JPH08118859A - Ic card - Google Patents

Ic card

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JPH08118859A
JPH08118859A JP6255130A JP25513094A JPH08118859A JP H08118859 A JPH08118859 A JP H08118859A JP 6255130 A JP6255130 A JP 6255130A JP 25513094 A JP25513094 A JP 25513094A JP H08118859 A JPH08118859 A JP H08118859A
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JP
Japan
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card
chip
substrate
base material
mounting substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6255130A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Yanagihara
淳一 柳原
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP6255130A priority Critical patent/JPH08118859A/en
Publication of JPH08118859A publication Critical patent/JPH08118859A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
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    • H01L2924/181—Encapsulation

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: To provide an IC card which is simply produced without causing any crazing and cracking in an IC chip at the time of producing the IC card and which has no recesses and protrusions on its surface and has a strong flexural strength. CONSTITUTION: An IC chip mounting substrate is directly covered with a card base material 29 from the side of an IC chip without using a molded resin for protecting the IC chip, and the IC chip mounting substrate and the card base material 29 are made to have an integral structure. The whole face of or a partial face of the substrate 13 on the side of terminals 11 for external connection is exposed on the rear face of the card base material 29. The surface of the card has no recesses and protrusions substantially.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣを内蔵したカー
ド（以下、単にＩＣカードと称する。）の構造に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a card having an IC built therein (hereinafter, simply referred to as an IC card).

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来のＩＣカードは、次のようにして製
造されている。先ず、外部接続用端子を有する基板にＩ
Ｃチップを固定する。次に、金線等のワイヤーによるワ
イヤーボンディングによってＩＣチップと外部接続用端
子とをスルーホールを介して電気的に接続する。その
後、ＩＣチップに割れやひびが生じること等を防止する
ため、エポキシ樹脂等のモールド樹脂によってＩＣチッ
プおよびワイヤーを封止する。このようにして、ＩＣモ
ジュールを作製していた。2. Description of the Related Art A conventional IC card is manufactured as follows. First, a substrate having terminals for external connection is I
Fix C chip. Next, the IC chip and the external connection terminal are electrically connected through the through hole by wire bonding with a wire such as a gold wire. Then, in order to prevent the IC chip from being cracked or cracked, the IC chip and the wires are sealed with a mold resin such as an epoxy resin. In this way, the IC module was manufactured.

【０００３】次に、このＩＣモジュールを収納するため
の座ぐりを設けたカード基材と、このＩＣモジュールを
接着テープを用いて接着する。なお、接着テープの替わ
りに、接着剤が用いられる場合もあった。このようにし
て、ＩＣカードを完成していた。Next, the IC module is bonded to a card substrate provided with a spot facing for accommodating the IC module, using an adhesive tape. In some cases, an adhesive was used instead of the adhesive tape. In this way, the IC card was completed.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣカードを製造する方法では、ＩＣチップをモールド
樹脂で封止して、ＩＣモジュールを作製する工程と、Ｉ
Ｃモジュールとカード基材とを接着テープを使用して接
着する工程とが分かれていた。このため、工数がかかり
コストが高くなるという問題があった。However, in the conventional method for manufacturing an IC card, a step of encapsulating an IC chip with a molding resin to manufacture an IC module, and I
The step of adhering the C module and the card base material using an adhesive tape was separated. Therefore, there is a problem that the number of processes is increased and the cost is increased.

【０００５】また、ＩＣモジュールとカード基材とを接
着する工程において、ＩＣモジュールを加圧して接着す
るため、そのときの圧力により、ＩＣチップにひびや割
れが生じたり、ワイヤーが断線するという問題があっ
た。Further, in the step of adhering the IC module and the card substrate, since the IC module is pressed and adhered, the pressure at that time causes cracks or cracks in the IC chip and breaks in the wire. was there.

【０００６】また、ＩＣモジュールや基板の厚さ、カー
ド基材の座ぐり、および接着テープの厚さの寸法の誤差
等により、ＩＣモジュールとカード基材を接着したとき
にカード表面に凹凸ができるという問題があった。Further, due to the thickness of the IC module or the substrate, the spot facing of the card base material, the error in the thickness of the adhesive tape, and the like, when the IC module and the card base material are bonded, irregularities are formed on the card surface. There was a problem.

【０００７】したがって、これらの問題点を解決する方
法を用いて製造されたＩＣカードの出現が望まれてい
た。Therefore, the advent of an IC card manufactured using a method for solving these problems has been desired.

【０００８】上述した、工数がかかりコストが高く成る
という問題点と、ＩＣモジュールとカード基材とを接着
したときにカード表面に凹凸が出来るという問題点、さ
らにはＩＣモジュールとカード基材との接着強度が低い
という問題点を解決するため、例えば、特開昭６１−２
２７１２号、特開昭６３−２５７７６９５号に記載され
ているＩＣカードを製造する方法が試みられた。これら
の公報開示の方法では、先ず、モールド樹脂によりＩＣ
チップおよびワイヤーを封止して、ＩＣモジュールを作
製する。次に、このＩＣモジュールを金型等を用いて、
カード基材と一体成型してＩＣカードを完成していた。
このように、モールド樹脂と、カード基材を構成する樹
脂とが異なっているため、モールド樹脂でＩＣチップを
封止する工程と、カード基材を形成する工程とが必要で
あった。The above-mentioned problems that the number of steps is increased and the cost is increased, the problems that the card surface is uneven when the IC module and the card base are adhered, and further the IC module and the card base are In order to solve the problem of low adhesive strength, for example, JP-A-61-2
The method of manufacturing an IC card described in JP-A-2712 and JP-A-63-257769 has been tried. In the methods disclosed in these publications, first, an IC is molded with a molding resin.
The chip and the wire are sealed to produce an IC module. Next, using a mold etc., this IC module
The IC card was completed by integrally molding with the card base material.
As described above, since the mold resin and the resin forming the card base material are different from each other, a step of sealing the IC chip with the mold resin and a step of forming the card base material are necessary.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】この出願の第１発明によ
るＩＣカードによれば、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭
載する基板と、カード基材とを具えるＩＣカードにおい
て、ＩＣチップを基板に搭載したＩＣチップ搭載基板
を、カード基材で少なくともＩＣチップ側を封止して、
ＩＣチップ搭載基板とカード基材との一体構造となって
いることを特徴とする。According to the IC card of the first invention of the present application, in an IC card including an IC chip, a substrate on which the IC chip is mounted, and a card substrate, the IC chip is used as the substrate. At least the IC chip side of the mounted IC chip mounting board is sealed with a card base material,
It is characterized in that it has an integrated structure of the IC chip mounting substrate and the card base material.

【００１０】この出願の第１発明の好適実施例では、Ｉ
Ｃチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側と反対側
の表面の少なくとも一部が、カード基材により覆われて
いるのが良い。In the preferred embodiment of the first invention of this application, I
It is preferable that at least a part of the surface of the C chip mounting substrate opposite to the side on which the IC chip is mounted is covered with the card base material.

【００１１】さらに、この出願の第１発明の好適実施例
では、ＩＣチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側
と反対側の表面に外部接続用端子が形成されており、外
部接続用端子とＩＣチップとが、バンプボンディング方
式で電気的に接続されているのが良い。Further, in a preferred embodiment of the first invention of this application, an external connection terminal is formed on the surface of the IC chip mounting substrate opposite to the side on which the IC chip is mounted. It is preferable that the IC chip is electrically connected by a bump bonding method.

