JPH08139447A - 基板接続装置および基板接続方法 - Google Patents

基板接続装置および基板接続方法

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JPH08139447A
JPH08139447A JP27885994A JP27885994A JPH08139447A JP H08139447 A JPH08139447 A JP H08139447A JP 27885994 A JP27885994 A JP 27885994A JP 27885994 A JP27885994 A JP 27885994A JP H08139447 A JPH08139447 A JP H08139447A
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JP
Japan
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board
rigid
flexible
substrate
flexible board
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Pending
Application number
JP27885994A
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English (en)
Inventor
Yoichiro Maehara
洋一郎 前原
Tadao Otani
忠夫 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPH08139447A publication Critical patent/JPH08139447A/ja
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リジット基板とフレキシブル基板とに設けら
れた接続用リ−ドどうしをファインピッチでしかも低コ
ストに接続する装置および方法を提供する。 【構成】 リジット基板2とフレキシブル基板1とを、
互いの接続部に設けられた接続用リ−ド24、25どう
しを電気的・機械的に接合することで、接続する基板接
続装置において、接続部の両端部を一対の撮像カメラ3
5、36で撮像し、これを一つのモニタ−38に上下に
分割して表示し、これに基づいて上記リジット基板2と
フレキシブル基板1との位置合わせを行い、この位置合
わせに基づいてハンダ付けツ−ル40と熱圧着ツ−ル4
1とを作動させることで両者の接合を行わせるようにし
た基板接続装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、2枚のリジ
ットプリント基板をフレキシブルプリント基板を用いて
接続する場合に用いる基板接続装置および接続方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、パソコンやワ−プロなどの電子機
器の小形化の要請に伴い、電子部品の高密度実装の必要
性が高まっている。このような必要性に応える技術とし
て、電子部品が実装されてなるリジットプリント基板
(剛性のあるプリント配線基板)を複数枚積層し、この
状態で電子機器内に組み込むことでスペ−スの有効活用
を行う方法がある。
【0003】そして、これら複数枚のリジット基板を互
いに接続するための部品として、フレキシブルプリント
基板が一般的に用いられている。このフレキシブルプリ
ント基板は、柔軟性がある絶縁基板を用いた可撓性のプ
リント配線基板であり、薄いフィルムの表面に配線パタ
−ンを形成したものである。
【0004】このフレキシブルプリント基板1(以下
「フレキシブル基板1」という)の特徴は、図に1で示
すように上記リジットプリント基板2、2(以下「リジ
ット基板2」という)どうしを接続した後、折り曲げら
れることで図に一点鎖線で示すように3次元的な接続を
実現でき、誤配線の防止や配線作業の合理化を行えるこ
とである。
【0005】しかし、近年の高密度実装化の要請によ
り、上記リジット基板2およびフレキシブル基板1に設
けられた接続用リ−ドは、ますます狭ピッチ化してい
る。このような接続用リ−ドどうしをハンダ付けする場
合、十分な接合幅を得ることができないので、引張力を
受けた場合にハンダ接続部分が簡単に破断するおそれが
ある。
【0006】このため、従来、両者の間に両面粘着テ−
プを介在させ、この両面粘着テ−プの接着力により接続
部分の補強を図ることが行われている。また、リジット
基板2とフレキシブル基板1とを接続する場合には、両
者を位置決めする必要がある。この位置決め方法として
は、以下に説明する方法がある。
【0007】第1に、ピンを用いた位置決め方法であ
る。この方法は、上記リジット基板2とフレキシブル基
板1とに位置決め用の貫通孔を設けておき、これらの貫
通孔に上記位置決めピンを挿入することで、両者を機械
的に位置合わせする方法である。
【0008】第2に、撮像カメラを使用して、両者に設
けられた接続用リ−ドを直接認識し、これに基づいて両
者の位置合わせを行う方法である。この方法は、両者の
接続部をモニタ−に映し出し、作業者が、目視で接続用
リ−ドどうしの位置合わせの良否を判定していた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の上記リジット基板2とフレキシブル基板1との接続
方法には、以下に説明する解決すべき課題がある。すな
わち、位置決めピンによる位置決めでは、接続用リ−ド
のピッチが0.6mm程度のものが限界であり、これ以
下のファインピッチになると、上記位置決め用孔と挿入
ピンとのクリアランスの影響や位置決め孔の過高精度の
誤差が生じて、正確な位置合わせができないため、ハン
ダ付けを施した後「ハンダブリッジ」と称される不良が
生じて、接続用リ−ド間のショ−トが起きるなどの問題
があった。
【0010】一方、撮像カメラを用いる従来の方法では
以下のような解決すべき課題がある。すなわち、撮像カ
メラで撮像した際、接続用リ−ドどうしが重なっていて
も、リジット基板2とフレキシブル基板1との間に相対
的な角度ずれが生じている場合がある。このような場
合、上記接続部の映像を単にモニタ−に写し出すのみで
は、作業者は確実かつ迅速にそのことを認識するのは困
難で、正確な位置合わせが行えないということがある。
【0011】一方、画像処理技術を使用して、両者の傾
きを算出する方法も考えられるが、演算装置等が必要と
なり、装置が大型化するとともにコストアップにつなが
るということがある。
【0012】また、上記フレキシブル基板1の接続用リ
−ドのピッチ(間隔)とリジット基板2の接続用リ−ド
のピッチ(間隔)との間に若干の誤差が生じている場
合、演算方法により適当な位置合わせを行うのは、演算
回路が複雑になり装置がさらに大型化複雑かすることと
なる。
【0013】また、前述したようにハンダ接合部の補強
を行うために両面粘着テ−プを用いているが、位置決め
作業の最中に、上記粘着テ−プがリジット基板に粘着
し、位置決め不可能になるということがある。
【0014】このような事態が生じないようにするため
に、上記フレキシブル基板1とリジット基板2とを所定
寸法離間させて位置合わせする方法もあるが、上記撮像
カメラを用いた場合には、焦点があわず正確な認識を行
えないということがある。
【0015】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、高密度プリント基板間の接続をする場合に
おいて、接続用リ−ドどうしをファインピッチでしかも
低コストに接続する基板接続装置および接続方法を提供
することを目的とするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の手段
は、リジット基板とフレキシブル基板とを、互いの接続
部に設けられた複数の接続用リ−ドどうしを接合するこ
とで接続する基板接続装置において、リジット基板を支
持し、かつこのリジット基板をXYθ方向に位置決めし
て保持するリジット基板支持機構と、上記フレキシブル
基板を、このフレキシブル基板の接続用リ−ドが上記リ
ジット基板の上記フレキシブル基板を透過して認識でき
る接続用リ−ドと対向する位置に重ねた状態で支持する
フレキシブル基板支持機構と、このフレキシブル基板の
複数の接続用リ−ドのリ−ド列の両端側に対向し、この
フレキシブル基板の接続用リ−ドと上記フレキシブル基
板を透過して認識できる上記リジット基板の接続用リ−
ドを撮像認識する一対の撮像カメラと、この一対の撮像
カメラによる認識映像を写し出すモニタ−と、上記リジ
ット基板支持機構、フレキシブル基板支持機構を作動さ
せることで、フレキシブル基板とリジット基板の位置合
わせを行わせる制御部と、上記フレキシブル基板とリジ
ット基板との位置合わせに基づいて、上記フレキシブル
基板とリジット基板とを接合する接続機構とを具備する
ことを特徴とする配線基板接続装置である。
【0017】第2の手段は、リジット基板とフレキシブ
ル基板とを、互いの接続部に設けられた接続用リ−ドど
うしを接合することで接続する基板接続装置において、
2枚のリジット基板をそれぞれ支持し、かつXYθ方向
に位置決めして保持する一対のリジット基板支持機構
と、この一対のリジット基板支持機構の間に設けられ、
上記フレキシブル基板を、このフレキシブル基板の接続
用リ−ドが上記リジット基板の上記フレキシブル基板を
透過して認識できる接続用リ−ドと対向する位置に重ね
た状態で支持するフレキシブル基板支持機構と、このフ
レキシブル基板の複数の接続用リ−ドのリ−ド列の両端
側に対向し、このフレキシブル基板の接続用リ−ドと上
記フレキシブル基板を透過して認識できる上記リジット
基板の接続用リ−ドを撮像認識する一対の撮像カメラ
と、この一対の撮像カメラによる映像を写し出すモニタ
−と、上記リジット基板支持機構、フレキシブル基板支
持機構を作動させることで、両者の位置決めを行わせる
制御部と、位置決めがなされたフレキシブル基板とリジ
ット基板とを接合する接続機構とを具備することを特徴
とする配線基板接続装置である。
【0018】第3の手段は、第1あるいは第2の手段の
基板接続装置において、上記モニタ−には、上記リジッ
ト基板とフレキシブル基板のリ−ド列の一端部側および
他端部側が同時に表示されることを特徴とする基板接続
装置である。
【0019】第4の手段は、第1あるいは第2の手段の
基板接続装置において、上記接続部は、上記フレキシブ
ル基板をリジット基板に対して加熱加圧することで、フ
レキシブル基板あるいはリジット基板の接続用リ−ドに
あらかじめ供給されたハンダ材を溶融させ、両者をハン
ダ付けするハンダ付け用ツ−ルと、上記フレキシブル基
板をリジット基板に対して加熱加圧することで、フレキ
シブル基板あるいはリジット基板に設けられ、加熱され
ることにより粘着性を有する接着剤を加熱軟化させ、両
者を接着する熱圧着用ツ−ルとを具備することを特徴と
する配線基板接続装置である。
【0020】第5の手段は、リジット基板とフレキシブ
ル基板とを、互いの接続部に設けられた接続用リ−ドど
うしを接合すると共に、接着剤を用いて上記リジット基
板とフレキシブル基板とを接着することで接合部位を補
強する基板接続方法において、接続部に設けられたリ−
ドにあらかじめハンダ材が供給されていると共に加熱さ
れることで粘着性を有する接着剤が供給されてなるフレ
キシブル基板を用い、このフレキシブル基板の接続用リ
−ドとリジット基板の接続用リ−ドとを対向させて位置
合わせを行う工程と、上記ハンダ材を加熱溶融させるこ
とで、上記リ−ドどうしをのハンダ付けを行うハンダ付
け工程と、上記接着剤を加熱軟化させることで、上記リ
ジット基板とフレキシブル基板とを接着する工程とを有
することを特徴とする基板接続方法である。
【0021】
【作用】このような手段によれば、リジット基板接続部
の両端部の画像を同時にモニタ−に写し出し、作業者
は、このモニタ−を見ながら、リジット基板とフレキシ
ブル基板の接続用リ−ドどうしの位置合わせを行うこと
ができる。
【0022】そして、この位置合わせに基づいてフレキ
シブル基板とリジット基板のハンダ付けおよび接着を行
うことができる。また、このフレキシブル基板とリジッ
ト基板とを接着するための接着剤として加熱されること
で粘着性を有する接着剤を用いたから、両者を位置合わ
せする工程中に両者が接着されるということはない。
【0023】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例の項で説明した構成要素と同一
の構成要素には、同一符号を付してその説明は省略す
る。 図に示すのは、この装置の概略構成図である。
【0024】図中10は、この装置の基台である。この
基台10の上面は略平坦な作業面10aとして形成され
ている。この作業面10a上には、2枚のリジット基板
2、2と、これらを接続するフレキシブル基板1とを位
置決め保持する保持機構11が設けられている。
【0025】この保持機構11は、上記基台10の作業
面10a上に設けられたYテ−ブル12と、このYテ−
ブル12上に設けられY方向に位置決め駆動される移動
板13とを有する。
【0026】この移動板13上の中央部には、上端に上
記フレキシブル基板1を吸着保持するフレキシブル基板
吸着ノズル15(プリント基板支持機構)のが立設され
ていると共に、このフレキシブル基板吸着ノズル15を
挟むX方向両側には、2枚のリジット基板2、2をそれ
ぞれ保持し位置決めを行う2つのリジット基板位置決め
機構16(リジット基板支持機構)が設けられている。
【0027】上記フレキシブル基板吸着ノズル15は、
上面を略平坦な保持面15aとすると共に、この保持面
15aに開口する吸着孔17を具備する。この吸着孔1
7は図示しない真空装置に接続され、この真空装置が作
動することで上記保持面15a上に上記フレキシブル基
板1を吸着保持するようになっている。
【0028】一方、上記リジット基板位置決め機構16
は、上記移動板13上に固定されたXYθ駆動機構18
と、このXYθ駆動機構18によりXYθ方向に駆動さ
れるリジット基板支持テ−ブル19とを有する。
【0029】このリジット基板支持テ−ブル19上に
は、上端を上記リジット基板の4隅に設けられた位置決
め用孔2a内に挿入し、このリジット基板2を保持する
位置決めピン21が突設されている。この位置決めピン
21の上端部には段差21aが設けられていて、この段
差21aの上面で上記リジット基板2の下面を支持する
ようになっている。
【0030】また、上記リジット基板支持テ−ブル19
の、上記フレキシブル基板吸着ノズル15側の端部に
は、上記リジット基板2の接続部の下面を支持するバッ
クアップ22が設けられている。
【0031】すなわち、上記2枚のリジット基板2は、
互いの接続部を対向させた状態でそれぞれ上記リジット
基板位置決め機構16によって保持され、上記XYθ駆
動機構18が作動することで、XYθ方向に位置決め駆
動されるようになっている。
【0032】また、上記フレキシブル基板1は、両端部
に設けられた接続部を上記リジット基板位置決め機構1
6に保持された2枚のリジット基板1、1の接続部に重
ねた状態で上記フレキシブル基板吸着保持ノズル15の
保持面15a上に吸着保持されるようになっている。
【0033】なお、図2に示すように、上記リジット基
板2の接続部の上面および上記フレキシブル基板1の下
面には、複数本の接続用のリ−ド24、25がそれぞれ
同じピッチで延設されている。
【0034】そして、図4(a)に示すように、上記フ
レキシブル基板1に設けられた接続用リ−ド25の先端
には、あらかじめ接続用ハンダ材26が形成されてお
り、このフレキシブル基板1の上記ハンダ材26の内側
に位置する部位には、補強用の接続用シ−ト27が貼着
されている。
【0035】この接続用シ−ト27は、帯状のシ−トで
あり、上記フレキシブル基板1のすべての接続用リ−ド
25…に亘って貼着されている。また、この接続用シ−
ト27は、常温では粘着性を有さず、加熱され軟化する
ことではじめて接着性を有するようになっている。
【0036】次に、上記フレキシブル基板1をリジット
基板2に接続する接続機構について説明する。図1中2
9は、上記保持機構11の上方に略水平に仮設されたフ
レ−ムである。このフレ−ム29の一面側には、X方向
に沿う一対のガイドレ−ル30が設けられている。
【0037】このガイドレ−ル30には、Xスライダ3
1がこのガイドレ−ル30に沿ってX方向にスライド自
在に設けられ、このXスライダ31は、図示しないX駆
動機構によって任意の位置に位置決めされるようになっ
ている。
【0038】このXスライダ31には、上記フレキシブ
ル基板1とリジット基板2との接続部を撮像認識する認
識部32と、このフレキシブル基板1とリジット基板2
とを接続する接続部33とが設けられている。
【0039】上記認識部32は、上記XスライダからY
方向に水平に突設されたブラケット34と、図2に示す
ように、このブラケット34の中途部と先端部とに所定
寸法離間して設けられた第1、第2の撮像カメラ35、
36とを有する。各撮像カメラ35、36は、その撮像
面を下方に向けかつ光軸を垂直にした状態で上記ブラケ
ット34に固定されている。
【0040】各撮像カメラ35、36は、図2に37で
示す画像処理部に接続されている。この画像処理部37
は、2つの撮像カメラ35、36からの撮像信号を処理
し、図に38で示すモニタ−に、各撮像カメラ35、3
6による画像を10〜20倍に拡大して、それぞれ、上
下に分割して表示させるようになっている。
【0041】このモニタ−38には、撮像画像のY軸が
縦方向になるように、両撮像カメラ35、36による撮
像映像が表示されるようになっている。次に、上記接続
部33の構成について説明する。
【0042】上記Xスライダ31には、図に39で示す
Z案内板が固定されている。このZ案内板39は、YZ
面に平行な表面および裏面をそれぞれ案内面としてお
り、各案内面には、それぞれ図に40で示すハンダ付け
用ツ−ルおよび41で示す熱圧着用ツ−ルが個別に上下
動自在に設けられている。
【0043】上記ハンダ付けツ−ル40は、上記ハンダ
材26を溶融させて上記フレキシブル基板1とリジット
基板2とに設けられた接続用リ−ド24、25どうしを
接続するものであり、上記熱圧着ツ−ル41は、上記接
続用シ−ト27を加熱軟化させることで両者を接着する
ものである。
【0044】それぞれ、加圧・加熱条件などの諸条件が
異なるので、専用のツ−ルを設けているのである。な
お、上記基台10には、この装置を制御する制御部43
が設けられている。作業者は、上記モニタ−38を見な
がら上記制御部43に設けられた操作盤43aを操作し
つつ上記保持機構11を作動させ、上記両者の位置合わ
せがなされたならば、上記接続機構11に上記リジット
基板2とフレキシブル基板1とのハンダ付けおよび熱圧
着を行わせ、両者を接続するようになっている。
【0045】以下、この装置の動作について説明する。
作業者は、まず、上記保持機構11に設けられた各リジ
ット基板位置決め機構16に2枚のリジット基板2をそ
れぞれセットする。
【0046】ついで、上記フレキシブル吸着保持ノズル
15の保持面15a上に上記フレキシブル基板1を載置
すると共に、図示しない真空装置を作動させる。このこ
とにより、上記フレキシブル基板1は、このフレキシブ
ル基板吸着保持ノズル15によって吸着保持される。
【0047】このようにして、上記保持機構11に、上
記リジット基板2およびフレキシブル基板1がセットさ
れたならば、上記撮像カメラ35、36を用いて、上記
フレキシブル基板1とリジット基板2との位置合わせを
行う。
【0048】すなわち、上記接続機構のXスライダ31
をX方向に駆動することにより、上記一対の撮像カメラ
35、36を上記リジット基板2とフレキシブル基板1
との境界部分に対向させる。このことで、上記境界部分
のY方向に沿う一端部および他端部が撮像される。
【0049】この2つの撮像カメラ35、36からの上
記境界部分の一端部および他端部の撮像信号は、上記画
像処理部37に入力される。そして、この画像処理部3
7は、上記モニタ−38の上半分にY方向一端部の映
像、下半分にY方向他端部の映像を表示する。このモニ
タ−38には、上下方向をY方向として表示される。
【0050】なお、上記フレキシブル基板1は半透明で
あるから、このフレキシブル基板の下面に設けられた接
続用リ−ド25は、上記撮像カメラ35、36によって
確実に認識されるようになっている。また、この位置合
わせは、上記リジット基板2とフレキシブル基板1とを
僅かに接触させた状態で行う。
【0051】上記フレキシブル基板1が傾いた状態で吸
着保持されている場合、上記モニタ−38には、図3
(a)に示すように表示される。すなわち、この場合、
Y方向一端部の映像(上部映像)における境界を示す線
と他端部の映像(下部映像)における境界を示す線とが
上下方向に一致しないから、作業者はそのことを一目で
認識することができる。
【0052】したがって、作業者は、上記モニタ−38
を見ながら上記フレキシブル基板1の傾きを補正し、図
2に示すように、上記境界を示す線が上下方向に一致す
るようにする。この場合、作業者は上記フレキシブル基
板1の姿勢が補正されたことも一目で確認することがで
きる。
【0053】なお、このフレキシブル基板の傾きの補正
は非常に重要であり、この傾きを補正しておかなけれ
ば、このフレキシブル基板の他端部に他方のリジット基
板を接続する際に、精度の良い位置決めが行えないこと
になる。
【0054】一方、上記フレキシブル基板1とリジット
基板2とがY方向に互いにずれている場合には、上記モ
ニタ−38には図3(b)に示すように表示される。作
業者は、モニタ−38の合成画面を一目見ることによ
り、上記リジット基板2とフレキシブル基板1とが単純
にY方向にずれていることが確認できるから、上記モニ
タ−38を見ながら上記移動機構11のリジット基板保
持機構16を作動させ、上記リジット基板2をY方向に
所定寸法作動させることで、そのずれを補正することが
できる。
【0055】ところで、上記リジット基板2に設けられ
た接続用リ−ド24のピッチ(間隔)と上記フレキシブ
ル基板1に設けられた接続用リ−ド25のピッチ(間
隔)との間に若干の誤差があることがある。
【0056】しかし、この場合にも、上記一つのモニタ
−38にY方向両端部の映像が同時に表示されているか
ら、最も適当な位置決めを簡単に行うことができる。ま
た、一見したところ、上記リジット基板とフレキシブル
基板の接続用リ−ドどうしが接続部で互いに一致してい
るように見える場合でも、図3(c)に示すように、上
記リジット基板2が微妙に傾いている場合がある。
【0057】この場合には、作業者は、モニタ−38の
映像を見ながら、上記リジット基板2の傾きを補正しつ
つ、両者に設けられた接続用リ−ド24、25どうしの
位置決めを行う。この場合にも、上述した場合と同様
に、一つのモニタ−38を見ながら正確な位置決めを行
うことができる。
