JPH08122273A - 半導体装置の検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査方法Info
- Publication number
- JPH08122273A JPH08122273A JP26022694A JP26022694A JPH08122273A JP H08122273 A JPH08122273 A JP H08122273A JP 26022694 A JP26022694 A JP 26022694A JP 26022694 A JP26022694 A JP 26022694A JP H08122273 A JPH08122273 A JP H08122273A
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- JP
- Japan
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- polarizing plate
- solder bumps
- pattern
- determined
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 BGA 型ICのはんだバンプの形状・配置の検査
を，IC内のはんだバンプを一括して短時間で容易に検査
する。 【構成】 １）外部導出端子としてパッケージ下面には
んだバンプが配列された半導体装置を, 該はんだバンプ
を下向きにして偏光板上に載せて上方より加圧し，該偏
光板の下側より光を照射して該偏光板上に生じる干渉縞
のパターンを観察することにより，該はんだバンプと該
偏光板の接触状態を判定して合否を決める検査方法， ２）前記干渉縞のパターンをCCD カメラで取り込み, 既
登録の正常パターンと比較して合否を決める。
を，IC内のはんだバンプを一括して短時間で容易に検査
する。 【構成】 １）外部導出端子としてパッケージ下面には
んだバンプが配列された半導体装置を, 該はんだバンプ
を下向きにして偏光板上に載せて上方より加圧し，該偏
光板の下側より光を照射して該偏光板上に生じる干渉縞
のパターンを観察することにより，該はんだバンプと該
偏光板の接触状態を判定して合否を決める検査方法， ２）前記干渉縞のパターンをCCD カメラで取り込み, 既
登録の正常パターンと比較して合否を決める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の検査方法に
係り, 特に, BGA (Ball Grid Array) 型ICのはんだバン
プの配置・配列及び状態の検査方法に関する。
係り, 特に, BGA (Ball Grid Array) 型ICのはんだバン
プの配置・配列及び状態の検査方法に関する。
【０００２】近年, ICのパッケージングは，高実装密度
の要求からこれまでの表面実装型 (フラット) パッケー
ジに代わって, BGA 型パッケージが注目されている。し
かし，BGA 型ICの特徴であるパッケージ下面に配列され
たはんだバンプ端子は，実装時に平坦度及び高い位置精
度が要求されており，それを保証する検査を行うことが
必要である。
の要求からこれまでの表面実装型 (フラット) パッケー
ジに代わって, BGA 型パッケージが注目されている。し
かし，BGA 型ICの特徴であるパッケージ下面に配列され
たはんだバンプ端子は，実装時に平坦度及び高い位置精
度が要求されており，それを保証する検査を行うことが
必要である。
【０００３】
【従来の技術】一般にBGA 型ICのはんだバンプ検査は，
レーザ光等を用いた検査方法が採られているが，非接触
法であるため精度は高々±10μｍが限界であり, さらに
パッケージ本体の反り等の影響も受けやすい。
レーザ光等を用いた検査方法が採られているが，非接触
法であるため精度は高々±10μｍが限界であり, さらに
パッケージ本体の反り等の影響も受けやすい。
【０００４】図２(A),(B) は従来例の説明図である。図
は, レーザ測距器を使ってボールを１個ずつ検査する方
法の説明図である。レーザ光を走査して，各ボールの先
端からレーザまでの距離を測定して, ボールの高さを求
める。
は, レーザ測距器を使ってボールを１個ずつ検査する方
法の説明図である。レーザ光を走査して，各ボールの先
端からレーザまでの距離を測定して, ボールの高さを求
める。
【０００５】このようにレーザ光は１列ずつ走査してゆ
くため，検査に長時間を要した。
くため，検査に長時間を要した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来例では，上記のよ
うに位置精度が悪いため, 通常ICを使用するに当たり良
品として使用可能なものを不良と判定するような不具合
が発生する場合がある。実際に, 量産体制で検査を行う
場合に誤判定による不良を発生させると，製造歩留を低
下させる原因となる。
うに位置精度が悪いため, 通常ICを使用するに当たり良
品として使用可能なものを不良と判定するような不具合
が発生する場合がある。実際に, 量産体制で検査を行う
場合に誤判定による不良を発生させると，製造歩留を低
下させる原因となる。
【０００７】また，これとは反対に, 良品に不良品が混
入することにより検査の信頼性が低下する場合がある。
このような，良品と不良品の境目にある製品の微妙な判
定を正確に行うことが必要である。
入することにより検査の信頼性が低下する場合がある。
このような，良品と不良品の境目にある製品の微妙な判
定を正確に行うことが必要である。
【０００８】また，従来例の検査方法では, はんだバン
プを一個一個計測するため測定時間も大きく, １つのIC
を検査するのに相当大きな時間がかかり, 量産向きの方
法ではない。
プを一個一個計測するため測定時間も大きく, １つのIC
を検査するのに相当大きな時間がかかり, 量産向きの方
