JPH08125381A - High-frequency circuit device - Google Patents
High-frequency circuit deviceInfo
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- JPH08125381A JPH08125381A JP28752994A JP28752994A JPH08125381A JP H08125381 A JPH08125381 A JP H08125381A JP 28752994 A JP28752994 A JP 28752994A JP 28752994 A JP28752994 A JP 28752994A JP H08125381 A JPH08125381 A JP H08125381A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複数の高周波回路ブロ
ックと、これら高周波回路ブロックから輻射される高周
波信号をシールドするカバーを備えた高周波回路装置に
関し、特に、構成の簡単化と小型化を図ることができる
とともに、組み立てを容易に行なうことができる高周波
回路装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency circuit device provided with a plurality of high-frequency circuit blocks and a cover for shielding high-frequency signals radiated from these high-frequency circuit blocks. The present invention relates to a high-frequency circuit device that can be assembled and can be easily assembled.
【０００２】[0002]
【従来の技術】複数の高周波回路ブロックを有する高周
波回路装置では、各高周波回路ブロックから輻射される
高周波信号によって、各高周波回路ブロックが相互に干
渉してしまい、また、前記高周波回路装置とその周囲に
設置された機器が干渉してしまうといった不都合が生じ
る。このため、従来から高周波回路装置では、装置を構
成する各高周波回路ブロックから輻射される高周波信号
をシールドする手段が講じられていた。2. Description of the Related Art In a high-frequency circuit device having a plurality of high-frequency circuit blocks, high-frequency signals radiated from the high-frequency circuit blocks cause the high-frequency circuit blocks to interfere with each other, and the high-frequency circuit device and its surroundings. Inconvenience occurs such that the devices installed in the device interfere with each other. For this reason, conventionally, in a high frequency circuit device, means for shielding a high frequency signal radiated from each high frequency circuit block constituting the device has been taken.
【０００３】以下、従来の高周波回路装置について、図
面を参照しつつ説明する。図５は従来の高周波回路装置
を示す斜視図であり、また、図６は図５のＢ−Ｂ断面図
である。A conventional high frequency circuit device will be described below with reference to the drawings. FIG. 5 is a perspective view showing a conventional high-frequency circuit device, and FIG. 6 is a sectional view taken along line BB of FIG.
【０００４】１０１〜１０３は、基板上の回路パターン
と該基板上に実装してある高周波回路部品１１０等から
なる第一〜第三高周波回路ブロックである。これら第一
〜第三高周波回路ブロック１０１〜１０３は、それぞれ
別個に分割されたプリント基板１０１ａ〜１０３ａ上に
形成されていた。また、１２０はケースであり、仕切部
１２１，１２２によってこれら第一〜第三高周波回路ブ
ロック１０１〜１０３を個別に収納する小部屋が形成し
てあった。Reference numerals 101 to 103 are first to third high frequency circuit blocks, which are composed of a circuit pattern on the substrate and a high frequency circuit component 110 mounted on the substrate. These first to third high-frequency circuit blocks 101 to 103 were formed on the individually divided printed circuit boards 101a to 103a. Further, reference numeral 120 denotes a case, and the partition parts 121 and 122 form a small room for individually accommodating the first to third high-frequency circuit blocks 101 to 103.
【０００５】さらに、１３１，１３２は第一及び第二カ
バーであり、ケース１２０の上下開口部と係合し、第一
〜第三高周波回路ブロック１０１〜１０３をケース１２
０内に密閉していた。Further, reference numerals 131 and 132 denote first and second covers, which are engaged with the upper and lower openings of the case 120 to connect the first to third high frequency circuit blocks 101 to 103 to the case 12.
It was sealed in 0.
【０００６】このような従来の高周波回路装置では、第
一〜第三高周波回路ブロック１０１〜１０３を別個のプ
リント基板１０１ａ〜１０３ａに形成することにより、
プリント基板を介して輻射される高周波信号をシールド
するとともに、仕切部１２１，１２２により、ケース１
２０内の空間を介して輻射される高周波信号をシールド
して、第一〜第三高周波回路ブロック１０１〜１０３相
互間の高周波信号による干渉を防止していた。In such a conventional high frequency circuit device, the first to third high frequency circuit blocks 101 to 103 are formed on the separate printed circuit boards 101a to 103a, respectively.
The high frequency signal radiated through the printed circuit board is shielded, and the partition parts 121 and 122 allow the case 1
The high-frequency signal radiated through the space in 20 is shielded to prevent interference between the first to third high-frequency circuit blocks 101 to 103 due to the high-frequency signal.
【０００７】また、ケース１２０と第一及び第二カバー
１３１，１３２によって、第一〜第三高周波回路ブロッ
ク１０１〜１０３全体をシールドすることにより、高周
波回路装置とその周囲に設置された外部の機器の高周波
信号による干渉を防止していた。Further, the case 120 and the first and second covers 131 and 132 shield the entire first to third high frequency circuit blocks 101 to 103, so that the high frequency circuit device and external equipment installed around the high frequency circuit device. It prevented the interference by the high frequency signal.
【０００８】なお、その他の高周波回路装置としては、
例えば、特開平２−１５５２９０号では、多層プリント
基板の表面側に高周波回路ブロックを形成するととも
に、裏面側に低、中間周波回路ブロックを形成し、ま
た、内層にシールド層（ＧＮＤパターン）を形成して、
これら高周波回路ブロックと低、中間周波回路ブロック
の干渉を防止するものが提案されている。As other high frequency circuit device,
For example, in JP-A-2-155290, a high frequency circuit block is formed on the front surface side of a multilayer printed circuit board, low and intermediate frequency circuit blocks are formed on the rear surface side, and a shield layer (GND pattern) is formed on the inner layer. do it,
It has been proposed to prevent interference between these high frequency circuit blocks and low and intermediate frequency circuit blocks.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した図
５及び図６に示す従来の高周波回路装置では、各高周波
回路ブロック１０１〜１０３をそれぞれ別個のプリント
基板１０１ａ〜１０３ａに形成して高周波信号の干渉を
防止する構成となっていたので、プリント基板１０１ａ
〜１０３ａが複数枚となり、以下のような問題が生じ
た。 ケース１２０に、これらプリント基板１０１ａ〜１０
３ａを収納するための複数の小部屋を形成しなければな
らず、ケース１２０の構成が複雑化してしまう。 別個にした各プリント基板１０１ａ〜１０３ａを線路
等によって電気的に接続する必要が生じ、プリント基板
１０１ａ〜１０３ａの構成が複雑化してしまう。 このようなケース１２０とプリント基板１０１ａ〜１
０３ａの複雑化によって、装置の組み立て工数が増大
し、組み立て効率が著しく低下してしまう。 プリント基板１０１ａ〜１０３ａを別個にしたことに
より、デッドスペースが増加して装置が大型化してしま
う。 プリント基板１０１ａ〜１０３ａを別個にしただけで
は、各高周波回路ブロック１０１〜１０３を十分にシー
ルドできず、このためケース１２０の仕切部１２１，１
２２の肉厚を厚くしなければならず、これによって、さ
らに装置が大型化してしまう。 装置全体の構成の複雑化、組み立て工数の増大によっ
て、製作費がコストアップしてしまう。However, in the conventional high-frequency circuit device shown in FIGS. 5 and 6, the high-frequency circuit blocks 101 to 103 are formed on separate printed circuit boards 101a to 103a, respectively, and the high-frequency signal is generated. The printed circuit board 101a has a structure that prevents interference.
The number of sheets 103a is plural, and the following problems occur. In the case 120, these printed circuit boards 101a-10
It is necessary to form a plurality of small chambers for housing 3a, which complicates the configuration of the case 120. It is necessary to electrically connect the separate printed circuit boards 101a to 103a by a line or the like, which complicates the configuration of the printed circuit boards 101a to 103a. Such a case 120 and printed circuit boards 101a to 1a
Due to the complexity of 03a, the number of man-hours for assembling the device is increased, and the assembling efficiency is significantly reduced. By separating the printed circuit boards 101a to 103a from each other, the dead space increases and the device becomes large. Each of the high frequency circuit blocks 101 to 103 cannot be sufficiently shielded only by making the printed circuit boards 101a to 103a separate.
The wall thickness of 22 must be increased, which further increases the size of the device. The manufacturing cost increases due to the complicated structure of the entire apparatus and the increase in the number of assembly steps.
【００１０】また、特開平２−１５５２９０号の高周波
回路装置では、内層に形成したシールド層によって表面
側の高周波回路ブロックと裏面側の低、中間周波回路ブ
ロックをシールドできるが、前記多層プリント基板の同
一面上に複数の高周波回路ブロックが存在する場合は、
前記多層プリント基板を別個に分割しなければ、これら
同一面上の高周波回路ブロックどうしの干渉を防ぐこと
ができず、結局、上記従来例と同様の問題が生じてい
た。Further, in the high frequency circuit device of Japanese Patent Laid-Open No. 2-155290, the high frequency circuit block on the front surface side and the low and intermediate frequency circuit blocks on the rear surface side can be shielded by the shield layer formed on the inner layer. If there are multiple high-frequency circuit blocks on the same surface,
Unless the multi-layer printed circuit board is divided separately, it is not possible to prevent interference between these high-frequency circuit blocks on the same surface, and as a result, the same problem as in the above-mentioned conventional example occurs.
【００１１】さらに、特開平２−１５５２９０号の高周
波回路装置では、表面側の高周波回路ブロックと裏面側
の低、中間周波回路ブロックを、前記多層プリント基板
の表面から裏面に貫通するスルーホールによって接続し
ていたので、この貫通スルーホールを介して高周波信号
が輻射してしまい、前記高周波回路ブロックと低、中間
周波回路ブロックが干渉してしまうという問題があっ
た。Further, in the high frequency circuit device of Japanese Patent Laid-Open No. 2-155290, the high frequency circuit block on the front surface side and the low and intermediate frequency circuit blocks on the rear surface side are connected by a through hole penetrating from the front surface to the back surface of the multilayer printed circuit board. Therefore, there is a problem that a high frequency signal is radiated through the through-hole, and the high frequency circuit block interferes with the low and intermediate frequency circuit blocks.
