JPH08118570A - Coextrusion laminated film scarcely occurring with pinhole - Google Patents

Coextrusion laminated film scarcely occurring with pinhole

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JPH08118570A
JPH08118570A JP6288833A JP28883394A JPH08118570A JP H08118570 A JPH08118570 A JP H08118570A JP 6288833 A JP6288833 A JP 6288833A JP 28883394 A JP28883394 A JP 28883394A JP H08118570 A JPH08118570 A JP H08118570A
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JP
Japan
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layer
polyamide
polyamide resin
polymer
laminated film
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JP6288833A
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Japanese (ja)
Inventor
Seiichi Kurihara
原 清 一 栗
Toshiaki Tada
田 利 明 多
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Kurilon Chemicals Co Ltd
Original Assignee
Kurilon Chemicals Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To prevent the generation of pinhole even by repeated twisting by forming by four or more layers having a laminated structure of a layer made of polyamide resin, a layer of adhesive polymer, a layer of the same resin and a layer of the same polymer in a layer layout as seen from the outside. CONSTITUTION: A coextrusion laminated film in which a pinhole scarcely occurs and comprises four layers or more having a laminated structure of a layer A made of polyamide resin N1, a layer B made of adhesive polymer M1, a layer C of a polyamide resin N2, and a layer D of adhesive polymer M2. The thicknesses of the layers A, B, C and C are 5 to 60μm, 3 to 100μm, 5 to 60μm and 20 to 150μm, respectively. The sum of the layers A and C is 10 to 60% to the sum of the laminated film.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は通常の使用形態で予想さ
れる各種の変形を遥かに超える厳しさを実現する便宜的
手段として1000回の繰返し捻りテストによってもピ
ンホールを生じ難い共押出積層フィルムに関する。詳し
くは、本発明は外側から見た層配置においてポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
からなる積層構造を少なくとも備えた多数回の繰返し捻
り(ねじり)によってもピンホールを生じ難い共押出積
層フィルムに関する。更に詳しくは、本発明は上記の積
層フィルムの内側に、更にシーラント樹脂層が積層され
た多数回の繰返し捻りによってもピンホールを生じ難い
共押出積層フィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is a coextrusion laminating method in which pinholes are less likely to occur even after 1000 repeated twisting tests, as a convenient means for realizing rigor far exceeding various types of deformation expected in ordinary use. Regarding film. Specifically, the present invention is a layer of polyamide resin (N1) in the layer arrangement viewed from the outside (A) // layer of adhesive polymer (M1) (B) // layer of polyamide resin (N2) ( C) // Layer made of adhesive polymer (M2) (D)
The present invention relates to a co-extruded laminated film which is free from pinholes even when it is repeatedly twisted a large number of times and which has at least a laminated structure consisting of. More specifically, the present invention relates to a coextrusion laminated film in which a sealant resin layer is further laminated on the inside of the above laminated film, and pinholes are less likely to be generated even by repeated twisting many times.

【0002】本発明において用いられる表現「ピンホー
ルを生じ難い」とは、当初から測定水準のピンホールが
存在するとは限らず、「多数回の繰返し捻り」という苛
酷な処理によって初めて測定水準に達する程度のピンホ
ールに変わる弱点が存在するという原状を表わすもので
ある。
The expression "pinholes are unlikely to occur" used in the present invention does not always mean that pinholes at the measurement level exist from the beginning, and the measurement level is reached only by the harsh treatment of "many repeated twists". It represents the original state that there are weaknesses that change into pinholes of a certain degree.

【0003】[0003]

【従来の技術】外側から見た層配置においてポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//シー
ラント重合体(S)としてポリオレフィンからなる層(E)か
ら構成された積層フィルムは既に多数使用されている。
しかし、この積層フィルムは実用上出会う厳しい使用条
件によっては多数のピンホールを発生する恐れを残すこ
とが実用条件よりも厳しいテストであるゲルボフレック
ステスターを用いた比較例1に示されている。
2. Description of the Related Art Polyamide resin (N1) layer (A) // Adhesive polymer (M1) layer (B) // Sealant polymer (S) made of polyolefin in layer arrangement viewed from the outside Many laminated films composed of the layer (E) have already been used.
However, this laminated film is shown in Comparative Example 1 using a Gelbo flex tester, which is a stricter test than practical conditions in that there is a risk that a large number of pinholes will be left depending on the severe usage conditions encountered in practice.

【0004】上記の従来フィルムよりもピンホールを発
生しにくい改良積層フィルムとして、オレフィン系樹脂
(P1)製の層(F)//接着性オレフィン重合体(M1)製の層(B)
//ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製
の層(D)//オレフィン系樹脂(S)製の層(F)で構成された
積層フィルムも知られている。
An olefin resin is used as an improved laminated film which is less likely to cause pinholes than the conventional films described above.
(P1) layer (F) // adhesive olefin polymer (M1) layer (B)
// Layered film composed of polyamide resin (N2) layer (C) // adhesive polymer (M2) layer (D) // olefin resin (S) layer (F) Has been.

【0005】この積層フィルムは初めに挙げた積層フィ
ルムに比べれば耐ピンホール性の点で改善されてはいる
ものの、多数回の繰返し捻りによってピンホールを生ず
る問題点を依然として残している。
Although this laminated film is improved in pinhole resistance as compared with the laminated film mentioned at the beginning, it still has a problem that pinholes are generated by repeated twisting many times.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明者は上記の何れ
の積層フィルムも実現し得なかった高水準のピンホール
抑制を実現する為に各種の積層フィルム及びその積層法
を広範に探索した結果、遂に本発明を完成した。しか
も、本発明者は積層フィルムを構成するポリアミド樹脂
層の総括層厚を従来の積層フィルムにおけるポリアミド
樹脂単一層の層厚と同等に維持しながら、ポリアミド樹
脂層を2層以上に分割してその間に他種の樹脂層を介在
させることによってそれぞれのポリアミド樹脂層の層厚
は大幅に薄くなっても、ピンホールの発生数を減少させ
ることにも成功した。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have extensively searched for various laminated films and their laminating methods in order to realize a high level of pinhole suppression which could not be realized by any of the laminated films described above. Finally, the present invention was completed. Moreover, the present inventor divides the polyamide resin layer into two or more layers while maintaining the overall layer thickness of the polyamide resin layer constituting the laminated film to be equal to the layer thickness of the single layer of polyamide resin in the conventional laminated film. Even if the layer thickness of each polyamide resin layer is greatly reduced by interposing another type of resin layer in the above, the number of pinholes generated was successfully reduced.

【0007】これと一見類似する様に見えるが、分割さ
れたポリアミド樹脂層のそれぞれを別種のポリアミド樹
脂に選んでも、その中間に別異重合体層が介在しない場
合にはピンホール発生個数が一向に減少しないことは予
想に値する。更に、本発明者は本発明の積層フィルムを
成形する方法として、共押出積層法が最適であることを
も見出した。その理由は従来のドライラミネーションの
様な積層法によったのでは、得られる積層フィルムが硬
くなることにある。
Although it seems to be similar to this, even if each of the divided polyamide resin layers is selected as a different type of polyamide resin, the number of pinholes is apt to be generated if another different polymer layer is not interposed therebetween. It is worth noting that it will not decrease. Furthermore, the present inventor has also found that the coextrusion laminating method is the most suitable method for forming the laminated film of the present invention. The reason is that the laminated film obtained by the conventional lamination method such as dry lamination becomes hard.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者は下記の「発明
の基本的構成」及び「発明の改良構成1」〜「発明の改
良構成7」に規定された構成によって初めて上記の課題
を効果的に解決することに成功した。
Means for Solving the Problems The present inventor can achieve the above-mentioned object for the first time by the constitutions defined in the following "basic constitution of invention" and "improved constitution 1 of invention" to "improved constitution 7 of invention". Was successfully resolved.

【0009】[発明の基本的構成]外側から見た層配置
においてポリアミド樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体
(M1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性
重合体(M2)製の層(D)からなる積層構造を少なくとも備
えた4層以上で構成されたピンホールを生じ難い共押出
積層フィルム。
[Basic Construction of the Invention] Layer (A) // adhesive polymer made of polyamide resin (N1) in a layer arrangement viewed from the outside
(M1) layer (B) // polyamide resin (N2) layer (C) // adhesive polymer (M2) layer (D) Co-extrusion laminated film that does not easily generate pinholes.