法ではない。
【０００９】本発明はBGA 型ICのはんだバンプの形状・
配置の検査を，IC内のはんだバンプを一括して短時間で
容易に検査できるようにすることを目的とする。
配置の検査を，IC内のはんだバンプを一括して短時間で
容易に検査できるようにすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は， １）外部導出端子としてパッケージ下面にはんだバンプ
が配列された半導体装置を, 該はんだバンプを下向きに
して偏光板上に載せて上方より加圧し，該偏光板の下側
より光を照射して該偏光板上に生じる干渉縞のパターン
を観察することにより，該はんだバンプと該偏光板の接
触状態を判定して合否を決める半導体装置の検査方法，
あるいは ２）前記干渉縞のパターンをCCD(電荷転送素子) カメラ
で取り込み, 既登録の正常パターンと比較して合否を決
める前記１記載の半導体装置の検査方法により達成され
る。
が配列された半導体装置を, 該はんだバンプを下向きに
して偏光板上に載せて上方より加圧し，該偏光板の下側
より光を照射して該偏光板上に生じる干渉縞のパターン
を観察することにより，該はんだバンプと該偏光板の接
触状態を判定して合否を決める半導体装置の検査方法，
あるいは ２）前記干渉縞のパターンをCCD(電荷転送素子) カメラ
で取り込み, 既登録の正常パターンと比較して合否を決
める前記１記載の半導体装置の検査方法により達成され
る。
【００１１】
【作用】本発明では，試料を載せる検査ステージとして
偏光板を用い, はんだバンプを下に向けてBGA 型ICを偏
光板の上に載せてこのICを上方より一定の圧力を加え,
リング状の光源により下側から偏光板に光を照射し, こ
のとき偏光板上に生じる干渉縞を偏光板の下側に設けら
れたCCD カメラにより観測して, 偏光板とはんだバンプ
との接触状態の良否を判定している。
偏光板を用い, はんだバンプを下に向けてBGA 型ICを偏
光板の上に載せてこのICを上方より一定の圧力を加え,
リング状の光源により下側から偏光板に光を照射し, こ
のとき偏光板上に生じる干渉縞を偏光板の下側に設けら
れたCCD カメラにより観測して, 偏光板とはんだバンプ
との接触状態の良否を判定している。
【００１２】この際, 良品の正規の干渉縞パターンと被
測定ICの干渉縞パターンを比較することにより，IC内の
すべてのはんだバンプを一括して検査することができ
る。
測定ICの干渉縞パターンを比較することにより，IC内の
すべてのはんだバンプを一括して検査することができ
る。
【００１３】
【実施例】図１(A),(B) は本発明の実施例の説明図であ
る。図１(A) は測定の際の各部の配置を示し， 1はIC搬
送部 (加圧部), 2は被検査物でBGA 型IC, 2BはBGA 型
ICのはんだパンプ, 3は検査ステージで偏光板, 4はリ
ング状の照明部, 5はCCD カメラである。
る。図１(A) は測定の際の各部の配置を示し， 1はIC搬
送部 (加圧部), 2は被検査物でBGA 型IC, 2BはBGA 型
ICのはんだパンプ, 3は検査ステージで偏光板, 4はリ
ング状の照明部, 5はCCD カメラである。
【００１４】図１(B) はCCD カメラの取込画像の例を示
し, G ははんだバンプの応力よってできる正常な干渉縞
を示し, Nははんだバンプの高さが不足して応力が小さ
いため, 干渉縞の大きさが異なっている。
し, G ははんだバンプの応力よってできる正常な干渉縞
を示し, Nははんだバンプの高さが不足して応力が小さ
いため, 干渉縞の大きさが異なっている。
【００１５】図１(A) に示される配置に各部を設定し
て, まず, 検査ステージ下面よりリング照明部より光を
照射する。次いで，BGA 型ICを検査ステージ上に載せ,
ICには一定の微小圧力を上方より加える。この圧力をは
んだバンプを経由して受けた偏光板は図１(B) に示す干
渉縞のパターンを描く。このパターンを下部に設置した
CCD カメラで撮像し，このパターンを予め登録してある
正規のパターンと比較して, その結果により許容内であ
るかどうかを判定して合否を決める。
て, まず, 検査ステージ下面よりリング照明部より光を
照射する。次いで，BGA 型ICを検査ステージ上に載せ,
ICには一定の微小圧力を上方より加える。この圧力をは
んだバンプを経由して受けた偏光板は図１(B) に示す干
渉縞のパターンを描く。このパターンを下部に設置した
CCD カメラで撮像し，このパターンを予め登録してある
正規のパターンと比較して, その結果により許容内であ
るかどうかを判定して合否を決める。
【００１６】この実施例では，リング照明部は通常の蛍
光灯リング照明器具を用いた。また, 検査試料としては
んだバンプの数が 225個，はんだバンプの高さ 0.5mm，
直径0.5mmのBGA 型ICを用いた。
光灯リング照明器具を用いた。また, 検査試料としては
んだバンプの数が 225個，はんだバンプの高さ 0.5mm，
直径0.5mmのBGA 型ICを用いた。
【００１７】なお，加圧力は, バンプの大きさ及び材質
により変わり, バンプが適宜潰れる程度に経験的に決め
る。また, CCD カメラで取り込んだ画像とメモリに既登
録された正規画像とをCPUに合わせ込んで比較し, ボー
ルの位置データ及び高さの良否を判定する方法の代わり
に次のようにおこなってもよい。 蛍光板上のBGA 型ICのボール配列の画像を取り込
み, CPU に送り画像処理をおこないボールの位置データ
及び蛍光板上のボール径のデータに変換する。 CPU において，ボールの位置データ及びボール径の
データを設定された許容値と比較し, 良否を判定する。 判定結果をCRT 等に表示する。
により変わり, バンプが適宜潰れる程度に経験的に決め
る。また, CCD カメラで取り込んだ画像とメモリに既登
録された正規画像とをCPUに合わせ込んで比較し, ボー
