ｘ軸方向に移動して、ブレード８１をサンプリングエリ
ア８０の上方に位置決めする（図１、図２参照）。次い
で、ブレード８１をＺ軸方向に下降してブレード８１の
外縁部８１Ａをサンプリングエリア８０に沿って基準位
置Ｚｃまで下降する。この時のＺスケールの値をＺｃ1
とする。尚、基準位置Ｚｃはサンプリングエリア８０の
略中央に位置する。
光学系５４を検査テーブル６８及びベース７０を介して
Ｘ軸方向に移動して、ブレード８１をサンプリングエリ
ア８０の上方に位置決めする（図１、図２参照）。次い
で、ブレード８１をＺ軸方向に下降してブレード８１の
外縁部８１Ａをサンプリングエリア８０に沿って基準位
置Ｚｃまで下降する。この時のＺスケールの値をＺｃ1
とする。尚、基準位置Ｚｃはサンプリングエリア８０の
略中央に位置する。
【００２１】これにより、サンプリングエリア８０はブ
レード８１で略中央まで遮光されるので、リニアイメー
ジセンサ５６で撮像した光量データは基準曲線Ｃ（図３
参照）のようになり、リニアイメージセンサ５６の中央
部で明るい状態から暗い状態に徐々に変化する。続い
て、データ処理手段５８は基準曲線Ｃの画素Ａ1 、Ａ2
…Ａn に対応する光量データを信号処理して基準曲線Ｃ
を求めて基準データとして記憶する。次に、ブレード８
１をワークテーブル８６に接触してブレード８１とワー
クテーブル８６とを通電し、この場合のワークテーブル
８６の表面位置Ｚｔとして記憶する。尚、このときのＺ
スケールの値をＺｔ1 とする。また、データ処理手段５
８は基準位置Ｚｃとワークテーブル８６の表面位置Ｚｔ
との相対差Ｚｄ（Ｚｄ＝｜Ｚｃ−Ｚｔ｜）を算出して相
対差Ｚｄを記憶する。次いで、ワークテーブル８６の表
面位置Ｚｔに基づいてワーク切断時のワークの切残し量
を設定する。
レード８１で略中央まで遮光されるので、リニアイメー
ジセンサ５６で撮像した光量データは基準曲線Ｃ（図３
参照）のようになり、リニアイメージセンサ５６の中央
部で明るい状態から暗い状態に徐々に変化する。続い
て、データ処理手段５８は基準曲線Ｃの画素Ａ1 、Ａ2
…Ａn に対応する光量データを信号処理して基準曲線Ｃ
を求めて基準データとして記憶する。次に、ブレード８
１をワークテーブル８６に接触してブレード８１とワー
クテーブル８６とを通電し、この場合のワークテーブル
８６の表面位置Ｚｔとして記憶する。尚、このときのＺ
スケールの値をＺｔ1 とする。また、データ処理手段５
８は基準位置Ｚｃとワークテーブル８６の表面位置Ｚｔ
との相対差Ｚｄ（Ｚｄ＝｜Ｚｃ−Ｚｔ｜）を算出して相
対差Ｚｄを記憶する。次いで、ワークテーブル８６の表
面位置Ｚｔに基づいてワーク切断時のワークの切残し量
を設定する。
【００２２】この状態で、ワークテーブル８６に載置さ
れたワークを所定回数切断した後、ブレード８１をサン
プリングエリア８０の上方に再度位置決めする（図１、
図２参照）。次に、ＺスケールがＺｃ1 になるまでブレ
ード８１を下降する。この場合、ブレード８１は切断作
業により摩耗しているのでブレード８１の外縁部８１Ａ
が基準位置Ｚｃの上方に位置する。従って、リニアイメ
ージセンサ５６が撮像した光量データは図３上で基準曲
線Ｃの右側に位置する想像線で示された曲線Ｃ１に相当
する。
れたワークを所定回数切断した後、ブレード８１をサン
プリングエリア８０の上方に再度位置決めする（図１、
図２参照）。次に、ＺスケールがＺｃ1 になるまでブレ
ード８１を下降する。この場合、ブレード８１は切断作
業により摩耗しているのでブレード８１の外縁部８１Ａ
が基準位置Ｚｃの上方に位置する。従って、リニアイメ
ージセンサ５６が撮像した光量データは図３上で基準曲
線Ｃの右側に位置する想像線で示された曲線Ｃ１に相当
する。
【００２３】そして、データ処理手段５８は、イメージ
センサ５６で撮像した画素Ａ1 、Ａ 2 …Ａn に対応する
光量データを信号処理して曲線Ｃ１を検査データとす
る。次に、ブレード変位算出手段６２は、データ処理手
段５８で、予め求められた基準曲線Ｃの基準データと新
たに求められた曲線Ｃ１の検査データとを比較して基準
曲線Ｃと曲線Ｃ１とのズレを求め、基準位置Ｚｃからブ
レード８１の外縁部８１Ａが変位した量を求める。
センサ５６で撮像した画素Ａ1 、Ａ 2 …Ａn に対応する
光量データを信号処理して曲線Ｃ１を検査データとす
る。次に、ブレード変位算出手段６２は、データ処理手
段５８で、予め求められた基準曲線Ｃの基準データと新
たに求められた曲線Ｃ１の検査データとを比較して基準
曲線Ｃと曲線Ｃ１とのズレを求め、基準位置Ｚｃからブ
レード８１の外縁部８１Ａが変位した量を求める。
【００２４】続いて、求められたブレード８１の外縁部
８１Ａの変位、予め記憶された相対差Ｚｄ及び算式Ｚｔ
＝｜Ｚｃ−Ｚｄ｜に基づいて新たな表面位置Ｚｔを求
め、新たな表面位置Ｚｔに基づいてワークの切残し量を
再度設定して、ワークテーブル８６に載置されたワーク
を所定回数切断する。次に、使用中のブレード８１が摩
耗や破損して新たなブレード８１に交換する場合につい
て説明する。先ず、新たなブレード８１をサンプリング
エリア８０の上方に再度位置決めする（図１、図２参
照）。次に、移動装置８０をＺ軸方向に移動して新たな
ブレード８１をサンプリングエリア８０に沿ってＺスケ
ールがＺｃ1 の位置まで下降する。この場合、新たなブ
レード８１はまだ摩耗していないのでブレード８１の外
縁部８１Ａは基準位置Ｚｃの下方に位置する。この場
合、リニアイメージセンサ５６が撮像した光量データは
図３上で基準曲線Ｃの左側に位置する想像線で示された
曲線Ｃ２に相当する。
８１Ａの変位、予め記憶された相対差Ｚｄ及び算式Ｚｔ
＝｜Ｚｃ−Ｚｄ｜に基づいて新たな表面位置Ｚｔを求
め、新たな表面位置Ｚｔに基づいてワークの切残し量を
再度設定して、ワークテーブル８６に載置されたワーク
を所定回数切断する。次に、使用中のブレード８１が摩
耗や破損して新たなブレード８１に交換する場合につい
て説明する。先ず、新たなブレード８１をサンプリング
エリア８０の上方に再度位置決めする（図１、図２参
照）。次に、移動装置８０をＺ軸方向に移動して新たな
ブレード８１をサンプリングエリア８０に沿ってＺスケ
ールがＺｃ1 の位置まで下降する。この場合、新たなブ
