JPH08138595A - イオン源 - Google Patents

イオン源

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JPH08138595A
JPH08138595A JP6276743A JP27674394A JPH08138595A JP H08138595 A JPH08138595 A JP H08138595A JP 6276743 A JP6276743 A JP 6276743A JP 27674394 A JP27674394 A JP 27674394A JP H08138595 A JPH08138595 A JP H08138595A
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JP
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plasma
ion
lighting
chamber
ion source
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JP6276743A
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English (en)
Inventor
Kazunori Hikawa
和紀 飛川
Takao Matsumoto
貴雄 松本
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Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 プラズマチャンバ4のプラズマスリット1と
その他の部位とが絶縁スペーサ11によって隔離され、
それらの間にスパッタ電源15が接続されている。上記
スパッタ電源15の印加電圧は、プラズマ点灯動作中は
ゼロまたはプラズマ点灯に支障のないほど十分低い電圧
とし、プラズマ点灯後に所定の電圧値になるように制御
する。 【効果】 イオン源の運転中、イオン引出口1a付近に
堆積した付着物がプラズマ中の正イオンによるスパッタ
リングによって除去され、イオン源の長寿命化が図れ
る。イオン引出口1aが付着物で塞がれて開口面積が変
化することもなく、安定なイオンビームが長時間にわた
って得られる。プラズマ点灯動作中はスパッタ電源15
の印加電圧を抑制しているので、イオン源立ち上げの際
のプラズマ点灯が困難になることはない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばイオン注入装置
等に供され、プラズマを生成してそのプラズマからイオ
ンを引き出すイオン源に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、元素をプラズマ化し、プラズマ中
のイオンをイオンビームとして引き出すイオン源は、イ
オン注入装置をはじめとして様々な分野に利用されてい
る。このイオン源には、磁界中のマイクロ波放電により
プラズマを発生させるマイクロ波型のイオン源がある。
【0003】このマイクロ波型のイオン源は、図4に示
すように、マグネトロンから出力されるマイクロ波電力
を伝達する導波管56と、固体イオン源物質を蒸発させ
てチャンバ内に導入するためのベーパライザ60と、ガ
スイオン源物質やアルゴンガス等のキャリアガスをチャ
ンバ内に導入するためのガス導入管61とが接続された
プラズマチャンバ54を有している。
【0004】上記プラズマチャンバ54の導波管56側
の壁面には、マイクロ波電力をチャンバ内に導入するた
めの窒化ボロン(BN)等からなるマイクロ波導入窓部
材55が設けられている。
【0005】また、上記プラズマチャンバ54の周囲に
は、チャンバ内にビーム引き出し方向と略平行な磁界を
形成するソースマグネット59が配設されている。
【0006】そして、このイオン源は、マグネトロンか
ら出力されたマイクロ波電力を導波管56およびマイク
ロ波導入窓部材55を介してプラズマチャンバ54内に
導入させ、上記ソースマグネット59の形成する磁界中
において、チャンバ内に導入されているBF3 等のガス
イオン種をマイクロ波放電によりプラズマ化させるよう
になっている。
【0007】このプラズマチャンバ54のマイクロ波導
入窓部材55と対向する壁面には、例えばスリット状の
イオン引出口62aが穿設されたプラズマスリット62
が形成されており、プラズマチャンバ54の外部には、
上記プラズマスリット62と対向して配置された引出電
極57が設けられている。
【0008】そして、イオン源は、プラズマチャンバ5
4と引出電極57との間に、プラズマチャンバ54が引
出電極57より正となる電位差を生じさせて強い外部電
界をかけ、この外部電界によりプラズマスリット62の
イオン引出口62aからイオンを引き出すことにより、
イオンビームを形成するようになっている。
【0009】ところで、プラズマチャンバ54内に、例
えばBF3 ガスを使用してプラズマを生成すると、プラ
ズマ形成物質によってチャンバ内壁がスパッタリングさ
れ、その結果発生する物質がマイクロ波導入窓部材55
やチャンバ内壁に付着することになる。もし、上記マイ
クロ波導入窓部材55に導電性物質が付着すると、マイ
クロ波が反射されてプラズマチャンバ54内にマイクロ
波電力が供給されなくなってしまうといった不都合が生
じるので、通常、スパッタリングによって生成される物
質が絶縁物となるように、プラズマチャンバ54の内壁
は、窒化ボロン(BN)等からなるライナー53にて形
成され、プラズマスリット62の内側にもBN等からな
るシールド部材52が貼着されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成におい
て、プラズマチャンバ54内に、例えばBF3 ガスを使
用してプラズマを生成すると、上述のように、プラズマ
チャンバ54の内壁を形成するライナー53やシールド
部材52がスパッタリングされることになるが、その結
果発生する物質が、図5に示すように、プラズマスリッ
ト62のイオン引出口62a付近にも付着する。
【0011】上記の付着物質70がBやBN等の高融点
物質の場合、イオン源使用時間とともにその付着量が増
大して、やがてイオン引出口62aを塞いでしまい、イ
オン引出口62aの面積が減少することになり、ひいて
はイオン源から引き出せるイオン電流量の低下を引き起
こすといった不都合が生じる。
【0012】従来のイオン源では、上記の現象によって
その使用時間が制約され、寿命が短いものとなってい
る。また、引き出し電流量が時間とともに低下するた
め、従来のイオン源により得られるイオンビームは、安
定性が悪いものとなっている。
【0013】そこで、本願出願人は、先の出願(平成5
年6月10日出願の特願平5−138330号)で、プ
ラズマチャンバのイオン引出口付近をプラズマチャンバ
の他の部位と電気的に絶縁して隔離し、イオン引出口付
近にスパッタ電圧を印加して他の部位との間に電位差を
生じさせることにより、スパッタリング効果によってイ
オン引出口付近に堆積する付着物の低減を図ることを提
案した。これは、イオン源の長寿命化、イオンビームの
安定性に優れた効果を発揮するが、プラズマ消灯状態か
らプラズマ点灯の初期段階においては、スパッタ電圧の
印加により、生成されたプラズマ中のイオンがすぐに電
極に引き込まれてしまうので、プラズマ点灯が困難にな
ることもある。
【0014】本発明は、上記に鑑みなされたものであ
り、その目的は、長寿命化が図れ、且つ、長時間安定な
イオンビームが得られると共に、そのプラズマ点灯が容
易なイオン源を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明に係るイオン源
は、プラズマを生成するプラズマチャンバを備え、該プ
ラズマチャンバに形成されたイオン引出口からプラズマ
中のイオンを引き出すことによってイオンビームを形成
するものであって、上記の課題を解決するために、以下
の手段上記プラズマチャンバのイオン引出口付近が講じ
られていることを特徴としている。
【0016】即ち、上記プラズマチャンバのイオン引出
口付近がプラズマチャンバの他の部位と絶縁されてい
る。そして、本イオン源は、上記イオン引出口付近とプ
ラズマチャンバの他の部位との間に電位差を生じさせる
スパッタ電源と、上記プラズマチャンバ内でプラズマが
点灯したことを検知するプラズマ点灯検知手段と、上記
プラズマチャンバ内でプラズマを点灯させるプラズマ点
灯動作の間は、上記スパッタ電源の印加電圧が零または
プラズマ点灯に支障のないほど十分低い電圧になるよう
に該スパッタ電源を制御する一方、上記プラズマ点灯検
知手段によるプラズマ点灯の検知後にその印加電圧が所
定の電圧値になるように該スパッタ電源を制御する制御
手段とを備えている。
【0017】
【作用】上記の構成によれば、プラズマチャンバのイオ
ン引出口付近が他の部位と絶縁され、プラズマ点灯中、
これらの間にスパッタ電源の印加電圧によって電位差が
生じている。これにより、イオン引出口付近とその他の
部位との間に生じる電界により、プラズマチャンバ内の