ルの位置データ及び高さの良否を判定する方法の代わり
に次のようにおこなってもよい。 蛍光板上のBGA 型ICのボール配列の画像を取り込
み, CPU に送り画像処理をおこないボールの位置データ
及び蛍光板上のボール径のデータに変換する。 CPU において，ボールの位置データ及びボール径の
データを設定された許容値と比較し, 良否を判定する。 判定結果をCRT 等に表示する。
【００１８】実施例では，上から，BGA 型IC／偏光板／
リング照明部／CCD カメラの順に配置したが，この逆に
下から順に上記の配置 (ICの搬送装置を用いないでICの
単独検査をする場合等に適用できる) でもあっても本発
明の要旨は変わらないことは勿論である。
リング照明部／CCD カメラの順に配置したが，この逆に
下から順に上記の配置 (ICの搬送装置を用いないでICの
単独検査をする場合等に適用できる) でもあっても本発
明の要旨は変わらないことは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば, BGA 型ICのはんだバン
プの形状・配置の検査をする際に，IC内のはんだバンプ
を一括して短時間で容易に検査できるようになる。
プの形状・配置の検査をする際に，IC内のはんだバンプ
を一括して短時間で容易に検査できるようになる。
【図１】 本発明の実施例の説明図
【図２】 従来例の説明図
1 IC搬送部 (加圧部) 2 被検査物でBGA 型IC 2B BGA型ICのはんだパンプ 3 検査ステージで偏光板 4 リング状の照明部 5 CCD カメラ
Claims (2)
- 【請求項１】 外部導出端子としてパッケージ下面には
んだバンプが配列された半導体装置を, 該はんだバンプ
を下向きにして偏光板上に載せて上方より加圧し，該偏
光板の下側より光を照射して該偏光板上に生じる干渉縞
のパターンを観察することにより，該はんだバンプと該
偏光板の接触状態を判定して合否を決めることを特徴と
する半導体装置の検査方法。 - 【請求項２】 前記干渉縞のパターンをCCD カメラで取
り込み, 既登録の正常パターンと比較して合否を決める
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26022694A JPH08122273A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 半導体装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26022694A JPH08122273A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 半導体装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08122273A true JPH08122273A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17345110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26022694A Withdrawn JPH08122273A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 半導体装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08122273A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999017074A1 (fr) * | 1997-09-30 | 1999-04-08 | Ibiden Co., Ltd. | Dispositif permettant de juger si la hauteur d'une protuberance est correcte ou non |
| JP2013120095A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Bridgestone Corp | 接触部検出装置および接触部検出方法 |
| CN105021626A (zh) * | 2015-07-10 | 2015-11-04 | 上海微松工业自动化有限公司 | 一种植球检测设备及其应用 |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26022694A patent/JPH08122273A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999017074A1 (fr) * | 1997-09-30 | 1999-04-08 | Ibiden Co., Ltd. | Dispositif permettant de juger si la hauteur d'une protuberance est correcte ou non |
| US6437355B1 (en) | 1997-09-30 | 2002-08-20 | Ibiden Co., Ltd. | Apparatus for judging whether bump height is proper or not |
| JP2013120095A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Bridgestone Corp | 接触部検出装置および接触部検出方法 |
| CN105021626A (zh) * | 2015-07-10 | 2015-11-04 | 上海微松工业自动化有限公司 | 一种植球检测设备及其应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |