JPH08117675A - 基板処理液定量供給装置 - Google Patents

基板処理液定量供給装置

Info

Publication number
JPH08117675A
JPH08117675A JP28407994A JP28407994A JPH08117675A JP H08117675 A JPH08117675 A JP H08117675A JP 28407994 A JP28407994 A JP 28407994A JP 28407994 A JP28407994 A JP 28407994A JP H08117675 A JPH08117675 A JP H08117675A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate processing
liquid
processing liquid
overflow pipe
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP28407994A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3040320B2 (ja
Inventor
Fumio Terai
冨美雄 寺井
Koichiro Hashimoto
浩一郎 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP6284079A priority Critical patent/JP3040320B2/ja
Publication of JPH08117675A publication Critical patent/JPH08117675A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3040320B2 publication Critical patent/JP3040320B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 清浄、安価、正確かつ再調整することなく基
板処理液を定量供給できる基板処理液定量供給装置を提
供する。 【構成】 途中に自動開閉弁3を備えた液送液管2から
秤量槽1に基板処理液が供給され、秤量槽1に貯留され
た基板処理液は、途中に自動開閉弁6を備えた液供給管
5を介して基板処理槽4へ供給される。秤量槽1にはオ
ーバーフロー管7が備えられ、オーバーフロー管7の流
路中にはオーバーフロー管7内を流れ落ちる基板処理液
の流量を小さくしてその流れに抵抗を与えるオリフィス
板9が取り付けられ、オリフィス板9の上流側近傍には
オーバーフロー管7内の基板処理液の有無を検出するセ
ンサ10が設けられている。オーバーフロー管7の流路
中にはオリフィス板9の上流と下流とを連通するバイパ
ス管11も設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板を処理する基板処
理槽に、所定量の基板処理液を秤量して供給するための
基板処理液定量供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の基板処理液定量供給装置
として、例えば、実開平3−39116号公報に開示さ
れた装置などがある。この装置は、基板処理槽に対して
基板処理液を供給する液供給管を底部に有する秤量槽
と、秤量槽に基板処理液を供給する機構と、秤量槽内に
貯留された基板処理液の液面レベルを計測するためのガ
スレベルセンサ等を備えている。
【0003】この装置によれば、秤量槽に供給され、貯
留されている基板処理液の液面レベルをガスレベルセン
サで検出し、液面レベルが、秤量槽に所定量の基板処理
腋が貯留されたときの液面レベルに達したことを検知す
ると、秤量槽への基板処理液の供給を停止し、秤量槽に
貯留された基板処理液を液供給管を介して基板処理槽に
供給するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来装置では、ガスレベルセンサによ
る液面レベルの検出の際、基板処理液に噴射される窒素
ガスがパーティクル等で汚染されていると、基板処理液
も窒素ガス中に混入するパーティクル等で汚染されるこ
とになる。このような場合、パーティクル等で汚染され
た基板処理液が基板処理槽に供給され、その汚染された
基板処理液で基板を処理するので、基板が汚染されるこ
とになる。
【0005】また、これとは逆に、基板処理液により発
生するベーパーが窒素ガス中に混入することにより、時
間の経過とともにガスレベルセンサを腐食させるおそれ
もある。
【0006】さらに、装置の出荷調整時において基板処
理液ではなく水でガスレベルセンサの調整を行うと、基
板処理液と水との比重の差異により、本番処理でガスレ
ベルセンサの再調整を行う必要が生じる。
【0007】また、ガスレベルセンサで液面レベルを高
精度に検出しようとすると、高価なガスレベルセンサが
必要になり、装置のコスト高を招くことになる。
【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、清浄、安価、正確かつ再調整すること
なく基板処理液を定量供給することができる基板処理液
定量供給装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板を処理する基板処理
槽に、所定量の基板処理液を秤量して供給するための基
板処理液定量供給装置であって、前記基板処理液を貯留
可能な秤量槽と、前記基板処理液を前記秤量槽に供給す
る第1の液供給手段と、前記第1の液供給手段から前記
秤量槽に供給される基板処理液の量が前記所定量に達す
ると、それ以上供給される基板処理液を前記秤量槽から
排出するオーバーフロー管と、前記オーバーフロー管の
流路中に、前記基板処理液の流量を小さくしてその流れ
に抵抗を与える抵抗付与手段と、前記抵抗付与手段の上
流側近傍において前記オーバーフロー管内の基板処理液
の有無を検出する液検出手段と、前記秤量槽から前記基
板処理槽に前記基板処理液を供給する第2の液供給手段
と、を備えたものである。
【0010】また、請求項2に記載の発明は、上記請求
項1に記載の基板処理液定量供給装置において、前記抵
抗付与手段の上流と下流とを連通するバイパス管を前記
オーバーフロー管の流路中に設けたものである。
【0011】また、請求項3に記載の発明は、上記請求
項1または2に記載の基板処理液定量供給装置におい
て、前記秤量槽から排出される基板処理液を、螺旋状に
流しながら前記抵抗付与手段の上流側の所定位置まで案
内するためのスパイラル管を、前記オーバーフロー管に
内設したものである。
【0012】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。第1の液供給手段から秤量槽に供給される基板処理
液は、秤量槽に貯留されていき、所定量の基板処理液が
貯留されると、それ以上に供給される基板処理液はオー
バーフロー管から排出される。このオーバーフロー管を
流れて排出される基板処理液は、抵抗付与手段によって
抵抗が与えられ、抵抗付与手段の上流側に液溜まりが作
られる。この液溜まりが液検出手段によって検出され
る。液溜まり(液有り)が検出されると、秤量槽には所
定量の基板処理液が貯留されたことになるので、第1の
液供給手段から秤量槽への基板処理液の供給を停止し、
第2の液供給手段によって秤量槽に貯留された所定量の
基板処理液を基板処理槽に供給する。なお、第1の液供
給手段からの基板処理液の供給を停止すると、基板処理
液はオーバーフロー管へ流れ出なくなり、抵抗付与手段
の上流側に基板処理液が流れてこなくなるので、抵抗付
与手段の上流側に作られた液溜まりは、抵抗付与手段の
下流側に流れて、液溜まりは自然になくなる。
【0013】また、例えば、液溜まりが作られないタイ
ミングにおいて、液検出手段で液溜まりが検出されてい
る場合、不必要に秤量槽に基板処理液が供給されてお
り、第1の液供給手段が故障していることを検知するこ
ともできる。
【0014】また、請求項2に記載の発明によれば、抵
抗付与手段の上流側に一定量以上の基板処理液が溜まる
と、それ以上の基板処理腋はバイパス管を介して抵抗付
与手段の下流側に流される。
【0015】また、請求項3に記載の発明によれば、秤
量槽からオーバーフロー管に流れ出た基板処理液は、ス
パイラル管に沿って螺旋状に流されながら、抵抗付与手
段の上流側の所定位置まで案内され、抵抗付与手段の上
流側に溜まる。
【0016】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図1は、本発明の第1実施例に係る基板処理液
定量供給装置の概略構成を示す図である。
【0017】図中、符号1は基板処理液を貯留可能な秤
量槽である。この秤量槽1には、液送液管2から基板処
理液が供給されるように構成されている。液送液管2の
流路中には秤量槽1への基板処理液の供給と停止を切り
替える自動開閉弁3が設けられている。なお、この液送
液管2と自動開閉弁3とは、本発明における第1の液供
給手段を構成する。
【0018】秤量槽1の底部には、秤量槽1に貯留され
た基板処理液を基板処理槽4に流下させて供給するため
の液供給管5が連通接続され、液供給管5の流路中に
は、秤量槽1から基板処理槽4への基板処理液の供給と
停止とを切り替える自動開閉弁6が設けられている。な
お、この液供給管5と自動開閉弁6とは、本発明におけ
る第2の液供給手段を構成する。
【0019】また、秤量槽1は、底面を貫通して先端が
上方に突出したオーバーフロー管7を有している。オー
バーフロー管7は、貯留槽1の底面においてスルーフィ
ッティング8により液密に取り付けられ、オーバーフロ
ー管7の先端の高さ位置は上下方向に調整可能である。
なお、このオーバーフロー管7の先端の高さ位置によっ
て、秤量槽1に貯留される基板処理液の量が決まり、オ
ーバーフロー管7の先端の高さ位置を越えて供給され
る、すなわち、所定量以上に供給される基板処理液はオ
ーバーフロー管7に流れ出し排出される。
【0020】オーバーフロー管7の流路中には、オリフ
ィス板9が取り付けられ、オーバーフロー管7内を流れ
落ちる基板処理液の流量を小さくしてその流れに抵抗を
与えるように構成されている。また、このオリフィス板
9の上流側近傍には、オーバーフロー管7内の基板処理
液の有無を検出するためのセンサ10が設けられてい
る。オリフィス板9を通過した基板処理液は、図示しな
い排液処理部に供給される。なお、オリフィス板9は本
発明における抵抗付与手段に相当し、センサ10は本発
明における液検出手段に相当する。
【0021】また、本実施例では、オリフィス板9の上
流と下流とを連通するバイパス管11がオーバーフロー
管7の流路中に設けられている。
【0022】さらに、本実施例には、センサ10からの
液検出信号を入力し、自動開閉弁3、6の開閉を制御す
るとともに、エラー出力を制御するための、図2に示す
ような制御部20が備えられている。図2中の符号2
1、22は、制御部20の指示に従い自動開閉弁3、6
の開閉駆動を行う弁駆動部であり、符号23は、制御部
20の指示に従いエラー出力を行うエラー出力部であ
る。なお、この制御部20は、例えば、マイクロコンピ
ュータ等で構成されている。
【0023】次に、上述のような構成を有する第1実施
例装置の動作を説明する。まず、制御部20は弁駆動部
21を介して自動開閉弁3を開にし、空の秤量槽1に基
板処理液の供給を開始させる。供給される基板処理液
は、所定量に達するまで貯留槽1に貯留されていき、所
定量まで貯留されると、それ以上供給される基板処理液
はオーバーフロー管7の先端部から流れ出て排出され
る。
【0024】このようにオーバーフロー管7から排出さ
れた基板処理液は、オリフィス板9でその流れに抵抗が
与えられ、図3に示すように、オリフィス板9の上流側
に溜まっていき液溜まり12を作る。この液溜まり12
がセンサ10で検出される。
【0025】ここで、センサ10の具体的な構成の一例
を図4を参照して説明する。図4では、センサ10を光
学式のセンサで構成している。この場合、オーバーフロ
ー管7は、PFAのような半透明の材質で構成され、透
明な基板処理液の液溜まり12が作られるとその部分が
透明になる。従って、センサ10の投光器10aからの
計測光は、液溜まり12が作られていない状態では、図
4(a)に示すように、オーバーフロー管7の表面で反
射されて計測光は受光器10bで受光されないが、液溜
まり12が作られると、図14(b)に示すように、投
光器10aからの計測光は、透明なオーバーフロー管
7、液溜まり12を透過して、受光器10bで受光さ
れ、液検出信号が出力される。
【0026】また、例えば、不透明な基板処理液の液溜
まり12を検出する場合には、透明なオーバーフロー管
7を挟んで投光器と受光器とを配置し、液溜まり12が
作られていない状態では、投光器からの計測光が受光器
で受光され、液溜まり12が作られると、投光器からの
計測光が不透明な液溜まり12で遮光され受光器で受光
されないことで、液溜まり12の検出を行うことができ
る。
【0027】なお、センサ10としては、その他の構成
の光学式センサで構成することもでき、光学式センサ以
外でも、例えば、超音波センサや静電容量センサ等でセ
ンサ10を構成することも可能である。
【0028】上述のようにして液溜まり12がセンサ1
0で検出される(オーバーフロー管7内の基板処理液の
有りが検出される)ことにより、オーバーフロー管7か
らの基板処理液の排出が起こったことが検知される。オ
ーバーフロー管7から基板処理液が排出されている状態
で、秤量槽1には所定量の基板処理液が貯留されてい
る。従って、制御部20は、センサ10からの液検出信
号が入力されると、弁駆動部21を介して自動開閉弁3
を閉にし、秤量槽1への基板処理液の供給を停止させ
る。そして、弁駆動部22を介して自動開閉弁6を開に
し、秤量槽1から基板処理槽4への基板処理液の供給を
開始させ、所定量の基板処理液の送液に充分な時間が経
過した後、弁駆動部22を介して自動開閉弁6を閉にし
て、次の秤量に備える。
【0029】なお、秤量槽1への基板処理液の供給が停
止されると、基板処理液はオーバーフロー管7へ流れ出
なくなり、オリフィス板9の上流側に基板処理液が流れ
てこなくなるので、オリフィス板9の上流側の液溜まり
12(基板処理液)は、オリフィス板9のオリフィス9
aから下流側に流れて、液溜まり12は自然になくな
る。
【0030】ところで、例えば、上記液溜まりが自然に
なくなった後など、オリフィス板9の上流側に液溜まり
12が作られないタイミングにおいて、センサ10が液
溜まり12(基板処理液の有り)を検出している場合に
は、自動開閉弁3が故障して、基板処理液が秤量槽1に
供給され続けていることが予想される。従って、このよ
うな場合には、制御部20は自動開閉弁3の故障を知ら
せるためにエラー出力部23にエラー出力させる。エラ
ー出力部23は、アラームを鳴動させる等して異常を作
業者に知らせる。
【0031】また、液溜まり12の基板処理液の液量
は、オーバーフロー管7の先端からの基板処理液の流下
量(オリフィス板9の上流からの液供給量)と、オリフ
ィス板9のオリフィス9aの内径(オリフィス9aから
抜けてオリフィス板9の下流側に流れる減少量)との関
係によって異なる。例えば、液供給量が少なく、オリフ
ィス9aの内径が大きい場合には、液溜まり12が作ら
れないことがあり、一方、液供給量が多く、オリフィス
9aの内径が大きい場合には、液溜まり12の基板処理
液の液量が多くなる。これらの関係についての具体的な
実験結果はについては後述するが、液溜まり12の基板
処理液の液量が多い場合、液溜まり12の液面は秤量槽
1方向に上昇することになる。しかし、本実施例では、
この液溜まり12の液面が図1、図3のeのレベル以上
になると、バイパス管11を介して、オリフィス板9の
下流側に排出されるので、液溜まり12の液面がeのレ
ベルを越えることがなく、排出された基板処理液が秤量
槽1に逆流するのが防止される。
【0032】上述したように、本実施例装置によれば、
秤量槽1に貯留された基板処理液の液面レベルを検出し
て秤量するのではなく、オーバーフロー管7から基板処
理液が排出された状態を検出して、秤量槽1に所定量の
基板処理液が貯留されたことを検知するので、正確な秤
量を行うことができる。
【0033】また、オーバーフロー管7からの基板処理
液の排出状態は、液溜まり12を検出することにより検
知するので、例えば、オーバーフロー管7内を流れてい
る状態の基板処理液を検出する場合に比べて、正確に、
かつ、安定して検出することができる。しかも、このよ
うに液溜まり12を検出するのであるから、オーバーフ
ロー管7内を流れている状態の基板処理液を検出する場
合等、流動状態にある基板処理液を検出する場合に比べ
て、センサ10は高い精度が要求されず、従って、安価
なセンサでセンサ10を構成でき、装置のコストを低減
させることができる。
【0034】もちろん、本実施例では、従来装置のよう
にガスを基板処理液に噴射する必要がないので、汚染さ
れたガスにより基板処理液が汚染されることがなくな
る。
【0035】また、上述したように、本実施例によれ
ば、基板処理液の秤量に加えて、自動開閉弁3の故障を
も検知することができる。
【0036】さらに、バイパス管11を設けているの
で、オーバーフロー管7に排出された基板処理液が秤量
槽1に逆流することがない。
【0037】ここで、この第1実施例装置で、オリフィ
ス板9の上流側への基板処理液の液溜まり状態(液溜ま
り12の形成状態)と、秤量槽1への液供給停止後のオ
リフィス板9の上流側の基板処理液の液残り状態とにつ
いて実験した結果を示す。
【0038】実験条件は次の通りである。 <実験条件> オーバーフロー管7は、外径12mm、内径10mmの
ものを用いた。 オリフィス9aの内径が4mm、2mm、1mmのオリフ
ィス板9各々について実験した。 基板処理液として水を用いた。 オーバーフロー管7の先端から供給する水の流量
を、少量(100cc/min)と大量(1000cc/min)の
各々の場合について実験した。