【００１２】また、この出願の第２発明によるＩＣカー
ドによれば、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭載する基板
と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、ＩＣチ
ップを基板に搭載したＩＣチップ搭載基板が、ＩＣチッ
プ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側に、ＩＣチップ
を取り囲む凸部を有し、凸部の先端が、ＩＣチップより
上に位置し、ＩＣチップ搭載基板を、カード基材で少な
くともＩＣチップ側を封止して、ＩＣチップ搭載基板と
カード基材との一体構造となっていることを特徴とす
る。According to the IC card of the second invention of this application, in an IC card including an IC chip, a substrate on which the IC chip is mounted, and a card base material, the IC chip on which the IC chip is mounted on the substrate. The mounting board has a convex portion surrounding the IC chip on the side of the IC chip mounting board on which the IC chip is mounted, and the tip of the convex portion is located above the IC chip. At least the IC chip side is sealed with a material to form an integrated structure of the IC chip mounting substrate and the card base material.

【００１３】この出願の第２発明の好適実施例では、Ｉ
Ｃチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側と反対側
の表面の少なくとも一部が、カード基材により覆われて
いるのが良い。In the preferred embodiment of the second invention of this application, I
It is preferable that at least a part of the surface of the C chip mounting substrate opposite to the side on which the IC chip is mounted is covered with the card base material.

【００１４】さらに、この出願の第２発明の好適実施例
では、ＩＣチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側
と反対側の表面に外部接続用端子が形成されており、外
部接続用端子とＩＣチップとが、バンプボンディング方
式で電気的に接続されているのが良い。Furthermore, in a preferred embodiment of the second invention of this application, an external connection terminal is formed on the surface of the IC chip mounting substrate opposite to the side on which the IC chip is mounted. It is preferable that the IC chip is electrically connected by a bump bonding method.

【００１５】さらに、この出願の第２発明の好適実施例
では 凸部の根元より太い部分が凸部の根元より先端側
に少なくとも一部有するのが良い。Further, in a preferred embodiment of the second invention of this application, it is preferable that a portion thicker than the root of the convex portion has at least a part on the tip side from the root of the convex portion.

【００１６】さらに、この出願の第２発明の好適実施例
では 基板および凸部が、カード基材よりも硬いのが良
い。Further, in the preferred embodiment of the second invention of this application, the substrate and the convex portion may be harder than the card base material.

【００１７】また、この出願の第３発明によるＩＣカー
ドによれば、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭載する基板
と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、ＩＣチ
ップを基板に搭載したＩＣチップ搭載基板上に、ＩＣチ
ップ搭載基板とシートによりＩＣチップを取り囲むよう
に、シートが設けられており、ＩＣチップ搭載基板と、
シートとを少なくともシート側からカード基材で封止し
て一体構造としてなることを特徴とする。Further, according to the IC card of the third invention of this application, in an IC card comprising an IC chip, a substrate on which the IC chip is mounted, and a card base material, the IC chip on which the IC chip is mounted on the substrate. A sheet is provided on the mounting board so as to surround the IC chip with the IC chip mounting board and the sheet.
The sheet and the sheet are sealed with a card base material from at least the sheet side to form an integrated structure.

【００１８】[0018]

【作用】上述したこの発明のいずれのＩＣカードにおい
ても、ＩＣチップはモールド樹脂で覆われておらず、Ｉ
Ｃチップ搭載基板がカード基材により覆われて、ＩＣチ
ップ搭載基板とカード基材とが一体構造になっている。
また、基板の、外部接続用端子側の面の全面または一部
分、場合によっては基板の外部接続用端子のみが、カー
ド基材の裏面に露出している。このため、モールド樹脂
を使用しなくてもＩＣカードの使用の際の曲げ強度を充
分強く確保でき、しかも、必要な凹凸を強力回避した構
造となっているので、引っ掛かり等に起因するＩＣカー
ドの破損等を防ぐことができる。In any of the IC cards of the present invention described above, the IC chip is not covered with the mold resin, and
The C chip mounting substrate is covered with the card base material, and the IC chip mounting substrate and the card base material are integrated.
Further, the entire surface or a part of the surface of the board on the side of the external connection terminal, and in some cases, only the external connection terminal of the board is exposed on the back surface of the card substrate. For this reason, the bending strength when using the IC card can be sufficiently secured without using the mold resin, and the necessary unevenness is strongly avoided, so that the IC card caused by catching or the like can be prevented. It is possible to prevent damage and the like.

【００１９】このようなＩＣカードを製造する場合に
は、ＩＣモジュールをモールド樹脂で封止した構造とな
っておらず、しかも、ＩＣモジュールとカード基材とを
接着した構造となっていないため、製造にあたり工程が
簡略化でき、コストを抑えることができる。また、ＩＣ
モジュールとカード基材とを接着する工程が必要ないた
め、加圧によりＩＣチップにひびや割れが生じるおそれ
が著しく減少する。また、カード表面に実質的に凹凸が
生じることがない。When manufacturing such an IC card, since the IC module is not sealed with the molding resin and the IC module and the card base material are not bonded together, The manufacturing process can be simplified and the cost can be suppressed. Also, IC
Since the step of bonding the module and the card base material is not necessary, the possibility that the IC chip is cracked or cracked by the pressure is significantly reduced. Further, the surface of the card is not substantially uneven.

【００２０】[0020]

【実施例】以下、図面を参照して、この発明の実施例を
説明する。これら図面において各構成成分は、この発明
が理解できる程度に各構成成分の形状、大きさ、および
配置関係を概略的に示してあるにすぎない。また、断面
を示すハッチング等は一部分を除き省略する。この実施
例で述べるＩＣカードとは、外部接続用端子付ＩＣカー
ドであり、ＣＰＵが付いているか否かはこの発明の本質
的事項ではない。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In these drawings, each component is only schematically showing the shape, size, and positional relationship of each component to the extent that the present invention can be understood. Also, hatching and the like showing the cross section are omitted except for a part. The IC card described in this embodiment is an IC card with an external connection terminal, and whether or not it has a CPU is not an essential matter of the present invention.

【００２１】第１発明 第１実施例 図１は、この出願の第１発明の第１実施例のＩＣカード
のＩＣチップ搭載基板を中心とするその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図２は、この出願の第１発明
の第１実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板
を概略的に示す断面図である。また、図３は、この出願
の第１発明の第１実施例に用いたＩＣカードを製造する
ときに使用する金型を表す断面切口で概略的に示す図で
ある。 First Invention First Embodiment FIG. 1 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC card of a first embodiment of the first invention of this application, centering on the IC chip mounting substrate. 2 is a sectional view schematically showing an IC chip mounting substrate of the IC card used in the first embodiment of the first invention of this application. Further, FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross-section cut-away representing a mold used when manufacturing the IC card used in the first embodiment of the first invention of this application.

【００２２】以下の説明において、発明の理解を容易に
するため、この発明のＩＣカードの製造方法について簡
単に説明し、その後で、この発明のＩＣカードについて
説明する。In the following description, in order to facilitate understanding of the invention, a method of manufacturing the IC card of the present invention will be briefly described, and then the IC card of the present invention will be described.

【００２３】先ず、外部接続用端子１１を有する基板１
３の所定の位置にＩＣチップ１５を固定する。次に、Ｉ
Ｃチップ１５と外部接続用端子１１とをスルーホール１
７を介して、電気的に接続する。ＩＣチップ１５と外部
接続用端子１１との接続を、例えば、金線等のワイヤー
１９を使用してワイヤーボンディング方式により行う。
このようにして、図２に示すようなＩＣチップ搭載基板
２１を作製する。First, the substrate 1 having the external connection terminals 11
The IC chip 15 is fixed at a predetermined position of 3. Then I
Through hole 1 for C chip 15 and terminal 11 for external connection
It is electrically connected via 7. The IC chip 15 and the external connection terminal 11 are connected by a wire bonding method using a wire 19 such as a gold wire.
In this way, the IC chip mounting substrate 21 as shown in FIG. 2 is manufactured.