【0010】[発明の改良構成1]共押出積層フィルム
を構成するポリアミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚が5〜
60μm、接着性重合体(M1)製の層(B)の層厚が3〜10
0μm、ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)の層厚が5〜60
μm及び接着性重合体(M2)製の層(D)の層厚が20〜15
0μmである「発明の基本的構成」に記載の共押出積層
フィルム。
[Improved Structure 1 of the Invention] The layer thickness of the layer (A) made of the polyamide resin (N1) constituting the coextruded laminated film is 5 to 5.
60 μm, the layer thickness of the adhesive polymer (M1) layer (B) is 3 to 10
0 μm, the layer thickness of the polyamide resin (N2) layer (C) is 5 to 60
μm and the layer thickness of the adhesive polymer (M2) layer (D) is 20 to 15
The coextrusion laminated film according to the "basic constitution of the invention" having a thickness of 0 µm.

【0011】[発明の改良構成2]共押出積層フィルム
を構成するポリアミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)の層厚との和が積層フィルム
の総括層厚に対して10〜60%である「発明の基本的
構成」及び「発明の改良構成1」に記載の共押出積層フ
ィルム。
[Improved Structure 2 of the Invention] The sum of the layer thickness of the polyamide resin (N1) layer (A) and the polyamide resin (N2) layer (C) constituting the coextruded laminated film is The coextruded laminated film according to "Basic constitution of the invention" and "Improved constitution 1 of the invention", which is 10 to 60% of the total layer thickness of the laminated film.

【0012】[発明の改良構成3]ポリアミド樹脂層が
相互に同一種又は別異種のポリアミド樹脂(N1)及びポリ
アミド樹脂(N2)であって、それぞれが単独重合ポリアミ
ド樹脂及び共重合ポリアミド樹脂から選ばれる1種以上
のポリアミド樹脂で形成された層である「発明の基本的
構成」並びに「発明の改良構成1」及び「発明の改良構
成2」に記載の共押出積層フィルム。
[Improved Structure 3 of the Invention] The polyamide resin layers are the same or different kinds of polyamide resin (N1) and polyamide resin (N2), and each is selected from homopolymerized polyamide resin and copolymerized polyamide resin. The coextrusion laminated film described in "Basic Structure of the Invention" and "Improved Structure 1 of the Invention" and "Improved Structure 2 of the Invention", which is a layer formed of one or more polyamide resins.

【0013】[発明の改良構成4]ポリアミド樹脂(N1)
及びポリアミド樹脂(N2)が下記の単独重合ポリアミド樹
脂群から選ばれる1種以上もしくはそれらの2種以上の
単独重合ポリアミド樹脂の組合せであるか又は下記の共
重合ポリアミド樹脂群から選ばれる1種以上もしくはそ
れらの2種以上共重合ポリアミド樹脂の組合せであるか
又は下記の共縮合体から選ばれる「発明の基本的構成」
及び「発明の改良構成1」〜「発明の改良構成3」に記
載の共押出積層フィルム: (1)単独重合ポリアミド樹脂:6-ポリアミド、7-ポリアミ
ド、11-ポリアミド及び12-ポリアミド; (2)共重合ポリアミド樹脂:6,6-ポリアミド、6,7-ポリア
ミド、6,10-ポリアミド、6,12-ポリアミド及びメタキシ
リレンジアミン−アジピン酸共縮重合体; (3)6-ポリアミドと6,6-ポリアミドとの共縮合体及び6-
ポリアミドと12-ポリアミドとの共縮合体。
[Improved Structure 4 of the Invention] Polyamide Resin (N1)
And the polyamide resin (N2) is one or more selected from the following homopolymerized polyamide resin group or a combination of two or more homopolymerized polyamide resins, or one or more selected from the following copolymerized polyamide resin group Alternatively, a "basic constitution of the invention" which is a combination of two or more kinds of copolyamide resins thereof or selected from the following cocondensates
And the coextruded laminated film described in "Improved constitution 1 of invention" to "improved constitution 3 of invention": (1) Homopolymerized polyamide resin: 6-polyamide, 7-polyamide, 11-polyamide and 12-polyamide; ) Copolymerized polyamide resin: 6,6-polyamide, 6,7-polyamide, 6,10-polyamide, 6,12-polyamide and metaxylylenediamine-adipic acid cocondensation polymer; (3) 6-polyamide and 6 Co-condensate with 6,6-polyamide and 6-
Co-condensate of polyamide and 12-polyamide.

【0014】[発明の改良構成5]接着性重合体(M1)及
び接着性重合体(M2)が相互に同一種もしくは別異種の接
着性重合体であって、それぞれが下記の群から選ばれる
接着性重合体であるか又は接着性重合体(M1)及び接着性
重合体(M2)から選ばれる1種以上の接着性重合体(Mx)と
非接着性重合体との混合物である接着性重合体から作成
される「発明の基本的構成」及び「発明の改良構成1」
〜「発明の改良構成4」に記載の共押出積層フィルム: (2)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン共重合
体エラストマーから選ばれる1種以上; (3)不飽和脂肪酸無水物で改質されたエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体; (4)1-オレフィンと不飽和脂肪族カルボン酸との共重合
体; (5)上記の群(1)〜(4)の2以上の群からそれぞれ1種以
上選ばれる2種以上の重合体の混合物。
[Improved Structure 5 of the Invention] The adhesive polymer (M1) and the adhesive polymer (M2) are adhesive polymers of the same kind or different kinds, and each is selected from the following group. Adhesiveness that is an adhesive polymer or is a mixture of one or more adhesive polymers (Mx) selected from adhesive polymers (M1) and adhesive polymers (M2) and non-adhesive polymers "Basic structure of the invention" and "improved structure 1 of the invention" prepared from a polymer
~ Coextruded laminated film described in "Improved constitution 4 of the invention": (2) at least one selected from olefin copolymer elastomers modified with unsaturated fatty acid anhydride; (3) with unsaturated fatty acid anhydride Modified ethylene-vinyl acetate copolymer; (4) Copolymer of 1-olefin and unsaturated aliphatic carboxylic acid; (5) From two or more groups of the above groups (1) to (4) A mixture of two or more polymers each selected from one or more.

【0015】[発明の改良構成6]接着性重合体(M1)及
び接着性重合体(M2)が相互に同一種又は別異種の接着性
重合体である場合において、該接着性重合体が改質され
たオレフィン重合体樹脂及び不飽和脂肪酸無水物で改質
されたオレフィン重合体ワックスから選ばれる1種以上
として、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸であるエ
チレン系重合体樹脂、プロピレン系重合体樹脂及びエチ
レン系重合体ワックス及びプロピレン重合体ワックス並
びにそれらから選ばれる2種以上の混合物であるか、接
着性重合体が不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィ
ン共重合体エラストマーとして、不飽和脂肪酸無水物が
無水マレイン酸であるエチレン−プロピレン共重合体エ
ラストマー、エチレン−1-ブテン共重合体エラストマー
及びプロピレン-1-ブテン共重合体エラストマーから選
ばれる1種以上のエラストマーであるか、接着性重合体
が不飽和脂肪酸無水物で改質されたエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体として、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン
酸であるエラストマーであるか、接着性重合体が1-オレ
フィンと不飽和脂肪族カルボン酸との共重合体である場
合に1-オレフィンとして、エチレンが選ばれると共に不
飽和脂肪族カルボン酸として(メタ)アクリル酸が選ば
れた共重合体である「発明の基本的構成」及び「発明の
改良構成1」〜「発明の改良構成5」に記載の共押出積
層フィルム。
[Improved Structure 6 of the Invention] When the adhesive polymer (M1) and the adhesive polymer (M2) are the same or different kinds of adhesive polymers, the adhesive polymer is modified. As the one or more selected from the modified olefin polymer resin and the olefin polymer wax modified with unsaturated fatty acid anhydride, the unsaturated fatty acid anhydride is maleic anhydride. A blended resin, an ethylene-based polymer wax, a propylene polymer wax, or a mixture of two or more selected from them, or an adhesive polymer which is an olefin copolymer elastomer modified with an unsaturated fatty acid anhydride. Ethylene-propylene copolymer elastomer, ethylene-1-butene copolymer elastomer and propylene-1-butene whose saturated fatty acid anhydride is maleic anhydride Or an ethylene-vinyl acetate copolymer in which the adhesive polymer is modified with an unsaturated fatty acid anhydride, and the unsaturated fatty acid anhydride is maleic anhydride. Ethylene is selected as the 1-olefin when the adhesive polymer is a copolymer of 1-olefin and an unsaturated aliphatic carboxylic acid and the unsaturated aliphatic carboxylic acid (meta ) A coextruded laminated film as described in "basic constitution of invention" and "improved constitution 1 of invention" to "improved constitution 5 of invention", in which acrylic acid is a copolymer selected.