荷電粒子が、イオン引出口付近へと引き込まれ、イオン
引出口付近に堆積した付着物が荷電粒子によってスパッ
タリングされる現象が起こる。
【0018】このように、イオン源の運転中、イオン引
出口付近に堆積した付着物が、スパッタリングによって
除去されるので、イオン引出口付近に堆積する付着物
は、従来と比較して大幅に減少し、イオン引出口が付着
物により覆われることによってイオン源の使用が不可能
となるといった事態が回避され、イオン源の寿命が従来
よりも延長する。
【0019】また、イオン源を長時間運転しても、イオ
ン引出口が付着物の堆積によって塞がらないので、イオ
ン引出口の面積が変化することもなく、引き出し電流量
の時間的な変化が少ない安定なイオンビームが長時間に
わたって得られる。
【0020】さらに、プラズマ消灯状態からプラズマを
点灯させるためのプラズマ点灯動作の間は、スパッタ電
源の印加電圧が零またはプラズマ点灯に支障のないほど
十分低い電圧になるようにし、プラズマ点灯の検知後に
所定のスパッタ電圧を印加するようになっているので、
イオン源立ち上げの際のプラズマ点灯が困難になること
もない。尚、一旦、プラズマが点灯すれば、その後スパ
ッタ電圧を印加してもプラズマが消灯することはない。
【0021】
【実施例】本発明の一実施例について図1ないし図3に
基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0022】本実施例のイオン源は、電子サイクロトロ
ン共鳴(ECR:Electron Cyclotron Resonance)条件
の磁界中でマイクロ波放電を生じさせてプラズマを生成
し、このプラズマからイオンをビームとして引き出すマ
イクロ波型のイオン源(ECRイオン源)であり、例え
ばイオン注入装置に搭載される。
【0023】上記イオン源は、例えば2.45GHzのマ
イクロ波を出力するマグネトロン(図示せず)と、この
マグネトロンを作動させるマグネトロン電源(図示せ
ず)とを有しており、上記マグネトロンは、図1に示す
ように、導波管6を介してプラズマチャンバ4に接続さ
れている。
【0024】上記プラズマチャンバ4の導波管6側の壁
面には、マイクロ波電力をチャンバ内に導入するための
マイクロ波導入窓部材5が設けられている。このマイク
ロ波導入窓部材5は、例えばBN等のように、マイクロ
波が通過可能な比較的高い誘電率を有し、且つ、耐腐食
性が高く、高温にも強い高融点物質により形成されてい
る。
【0025】上記プラズマチャンバ4には、固体イオン
源物質を蒸発させてチャンバ内に導入するためのベーパ
ライザ10と、BF3 等のガスイオン源物質やAr等の
キャリアガスを図示しないガスボックスからプラズマチ
ャンバ4内に導入するためのガス導入管12とがそれぞ
れ接続されている。
【0026】上記プラズマチャンバ4は、その外壁部が
ステンレス等の金属により形成されていると共に、その
内側が絶縁性の高いBNからなるBNライナー3によっ
て被われている。
【0027】上記プラズマチャンバ4のマイクロ波導入
窓部材5と対向する壁面には、スリット状のイオン引出
口1aが穿設されたプラズマスリット1が形成されてお
り、このプラズマスリット1の内側にもBNからなるB
Nシールド2が設けられている。また、上記プラズマス
リット1は、BNからなるリング状の絶縁スペーサ11
によってプラズマチャンバ4の他の部位と絶縁されてい
る。そして、上記プラズマスリット1がプラズマチャン
バ4の他の部位よりも負電位になるように、スパッタ電
源15の負極端子がプラズマスリット1に、その正極端
子がプラズマスリット1の他の部位にそれぞれ接続され
ている。上記スパッタ電源15がプラズマスリット1へ
印加するスパッタ電圧Vs は、−0.5kV〜−3kV程
度である。
【0028】上記プラズマスリット1からイオンの引き
出し方向には、ビーム通過孔7aが形成された引出電極
7およびビーム通過孔8aが形成された減速電極8がこ
の順に配設されている。
【0029】上記減速電極8は接地されて大地電位に、
そして、上記引出電極7は減速電極8よりも負電位にな
るように、減速電源13より負の電圧Vd が印加されて
いる。そして、上記プラズマチャンバ4には、引出電源
14の正極端子が接続されており、この引出電源14か
ら高電圧の引出電圧Ve が印加されるようになってい
る。これにより、プラズマチャンバ4(プラズマチャン
バ4のプラズマスリット1)と引出電極7との間に所定
の電位差が生じて強い外部電界が形成され、この外部電
界により、プラズマチャンバ4内で生成されたプラズマ
中の正イオンが、プラズマスリット1のイオン引出口1