レード８１はまだ摩耗していないのでブレード８１の外
縁部８１Ａは基準位置Ｚｃの下方に位置する。この場
合、リニアイメージセンサ５６が撮像した光量データは
図３上で基準曲線Ｃの左側に位置する想像線で示された
曲線Ｃ２に相当する。
【００２５】そして、データ処理手段５８は、イメージ
センサ５６で撮像した画素Ａ1 、Ａ 2 …Ａn に対応する
光量データを信号処理して曲線Ｃ２を検査データとす
る。次に、ブレード変位算出手段６２は、データ処理手
段５８で、予め求められた基準曲線Ｃの基準データと新
たに求められた曲線Ｃ２の検査データとを比較して基準
曲線Ｃと曲線Ｃ２とのズレを求め、基準位置Ｚｃからブ
レード８１の外縁部８１Ａが変位した量を求める。
センサ５６で撮像した画素Ａ1 、Ａ 2 …Ａn に対応する
光量データを信号処理して曲線Ｃ２を検査データとす
る。次に、ブレード変位算出手段６２は、データ処理手
段５８で、予め求められた基準曲線Ｃの基準データと新
たに求められた曲線Ｃ２の検査データとを比較して基準
曲線Ｃと曲線Ｃ２とのズレを求め、基準位置Ｚｃからブ
レード８１の外縁部８１Ａが変位した量を求める。
【００２６】続いて、求められたブレード８１の外縁部
８１Ａの変位、予め記憶された相対差Ｚｄ及び算式Ｚｔ
＝｜Ｚｃ−Ｚｄ｜に基づいて新たな表面位置Ｚｔを求
め、新たな表面位置Ｚｔに基づいてワークの切残し量を
再度設定して、ワークテーブル８６に載置されたワーク
を所定回数切断する。前記実施例ではイメージセンサに
リニアイメージセンサ５６を使用する場合について説明
したが、これに限らず、例えば前述したようにエリアイ
メージセンサを使用しても同様の効果を得ることができ
る。尚、エリアイメージセンサを使用する場合にはデー
タ処理手段５８に画像処理手段を使用して、イメージセ
ンサ５６で撮像した画像を画像処理して検査データを求
める。
８１Ａの変位、予め記憶された相対差Ｚｄ及び算式Ｚｔ
＝｜Ｚｃ−Ｚｄ｜に基づいて新たな表面位置Ｚｔを求
め、新たな表面位置Ｚｔに基づいてワークの切残し量を
再度設定して、ワークテーブル８６に載置されたワーク
を所定回数切断する。前記実施例ではイメージセンサに
リニアイメージセンサ５６を使用する場合について説明
したが、これに限らず、例えば前述したようにエリアイ
メージセンサを使用しても同様の効果を得ることができ
る。尚、エリアイメージセンサを使用する場合にはデー
タ処理手段５８に画像処理手段を使用して、イメージセ
ンサ５６で撮像した画像を画像処理して検査データを求
める。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係るブレード
変位検出装置によれば、データ処理手段はサンプリング
エリア内に配された回転刃の変位を表す変位データを求
める。また、ブレード変位算出手段はデータ処理手段で
求めた変位データに基づいてサンプリングエリア内に配
された回転刃の変位を求める。このように、イメージセ
ンサを使用することにより、サンプリングエリア内の所
定位置に回転刃を配するだけで回転刃の変位を求めるこ
とができる。従って、回転刃の変位検出時間を短縮する
ことができ、かつ、回転刃の変位検出工程の安定化を図
ることができる。
変位検出装置によれば、データ処理手段はサンプリング
エリア内に配された回転刃の変位を表す変位データを求
める。また、ブレード変位算出手段はデータ処理手段で
求めた変位データに基づいてサンプリングエリア内に配
された回転刃の変位を求める。このように、イメージセ
ンサを使用することにより、サンプリングエリア内の所
定位置に回転刃を配するだけで回転刃の変位を求めるこ
とができる。従って、回転刃の変位検出時間を短縮する
ことができ、かつ、回転刃の変位検出工程の安定化を図
ることができる。
【図１】本発明に係るブレード変位検出装置の概略図
【図２】本発明に係るブレード変位検出装置の要部を拡
大して示した要部拡大図
大して示した要部拡大図
【図３】本発明に係るブレード変位検出装置のイメージ
センサで撮像したデータを示した図
センサで撮像したデータを示した図
【図４】従来のブレード変位検出装置の概略図
【図５】従来のブレード変位検出装置でブレードの変位
を検出する方法を説明した図
を検出する方法を説明した図
５０…ブレード変位検出装置 ５２…投光手段 ５４…光学系 ５６…イメージセンサ ５８…データ処理手段 ６２…ブレード変位算出手段 ８０…サンプリングエリア ７９…光 ８１…ブレード（回転刃）
Claims (1)
- 【請求項１】 所定間隔をおいて対向して設けられ、投
光手段から投光された光を一方の光学系で集光して前記
所定間隔内にサンプリングエリアを形成し、該サンプリ
ングエリアを形成した後拡散した光を他方の光学系で集
光する一対の光学系と、 前記サンプリングエリアに沿って移動して前記サンプリ
ングエリアを形成する光を遮光する回転刃と、 前記他方の光学系で集光された光を撮像するイメージセ
ンサと、 前記イメージセンサが撮像した光像をデータ処理して、
前記サンプリングエリア内に配された前記回転刃の変位
を示す変位データを求めるデータ処理手段と、 前記データ処理手段で求めた変位データに基づいて前記
サンプリングエリア内に配された前記回転刃の変位を求
めるブレード変位算出手段と、 を備えたことを特徴とするブレード変位検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30866494A JP3074668B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | ブレード変位検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30866494A JP3074668B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | ブレード変位検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08164515A true JPH08164515A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3074668B2 