【0016】[発明の改良構成7]外側から見た層配置
においてポリアミド樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体
(M1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性
重合体(M2)製の層(D)//シーラント重合体(S)製の層(E)
からなる積層構造を備えたピンホールを生じ難い「発明
の基本的構成」及び「発明の改良構成1」〜「発明の改
良構成6」に記載の共押出積層フィルム。
[Improved Structure 7 of the Invention] Layer (A) // adhesive polymer made of polyamide resin (N1) in a layer arrangement viewed from the outside
(M1) layer (B) // polyamide resin (N2) layer (C) // adhesive polymer (M2) layer (D) // sealant polymer (S) layer (E )
The coextrusion laminated film described in "Basic configuration of the invention" and "Improved configuration 1 of the invention" to "Improved configuration 6 of the invention" in which a pinhole having a laminated structure consisting of is difficult to form.

【0017】<発明の好適態様>本発明の積層フィルム
は外側から見た層配置においてポリアミド樹脂(N1)製の
層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N
2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)からなる積層
構造を少なくとも備えたものである。その特性は通常の
使用形態で予想される各種の変形を遥かに超える厳しさ
を実現する便宜的手段として1000回程度の繰返し捻
りによってもピンホールを一層生じ難いことにある。
<Preferred embodiment of the invention> The laminated film of the present invention is a layer (A) made of a polyamide resin (N1) in a layer arrangement viewed from the outside // a layer (B) made of an adhesive polymer (M1) // Polyamide resin (N
2) A layered structure having at least a layer (C) // a layer (D) made of an adhesive polymer (M2). The characteristic is that pinholes are less likely to occur even after repeated twisting of about 1000 times as a convenient means for realizing rigor that far exceeds various types of deformation expected in normal use.

【0018】本発明の積層フィルムの更に好適な層配置
は上記の積層フィルムの内側(管状フィルム基準)にシ
ーラント重合体(S)製の層(E)が追加された層構成即ち、
外側から見た層配置においてポリアミド樹脂(N1)製の層
(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N2)
製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)//シーラント重
合体(S)製の層(E)からなるものであって、その特性は多
数回繰返し捻りによってもピンホールを一層生じ難い共
押出積層フィルムである。
A more preferred layer arrangement of the laminated film of the present invention is a layer structure in which a layer (E) made of a sealant polymer (S) is added to the inside of the above laminated film (on the basis of a tubular film), that is,
Layer made of polyamide resin (N1) in the layer arrangement viewed from the outside
(A) // layer of adhesive polymer (M1) (B) // polyamide resin (N2)
Layer (C) // adhesive polymer (M2) layer (D) // sealant polymer (S) layer (E), which is characterized by many repeated twists. Is a coextrusion laminated film that is less likely to cause pinholes.

【0019】<<積層体を構成する材料>>本発明の積
層フィルムを構成するそれぞれの層には別異の材料で形
成されたかに見える2以上の層が存在する。中でも、ポ
リアミド樹脂(N)製の層(A)と層(C)とは原則的には相互
に別異のポリアミド樹脂(N1)とポリアミド樹脂(N2)とで
形成されていることを表現している。ポリアミド樹脂(N
1)とポリアミド樹脂(N2)とは別異の場合にそれぞれの組
合せに独特の好ましい性状を実現できるが、同一種であ
る場合も勿論本発明の態様に包含される。同様に、接着
性樹脂(M)製の層(B)と層(D)とも相互に別異化合物群に
属している様に表現されている。実際の入手における容
易性から接着性樹脂(M1)と接着性樹脂(M2)とは同一種又
は同族化合物が通常は用いられる場合が多い。
<< Materials Constituting Laminated Body >> Each layer constituting the laminated film of the present invention has two or more layers formed of different materials. Among them, the layer (A) and the layer (C) made of polyamide resin (N) are, in principle, expressed by mutually different polyamide resins (N1) and polyamide resins (N2). ing. Polyamide resin (N
When 1) and the polyamide resin (N2) are different from each other, a unique and preferable property can be realized in each combination, but the case where they are the same kind is of course included in the embodiments of the present invention. Similarly, the layers (B) and (D) made of the adhesive resin (M) are expressed as belonging to different foreign compound groups from each other. The adhesive resin (M1) and the adhesive resin (M2) are usually the same kind or homologous compound in many cases because of the ease of actual availability.

【0020】<<ポリアミド樹脂(N)>>本発明の積層
フィルムを構成するポリアミド樹脂(N)は単独重合ポリ
アミド樹脂、共重合ポリアミド樹脂及び両樹脂の共縮合
体に大別され得る。それぞれの好適例については以下に
列挙されている通りである: (1)単独重合ポリアミド樹脂:6-ポリアミド、7-ポリアミ
ド、11-ポリアミド及び12-ポリアミド。なお、ポリアミ
ド樹脂は「ナイロン」とも称される; (2)共重合ポリアミド樹脂:6,6-ポリアミド、6,7-ポリア
ミド、6,10-ポリアミド、6,12-ポリアミド及びメタキシ
リレンジアミン−アジピン酸共縮重合体; (3)6-ポリアミドと6,6-ポリアミドとの共縮合体(6/66-
ポリアミド樹脂)及び6-ポリアミドと12-ポリアミドと
の共縮合体(6/12-ポリアミド樹脂)。
<< Polyamide Resin (N) >> The polyamide resin (N) constituting the laminated film of the present invention can be roughly classified into a homopolymerized polyamide resin, a copolymerized polyamide resin and a cocondensate of both resins. Preferred examples of each are as listed below: (1) Homopolymerized polyamide resin: 6-polyamide, 7-polyamide, 11-polyamide and 12-polyamide. The polyamide resin is also called “nylon”; (2) Copolymerized polyamide resin: 6,6-polyamide, 6,7-polyamide, 6,10-polyamide, 6,12-polyamide and metaxylylenediamine- Adipic acid co-condensation polymer; (3) Co-condensation product of 6-polyamide and 6,6-polyamide (6 / 66-
Polyamide resin) and a cocondensation product of 6-polyamide and 12-polyamide (6 / 12-polyamide resin).

【0021】上記ポリアミド樹脂(N)の中では、単独重
合ポリアミド樹脂が一般には使い易い。その理由は共重
合ポリアミド樹脂に比して、経済的には共重合ポリアミ
ド樹脂に比して低価格で入手可能であることをあげるこ
とができる。中でも好ましい単独重合ポリアミド樹脂は
6-ポリアミド(6-ナイロン)である。
Of the above polyamide resins (N), homopolymerized polyamide resins are generally easy to use. The reason is that it is economically available as compared with the copolyamide resin and economically available as compared with the copolyamide resin. Among them, the preferred homopolymerized polyamide resin is
It is 6-polyamide (6-nylon).

【0022】他方、共重合ポリアミド樹脂は単独重合ポ
リアミド樹脂では対応困難な用途に対して初めて用いら
れる場合が多い。その理由は単独重合ポリアミド樹脂に
比し高価格であることに求められよう。共重合ポリアミ
ド樹脂の長所は軟質であること及び多様な性状の組合せ
を兼備するものを選び得る点にある。
On the other hand, the copolyamide resin is often used for the first time in applications where it is difficult to deal with the homopolyamide resin. The reason for this is that it is more expensive than the homopolymerized polyamide resin. The advantage of the copolyamide resin is that it is soft and that it is possible to select one having a combination of various properties.

【0023】<<接着性重合体(M)>>本発明の積層フ
ィルムを構成する接着性重合体(M)は下記に大別され得
る: (1)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重合体
樹脂及び不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重
合体ワックスから選ばれる1種以上; (2)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン共重合
体エラストマーから選ばれる1種以上; (3)不飽和脂肪酸無水物で改質されたエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体。 (4)1-オレフィンと不飽和脂肪族カルボン酸(不飽和脂
肪酸)との共重合体; (5)上記の群(1)〜(4)の2以上の群からそれぞれ1種以
上選ばれる2種以上の接着性重合体の混合物; (6)上記の群(1)〜(5)から選ばれる1種以上の接着性重
合体と非接着性重合体との混合物。
<< Adhesive Polymer (M) >> The adhesive polymer (M) that constitutes the laminated film of the present invention can be roughly classified into the following: (1) Modified with unsaturated fatty acid anhydride One or more selected from olefin polymer wax modified with olefin polymer resin and unsaturated fatty acid anhydride; (2) One or more selected from olefin copolymer elastomer modified with unsaturated fatty acid anhydride (3) An ethylene-vinyl acetate copolymer modified with an unsaturated fatty acid anhydride. (4) Copolymer of 1-olefin and unsaturated aliphatic carboxylic acid (unsaturated fatty acid); (5) At least one member selected from two or more groups of the above groups (1) to (4) 2 Mixture of at least one adhesive polymer; (6) A mixture of at least one adhesive polymer selected from the above groups (1) to (5) and a non-adhesive polymer.

