JPH08151433A - Epoxy resin composition for sealing - Google Patents
Epoxy resin composition for sealingInfo
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- JPH08151433A JPH08151433A JP29312694A JP29312694A JPH08151433A JP H08151433 A JPH08151433 A JP H08151433A JP 29312694 A JP29312694 A JP 29312694A JP 29312694 A JP29312694 A JP 29312694A JP H08151433 A JPH08151433 A JP H08151433A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体素子等を封止するための封止用エポキシ樹脂組成
物に関する。The present invention relates to electric parts, electronic parts,
The present invention relates to a sealing epoxy resin composition for sealing a semiconductor element or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、パワーＩＣ、パワートランジター
等のパワーデバイスの高信頼性を図るために、熱抵抗の
小さなパッケージが求められている。マイカレス仕様の
フルモールドタイプのパッケージにおいては、リードフ
レームの放熱部を覆う封止樹脂成形品の肉厚は、熱放散
性を良くして熱抵抗を小さくするためにますます薄肉化
の傾向にある。また、熱放散性を良くするために高熱伝
導性の破砕シリカをできるだけ高充填になるように含有
した封止用エポキシ樹脂組成物を用いている。2. Description of the Related Art In recent years, a package having a small thermal resistance has been demanded in order to improve the reliability of power devices such as power ICs and power transistors. In the case of the full-mold type package of MyCares specification, the thickness of the molded resin product that covers the heat dissipation part of the lead frame tends to become thinner in order to improve heat dissipation and reduce thermal resistance. . Further, in order to improve heat dissipation, a sealing epoxy resin composition containing crushed silica having high thermal conductivity so as to be filled as high as possible is used.
【０００３】シリカを高充填した封止用エポキシ樹脂組
成物として、例えば、特開平２−２７６８１４号公報に
は、エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂と硬化促
進剤と最大粒径が１３０μｍ以下、平均粒径が３０μｍ
以下の破砕状シリカ及び／又は最大粒径が２００μｍ以
下、平均粒径が５０μｍ以下の球状シリカから成り、シ
リカの含有量が５４〜８７重量％である組成物が開示さ
れており、この組成物は、成形収縮率が低く、耐クラッ
ク性及び耐湿性が良好であるとされている。As a sealing epoxy resin composition highly filled with silica, for example, JP-A-2-276814 discloses an epoxy resin, a phenol novolac resin, a curing accelerator, a maximum particle size of 130 μm or less, and an average particle size. Is 30 μm
Disclosed is a composition comprising the following crushed silica and / or spherical silica having a maximum particle size of 200 μm or less and an average particle size of 50 μm or less, and having a silica content of 54 to 87% by weight. Is said to have a low molding shrinkage and good crack resistance and moisture resistance.