【００２４】次に、図３に示す金型２３を使用してＩＣ
カード３１を製造する方法について説明する。金型２３
内のスペースの幅は、所望のカード３１の厚さに相当す
る。金型２３は、上板２３ａと下板２３ｂにより構成さ
れ、取り外しが可能になっている。金型２３の上板２３
ａには、軟化した樹脂を注入するための注入口２５およ
び空気等を排気するための排気口２７が設けられてい
る。金型２３の下板２３ｂには、ＩＣチップ搭載基板２
１の位置を決めるため、金型内凹部２３ｃが設けられて
いる。金型内凹部２３ｃは、外部接続用端子１１とかみ
合うように設けられている。Next, using the mold 23 shown in FIG.
A method of manufacturing the card 31 will be described. Mold 23
The width of the inner space corresponds to the desired thickness of the card 31. The mold 23 is composed of an upper plate 23a and a lower plate 23b, and is removable. Upper plate 23 of mold 23
An injection port 25 for injecting the softened resin and an exhaust port 27 for exhausting air and the like are provided in a. On the lower plate 23b of the mold 23, the IC chip mounting substrate 2
In order to determine the position of 1, the in-mold recess 23c is provided. The in-mold recess 23 c is provided so as to engage with the external connection terminal 11.

【００２５】先ず、金型２３の上板２３ａを取り外し、
金型２３の下板２３ｂに設けられている金型内凹部２３
ｃに、外部接続用端子１１を挿入して、ＩＣチップ搭載
基板２１の位置を固定する。ＩＣチップ搭載基板２１を
固定した後、金型２３の上板２３ａを元の位置に戻す。
次に、注入口２５から、軟化した樹脂を注入する。この
とき、例えば、軟化した樹脂内に、空気等が混入し、気
泡が出来るのを防止するため、排気口２７から空気等を
排気しながら軟化した樹脂を注入する。または、排気口
２７から空気等を排気し、金型２３内のスペースを真空
状態にしてから軟化した樹脂を注入してもよい。First, the upper plate 23a of the mold 23 is removed,
In-mold recess 23 provided in the lower plate 23b of the mold 23
The external connection terminal 11 is inserted into c to fix the position of the IC chip mounting substrate 21. After fixing the IC chip mounting substrate 21, the upper plate 23a of the mold 23 is returned to the original position.
Next, the softened resin is injected from the injection port 25. At this time, for example, the softened resin is injected while exhausting the air or the like from the exhaust port 27 in order to prevent air and the like from entering the softened resin and forming bubbles. Alternatively, air or the like may be exhausted from the exhaust port 27 to make the space inside the mold 23 in a vacuum state and then the softened resin may be injected.

【００２６】次に、軟化した樹脂を硬化させる。その
後、金型２３の上板２３ａを取り外し、金型２３の下板
２３ｂから、ＩＣチップ搭載基板２１が埋め込まれてい
る硬化した樹脂を取り出す。次に、硬化した樹脂を所望
の形状に切り取る。このようにして、ＩＣカード３１を
製造する。金型２３内のスペースを所望の形状にしてお
けば、硬化した樹脂を所望の形状に切り取る必要はな
く、ＩＣチップ搭載基板２１が埋め込まれている硬化し
た樹脂を金型２３の下板２３ａから取り出せば、ＩＣカ
ード３１が得られる。Next, the softened resin is cured. Then, the upper plate 23a of the mold 23 is removed, and the cured resin in which the IC chip mounting substrate 21 is embedded is taken out from the lower plate 23b of the mold 23. Next, the cured resin is cut into a desired shape. In this way, the IC card 31 is manufactured. If the space in the mold 23 is formed in a desired shape, it is not necessary to cut the cured resin into a desired shape, and the cured resin in which the IC chip mounting substrate 21 is embedded is removed from the lower plate 23a of the mold 23. If taken out, the IC card 31 is obtained.

【００２７】ＩＣカード３１を製造するときに使用す
る、カード基材２９を形成するための樹脂として、例え
ば、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリ塩化ビ
ニルやポリカーボネイトなどの熱可塑性樹脂などを用い
る。カード基材２９を形成するための樹脂として、熱硬
化性樹脂を使用する場合には、軟化した樹脂を硬化させ
るため、金型２３にヒータを内蔵する等により、硬化さ
せる。また、カード基材２９を形成するための樹脂とし
て、熱可塑性樹脂を使用する場合には、あらかじめ樹脂
を加熱し、軟化させてから金型２３に注入し、自然冷却
等により冷却することによって樹脂を硬化させる。As a resin for forming the card base material 29 used when manufacturing the IC card 31, for example, a thermosetting resin such as phenol resin or a thermoplastic resin such as polyvinyl chloride or polycarbonate is used. To use. When a thermosetting resin is used as the resin for forming the card substrate 29, the softened resin is cured by, for example, incorporating a heater in the mold 23. When a thermoplastic resin is used as the resin for forming the card base material 29, the resin is heated in advance and softened, and then poured into the mold 23 and cooled by natural cooling or the like. Cure.

【００２８】図１に示すように、このようにして製造し
たＩＣカード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１のＩＣ
チップ１５側がカード基材２９により覆われて、ＩＣチ
ップ搭載基板２１とカード基材２９とが一体構造になっ
ている。また、基板１３の外部接続用端子１１側の面
（裏面）の全面（端子１１で覆われている部分は除
く。）が、カード基材２９の、カード基材２９がＩＣチ
ップを覆っている側と反対の表面側（裏面側）に露出し
ている。この場合、ＩＣカード３１の収納や取り出しの
際の滑りを良好にするため、或いは、ＩＣカード３１の
強度を保つため、好ましくは両裏面間に段差がないよう
に同一レベルにするのが良い。As shown in FIG. 1, in the IC card 31 thus manufactured, the IC of the IC chip mounting substrate 21
The chip 15 side is covered with a card base material 29, and the IC chip mounting substrate 21 and the card base material 29 have an integrated structure. Further, the entire surface (rear surface) of the substrate 13 on the side of the external connection terminal 11 (excluding the portion covered with the terminals 11) covers the IC chip with the card base 29 of the card base 29. It is exposed on the front side (back side) opposite to the side. In this case, in order to make the IC card 31 slip smoothly when it is stored or taken out, or to maintain the strength of the IC card 31, it is preferable to set the IC card 31 at the same level so that there is no step between the two back surfaces.

【００２９】この構造のＩＣカード３１によれば、モー
ルド樹脂でＩＣチップ１５を封止していなくても、ＩＣ
カード３１の耐曲げ強度が向上し、しかも、凹凸が実質
的に少ない構造となっているので、引っ掛り等に起因し
たＩＣカード３１の破損をより防ぐことができる。According to the IC card 31 of this structure, even if the IC chip 15 is not sealed with the molding resin, the IC
Since the bending resistance of the card 31 is improved and the structure has substantially no unevenness, it is possible to further prevent the IC card 31 from being damaged due to being caught or the like.