【００１２】なお、特開平２−２２６８０１号では、多
層基板上に形成した複数の定数型伝送線路の間に、ＧＮ
Ｄ層に接続した複数のスルーホールを一直線に穿設し、
各定数型伝送線路の電磁波による干渉を防止する分布定
数型伝送線路が提案されている。この技術を高周波回路
装置に応用し、同一基板上の高周波回路ブロックを複数
のスルーホールによって区画することも考えられるが、
スルーホールとスルーホールの間から高周波信号が輻射
してしまい、シールドのレベルが低いという問題があ
る。In Japanese Patent Laid-Open No. 226801/1990, a GN is provided between a plurality of constant type transmission lines formed on a multilayer substrate.
A plurality of through holes connected to the D layer are formed in a straight line,
A distributed constant type transmission line has been proposed which prevents interference of each constant type transmission line with electromagnetic waves. It is possible to apply this technology to a high-frequency circuit device and divide the high-frequency circuit block on the same substrate into multiple through holes.
There is a problem that a high-frequency signal is radiated between the through holes and the level of the shield is low.
【００１３】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、構成が簡単かつ小型でありながら、確実
に高周波信号をシールドすることができ、また、装置の
組み立てを容易に行なうことができるとともに、製作コ
ストの低減を図ることができる高周波回路装置の提供を
目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and it is possible to reliably shield high-frequency signals while facilitating the assembly of the device while having a simple and compact structure. It is an object of the present invention to provide a high frequency circuit device that can be manufactured and can be manufactured at a reduced cost.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】上記目的を達成するた
めに、請求項１記載の高周波回路装置は、複数の高周波
回路ブロックを有し、これら高周波回路ブロックから輻
射される高周波信号をシールドするカバーを設けた高周
波回路装置において、基板の表面側及び裏面側に複数の
高周波回路ブロックを形成するとともに、内層にＧＮＤ
パターンを形成し、このＧＮＤパターンに接続され、前
記複数の高周波回路ブロックのうち、同一面上に形成さ
れた高周波回路ブロックを区画する長孔スルーホールを
形成した多層プリント基板と、この多層プリント基板の
両面側を覆い、かつ、内側に前記長孔スルーホールと対
応する仕切部を設けたカバーとを備えた構成としてあ
る。In order to achieve the above object, the high frequency circuit device according to claim 1 has a plurality of high frequency circuit blocks, and a cover for shielding high frequency signals radiated from these high frequency circuit blocks. In a high-frequency circuit device provided with, a plurality of high-frequency circuit blocks are formed on the front surface side and the back surface side of the substrate, and the GND is formed on the inner layer.
A multilayer printed board having a long hole formed by forming a pattern, which is connected to the GND pattern and which divides the high frequency circuit blocks formed on the same surface among the plurality of high frequency circuit blocks, and the multilayer printed board. And a cover having a partition portion corresponding to the long hole through hole provided inside thereof.
【００１５】請求項２記載の高周波回路装置は、前記多
層プリント基板の表面側又は／及び裏面側に形成した回
路パターンと内層に形成した回路パターンとを、非貫通
のスル−ホールによって接続するを備えた構成としてあ
る。In the high frequency circuit device according to the second aspect, the circuit pattern formed on the front surface side and / or the back surface side of the multilayer printed circuit board and the circuit pattern formed on the inner layer are connected by a non-through hole. It is provided as a configuration.
【００１６】請求項３記載の高周波回路装置は、複数の
高周波回路ブロックを有し、これら高周波回路ブロック
から輻射される高周波信号をシールドするカバーを設け
た高周波回路装置において、基板の表面側に複数の高周
波回路ブロックを形成し、また、裏面側にＧＮＤパター
ンを形成するとともに、このＧＮＤパターンに接続さ
れ、前記複数の高周波回路ブロックを区画する長孔スル
ホールを形成した片面プリント基板と、この片面プリン
ト基板の両面側を覆い、かつ、内側に前記長孔スルーホ
ールと対応する仕切部を設けたカバーと構成としてあ
る。A high frequency circuit device according to a third aspect of the present invention is a high frequency circuit device having a plurality of high frequency circuit blocks and a cover for shielding high frequency signals radiated from these high frequency circuit blocks. Single-sided printed circuit board on which a high frequency circuit block is formed, a GND pattern is formed on the back surface side, and long hole through-holes that connect to this GND pattern and partition the plurality of high frequency circuit blocks are formed. The cover is configured so as to cover both sides of the substrate, and a partition portion corresponding to the elongated through hole is provided inside.
【００１７】請求項４記載の高周波回路装置は、前記カ
バーを、前記多層プリント基板又は片面プリント基板の
面形状と一致する第一及び第二カバーによって形成し、
これら第一及び第二カバーによって前記多層プリント基
板又は片面プリント基板の両面側を覆ったとき、前記多
層プリント基板又は片面プリント基板の外部に露出する
周縁部をメッキ処理した構成としてある。In a high frequency circuit device according to a fourth aspect of the present invention, the cover is formed by first and second covers having the same surface shape as the multilayer printed circuit board or the single-sided printed circuit board.
When both sides of the multilayer printed circuit board or the single-sided printed circuit board are covered with the first and second covers, the peripheral edge portion exposed to the outside of the multilayer printed circuit board or the single-sided printed circuit board is plated.
【００１８】[0018]
【作用】上記構成からなる請求項１記載の高周波回路装
置によれば、ＧＮＤパターンに接続した長孔スルーホー
ルによって前記多層プリント基板の同一面上に形成した
各高周波回路ブロックを区画することにより、前記多層
プリント基板を高周波回路ブロックごとに分割しなくて
も、前記多層プリント基板を介して輻射される高周波信
号をシールドすることができ、前記多層プリント基板の
同一面上に形成された高周波回路ブロックの高周波信号
による干渉を防止することができる。According to the high frequency circuit device having the above structure, the high frequency circuit blocks formed on the same surface of the multilayer printed circuit board are partitioned by the long hole through holes connected to the GND pattern. A high-frequency circuit block formed on the same surface of the multi-layer printed circuit board can shield high-frequency signals radiated through the multi-layer printed circuit board without dividing the multi-layer printed circuit board into high-frequency circuit blocks. It is possible to prevent the interference due to the high frequency signal.
【００１９】また、前記多層プリント基板の表面側と裏
面側に形成した高周波回路ブロックを、内層に形成した
ＧＮＤパターンによってシールドすることにより、これ
ら表面側と裏面側に形成した高周波回路ブロックの高周
波信号による干渉を防止することができる。Further, by shielding the high frequency circuit blocks formed on the front surface side and the back surface side of the multilayer printed circuit board by the GND pattern formed on the inner layer, the high frequency signals of the high frequency circuit blocks formed on the front surface side and the back surface side are shielded. It is possible to prevent the interference.
【００２０】上記構成からなる請求項２記載の高周波回
路装置によれば、前記多層プリント基板の表面側又は／
及び裏面側に形成した回路パターンと内層に形成した回
路パターンとを、非貫通のスルーホールによって接続し
たことにより、前記スルーホールを介して高周波信号が
輻射されることがなく、前記多層プリント基板の表面側
と裏面側に形成された高周波回路ブロックの干渉を防止
することができる。According to the high frequency circuit device of the present invention having the above-mentioned configuration, the front surface side of the multilayer printed circuit board or /
And the circuit pattern formed on the back surface side and the circuit pattern formed on the inner layer are connected by a non-penetrating through hole, so that a high frequency signal is not radiated through the through hole, It is possible to prevent interference between the high frequency circuit blocks formed on the front surface side and the back surface side.
【００２１】上記構成からなる請求項３記載の高周波回
路装置によれば、ＧＮＤパターンに接続した長孔スルー
ホールによって、片面プリント基板の表面側に形成した
複数の高周波回路ブロックを区画することにより、前記
片面プリント基板を介して輻射される高周波信号をシー
ルドすることができ、前記片面プリント基板の表面側
（同一面上）に形成された高周波回路ブロックの高周波
信号による干渉を防止することができる。According to the high frequency circuit device of the present invention having the above-mentioned structure, the long hole through holes connected to the GND pattern partition the plurality of high frequency circuit blocks formed on the front surface side of the single-sided printed circuit board. A high-frequency signal radiated through the single-sided printed circuit board can be shielded, and interference by the high-frequency signal of the high-frequency circuit block formed on the front surface side (on the same surface) of the single-sided printed circuit board can be prevented.
【００２２】請求項４記載の高周波回路装置によれば、
前記多層プリント基板又は片面プリント基板の端面から
外部への高周波信号の輻射が防止でき、前記多層プリン
ト基板又は片面プリント基板を収納するカバーの構成を
簡単化することができるともに、装置全体を確実にシー
ルドすることができる。According to the high frequency circuit device of the fourth aspect,
Radiation of high-frequency signals from the end surface of the multilayer printed circuit board or the single-sided printed circuit board to the outside can be prevented, the structure of the cover for housing the multilayer printed circuit board or the single-sided printed circuit board can be simplified, and the entire device can be reliably secured. Can be shielded.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、本発明の高周波回路装置の実施例につ
いて、図面を参照しつつ説明する。まず、本発明の第一
実施例に係る高周波回路装置について説明する。図１は
第一実施例に係る高周波回路装置を示す斜視図であり、
また、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。さらに、図３
は上記高周波回路装置に用いられる多層プリント基板を
示すものであり、同図（ａ）は側面断面図、同図（ｂ）
は部分平面図である。Embodiments of the high-frequency circuit device of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a high frequency circuit device according to a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a high-frequency circuit device according to the first embodiment,
2 is a sectional view taken along the line AA of FIG. Further, FIG.
Shows a multilayer printed circuit board used in the above high-frequency circuit device. FIG. 7A is a side sectional view and FIG.
Is a partial plan view.
【００２４】本実施例の高周波回路装置は、多層プリン
ト基板上に複数の高周波回路ブロックを形成した構成と
してある。The high frequency circuit device of this embodiment has a structure in which a plurality of high frequency circuit blocks are formed on a multilayer printed circuit board.