【０００４】しかし、前記のように例えば、熱放散性を
良くするために破砕シリカを多量に含有している場合に
は、溶融粘度が上がり、流動性が低下する問題があっ
た。この問題は、例えば、封止成形時、キャビティ数の
増加に伴い金型寸法が大型化してきており、このような
金型で半導体装置の成形を行ったり、厚肉部と薄肉部と
があるものを成形すると、流動性が悪いため厚肉部には
充填し易いが、薄肉部には充填しにくいので、未充填に
なる部分が発生し、すなわち、フルモールド充填性が悪
くなったり、溶融粘度が高いため例えば、アルミワイヤ
スイープが発生したりして封止成形性が悪くなるという
欠点に帰結する。また、低応力性を付与するために、シ
リコーン変性樹脂等を使用することが検討されている
が、薄バリや金型汚れの発生により、連続成形性が悪い
という問題があった。However, as described above, for example, when a large amount of crushed silica is contained in order to improve heat dissipation, there is a problem that melt viscosity increases and fluidity decreases. This problem is caused, for example, by increasing the number of cavities at the time of encapsulation and molding, the size of the mold becomes large. When molding a semiconductor device with such a mold, there are thick and thin parts. When a product is molded, it is easy to fill the thick part due to poor fluidity, but it is difficult to fill the thin part, so some parts become unfilled, that is, the full mold filling property deteriorates or melts. Due to the high viscosity, for example, aluminum wire sweep may occur, resulting in poor sealing moldability. Further, although use of a silicone-modified resin or the like has been studied in order to impart low stress, there is a problem in that continuous moldability is poor due to the occurrence of thin burrs and mold stains.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、低応
力を維持しつつ、流動性が良く、薄バリや金型汚れの発
生を低減できる封止成形性、連続成形性の良好な封止用
エポキシ樹脂組成物を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to maintain low stress while maintaining good fluidity and to generate thin burrs and mold stains. It is an object of the present invention to provide an encapsulating epoxy resin composition having good sealing moldability and continuous moldability.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に、硬化
剤、無機充填剤及び硬化促進剤を添加してなる封止用エ
ポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として１分子
中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
を含有し、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂にエ
ポキシ基とポリエーテル基とを有するシリコーンを反応
させてなるシリコーン変性フェノール樹脂を含有し、こ
のシリコーン変性フェノール樹脂中のシリコーンの含有
量が、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して０．１〜
３重量％であり、無機充填剤として破砕シリカ及び球状
シリカを含有し、前記無機充填剤の含有量が封止用エポ
キシ樹脂組成物の全量に対して６０〜９０重量％であ
り、無機充填剤全量に対して平均粒径３〜５μｍの球状
シリカを１〜１０重量％含有し、破砕シリカ全量に対し
て、平均粒径０．５〜５μｍの破砕シリカを５〜２０重
量％、平均粒径２０〜４０μｍの破砕シリカを４０〜７
０重量％及び平均粒径８０〜１００μｍの破砕シリカを
２５〜４０重量％含有することを特徴とする。The epoxy resin composition for encapsulation according to claim 1 of the present invention is an epoxy resin for encapsulation obtained by adding a curing agent, an inorganic filler and a curing accelerator to the epoxy resin. In the composition, a silicone-modified phenol containing an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule as an epoxy resin, and reacting a phenol novolac resin as a curing agent with a silicone having an epoxy group and a polyether group. The resin contains a silicone, and the content of silicone in the silicone-modified phenolic resin is 0.1 to the total amount of the epoxy resin composition for sealing.
3% by weight, containing crushed silica and spherical silica as an inorganic filler, the content of the inorganic filler is 60 to 90% by weight with respect to the total amount of the epoxy resin composition for sealing, and the inorganic filler 1 to 10% by weight of spherical silica having an average particle size of 3 to 5 μm is contained in the total amount, and 5 to 20% by weight of crushed silica having an average particle size of 0.5 to 5 μm, and an average particle size of the total amount of crushed silica. 20 to 40 μm crushed silica to 40 to 7
It is characterized by containing 0 to 40% by weight of crushed silica having an average particle size of 80 to 100 μm.
【０００７】以下、本発明を詳述する。本発明に用いる
エポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂であり、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高
分子型エポキシ樹脂等のようなエポキシ樹脂を例示でき
る。The present invention will be described in detail below. The epoxy resin used in the present invention is an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule, and is bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, flexible epoxy resin, halogenated. Examples of the epoxy resin include epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, polymer type epoxy resin and the like.
【０００８】本発明に用いる硬化剤としては、フェノー
ルノボラック樹脂にエポキシ基とポリエーテル基とを有
するシリコーンを反応させてなるシリコーン変性フェノ
ール樹脂を用いることが必須である。このシリコーン変
性フェノール樹脂を用いることにより、封止用エポキシ
樹脂組成物の硬化物の低応力が維持できる。前記シリコ
ーン変性フェノール樹脂中のシリコーンの含有量が、封
止用エポキシ樹脂組成物全量に対して０．１〜３重量％
であることが必要で、０．５〜２．５重量％であること
が好ましい。すなわち、前記シリコーン変性フェノール
樹脂中のシリコーンの含有量が、０．１重量％未満の場
合には、低応力の効果がなく、３重量％を越える場合に
は、金型汚れが発生する傾向にある。As a curing agent used in the present invention, it is essential to use a silicone-modified phenol resin obtained by reacting a phenol novolac resin with a silicone having an epoxy group and a polyether group. By using this silicone-modified phenol resin, low stress of the cured product of the epoxy resin composition for sealing can be maintained. The content of silicone in the silicone-modified phenolic resin is 0.1 to 3% by weight based on the total amount of the epoxy resin composition for sealing.
It is necessary to be 0.5 to 2.5% by weight, and preferably 0.5 to 2.5% by weight. That is, if the content of silicone in the silicone-modified phenolic resin is less than 0.1% by weight, the effect of low stress is not exerted, and if it exceeds 3% by weight, mold fouling tends to occur. is there.
【０００９】本発明に用いる無機充填剤としては、破砕
シリカ及び球状シリカを含む。前記無機充填剤の含有量
は、封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して６０〜９
０重量％である。無機充填剤全量に対して平均粒径３〜
５μｍの球状シリカを１〜１０重量％含有することが必
要である。すなわち、平均粒径３〜５μｍの球状シリカ
の含有量が無機充填剤全量に対して１重量％未満の場合
は、バリフローが大きくなり、薄バリの発生が多く、１
０重量％を越える場合も、バリフローが大きくなり、薄
バリの発生が多く、溶融粘度も高くなり流動性が悪くな
る。破砕シリカ全量に対して、平均粒径０．５〜５μｍ
の細かい粒子の破砕シリカを５〜２０重量％、平均粒径
２０〜４０μｍの中間の粒子の破砕シリカを４０〜７０
重量％及び平均粒径８０〜１００μｍの粗い粒子の破砕
シリカを２５〜４０重量％含有する。粗い粒子及び、中
間の粒子は、熱伝導性に寄与する反面、フルモールド充
填性を阻害したり、例えば、アルミワイヤスイープを発
生させたりして封止成形性を悪くするので、封止成形性
を良くするため、細かい粒子の破砕シリカが配合されて
おり、粗い粒子、中間の粒子及び細かい粒子がうまくバ
ランスして、成形性が改善される。すなわち、空隙が少
なくなるので、エポキシ樹脂と破砕シリカとの濡れ性が
良くなるため、少量のエポキシ樹脂で破砕シリカを覆う
ことが出来る。その結果、溶融粘度が下がり、流動性が
良くなる。The inorganic filler used in the present invention includes crushed silica and spherical silica. The content of the inorganic filler is 60 to 9 based on the total amount of the epoxy resin composition for sealing.
0% by weight. Average particle size 3 to the total amount of inorganic filler
It is necessary to contain 1 to 10% by weight of 5 μm spherical silica. That is, when the content of the spherical silica having an average particle diameter of 3 to 5 μm is less than 1% by weight with respect to the total amount of the inorganic filler, the burr flow becomes large, and the thin burr often occurs.
When the amount exceeds 0% by weight, the burr flow becomes large, thin burr is often generated, the melt viscosity becomes high, and the flowability becomes poor. Average particle size 0.5 to 5 μm with respect to the total amount of crushed silica
5 to 20% by weight of crushed silica of fine particles, and 40 to 70 of crushed silica of intermediate particles having an average particle size of 20 to 40 μm.
% By weight and 25-40% by weight of coarse-particle crushed silica with an average particle size of 80-100 μm. Coarse particles and intermediate particles, while contributing to thermal conductivity, impair the fillability of the full mold and, for example, cause aluminum wire sweep to deteriorate the sealing moldability, so that the sealing moldability In order to improve the moldability, fine particles of crushed silica are blended, and the coarse particles, the intermediate particles and the fine particles are well balanced, and the moldability is improved. That is, since the voids are reduced and the wettability between the epoxy resin and the crushed silica is improved, the crushed silica can be covered with a small amount of the epoxy resin. As a result, the melt viscosity is lowered and the fluidity is improved.