【００３０】また、このような構造のＩＣカード３１を
製造する場合には、従来行われていたモールド樹脂でＩ
Ｃチップを封止してＩＣモジュールを作製する工程、Ｉ
Ｃモジュールを収納するための座ぐりをカード基材に設
ける工程、およびＩＣモジュールとカード基材とを接着
テープ等を用いて接着する工程が必要なくなる。このた
め、工程が簡略化でき、コストを抑えることができる。
また、ＩＣモジュールとカード基材とを接着する工程が
必要ないため、加圧によりＩＣチップにひびや割れが生
じるおそれが著しく減少する。また、カード表面に実質
的に凹凸が生じることがない。また、基板やＩＣチップ
の形状が変化しても容易に対応することができる。When the IC card 31 having such a structure is manufactured, the molding resin which has been conventionally used is used.
Step of sealing C chip to produce IC module, I
The step of providing a counterbore for accommodating the C module on the card base material and the step of adhering the IC module and the card base material with an adhesive tape or the like are unnecessary. Therefore, the process can be simplified and the cost can be suppressed.
Further, since the step of bonding the IC module and the card base material is not necessary, the possibility that the IC chip is cracked or cracked by the pressure is significantly reduced. Further, the surface of the card is not substantially uneven. Further, even if the shape of the substrate or the IC chip is changed, it can be easily dealt with.

【００３１】第２実施例 図４は、この出願の第１発明の第２実施例のＩＣカード
のＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図５は、この出願の第１発明
の第２実施例に用いたＩＣカードを製造するときに使用
する金型を表す断面切口で概略的に示す図である。 Second Embodiment FIG. 4 is a sectional view schematically showing the periphery of the IC chip mounting substrate of the IC card of the second embodiment of the first invention of this application. In addition, FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a mold used when manufacturing the IC card used in the second embodiment of the first invention of this application.

【００３２】第１発明の第２実施例のＩＣカード３１に
使用するＩＣチップ搭載基板２１は、第１発明の第１実
施例の場合と同じである。第１発明の第２実施例のＩＣ
カード３１を製造するときに使用する金型２３は第１発
明の第１実施例の場合と異なる。図５に示す第１発明の
第２実施例で使用する金型２３の下板２３ｂには、ＩＣ
チップ搭載基板２１の位置を決めるため、金型内凸部２
３ｄが設けられている。金型内凸部２３ｄは、外部接続
用端子１１とかみ合うように設けられている。理想的に
は、端子１１の厚みと金型内凸部２３ｄの高さとを合わ
せておくのが良い。この金型２３を使用して、第１実施
例の場合と同様に、ＩＣカード３１を製造する。The IC chip mounting board 21 used for the IC card 31 of the second embodiment of the first invention is the same as that of the first embodiment of the first invention. IC of the second embodiment of the first invention
The mold 23 used when manufacturing the card 31 is different from that of the first embodiment of the first invention. The lower plate 23b of the mold 23 used in the second embodiment of the first invention shown in FIG.
In order to determine the position of the chip mounting substrate 21, the convex portion 2 in the mold
3d is provided. The in-mold convex portion 23d is provided so as to engage with the external connection terminal 11. Ideally, the thickness of the terminal 11 and the height of the in-mold convex portion 23d should be matched. Using this mold 23, the IC card 31 is manufactured as in the case of the first embodiment.

【００３３】図４に示すように、このようにして製造し
たＩＣカード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１のＩＣ
チップ１５側がカード基材２９により覆われて、ＩＣチ
ップ搭載基板２１とカード基材２９とが一体構造になっ
ている。これに加え、この実施例では、基板１３の、Ｉ
Ｃチップ１５を搭載した側と反対側の面（裏面）の一
部、従って周縁部が、カード基材２９により覆われてい
る。この場合、ＩＣカード３１の収納や取り出しの際、
ＩＣカードが引っ掛らずに滑らすことができるように、
あるいは、ＩＣカードの引っ掛りに起因する破損をでき
るだけ防ぐため、好ましくは、基板１３の外部接続用端
子１１のみが、カード基材２９の裏面側に露出するよう
に構成するのが良い。As shown in FIG. 4, in the IC card 31 manufactured in this manner, the IC of the IC chip mounting substrate 21 is
The chip 15 side is covered with a card base material 29, and the IC chip mounting substrate 21 and the card base material 29 have an integrated structure. In addition to this, in this embodiment, the I
A part of the surface (back surface) opposite to the side on which the C chip 15 is mounted, that is, the peripheral portion is covered with the card base material 29. In this case, when storing or removing the IC card 31,
So that you can slide the IC card without getting caught,
Alternatively, in order to prevent damage due to the IC card being caught, it is preferable that only the external connection terminal 11 of the substrate 13 is exposed to the back surface side of the card base material 29.

【００３４】このようなＩＣカード３１では、ＩＣチッ
プ１５を搭載した側と反対側の、基板面の一部が、基板
１３の外部接続用端子１１を取り囲むようにして、カー
ド基材２９により覆われている。その結果、ＩＣカード
３１の耐曲げ強度や、基板１３とカード基材２９との接
着強度が向上する。In such an IC card 31, a part of the substrate surface on the side opposite to the side on which the IC chip 15 is mounted is covered with the card base material 29 so as to surround the external connection terminals 11 of the substrate 13. It is being appreciated. As a result, the bending resistance of the IC card 31 and the adhesive strength between the substrate 13 and the card base 29 are improved.

【００３５】第３実施例 図６は、この出願の第１発明の第３実施例のＩＣカード
のＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図７は、この出願の第１発明
の第３実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板
を概略的に示す断面図である。 Third Embodiment FIG. 6 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC card mounting substrate of an IC card according to a third embodiment of the first invention of this application. FIG. 7 is a sectional view schematically showing an IC chip mounting board of the IC card used in the third embodiment of the first invention of this application.

【００３６】図７に示す第１発明の第３実施例のＩＣカ
ード３１に使用するＩＣチップ搭載基板２１では、ＩＣ
チップ１５と外部接続用端子１１との電気的な接続を例
えば、金等のバンプ材３３を使用してバンプボンディン
グ方式により行われている。このＩＣチップ搭載基板２
１を用いて、第１実施例の場合と同様に、ＩＣカード３
１を製造する。In the IC chip mounting substrate 21 used in the IC card 31 of the third embodiment of the first invention shown in FIG.
The chip 15 and the external connection terminal 11 are electrically connected by a bump bonding method using a bump material 33 such as gold. This IC chip mounting board 2
1 in the same manner as in the first embodiment, the IC card 3
1 is manufactured.

【００３７】図６に示すように、このようにして製造し
たＩＣカード３１では、図１を参照して説明した第１実
施例の場合と同様に、ＩＣチップ搭載基板２１のＩＣチ
ップ１５側がカード基材２９により覆われて、ＩＣチッ
プ搭載基板２１とカード基材２９とが一体構造になって
いる。また、基板１３の、外部接続用端子１１側の面の
全面（端子１１で覆われている部分は除く。）が、カー
ド基材２９の表面に露出している。また、カード基材２
９の裏面と基板１３の離間との間には、好ましくは、段
差が生じないように、両面のレベルを一致させておくの
が良い。このようにすると、ＩＣカードの凹凸部が少な
くなり、その分だけ、ＩＣカードの使用時に引っ掛りが
より少なくなり、ＩＣカードの破損するのを防ぐことが
できる。As shown in FIG. 6, in the IC card 31 thus manufactured, the IC chip 15 side of the IC chip mounting substrate 21 is the card as in the case of the first embodiment described with reference to FIG. Covered by the base material 29, the IC chip mounting substrate 21 and the card base material 29 have an integrated structure. Further, the entire surface of the substrate 13 on the external connection terminal 11 side (excluding the portion covered with the terminals 11) is exposed on the surface of the card base material 29. Also, the card substrate 2
It is preferable that the levels of both surfaces are matched between the back surface of the substrate 9 and the space between the substrates 13 so that no step is formed. By doing so, the uneven portion of the IC card is reduced, and accordingly, the IC card is less likely to be caught during use, and the IC card can be prevented from being damaged.

