JPH0814644B2 - 色フィルタ染色装置 - Google Patents
色フィルタ染色装置Info
- Publication number
- JPH0814644B2 JPH0814644B2 JP60282576A JP28257685A JPH0814644B2 JP H0814644 B2 JPH0814644 B2 JP H0814644B2 JP 60282576 A JP60282576 A JP 60282576A JP 28257685 A JP28257685 A JP 28257685A JP H0814644 B2 JPH0814644 B2 JP H0814644B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dyeing
- color filter
- substrate
- dyeing liquid
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
- B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
- B05C3/09—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material for treating separate articles
- B05C3/109—Passing liquids or other fluent materials into or through chambers containing stationary articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
- B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
- B05C3/09—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material for treating separate articles
Landscapes
- Optical Filters (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばガラス基板，半導体基板などの上
に形成された色フィルタの染色装置に関するものであ
る。
に形成された色フィルタの染色装置に関するものであ
る。
従来、固体撮像素子用オンチップ形色フィルタや液晶
カラーテレビ用色フィルタなどの形成工程では、基板上
にゼラチンやカゼインに代表される材料で被染色層，被
染色パターンを形成し、これらの基板を数枚から数十枚
治具上に並べ、これらを一括してバッチ単位で染色液槽
中に浸漬し、色フィルタの染色を行なっていた。例えば
固体撮像素子など半導体基板上の色フィルタを染色する
場合には、その基本プロセスは例えば第４図に示すよう
に、多くの場合25枚を１単位（１バッチ）として染色液
中に浸漬して染色し（ステツプ51）、その後基板上への
染料の不要分の残留を防ぐための水洗を行ない（ステツ
プ52）、その後スピンドライ等の方法により基板を乾燥
させる（ステツプ53）というプロセスを経ていた。
カラーテレビ用色フィルタなどの形成工程では、基板上
にゼラチンやカゼインに代表される材料で被染色層，被
染色パターンを形成し、これらの基板を数枚から数十枚
治具上に並べ、これらを一括してバッチ単位で染色液槽
中に浸漬し、色フィルタの染色を行なっていた。例えば
固体撮像素子など半導体基板上の色フィルタを染色する
場合には、その基本プロセスは例えば第４図に示すよう
に、多くの場合25枚を１単位（１バッチ）として染色液
中に浸漬して染色し（ステツプ51）、その後基板上への
染料の不要分の残留を防ぐための水洗を行ない（ステツ
プ52）、その後スピンドライ等の方法により基板を乾燥
させる（ステツプ53）というプロセスを経ていた。
第５図は従来の色フィルタ染色装置の一例を示す断面
図であり、５は染色液、６は色フィルタ即ち被染色層ま
たは被染色パターンの形成された基板（ここでは色フィ
ルタは図示していない）、31は上記染色液５が満たされ
た染色液槽、32は染色液槽31からあふれ出た染色液を回
収する回収槽、33は回収槽32から上記染色液槽31へ染色
液を送り込む循環ポンプである。また、34は上記基板６
を数枚から数十枚並べて保持する基板保持用治具、35は
基本保持用治具34に取り付けられた基板搬送用治具、36
は上記染色液槽31底部に設置されたすのこである。
図であり、５は染色液、６は色フィルタ即ち被染色層ま
たは被染色パターンの形成された基板（ここでは色フィ
ルタは図示していない）、31は上記染色液５が満たされ
た染色液槽、32は染色液槽31からあふれ出た染色液を回
収する回収槽、33は回収槽32から上記染色液槽31へ染色
液を送り込む循環ポンプである。また、34は上記基板６