【００１０】必要に応じて用いられる硬化促進剤として
は、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いる
ことが出来る。As the curing accelerator used if necessary, phosphorus-based and / or tertiary amine-based curing accelerators can be used.
【００１１】離型剤としては、金属石鹸、ワックス、ス
テアリン酸等のように通常用いられる物質をそのまま用
いることが出来る。As the release agent, a commonly used substance such as metal soap, wax and stearic acid can be used as it is.
【００１２】このようにして、前記材料を配合、混合、
混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ
樹脂組成物を得るものである。In this way, the above materials are blended, mixed,
The epoxy resin composition for encapsulation is obtained by kneading, pulverizing, and granulating if necessary.
【００１３】さらに、この封止用エポキシ樹脂組成物の
成形については、圧縮成形、トランスファー成形、射出
成形等で封止成形するものである。Further, the molding of the epoxy resin composition for sealing is carried out by compression molding, transfer molding, injection molding or the like.
【００１４】以上の組成により、封止成形時、樹脂が未
充填になる部分が発生してフルモールド充填性が悪くな
ったりするというようなことがなく、例えば、アルミワ
イヤスイープが発生したりするというようなこともなく
なり、封止成形性が良好になる。With the above composition, there is no possibility that a portion not filled with resin will be generated at the time of encapsulation and the filling property of the full mold will be deteriorated. For example, aluminum wire sweep will occur. That is not the case, and the sealing moldability is improved.
【００１５】すなわち、本発明により、低応力を維持し
つつ、流動性が良く、薄バリや金型汚れの発生を低減で
きる封止成形性、連続成形性の良好な封止用エポキシ樹
脂組成物を得ることができる。That is, according to the present invention, an epoxy resin composition for encapsulation, which has good fluidity while maintaining low stress, can reduce generation of thin burrs and mold stains, and has good continuous moldability according to the present invention. Can be obtained.
【００１６】[0016]
【作用】本発明に係る封止用エポキシ樹脂組成物では、
エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を
添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、エポ
キシ樹脂として１分子中に少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂を、硬化剤としてフェノールノボ
ラック樹脂にエポキシ基とポリエーテル基とを有するシ
リコーンを反応させてなるシリコーン変性フェノール樹
脂を含有するので、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物
の低応力が維持できる。また、前記シリコーン変性フェ
ノール樹脂中のシリコーンの含有量が、封止用エポキシ
樹脂組成物全量に対して０．１〜３重量％であるので、
金型汚れの発生を低減できる。In the encapsulating epoxy resin composition according to the present invention,
In an epoxy resin composition for encapsulation, which is obtained by adding a curing agent, an inorganic filler and a curing accelerator to an epoxy resin, an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule as an epoxy resin is used as a curing agent. Since it contains a silicone-modified phenol resin obtained by reacting a phenol novolac resin with a silicone having an epoxy group and a polyether group, the cured product of the epoxy resin composition for encapsulation can maintain low stress. Further, since the content of silicone in the silicone-modified phenolic resin is 0.1 to 3% by weight based on the total amount of the epoxy resin composition for sealing,
The generation of mold stains can be reduced.
【００１７】また、無機充填剤として破砕シリカ及び球
状シリカを含有し、前記無機充填剤の含有量が封止用エ
ポキシ樹脂組成物の全量に対して６０〜９０重量％であ
り、無機充填剤全量に対して平均粒径３〜５μｍの球状
シリカを１〜１０重量％含有するので、バリフローが小
さくなる。破砕シリカ全量に対して、平均粒径０．５〜
５μｍである細かい粒子の破砕シリカを５〜２０重量
％、平均粒径２０〜４０μｍである中間の粒子の破砕シ
リカを４０〜７０重量％及び平均粒径８０〜１００μｍ
である粗い粒子の破砕シリカを２５〜４０重量％含有す
るので、粗い粒子、中間の粒子及び、細かい粒子が適度
に配合されて最密充填に近くなる。すなわち、空隙が少
なくなるので、エポキシ樹脂と破砕シリカとの濡れ性が
良くなるため、少量のエポキシ樹脂で破砕シリカを覆う
ことが出来る。その結果、溶融粘度が下がり、流動性が
良好である。Further, it contains crushed silica and spherical silica as the inorganic filler, and the content of the inorganic filler is 60 to 90% by weight with respect to the total amount of the epoxy resin composition for sealing, and the total amount of the inorganic filler. On the other hand, since the spherical silica having an average particle diameter of 3 to 5 μm is contained in an amount of 1 to 10% by weight, the variflow is reduced. Average particle size of 0.5 to the total amount of crushed silica
5 to 20% by weight of fine particles of crushed silica, 40 to 70% by weight of intermediate particles of crushed silica of average particle size of 20 to 40 μm, and 80 to 100 μm of average particle size.
Since it contains 25 to 40% by weight of coarse particles of crushed silica, coarse particles, intermediate particles, and fine particles are appropriately blended, and close to close packing is achieved. That is, since the voids are reduced and the wettability between the epoxy resin and the crushed silica is improved, the crushed silica can be covered with a small amount of the epoxy resin. As a result, the melt viscosity is lowered and the fluidity is good.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples.
【００１９】（実施例１〜実施例３及び比較例１〜比較
例５）実施例１〜実施例３及び比較例１〜比較例５の配
合成分については、下記の物質を表１に示したそれぞれ
の配合量で用いた。(Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 5) Regarding the blending components of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 5, the following substances are shown in Table 1. It was used in each blending amount.
【００２０】エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９５
のオルソ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔住友
化学工業株式会社製：商品名ＥＳＣＮ１９５ＸＬ〕（以
後エポキシ樹脂Ｅ１と称する）を用いそれぞれ、８８重
量部を配合した。As an epoxy resin, an epoxy equivalent of 195
Ortho-cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd .: trade name ESCN195XL) (hereinafter referred to as epoxy resin E1) was mixed in an amount of 88 parts by weight.
【００２１】硬化剤として、水酸基当量１０４のフェノ
ールノボラック樹脂〔荒川化学工業株式会社製：商品名
タマノール７５２〕（以後硬化剤Ｈ１と称する）を用い
た。この硬化剤Ｈ１の６６重量部に、エポキシ基とポリ
エーテル基とを有するオルガノポリシロキサンであるシ
リコーン〔東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
製：商品名ＳＦ８４２１ＥＧ〕（以後シリコーンＳＣ１
と称する）を３３．５重量部を添加して１３０℃で１時
間撹拌混合し、次いで、イミダゾール０．５重量部を加
えて１３０℃で３０分間撹拌混合してシリコーン変性フ
ェノール樹脂（以後、硬化剤ＨＳ１と称する）を得た。
この硬化剤ＨＳ１を表１に示した配合で実施例に用い
た。前記シリコーンＳＣ１の代わりに、ポリエーテル基
とＨとを有するオルガノポリシロキサンであるシリコー
ン〔東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製：商
品名ＳＨ３４７９〕（以後シリコーンＳＣ２と称する）
を用いてシリコーン変性フェノール樹脂（以後、硬化剤
ＨＳ２と称する）を得た。この硬化剤ＨＳ２を表１に示
した配合で比較例に用いた。封止用エポキシ樹脂組成物
全量に対するシリコーンの含有量をＳ／Ｅとして表１に
重量％で示した。As a curing agent, a phenol novolac resin having a hydroxyl equivalent of 104 (trade name: Tamanol 752 manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.) (hereinafter referred to as curing agent H1) was used. Silicone which is an organopolysiloxane having an epoxy group and a polyether group in 66 parts by weight of the curing agent H1 [manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd .: trade name SF8421EG] (hereinafter Silicone SC1
33.5 parts by weight of the silicone-modified phenolic resin (hereinafter referred to as "curing") is added and mixed with stirring at 130 ° C for 1 hour, and then 0.5 parts by weight of imidazole is added and stirred at 130 ° C for 30 minutes. Agent HS1) was obtained.