【００２５】これら図面において、１０は多層プリント
基板であり、第一〜第三プリント基板１１〜１３で構成
される四層基板である。表面側の第一層１０ａには、高
周波回路部品２１ａ，２２ａを有する二つの高周波回路
ブロック２１，２２が形成してあり、また、裏面側の第
四層１０ｄには、高周波回路部品２３ａ，２４ａを有す
る二つの高周波回路ブロック２３，２４が形成してあ
る。In these drawings, reference numeral 10 denotes a multilayer printed circuit board, which is a four-layer printed circuit board including first to third printed circuit boards 11 to 13. Two high-frequency circuit blocks 21 and 22 having high-frequency circuit components 21a and 22a are formed on the front-side first layer 10a, and high-frequency circuit components 23a and 24a are formed on the back-side fourth layer 10d. Two high frequency circuit blocks 23 and 24 having
【００２６】さらに、第二層（内層）１０ｂには、ＧＮ
Ｄパターン１４ａが形成してあり、また、第三層（内
層）１０ｃには、ＧＮＤパターン１４ｂが形成してあ
る。これらＧＮＤパターン１４ａ，１４ｂは、第二層１
０ｂ及び第三層１０ｃの全面に形成してあるのではな
く、高周波回路ブロック２１，２２及び２３，２４と対
応する位置にのみ形成してある。Further, the second layer (inner layer) 10b has a GN
The D pattern 14a is formed, and the GND pattern 14b is formed on the third layer (inner layer) 10c. These GND patterns 14a and 14b are the second layer 1
0b and the third layer 10c are not formed on the entire surface, but are formed only on the positions corresponding to the high frequency circuit blocks 21, 22 and 23, 24.
【００２７】そして、第二層１０ｂのＧＮＤパターン１
４ａを形成していない部分には、高周波回路ブロック２
１，２２と接続される図示しない回路パターンが形成し
てあり、また、第三層１０ｃのＧＮＤパターン１４ｂを
形成していない部分には、高周波回路ブロック２３，２
４と接続される図示しない回路パターンが形成してあ
る。Then, the GND pattern 1 of the second layer 10b
The high frequency circuit block 2 is provided in a portion where the 4a is not formed.
The circuit patterns (not shown) connected to the first and second circuits 12 and 22 are formed, and the high frequency circuit blocks 23 and 2 are formed in the portions of the third layer 10c where the GND pattern 14b is not formed.
A circuit pattern (not shown) that is connected to No. 4 is formed.
【００２８】図２及び図３（ａ）に示すように、第一層
１０ａに形成された高周波回路ブロック２１，２２は、
非貫通スルーホール（ＳＶＨ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｖｉａ
Ｈｏｌｅ）１１ａ〜１１ｃによって第二層１０ｂの図
示しない回路パターンと接続してあり、また、第四層１
０ｄに形成された高周波回路ブロック２３，２４も、非
貫通スルーホール１３ａ〜１３ｃによって第三層１０ｃ
の図示しない回路パターンと接続してある。As shown in FIGS. 2 and 3 (a), the high frequency circuit blocks 21 and 22 formed on the first layer 10a are
Non-penetrating through-hole (SVH: Surface Via)
Holes 11a to 11c to connect to a circuit pattern (not shown) of the second layer 10b, and the fourth layer 1
The high frequency circuit blocks 23 and 24 formed on the third layer 10c are also formed by the non-penetrating through holes 13a to 13c.
Is connected to a circuit pattern (not shown).
【００２９】さらに、図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、基板の同一面上に位置する高周波回路ブロック２１
と高周波回路ブロック２２、及び、高周波回路ブロック
２３と高周波回路ブロック２４の間には、長孔スルーホ
ール１５が形成してあり、この長孔スルーホール１５
は、ＧＮＤパターン１４ａ，１４ｂと接続してある。Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the high frequency circuit block 21 located on the same surface of the substrate.
The long hole through hole 15 is formed between the high frequency circuit block 22 and the high frequency circuit block 23, and between the high frequency circuit block 23 and the high frequency circuit block 24.
Are connected to the GND patterns 14a and 14b.
【００３０】このような多層プリント基板１０の表面側
及び裏面側は、図１及び図２に示すように、第一及び第
二カバー３１，３２によって覆われる構成としてある。
本実施例では、カバーの構成の簡単化を図るため、第一
及び第二カバー３１，３２の開口部を多層プリント基板
１０の外形と一致する形状とし、これら第一及び第二カ
バー３１，３２で多層プリント基板１０を挟み込む構成
としてある。このような構成とすることによって、多層
プリント基板１０をカバー内で位置決めし、固定する手
段を設ける必要がなくなり、カバーの簡単化が図れる。As shown in FIGS. 1 and 2, the front surface side and the back surface side of such a multilayer printed circuit board 10 are covered with first and second covers 31 and 32.
In the present embodiment, in order to simplify the structure of the cover, the openings of the first and second covers 31 and 32 are shaped to match the outer shape of the multilayer printed circuit board 10, and the first and second covers 31 and 32 are formed. The multilayer printed circuit board 10 is sandwiched between. With such a configuration, it is not necessary to provide a means for positioning and fixing the multilayer printed circuit board 10 within the cover, and the cover can be simplified.
【００３１】また、第一及び第二カバー３１，３２の内
側には、多層プリント基板１０へのカバーの取付時にお
いて、長孔スルーホール１５と一致する仕切部３１ａ，
３２ａが形成してある。Further, inside the first and second covers 31 and 32, when the cover is attached to the multilayer printed circuit board 10, the partition portions 31a, which coincide with the elongated through holes 15, are provided.