【0024】上記の接着性重合体(M)は更に詳しくは下
記の通りに説明され得る:◆接着性重合体(M)が不飽和
脂肪酸無水物で改質されたポリオレフィン系樹脂とし
て、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸であるエチレ
ン系重合体樹脂、プロピレン系重合体樹脂及びエチレン
系重合体ワックス及びプロピレン重合体ワックス(アタ
クティックポリプロピレンをも包含)並びにそれらから
選ばれる2種以上の混合物、好ましくは線状低密度ポリ
エチレン樹脂の無水マレイン酸改質物であるか、◆接着
性重合体(M)が不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフ
ィン共重合体エラストマーとして、不飽和脂肪酸無水物
が無水マレイン酸であるエチレン−プロピレン共重合体
エラストマー、エチレン−1-ブテン共重合体エラストマ
ー及びプロピレン-1-ブテン共重合体エラストマーから
選ばれる1種以上のエラストマー、好ましくはエチレン
−プロピレン共重合体エラストマーの無水マレイン酸改
質物であるか、◆接着性重合体(M)が不飽和脂肪酸無水
物で改質されたエチレン−酢酸ビニル共重合体として、
不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸であるエチレン−
酢酸ビニル共重合体改質物であるか、◆接着性重合体
(M)が1-オレフィンと不飽和脂肪族カルボン酸との共重
合体として、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体で
ある。
The above-mentioned adhesive polymer (M) can be explained in more detail as follows: ◆ The adhesive polymer (M) is unsaturated as a polyolefin resin modified with unsaturated fatty acid anhydride. Ethylene polymer resin whose fatty acid anhydride is maleic anhydride, propylene polymer resin, ethylene polymer wax and propylene polymer wax (including atactic polypropylene), and a mixture of two or more selected from them. Preferably, it is a maleic anhydride modified product of a linear low density polyethylene resin, or the unsaturated fatty acid anhydride is an olefin copolymer elastomer in which the adhesive polymer (M) is modified with an unsaturated fatty acid anhydride. Maleic anhydride ethylene-propylene copolymer elastomer, ethylene-1-butene copolymer elastomer and propylene-1-butene It is a maleic anhydride modified product of one or more elastomers selected from polymer elastomers, preferably ethylene-propylene copolymer elastomer, or the adhesive polymer (M) is modified with unsaturated fatty acid anhydride. As an ethylene-vinyl acetate copolymer,
Ethylene whose unsaturated fatty acid anhydride is maleic anhydride
Is it a modified product of vinyl acetate copolymer? ◆ Adhesive polymer
(M) is an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer as a copolymer of 1-olefin and an unsaturated aliphatic carboxylic acid.

【0025】<<シーラント重合体(S)>>本発明の積
層フィルムを構成するシーラント重合体(S)は融着性
(溶融接着性)に富む重合体換言すれば、軟化点以上の
温度域において粘着し易い重合体である。この重合体は
所謂エラストマー又はエチレン−酢酸ビニル共重合体
(EVA)等の軟質重合体をも包含する。
<< Sealant Polymer (S) >> The sealant polymer (S) that constitutes the laminated film of the present invention is a polymer that is rich in fusion bonding (melt adhesion). In other words, it is in the temperature range above the softening point. It is a polymer that easily sticks to. This polymer also includes a so-called elastomer or a soft polymer such as ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA).

【0026】シーラント重合体(S)が備えるべき重要な
特性は比較的低温で溶融(融解)することに加えて溶融
時に適度の粘度、一般には高目の粘度を呈することであ
る。その意義は溶融時に融着部分相互を圧着する際にシ
ーラント重合体(S)が必要な厚さで被接着部間に滞留し
て、固化時に強固な融着層を形成し得ることにある。
An important property that the sealant polymer (S) should have is that it exhibits a moderate viscosity (generally, a high viscosity) in addition to melting (melting) at a relatively low temperature. The significance thereof is that the sealant polymer (S) can be retained between the adhered portions in a required thickness when the fusion-bonded portions are pressure-bonded to each other at the time of melting to form a strong fusion-bonded layer at the time of solidification.

【0027】処が、シーラント重合体(S)が溶融時に余
りにも低粘度を呈すると、軟化から溶融に至る過程で自
身で流れ去るか、融着部分相互を圧着する際にシーラン
ト重合体(S)が押出されて、必要な厚さの融着層を形成
し難くなる。その結果、シーラント重合体(S)が固化時
には所期の強度を実現し得ない事態を来す。
However, if the sealant polymer (S) has too low a viscosity during melting, the sealant polymer (S) flows away by itself in the process from softening to melting, or the sealant polymer (S ) Is extruded, which makes it difficult to form a fusion layer having a required thickness. As a result, the desired strength cannot be achieved when the sealant polymer (S) is solidified.

【0028】<<積層体の各層の層厚>>本発明の積層
フィルムを構成するそれぞれの層は相互に別異の層厚に
設定されていても良い。その変更は成形条件等にも影響
するが、最外層に位置するポリアミド樹脂(N1)製の層
(A)と内部層に位置するポリアミド樹脂(N2)製の層(C)と
に期待される役割に特に大きな差異が要求される用途で
は敢えて別異の層厚が採用され得る。
<< Layer Thickness of Each Layer of Laminated Body >> The respective layers constituting the laminated film of the present invention may have mutually different layer thicknesses. Although the change also affects molding conditions, etc., the outermost layer made of polyamide resin (N1)
Different layer thicknesses can be intentionally adopted in applications where a particularly large difference is required between the roles expected of (A) and the layer (C) made of the polyamide resin (N2) located in the inner layer.

【0029】共押出積層フィルムを構成するポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)の層厚は通常5〜60μm、好ましく
は10〜40μm、接着性重合体(M1)製の層(B)の層厚は
通常 3〜100μm、好ましくは5〜40μm、ポリア
ミド樹脂(N2)製の層(C)の層厚は通常5〜60μm10〜
40μm及び接着性重合体(M2)製の層(D)の層厚は通常2
0〜150μm、好ましくは30〜100μmに設定すれ
ば殆どの用途には十分である。なお、シーラント重合体
(S)が用いられる場合には、その層(F)の層厚は通常20
〜150μm、好ましくは30〜100μmに設定すれば
済む。
The layer thickness of the layer (A) made of the polyamide resin (N1) constituting the coextrusion laminated film is usually 5 to 60 μm, preferably 10 to 40 μm, and the layer (B) made of the adhesive polymer (M1) is The layer thickness is usually 3 to 100 μm, preferably 5 to 40 μm, and the layer thickness of the polyamide resin (N 2) layer (C) is usually 5 to 60 μm 10
The layer thickness of the layer (D) made of 40 μm and the adhesive polymer (M2) is usually 2
A setting of 0 to 150 μm, preferably 30 to 100 μm is sufficient for most applications. In addition, sealant polymer
When (S) is used, the layer thickness of the layer (F) is usually 20.
.About.150 .mu.m, preferably 30 to 100 .mu.m.

【0030】共押出積層フィルムを構成するポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリアミド樹脂(N2)製の層
(C)の層厚との和を積層フィルムの総括層厚(80μm)
に対して15〜60%、好ましくは25〜60%に設定
することがピンホール発生を一層抑制する為には重要で
ある。
Layer thickness of layer (A) made of polyamide resin (N1) and layer made of polyamide resin (N2) constituting the coextrusion laminated film
The sum of the layer thickness of (C) and the total layer thickness of the laminated film (80 μm)
On the other hand, it is important to set 15 to 60%, preferably 25 to 60% in order to further suppress the occurrence of pinholes.