aから引き出され、イオンビームが形成されるようにな
っている。上記のように、引出電極7を減速電極8より
も負電位にすることにより、引出電極7よりも下流で発
生した電子の逆流(電子がプラズマチャンバ4内に流れ
込む現象)を防ぐことができるようになっている。
【0030】プラズマチャンバ4内でプラズマが点灯
(発生)すれば、電界によって引き出されたイオンビー
ムの一部が引出電極7の電極面にあたり、ビーム通過孔
7aを通過したイオンビームのみが後段へ輸送される。
ビーム通過孔7aを通過せずに引出電極7の電極面にあ
たったイオンビームは、接地側へ流れてしまう。したが
って、引出電極7に流れる電流(これを引出電流と称す
る)を確認することによって、プラズマが点灯したか否
かの判断が可能である。本実施例では、引出電極7と接
地部との間に設けられる減速電源13の内部に、電流検
出用抵抗等からなる図示しない引出電流検出部(プラズ
マ点灯検知手段)を設けている。上記減速電源13の引
出電流検出部で検出された引出電流データは、後述のコ
ントローラ17へ送られる。
【0031】尚、上記の引出電極7および減速電極8
は、上記プラズマチャンバ4と共に、高真空状態にされ
た真空チャンバ(図示せず)内に設けられている。
【0032】また、上記プラズマチャンバ4の周囲に
は、ソレノイドコイルを備えたソースマグネット9・9
が配設されており、これらのソースマグネット9・9
は、プラズマチャンバ4内にビーム引き出し方向と略平
行な磁界を形成するようになっている。上記ソースマグ
ネット9・9のソレノイドコイルには、ソースマグネッ
ト電源16・16よりソースマグネット電流が供給され
るようになっている。
【0033】また、イオン源は、上記の各部の動作を制
御してプラズマを点灯させるための各種パラメータを調
整し、イオン源自動立ち上げを実現するコントローラ
(制御手段)17を備えている。
【0034】上記の構成において、イオン源の動作を以
下に説明する。
【0035】先ず、コントローラ17の制御によりイオ
ン源の自動立ち上げが行われる。この自動立ち上げを、
コントローラ17によるプラズマ点灯動作制御を示す図
3のフローチャートに基づいて説明する。
【0036】先ず、コントローラ17は、図示しないガ
スボックスを制御してガス流量の設定を行い、プラズマ
チャンバ4内にBF3 ガス等のイオン源物質を導入させ
る(S1)。また、引出電源14および減速電源13の
設定を行う(S2)。また、ソースマグネット電源16
・16を制御して、ソースマグネット9・9のソレノイ
ドコイルに供給するソースマグネット電流を設定する
(S3)。これにより、プラズマチャンバ4内にビーム
引き出し方向と略平行な磁界が形成される。さらに、図
示しないマグネトロン電源を制御して、マイクロ波入力
の設定を行う(S4)。これにより、マイクロ波が導波
管6を介してマイクロ波導入窓部材5に到達し、このマ
イクロ波導入窓部材5を通過してプラズマチャンバ4内
に導入されることになる。もし、上記の各設定が適切な
らば、ECR現象によるマイクロ波放電によって、プラ
ズマチャンバ4内に導入されているイオン源物質がプラ
ズマ化される(プラズマ点灯)。
【0037】次に、上記のS1〜S4のプラズマ点灯動
作制御によってプラズマが点灯したか否かを、減速電源
13の引出電流検出部からの引出電流データによって判
断する(S5)。上記引出電流データは、検出された引
出電流値そのものでもよいが、検出される引出電流値が
予め定められたしきい値を越えたか否かの2値のデータ
(“0”または“1”)でもよい。
【0038】上記S5においてプラズマの点灯が確認で
きなければ(引出電流が流れていなければ)、再度S1
〜S4のプラズマ点灯動作制御に戻り、プラズマの点灯
が確認できるまで該プラズマ点灯動作制御を繰り返す。
【0039】尚、上記のS1〜S4のプラズマ点灯動作
制御中は、スパッタ電源15をOFFとする。
【0040】上記S5においてプラズマの点灯が確認で
きた場合、イオン源物質としてBF3 ガスが選択されて
いるか否かを判断し(S6)、BF3 ガスが選択されて
いる場合にはスパッタ電源15を投入する(S7)。こ
れにより、所定のスパッタ電圧Vs がプラズマスリット
1へ印加される。
【0041】上記の処理によってプラズマ点灯動作が完
了する。
【0042】上記のように、プラズマ点灯動作中はスパ
ッタ電源15をOFFにし、プラズマ点灯を確認した後
にスパッタ電圧を印加すれば、プラズマ点灯が困難にな
ることはない。そして、一旦、プラズマが点灯すれば、
その後スパッタ電圧を印加してもプラズマが消灯するこ
とはない。
【0043】尚、上記では、プラズマ消灯時はスパッタ
電源15をOFFにしてスパッタ電圧を印加しない構成
にしているが、スパッタ電圧を0Vにしなくても、プラ
ズマ点灯に支障のないほど十分低い電圧(例えば−50
0V以下)までスパッタ電圧を下げてもよい。
【0044】イオン源物質としてBF3 ガスを使用して
プラズマを生成すると、プラズマ形成物質によってチャ
ンバ内壁のBNライナー3がスパッタリングされ、その
結果発生するBやBN等の高融点物質が、図2に示すよ
うに、プラズマスリット1の内側部分にも付着すること
になる。しかしながら、本実施例では、スパッタ電圧の
印加によりプラズマスリット1がプラズマチャンバ電位
よりも負電位になっているため、これらの間に生じる電
界により、プラズマチャンバ4内のプラズマ中の正イオ
ンが、プラズマスリット1へと引っぱられ、プラズマス
リット1に堆積した付着物20が正イオンによってスパ
ッタリングされる現象が起こる。これにより、イオン源
の運転中、プラズマスリット1へ付着した付着物20が
除去される。
【0045】以上のように、本実施例のイオン源は、プ
ラズマを生成するプラズマチャンバ4を備え、上記プラ
ズマチャンバ4におけるプラズマスリット1のイオン引
出口1aからプラズマ中のイオンを引き出すことによっ
てイオンビームを形成するものであって、上記プラズマ
チャンバ4のプラズマスリット1が、絶縁スペーサ11
によってプラズマチャンバ4の他の部位と絶縁されてお
り、上記プラズマスリット1とプラズマチャンバ4の他
の部位との間に電位差を生じさせるスパッタ電源15
と、上記プラズマチャンバ4内でプラズマが点灯したこ
とを検知するプラズマ点灯検知手段(減速電源13のプ
ラズマ点灯検知手段)と、プラズマ消灯状態からプラズ
マを点灯させるためのプラズマ点灯動作の間は、上記ス
パッタ電源15の印加電圧が零(0V)またはプラズマ
点灯に支障のないほど十分低い電圧になるようにする一
方、上記プラズマ点灯検知手段によるプラズマ点灯の検
知後にその印加電圧が所定の電圧値になるように上記ス
パッタ電源15を制御するコントローラ17とを備えて
いる構成である。
【0046】また、本実施例に係るイオン源のプラズマ
点灯制御方法は、プラズマチャンバ4のイオン引出口付
近がプラズマチャンバ4の他の部位と絶縁されていると
共に、上記イオン引出口付近とその他の部位との間に電
位差を生じさせるスパッタ電源15を有しているイオン
源のプラズマ点灯を制御する方法であって、プラズマ消
灯状態からプラズマを点灯させるためのプラズマ点灯動
作の間は、上記スパッタ電源15の印加電圧を零または
プラズマ点灯に支障のないほど十分低い電圧にし、プラ
ズマ点灯後にその印加電圧を所定の電圧値にすることを
特徴としている。
【0047】また、本実施例に係るイオン源の長寿命化
方法は、プラズマチャンバ4のイオン引出口付近をプラ
ズマチャンバ4の他の部位と絶縁し、プラズマ点灯後に
イオン引出口付近とプラズマチャンバ4の他の部位との
間に所定のスパッタ電圧を印加し、プラズマ消灯状態か
らプラズマを点灯させるためのプラズマ点灯動作の間
は、上記スパッタ電圧を零またはプラズマ点灯に支障の
ないほど十分低い電圧にすることを特徴としている。
【0048】このため、イオン源の運転中(プラズマ点
灯中)、プラズマスリット1に堆積した付着物20が、
プラズマ中の正イオンによってスパッタリングされるこ
とによって除去されるので、プラズマスリット1に堆積
する付着物20は、従来と比較して大幅に減少し、プラ
ズマスリット1のイオン引出口1aが付着物20によっ
て覆われることによってイオン源の使用が不可能となる
といった事態が回避され、イオン源の寿命が従来よりも
延長する。
【0049】また、イオン源を長時間運転しても、プラ
ズマスリット1のイオン引出口1aが付着物20の堆積
によって塞がらないので、イオン引出口1aの面積が変
化することもなく、引き出し電流量の時間的な変化が少
ない安定なイオンビームが長時間にわたって得られる。
【0050】さらに、プラズマ点灯動作中はスパッタ電
源15の印加電圧が零またはプラズマ点灯に支障のない
ほど十分低い電圧になるようにし、プラズマ点灯を確認
した後にスパッタ電圧を印加するようになっているの
で、イオン源立ち上げの際のプラズマ点灯が困難になる
こともない。
【0051】尚、プラズマスリット1のイオン引出口1
a付近のスパッタリング効率をよくするために、図2に
示すように、BNシールド2のイオン引出口1aのため
の開口部は、イオン引出口1aのサイズよりも大きくす
ることが望ましい。
【0052】また、スパッタ電源15のスパッタ電圧V
s (プラズマスリット1の電位とプラズマチャンバ電位
との差)は、付着物20が堆積する速度とスパッタリン
グによって付着物20が削り取られる速度とがほぼ平衡
となるように設定することが望ましい。この電圧V
s は、生成プラズマおよびプラズマチャンバ4の内壁の
材質によって決まるものである。
【0053】また、上記実施例では、プラズマスリット
1をプラズマチャンバ4の他の部位よりも負電位にし
て、プラズマスリット1が正イオンによってスパッタリ
ングされるようにしているが、これに限定されるもので
はない。即ち、プラズマスリット1をプラズマチャンバ
4の他の部位よりも正電位にして、プラズマスリット1
がプラズマ中の負イオンや電子によってスパッタリング
されるようにしてもよい。
【0054】また、上記実施例は、本発明をECRイオ
ン源に適用した例を示したものであり、その他のイオン
源にも適用できる。上記実施例は、あくまでも、本発明
の技術内容を明らかにするものであって、そのような具
体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではな
く、本発明の精神と特許請求の範囲内で、いろいろと変
更して実施することができるものである。
【0055】
【発明の効果】本発明のイオン源は、以上のように、プ
ラズマを生成するプラズマチャンバを備え、該プラズマ
チャンバに形成されたイオン引出口からプラズマ中のイ
オンを引き出すことによってイオンビームを形成するも
のであって、上記プラズマチャンバのイオン引出口付近
がプラズマチャンバの他の部位と絶縁されており、上記
イオン引出口付近とプラズマチャンバの他の部位との間
に電位差を生じさせるスパッタ電源と、上記プラズマチ
ャンバ内でプラズマが点灯したことを検知するプラズマ
点灯検知手段と、上記プラズマチャンバ内でプラズマを
点灯させるプラズマ点灯動作の間は、上記スパッタ電源
の印加電圧が零またはプラズマ点灯に支障のないほど十
分低い電圧になるように該スパッタ電源を制御する一
方、上記プラズマ点灯検知手段によるプラズマ点灯の検
知後にその印加電圧が所定の電圧値になるように該スパ
ッタ電源を制御する制御手段とを備えている構成であ
る。
【0056】それゆえ、イオン源の運転中、イオン引出
口付近に堆積した付着物が、プラズマチャンバ内で生成
されたプラズマ中の荷電粒子によるスパッタリングによ
って除去されるので、イオン引出口付近に堆積する付着
物は、従来と比較して大幅に減少し、イオン引出口が付
着物により覆われることによってイオン源の使用が不可
能となるといった事態が回避され、イオン源の寿命が従
来よりも延長するという効果を奏する。
【0057】また、イオン源を長時間運転しても、イオ
ン引出口が付着物の堆積によって塞がらないので、イオ
ン引出口の面積が変化することもなく、引き出し電流量
の時間的な変化が少ない安定なイオンビームが長時間に
わたって得られるという効果も併せて奏する。
【0058】さらに、プラズマ消灯状態からプラズマを
点灯させるためのプラズマ点灯動作の間は、スパッタ電
源の印加電圧がゼロまたはプラズマ点灯に支障のないほ
ど十分低い電圧になるようにし、プラズマ点灯の検知後
に所定のスパッタ電圧を印加するようになっているの
で、イオン源立ち上げの際のプラズマ点灯が困難になる
こともないという効果も併せて奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すものであり、イオン源
の概略の横断面図である。
【図2】上記イオン源におけるプラズマスリット付近の
拡大横断面図である。
【図3】上記イオン源のコントローラによるプラズマ点
灯動作制御を示すフローチャートである。
【図4】従来例を示すものであり、イオン源の概略の横
断面図である。
【図5】上記イオン源におけるプラズマスリット付近の
拡大横断面図である。
【符号の説明】
1 プラズマスリット 1a イオン引出口 4 プラズマチャンバ 7 引出電極 8 減速電極 11 絶縁スペーサ 13 減速電源 14 引出電源 15 スパッタ電源 17 コントローラ(制御手段) 20 付着物

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プラズマを生成するプラズマチャンバを備
    え、該プラズマチャンバに形成されたイオン引出口から
    プラズマ中のイオンを引き出すことによってイオンビー
    ムを形成するイオン源において、 上記プラズマチャンバのイオン引出口付近がプラズマチ
    ャンバの他の部位と絶縁されており、 上記イオン引出口付近とプラズマチャンバの他の部位と