【0039】<実験1> 少量(100cc/min)の水を
供給した場合の実験結果 オリフィス内径が4mmでは、オリフィス板9の上流
に水は溜まらなかった(液溜まり12は作られなかっ
た)。 オリフィス内径が2mmでは、水は図1、図3のeの
レベル近くまで溜まった。また、水の供給を停止する
と、溜まった水はオリフィス9aを抜け、下流側に流下
されて、水残りは無かった。なお、溜まった水に少量の
気泡が確認できた。 オリフィス内径が1mmでは、水は図1、図3のeの
レベルを越え、バイパス管11に流れた。また、水の供
給を停止すると、溜まった水はオリフィス9aを抜け、
下流側に流下されて、水残りは無かった。なお、溜まっ
た水に気泡を確認したが、オリフィス内径が2mmの場合
よりも少なかった。
【0040】<実験2> 大量(1000cc/min)の水
を供給した場合の実験結果 オリフィス内径が4mmでは、水はオリフィス板9の
上流約40mm(図1、図3のeのレベルよりも下方)ま
で溜まった。また、水の供給を停止すると、溜まった水
はオリフィス9aを抜け、下流側に流下されて、水残り
は無かった。なお、溜まった水に多くの気泡が確認でき
た。 オリフィス内径が2mmでは、水は図1、図3のeの
レベルを越え、バイパス管11に流れた。また、水の供
給を停止すると、溜まった水はオリフィス9aを抜け、
下流側に流下されて、水残りは無かった。なお、溜まっ
た水に少量の気泡が確認できた。 オリフィス内径が1mmでは、水は図1、図3のeの
レベルを越え、バイパス管11に流れた。また、水の供
給を停止すると、溜まった水はオリフィス9aを抜け、
下流側に流下されて、水残りは無かった。なお、溜まっ
た水に気泡を確認したが、オリフィス内径が2mmの場合
よりも少なかった。
【0041】ところで、上述した実験結果において、溜
まった水に気泡が発生すると、センサ10の種類によっ
ては、液溜まり12の検出に誤検出が生じることがあり
好ましくない。従って、気泡の発生は少ない方が好まし
い。この気泡の発生は、上記実験結果より、オリフィス
内径が小さい程少ないことがわかった。これは、オリフ
ィス内径が小さい程、オリフィス9aから下流に流れる
水量が少ないので、気泡が上方に抜けることや、オリフ
ィス内径が小さい程、水が溜まる際の水位の上昇が速
く、上方より落下する水との落差が速く小さくなるの
で、溜まった水の液面に落下水が衝突する際の衝撃が小
さくなることなどが原因であると推定される。
【0042】従って、本実施例の場合、液供給量の大小
にかかわらず、液の溜まり状態、液残り状態が良好なオ
リフィス内径2mm、1mmの場合が好適であるが、気泡の
発生状態を考慮すると、オリフィス内径が1mmの場合が
より好適である。なお、上述の実験結果から推定する
と、オリフィス内径を1mm以下にすることにより、気泡
の発生がより一層抑えられ、より好適であると考えられ
る。なお、本実施例装置では、バイパス管11を設けて
いるので、水は図1、図3のeのレベル以上には上昇せ
ず、オリフィス内径を小さくしても、液の溜まり状態に
影響はなく、水が秤量槽1に逆流することもない。しか
し、オリフィス内径をあまり小さくし過ぎると、水の供
給を停止した後、溜まった水がオリフィス9aから完全
に抜けるのに長時間を要したり、また、溜まった水がオ
リフィス9aから完全に抜け切らず、水残りが生じるこ
とも考えられるので、オリフィス内径をあまり小さくし
過ぎるのは好ましくないものと考えられる。
【0043】さて、上述した結論より本実施例で好適で
あるオリフィス内径1mmのオリフィス板9を用いた場合
について、次に、薬液を供給した実験を行った。薬液と
しては、燐酸、塩酸、硫酸を用いた。
【0044】実験の結果、液の溜まり状態、液残り状態
については、いずれの薬液の場合も水の場合と同様の結
果が得られた。従って、基板処理液としては、純水を用
いても薬液を用いても、装置の調整を変える必要がない
ことが確認できた。
【0045】また、気泡の発生は、いずれの薬液の場合
も水の場合より少ないことが確認された。これは、薬液
は水よりも比重が高く気泡が上方に抜けやすいことや、
薬液は水よりも粘度が高いので、薬液が流れるスピード
が水よりも遅く、溜まった薬液の液面に、流下してくる
薬液が衝突する際の衝撃が小さくなること等が原因であ
ると推測される。
【0046】なお、上述の実施例および以下の変形例や
実施例では、抵抗付与手段をオリフィス板9で構成して
いるが、抵抗付与手段としては、例えば、図5(a)に
示すように、オーバーフロー管7の流路の一部の内径を