This curing agent HS1 was used in the examples in the formulation shown in Table 1. Silicone which is an organopolysiloxane having a polyether group and H in place of the silicone SC1 [manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd .: trade name SH3479] (hereinafter referred to as silicone SC2)
To obtain a silicone-modified phenol resin (hereinafter referred to as curing agent HS2). This curing agent HS2 was used in the comparative example in the formulation shown in Table 1. The silicone content based on the total amount of the epoxy resin composition for sealing is shown as S / E in Table 1 in% by weight.
【００２２】無機充填剤としては、平均粒径３μｍの破
砕シリカ（以後、破砕シリカＡと称する）、平均粒径３
０μｍの破砕シリカ（以後、破砕シリカＢと称する）、
平均粒径９０μｍの破砕シリカ（以後、破砕シリカＣと
称する）及び平均粒径４μｍの球状シリカを用いた。破
砕シリカ全量に対する破砕シリカＡ、破砕シリカＢ及び
破砕シリカＣの含有量を表１に示した。この無機充填剤
をγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（以後
カップリング剤と称する）でカップリング処理して用い
た。破砕シリカと球状シリカとからなる無機充填剤の含
有量は、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して８３重
量％になるようにした。球状シリカの無機充填剤全量に
対する含有量（以後、Ｑ／Ｍと称する）を表１に重量％
で示した。As the inorganic filler, crushed silica having an average particle diameter of 3 μm (hereinafter referred to as crushed silica A), average particle diameter of 3
0 μm crushed silica (hereinafter referred to as crushed silica B),
Crushed silica having an average particle size of 90 μm (hereinafter referred to as crushed silica C) and spherical silica having an average particle size of 4 μm were used. Table 1 shows the contents of crushed silica A, crushed silica B and crushed silica C with respect to the total amount of crushed silica. This inorganic filler was used after being coupled with γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (hereinafter referred to as a coupling agent). The content of the inorganic filler composed of crushed silica and spherical silica was adjusted to 83% by weight with respect to the total amount of the epoxy resin composition for sealing. Table 1 shows the content of spherical silica based on the total amount of the inorganic filler (hereinafter referred to as Q / M) in% by weight.
Indicated by.
【００２３】エポキシ樹脂Ｅ１を８８重量部に対して、
離型剤として、カルナバワックスを２重量部、難燃剤と
して、エポキシ当量４００のブロム化エポキシ樹脂１０
重量部及び三酸化アンチモン１４重量部、硬化促進剤と
して２−フェニルイミダゾール２重量部、カップリング
剤３重量部及び顔料としてカーボンブラック２重量部を
それぞれ用いた。Epoxy resin E1 is added to 88 parts by weight,
2 parts by weight of carnauba wax as a release agent, and brominated epoxy resin 10 having an epoxy equivalent of 400 as a flame retardant.
1 part by weight and 14 parts by weight of antimony trioxide, 2 parts by weight of 2-phenylimidazole as a curing accelerator, 3 parts by weight of a coupling agent and 2 parts by weight of carbon black as a pigment were used.