    の間に電位差を生じさせるスパッタ電源と、 上記プラズマチャンバ内でプラズマが点灯したことを検
    知するプラズマ点灯検知手段と、 上記プラズマチャンバ内でプラズマを点灯させるプラズ
    マ点灯動作の間は、上記スパッタ電源の印加電圧が零ま
    たはプラズマ点灯に支障のないほど十分低い電圧になる
    ように該スパッタ電源を制御する一方、上記プラズマ点
    灯検知手段によるプラズマ点灯の検知後にその印加電圧
    が所定の電圧値になるように該スパッタ電源を制御する
    制御手段とを備えていることを特徴とするイオン源。
JP6276743A 1994-11-10 1994-11-10 イオン源 Pending JPH08138595A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011155917A1 (en) * 2009-04-03 2011-12-15 Varian Semiconductor Equipment Associates Ion source
US8101510B2 (en) 2009-04-03 2012-01-24 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Plasma processing apparatus
US8188445B2 (en) 2009-04-03 2012-05-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Ion source
US8603591B2 (en) 2009-04-03 2013-12-10 Varian Semiconductor Ewuipment Associates, Inc. Enhanced etch and deposition profile control using plasma sheath engineering
US8623171B2 (en) 2009-04-03 2014-01-07 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Plasma processing apparatus
TWI470663B (zh) * 2009-04-03 2015-01-21 Varian Semiconductor Equipment 離子源
KR20160045584A (ko) * 2014-10-17 2016-04-27 스미도모쥬기가이 이온 테크놀로지 가부시키가이샤 빔 인출슬릿구조 및 이온원

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011155917A1 (en) * 2009-04-03 2011-12-15 Varian Semiconductor Equipment Associates Ion source
US8101510B2 (en) 2009-04-03 2012-01-24 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Plasma processing apparatus
US8188445B2 (en) 2009-04-03 2012-05-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Ion source
US8603591B2 (en) 2009-04-03 2013-12-10 Varian Semiconductor Ewuipment Associates, Inc. Enhanced etch and deposition profile control using plasma sheath engineering
US8623171B2 (en) 2009-04-03 2014-01-07 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Plasma processing apparatus
TWI470663B (zh) * 2009-04-03 2015-01-21 Varian Semiconductor Equipment 離子源
KR20160045584A (ko) * 2014-10-17 2016-04-27 스미도모쥬기가이 이온 테크놀로지 가부시키가이샤 빔 인출슬릿구조 및 이온원

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