細くして液の流れに抵抗を与えるように構成してもよい
し、図5(b)に示すように、オーバーフロー管7の流
路中に液溜まり部15を設け、この液溜まり部15の側
部の小孔16より溜まった液を下流側に流下させるよう
構成してもよい。さらに、例えば、オーバーフロー管7
の流路中にニードルバルブを設けて、そのニードルバル
ブで基板処理液の流量を小さくし、液の流れに抵抗を与
えるように構成してもよい。なお、これら変形例におい
ても、好適な液溜まり12が作られるとともに、液残り
が無くなるように、抵抗付与手段の上流側から供給され
る液供給量に応じて、細くした部分の管内径(図5
(a)の場合)や小孔16の径(図5(b)の場合)、
ニードルバルブの通過流量などを決めることになる。
【0047】また、上述した第1実施例ではバイパス管
11を設けたが、オーバーフロー管7内の基板処理液の
有無をセンサ10で安定して検出でき、かつ、基板処理
液が秤量槽1に逆流しないような液溜まり12が作られ
る場合には、図6に示すように、バイパス管11を設け
ないで基板処理液定量供給装置を構成してもよい。な
お、図6は、バイパス管を設けない場合の変形例の要部
の概略構成を示す図であり、図1と同一符号で示す部分
や図示を省略している部分は、上記第1実施例装置と同
じである。
【0048】次に、本発明の第2実施例装置の構成を図
7を参照して説明する。図7は、第2実施例装置の要部
の概略構成を示す図である。
【0049】この第2実施例装置は、第1実施例または
図6の変形例において、オーバーフロー管7の先端から
落下する基板処理液を、螺旋状に流しながらオリフィス
板9の上流側の所定位置まで案内するためのスパイラル
管30をオーバーフロー管7に内設したことを特徴と
し、その他の構成は第1実施例、図6の変形例と同様で
あるので、重複する説明は省略する。なお、図7では、
第1実施例に適用した場合を図示しているが、図6の変
形例にも同様に適用できる。
【0050】この第2実施例装置によれば、オーバーフ
ロー管7の先端から落下する基板処理液は、スパイラル
管30によって螺旋状に流されながらオリフィス板9の
上流側の所定位置まで案内されるので、スパイラル管3
0の先端からオリフィス板9方向に落下される基板処理
液の落差が小さくなるとともに、落下速度が小さくなり
液面への衝突の衝撃が小さくなるので、第1実施例や図
6の変形例に比べて、液溜まり12内に発生する気泡を
少なくすることができる。
【0051】なお、スパイラル管30で案内する所定位
置は、オーバーフロー管7の先端から供給される基板処
理液の液量やオリフィス内径等の諸条件に応じて、実験
的に最適となる位置を見つければよい。
【0052】また、液溜まり12内に発生する気泡を少
なくするためには、図7のようにスパイラル管30を用
いる以外にも、例えば、図8(a)に示すように、オー
バーフロー管7を2重管構造にし、これら管の配管抵抗
によって基板処理液の落下速度を下げるように構成して
もよいし、また、図8(b)に示すように、ラビリンス
状の部材40をオーバーフロー管7内に設け、基板処理
液の落下を防ぐように構成してもよい。これらによって
も、液溜まり12内に発生する気泡を少なくすることが
できる。なお、図8では、第1実施例に適用した場合を
図示しているが、図6の変形例にも同様に適用できる。
【0053】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、オーバーフロー管から排出さ
れた基板処理液を検出して、基板処理液を秤量するの
で、秤量槽に貯留された基板処理液の液面レベルをガス
レベルセンサを用いて検出して秤量するのに比べて正確
な秤量が行え、所定量の基板処理液を基板処理槽に正確
に供給することができるし、ガスを基板処理液に噴出す
ることがないので、基板処理液をガスで汚染するなどの
不都合も回避できる。
【0054】また、オーバーフロー管の経路中に抵抗付
与手段を設けて、オーバーフロー管に流れ出た基板処理
液の液溜まりを作って、この液溜まりでオーバーフロー
管に流れ出た基板処理液の有無を検出するように構成し
たので、オーバーフロー管から基板処理液が排出された
ことを正確に、かつ、安定して検出することができ、ま
た、安定して液を検出することができるので、液検出手
段は、高い精度が要求されず、安価なセンサで構成する
ことができ、装置のコストを低減することができる。
【0055】さらに、請求項1の発明による液検出の構
成では、液検出手段の調整などは、装置の製作時に行え
ばよく、それ以降に再調整を行う必要がないし、また、
水であっても薬液であっても同様に動作するので、水と
薬液とで液検出手段等の調整を変える必要もない。
【0056】さらに、請求項1に記載の発明によれば、
秤量の際の液検知のみならず、第1の液供給手段の故障
の検出をも自動でかつ正確に行うことができる。
【0057】また、請求項2に記載の発明によれば、抵
抗付与手段の上流と下流とを連通するバイパス管を設け
たので、例えば、大容量の基板処理液がオーバーフロー
管から排出される場合等においても、抵抗付与手段の上
流側に一定量以上の基板処理液が溜まると、それ以上の
基板処理液はバイパス管を介して抵抗付与手段の下流側
に逃がされ、基板処理液がオーバーフロー管から秤量槽
に逆流するのが防止でき、正確な秤量を行うことができ
る。
【0058】また、請求項3に記載の発明によれば、オ
ーバーフロー管内にスパイラル管を設け、基板処理液を
螺旋状に流しながら抵抗付与手段の上流側の所定位置ま
で案内するように構成したので、基板処理液の抵抗付与
手段までの落差が小さくなるとともに、落下速度が小さ
くなり液面への衝突の衝撃が小さくなり、基板処理液が
抵抗付与手段に流れる際に液溜まりに気泡が発生し難く
なる。従って、液の検出を一層正確に行えるようになっ
た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る基板処理液定量供給
装置の概略構成を示す図である。
【図2】実施例装置の制御部の構成を示すブロック図で
ある。
【図3】実施例装置の動作を説明するための図である。
【図4】センサの一例の構成を説明するための図であ
る。
【図5】抵抗付与手段の変形例の構成を示す図である。
【図6】第1実施例装置の変形例の要部の概略構成を示
す図である。
【図7】第2実施例装置の要部の概略構成を示す図であ
る。
【図8】第2実施例装置の変形例の要部の概略構成を示
す図である。
【符号の説明】
1 … 秤量槽 2 … 液送液管 3、6 … 自動開閉弁 4 … 基板処理槽 5 … 液供給管 7 … オーバーフロー管 9 … オリフィス板(抵抗付与手段) 10 … センサ(液検出手段) 11 … バイパス管 30 … スパイラル管

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を処理する基板処理槽に、所定量の
    基板処理液を秤量して供給するための基板処理液定量供
    給装置であって、 前記基板処理液を貯留可能な秤量槽と、 前記基板処理液を前記秤量槽に供給する第1の液供給手
    段と、 前記第1の液供給手段から前記秤量槽に供給される基板
    処理液の量が前記所定量に達すると、それ以上供給され
    る基板処理液を前記秤量槽から排出するオーバーフロー
    管と、 前記オーバーフロー管の流路中に、前記基板処理液の流
    量を小さくしてその流れに抵抗を与える抵抗付与手段
    と、 前記抵抗付与手段の上流側近傍において前記オーバーフ
    ロー管内の基板処理液の有無を検出する液検出手段と、 前記秤量槽から前記基板処理槽に前記基板処理液を供給
    する第2の液供給手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理液定量供給装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理液定量供給装
    置において、 前記抵抗付与手段の上流と下流とを連通するバイパス管
    を前記オーバーフロー管の流路中に設けたことを特徴と
    する基板処理液定量供給装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板処理液定
    量供給装置において、 前記秤量槽から排出される基板処理液を、螺旋状に流し
    ながら前記抵抗付与手段の上流側の所定位置まで案内す
    るためのスパイラル管を、前記オーバーフロー管に内設
    したことを特徴とする基板処理液定量供給装置。
JP6284079A 1994-10-24 1994-10-24 基板処理液定量供給装置 Expired - Lifetime JP3040320B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6284079A JP3040320B2 (ja) 1994-10-24 1994-10-24 基板処理液定量供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6284079A JP3040320B2 (ja) 1994-10-24 1994-10-24 基板処理液定量供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08117675A true JPH08117675A (ja) 1996-05-14
JP3040320B2 JP3040320B2 (ja) 2000-05-15

Family

ID=17673996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6284079A Expired - Lifetime JP3040320B2 (ja) 1994-10-24 1994-10-24 基板処理液定量供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3040320B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002204941A (ja) * 2001-01-15 2002-07-23 Tamagawa Machinery Co Ltd 薬液製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002204941A (ja) * 2001-01-15 2002-07-23 Tamagawa Machinery Co Ltd 薬液製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3040320B2 (ja) 2000-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2601465B2 (ja) 溶液供給方法およびその装置
US9631963B2 (en) Solution processing apparatus, solution processing method, and non-transitory computer-readable recording medium
US5417233A (en) Low product alarm for solid products
JP4622575B2 (ja) 気泡除去装置
US20130074942A1 (en) Dosing apparatus and method for dosing a composition
US4662030A (en) Viscosity control
JP2014059214A (ja) 水質測定装置
JPH08117675A (ja) 基板処理液定量供給装置
US4324481A (en) Developing machine for radiation-sensitive material
US20020083839A1 (en) Apparatus and method for degassing and preventing gelation in a viscous liquid
KR102062607B1 (ko) 센서를 이용한 약액 공급 장치 및 방법
JP2006240727A (ja) 液体供給装置
JPH08145300A (ja) 基板処理装置
JP2018001144A (ja) 洗浄装置
WO2010113675A1 (ja) 基板洗浄装置
JPH1085653A (ja) 液体供給装置
JP4486742B2 (ja) 液体濃度計
CN111650390A (zh) 自动分析装置
US6256460B1 (en) Detecting device and processing device
JPH11207274A (ja) 基板処理液槽およびそれを用いた基板処理液装置
WO2024034381A1 (ja) 自動分析装置および洗浄液量の調整方法
JP2006035024A (ja) 薬液計量投入装置
JP2000298092A (ja) 液中微粒子測定装置
JP2000156338A (ja) 基板処理装置及びそれに用いるトラップタンク
JPH0958799A (ja) 送液装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080303

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140303

Year of fee payment: 14

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term