を数枚から数十枚並べて保持する基板保持用治具、35は
基本保持用治具34に取り付けられた基板搬送用治具、36
は上記染色液槽31底部に設置されたすのこである。
次に動作について説明する。
染色液槽31内には、循環ポンプ33により新たに染色液
５が送り込まれ、これにより該染色液槽31からあふれ出
た染色液５は回収槽32内へ回収される。回収槽32内の染
色液５はさらにまた循環ポンプ33により染色液槽31内へ
送り込まれる。この一連の動作により染色液５は常に循
環している。すのこ36は、染色液槽31内へ送りこまれて
きた染色液５を拡散されると同時に、基板保持用治具34
が染色液槽31内である高さ以下にならないよう設けられ
ている。基板６は基板保持用治具34内に並べられ、基板
搬送用治具35を介して人手もしくは搬送機構により、外
部から染色液槽31内へ搬入されてくる。これにより基板
６上の色フィルタは染色液５に浸され染色される。次い
で所定時間経過後、搬入時と同様の方法により基板は染
色液槽31外へ搬出され、次工程の水洗へと送られる。
５が送り込まれ、これにより該染色液槽31からあふれ出
た染色液５は回収槽32内へ回収される。回収槽32内の染
色液５はさらにまた循環ポンプ33により染色液槽31内へ
送り込まれる。この一連の動作により染色液５は常に循
環している。すのこ36は、染色液槽31内へ送りこまれて
きた染色液５を拡散されると同時に、基板保持用治具34
が染色液槽31内である高さ以下にならないよう設けられ
ている。基板６は基板保持用治具34内に並べられ、基板
搬送用治具35を介して人手もしくは搬送機構により、外
部から染色液槽31内へ搬入されてくる。これにより基板
６上の色フィルタは染色液５に浸され染色される。次い
で所定時間経過後、搬入時と同様の方法により基板は染
色液槽31外へ搬出され、次工程の水洗へと送られる。
上記のような従来の染色装置では、基板を数枚〜数十
枚単位のバッチで取り扱うために、（ｉ）連続処理、す
なわちバッチ単位の処理ではなく、枚葉処理により基板
を１枚ずつ連続して染色を行なう処理ができない，（i
i）染色処理の累積処理量の増加に伴い染色液に濃度変
化，特性変化を生じ染色した色フィルタの特性、特に分
光特性にバラツキを生ずる、また（iii）染色液槽内で
の染色液の撹拌が不十分である場合に温度,pHなどの均
一性が悪くなり、治具内での基板の位置により、色フィ
ルタの特性にバラツキを生じやすいなどの問題点があっ
た。
枚単位のバッチで取り扱うために、（ｉ）連続処理、す
なわちバッチ単位の処理ではなく、枚葉処理により基板
を１枚ずつ連続して染色を行なう処理ができない，（i
i）染色処理の累積処理量の増加に伴い染色液に濃度変
化，特性変化を生じ染色した色フィルタの特性、特に分
光特性にバラツキを生ずる、また（iii）染色液槽内で
の染色液の撹拌が不十分である場合に温度,pHなどの均
一性が悪くなり、治具内での基板の位置により、色フィ
ルタの特性にバラツキを生じやすいなどの問題点があっ
た。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたも
ので、基板単位での色フィルタの染色処理を行なうこと
ができ、染色処理の累積量の増加に伴って染色液に濃度
変化，特性変化が生じ、染色した色フィルタの特性にば
らつきが生じるのを防止できる色フィルタ染色装置を提
供することを目的とする。
ので、基板単位での色フィルタの染色処理を行なうこと
ができ、染色処理の累積量の増加に伴って染色液に濃度
変化，特性変化が生じ、染色した色フィルタの特性にば
らつきが生じるのを防止できる色フィルタ染色装置を提
供することを目的とする。
また、この発明の別の発明は、上記目的に加えて色フ
ィルタの特性のばらつきの他の要因となる染色液の温度
の変化を抑制することのできる色フィルタ染色装置を提
供することを目的とする。
ィルタの特性のばらつきの他の要因となる染色液の温度
の変化を抑制することのできる色フィルタ染色装置を提
供することを目的とする。
また、この発明の別の発明は、上記目的に加えて色フ
ィルタの特性のばらつきの他の要因となる染色液の濃度
の変化を抑制することのできる色フィルタ染色装置を提
供することを目的とする。
ィルタの特性のばらつきの他の要因となる染色液の濃度
の変化を抑制することのできる色フィルタ染色装置を提
供することを目的とする。
この発明に係る色フィルタ染色装置は、基板上に形成
された色フィルタの染色を行う色フィルタ染色装置であ
って、内部に染色液を充填するための染色液受けと、該
染色液受けの下部に設けられたシール部材と、上記シー
ル部材により上記染色液受けとその一部が密着して配置
され、上記染色液受けの内部に位置するように設けられ
た凹部により上記基板を支持するとともに該凹部と上記
基板とで形成される空間に上記染色液が充填される機械
式のチャックと、上記染色液受け，上記シール部材およ
び上記チャックにより形成された容器の内部に染色液を
供給するための供給口と、上記容器から染色液を排出す