【００３８】このようなＩＣカード３１では、ＩＣチッ
プ１５と外部接続用端子１１との電気的な接続をバンプ
ボンディング方式により行っている。このため、ＩＣカ
ード３１を製造するとき、金型２３内に、軟化した樹脂
を注入する工程で、ワイヤー１９の断線等により、外部
接続用端子１１とＩＣチップ１５との接続が切れるおそ
れが著しく減少する。In such an IC card 31, the IC chip 15 and the external connection terminal 11 are electrically connected by the bump bonding method. Therefore, when the IC card 31 is manufactured, the external connection terminal 11 and the IC chip 15 are likely to be disconnected due to a breakage of the wire 19 or the like in the step of injecting the softened resin into the mold 23. Decrease.

【００３９】ＩＣチップ１５と外部接続用端子１１との
電気的な接続をバンプボンディング方式により行う第１
発明の第３実施例の場合においても、第２実施例と同様
な構造、すなわち、基板１３の裏面側の外部接続用端子
１１の部分を除く全面、または一部分をカード基材２９
で覆うように構成するか、あるいは、外部接続用端子１
１のみをカード基材２９の裏面側に露出するように構成
してもよい。The first electrical connection between the IC chip 15 and the external connection terminal 11 is made by the bump bonding method.
Also in the case of the third embodiment of the invention, the same structure as that of the second embodiment, that is, the entire surface or a part thereof except the portion of the external connection terminal 11 on the back surface side of the substrate 13 is used as the card substrate 29.
, Or external connection terminal 1
You may comprise so that only 1 may be exposed to the back surface side of the card base material 29.

【００４０】第２発明 第１実施例 図８は、この出願の第２発明の第１実施例のＩＣカード
のＩＣチップ搭載基板を中心とするその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図９は、この出願の第２発明
の第１実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板
を概略的に示す断面図である。 Second Invention First Embodiment FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing the periphery of the IC card mounting substrate of the IC card according to the first embodiment of the second invention of this application. FIG. 9 is a sectional view schematically showing an IC chip mounting substrate of the IC card used in the first embodiment of the second invention of this application.

【００４１】第１発明の各実施例で用いたＩＣチップ搭
載基板２１の基板１３は平面基板であったが、図９に示
す第２発明の第１実施例のＩＣカード３１に使用するＩ
Ｃチップ搭載基板２１を構成する基板１３は、凸部３５
を有している。この凸部３５は、基板１３のＩＣチップ
１５を搭載した側に、ＩＣチップ１５を取り囲むように
形成されている。この凸部３５は、ＩＣチップ１５が取
り囲まれていればよく、この実施例では、基板１３の端
部に位置させているが、端部でなくてもよい。そして、
この凸部３５の高さは、ＩＣチップ１５の表面よりも高
く、すなわち凸部３５の最先端は、ＩＣチップ１５より
上に位置している。このＩＣチップ搭載基板２１を用い
て、第１発明の第２実施例の場合と同様に、ＩＣカード
３１を製造する。Although the substrate 13 of the IC chip mounting substrate 21 used in each embodiment of the first invention is a flat substrate, it is used for the IC card 31 of the first embodiment of the second invention shown in FIG.
The substrate 13 constituting the C-chip mounting substrate 21 has a convex portion 35.
have. The convex portion 35 is formed on the side of the substrate 13 on which the IC chip 15 is mounted so as to surround the IC chip 15. It is sufficient that the convex portion 35 is surrounded by the IC chip 15. In this embodiment, the convex portion 35 is located at the end portion of the substrate 13, but it does not have to be the end portion. And
The height of the convex portion 35 is higher than the surface of the IC chip 15, that is, the tip of the convex portion 35 is located above the IC chip 15. Using this IC chip mounting substrate 21, an IC card 31 is manufactured as in the case of the second embodiment of the first invention.

【００４２】図８に示すように、このようにして製造し
たＩＣカード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１を構成
する基板１３に凸部３５が設けられている。このため、
第１発明の第１または第２実施例の効果を奏する他、Ｉ
ＳＯ７８１６規格によって定められているＩＣカード曲
げ試験やねじれ試験を行った場合、曲げやねじれに対す
るストレスは、経験的に基板１３の凸部３５の先端や、
凸部３５の根本にかかる。このため、ＩＣカード３１を
曲げたり、ねじったりした場合、ＩＣチップ１５にかか
るストレスを軽減することができる。このため、ＩＣチ
ップ１５にひびや割れが生じることを防ぐことができ、
耐曲げ強度や耐ねじれ強度が向上する。As shown in FIG. 8, in the IC card 31 thus manufactured, the convex portion 35 is provided on the substrate 13 which constitutes the IC chip mounting substrate 21. For this reason,
In addition to the effect of the first or second embodiment of the first invention, I
When an IC card bending test or a twisting test defined by the SO7816 standard is performed, the stress against the bending or the twisting is empirically determined by the tip of the convex portion 35 of the substrate 13,
It depends on the root of the convex portion 35. Therefore, when the IC card 31 is bent or twisted, the stress applied to the IC chip 15 can be reduced. Therefore, it is possible to prevent the IC chip 15 from being cracked or cracked,
Bending resistance and torsion resistance are improved.

【００４３】第２実施例 図１０は、この出願の第２発明の第２実施例のＩＣカー
ドのＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的
に示す断面図である。また、図１１は、この出願の第２
発明の第２実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載
基板を概略的に示す断面図である。 Second Embodiment FIG. 10 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC card mounting substrate of an IC card according to a second embodiment of the second invention of the present application. In addition, FIG. 11 shows the second part of this application.
It is sectional drawing which shows schematically the IC chip mounting substrate of the IC card used for the 2nd Example of invention.

【００４４】図１１に示す第２発明の第２実施例のＩＣ
カード３１に使用するＩＣチップ搭載基板では、凸部３
５を有する基板１３上に搭載されたＩＣチップ１５と外
部接続用端子１１との電気的な接続を例えば、金等のバ
ンプ材３３を使用してバンプボンディング方式により行
われている。この点、第２発明の第１実施例がワイヤー
ボンディング方式を用いている構成と相違するが、この
相違は本質的な相違ではない。この凸部３５は、基板１
３のＩＣチップ１５を搭載した側に、ＩＣチップ１５を
取り囲むように形成されている。この凸部３５は、ＩＣ
チップ１５が取り囲まれていればよく、基板１３の端部
に位置していなくてもよい。そして、この凸部３５の先
端は、ＩＣチップ１５より上に位置している。このＩＣ
チップ搭載基板２１を用いて、第１発明の第２実施例の
場合と同様に、ＩＣカード３１を製造する。IC of the second embodiment of the second invention shown in FIG.
In the IC chip mounting board used for the card 31, the protrusion 3
The electrical connection between the IC chip 15 mounted on the substrate 13 having 5 and the external connection terminal 11 is performed by a bump bonding method using a bump material 33 such as gold. In this respect, the first embodiment of the second invention is different from the configuration using the wire bonding method, but this difference is not an essential difference. The convex portion 35 is formed on the substrate 1
3 is formed so as to surround the IC chip 15 on the side on which the IC chip 15 is mounted. This convex portion 35 is an IC
It suffices that the chip 15 be surrounded, and it does not have to be located at the end of the substrate 13. The tip of the convex portion 35 is located above the IC chip 15. This IC
Using the chip mounting substrate 21, the IC card 31 is manufactured as in the case of the second embodiment of the first invention.

【００４５】図１０に示すように、このようにして製造
したＩＣカード３１は上述した第１発明の第３実施例の
場合と同様な効果、および上述した第２発明の第１実施
例の効果を奏する。これに加え、このＩＣカードでは、
凸部３５を有する基板１３上に搭載されたＩＣチップ１
５と外部接続用端子１１との電気的な接続をバンプボン
ディング方式により行っている。バンプボンディング方
式により、ＩＣチップ１５と外部接続用端子１１との電
気的に接続する場合には、ＩＣチップ１５を基板１３に
プレスするだけで、接続することができる。このため、
凸部３５が邪魔になることなく容易に接続することがで
きる。As shown in FIG. 10, the IC card 31 thus manufactured has the same effects as those of the third embodiment of the first invention described above, and the effects of the first embodiment of the second invention described above. Play. In addition to this, with this IC card,
IC chip 1 mounted on the substrate 13 having the convex portion 35
5 and the external connection terminal 11 are electrically connected by the bump bonding method. When the IC chip 15 and the external connection terminal 11 are electrically connected by the bump bonding method, the IC chip 15 can be connected only by pressing it onto the substrate 13. For this reason,
The convex portion 35 can be easily connected without disturbing.

【００４６】第３実施例 図１２は、この出願の第２発明の第３実施例のＩＣカー
ドのＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的
に示す断面図である。また、図１３は、この出願の第２
発明の第３実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載
基板を概略的に示す断面図である。 Third Embodiment FIG. 12 is a sectional view schematically showing the periphery of the IC chip mounting substrate of the IC card of the third embodiment of the second invention of this application. Further, FIG. 13 shows the second part of this application.
It is sectional drawing which shows schematically the IC chip mounting substrate of the IC card used for the 3rd Example of invention.

【００４７】図１３に示す第２発明の第３実施例のＩＣ
カード３１に使用するＩＣチップ搭載基板２１を構成す
る基板１３は、凸部３５を有している。この凸部３５
は、基板１３のＩＣチップ１５を搭載した側に、ＩＣチ
ップ１５を取り囲むように形成されている。凸部３５
は、ＩＣチップ１５が取り囲まれていればよく、基板１
３の端部に位置していなくてもよい。そして、この実施
例が上述した第２発明の第１および第２実施例と相違す
る点は、凸部３５の基板１３側の下部から上部側に膨大
部を有している点である。例えば、図示の実施例では、
この凸部３５の先端部分は、凸部３５の根本より太い。
凸部３５の根本より太い部分は、凸部３５の根本より先
端側に少なくとも一部有していれば良い。そして、この
凸部３５の最先端は、ＩＣチップ１５より上に位置して
いる。このＩＣチップ搭載基板２１を用いて、第１発明
の第２実施例の場合と同様に、ＩＣカード３１を製造す
る。IC of the third embodiment of the second invention shown in FIG.
The substrate 13 forming the IC chip mounting substrate 21 used for the card 31 has a convex portion 35. This convex portion 35
Is formed on the side of the substrate 13 on which the IC chip 15 is mounted so as to surround the IC chip 15. Convex portion 35
Need only be surrounded by the IC chip 15, and the substrate 1
It does not have to be located at the end of 3. The difference between this embodiment and the first and second embodiments of the second invention described above is that the convex portion 35 has an enlarged portion from the lower portion on the substrate 13 side to the upper portion. For example, in the illustrated embodiment,
The tip portion of the convex portion 35 is thicker than the root of the convex portion 35.
The portion thicker than the root of the protrusion 35 may be at least partly on the tip side of the root of the protrusion 35. The tip of the convex portion 35 is located above the IC chip 15. Using this IC chip mounting substrate 21, an IC card 31 is manufactured as in the case of the second embodiment of the first invention.

【００４８】図１２に示すように、このようにして製造
したＩＣカード３１は、上述した第２発明の第１および
第２実施例の効果を奏する。これに加えて、このＩＣカ
ード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１を構成する基板
１３に凸部３５が設けられており、この凸部３５の先端
部分は、凸部３５の根本より太い。このため、基板１３
の凸部３５とカード基材２９とがかみ合い、従って、上
述した他の実施例よりも接着強度が向上する。なお、こ
の実施例では、ワイヤーボンディング方式の例を示して
いるが、バンプボンディング方式であってもよい。As shown in FIG. 12, the IC card 31 manufactured in this manner exhibits the effects of the first and second embodiments of the second invention described above. In addition to this, in this IC card 31, a convex portion 35 is provided on the substrate 13 that constitutes the IC chip mounting substrate 21, and the tip end portion of this convex portion 35 is thicker than the root of the convex portion 35. Therefore, the substrate 13
The convex portion 35 and the card base material 29 mesh with each other, and therefore the adhesive strength is improved as compared with the other embodiments described above. Although the wire bonding method is shown in this embodiment, the bump bonding method may be used.

【００４９】第３発明 図１４は、この出願の第３発明の実施例のＩＣカードの
ＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的に示
す断面図である。また、図１５は、この出願の第３発明
の実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板を概
略的に示す断面図である。 Third Invention FIG. 14 is a sectional view schematically showing the periphery of the IC card mounting substrate of the IC card according to the third embodiment of the present application. Further, FIG. 15 is a sectional view schematically showing an IC chip mounting substrate of an IC card used in the embodiment of the third invention of this application.

【００５０】図１５に示す第３発明の実施例のＩＣカー
ド３１に使用するＩＣチップ搭載基板２１を構成する基
板１３は、第２発明の第１、第２および第３実施例のい
ずれの基板と同一であってもよい。また、ＩＣチップ１
５と端子１１との電気的な接続は、ワイヤーボンディン
グ方式でもバンプボンディング方式のいずれであっても
よい。したがって基板１３は、凸部３５を有している。
この凸部３５は、基板１３のＩＣチップ１５を搭載した
側に、ＩＣチップ１５を取り囲むように形成されてい
る。この凸部３５の最先端は、ＩＣチップ１５より上に
位置している。そして、この実施例では、例えば、金属
シート３７が基板１３の凸部３５の先端に設けられ、凸
部３５を有する基板１３と金属シート３７とにより、Ｉ
Ｃチップ１５が取り囲まれている。この金属シート３７
は、ＩＣチップ１５を取り囲むように設けられていれば
よく、基板１３の凸部３５の先端に設ける場合に限らな
い。基板１３と金属シート３７とにより取り囲まれたス
ペース３９は、空洞になっている。このＩＣチップ搭載
基板２１を用いて、第１発明の第２実施例の場合と同様
に、ＩＣカード３１を製造する。The substrate 13 constituting the IC chip mounting substrate 21 used in the IC card 31 of the third embodiment shown in FIG. 15 is the substrate of any of the first, second and third embodiments of the second invention. May be the same as. Also, IC chip 1
The electrical connection between 5 and the terminal 11 may be either wire bonding or bump bonding. Therefore, the substrate 13 has the convex portion 35.
The convex portion 35 is formed on the side of the substrate 13 on which the IC chip 15 is mounted so as to surround the IC chip 15. The tip of the convex portion 35 is located above the IC chip 15. In this embodiment, for example, the metal sheet 37 is provided on the tip of the convex portion 35 of the substrate 13, and the substrate 13 having the convex portion 35 and the metal sheet 37 serve to
The C chip 15 is surrounded. This metal sheet 37
Need only be provided so as to surround the IC chip 15, and is not limited to being provided at the tip of the convex portion 35 of the substrate 13. A space 39 surrounded by the substrate 13 and the metal sheet 37 is hollow. Using this IC chip mounting substrate 21, an IC card 31 is manufactured as in the case of the second embodiment of the first invention.

