JPH08125537A

JPH08125537A - トリミング回路

Info

Publication number: JPH08125537A
Application number: JP26246394A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yamamoto; 剛山本
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1994-10-26
Filing date: 1994-10-26
Publication date: 1996-05-17

Abstract

(57)【要約】【目的】パッケージ封止後のトリミングにより高調整
精度を実現し、少ないピン数と比較的小規模の回路付加
でこれを実現するトリミング回路を提供する。【構成】トリミング要素を抵抗Ｒ11〜Ｒ16およびこれ
ら抵抗とＧＮＤ間との接続を決めるツェナーダイオード
Ｚ11〜Ｚ16とで構成する。トリミング抵抗をＲ11〜Ｒ13
の粗調整抵抗とＲ14〜Ｒ16の微調整抵抗とに分け、ダイ
オードＺ11〜Ｚ16の各カソード電極にアルミパッドを設
け、このうち微調整用に設けたダイオードＺ14〜Ｚ16の
アルミパッドのみをボンディングワイヤでＰ14〜Ｐ16の
ＩＣピンに出しておく。粗調整用の抵抗、微調整用の抵
抗はそれぞれ２ｎの重みを付けとなるように、また微調
整用のトータルの調整量が粗調整抵抗の最小調整幅より
もやや大きくなるように設定しておく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、アナログ半導体集積
回路のオンチップトリミングを行うためのトリミング回
路に関する。

【０００２】

【従来の技術】アナログ集積回路の製造精度の限界によ
り生ずる素子誤差を製造工程の最終段階で補正する一つ
の手段として、「ツェナーザップトリミング」というオ
ンチップトリミングによる調整方法が知られている。こ
れはツェナーダイオードに対し逆方向にある一定エネル
ギー以上の電気パルスを印加した時、そのダイオードが
破壊（ザッピング）され永久的に短絡状態となる、とい
う現象を利用した、いわば１回限り書き込み可能な不揮
発性ＯＮ／ＯＦＦスイッチを用いるものである。このよ
うなツェナーダイオードをあらかじめ回路中にいくつか
配置しておき、ザッピングしない場合はダイオードが順
方向に導通せず、逆方向にツェナー電圧以上の電圧が加
わらないようなバイアス条件の下にＯＦＦ（オープン）
状態として用いる。そしてトリミング時に調整の対象と
するデータを測定しながら、目標値からの誤差が最小に
なるように指定箇所を決めてこれをザッピングし、ツェ
ナーダイオードの適当な組み合わせをＯＮ（ショート）
状態に変えることにより回路調整を行うものである。

【０００３】従来のツェナーザップトリミングの最も一
般的な応用例は、トリミング素子として抵抗を用いる方
法である。これはトリミング抵抗として複数の抵抗とそ
れぞれの抵抗に直列または並列に接続したツェナーダイ
オードとでネットワークを構成し、各ツェナーダイオー
ドの両端にパッドを配置させる。このように抵抗と対に
なったツェナーダイオードのＯＮ／ＯＦＦ状態の適当な
組み合わせを決めてザッピングすることにより抵抗値の
誤差を補正するものである。

【０００４】また直接的な抵抗ネットワークのトリミン
グではなく、簡単なＤＡ変換回路を用い、これに入力す
るデータをツェナーザップトリミングによってセットで
きるように構成し、調整出力でトリミング対象回路を調
整するという間接的なトリミング方法もある。たとえば
調整可能なフィルタ回路や発振器の調整に用いる場合、
時定数のばらつきが問題となるいくつかの回路を、共通
に調整することが容易に可能なため、このような用途に
適している。

【０００５】図５はＤＡ変換型のトリミングとして電流
タイプの調整出力を持つ従来回路の一例を示すものであ
る。オペアンプ５１とトランジスタＱ10とにより電圧電
流変換器５２を構成する。トランジスタＱ10のエミッタ
とＧＮＤ間には常に基準電圧Ｖo がかかり、この間の抵
抗で変換した電流をトランジスタＱ10のコレクタより調
整出力Ｄo へ出力する。この電流を調整の対象とする回
路へ供給し、その回路の調整を行う。

【０００６】抵抗Ｒ11〜Ｒ16の共通接続点であるＡ点か
らＧＮＤ端までのトータル抵抗値は、ツェナーダイオー
ドＺ11〜Ｚ16のＯＮ／ＯＦＦの組み合わせで決まり、出
力電流Ｉout を、Ｉout ＝Ｖo ／Ｒ10〜Ｖo ／（Ｒ10//Ｒ11//Ｒ12//Ｒ13
//Ｒ14//Ｒ15//Ｒ16）の範囲で２⁶＝６４通り変えることができる。Ｐ11〜Ｐ
16はザッピングパルス印加用のパッドであり、外部より
ツェナーダイオードＺ11〜Ｚ16に対応したパッドに電流
パルスを印加することにより、指定した箇所だけを短絡
（ＯＮ）させることができる。

【０００７】このようなザッピングは、通常ＩＣがウエ
ハ状態の時、ダイソータにてパッドに針をあてながら行
う。これはパッケージ封止後の方が精度がよいものの、
パッドの数（すなわちトリミング抵抗の数）だけＩＣピ
ンが必要となる。とくに精度の必要な調整のためには、
そのためだけに多くのピンを使うことになってしまう。
ピン数が多くなると、パッケージがコストアップになる
ということであり、またボンディングのコストもピン数
にほぼ比例してかかることになり、著しく不経済であ
る。ダイソータにてザッピングを行うのは経済的な面で
だけではなく、調整精度が悪いという欠点がある。

【０００８】ＩＣ製造の最終段階でパッケージ封止する
とチップ上に形成してある素子がＩＣチップとモールド
樹脂との間のストレス（応力）を受け、その影響で素子
値が変化してしまうためである。加えて汎用的なダイソ
ータの場合、測定精度があまり細かくとれないという設
備上の制約があり、これも調整精度を悪くしている一因
になっている。

【０００９】このような調整精度の問題を解決する手段
としては、特開平６−１４０５１２号にあるようなパッ
ケージ封止後にザッピングを行う方法がある。このツェ
ナーザップの制御回路を図６に示す。この回路も図５の
回路と同じ機能をもつ電流タイプの調整出力Ｄo を持つ
調整回路である。

【００１０】まず最初に調整の最適値データを調べる。
図６の回路には図示していないが、スイッチングトラン
ジスタＱ11〜Ｑ16とは別にトリミング抵抗Ｒ11〜Ｒ16の
Ａ点とは反対の各端子とＧＮＤ間にそれぞれスイッチト
ランジスタがあり、バスで設定データをスイープさせな
がらバスデコーダ６１でそれらを順次ＯＮ／ＯＦＦさせ
ていく。そして調整の対象となっている回路の出力の電
圧や振幅や周波数などを見ながらそれが最適値となるデ
ータを探す。次にこのようにして得たデータでザッピン
グを行う。まずこのデータに基づいてバスデコーダ６１
でスイッチＳ11〜Ｓ16を制御し、トランジスタＱ11〜Ｑ
16のＯＮ／ＯＦＦを設定する。この場合、ザッピングし
てＯＮ状態に変化させるツェナダイオードに対応したス
イッチのみをＯＮにする。そして共通のピンＰ14に電気
パルスを印加してツェナーダイオードのザッピングを行
う。こうして先の調整データに対応してツェナーダイオ
ードＺ11〜Ｚ16の短絡／開放の状態がきまる。通常の動
作モードでは、トランジスタＱ11〜Ｑ16を全てＯＮさせ
ておく。この場合ザップしたツェナーダイオードに対応
した抵抗のみがＧＮＤと接続状態になり、最初の最適デ
ータ探索時と同じ調整値が調整出力Ｄo より出力される
ことになる。

【００１１】以上のようにしてパッケージ封止後のザッ
ピングが可能である。この場合、バスデコーダを用いて
ザッピングドライブ用のスイッチを制御する方法をとっ
ているため、ザッピングのビット数をどんなに増やして
も、電気パルスを印加するピンを１ピンしか必要としな
い。また、最近アナログ集積回路においてもＩ²Ｃバス
等のシリアルバスコントロールのものが増えてきてお
り、そのようなＩＣではバスデコーダ回路がそのまま使
えるという点でも有利である。従って、図５の回路でザ
ップパッドをそのままピンに出してパッケージ封止後の
ザッピングができるようにするよりはずっと実用的であ
る。