るための排出口とを備えるようにしたものである。
された色フィルタの染色を行う色フィルタ染色装置であ
って、内部に染色液を充填するための染色液受けと、該
染色液受けの下部に設けられたシール部材と、上記シー
ル部材により上記染色液受けとその一部が密着して配置
され、上記染色液受けの内部に位置するように設けられ
た凹部により上記基板を支持するとともに該凹部と上記
基板とで形成される空間に上記染色液が充填される機械
式のチャックと、上記染色液受け，上記シール部材およ
び上記チャックにより形成された容器の内部に染色液を
供給するための供給口と、上記容器から染色液を排出す
るための排出口とを備えるようにしたものである。
また、この発明に係る色フィルタ染色装置は、上記容
器内に充填された染色液の温度を制御するための温調器
を備えるようにしたものである。
器内に充填された染色液の温度を制御するための温調器
を備えるようにしたものである。
また、この発明に係る色フィルタ染色装置は、上記染
色液受けの上部を覆い該染色液受けにより形成された容
器を密閉するための上ぶたを備えるようにしたものであ
る。
色液受けの上部を覆い該染色液受けにより形成された容
器を密閉するための上ぶたを備えるようにしたものであ
る。
この発明においては、上述のように構成したことによ
り、枚葉処理により基板上に形成された色フィルタが染
色され、バッチ処理を行なう場合の染色特性のばらつき
が解消されるとともに、基板の両面に形成された色フィ
ルタが同時に染色される。
り、枚葉処理により基板上に形成された色フィルタが染
色され、バッチ処理を行なう場合の染色特性のばらつき
が解消されるとともに、基板の両面に形成された色フィ
ルタが同時に染色される。
また、この発明においては、上述のように構成したこ
とにより、枚葉処理により基板上に形成された色フィル
タを染色する際の，色フィルタの特性のばらつきの要因
となる染色液の温度の変化が抑制される。
とにより、枚葉処理により基板上に形成された色フィル
タを染色する際の，色フィルタの特性のばらつきの要因
となる染色液の温度の変化が抑制される。
また、この発明においては、上述のように構成したこ
とにより、枚葉処理により基板上に形成された色フィル
タを染色する際の，染色液の揮発による濃度変化が抑制
され、染色特性のばらつきがより解消される。
とにより、枚葉処理により基板上に形成された色フィル
タを染色する際の，染色液の揮発による濃度変化が抑制
され、染色特性のばらつきがより解消される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、１は染色液５の供給口（供給ノズ
ル）、２は基板６の裏面にシール３を介して配置された
染色液受け、４は基板６を固定，支持する機械式のチャ
ックであり、染色液受け２がシール３を介してその棒状
部材に接するとともに、この棒状部材の先端に設けられ
容器内に配置される基板支持部には凹部が設けられ、基
板６をその側面で支持するとともに、この基板とともに
形成される空間には染色液が充填される。７はゼラチ
ン，カゼイン等で形成された色フィルタ、即ち被染色
層，被染色パターンであり、同図ではガラス基板６上に
形成されたものの場合を示している。また、染色液の注
入口１は染色液受け２内部を貫通しており、かつ例えば
電磁弁等の開閉機構を介して染色液タンクと接続されて
いる。また、８は染色液受け２内部に埋め込まれたヒー
タ、９は染色液受け２下部に取り付けられたヒータであ
り、10は染色液受け２を貫通して取り付けられた温度セ
ンサである。また、11はシール12を介して染色液受け２
上に載置された上ぶた、13は例えば電磁弁などの開閉機
構を介して外部と接続された排出口である。
ル）、２は基板６の裏面にシール３を介して配置された
染色液受け、４は基板６を固定，支持する機械式のチャ
ックであり、染色液受け２がシール３を介してその棒状
部材に接するとともに、この棒状部材の先端に設けられ
容器内に配置される基板支持部には凹部が設けられ、基
板６をその側面で支持するとともに、この基板とともに
形成される空間には染色液が充填される。７はゼラチ
ン，カゼイン等で形成された色フィルタ、即ち被染色
層，被染色パターンであり、同図ではガラス基板６上に
形成されたものの場合を示している。また、染色液の注
入口１は染色液受け２内部を貫通しており、かつ例えば
電磁弁等の開閉機構を介して染色液タンクと接続されて
いる。また、８は染色液受け２内部に埋め込まれたヒー
タ、９は染色液受け２下部に取り付けられたヒータであ
り、10は染色液受け２を貫通して取り付けられた温度セ
ンサである。また、11はシール12を介して染色液受け２
上に載置された上ぶた、13は例えば電磁弁などの開閉機
構を介して外部と接続された排出口である。
このような本実施例によれば、染色液受け２に取り付
けられたヒータ８及び９により、染色液受け２自体の温
度変化を通して染色液５の温度を変えることができる。
この際、温度センサ10により染色液の温度を測定し、そ