32a is formed.
【００３２】さらに、図１に示すように、第一及び第二
カバー３１，３２を多層プリント基板１０に取り付けた
とき、多層プリント基板１０の周縁部１０ａが外部に露
出するが、この多層プリント基板１０の周縁部１０ａに
は、メッキ処理が施してある。Further, as shown in FIG. 1, when the first and second covers 31 and 32 are attached to the multilayer printed board 10, the peripheral edge portion 10a of the multilayer printed board 10 is exposed to the outside. The peripheral edge portion 10 a of 10 is plated.
【００３３】このような構成からなる本実施例の高周波
回路装置では、第一及び第二カバー３１，３２を多層プ
リント基板１０に取り付けると、図２に示すように、長
孔スルーホール１５と仕切部３１ａ，３２ａが一致し、
これら長孔スルーホール１５と仕切部３１ａ，３２ａに
よって、多層プリント基板１０の同一面上に形成した高
周波回路ブロック、すなわち、表面側に形成した高周波
回路ブロック２１と２２が互いにシールドされ、また、
裏面側に形成した高周波回路ブロック２３と２４が互い
にシールドされる。これによって、多層プリント基板１
０の同一面上の高周波回路ブロックどうしの高周波信号
による干渉が防止される。In the high frequency circuit device of this embodiment having such a structure, when the first and second covers 31 and 32 are attached to the multilayer printed circuit board 10, as shown in FIG. Parts 31a and 32a match,
The long hole through hole 15 and the partition portions 31a and 32a shield the high frequency circuit blocks formed on the same surface of the multilayer printed circuit board 10, that is, the high frequency circuit blocks 21 and 22 formed on the front side, from each other, and
The high frequency circuit blocks 23 and 24 formed on the back surface side are shielded from each other. Thereby, the multilayer printed circuit board 1
The interference of the high frequency signals of the high frequency circuit blocks on the same plane of 0 is prevented.
【００３４】また、多層プリント基板１０の第二層１０
ｂと第三層１０ｃに形成したＧＮＤパターン１４ａ，１
４ｂによって、表面側に形成した高周波回路ブロック２
１，２２と裏面側に形成した高周波回路ブロック２３，
２４がシールドされ、これら高周波回路ブロック２１，
２２と２３，２４の高周波信号による干渉が防止され
る。The second layer 10 of the multilayer printed circuit board 10
b and the GND patterns 14a, 1 formed on the third layer 10c.
High-frequency circuit block 2 formed on the front surface side by 4b
1, 22 and the high-frequency circuit block 23 formed on the back side,
24 are shielded and these high frequency circuit blocks 21,
Interference due to high frequency signals of 22 and 23 and 24 is prevented.
【００３５】さらに、高周波回路ブロック２１，２２及
び２３，２４の回路パターンを非貫通スルーホール１１
ａ〜１１ｃ及び１３ａ〜１３ｃによって接続したことに
より、高周波回路ブロック２１，２２及び２３，２４か
らの高周波信号が、これら非貫通スルーホール１１ａ〜
１１ｃ及び１３ａ〜１３ｃを介して輻射されることがな
く、高周波回路ブロック２１，２２と２３，２４の高周
波信号による干渉が防止される。Furthermore, the circuit patterns of the high-frequency circuit blocks 21, 22 and 23, 24 are provided with non-through holes 11.
Since the connection is made by a to 11c and 13a to 13c, the high frequency signals from the high frequency circuit blocks 21, 22 and 23, 24 are transmitted through these non-penetrating through holes 11a.
There is no radiation through 11c and 13a to 13c, and interference by the high frequency signals of the high frequency circuit blocks 21, 22 and 23, 24 is prevented.
【００３６】またさらに、第一及び第二カバー３１，３
２と、多層プリント基板１０の周縁部１０ａに施したメ
ッキによって、本高周波回路装置全体がシールドされる
ので、本高周波回路装置とその周辺に設置した外部の機
器との高周波による干渉が防止される。Furthermore, the first and second covers 31, 3 are
2 and the plating applied to the peripheral edge portion 10a of the multilayer printed circuit board 10 shields the entire high-frequency circuit device, so that high-frequency interference between the high-frequency circuit device and external equipment installed in the vicinity thereof is prevented. .
【００３７】このような構成からなる本第一実施例の高
周波回路装置によれば、プリント基板の同一面上に複数
の高周波回路ブロックを実装することができるので、プ
リント基板を高周波回路ブロックごとに複数枚に分割す
る必要がなく、構成の簡単化、組立効率の向上、デッド
スペースの削減による部品の高密度実装化及び小型軽量
化を図ることができる。According to the high-frequency circuit device of the first embodiment having such a configuration, a plurality of high-frequency circuit blocks can be mounted on the same surface of the printed circuit board, so that the printed circuit board can be mounted on each high-frequency circuit block. Since it is not necessary to divide into a plurality of sheets, the structure can be simplified, the assembling efficiency can be improved, and the dead space can be reduced to achieve high-density mounting of components and reduction in size and weight.
【００３８】また、長孔スルーホール１５とＧＮＤパタ
ーン１４ａ，１４ｂによるシールド効果が高いので、第
一及び第二カバー３１，３２及び仕切部３１ａ，３２ａ
の肉厚を薄くすることができ、また、本実施例のような
カバーの簡単化も可能となる。Further, since the long through hole 15 and the GND patterns 14a, 14b have a high shielding effect, the first and second covers 31, 32 and the partition portions 31a, 32a are provided.
It is possible to reduce the thickness of the cover, and it is also possible to simplify the cover as in this embodiment.
【００３９】さらに、その他の効果として、装置全体の
構成が簡単となり、また、組み立てが容易となったこと
により、装置の製作コストが安価になるという効果があ
る。Further, as another effect, the structure of the entire apparatus is simplified and the assembly is facilitated, so that the manufacturing cost of the apparatus is reduced.
【００４０】次に、本発明の高周波回路装置の第二実施
例について、図４を参照しつつ説明する。図４は本発明
の第二実施例に係る高周波回路装置を示す側面断面図で
ある。Next, a second embodiment of the high frequency circuit device of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a side sectional view showing a high frequency circuit device according to a second embodiment of the present invention.
【００４１】本実施例の高周波回路装置は、図４に示す
ように、片面プリント基板４０の表面側に二つの高周波
回路ブロック５１，５２を形成するとともに、裏面側に
ＧＮＤパターン４１を形成し、このＧＮＤパターン４１
に接続した長孔スルーホール４２によって、高周波回路
ブロック５１，５２を互いにシールドする構成としてあ
る。また、本実施例では、ＧＮＤパターン４１を金属製
の第二カバー３２と接続し、この第二カバー３２を介し
て、ＧＮＤパターン４１を接地してある。このような構
成によっても上記実施例と同様の効果が得られる。In the high frequency circuit device of this embodiment, as shown in FIG. 4, two high frequency circuit blocks 51 and 52 are formed on the front surface side of a single-sided printed circuit board 40, and a GND pattern 41 is formed on the rear surface side. This GND pattern 41
The high frequency circuit blocks 51 and 52 are shielded from each other by the long through hole 42 connected to the. Further, in this embodiment, the GND pattern 41 is connected to the second cover 32 made of metal, and the GND pattern 41 is grounded via the second cover 32. With such a configuration, the same effect as the above embodiment can be obtained.
【００４２】なお、本発明の高周波回路装置は、上述し
た各実施例に限定されるものではない。上記実施例で
は、４層の多層プリント基板１０に本発明を実施した場
合について説明したが、これは特に限定されるものでは
なく、本発明は６層、８層…の多層プリント基板に応用
することもできる。The high frequency circuit device of the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments. In the above embodiment, the case where the present invention is applied to the multilayer printed circuit board 10 having four layers has been described. However, the present invention is not particularly limited, and the present invention is applied to a multilayer printed circuit board having 6 layers, 8 layers. You can also
【００４３】また、上記実施例では、カバーの構成の簡
単化を図るため、第一及び第二カバー３１，３２の開口
部を多層プリント基板１０（片面プリント基板４０）の
外形と一致する形状とし、これら第一及び第二カバー３
１，３２で多層プリント基板１０を挟み込むとともに、
外部に露出する多層プリント基板１０の周縁部１０ａを
メッキ処理する構成とした。しかし、これは特に限定さ
れるものではなく、多層プリント基板１０全体を内部に
収納する構成のカバーを用いてもよい。In the above embodiment, in order to simplify the structure of the cover, the openings of the first and second covers 31 and 32 are shaped to match the outer shape of the multilayer printed circuit board 10 (single-sided printed circuit board 40). , These first and second covers 3
While sandwiching the multilayer printed circuit board 10 with 1, 32,
The peripheral portion 10a of the multilayer printed circuit board 10 exposed to the outside is plated. However, this is not particularly limited, and a cover configured to house the entire multilayer printed circuit board 10 inside may be used.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の高周波
回路装置によれば、構成が簡単かつ小型でありながら、
確実に高周波信号をシールドすることができ、また、装
置の組み立てを容易に行なうことができるとともに、製
作コストの低減を図ることができる。As described above, according to the high frequency circuit device of the present invention, the structure is simple and small,
High-frequency signals can be reliably shielded, the device can be easily assembled, and the manufacturing cost can be reduced.
【図１】本発明の第一実施例に係る高周波回路装置の斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view of a high frequency circuit device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】上記高周波回路装置に用いられる多層プリント
基板を示すものであり、同図（ａ）は側面断面図、同図
（ｂ）は部分平面図である。3A and 3B show a multilayer printed circuit board used in the high-frequency circuit device, wherein FIG. 3A is a side sectional view and FIG. 3B is a partial plan view.
【図４】本発明の第二実施例に係る高周波回路装置を示
す側面断面図である。FIG. 4 is a side sectional view showing a high-frequency circuit device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】従来の高周波回路装置を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional high-frequency circuit device.
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。6 is a sectional view taken along line BB of FIG.