【0031】<<積層体の製造方法>>積層体の製造方
法としては各種のものが存在するが、本発明の積層フィ
ルムの製造方法としては共押出積層法が最有力であっ
て、他法の追随を許さない。この共押出積層法は各重合
体層をそれらが溶融状態にある段階で押出ダイ中におい
て融着積層する方法である。本発明の積層フィルムを高
い生産性で製造するには、多重環状ダイから積層状態で
インフレーション成形することが好ましい。
<< Manufacturing Method of Laminated Body >> There are various methods for manufacturing a laminated body, but the coextrusion laminating method is the most prominent method for manufacturing the laminated film of the present invention, and other methods. Is unrivaled. This coextrusion laminating method is a method in which each polymer layer is fusion-laminated in an extrusion die at a stage when they are in a molten state. In order to produce the laminated film of the present invention with high productivity, it is preferable to perform inflation molding in a laminated state from a multiple annular die.

【0032】共押出積層法によれば、各層が押出機から
吐出された状態に近接した時点で融着することができる
点で、得られる積層体の層間接着力を略上限に近接させ
得る。それに加えて、高温の重合体が空気(酸素)に触
れる時間を短く抑えることができる点で実効を発揮す
る。
According to the coextrusion laminating method, the layers can be fused at the time when they are close to the state of being discharged from the extruder, and thus the interlayer adhesive force of the obtained laminate can be approximated to the upper limit. In addition to that, it is effective in that the time during which the high temperature polymer is exposed to air (oxygen) can be kept short.

【0033】即ち、重合体の劣化に起因する変色等の好
ましくない変化を実用上問題にしないで済む程度に留め
ることができる。この効用は押出積層に通常用いられる
温度が200℃を超えることによる悪影響を最少限度に
留めたいとの要請に応え得るものである。
That is, it is possible to limit undesired changes such as discoloration due to the deterioration of the polymer to such an extent that it does not pose a practical problem. This effect can meet the demand for minimizing the adverse effect of the temperature normally used for extrusion lamination exceeding 200 ° C.

【0034】[0034]

【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。しかし、本発明は勿論これに限定されるもの
ではない。なお、実施例及び比較例においてピンホール
発生個数を測定する手段としては、「ゲルボフレックス
テスター」と称する測定機を用いて行なった。この測定
機を用いる「ゲルボフレックステスト」とは下記の手順
で行なわれる測定法である: <<測定片の調湿>>原フィルムを23℃;65%RH
の雰囲気に88h曝露する。この曝露終了後に、同フィ
ルムから測定片305mm(12in.)×203mm(8i
n.)を機械方向(縦方向)とそれに垂直な方向(横方
向)で各2枚作成する。対照測定片として曝露処理前の
原フィルムから上記と同様に操作して切り出したフィル
ムを縦方向と横方向との2枚ずつ作成する。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below based on examples. However, the present invention is not of course limited to this. In addition, as a means for measuring the number of pinholes generated in Examples and Comparative Examples, a measuring machine called "Gelbo Flex Tester" was used. The "Gerbo flex test" using this measuring device is a measuring method performed by the following procedure: << humidity control of measuring piece >> 23 ° C. of original film; 65% RH
Exposed to the atmosphere for 88 h. After completion of this exposure, a measuring piece 305 mm (12 in.) X 203 mm (8 i
n.) is created in the machine direction (vertical direction) and in the direction perpendicular to it (horizontal direction), two sheets each. As a control measurement piece, two films are cut out from the original film before the exposure process by operating in the same manner as described above in the longitudinal direction and the lateral direction.

【0035】上記の曝露処理済み測定片及び曝露処理前
測定片のそれぞれの両短辺を綴じ代12.7mm(0.5i
n.)幅でヒートシールして管状[直径82.6mm(3.2
5in.)×長さ203mm(8in.)]のフレキシング測定
片とする。
Both short sides of the exposed and unexposed measurement pieces are bound with a binding margin of 12.7 mm (0.5i).
n.) Width heat-sealed into a tubular [diameter 82.6 mm (3.2
5 in.) × length 203 mm (8 in.)].

【0036】<<フレキシング操作>>ピンホール発生
試験機である「ゲルボフレックステスター」の断面円形
ヘッドに上記の測定片を冠装してその一端縁をクランプ
でヘッドに固定すると共に、他端縁を装置本体側に固定
する。室温において該ヘッドを装置本体側に対して試験
速度40cycle/minで440°捻りながら装置側へ89
mm(3.5in.)接近させ、次に捻らずに装置から63.
5mm(2.5in.)まで引き離す。この処理を1000回
施こす。
<< Flexing operation >> The above-mentioned measuring piece is mounted on the circular head of the section "Gelbo Flex Tester" which is a pinhole generation tester, and one end of the measuring piece is fixed to the head by a clamp. Fix the edge to the device body side. At room temperature, twist the head against the main body of the device at a test speed of 40 cycles / min to the device side while twisting 440 °.
mm (3.5 in.) close and then 63. from the device without twisting.
Separate to 5 mm (2.5 in.). This treatment is applied 1000 times.

【0037】<<ピンホール発生個数の測定>>上記の
測定片フィルムのピンホール発生個数をホロスコープを
用いて静電的に測定する。即ち、銅の針金を植えて作成
された刷毛状の接触測定具に低電圧を印加し、この針金
端を測定片に接触させると、ピンホールが存在する箇所
で通電する結果としてブザーが鳴る。
<< Measurement of the Number of Pinholes Generated >> The number of pinholes generated in the above-mentioned measurement strip film is electrostatically measured using a horoscope. That is, when a low voltage is applied to a brush-shaped contact measuring tool made by planting a copper wire and the end of the wire is brought into contact with the measuring piece, a buzzer sounds as a result of energization at a place where a pinhole exists.

【0038】[0038]

【実施例1】外側から見た層配置において、ポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
からなる積層フィルムを多重環状ダイからダイ温度25
0℃及び膨比(ブローアップ比)0.6で共押出インフ
レーション成形を行なうことにより、2種4層、総括層
厚80μm及び折幅200mmの積層管状フィルムを得
た。
Example 1 In a layer arrangement viewed from the outside, a layer (A) made of a polyamide resin (N1) // a layer (B) made of an adhesive polymer (M1) // a layer made of a polyamide resin (N2) ( C) // Layer made of adhesive polymer (M2) (D)
A laminated film consisting of multiple circular dies and a die temperature of 25
Coextrusion inflation molding was performed at 0 ° C. and a swelling ratio (blow-up ratio) of 0.6 to obtain a laminated tubular film having 4 layers of 2 types, a total layer thickness of 80 μm and a folding width of 200 mm.

【0039】得られた積層フィルムを構成する各層の層
厚比率は層(A)15/層(B)10/層(C)10/層(D)65
(総和=100)であった。これから判る様に、ポリア
ミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリアミド樹脂(N2)製
の層(C)との層厚の和は総括層厚に対して25%であっ
た。
The layer thickness ratio of each layer constituting the obtained laminated film is as follows: layer (A) 15 / layer (B) 10 / layer (C) 10 / layer (D) 65
(Total = 100). As can be seen, the sum of the layer thickness of the polyamide resin (N1) layer (A) and the polyamide resin (N2) layer (C) was 25% of the total layer thickness.

【0040】上記の積層フィルムにおいて、層(A)及び
層(C)を形成するポリアミド樹脂(N1)及び(N2)として6-
ナイロン[商品名:1021FS(東レ社製)]を用い、層(B)及
び層(D)を形成する接着性樹脂(M1)及び(M2)として無水
マレイン酸のグラフトによって改質された線状低密度ポ
リエチレン[商品名:アト゛マーNF300(三井石化社製)]を用
いた。この積層フィルムのピンホール発生個数を前掲の
様にして測定した。その結果を他の特性と併せて表1に
示す。
In the above laminated film, the polyamide resins (N1) and (N2) forming the layers (A) and (C) are 6-
Using nylon [trade name: 1021FS (manufactured by Toray)], a linear shape modified by grafting maleic anhydride as adhesive resins (M1) and (M2) forming layers (B) and (D) Low-density polyethylene [trade name: Adomer NF300 (manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.)] was used. The number of pinholes generated in this laminated film was measured as described above. The results are shown in Table 1 together with other characteristics.

【0041】[0041]

【実施例2】外側から見た層配置において、ポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
//シーラント重合体(S)製の層(E)からなる積層フィルム
を多重環状ダイからダイ温度250℃及び膨比(ブロー
アップ比)0.6で共押出インフレーション成形を行な
って、4種5層、総括層厚70μm及び折幅200mmの
積層管状フィルムを得た。
Example 2 In a layer arrangement viewed from the outside, a layer (A) made of a polyamide resin (N1) // a layer (B) made of an adhesive polymer (M1) // a layer made of a polyamide resin (N2) ( C) // Layer made of adhesive polymer (M2) (D)
// Co-extrusion inflation molding of a laminated film composed of a layer (E) made of a sealant polymer (S) from a multiple annular die at a die temperature of 250 ° C. and an expansion ratio (blow-up ratio) of 0.6. A laminated tubular film having a total layer thickness of 70 μm and a folding width of 200 mm was obtained.

【0042】得られた積層フィルムを構成する各層の層
厚比率は層(A)15/層(B)10/層(C)10/層(D)5/
層(E)60(総和=100)であった。これから判る様
に、層(A)の層厚と層(C)の層厚との和は積層フィルムの
総括層厚に対して25%であった。なお、この和は実施
例1における値と同一であった。
The layer thickness ratio of each layer constituting the obtained laminated film is as follows: layer (A) 15 / layer (B) 10 / layer (C) 10 / layer (D) 5 /
It was layer (E) 60 (total = 100). As can be seen from this, the sum of the layer thickness of the layer (A) and the layer thickness of the layer (C) was 25% of the total layer thickness of the laminated film. This sum was the same as the value in Example 1.

【0043】この積層フィルムにおいては、層(A)及び
層(C)を形成するポリアミド樹脂(N1)及び(N2)として6-
ポリアミド樹脂[商品名:1021FS(東レ社製)]を用い、
層(B)及び層(D)を形成する接着性重合体(M1)及び(M2)と
して同一のポリプロピレン結晶性樹脂[商品名:ホ゜リタックE
100 (出光石化社製)]を用い、層(E)を形成するシーラ
ント重合体(S)としてポリプロピレン結晶性樹脂[商品
名:FM201B(チッソ社製)]を用いた。
In this laminated film, as the polyamide resins (N1) and (N2) forming the layer (A) and the layer (C), 6-
Polyamide resin [Product name: 1021FS (Toray)]
The same polypropylene crystalline resin as the adhesive polymers (M1) and (M2) forming the layers (B) and (D) [trade name: Polytack E
100 (manufactured by Idemitsu Kabushiki Kaisha)], and a polypropylene crystalline resin [trade name: FM201B (manufactured by Chisso)] was used as the sealant polymer (S) forming the layer (E).

【0044】得られた共押出積層フィルムのピンホール
発生個数を測定した。その結果を他の特性と併せて表1
に示す。
The number of pinholes generated in the obtained coextruded laminated film was measured. The results are shown in Table 1 together with other characteristics.
Shown in

【0045】[0045]

【実施例3】外側から見た層配置において、ポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
//シーラント重合体(S)製の層(E)からなる積層フィルム
を多重環状ダイからダイ温度250℃及び膨比(ブロー
アップ比)0.6で共押出インフレーション成形を行な
って、5種5層、総括層厚70μm及び折幅200mmの
積層管状フィルムを得た。
Example 3 In a layer arrangement viewed from the outside, a layer (A) made of a polyamide resin (N1) // a layer (B) made of an adhesive polymer (M1) // a layer made of a polyamide resin (N2) ( C) // Layer made of adhesive polymer (M2) (D)
// Co-extrusion inflation molding of a laminated film composed of a layer (E) made of a sealant polymer (S) from a multiple annular die at a die temperature of 250 ° C. and an expansion ratio (blow-up ratio) of 0.6. A laminated tubular film having a total layer thickness of 70 μm and a folding width of 200 mm was obtained.

【0046】得られた積層フィルムを構成する各層の層
厚比率は層(A)15/層(B)10/層(C)10/層(D)5/
層(E)60(総和=100)であった。これから判る様
に、ポリアミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリアミド
樹脂(N2)製の層(C)との層厚の和は総括層厚に対して2
5%であった。なお、この和は実施例1における値と同
一であった。
The layer thickness ratio of each layer constituting the obtained laminated film is as follows: layer (A) 15 / layer (B) 10 / layer (C) 10 / layer (D) 5 /
It was layer (E) 60 (total = 100). As can be seen, the sum of the layer thickness of the polyamide resin (N1) layer (A) and the polyamide resin (N2) layer (C) is 2 with respect to the overall layer thickness.
5%. This sum was the same as the value in Example 1.

【0047】この積層フィルムにおいては、層(A)を形
成するポリアミド樹脂(N1)として単独重合樹脂である6-
ポリアミド樹脂[商品名:1021FS(東レ社製)]及び層(C)
を形成するポリアミド樹脂(N2)として共縮合樹脂である
6/66-ポリアミド樹脂[商品名:5023FD-1(宇部興産社
製)]を用い、層(B)及び層(D)を形成する接着性重合体
(M1)及び(M2)としてエチレン系重合体樹脂[商品名:アト゛
マーNF300(三井石化社製)]を用い、層(E)を形成するシー
ラント樹脂(S)としてエチレン系重合体[商品名:G5518
(日本ユニカー社製)]を用いた。得られた積層フィルム
のピンホール発生個数を前掲の様にして測定した。その
結果を他の特性と併せて表1に示す。
In this laminated film, the polyamide resin (N1) forming the layer (A) is a homopolymer resin 6-
Polyamide resin [Product name: 1021FS (Toray)] and layer (C)
Is a co-condensation resin as a polyamide resin (N2) that forms
6 / 66-Adhesive polymer forming layer (B) and layer (D) using polyamide resin [trade name: 5023FD-1 (manufactured by Ube Industries)]
An ethylene polymer resin [trade name: Atomer NF300 (manufactured by Mitsui Petrochemicals)] is used as (M1) and (M2), and an ethylene polymer [trade name: as a sealant resin (S) forming a layer (E). G5518
(Manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.)] was used. The number of pinholes generated in the obtained laminated film was measured as described above. The results are shown in Table 1 together with other characteristics.

【0048】[0048]

【比較例1】外側から見た層配置においてポリアミド樹
脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//シーラ
ント樹脂(S)製の層(E)から構成された積層フィルムを3
層2重の環状ダイからダイ温度250℃及び膨比(ブロ
ーアップ比)0.6において共押出インフレーション成
形法によって3種3層、総括層厚80μm及び折幅20
0mmの積層管状フィルムを得た。各層の層厚比率は層
(A)25/層(B)10/層(E)65(総和=100)であ
った。
[Comparative Example 1] A layer (A) made of a polyamide resin (N1) in a layer arrangement viewed from the outside // A layer (B) made of an adhesive polymer (M1) // A layer made of a sealant resin (S) (E 3) a laminated film composed of
From a double layer annular die at a die temperature of 250 ° C. and an expansion ratio (blow-up ratio) of 0.6 by coextrusion inflation molding method, 3 layers of 3 types, a total layer thickness of 80 μm and a folding width of 20.
A 0 mm laminated tubular film was obtained. The layer thickness ratio of each layer is
(A) 25 / layer (B) 10 / layer (E) 65 (total = 100).

【0049】この積層フィルムにおいては、層(A)を形
成するポリアミド樹脂(N1)及び層(B)を形成する接着性
重合体(M1)としては実施例1におけると同一のものを用
い、層(E)を形成するシーラント樹脂(S)としては実施例
2におけると同一のものを用いた。得られた積層フィル
ムのピンホール発生個数を前掲の様にして測定した。そ
の結果をその他の特性と表1に併せ示す。
In this laminated film, as the polyamide resin (N1) forming the layer (A) and the adhesive polymer (M1) forming the layer (B), the same ones as in Example 1 were used. As the sealant resin (S) forming (E), the same one as in Example 2 was used. The number of pinholes generated in the obtained laminated film was measured as described above. The results are shown in Table 1 together with other properties.

【0050】[0050]

【比較例2】他の積層フィルムとして、接着性重合体(M
1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)//シーラン
ト重合体(S)製の層(E)から構成された積層フィルムを多
重環状ダイからダイ温度250℃及び膨比(ブローアッ
プ比)0.6で共押出インフレーション成形によって3
種3層、総括層厚70μm及び折幅200mmの積層管状
フィルムを得た。その各層の層厚比率は層(B)25/層
(C)15/層(E)60(総和=100)であった。
Comparative Example 2 As another laminated film, an adhesive polymer (M
1) layer (B) // polyamide resin (N2) layer (C) // sealant polymer (S) layer (E) And expansion ratio (blow-up ratio) of 0.6 by coextrusion inflation molding
A laminated tubular film having three layers of seeds, a total layer thickness of 70 μm and a folding width of 200 mm was obtained. The layer thickness ratio of each layer is 25 layers / layer (B)
(C) 15 / layer (E) 60 (total = 100).