の結果から外部に設けられた温度コントロールユニット
によりヒータ8,9のON/OFFを行い、これにより染色液の
温度を所定の値に制御できる。染色液受け２上部の上ぶ
た11はシール12を介して載置されているため、染色液受
け2,シール3,及びチャック４で構成される染色容器は密
閉され、ヒータ8,9により温度上昇した染色液５中の溶
媒（多くの場合水）の揮発を抑制し染色液の濃度変化を
防止する。なお、図中への記載は省略したが、染色液の
注入及び排出は、それぞれ供給口１及び排出口13に接続
された電磁弁の開閉により行なう。
けられたヒータ８及び９により、染色液受け２自体の温
度変化を通して染色液５の温度を変えることができる。
この際、温度センサ10により染色液の温度を測定し、そ
の結果から外部に設けられた温度コントロールユニット
によりヒータ8,9のON/OFFを行い、これにより染色液の
温度を所定の値に制御できる。染色液受け２上部の上ぶ
た11はシール12を介して載置されているため、染色液受
け2,シール3,及びチャック４で構成される染色容器は密
閉され、ヒータ8,9により温度上昇した染色液５中の溶
媒（多くの場合水）の揮発を抑制し染色液の濃度変化を
防止する。なお、図中への記載は省略したが、染色液の
注入及び排出は、それぞれ供給口１及び排出口13に接続
された電磁弁の開閉により行なう。
次に、排出口13の機能について第２図を用いて説明す
る。第２図に示す装置は、第１図に示す実施例の色フィ
ルタ染色装置からヒータ8,9、上ぶた11及びシール12な
どを省略したものである。一般に色フィルタ（被染色
層，被染色パターン）はゼラチンやカゼインなどの水溶
性感光膜にマスクパターンを露光，転写し、これを水な
どで現像することにより得ている。第２図に示す例で
は、この現像処理を含めた処理手順を示している。
る。第２図に示す装置は、第１図に示す実施例の色フィ
ルタ染色装置からヒータ8,9、上ぶた11及びシール12な
どを省略したものである。一般に色フィルタ（被染色
層，被染色パターン）はゼラチンやカゼインなどの水溶
性感光膜にマスクパターンを露光，転写し、これを水な
どで現像することにより得ている。第２図に示す例で
は、この現像処理を含めた処理手順を示している。
まず、ゼラチンなどの基板上の感光膜（図中への記載
は省略してある）へのパターン露光の完了した基板６
は、人手あるいは搬送機構などによりチャック上に搬
入，固定される（ａ）。次いで染色液受け２が上昇し、
排出口13が開となり、基板６上部に配置された現像ノズ
ル41より現像液（水）をスプレー噴射し、基板６上の感
光膜を現像し、色フィルタ７を得る。この際、チャック
４は通常回転させ、染色液受け２内に落下した現像液は
排出口13より排出される（ｂ）。次いで、排出口13は閉
じられ、供給口１より染色液５を注入することにより基
板上の色フィルタ７は染色液５中に浸され染色される
（ｃ）。染色の際は基板６を回転させても、させなくて
もよい。その後、再度排出口13を開き染色液を排出した
後、水洗ノズル42より水を吹き付けて基板６上の染料５
の残留分を洗い流す（ｄ）。次いで、基板６を高速回転
させることにより乾燥させる（ｅ）。次いで、染色液受
け２が下降するとともに基板６の吸着が解除され、該基
板６は搬出される（ｆ）。以上の手順により、第３図に
示すように基板上の色フィルタの現像，染色，水洗，乾
燥（ステップ61〜64）を一連の動作で連続処理する。
は省略してある）へのパターン露光の完了した基板６
は、人手あるいは搬送機構などによりチャック上に搬
入，固定される（ａ）。次いで染色液受け２が上昇し、
排出口13が開となり、基板６上部に配置された現像ノズ
ル41より現像液（水）をスプレー噴射し、基板６上の感
光膜を現像し、色フィルタ７を得る。この際、チャック
４は通常回転させ、染色液受け２内に落下した現像液は
排出口13より排出される（ｂ）。次いで、排出口13は閉
じられ、供給口１より染色液５を注入することにより基
板上の色フィルタ７は染色液５中に浸され染色される
（ｃ）。染色の際は基板６を回転させても、させなくて
もよい。その後、再度排出口13を開き染色液を排出した
後、水洗ノズル42より水を吹き付けて基板６上の染料５
の残留分を洗い流す（ｄ）。次いで、基板６を高速回転
させることにより乾燥させる（ｅ）。次いで、染色液受
け２が下降するとともに基板６の吸着が解除され、該基
板６は搬出される（ｆ）。以上の手順により、第３図に
示すように基板上の色フィルタの現像，染色，水洗，乾
燥（ステップ61〜64）を一連の動作で連続処理する。
このような本実施例では、上記実施例と同様の効果に
加え、染色液受け２にヒータを設けたので染色液の温度
をコントロールでき、また上ぶたを設けて溶媒の揮発を
防止するようにしたので染色液の濃度変化を抑制でき、
特性のバラツキを抑えることができる。
加え、染色液受け２にヒータを設けたので染色液の温度
をコントロールでき、また上ぶたを設けて溶媒の揮発を
防止するようにしたので染色液の濃度変化を抑制でき、
特性のバラツキを抑えることができる。
さらに、撹拌子14は回転式のものを例示したが、揺動
式あるいはその他の方式のものであってもよいことは明
らかである。また、供給口１あるいは排出口13について
も、位置，形状は上記実施例に示したものに限定される
ものでないことは言うまでもない。
式あるいはその他の方式のものであってもよいことは明
らかである。また、供給口１あるいは排出口13について
も、位置，形状は上記実施例に示したものに限定される
ものでないことは言うまでもない。
ところで上記説明では、この発明を色フィルタの染色
に利用する場合について述べたが、この構成を用いた装
置は、染色液にかえて現像液を用いることにより露光後
のレジストの現像処理，エッチング液を用いることによ
り基板のエッチング処理，剥離液を用いることによりレ
ジストの剥離処理，その他基板のウエット処理に利用で
きることは言うまでもない。また、元々備わっている染
色液供給口の他に現像液供給口を追加すれば基板単位で
色フィルタの現像から染色，乾燥までの処理を連続して
行なえる効果がある。
に利用する場合について述べたが、この構成を用いた装
置は、染色液にかえて現像液を用いることにより露光後
のレジストの現像処理，エッチング液を用いることによ
り基板のエッチング処理，剥離液を用いることによりレ
ジストの剥離処理，その他基板のウエット処理に利用で
きることは言うまでもない。また、元々備わっている染
色液供給口の他に現像液供給口を追加すれば基板単位で
色フィルタの現像から染色，乾燥までの処理を連続して
行なえる効果がある。
以上のように、この発明に係る色フィルタ染色装置に
よれば、基板上に形成された色フィルタの染色を行う色
フィルタ染色装置であって、内部に染色液を充填するた
めの染色液受けと、該染色液受けの下部に設けられたシ
ール部材と、上記シール部材により上記染色液受けとそ
の一部が密着して配置され、上記染色液受けの内部に位
置するように設けられた凹部により上記基板を支持する
とともに該凹部と上記基板とで形成される空間に上記染
色液が充填される機械式のチャックと、上記染色液受
け，上記シール部材および上記チャックにより形成され
た容器の内部に染色液を供給するための供給口と、上記
容器から染色液を排出するための排出口とを備えるよう
にしたので、枚葉処理により基板上に形成された色フィ
ルタを染色でき、バッチ処理を行う場合の染色特性のば
らつきを解消できるとともに、基板の両面に形成された
色フィルタを同時に染色できる効果がある。
よれば、基板上に形成された色フィルタの染色を行う色
フィルタ染色装置であって、内部に染色液を充填するた
めの染色液受けと、該染色液受けの下部に設けられたシ
ール部材と、上記シール部材により上記染色液受けとそ
の一部が密着して配置され、上記染色液受けの内部に位
置するように設けられた凹部により上記基板を支持する
とともに該凹部と上記基板とで形成される空間に上記染
色液が充填される機械式のチャックと、上記染色液受
け，上記シール部材および上記チャックにより形成され
た容器の内部に染色液を供給するための供給口と、上記
容器から染色液を排出するための排出口とを備えるよう
にしたので、枚葉処理により基板上に形成された色フィ
ルタを染色でき、バッチ処理を行う場合の染色特性のば
らつきを解消できるとともに、基板の両面に形成された
色フィルタを同時に染色できる効果がある。
また、この発明に係る色フィルタ染色装置によれば、
上記容器内に充填された染色液の温度を制御するための
温調器を備えるようにしたので、枚葉処理により基板上
に形成された色フィルタを染色する際の，色フィルタの
特性のばらつきの要因となる染色液の温度の変化を抑制
できる効果がある。
上記容器内に充填された染色液の温度を制御するための
温調器を備えるようにしたので、枚葉処理により基板上
に形成された色フィルタを染色する際の，色フィルタの
特性のばらつきの要因となる染色液の温度の変化を抑制
できる効果がある。
また、この発明に係る色フィルタ染色装置によれば、
上記染色液受けの上部を覆い該染色液受けにより形成さ
れた容器を密閉するための上ぶたを備えるようにしたの
で、枚葉処理により基板上に形成された色フィルタを染
色する際の，染色液の揮発による濃度変化を抑制でき、
染色特性のばらつきをより解消できる効果がある。
上記染色液受けの上部を覆い該染色液受けにより形成さ
れた容器を密閉するための上ぶたを備えるようにしたの
で、枚葉処理により基板上に形成された色フィルタを染
色する際の，染色液の揮発による濃度変化を抑制でき、
染色特性のばらつきをより解消できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による色フィルタ染色装置
を示す断面図、第２図はこの発明の一実施例による色フ
ィルタ現像から乾燥までの連続一貫処理の手順・動作を
示す説明図、第３図はこの発明による色フィルタ現像か