【００５１】図１４に示すように、このように製造した
ＩＣカード３１では、ＩＣチップ１５が収められている
基板１３と金属シート３７により取り囲まれたスペース
３９は空洞である。このため、ＩＣチップ１５が埋め込
まれているＩＣチップ搭載基板２１の裏面が圧力により
たわんだ場合にも、ＩＣチップ１５にはストレスがかか
らない。As shown in FIG. 14, in the IC card 31 manufactured as described above, the space 39 surrounded by the substrate 13 in which the IC chip 15 is housed and the metal sheet 37 is a cavity. Therefore, even when the back surface of the IC chip mounting substrate 21 in which the IC chip 15 is embedded is bent by pressure, the IC chip 15 is not stressed.

【００５２】さらに、この第３発明のＩＣカードの構造
によれば、第１および第２発明の場合の効果と同様に、
曲げ強度が向上し、ＩＣカードの破損のおそれが少な
く、製造にあたり、工程数が減少し、しかも製造中、ひ
び割れが生じるおそれが少ない。Further, according to the structure of the IC card of the third invention, similar to the effects of the first and second inventions,
Bending strength is improved, there is less risk of damage to the IC card, the number of steps in manufacturing is reduced, and there is less risk of cracking during manufacturing.

【００５３】この発明は上述した実施例にのみ限定され
るものではない。例えば第１発明〜第３発明の各実施例
において、基板１３はカード基材２９より硬いほうが好
ましい。基板１３をカード基材２９より硬くすることに
よって、ＩＣカード３１が曲げたり、ねじれたりした場
合でも、カード基材２９のみ曲がり、基板１３は変形し
ない。このため、ＩＣチップ１５へのストレスは軽減さ
れ、耐曲げ強度、耐ねじれ強度は向上する。The present invention is not limited to the above embodiments. For example, in each of the first to third inventions, the substrate 13 is preferably harder than the card base material 29. By making the substrate 13 harder than the card base 29, even when the IC card 31 is bent or twisted, only the card base 29 is bent and the substrate 13 is not deformed. Therefore, the stress on the IC chip 15 is reduced, and the bending strength and the torsion resistance are improved.

【００５４】また、第１発明〜第３発明の各実施例にお
いて、ＩＣカード３１の表面の片側あるいは両側に、必
要に応じて、印刷を施したり、カード表面を保護するた
めのオーバーシートを設けたり、磁気ストライプを設け
ることも可能である。In each of the first to third inventions, an oversheet for printing or protecting the card surface is provided on one side or both sides of the IC card 31 as required. Alternatively, a magnetic stripe can be provided.

【００５５】さらに、例えば、上述の実施例では、カー
ド基材２９を形成するための樹脂として、熱硬化性樹脂
や熱可塑性樹脂を用いたが、アクリル系樹脂や不飽和ポ
リエステル樹脂などの電子線硬化樹脂や、不飽和ポリエ
ステル系感光樹脂や不飽和ウレタン系感光樹脂などの感
光性樹脂などを用いることができる。また、これらの樹
脂に必要に応じて硬化材を混ぜ合わせてもよい。また、
上述の実施例で用いたＩＣカードの製造方法に限定され
ないことも明らかである。Further, for example, in the above-mentioned embodiment, the thermosetting resin or the thermoplastic resin is used as the resin for forming the card substrate 29, but the electron beam such as the acrylic resin or the unsaturated polyester resin is used. A cured resin, a photosensitive resin such as an unsaturated polyester photosensitive resin or an unsaturated urethane photosensitive resin, or the like can be used. Moreover, you may mix a hardening | curing material with these resin as needed. Also,
It is also clear that the method of manufacturing the IC card used in the above-mentioned embodiments is not limited to this.

【００５６】[0056]

【発明の効果】上述した説明から明らかなように、この
発明のＩＣカードによれば、ＩＣチップ搭載基板がカー
ド基材により覆われて、ＩＣチップ搭載基板とカード基
材とが一体構造になっている。また、基板の、外部接続
用端子側の面の全面または一部分が露出しているか、場
合によっては、基板の外部接続用端子のみが、カード基
材表面に露出している。このようなＩＣカードを製造す
る場合には、工程が簡略化でき、コストを抑えることが
できる。また、ＩＣモジュールとカード基材とを接着す
る工程が必要ないため、加圧によりＩＣチップにひびや
割れが生じることがなくなる。また、このＩＣカードの
構造によれば、カード表面に凹凸が生じることがない。
したがって、ＩＣカードの使用時に、ＩＣカードが何か
に引っ掛ったりして破損するおそれが、著しく減少す
る。また、ＩＣカードの出し入れを極めてスムーズに行
うことができる。また、このＩＣカードの構造によれ
ば、曲げ強度は向上する。As is apparent from the above description, according to the IC card of the present invention, the IC chip mounting board is covered with the card base material, and the IC chip mounting board and the card base material are integrated. ing. Further, the whole or a part of the surface of the substrate on the side of the external connection terminal is exposed, or in some cases, only the external connection terminal of the substrate is exposed on the surface of the card base material. When manufacturing such an IC card, the process can be simplified and the cost can be suppressed. Further, since the step of bonding the IC module and the card base material is not necessary, the IC chip is not cracked or cracked by the pressure. Further, according to the structure of this IC card, no unevenness is generated on the card surface.
Therefore, when the IC card is used, the risk of the IC card being caught by something or being damaged is significantly reduced. Further, the IC card can be taken in and out very smoothly. Also, according to the structure of this IC card, the bending strength is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】第１発明の第１実施例のＩＣカードのＩＣチッ
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC chip mounting board of an IC card of a first embodiment of the first invention.

【図２】第１発明の第１実施例に用いたＩＣカードのＩ
Ｃチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。FIG. 2 is the I of the IC card used in the first embodiment of the first invention.
It is sectional drawing which shows the C chip mounting substrate schematically.

【図３】第１発明の第１実施例に用いたＩＣカードを製
造するときに使用する金型を断面切口で概略的に示す図
である。FIG. 3 is a view schematically showing a die used when manufacturing the IC card used in the first embodiment of the first invention with a cross-section cut.

【図４】第１発明の第２実施例のＩＣカードのＩＣチッ
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC chip mounting board of an IC card of a second embodiment of the first invention.

【図５】第１発明の第２実施例に用いたＩＣカードを製
造するときに使用する金型を断面切口で概略的に示す図
である。FIG. 5 is a view schematically showing a die used when manufacturing the IC card used in the second embodiment of the first invention, in a cut section.

【図６】第１発明の第３実施例のＩＣカードのＩＣチッ
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC chip mounting board of an IC card of a third embodiment of the first invention.

【図７】第１発明の第３実施例に用いたＩＣカードのＩ
Ｃチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。FIG. 7 is an IC card I used in the third embodiment of the first invention.
It is sectional drawing which shows the C chip mounting substrate schematically.

【図８】第２発明の第１実施例のＩＣカードのＩＣチッ
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC chip mounting board of the IC card of the first embodiment of the second invention.

【図９】第２発明の第１実施例に用いたＩＣカードのＩ
Ｃチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。FIG. 9 is an IC card I used in the first embodiment of the second invention.
It is sectional drawing which shows the C chip mounting substrate schematically.

【図１０】第２発明の第２実施例のＩＣカードのＩＣチ
ップ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC chip mounting board of an IC card of a second embodiment of the second invention.

【図１１】第２発明の第２実施例に用いたＩＣカードの
ＩＣチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。FIG. 11 is a sectional view schematically showing an IC chip mounting substrate of an IC card used in the second embodiment of the second invention.

【図１２】第２発明の第３実施例のＩＣカードのＩＣチ
ップ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。FIG. 12 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC chip mounting board of an IC card of a third embodiment of the second invention.