【0051】この積層フィルムにおいては、層(C)を形
成するポリアミド樹脂(N1)、層(B)及び層(D)を形成する
接着性重合体(M1)として実施例1におけると同一のもの
を用い、層(E)を形成するシーラント樹脂(S)として実施
例2におけると同一のもの(PP系)を用いた。得られ
た積層フィルムのピンホール発生個数を測定した。結果
をその他の特性と併せて表1に示す。
In this laminated film, the same polyamide resin (N1) forming the layer (C), the adhesive polymer (M1) forming the layer (B) and the layer (D) as in Example 1 was used. As the sealant resin (S) forming the layer (E), the same one as in Example 2 (PP type) was used. The number of pinholes generated in the obtained laminated film was measured. The results are shown in Table 1 together with other properties.

【0052】[0052]

【比較例3】更に、ポリアミド樹脂(N1)製の層(A)//ポ
リアミド樹脂(N2)製の層(B)//接着性重合体(M1)製の層
(C)//オレフィン系樹脂(P1)製の層(S)から構成された積
層フィルムを多重環状ダイからダイ温度250℃及び膨
比(ブローアップ比)0.6で共押出インフレーション
成形によって4種4層、総括層厚70μm及び折幅20
0mmの積層管状フィルムを得た。その各層の層厚比率は
層(A)15/層(B)10/層(C)15/層(E)60(総和=
100)であった。
[Comparative Example 3] Further, a layer (A) made of a polyamide resin (N1) // a layer (B) made of a polyamide resin (N2) // a layer made of an adhesive polymer (M1)
Laminated film composed of layer (S) made of (C) // olefin resin (P1) is subjected to coextrusion inflation molding from a multiple annular die at a die temperature of 250 ° C. and a swelling ratio (blow-up ratio) of 0.6. 4 layers, total layer thickness 70μm and folding width 20
A 0 mm laminated tubular film was obtained. The layer thickness ratio of each layer is as follows: layer (A) 15 / layer (B) 10 / layer (C) 15 / layer (E) 60 (total =
100).

【0053】上記の積層フィルムにおいて、層(A)を形
成するポリアミド樹脂(N1)、層(B)を形成するポリアミ
ド樹脂(N2)、層(C)及び層(E)を形成する接着性樹脂(M1)
及び(S)として実施例3におけると同一のものを用い
た。得られた積層フィルムのピンホール発生個数を測定
した。結果をその他の性状と併せて表1に示す。
In the above laminated film, the polyamide resin (N1) forming the layer (A), the polyamide resin (N2) forming the layer (B), and the adhesive resin forming the layer (C) and the layer (E) (M1)
The same as in Example 3 was used as (S) and (S). The number of pinholes generated in the obtained laminated film was measured. The results are shown in Table 1 together with other properties.

【0054】[0054]

【比較例4】外側から見た層配置において、ポリエチレ
ン(P1)製の層(F)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリア
ミド樹脂(N1)製の層(C)//接着性重合体(M1)製の層(D)//
シーラント重合体としてエチレン系の樹脂(S)製の層(E)
からなる積層フィルムを多重環状ダイからダイ温度25
0℃及び膨比(ブローアップ比)0.6で共押出インフ
レーション成形を行なって、4種5層、総括層厚70μ
m及び折幅200mmの積層管状フィルムを得た。
[Comparative Example 4] In a layer arrangement viewed from the outside, a layer (F) made of polyethylene (P1) // a layer (B) made of an adhesive polymer (M1) // a layer made of a polyamide resin (N1) (C ) // Layer (D) made of adhesive polymer (M1) //
Layer (E) made of ethylene resin (S) as a sealant polymer
A laminated film consisting of multiple circular dies and a die temperature of 25
Coextrusion inflation molding was performed at 0 ° C and a swelling ratio (blow-up ratio) of 0.6, and 4 layers of 5 layers and a total layer thickness of 70μ
A laminated tubular film having m and a folding width of 200 mm was obtained.

【0055】得られた積層フィルムを構成する各層の層
厚比率は層(F)15/層(B)5/層(C)25/層(D)5/層
(E)60(総和=100)であった。これから判る様
に、ポリアミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚は総括層厚に
対して25%であった。なお、この値は実施例1におけ
る値と同一であった。
The layer thickness ratio of each layer constituting the obtained laminated film is as follows: layer (F) 15 / layer (B) 5 / layer (C) 25 / layer (D) 5 / layer
(E) It was 60 (total = 100). As can be seen, the layer thickness of the polyamide resin (N1) layer (A) was 25% of the total layer thickness. This value was the same as that in Example 1.

【0056】この積層フィルムにおいては、層(C)を形
成するポリアミド樹脂(N1)として6-ポリアミド樹脂[商
品名:1021FS(東レ社製)]用い、層(B)を形成する接着性
重合体(M1)及び層(D)を形成する接着性重合体(M2)とし
て共に[商品名:アト゛マーNF300(三井石化社製)]を用い、
層(E)を形成するシーラント樹脂(S)としてエチレン系重
合体樹脂[商品名:G5518(日本ユニカー社製)]を用い
た。得られた積層フィルムのピンホール発生個数を前掲
の様にして測定した。その結果を他の特性と併せて表1
に示す。
In this laminated film, 6-polyamide resin [trade name: 1021FS (manufactured by Toray)] is used as the polyamide resin (N1) forming the layer (C), and the adhesive polymer forming the layer (B) is used. (Trade name: Atomer NF300 (manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.)) is used as both (M1) and the adhesive polymer (M2) forming the layer (D),
As the sealant resin (S) forming the layer (E), an ethylene polymer resin [trade name: G5518 (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.)] was used. The number of pinholes generated in the obtained laminated film was measured as described above. The results are shown in Table 1 together with other characteristics.
Shown in

【0057】[0057]

【発明の効果】本発明の共押出積層フィルムを用いれ
ば、下記の種々の効果を奏することができる: (1)気体特に、酸素の透過を嫌う用途にも十分な信頼性
を発揮する (2)実用に十分な機械的特性特に、引張強度、引張伸度
及びヤング率に加えて、外観特に、低い曇り度(ヘイズ
値)を実現できる (3)ポリアミド樹脂層の層厚を現状に保ちながら、その
ピンホール発生個数を格段に減少させることができる (4)共押出積層によれば全体的に相当に軟らかい積層フ
ィルムが得られる。しかし、他の積層法式であるドライ
ラミネーション等による積層フィルムは硬くなることが
避けられない。
EFFECT OF THE INVENTION The coextruded laminated film of the present invention can exhibit the following various effects: (1) It exhibits sufficient reliability even in applications where gas permeation, especially oxygen, is disliked. ) Mechanical properties sufficient for practical use In particular, in addition to tensile strength, tensile elongation and Young's modulus, it is possible to realize particularly low haze (haze value) in appearance (3) While keeping the layer thickness of the polyamide resin layer as it is The number of pinholes generated can be significantly reduced. (4) Coextrusion laminating can provide a laminated film that is considerably soft as a whole. However, it is inevitable that a laminated film formed by another lamination method such as dry lamination becomes hard.