【００１２】しかし、ツェナーザップ用のドライブ回路
としては先に述べたような調整値設定のためのスイッチ
回路とザップ用のスイッチ回路、およびそれらのＯＮ／
ＯＦＦの制御回路などが必要となる。特にザップ用のス
イッチ回路は図６にはトランジスタＱ11〜Ｑ16のように
単純なスイッチで書いてあるが、実際には数十μＡの制
御電流で数十ｍＡのドライブ電流をコントロールするた
め３段ダーリントントランジスタで構成し、最終段には
かなり大きなサイズのトランジスタを使う。しかもこの
回路はザップするダイオードの数に比例して必要とな
る。

【００１３】従って、特に調整項数や調整ビット数の多
いＩＣではこれらの回路のＩＣチップ上に占める面積は
かなり大きなものとなる。図６のようなバスデコーダを
使ったツェナーザップコントロール回路を備えるＩＣで
は、ツェナーザップのために必要となる回路規模が大き
いという欠点がある。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、各
種の回路調整にツェナーザップを用いる従来のアナログ
集積回路におけるトリミングは、次の問題点が上げられ
る。

【００１５】１．ダイソータ上でツェナーダイオードの
アルミパッドに針当てをしてツェナーザップを行う方法
では、パッケージ封止後に調整がずれて精度のよい調整
ができない。

【００１６】２．ツェナーダイオードのアルミパッドを
そのままＩＣピンに出してパッケージ封止後にツェナー
ザップを行う方法では、最低でも調整用のツェナーダイ
オードの個数だけ余分にＩＣピンが必要となり不経済で
ある。

【００１７】３．それぞれのツェナーダイオードがザッ
ピング用のドライブスイッチを備え、さらにそれをバス
デコーダで制御する回路を備え、パッケージ封止後にバ
スコントロールによりツェナーザップを行う方法では、
ツェナーザップのためのスイッチ回路とドライブ回路に
かなりの規模の回路が必要であり不経済である。

【００１８】などがあり、改善が望まれていた。

【００１９】この発明は、パッケージ封止後のトリミン
グにより高い調整精度を実現することと、少ないピン数
と比較的小規模の回路付加で経済的にこれを実現するト
リミング回路を提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、トリミング要素である複数の抵抗（また
は複数のコンデンサ）とそれら個々の要素間の接続状態
を決める状態記憶素子とのネットワークで構成するトリ
ミング回路において、トリミング要素を粗調整要素と微
調整要素とに分け、各要素に対応した状態記憶素子に少
なくとも一つのアルミパッドを設け、このうち微調整要
素の状態記憶素子のアルミパッドのみをボンディングワ
イヤでＩＣのピンに電気的に繋がるようにしておく。実
際のトリミング手段として、粗調整要素のトリミングは
ＩＣがウエハ状態またはベアチップ状態で状態記憶素子
のアルミパッドに電気的パルスを与えて状態を変化させ
ることによって行い、微調整要素のトリミングはパッケ
ージ封止後にＩＣのピンに電気的パルスを印加して内部
の状態記憶素子の状態を変化させることによって行う。
状態記憶素子としてはツェナーダイオードまたはヒュー
ズ抵抗を用いる。

【００２１】さらに、調整項数が多かったり多くのビッ
ト数が必要な高精度の調整の場合は、微調整要素に対応
した状態記憶素子の一方の端子をスイッチ回路を介して
基準点に接続し、もう一方の端子はダイオードを介して
少なくとも２つ以上の状態記憶素子と共通のパッドおよ
びＩＣピンに接続し、個々のスイッチ回路を選択してオ
ン・オフ制御する外部制御信号のデコーダ回路を備え、
前記スイッチ回路とこれを制御する前記デコーダ回路で
前記ＩＣピンに印加する電気的パルスの流路を選択する
ことにより、状態を変化させる状態記憶素子を選択的に
選んで調整する。

【００２２】

【作用】以上に述べたこの発明に係るトリミング方法は
微調整のみを精度達成に不可欠なパッケージ封止後のト
リミングで行い、粗調整はダイソータでのトリミングを
用いて安価に実現できる。従って、全ビットともパッケ
ージ封止後にトリミングした場合と同等の調整精度を維
持しつつ、粗調整用に余分なスイッチドライブ回路やザ
ッピング専用ピンが不要になり安価に実現できる分だ
け、トータルコストが安くなる。

【００２３】

【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して詳細に説明する。図１はこの発明の一実施例を説明
するための回路図である。この実施例は図５の電流タイ
プの調整出力を持つ調整回路に適用したもので、図５と
同一の部分には同一の符号を付して説明する。

【００２４】すなわち、トリミング要素である抵抗Ｒ11
〜Ｒ16および抵抗Ｒ11〜Ｒ16とＧＮＤ間との接続を決め
るツェナーダイオードＺ11〜Ｚ16とにより構成する。ト
リミング抵抗をＲ11〜Ｒ13の粗調整抵抗とＲ14〜Ｒ16の
微調整抵抗とに分け、ツェナーダイオードＺ11〜Ｚ16の
カソード電極に一つづつアルミパッドを設け、このうち
微調整用に設けたツェナーダイオードＺ14〜Ｚ16のアル
ミパッドのみを、ボンディングワイヤにより接続用のピ
ンＰ14〜Ｐ16に出しておく。粗調整用の抵抗Ｒ11〜Ｒ1
3、微調整用の抵抗Ｒ14〜Ｒ16はそれぞれ２ｎの重みを
付けとなるように、また微調整用のトータルの調整量が
粗調整抵抗の最小調整幅よりもやや大きくなるように設
定しておく。これはパッケージ封止時に発生する調整ず
れを、微調整がカバーできるようにするためである。

【００２５】実際にトリミングする際は、まず製造工程
途中のＩＣがウエハ状態またはチップ状態において、ダ
イソータ上で、別に設けてあるモニタ素子の値や調整対
象とする回路の電圧等のモニタデータを測定し、目標値
との誤差を基に調整量を決め、それに応じて粗調整用の
ツェナーダイオードＺ11〜Ｚ13をザッピングするか否か
をそれぞれ決定する。こうしてザッピングするツェナー
ダイオードのアルミパッドに針当てし、電気的パルスを
与えて短絡状態へと変化させる。粗調整抵抗Ｒ11〜Ｒ13
のうち、対応するツェナーダイオードをザッピングした
ものだけがＧＮＤに繋がることになり、それに応じて調
整出力である調整出力Ｄｏが変化することになる。

【００２６】トリミングの微調整は、パッケージ封止後
に上記粗調整と同様の操作で実施する。すなわち、ピン
Ｐ14〜Ｐ16に出してある調整対象とする回路の電圧等の
モニタデータを測定し、目標値との誤差を基に調整量を
決め、それに応じて微調整用のツェナーダイオードＺ14
〜Ｚ16をザッピングするか否かをそれぞれ決定する。こ
うしてザッピングするツェナーダイオードのＩＣピンに
電気的パルスを与えて短絡状態へと変化させる。微調整
抵抗Ｒ14〜Ｒ16のうち、対応するツェナーダイオードを
ザッピングしたものだけがＧＮＤに繋がることになり、
先の粗調整用の抵抗Ｒ11〜Ｒ13のＧＮＤへの接続状態と
合わせて調整出力である調整出力Ｄo の電流値が決まる
ことになる。

【００２７】この場合、調整精度はパッケージ封止後の
微調整トリミングで決まり、図５のように全てのトリミ
ングをダイソータ上で行う場合に比べて、パッケージ封
止時の調整ずれがない分だけ精度がよくなる。また図５
のザッピングパッドを６個全てピンに出してパッケージ
封止後にトリミングする方法に対しては、ザッピングに
使用するピン数が半分の３個で済むためその分だけ経済
的である。

【００２８】図２はこの発明の他の実施例を説明するた
めの回路図である。この実施例は図６の電流タイプの調
整出力を持つ調整回路に適用したものであり、図６と同
一の部分には同一の符号を付して説明する。

【００２９】すなわち、トリミング要素である抵抗Ｒ11
〜Ｒ16および抵抗Ｒ11〜Ｒ16とＧＮＤ間との接続を決め
るツェナーダイオードＺ11〜Ｚ16とで構成するトリミン
グ回路において、トリミング抵抗を粗調整用抵抗Ｒ11〜
Ｒ13と微調整用抵抗Ｒ14〜Ｒ16とに分け、粗調整用のツ
ェナーダイオードＺ11〜Ｚ13のカソード電極に一つづつ
アルミパッドを設け、微調整用のツェナーダイオードＺ
14〜Ｚ16のカソード電極は、分離用のダイオードＤ14〜
Ｄ16を介して共通のＩＣピンＰ14に出している。粗調整
用の抵抗Ｒ11〜Ｒ13、微調整用の抵抗Ｒ14〜Ｒ16は、そ
れぞれ２ｎの重みを付けとなるように、また微調整用抵
抗のトータルの調整量は、粗調整用抵抗の最小調整幅よ
りもやや大きくなるように設定しておく。このような抵
抗設定の一例を図２の回路図の下に示してある。

【００３０】微調整用のツェナーダイオードＺ14〜Ｚ16
のアノード電極とＧＮＤ間にはスイッチングトランジス
タＱ14〜Ｑ16を挿入してあり、トランジスタＱ14〜Ｑ16
のベース端子は、スイッチＳ14〜Ｓ16を介してバイアス
電流Ｉ14〜Ｉ16とつなげてある。各スイッチＳ14〜Ｓ16
はピンＰ15とＰ16に供給されるバスデータに基づきバス
デコーダ６１によりオン・オフ制御する。この場合上位
３ビットによる粗調整は、ダイソータ上で図１の例と全
く同様にして行う。

【００３１】次に下位３ビットによる微調整を説明す
る。図２の回路には図示していないが、トランジスタＱ
14〜Ｑ16とは別にトリミング抵抗Ｒ14〜Ｒ16のＡ点とは
反対の各端子とＧＮＤ間にそれぞれスイッチトランジス
タがある。バスで設定データをスイープさせながらバス
デコーダ６１でそれらを順次ＯＮ／ＯＦＦさせていく。
そして調整の対象となっている回路の出力電圧や振幅や
周波数などを見ながらそれが最適値となるデータを探
す。このようにして得たデータで下位３ビットのザッピ
ングを行う。まずこのデータに基づいてバスデコーダ６
１でスイッチＳ14〜Ｓ16を制御し、トランジスタＱ14〜
Ｑ16のＯＮ／ＯＦＦを設定する。この場合ザッピングし
てＯＮ状態に変化させるツェナーダイオードに対応した
スイッチのみをＯＮにする。そして共通のピンＰ14に電
気パルスを印加してツェナーダイオードのザッピングを
行う。こうして先の調整データに対応してツェナーダイ
オードＺ14〜Ｚ16の短絡／開放の状態がきまる。通常の
動作モードに戻した状態ではトランジスタＱ14〜Ｑ16を
全てＯＮさせておく。この場合ザップしたツェナーダイ
オードに対応した抵抗のみがＧＮＤと接続状態になり、
上位３ビットの調整と合わせて、最初の最適データ探索
時と同じ調整値が調整出力Ｄo より出力されることにな
る。

【００３２】この実施例の調整精度は、パッケージ封止
後の微調整トリミングで決まり、図６のように全てのト
リミングをパッケージ封止後にバス制御で行う場合と同
様の調整精度が得られる。しかもツェナーザップのため
に必要なスイッチ回路とその制御回路は図６の従来例に
対し、約半分で済むためより経済的である。

【００３３】図３はツェナーダイオードをヒューズ抵抗
に単に置き換えた図２の実施例の変形例である。トリミ
ング回路はトリミング要素である抵抗Ｒ11〜Ｒ16および
抵抗Ｒ11〜Ｒ16とＧＮＤ間との接続を決めるヒューズ抵
抗Ｈ11〜Ｈ16とで構成している。