【図１３】第２発明の第３実施例に用いたＩＣカードの
ＩＣチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。FIG. 13 is a sectional view schematically showing an IC chip mounting board of an IC card used in a third embodiment of the second invention.

【図１４】第３発明の実施例のＩＣカードのＩＣチップ
搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。FIG. 14 is a sectional view schematically showing the periphery of an IC chip mounting board of an IC card according to an embodiment of the third invention.

【図１５】第３発明の実施例に用いたＩＣカードのＩＣ
チップ搭載基板を概略的に示す断面図である。FIG. 15 is an IC of the IC card used in the embodiment of the third invention.
It is sectional drawing which shows a chip mounting substrate schematically.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１１：外部接続用端子 １３：基板 １５：ＩＣチップ １７：スルーホール １９：ワイヤー ２１：ＩＣチップ搭載基板 ２３：金型 ２３ａ：上板 ２３ｂ：下板 ２３ｃ：金型内凹部 ２３ｄ：金型内凸部 ２５：注入口 ２７：排気口 ２９：カード基材 ３１：ＩＣカード ３３：バンプ材 ３５：凸部 ３７：金属シート ３９：スペース 11: External connection terminal 13: Substrate 15: IC chip 17: Through hole 19: Wire 21: IC chip mounting substrate 23: Mold 23a: Upper plate 23b: Lower plate 23c: Recess in mold 23d: Recess in mold Part 25: Filling port 27: Exhaust port 29: Card base material 31: IC card 33: Bump material 35: Convex part 37: Metal sheet 39: Space

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｇ // Ｂ２９Ｌ 24:00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display area H05K 3/28 G // B29L 24:00

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ＩＣチップと、該ＩＣチップを搭載する
基板と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、 該ＩＣチップを該基板に搭載したＩＣチップ搭載基板
を、該カード基材で少なくとも該ＩＣチップ側を封止し
て、該ＩＣチップ搭載基板と該カード基材との一体構造
となっていることを特徴とするＩＣカード。1. An IC card comprising an IC chip, a substrate on which the IC chip is mounted, and a card base material, wherein an IC chip mounting substrate on which the IC chip is mounted is at least the card base material. An IC card, characterized in that the IC chip side is sealed to form an integrated structure of the IC chip mounting substrate and the card base material. 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップ搭載基板の、前記ＩＣチップを搭載した
側と反対側の表面の少なくとも一部が、前記カード基材
により覆われていることを特徴とするＩＣカード。2. The IC card according to claim 1, wherein:
An IC card, wherein at least a part of a surface of the IC chip mounting substrate opposite to a side on which the IC chip is mounted is covered with the card base material. 【請求項３】 請求項１または２に記載のＩＣカードに
おいて、前記ＩＣチップ搭載基板の、前記ＩＣチップを
搭載した側と反対側の表面に外部接続用端子が形成され
ており、該外部接続用端子と前記ＩＣチップとが、バン
プボンディング方式で電気的に接続されていることを特
徴とするＩＣカード。3. The IC card according to claim 1, wherein an external connection terminal is formed on the surface of the IC chip mounting substrate opposite to the side on which the IC chip is mounted, and the external connection terminal is formed. An IC card in which the terminal for use and the IC chip are electrically connected by a bump bonding method. 【請求項４】 ＩＣチップと、該ＩＣチップを搭載する
基板と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、 該ＩＣチップを該基板に搭載したＩＣチップ搭載基板
が、該ＩＣチップ搭載基板の、該ＩＣチップを搭載した
側に、該ＩＣチップを取り囲む凸部を有し、 該凸部の先端が、該ＩＣチップより上に位置し、 該ＩＣチップ搭載基板を、該カード基材で少なくとも該
ＩＣチップ側を封止して、該ＩＣチップ搭載基板と該カ
ード基材との一体構造となっていることを特徴とするＩ
Ｃカード。4. An IC card comprising an IC chip, a substrate on which the IC chip is mounted, and a card substrate, wherein the IC chip mounting substrate on which the IC chip is mounted is the IC chip mounting substrate. On the side on which the IC chip is mounted, there is a convex portion that surrounds the IC chip, the tip of the convex portion is located above the IC chip, and the IC chip mounting substrate is at least the card substrate. The IC chip side is sealed to form an integrated structure of the IC chip mounting substrate and the card base material.
C card. 【請求項５】 請求項４に記載のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップ搭載基板の、前記ＩＣチップを搭載した
側と反対側の表面の少なくとも一部が、前記カード基材
により覆われていることを特徴とするＩＣカード。5. The IC card according to claim 4,
An IC card, wherein at least a part of a surface of the IC chip mounting substrate opposite to a side on which the IC chip is mounted is covered with the card base material. 【請求項６】 請求項４または５に記載のＩＣカードに
おいて、前記ＩＣチップ搭載基板の、前記ＩＣチップを
搭載した側と反対側の表面に外部接続用端子が形成され
ており、該外部接続用端子と前記ＩＣチップとが、バン
プボンディング方式で電気的に接続されていることを特
徴とするＩＣカード。6. The IC card according to claim 4 or 5, wherein an external connection terminal is formed on a surface of the IC chip mounting substrate opposite to a side on which the IC chip is mounted, and the external connection terminal is formed. An IC card in which the terminal for use and the IC chip are electrically connected by a bump bonding method. 【請求項７】 請求項４〜６のいずれか１項に記載のＩ
Ｃカードにおいて、前記凸部の根元より太い部分が前記
凸部の根元より先端側に少なくとも一部有することを特
徴とするＩＣカード。7. I according to any one of claims 4 to 6.
In the C card, an IC card characterized in that a portion thicker than a root of the convex portion has at least a part on a tip side from a root of the convex portion. 【請求項８】 請求項４〜７のいずれか１項に記載のＩ
Ｃカードにおいて、前記基板および前記凸部が、カード
基材よりも硬いことを特徴とするＩＣカード。8. The I according to any one of claims 4 to 7.
In the C card, the substrate and the convex portion are harder than a card base material, and an IC card. 【請求項９】 ＩＣチップと、該ＩＣチップを搭載する
基板と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、 該ＩＣチップを該基板に搭載したＩＣチップ搭載基板上
に、該ＩＣチップ搭載基板とシートにより該ＩＣチップ
を取り囲むように、該シートが設けられており、 該ＩＣチップ搭載基板と、該シートとを少なくとも該シ
ート側から該カード基材で封止して一体構造としてなる
ことを特徴とするＩＣカード。9. An IC card comprising an IC chip, a substrate on which the IC chip is mounted, and a card substrate, wherein the IC chip mounting substrate on which the IC chip is mounted is mounted on the IC chip mounting substrate. The sheet is provided so as to surround the IC chip with a sheet, and the IC chip mounting substrate and the sheet are sealed with the card base material from at least the sheet side to form an integrated structure. The characteristic IC card.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002140677A (en) * 2000-10-30 2002-05-17 Dainippon Printing Co Ltd Ic carrier and its manufacturing method
EP1244055A3 (en) * 2001-03-19 2003-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable electronic medium and manufacturing method thereof
JP2012069810A (en) * 2010-09-24 2012-04-05 Toshiba Corp Manufacturing method of control module

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002140677A (en) * 2000-10-30 2002-05-17 Dainippon Printing Co Ltd Ic carrier and its manufacturing method
EP1244055A3 (en) * 2001-03-19 2003-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable electronic medium and manufacturing method thereof
JP2012069810A (en) * 2010-09-24 2012-04-05 Toshiba Corp Manufacturing method of control module
US9597824B2 (en) 2010-09-24 2017-03-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Control module manufacturing method

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