【００２４】前記の各実施例及び、比較例において、前
記配合成分をミキサーで３分間均一に混合分散した後、
ロール温度１００〜１２０℃のミキシングロールで加
熱、溶融、混練した。この混練物を、冷却し、粉砕して
各封止用エポキシ樹脂組成物を得た。In each of the above Examples and Comparative Examples, the blended components were uniformly mixed and dispersed by a mixer for 3 minutes,
The mixture was heated, melted and kneaded with a mixing roll having a roll temperature of 100 to 120 ° C. This kneaded product was cooled and pulverized to obtain each sealing epoxy resin composition.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】以上で得た各封止用エポキシ樹脂組成物を
用いて、スパイラルフロー、ゲルタイム、、溶融粘度、
バリフロー及び金型汚れを測定し、その結果を表１の評
価欄に示した。Spiral flow, gel time, melt viscosity, using each epoxy resin composition for sealing obtained as described above,
Variflow and mold stains were measured, and the results are shown in the evaluation column of Table 1.
【００２７】表１において記載した測定値は、次の方法
によった。 （１）スパイラルフロー ＥＭＭＩ １−６６規格に準じた金型を使用し、金型表
面温度１７０℃、成形圧力７０ｋｇ／ｃｍ2 で測定し
た。 （２）ゲルタイム ゲルタイム測定機（ＪＳＲ型 ＣＵＲＥＬＡＳＴＯＭＥ
ＴＥＲ）を使用し金型表面温度１７０℃で測定した。 （３）溶融粘度 モノホール フローテスター（ＳＨＩＭＡＺＵ ＦＬＯ
ＷＴＥＳＴＥＲ）を使用し、加熱炉温度１５０℃、プラ
ンジャー圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で測定した。 （４）バリフロー １０μｍのスリットの溝を流れるバリの長さを測定し
た。 （５）金型汚れ 成形３００ショット後の金型汚れ状態を目視により観察
し、金型汚れのないものを良好、金型汚れのあるものを
不可と記した。 （６）粒度分布 粒度分布測定機としてレーザー回折式粒度分布測定機
（セイシン企業製：ＰＲＯ−７０００Ｓ）を使用した。The measured values shown in Table 1 were obtained by the following method. (1) Spiral flow Using a mold conforming to the EMMI 1-66 standard, the mold surface temperature was 170 ° C. and the molding pressure was 70 kg / cm 2 . (2) Gel time Gel time measuring machine (JSR type CURELASTOME
(TER) was used and the mold surface temperature was measured at 170 ° C. (3) Melt viscosity Monohole flow tester (SHIMAZU FLO
WTESTER) and the heating furnace temperature was 150 ° C. and the plunger pressure was 30 kg / cm 2 . (4) Burr flow The length of the burr flowing through the groove of the 10 μm slit was measured. (5) Mold Staining The state of mold stains after 300 shots of molding was visually observed, and those without mold stains were marked as good, and those with mold stains were marked as bad. (6) Particle size distribution A laser diffraction type particle size distribution measuring device (manufactured by Seishin Enterprise: PRO-7000S) was used as a particle size distribution measuring device.
【００２８】表１の結果、実施例１〜実施例３のように
本発明によると、低応力を維持しつつ、溶融粘度が１０
００ポイズ〔Ｐ〕以下であり、流動性が良く、バリフロ
ーが２ｍｍ以下であり、薄バリが少なく、金型汚れの発
生を低減できる封止成形性、連続成形性の良好な、バラ
ンスのとれた封止用エポキシ樹脂組成物が得られた。As shown in Table 1, according to the present invention as in Examples 1 to 3, the melt viscosity was 10 while maintaining the low stress.
00 poise [P] or less, good flowability, burr flow of 2 mm or less, few thin burrs, good moldability for encapsulation capable of reducing the occurrence of mold stains, good moldability for continuous molding, and good balance. An epoxy resin composition for encapsulation was obtained.