【００３４】トリミング抵抗を、上位３ビットの粗調整
抵抗Ｒ11〜Ｒ13と下位３ビットの微調整抵抗Ｒ14〜Ｒ16
とに分け、粗調整用のヒューズ抵抗Ｈ11〜Ｈ13はダイソ
ータ上でザッピングし、微調整用のヒューズ抵抗Ｈ14〜
Ｈ16はパッケージ封止後にザッピングする点も図２の例
と同様である。ただし、ツェナーダイオードＺ11〜Ｚ16
はザッピングによって開放から短絡へと状態が変化する
のに対し、ヒューズ抵抗Ｈ11〜Ｈ16はザッピングによっ
て短絡から開放へと状態が変化する点が異なる。

【００３５】図４は上位３ビットによる粗調整をツェナ
ーザップトリミングからレーザートリミングへと置き換
えた図２の実施例のもう一つの変形例である。トリミン
グ回路はトリミング要素である抵抗Ｒ11〜Ｒ16および上
位３ビットの粗調整用抵抗Ｒ11〜Ｒ13とＧＮＤとをつな
ぐレーザー切断可能なアルミ配線および下位３ビットの
微調整用抵抗Ｒ14〜Ｒ16とＧＮＤとの接続を決めるツェ
ナーダイオードＺ14〜Ｚ16とで構成する。そして上位３
ビットのトリミングは、図中のＢ〜Ｄ点をレーザー切断
するか否かで行い、下位３ビットのトリミングは、図２
の例と同様に、パッケージ封止後にバス制御とＩＣピン
１４への電気パルスの印加にて行う。

【００３６】この実施例の場合も調整精度は高く回路規
模は比較的小さいという利点は図２の例と全く同じであ
る。

【００３７】この発明は上記した実施例に限定されもの
ではない。例えば、トリミング要素として抵抗を用いた
ものを挙げてみたが、抵抗の代わりにコンデンサを用い
てトリミングする方式のものでも全く同様にこの発明を
適用することができる。また粗調整と微調整はそれぞれ
３ビットずつとした例を示したが、その配分は要求精
度、パッケージ封止時の調整ズレ、などに応じて自由に
選べばよい。

【００３８】なお、この発明による最終的なトリミング
は、パッケージ封止後に外部からの電気的パルスによっ
て実施する。従ってＩＣを機器の中に組み込んでからト
リミングすることが可能である。これは機器に製造上の
ばらつきがあった場合、それを含めて調整ができること
を意味する。このトリミング方式はＩＣ単独の調整に止
まることなく、機器トータルでの調整が可能なため、全
体としてより高精度が実現できる。

【００３９】

【発明の効果】以上、記載したようにこの発明のトリミ
ング回路によれば、粗調整をパッケージ封止前にダイソ
ータ上で行うことによりＩＣピンに出ないアルミパッド
を調整端子とすることができ、このトリミングのための
専用の制御回路や制御ピンを必要としないためＩＣを安
価に製造することができる。また微調整をパッケージ封
止後にツェナーザップ等のトリミング方法で行うため、
高い調整精度が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を説明するためのバス制御
を用いないツェナーザップトリミングの回路図。

【図２】この発明の他の実施例を説明するためのバス制
御を用いたツェナーザップトリミングの回路図。

【図３】図２の実施例の状態記憶素子としてツェナーダ
イオードの代わりにヒューズ抵抗を用いた回路図。

【図４】図２の実施例の粗調整手段としてツェナーザッ
プの代わりにレーザートリミングを用いた回路図。

【図５】従来のツェナーザップトリミング回路図。

【図６】従来のバス制御によるツェナーザップトリミン
グ回路図。

【符号の説明】

Ｑ10，Ｑ14〜Ｑ16…スイッチングトランジスタ、５１…
オペアンプ、５２…電圧電流変換器、Ｄo …調整出力、
Ｖo …基準電圧、Ｒ10〜Ｒ16…抵抗、Ｚ11〜Ｚ16…ツェ
ナーダイオード、Ｐ11〜Ｐ16…ピン、Ｄ14〜Ｄ16…ダイ
オード、６１…バスデコーダ、Ｉ14〜Ｉ16…バイアス電
流、Ｓ14〜Ｓ16…スイッチ、Ｈ11〜Ｈ16…ヒューズ抵
抗。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】トリミング要素である複数の抵抗または
複数のコンデンサとそれら個々の要素間の接続状態を決
める状態記憶素子とのネットワークで構成する半導体集
積回路において、前記トリミング要素が粗調整要素と微調整要素とに分け
られ、各要素に対応した状態記憶素子は少なくとも一つ
のアルミパッドを備え、このうち微調整要素の状態記憶
素子のアルミパッドのみをボンディングワイヤでＩＣの
ピンに電気的に繋がるようにしてなることを特徴とする
トリミング回路。
【請求項２】粗調整要素のトリミングは、ＩＣがウエ
ハ状態またはベアチップ状態で状態記憶素子のアルミパ
ッドに電気的パルスを与えて状態を変化させることによ
って行い、微調整要素のトリミングは、パッケージ封止
後にＩＣのピンに電気的パルスを印加することによって
内部の状態記憶素子の状態を変化させることによって行
うことを特徴とする請求項１記載のトリミング回路。
【請求項３】状態記憶素子としてツェナーダイオード
またはヒューズ抵抗を用いることを特徴とする請求項２
記載のトリミング回路。
【請求項４】微調整要素に対応した状態記憶素子は２
端子素子であり、一方の端子はスイッチ回路を介して基
準点に接続し、他方の端子はダイオードを介して少なく
とも２つ以上の状態記憶素子と共通のパッドおよびＩＣ
ピンに接続し、個々のスイッチ回路を選択してオン・オ
フ制御する外部制御信号のデコーダ回路を備え、前記ス
イッチ回路とこれを制御する前記デコーダ回路で前記Ｉ
Ｃピンに印加する電気的パルスの流路を選択することに
より、状態を変化させる状態記憶素子を選択的に選ぶこ
とを特徴とする請求項２記載のトリミング回路。
【請求項５】各調整要素の素子値の重み付けを、微調
整要素の全調整量が粗調整要素の最小調整幅よりも大き
くなるように設定してなることを特徴とする請求項１記
載のトリミング回路。
【請求項６】トリミング要素を複数の抵抗または複数
のコンデンサとによる半導体集積回路のネットワークで
構成し、前記各トリミング要素は粗調整要素と微調整要
素とに分け、前記粗調整要素は端子間を切断可能なアル
ミ配線でショートしておき、前記微調整要素は他の要素
との接続状態を決める状態記憶素子を備え、この状態記
憶素子は少なくとも一つのアルミパッドを備え、該アル
ミパッドをボンディングワイヤでＩＣのピンに電気的に
繋いでおき、前記粗調整要素のトリミングはＩＣがウエ
ハ状態またはベアチップ状態で端子間のショートアルミ
を選択的にレーザー切断することにより行い、前記微調
整要素のトリミングはパッケージ封止後に前記ＩＣピン
に電気的パルスを印加することによって前記状態記憶素
子の状態を変化させて行うことを特徴とするトリミング
回路。
【請求項７】トリミング要素を複数の抵抗または複数
のコンデンサからなるネットワークで構成し、各トリミ
ング要素は粗調整要素と微調整要素とに分け、前記粗調
整要素はＩＣ製造上のアルミ配線時の同一工程であらか
じめ用意しておいた複数枚の配線パターンから最適なパ
ターンを一枚選ぶことにより接続関係を決定することで
トリミングを行い、前記微調整要素は他の要素との接続
状態を決める状態記憶素子を備え、この状態記憶素子に
は少なくとも一つのアルミパッドを備え、該アルミパッ
ドをボンディングワイヤでＩＣのピンに電気的に繋いで
おき、そのトリミングはパッケージ封止後に前記ＩＣピ
ンに電気的パルスを印加することによって前記状態記憶
素子の状態を変化させて行うことを特徴とするトリミン
グ回路。