【0058】このようにして、上記フレキシブル基板1
と2枚のうちの一方のリジット基板2との位置合わせが
なされたならば、上記Xスライダ31をX方向に駆動す
ること上記撮像カメラ35、36を他方のリジット基板
2と上記フレキシブル基板1の境界部位の上方に移動さ
せ、同じ方法で、両者の位置合わせを行う。
【0059】ただし、上記フレキシブル基板1と他方の
リジット基板2との位置合わせを行う際、上記フレキシ
ブル基板1の傾きの補正は、このフレキシブル基板1と
一方のリジット基板2との位置合わせを行う際にすでに
なされているから、あらためて行う必要はない。
【0060】なお、上記ハンダ材26および接続テ−プ
27は、常温では粘着性を有さず、加熱されることによ
り溶融または粘着性を有するようになっている。したが
って、上述した位置決めの最中に、誤ってリジット基板
2とフレキシブル基板1とが接着され、位置決め不能に
なるということはない。
【0061】このようにして、2枚のリジット基板2と
上記フレキシブル基板1との位置合わせがなされたなら
ば、この装置は、次に説明する接続作業を開始する。ま
ず、上記接続機構は、上記Xスライダ31をX方向に位
置決め駆動することで、図5に(イ)で示すように、上
記ハンダ付けツ−ル40を上記フレキシブル基板1と一
方のリジット基板2との接続部位の上方に対向させる。
この動作は、上記撮像カメラ35、36による撮像位置
に基づいて行う。
【0062】ついで、この機構は、上記Z案内板39に
沿って上記ハンダ付け用ツ−ル40を下降させ、上記フ
レキシブル基板1と一方のリジット基板2とのハンダ付
けを行う。このハンダ付けは、上記ツ−ル40を所定の
温度に加熱しつつ下降駆動することで行う。
【0063】このようにして一方のリジット基板2とフ
レキシブル基板1のハンダ付けが成されたならば、図に
(ロ)で示すように、このハンダ付けツ−ル40を上記
フレキシブル基板1と他方のリジット基板2の接合位置
の上方に移動させる。
【0064】ついで、上記ハンダ付けツ−ル40を下降
駆動することによってこのフレキシブル基板1と他方の
リジット基板2とをハンダ付けする。このようにして両
者のハンダ付けが終了したならば、次に、上記接続シ−
ト27(接着剤)を用いた補強を行う。
【0065】このためには、上記Xスライダ31をX方
向に駆動し、図に(ハ)で示すように上記熱圧着ツ−ル
41を他方のリジット基板2とフレキシブル基板1の上
方に対向させる。
【0066】ついで、この熱圧着ツ−ル41を下降駆動
することで、上記フレキシブル基板1をリジット基板2
の方向に加圧、加熱する。このことで上記接続用シ−ト
27を軟化させ、両者を接着する。
【0067】このようにして、他方のリジット基板2と
フレキシブル基板1との接着がなされたならば、図に
(ニ)で示すように、このハンダ付けツ−ル41を上記
一方のリジット基板2とフレキシブル基板1との接着位
置に移動させる。
【0068】ついで、上記熱圧着ツ−ル41を下降駆動
することによって、上記フレキシブル基板1をリジット
基板2に接着する。これらの動作によって、同図(b)
に示すように、上記リジット基板1の接続用リ−ド24
とフレキシブル基板2の接続用リ−ド25どうしはハン
ダ付けされると共に、両者は接着剤によって補強され
る。
【0069】以上述べたような構成によれば、以下に説
明する効果がある。第1に、フレキシブル基板1の接続
部の一端部と他端部とを一対の撮像カメラ35、36で
撮像し、これらを拡大して、一つのモニタ−38に上下
に分割して表示するようにした。
【0070】このことで、作業者は、モニタ−38を一
見しただけで上記フレキシブル基板1とリジット基板2
との位置合わせ状態を確認することができる。すなわ
ち、モニタ−38に写し出された境界線の上下方向の一
致性を見ることで、上記フレキシブル基板1の微細な傾
きをも確実に認識することができる。
【0071】また、接続部の一端部および他端部の映像
を一つのモニタ−38で同時に見ることができるから、
微細な位置ずれも認識することができる。これらのこと
により、作業者の目視によっても、両者の確実な位置合
わせを行うことができ、複雑な画像認識装置および演算
装置を設ける必要がない。したがって、簡単な構成で精
度の高い位置決めを行うことができる位置決め装置を得
ることができる効果がある。
【0072】第2に、両者の接続部の補強を行うための
接着剤として、常温では粘着性を有しない接続用シ−ト
27を用いたから、両者の位置合わせの最中にリジット
基板2とフレキシブル基板1とが誤って接着されてしま
うということがない。
【0073】したがって、両者の位置決めを確実に行え
るとともに、補強も確実に行うことができる効果があ
る。第3に、上記撮像カメラ35、36の位置合わせに
基づいてハンダ付けおよび熱圧着を連続的に行えるよう
にしたから、リジット基板2とフレキシブル基板1との
接続を効率良く行え、装置の生産性が向上する効果があ
る。
【0074】第4に、この装置では、フレキシブル基板
1の両端にそれぞれのリジット基板2を接続する工程を
一連の位置合わせおよび接続の工程によって行うように
した。
【0075】このようにすることで、フレキシブル基板
1の傾きの補正は一度で済むから、位置合わせの作業性
を簡略化することができる。また、上述したように上記
フレキシブル基板1の傾きの補正を簡単かつ高精度に行
うことができるから、全体として、2枚のリジット基板
2とフレキシブル基板1の位置合わせを簡単かつを高精
度に行える。
【0076】したがって、良好な位置決めおよび接合を
迅速に行うことができ、製品の生産性が向上すると共
に、品質も良くなる効果がある。なお、この発明は、上
記一実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を変
更しない範囲で種々変形可能である。
【0077】例えば、上記一実施例では、上記フレキシ
ブル基板1を2枚のリジット基板2に接続していたが、
これに限定されるものではなく、このフレキシブル基板
2を一枚のリジット基板1に接続するのみの装置であっ
ても良い。
【0078】この場合にも、リジット基板1とフレキシ
ブル基板2の位置合わせおよび接合を簡単な構成で高精
度に行えるから、製品の生産性が向上し、品質も良くな
る効果がある。
【0079】なお、この発明の接着剤として、接続用シ
−ト27を用いたが、これに限定されるものではなく、
加熱されることにより粘着性を有する接着剤を上記フレ
キシブル基板1にあらかじめ塗布しておくような構成で
あっても良い。
【0080】また、上記一実施例のフレキシブル基板吸
着ノズル15(フレキシブル基板支持機構)には設けら
れていなかったが、このフレキシブル基板吸着ノズル1
5にこの吸着ノズル15を軸線回りに回転位置決めする
位置決め機構を設けても良い。
【0081】その機構を上記制御部43に接続すれば、
上記制御部43の制御盤43aを操作することにより、
上記フレキシブル基板1の傾きを補正することができ、
位置決めの作業性がさらに向上する。
【0082】
【発明の効果】以上述べたように、この発明は、リジッ
ト基板とフレキシブル基板とを、互いの接続部に設けら
れた接続用リ−ドを接合することで、接続する基板接続
装置において、接続部の両端部を一対の撮像カメラで撮
像し、これを一つのモニタ−に表示して上記リジット基
板とフレキシブル基板との位置合わせを行え、この位置
合わせに基づいて両者の接合を行わせるようにしたか
ら、簡単な構成で、正確な位置合わせを高精度かつ迅速
に行えると共に、両者の接続も良好に行える。
【0083】また、リジット基板とフレキシブル基板の
補強を加熱されることで粘着性を有する接着剤を用いて
行うようにしたから、両者の位置合わせ工程中に両者が
接着されるということはない。
【0084】これらのことにより、高密度基板間の接続
をする場合において、接続用リ−ドどうしをファインピ
ッチでしかも低コストに接続でき、しかも両者を接着剤
で補強する場合においても位置合わせミスを少なくする
ことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す概略構成図。
【図2】同じく、要部を拡大して示す概略斜視図。
【図3】(a)〜(c)は、同じく、モニタ−画面を示
す正面図。
【図4】(a)および(b)は、接続工程を示す工程
図。
【図5】リジット基板とフレキシブル基板の接続を示す
斜視図。
【符号の説明】
1…フレキシブル基板 2…リジット
基板 15…フレキシブル基板吸着ノズル(フレキシブル基板
支持機構) 16…リジット基板位置決め機構(リジット基板支持機
構) 24…接続用リ−ド 25…接続用
リ−ド 26…ハンダ材 27…接続用
シ−ト(接着剤) 35…撮像カメラ 36…撮像カ
メラ 37…画像処理部 38…モニタ
− 40…ハンダ付け用ツ−ル 41…熱圧着
用ツ−ル。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リジット基板とフレキシブル基板とを、
    互いの接続部に設けられた複数の接続用リ−ドどうしを
    接合することで接続する基板接続装置において、 リジット基板を支持し、かつこのリジット基板をXYθ
    方向に位置決めして保持するリジット基板支持機構と、 上記フレキシブル基板を、このフレキシブル基板の接続