JP3074668B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=17983800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30866494A Expired - Fee Related JP3074668B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | ブレード変位検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3074668B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042855A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレード検出手段を備えた切削装置 |
| JP2009083077A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレード検出機構 |
| US7884929B2 (en) | 2008-03-25 | 2011-02-08 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Blade breakage and abrasion detecting device |
| JP2012086350A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | Makino Milling Mach Co Ltd | 撮像式工具測定装置および撮像式工具測定における刃先進入検出方法 |
| WO2014028664A3 (en) * | 2012-08-17 | 2014-05-01 | Illinois Tool Works Inc. | Sample preparation saw |
| CN107263745A (zh) * | 2016-04-01 | 2017-10-20 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| CN112606234A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-06 | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 | 划片机刀片监测装置及划片机 |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP30866494A patent/JP3074668B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042855A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレード検出手段を備えた切削装置 |
| JP2009083077A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレード検出機構 |
| US7884929B2 (en) | 2008-03-25 | 2011-02-08 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Blade breakage and abrasion detecting device |
| JP2012086350A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | Makino Milling Mach Co Ltd | 撮像式工具測定装置および撮像式工具測定における刃先進入検出方法 |
| WO2014028664A3 (en) * | 2012-08-17 | 2014-05-01 | Illinois Tool Works Inc. | Sample preparation saw |
| CN104520040A (zh) * | 2012-08-17 | 2015-04-15 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 样品制备锯 |
| CN104520040B (zh) * | 2012-08-17 | 2016-11-02 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 样品制备锯 |
| US10081116B2 (en) | 2012-08-17 | 2018-09-25 | Illinois Tool Works Inc. | Sample preparation saw |
| US10940601B2 (en) | 2012-08-17 | 2021-03-09 | Illinois Tool Works Inc. | Sample preparation saw |
| CN107263745A (zh) * | 2016-04-01 | 2017-10-20 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| CN107263745B (zh) * | 2016-04-01 | 2020-12-22 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| CN112606234A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-06 | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 | 划片机刀片监测装置及划片机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3074668B2 (ja) | 2000-08-07 |
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