【００２９】これに対して、比較例１、比較例２及び比
較例５では、溶融粘度が１５００Ｐ以上であり、流動性
が悪く、、比較例３及び比較例４では、バリフローが７
ｍｍであり、薄バリが多く、金型汚れの発生もあった。On the other hand, in Comparative Examples 1, 2 and 5, the melt viscosity was 1500 P or more and the fluidity was poor, and in Comparative Examples 3 and 4, the variflow was 7
mm, there were many thin burrs, and mold stains were generated.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明に係る封止用エポキシ樹脂組成物
によると、低応力を維持しつつ、流動性が良く、薄バリ
や金型汚れの発生を低減できる封止成形性、連続成形性
の良好な封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the encapsulating epoxy resin composition of the present invention, while maintaining a low stress, it has good fluidity and can reduce the occurrence of thin burrs and mold stains. A good epoxy resin composition for sealing can be obtained.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者 宮谷 至洋 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 原 竜三 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Internal reference number FI Technical display location C08L 63/00 NJW H01L 23/29 23/31 (72) Inventor Toshihiro Miyaya Osaka Prefecture Kadoma City 1048 Kadoma Matsushita Electric Works Co., Ltd. (72) Inventor Ryuzo Hara 1048 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Works Co., Ltd.
Claims (1)
び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物
において、エポキシ樹脂として１分子中に少なくとも２
個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有し、硬化剤
としてフェノールノボラック樹脂にエポキシ基とポリエ
ーテル基とを有するシリコーンを反応させてなるシリコ
ーン変性フェノール樹脂を含有し、このシリコーン変性
フェノール樹脂中のシリコーンの含有量が、封止用エポ
キシ樹脂組成物全量に対して０．１〜３重量％であり、
無機充填剤として破砕シリカ及び球状シリカを含有し、
前記無機充填剤の含有量が封止用エポキシ樹脂組成物の
全量に対して６０〜９０重量％であり、無機充填剤全量
に対して平均粒径３〜５μｍの球状シリカを１〜１０重
量％含有し、破砕シリカ全量に対して、平均粒径０．５
〜５μｍの破砕シリカを５〜２０重量％、平均粒径２０
〜４０μｍの破砕シリカを４０〜７０重量％及び平均粒
径８０〜１００μｍの破砕シリカを２５〜４０重量％含
有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。1. An epoxy resin composition for encapsulation, comprising a curing agent, an inorganic filler and a curing accelerator added to an epoxy resin, wherein at least 2 per molecule of epoxy resin is used.
A silicone-modified phenolic resin containing an epoxy resin having one epoxy group, and a phenol novolac resin reacted with a silicone having an epoxy group and a polyether group as a curing agent. Content of 0.1 to 3% by weight based on the total amount of the epoxy resin composition for sealing,
Contains crushed silica and spherical silica as an inorganic filler,
The content of the inorganic filler is 60 to 90% by weight with respect to the total amount of the encapsulating epoxy resin composition, and 1 to 10% by weight of spherical silica having an average particle size of 3 to 5 μm with respect to the total amount of the inorganic filler. Contains, average particle size 0.5 with respect to the total amount of crushed silica
5 to 20% by weight of crushed silica having an average particle size of 20
An encapsulating epoxy resin composition comprising 40 to 70% by weight of crushed silica having a particle size of -40 μm and 25 to 40% by weight of crushed silica having an average particle size of 80 to 100 μm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29312694A JPH08151433A (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Epoxy resin composition for sealing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29312694A JPH08151433A (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Epoxy resin composition for sealing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08151433A true JPH08151433A (en) | 1996-06-11 |
Family
ID=17790761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29312694A Pending JPH08151433A (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Epoxy resin composition for sealing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08151433A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8421249B2 (en) | 2010-05-10 | 2013-04-16 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same |
| CN113185804A (en) * | 2020-01-14 | 2021-07-30 | 广东生益科技股份有限公司 | Resin composition, bonding sheet containing same and application thereof |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29312694A patent/JPH08151433A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8421249B2 (en) | 2010-05-10 | 2013-04-16 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same |
| CN113185804A (en) * | 2020-01-14 | 2021-07-30 | 广东生益科技股份有限公司 | Resin composition, bonding sheet containing same and application thereof |
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