１０ 多層プリント基板 １０ａ 第一層 １０ｂ 第二層 １０ｃ 第三層 １０ｄ 第四層 １１ 第一プリント基板 １２ 第二プリント基板 １３ 第三プリント基板 １１ａ〜１１ｃ，１３ａ〜１３ｃ 非貫通スルーホール
（ＳＶＨ） １４ａ，１４ｂ，４１ ＧＮＤパターン １５，４２ 長孔スルーホール ２１，２２，２３，２４，５１，５２ 高周波回路ブロ
ック ２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ 高周波回路部品 ３１ 第一カバー ３２ 第二カバー ３１ａ，３２ａ 仕切部 ４０ 片面プリント基板10 Multilayer printed circuit board 10a 1st layer 10b 2nd layer 10c 3rd layer 10d 4th layer 11 1st printed circuit board 12 2nd printed circuit board 13 3rd printed circuit board 11a-11c, 13a-13c Non-penetrating through-hole (SVH) 14a , 14b, 41 GND pattern 15, 42 Long hole through holes 21, 22, 23, 24, 51, 52 High frequency circuit block 21a, 22a, 23a, 24a High frequency circuit component 31 First cover 32 Second cover 31a, 32a Partition section 40 single sided printed circuit board
Claims (4)
ら高周波回路ブロックから輻射される高周波信号をシー
ルドするカバーを設けた高周波回路装置において、 基板の表面側及び裏面側に複数の高周波回路ブロックを
形成するとともに、内層にＧＮＤパターンを形成し、こ
のＧＮＤパターンに接続され、前記複数の高周波回路ブ
ロックのうち、同一面上に形成された高周波回路ブロッ
クを区画する長孔スルーホールを形成した多層プリント
基板と、 この多層プリント基板の両面側を覆い、かつ、内側に前
記長孔スルーホールと対応する仕切部を設けたカバーと
を備えたことを特徴とする高周波回路装置。1. A high-frequency circuit device comprising a plurality of high-frequency circuit blocks and a cover for shielding high-frequency signals radiated from these high-frequency circuit blocks, wherein a plurality of high-frequency circuit blocks are provided on a front surface side and a back surface side of a substrate. A multi-layer print in which a GND pattern is formed on an inner layer, and long holes through holes that connect to the GND pattern and partition the high frequency circuit blocks formed on the same surface among the plurality of high frequency circuit blocks are formed. A high-frequency circuit device comprising: a substrate; and a cover which covers both surfaces of the multilayer printed circuit board and has a partition portion corresponding to the long hole through hole provided inside thereof.
び裏面側に形成した回路パターンと内層に形成した回路
パターンとを、非貫通のスル−ホールによって接続する
請求項１記載の高周波回路装置。2. The high frequency circuit device according to claim 1, wherein the circuit pattern formed on the front surface side and / or the back surface side of the multilayer printed circuit board and the circuit pattern formed on the inner layer are connected by a non-penetrating through hole.
ら高周波回路ブロックから輻射される高周波信号をシー
ルドするカバーを設けた高周波回路装置において、 基板の表面側に複数の高周波回路ブロックを形成し、ま
た、裏面側にＧＮＤパターンを形成するとともに、この
ＧＮＤパターンに接続され、前記複数の高周波回路ブロ
ックを区画する長孔スルホールを形成した片面プリント
基板と、 この片面プリント基板の両面側を覆い、かつ、内側に前
記長孔スルーホールと対応する仕切部を設けたカバーと
を備えたことを特徴とする高周波回路装置。3. A high-frequency circuit device having a plurality of high-frequency circuit blocks and a cover for shielding high-frequency signals radiated from these high-frequency circuit blocks, wherein a plurality of high-frequency circuit blocks are formed on a front surface side of a substrate, Further, a GND pattern is formed on the back surface side, and a single-sided printed circuit board which is connected to this GND pattern and has long hole through holes for partitioning the plurality of high frequency circuit blocks, and both side surfaces of the single-sided printed circuit board are covered, A high-frequency circuit device, comprising: a cover having a partition portion corresponding to the long hole through hole inside.
は片面プリント基板の面形状と一致する第一及び第二カ
バーによって形成し、 これら第一及び第二カバーによって前記多層プリント基
板又は片面プリント基板の両面側を覆ったとき、前記多
層プリント基板又は片面プリント基板の外部に露出する
周縁部をメッキ処理した請求項１，２又は３記載の高周
波回路装置。4. The cover is formed by first and second covers that match the surface shape of the multilayer printed circuit board or the single-sided printed circuit board, and the first and second covers form the multilayer printed circuit board or the single-sided printed circuit board. The high frequency circuit device according to claim 1, 2 or 3, wherein a peripheral edge portion exposed to the outside of the multilayer printed circuit board or the single-sided printed circuit board when plated on both sides is plated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28752994A JP2692615B2 (en) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | High frequency circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28752994A JP2692615B2 (en) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | High frequency circuit device |
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|---|---|
| JPH08125381A true JPH08125381A (en) | 1996-05-17 |
| JP2692615B2 JP2692615B2 (en) | 1997-12-17 |
Family
ID=17718524
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2692615B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1022672A (en) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Iwaki Electron Corp Ltd | High frequency module |
| KR20000006166A (en) * | 1998-06-16 | 2000-01-25 | 가타오카 마사타카 | Electronic circuit unit |
| JP2004247980A (en) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Hitachi Ltd | Connection structure and method of transmission line |
| JP2007060127A (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Sony Corp | Slot antenna |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP28752994A patent/JP2692615B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2692615B2 (en) | 1997-12-17 |
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