    用リ−ドが上記リジット基板の上記フレキシブル基板を
    透過して認識できる接続用リ−ドと対向する位置に重ね
    た状態で支持するフレキシブル基板支持機構と、 このフレキシブル基板の複数の接続用リ−ドのリ−ド列
    の両端側に対向し、このフレキシブル基板の接続用リ−
    ドと上記フレキシブル基板を透過して認識できる上記リ
    ジット基板の接続用リ−ドを撮像認識する一対の撮像カ
    メラと、 この一対の撮像カメラによる認識映像を写し出すモニタ
    −と、 上記リジット基板支持機構、フレキシブル基板支持機構
    を作動させることで、フレキシブル基板とリジット基板
    の位置合わせを行わせる制御部と、 上記フレキシブル基板とリジット基板との位置合わせに
    基づいて、上記フレキシブル基板とリジット基板とを接
    合する接続機構とを具備することを特徴とする配線基板
    接続装置。
  2. 【請求項2】 リジット基板とフレキシブル基板とを、
    互いの接続部に設けられた接続用リ−ドどうしを接合す
    ることで接続する基板接続装置において、 2枚のリジット基板をそれぞれ支持し、かつXYθ方向
    に位置決めして保持する一対のリジット基板支持機構
    と、 この一対のリジット基板支持機構の間に設けられ、上記
    フレキシブル基板を、このフレキシブル基板の接続用リ
    −ドが上記リジット基板の上記フレキシブル基板を透過
    して認識できる接続用リ−ドと対向する位置に重ねた状
    態で支持するフレキシブル基板支持機構と、 このフレキシブル基板の複数の接続用リ−ドのリ−ド列
    の両端側に対向し、このフレキシブル基板の接続用リ−
    ドと上記フレキシブル基板を透過して認識できる上記リ
    ジット基板の接続用リ−ドを撮像認識する一対の撮像カ
    メラと、 この一対の撮像カメラによる映像を写し出すモニタ−
    と、 上記リジット基板支持機構、フレキシブル基板支持機構
    を作動させることで、両者の位置決めを行わせる制御部
    と、 位置決めがなされたフレキシブル基板とリジット基板と
    を接合する接続機構とを具備することを特徴とする配線
    基板接続装置。
  3. 【請求項3】 請求項1あるいは請求項2記載の基板接
    続装置において、上記モニタ−には、上記リジット基板
    とフレキシブル基板のリ−ド列の一端部側および他端部
    側が同時に表示されることを特徴とする基板接続装置。
  4. 【請求項4】 請求項1あるいは請求項2記載の基板接
    続装置において、 上記接続部は、 上記フレキシブル基板をリジット基板に対して加熱加圧
    することで、フレキシブル基板あるいはリジット基板の
    接続用リ−ドにあらかじめ供給されたハンダ材を溶融さ
    せ、両者をハンダ付けするハンダ付け用ツ−ルと、 上記フレキシブル基板をリジット基板に対して加熱加圧
    することで、フレキシブル基板あるいはリジット基板に
    設けられ、加熱されることにより粘着性を有する接着剤
    を加熱軟化させ、両者を接着する熱圧着用ツ−ルとを具
    備することを特徴とする配線基板接続装置。
  5. 【請求項5】 リジット基板とフレキシブル基板とを、
    互いの接続部に設けられた接続用リ−ドどうしを接合す
    ると共に、接着剤を用いて上記リジット基板とフレキシ
    ブル基板とを接着することで接合部位を補強する基板接
    続方法において、 接続部に設けられたリ−ドにあらかじめハンダ材が供給
    されていると共に加熱されることで粘着性を有する接着
    剤が供給されてなるフレキシブル基板を用い、このフレ
    キシブル基板の接続用リ−ドとリジット基板の接続用リ
    −ドとを対向させて位置合わせを行う工程と、 上記ハンダ材を加熱溶融させることで、上記リ−ドどう
    しをのハンダ付けを行うハンダ付け工程と、 上記接着剤を加熱軟化させることで、上記リジット基板
    とフレキシブル基板とを接着する工程とを有することを
    特徴とする基板接続方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100828309B1 (ko) * 2006-08-29 2008-05-08 주식회사 에스에프에이 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법

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