【0058】[0058]

【表1】 [Table 1]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29K 77:00 B29L 9:00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display area B29K 77:00 B29L 9:00

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 外側から見た層配置においてポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
からなる積層構造を少なくとも備えた4層以上で構成さ
れたピンホールを生じ難い共押出積層フィルム。
1. A layer (A) made of a polyamide resin (N1) in a layer arrangement seen from the outside // a layer (B) made of an adhesive polymer (M1) // a layer made of a polyamide resin (N2) (C ) // Layer (D) made of adhesive polymer (M2)
A coextrusion laminated film that is less likely to generate pinholes and is formed of four or more layers having at least a laminated structure of
【請求項2】 共押出積層フィルムを構成するポリアミ
ド樹脂(N1)製の層(A)の層厚が5〜60μm、接着性重合
体(M1)製の層(B)の層厚が3〜100μm、ポリアミド樹
脂(N2)製の層(C)の層厚が5〜60μm及び接着性重合体
(M2)製の層(D)の層厚が20〜150μmである請求項1
に記載の共押出積層フィルム。
2. The layer thickness of the layer (A) made of polyamide resin (N1) constituting the coextruded laminated film is 5 to 60 μm, and the layer thickness of the layer (B) made of the adhesive polymer (M1) is 3 to. 100 μm, the layer thickness of the polyamide resin (N2) layer (C) is 5 to 60 μm, and the adhesive polymer
The layer thickness of the layer (D) made of (M2) is 20 to 150 μm.
The coextruded laminated film according to.
【請求項3】 共押出積層フィルムを構成するポリアミ
ド樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリアミド樹脂(N2)製の
層(C)の層厚との和が積層フィルムの総括層厚に対して
10〜60%である請求項1又は2に記載の共押出積層
フィルム。
3. The overall layer of the laminated film, wherein the sum of the layer thickness of the polyamide resin (N1) layer (A) and the layer thickness of the polyamide resin (N2) layer (C) constituting the coextruded laminated film is The coextrusion laminated film according to claim 1 or 2, which has a thickness of 10 to 60%.
【請求項4】 ポリアミド樹脂層が相互に同一種又は別
異種のポリアミド樹脂(N1)及びポリアミド樹脂(N2)であ
って、それぞれが単独重合ポリアミド樹脂及び共重合ポ
リアミド樹脂から選ばれる1種以上のポリアミド樹脂で
形成された層である請求項1〜3の何れかに記載の共押
出積層フィルム。
4. The polyamide resin layer is a polyamide resin (N1) and a polyamide resin (N2) which are the same or different from each other and each of which is one or more selected from homopolymerized polyamide resin and copolymerized polyamide resin. The coextrusion laminated film according to claim 1, which is a layer formed of a polyamide resin.
【請求項5】 ポリアミド樹脂(N1)及びポリアミド樹脂
(N2)が下記の単独重合ポリアミド樹脂群から選ばれる1
種以上もしくはそれらの2種以上の単独重合ポリアミド
樹脂の組合せであるか又は下記の共重合ポリアミド樹脂
群から選ばれる1種以上もしくはそれらの2種以上共重
合ポリアミド樹脂の組合せであるか又は下記の共縮合体
から選ばれる請求項1〜4の何れかに記載の共押出積層
フィルム: (1)単独重合ポリアミド樹脂:6-ポリアミド、7-ポリアミ
ド、11-ポリアミド及び12-ポリアミド; (2)共重合ポリアミド樹脂:6,6-ポリアミド、6,7-ポリア
ミド、6,10-ポリアミド、6,12-ポリアミド及びメタキシ
リレンジアミン−アジピン酸共縮重合体; (3)6-ポリアミドと6,6-ポリアミドとの共縮合体及び6-
ポリアミドと12-ポリアミドとの共縮合体。
5. A polyamide resin (N1) and a polyamide resin
(N2) is selected from the following homopolymerized polyamide resin group 1
One or more or a combination of two or more homopolymerized polyamide resins thereof, or one or more selected from the following copolymerized polyamide resin group or a combination of two or more thereof copolymerized polyamide resins, or The coextruded laminated film according to any one of claims 1 to 4, which is selected from cocondensates: (1) homopolymerized polyamide resin: 6-polyamide, 7-polyamide, 11-polyamide and 12-polyamide; Polymerized polyamide resin: 6,6-polyamide, 6,7-polyamide, 6,10-polyamide, 6,12-polyamide and metaxylylenediamine-adipic acid co-condensation polymer; (3) 6-polyamide and 6,6 -Cocondensation with polyamide and 6-
Co-condensate of polyamide and 12-polyamide.
【請求項6】 接着性重合体(M1)及び接着性重合体(M2)
が相互に同一種もしくは別異種の接着性重合体であっ
て、それぞれが下記の群から選ばれる接着性重合体であ
るか又は接着性重合体(M1)及び接着性重合体(M2)から選
ばれる1種以上の接着性重合体(Mx)と非接着性重合体と
の混合物である接着性重合体から作成される請求項1〜
5の何れかに記載の共押出積層フィルム: (1)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重合体
樹脂及び不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重
合体ワックスから選ばれる1種以上; (2)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン共重合
体エラストマーから選ばれる1種以上; (3)不飽和脂肪酸無水物で改質されたエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体; (4)1-オレフィンと不飽和脂肪族カルボン酸との共重合
体; (5)上記の群(1)〜(4)の2以上の群からそれぞれ1種以
上選ばれる2種以上の重合体の混合物。
6. Adhesive polymer (M1) and adhesive polymer (M2)
Are mutually the same kind or different kinds of adhesive polymers, each is an adhesive polymer selected from the following group, or selected from the adhesive polymer (M1) and the adhesive polymer (M2) Claims 1 to 3 prepared from an adhesive polymer which is a mixture of one or more adhesive polymers (Mx) and a non-adhesive polymer
The coextrusion laminated film according to any one of 5: (1) One or more selected from an olefin polymer resin modified with an unsaturated fatty acid anhydride and an olefin polymer wax modified with an unsaturated fatty acid anhydride (2) one or more selected from olefin copolymer elastomers modified with unsaturated fatty acid anhydride; (3) ethylene-vinyl acetate copolymer modified with unsaturated fatty acid anhydride; (4) Copolymer of 1-olefin and unsaturated aliphatic carboxylic acid; (5) A mixture of two or more polymers each selected from one or more groups selected from the two or more groups of the above groups (1) to (4).
【請求項7】 接着性重合体(M1)及び接着性重合体(M2)
が相互に同一種又は別異種の接着性重合体である場合に
おいて、該接着性重合体が改質されたオレフィン重合体
樹脂及び不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重
合体ワックスから選ばれる1種以上として、不飽和脂肪
酸無水物が無水マレイン酸であるエチレン系重合体樹
脂、プロピレン系重合体樹脂及びエチレン系重合体ワッ
クス及びプロピレン重合体ワックス並びにそれらから選
ばれる2種以上の混合物であるか、接着性重合体が不飽
和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン共重合体エラス
トマーとして、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸で
あるエチレン−プロピレン共重合体エラストマー、エチ
レン−1-ブテン共重合体エラストマー及びプロピレン-1
-ブテン共重合体エラストマーから選ばれる1種以上の
エラストマーであるか、接着性重合体が不飽和脂肪酸無
水物で改質されたエチレン−酢酸ビニル共重合体とし
て、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸であるエラス
トマーであるか、接着性重合体が1-オレフィンと不飽和
脂肪族カルボン酸との共重合体である場合に1-オレフィ
ンとして、エチレンが選ばれると共に不飽和脂肪族カル
ボン酸として(メタ)アクリル酸が選ばれた共重合体で
ある請求項1〜6の何れかに記載の共押出積層フィル
ム。
7. Adhesive polymer (M1) and adhesive polymer (M2)
When the adhesive polymers are the same or different from each other, the adhesive polymer is selected from an olefin polymer resin modified and an olefin polymer wax modified with an unsaturated fatty acid anhydride. As the one or more kinds, it is an ethylene-based polymer resin whose unsaturated fatty acid anhydride is maleic anhydride, a propylene-based polymer resin, an ethylene-based polymer wax and a propylene polymer wax, and a mixture of two or more kinds selected from them. As an olefin copolymer elastomer whose adhesive polymer is modified with unsaturated fatty acid anhydride, an ethylene-propylene copolymer elastomer whose unsaturated fatty acid anhydride is maleic anhydride, ethylene-1-butene copolymer Combined elastomer and propylene-1
-One or more elastomers selected from butene copolymer elastomers, or ethylene-vinyl acetate copolymers in which the adhesive polymer is modified with unsaturated fatty acid anhydride, and the unsaturated fatty acid anhydride is maleic anhydride. If the elastomer is an acid or the adhesive polymer is a copolymer of 1-olefin and an unsaturated aliphatic carboxylic acid, ethylene is selected as the 1-olefin and the unsaturated aliphatic carboxylic acid is ( The coextrusion laminated film according to any one of claims 1 to 6, wherein (meth) acrylic acid is a selected copolymer.
【請求項8】 外側から見た層配置においてポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
//シーラント重合体(S)製の層(E)からなる積層構造を備
えたピンホールを生じ難い請求項1〜6の何れかに記載
の共押出積層フィルム。
8. A layer (A) made of a polyamide resin (N1) // a layer (B) made of an adhesive polymer (M1) // a layer made of a polyamide resin (N2) (C ) // Layer (D) made of adhesive polymer (M2)
// The coextrusion laminated film according to any one of claims 1 to 6, which is less likely to form a pinhole having a laminated structure composed of the layer (E) made of the sealant polymer (S).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006172971A (en) * 2004-12-17 2006-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Polymer heating element and its manufacturing method

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