ら乾燥までのフローを示す図、第４図は従来の色フィル
タ染色から乾燥までのフローを示す図、第５図は従来の
染色装置の断面図である。 １……染色液の供給口、２……染色液受け、３……シー
ル、４……チャック、５……染色液、６……基板、７…
…色フィルタ、8,9……ヒータ、10……温度センサ、11
……上ぶた、12……シール、13……排出口、14……撹拌
子、41……現像ノズル、42……水洗ノズル。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
を示す断面図、第２図はこの発明の一実施例による色フ
ィルタ現像から乾燥までの連続一貫処理の手順・動作を
示す説明図、第３図はこの発明による色フィルタ現像か
ら乾燥までのフローを示す図、第４図は従来の色フィル
タ染色から乾燥までのフローを示す図、第５図は従来の
染色装置の断面図である。 １……染色液の供給口、２……染色液受け、３……シー
ル、４……チャック、５……染色液、６……基板、７…
…色フィルタ、8,9……ヒータ、10……温度センサ、11
……上ぶた、12……シール、13……排出口、14……撹拌
子、41……現像ノズル、42……水洗ノズル。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−145333（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−88657（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−9645（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−55047（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−55048（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に形成された色フィルタの染色を行
う色フィルタ染色装置であって、内部に染色液を充填す
るための染色液受けと、 該染色液受けの下部に設けられたシール部材と、 上記シール部材により上記染色液受けとその一部が密着
して配置され、上記染色液受けの内部に位置するように
設けられた凹部により上記基板を支持するとともに該凹
部と上記基板とで形成される空間に上記染色液が充填さ
れる機械式のチャックと、 上記染色液受け，上記シール部材および上記チャックに
より形成された容器の内部に染色液を供給するための供
給口と、 上記容器から染色液を排出するための排出口とを備えた
ことを特徴とする色フィルタ染色装置。 - 【請求項２】上記容器内に充填された染色液の温度を制
御するための温調器を備えたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の色フィルタ染色装置。 - 【請求項３】上記染色液受けの上部を覆い該染色液受け
により形成された容器を密閉するための上ぶたを備えた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の色フィル
タ染色装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60282576A JPH0814644B2 (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | 色フィルタ染色装置 |
| US06/941,042 US4821675A (en) | 1985-12-16 | 1986-12-12 | Color filter dyeing apparatus |
| US07/260,870 US4960658A (en) | 1985-12-16 | 1988-10-21 | Color filter dyeing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60282576A JPH0814644B2 (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | 色フィルタ染色装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62141501A JPS62141501A (ja) | 1987-06-25 |
| JPH0814644B2 true JPH0814644B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=17654286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60282576A Expired - Lifetime JPH0814644B2 (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | 色フィルタ染色装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4821675A (ja) |
| JP (1) | JPH0814644B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634956B2 (ja) * | 1987-08-06 | 1994-05-11 | セントラル硝子株式会社 | 薄膜のコ−ティング方法およびその装置 |
| IT1231384B (it) * | 1988-08-26 | 1991-12-02 | Central Glass Co Ltd | Procedimento e dispositivo per rivestire la superficie di una piastra con una pellicola sottile di liquido. |
| US6135841A (en) * | 1998-08-24 | 2000-10-24 | Candescent Technologies Corporation | Use of printer head techniques to form pixel assemblies in field-emission displays |
| TW472296B (en) * | 1999-05-25 | 2002-01-11 | Ebara Corp | Substrate treating apparatus and method of operating the same |
| US7138014B2 (en) * | 2002-01-28 | 2006-11-21 | Applied Materials, Inc. | Electroless deposition apparatus |
| NL1020748C2 (nl) * | 2002-06-04 | 2003-12-08 | Stichting Energie | Werkwijze en inrichting voor het kleuren van een laag van een nanokristallijn materiaal. |
| GB2400923B (en) * | 2003-04-25 | 2005-06-01 | Falmer Investment Ltd | Adaptive fuzzy logic temperature control |
| US7195679B2 (en) * | 2003-06-21 | 2007-03-27 | Texas Instruments Incorporated | Versatile system for wafer edge remediation |
| US20050051196A1 (en) * | 2003-09-08 | 2005-03-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., | Developer dispensing apparatus with adjustable knife ring |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US755349A (en) * | 1903-10-30 | 1904-03-22 | Henry L Bornman | Paint-dipping machine. |
| US2158981A (en) * | 1936-08-05 | 1939-05-16 | Sprague Specialties Co | Electrolytic device |
| US3008601A (en) * | 1954-12-13 | 1961-11-14 | Collette Gregoire | Polytetrafluoroethylene coated cooking utensils |
| US3839991A (en) * | 1969-07-17 | 1974-10-08 | Siemens Ag | Apparatus for the production of homogeneous and plane parallel epitactic growth layers of semiconducting compounds by melt epitaxy |
| JPS51145333A (en) * | 1975-06-09 | 1976-12-14 | Shuzo Hattori | Manufacturing method of multi-layer dielectric film reflector |
| JPS5655048A (en) * | 1979-10-11 | 1981-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Developing method and device therefor |
| JPS5655047A (en) * | 1979-10-11 | 1981-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Developing method and device therefor |
| JPS5788657A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | Image pickup tube |
| US4418639A (en) * | 1981-05-19 | 1983-12-06 | Solitec, Inc. | Apparatus for treating semiconductor wafers |
| JPS599654A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | フオトレジスト定温注入システム |
-
1985
- 1985-12-16 JP JP60282576A patent/JPH0814644B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-12-12 US US06/941,042 patent/US4821675A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-10-21 US US07/260,870 patent/US4960658A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62141501A (ja) | 1987-06-25 |
| US4821675A (en) | 1989-04-18 |
| US4960658A (en) | 1990-10-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5571367A (en) | Apparatus for subjecting a semiconductor substrate to a washing process | |
| KR910007226B1 (ko) | 레지스트패턴현상방법 및 그 방법에 사용되는 현상장치 | |
| US4816081A (en) | Apparatus and process for static drying of substrates | |
| EP0223237A2 (en) | Automatic developing apparatus | |
| JPH0814644B2 (ja) | 色フィルタ染色装置 | |
| US4902608A (en) | Immersion development and rinse machine and process | |
| JP2001332469A (ja) | 現像処理装置および現像処理方法 | |
| US6575645B2 (en) | Method and apparatus for improving resist pattern developing | |
| US3555990A (en) | Apparatus for processing photographic prints | |
| JPS61247034A (ja) | 半導体スライスの洗浄方法 | |
| JPH09162156A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
| JPS63152123A (ja) | 浸漬式の液処理装置 | |
| JP3643218B2 (ja) | 基板処理方法、その処理装置及び処理プログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
| EP0887710B1 (en) | Resist development process | |
| JPS63172428A (ja) | フオトレジスト現像装置 | |
| JPH10261610A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2588854B2 (ja) | 現像装置 | |
| JPH05166715A (ja) | 処理装置 | |
| JPH1022191A (ja) | ウエハの薬液処理装置およびその方法 | |
| JPH02213120A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
| JPH0262549A (ja) | スピンデベロッパ、レジスト処理装置及びレジスト処理方法 | |
| KR0175280B1 (ko) | 수중이동식 반도체 웨이퍼의 세정장치 | |
| KR940002300B1 (ko) | 반도체용 웨이퍼 세정방법 | |
| JP2000068241A (ja) | 基板処理方法 | |
| JPH05243143A (ja) | 現像処理装置 |